JPH08139457A - 多層配線板の製造方法 - Google Patents
多層配線板の製造方法Info
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- JPH08139457A JPH08139457A JP27651194A JP27651194A JPH08139457A JP H08139457 A JPH08139457 A JP H08139457A JP 27651194 A JP27651194 A JP 27651194A JP 27651194 A JP27651194 A JP 27651194A JP H08139457 A JPH08139457 A JP H08139457A
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- Japan
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- insulating layer
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Abstract
(57)【要約】
【目的】めっき導体との接着力、表面平滑性、及び耐熱
性に優れた感光性絶縁樹脂を用いた多層配線板を提供す
ること。 【構成】第１の回路を形成した絶縁基板の回路表面上
に、絶縁層に第１の回路と接続するためのバイアホール
を形成し、銅めっきによって絶縁層表面に第２の回路形
成及びバイアホールの層間接続を行って多層化する配線
板の製造方法において、絶縁層が、架橋したアクリロニ
トリルブタジエンゴム粒子を含む感光性樹脂及び／また
は感光性と熱硬化性を併用した樹脂を用いること。
性に優れた感光性絶縁樹脂を用いた多層配線板を提供す
ること。 【構成】第１の回路を形成した絶縁基板の回路表面上
に、絶縁層に第１の回路と接続するためのバイアホール
を形成し、銅めっきによって絶縁層表面に第２の回路形
成及びバイアホールの層間接続を行って多層化する配線
板の製造方法において、絶縁層が、架橋したアクリロニ
トリルブタジエンゴム粒子を含む感光性樹脂及び／また
は感光性と熱硬化性を併用した樹脂を用いること。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、多層配線板の製造方法
に関するものである。
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】通常の多層配線板は、内層回路を形成し
た絶縁基板上に、プリプレグと呼ばれるガラス布にエポ
キシ樹脂を含浸し、半硬化状態にした材料を銅箔と重ね
て熱プレスにより積層一体化した後、ドリルで層間接続
用のスルーホールと呼ばれる穴をあけ、スルーホール内
壁と銅箔表面上に無電解めっきを行って、必要ならば更
に電解めっきを行って回路導体として必要な厚さとした
後、不要な銅を除去して多層配線板を製造する。
た絶縁基板上に、プリプレグと呼ばれるガラス布にエポ
キシ樹脂を含浸し、半硬化状態にした材料を銅箔と重ね
て熱プレスにより積層一体化した後、ドリルで層間接続
用のスルーホールと呼ばれる穴をあけ、スルーホール内
壁と銅箔表面上に無電解めっきを行って、必要ならば更
に電解めっきを行って回路導体として必要な厚さとした
後、不要な銅を除去して多層配線板を製造する。
【０００３】ところで、近年、電子機器の小型化、軽量
化、多機能化が一段と進み、これに伴い、ＬＳＩやチッ
プ部品等の高集積化が進みその形態も多ピン化、小型化
へと急速に変化している。この為、多層配線板は、電子
部品の実装密度を向上するために、微細配線化の開発が
進められている。しかしながら、配線幅の縮小には技術
的に限界があり、現在量産可能な配線幅は７５〜１００
μｍである。この為、単に配線幅を縮小するだけでは大
幅な配線密度の向上が達成しにくい。また、配線密度向
上の隘路となっているのが、直径３００μｍ前後の面積
を占めるスルーホールである。このスルーホールは、一
般的にメカニカルドリルで形成されるために比較的に寸
法が大きく、この為、配線設計の自由度が乏しくなる。
化、多機能化が一段と進み、これに伴い、ＬＳＩやチッ
プ部品等の高集積化が進みその形態も多ピン化、小型化
へと急速に変化している。この為、多層配線板は、電子
部品の実装密度を向上するために、微細配線化の開発が
進められている。しかしながら、配線幅の縮小には技術
的に限界があり、現在量産可能な配線幅は７５〜１００
μｍである。この為、単に配線幅を縮小するだけでは大
幅な配線密度の向上が達成しにくい。また、配線密度向
上の隘路となっているのが、直径３００μｍ前後の面積
を占めるスルーホールである。このスルーホールは、一
般的にメカニカルドリルで形成されるために比較的に寸
法が大きく、この為、配線設計の自由度が乏しくなる。
【０００４】これらの問題を解決するものとして、感光
性を付与した絶縁樹脂を回路形成した絶縁基板上に形成
し、フォトプロセスにより絶縁樹脂に微小なバイアホー
ルを形成して層間接続する方法が、特公平４−５５５５
５号公報や特開昭６３−１２６２９６号公報に開示され
ている。
性を付与した絶縁樹脂を回路形成した絶縁基板上に形成
し、フォトプロセスにより絶縁樹脂に微小なバイアホー
ルを形成して層間接続する方法が、特公平４−５５５５
５号公報や特開昭６３−１２６２９６号公報に開示され
ている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】前記した従来の方法
は、フォトプロセスによって形成した微小なバイアホー
ルで層間接続する多層配線板であり、従来抱えていた多
層配線板の配線密度向上の問題に関して大きく寄与する
ものである。しかし、前記先行技術は、めっき銅と絶縁
樹脂との接着力を高めるために、平均粒径が大きい（１
０μｍ以下）耐熱性の樹脂フィラーやゴム成分を感光性
樹脂に含有する方法がとられている為、平均粒径が大き
い（１０μｍ以下）耐熱性の樹脂フィラーを絶縁層に含
有した場合、表面凹凸が大きくなるためライン精度に支
障が出ると同時に、エポキシ等の耐熱性フィラーは、通
常二重結合を有するブタジエン成分に比べて酸化性粗化
液への溶解度が小さく、安定しためっき接着力が得られ
にくい。また、ゴム成分は、粗化液溶解性という点で優
れているが、線状高分子量状態であるため他材料との相
溶性に問題が出やすく、耐熱性の点でも不利になりやす
い。
は、フォトプロセスによって形成した微小なバイアホー
ルで層間接続する多層配線板であり、従来抱えていた多
層配線板の配線密度向上の問題に関して大きく寄与する
ものである。しかし、前記先行技術は、めっき銅と絶縁
樹脂との接着力を高めるために、平均粒径が大きい（１
０μｍ以下）耐熱性の樹脂フィラーやゴム成分を感光性
樹脂に含有する方法がとられている為、平均粒径が大き
い（１０μｍ以下）耐熱性の樹脂フィラーを絶縁層に含
有した場合、表面凹凸が大きくなるためライン精度に支
障が出ると同時に、エポキシ等の耐熱性フィラーは、通
常二重結合を有するブタジエン成分に比べて酸化性粗化
液への溶解度が小さく、安定しためっき接着力が得られ
にくい。また、ゴム成分は、粗化液溶解性という点で優
れているが、線状高分子量状態であるため他材料との相
溶性に問題が出やすく、耐熱性の点でも不利になりやす
い。
【０００６】本発明の目的は、めっき導体との接着力、
表面平滑性、及び耐熱性に優れた感光性絶縁樹脂を用い
た多層配線板を提供するものである。
表面平滑性、及び耐熱性に優れた感光性絶縁樹脂を用い
た多層配線板を提供するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の多層配線板の製
造方法は、第１の回路を形成した絶縁基板の回路表面上
に、絶縁層に第１の回路と接続するためのバイアホール
を形成し、銅めっきによって絶縁層表面に第２の回路形
成及びバイアホールの層間接続を行って多層化する配線
板の製造方法において、絶縁層が、架橋したアクリロニ
トリルブタジエンゴム粒子を含む感光性樹脂及び／また
は感光性と熱硬化性を併用した樹脂を用いることを特徴
とする。
造方法は、第１の回路を形成した絶縁基板の回路表面上
に、絶縁層に第１の回路と接続するためのバイアホール
を形成し、銅めっきによって絶縁層表面に第２の回路形
成及びバイアホールの層間接続を行って多層化する配線
板の製造方法において、絶縁層が、架橋したアクリロニ
トリルブタジエンゴム粒子を含む感光性樹脂及び／また
は感光性と熱硬化性を併用した樹脂を用いることを特徴
とする。
【０００８】本発明に用いる、架橋したアクリロニトリ
ルブタジエンゴム粒子は、乳化重合後のエマルジョン状
態でアクリロニトリルブタジエンゴムを架橋した１次平
均粒子径が約５００〜１０００オングストロームの微小
高分子量架橋ゴム粒子であり、カルボキシル基変成また
は未変成のアクリロニトリルブタジエンゴム何れも使用
できる。その配合量は、感光性樹脂くお／または感光性
と熱硬化性を併用した樹脂の全固形分中に２〜４０重量
％となるようにする。好ましくは、５〜２５重量％の範
囲である。架橋したアクリロニトリルブタジエンゴム粒
子が２重量％以下では、めっき銅との接着力向上が十分
でなく、また、４０重量％以上になると絶縁層の粘着性
が増し、フォトマスクやごみが粘着しやすくなるために
好ましくない。
ルブタジエンゴム粒子は、乳化重合後のエマルジョン状
態でアクリロニトリルブタジエンゴムを架橋した１次平
均粒子径が約５００〜１０００オングストロームの微小
高分子量架橋ゴム粒子であり、カルボキシル基変成また
は未変成のアクリロニトリルブタジエンゴム何れも使用
できる。その配合量は、感光性樹脂くお／または感光性
と熱硬化性を併用した樹脂の全固形分中に２〜４０重量
％となるようにする。好ましくは、５〜２５重量％の範
囲である。架橋したアクリロニトリルブタジエンゴム粒
子が２重量％以下では、めっき銅との接着力向上が十分
でなく、また、４０重量％以上になると絶縁層の粘着性
が増し、フォトマスクやごみが粘着しやすくなるために
好ましくない。
【０００９】アクリロニトリルブタジエンゴム粒子を含
有するベースとなる感光性樹脂及び／または感光性と熱
硬化性を併用した樹脂としては、特に限定するものでは
なく、光によって架橋可能な官能基を有した共重合体あ
るいは単量体を含んだ組成物及び／または光の他に熱で
架橋可能な官能基と熱開始剤を混合した組成物であれば
何れも可能である。
有するベースとなる感光性樹脂及び／または感光性と熱
硬化性を併用した樹脂としては、特に限定するものでは
なく、光によって架橋可能な官能基を有した共重合体あ
るいは単量体を含んだ組成物及び／または光の他に熱で
架橋可能な官能基と熱開始剤を混合した組成物であれば
何れも可能である。
【００１０】また、本発明の絶縁層組成物には、微粉末
シリカ、水酸化アルミニウム、シリカ、ケイ酸ジルコニ
ウム、炭酸カルシウム、タルク、硫酸バリウム等の無機
充填剤を混入すれば化学粗化した際の粗化凹凸を形成し
やすいため、めっき銅との接着力向上の点から好まし
く、塗膜補強の点でも良い結果が得られる。
シリカ、水酸化アルミニウム、シリカ、ケイ酸ジルコニ
ウム、炭酸カルシウム、タルク、硫酸バリウム等の無機
充填剤を混入すれば化学粗化した際の粗化凹凸を形成し
やすいため、めっき銅との接着力向上の点から好まし
く、塗膜補強の点でも良い結果が得られる。
【００１１】以上に説明した絶縁層組成物を用いて、図
１によって、本発明の多層配線板を製造する工程を、詳
しく説明する。先ず、第１の回路を形成した絶縁基板を
用意する（図１−ａ）。この絶縁基板は特に限定するも
のではなく、ガラス布−エポキシ樹脂、紙−フェノール
樹脂、紙−エポキシ樹脂、ガラス布・ガラス紙−エポキ
シ樹脂等通常の配線板に用いる絶縁基板が使用できる。
本発明の第１の回路を形成する方法としては、銅箔と前
記絶縁基板を張り合わせた銅張り積層板を用い、銅箔の
不要な部分をエッチング除去するサブトラクティブ法
や、前記絶縁基板の必要な箇所に無電解めっきによって
回路を形成するアディティブ法等、通常の配線板の製造
法を用いることができる。
１によって、本発明の多層配線板を製造する工程を、詳
しく説明する。先ず、第１の回路を形成した絶縁基板を
用意する（図１−ａ）。この絶縁基板は特に限定するも
のではなく、ガラス布−エポキシ樹脂、紙−フェノール
樹脂、紙−エポキシ樹脂、ガラス布・ガラス紙−エポキ
シ樹脂等通常の配線板に用いる絶縁基板が使用できる。
本発明の第１の回路を形成する方法としては、銅箔と前
記絶縁基板を張り合わせた銅張り積層板を用い、銅箔の
不要な部分をエッチング除去するサブトラクティブ法
や、前記絶縁基板の必要な箇所に無電解めっきによって
回路を形成するアディティブ法等、通常の配線板の製造
法を用いることができる。
【００１２】次に、第１の回路を形成した回路表面上に
前記絶縁層を形成する（図１−ｂ）。この形成方法は、
液状の樹脂をロールコート、カーテンコート、ディプコ
ート等の方法で塗布する方式や、前記絶縁樹脂をフィル
ム化してラミネートで張り合わせる方式を用いることが
できる。
前記絶縁層を形成する（図１−ｂ）。この形成方法は、
液状の樹脂をロールコート、カーテンコート、ディプコ
ート等の方法で塗布する方式や、前記絶縁樹脂をフィル
ム化してラミネートで張り合わせる方式を用いることが
できる。
【００１３】次に、絶縁層に、第１の回路と接続するバ
イアホールを形成するために、フォトマスクを介して露
光し（図１−ｃ）、未露光部分を現像液により食刻する
方法によって絶縁層に第１の回路と接続するバイアホー
ルを形成する（図１−ｄ）。露光は、通常の配線板のレ
ジスト形成方法と同じ手法が用いられる。また、未露光
部分を現像液により食刻する現像液としては、絶縁樹脂
組成物をどのような現像タイプにすることで決定される
が、アルカリ現像液、準水系現像液、溶剤現像液など一
般的なものを用いることができる。
イアホールを形成するために、フォトマスクを介して露
光し（図１−ｃ）、未露光部分を現像液により食刻する
方法によって絶縁層に第１の回路と接続するバイアホー
ルを形成する（図１−ｄ）。露光は、通常の配線板のレ
ジスト形成方法と同じ手法が用いられる。また、未露光
部分を現像液により食刻する現像液としては、絶縁樹脂
組成物をどのような現像タイプにすることで決定される
が、アルカリ現像液、準水系現像液、溶剤現像液など一
般的なものを用いることができる。
【００１４】次に、絶縁層を酸化性粗化液で処理した
後、絶縁層上に銅めっきを析出させて第２の回路形成及
びバイアホールの層間接続を行う（図１−ｅ）。この場
合、絶縁層を紫外線及び紫外線と熱で硬化させてから酸
化性の粗化液に浸漬する手法を用いることもできる。酸
化性粗化液としては、クロム／硫酸粗化液、アルカリ過
マンガン酸粗化液、フッ化ナトリウム／クロム／硫酸粗
化液、ホウフッ酸粗化液等を用いることができる。更に
第２の回路を形成する方法としては、粗化した絶縁層表
面に無電解めっき用の触媒を付与して全面に無電解めっ
き銅を析出させ、必要な場合には電解めっきによって回
路導体を必要な厚さにして、不要な箇所をエッチング除
去して形成する方法や、めっき触媒を含有した絶縁層を
用いて、めっきレジストを形成して必要な箇所のみ無電
解めっきにより回路形成する方法、及びめっき触媒を含
有しない絶縁層を粗化し、めっき触媒を付与した後、め
っきレジストを形成して必要な箇所のみ無電解めっきに
より回路形成する方法等を用いることができる。
後、絶縁層上に銅めっきを析出させて第２の回路形成及
びバイアホールの層間接続を行う（図１−ｅ）。この場
合、絶縁層を紫外線及び紫外線と熱で硬化させてから酸
化性の粗化液に浸漬する手法を用いることもできる。酸
化性粗化液としては、クロム／硫酸粗化液、アルカリ過
マンガン酸粗化液、フッ化ナトリウム／クロム／硫酸粗
化液、ホウフッ酸粗化液等を用いることができる。更に
第２の回路を形成する方法としては、粗化した絶縁層表
面に無電解めっき用の触媒を付与して全面に無電解めっ
き銅を析出させ、必要な場合には電解めっきによって回
路導体を必要な厚さにして、不要な箇所をエッチング除
去して形成する方法や、めっき触媒を含有した絶縁層を
用いて、めっきレジストを形成して必要な箇所のみ無電
解めっきにより回路形成する方法、及びめっき触媒を含
有しない絶縁層を粗化し、めっき触媒を付与した後、め
っきレジストを形成して必要な箇所のみ無電解めっきに
より回路形成する方法等を用いることができる。
【００１５】本発明を多層化する場合には、以上の方法
（図１−ｂ〜図１−ｅ）を繰り返し行い多層化する（工
程：図１−ｆ〜図１−ｈ）。この際、好ましくは、次の
回路層を形成する前に、その下になる回路層導体表面を
粗化して凹凸を形成したり、従来の多層配線板に用いら
れるように回路層導体表面を酸化して凹凸を形成した
り、酸化して形成した凹凸を水素化ホウ素ナトリウムや
ジメチルアミンボラン等のアルカリ性還元剤を用いて還
元して層間の接着力を高めることができる。
（図１−ｂ〜図１−ｅ）を繰り返し行い多層化する（工
程：図１−ｆ〜図１−ｈ）。この際、好ましくは、次の
回路層を形成する前に、その下になる回路層導体表面を
粗化して凹凸を形成したり、従来の多層配線板に用いら
れるように回路層導体表面を酸化して凹凸を形成した
り、酸化して形成した凹凸を水素化ホウ素ナトリウムや
ジメチルアミンボラン等のアルカリ性還元剤を用いて還
元して層間の接着力を高めることができる。
【００１６】
【作用】本発明は、特定の絶縁層を層間絶縁層に用いて
ビルドアップ方式で多層化する配線板の製造方法であ
り、めっき銅との接着力が高く、しかも表面平滑性、耐
熱性に優れた多層配線板を提供することができる。
ビルドアップ方式で多層化する配線板の製造方法であ
り、めっき銅との接着力が高く、しかも表面平滑性、耐
熱性に優れた多層配線板を提供することができる。
【００１７】
実施例１ （１）１８μｍの両面粗化箔を両面に張り付けた銅張り
ガラス布エポキシ樹脂積層板であるＭＣＬ−Ｅ−６７
（日立化成工業株式会社製、商品名）を用い、不要な箇
所の銅箔をエッチング除去して、第１の回路を形成する
（図１−ａに示す）。 （２）この表面の片面に、下記組成の絶縁樹脂をロール
コートにより塗布し、８０℃−１０分間乾燥して膜厚６
０μｍの絶縁層を形成した（図１−ｂに示す）。 （組成） ・フタル酸変性ノボラック型エポキシアクリレート、 Ｒ−５２５９（日本化薬株式会社製、商品名）・・・・・・・７０重量部 ・架橋カルボン酸変性アクリロニトリルブタジエンゴム粒子、 ＸＥＲ−９１（日本合成ゴム株式会社製、商品名）・・・・・２５重量部 ・光開始剤、 イルガキュア６５１（チバガイギー社製、商品名）・・・・・・５重量部 ・充填剤、水酸化アルミニウム ハイジライトＨ−４２Ｍ（昭和電工株式会社製、商品名）・・１０重量部 （３）バイアホールとなる部分に遮蔽部を形成したフォ
トマスクを介して、露光量３００ｍＪ／ｃｍ2 の紫外線
を照射して（図１−ｃに示す）、更に未露光部分を、
１．１％炭酸ナトリウム水溶液の現像液で３０℃−２分
間選択的に除去してバイアホールを形成した。 （４）紫外線２Ｊ／ｃｍ2を絶縁層に照射して後露光を
行う。 （５）絶縁層を化学粗化するために、粗化液として、Ｋ
ＭｎＯ4 ：６０ｇ／ｌ、ＮａＯＨ：４０ｇ／ｌの水溶液
を作製し、５０℃に加温して５分間浸漬処理する。ＫＭ
ｎＯ4浸漬処理後は、ＳｎＣｌ2：３０ｇ／ｌ、ＨＣｌ：
３００ｍｌ／ｌの水溶液に室温で５分間浸漬処理して中
和し、粗化凹凸形状を形成した（図１−ｄに示す）。 （６）第１の絶縁層表面に第２の回路を形成するため
に、まず、ＰｄＣｌ2を含む無電解めっき用触媒である
ＨＳ−２０２Ｂ（日立化成工業株式会社製、商品名）
に、室温−１０分間浸漬処理し、水洗し、無電解銅めっ
きであるＬ−５９めっき液（日立化成工業株式会社製、
商品名）に７０℃−３０分間浸漬し、更に硫酸銅電解め
っきを行って、絶縁層表面上に厚さ２０μｍの導体層を
形成する。次に、めっき導体の不要な箇所をエッチング
除去するためにエッチングレジストを形成し、エッチン
グし、その後エッチングレジストを除去して、第１の回
路と接続したバイアホールを含む第２の回路形成を行う
（図１−ｅに示す）。 （７）更に、多層化するために、第２の回路導体表面
を、亜塩素酸ナトリウム：５０ｇ／ｌ、ＮａＯＨ：２０
ｇ／ｌ、リン酸ナトリウム１０ｇ／ｌの水溶液に８５℃
−２０分間浸漬し、水洗して、８０℃−２０分間乾燥し
て第２の回路導体表面上に酸化銅の凹凸を形成する。 （８）（２）〜（７）の工程を繰り返して多層配線板を
作製した（図１−ｆ〜図１−ｈに示した）。
ガラス布エポキシ樹脂積層板であるＭＣＬ−Ｅ−６７
（日立化成工業株式会社製、商品名）を用い、不要な箇
所の銅箔をエッチング除去して、第１の回路を形成する
（図１−ａに示す）。 （２）この表面の片面に、下記組成の絶縁樹脂をロール
コートにより塗布し、８０℃−１０分間乾燥して膜厚６
０μｍの絶縁層を形成した（図１−ｂに示す）。 （組成） ・フタル酸変性ノボラック型エポキシアクリレート、 Ｒ−５２５９（日本化薬株式会社製、商品名）・・・・・・・７０重量部 ・架橋カルボン酸変性アクリロニトリルブタジエンゴム粒子、 ＸＥＲ−９１（日本合成ゴム株式会社製、商品名）・・・・・２５重量部 ・光開始剤、 イルガキュア６５１（チバガイギー社製、商品名）・・・・・・５重量部 ・充填剤、水酸化アルミニウム ハイジライトＨ−４２Ｍ（昭和電工株式会社製、商品名）・・１０重量部 （３）バイアホールとなる部分に遮蔽部を形成したフォ
トマスクを介して、露光量３００ｍＪ／ｃｍ2 の紫外線
を照射して（図１−ｃに示す）、更に未露光部分を、
１．１％炭酸ナトリウム水溶液の現像液で３０℃−２分
間選択的に除去してバイアホールを形成した。 （４）紫外線２Ｊ／ｃｍ2を絶縁層に照射して後露光を
行う。 （５）絶縁層を化学粗化するために、粗化液として、Ｋ
ＭｎＯ4 ：６０ｇ／ｌ、ＮａＯＨ：４０ｇ／ｌの水溶液
を作製し、５０℃に加温して５分間浸漬処理する。ＫＭ
ｎＯ4浸漬処理後は、ＳｎＣｌ2：３０ｇ／ｌ、ＨＣｌ：
３００ｍｌ／ｌの水溶液に室温で５分間浸漬処理して中
和し、粗化凹凸形状を形成した（図１−ｄに示す）。 （６）第１の絶縁層表面に第２の回路を形成するため
に、まず、ＰｄＣｌ2を含む無電解めっき用触媒である
ＨＳ−２０２Ｂ（日立化成工業株式会社製、商品名）
に、室温−１０分間浸漬処理し、水洗し、無電解銅めっ
きであるＬ−５９めっき液（日立化成工業株式会社製、
商品名）に７０℃−３０分間浸漬し、更に硫酸銅電解め
っきを行って、絶縁層表面上に厚さ２０μｍの導体層を
形成する。次に、めっき導体の不要な箇所をエッチング
除去するためにエッチングレジストを形成し、エッチン
グし、その後エッチングレジストを除去して、第１の回
路と接続したバイアホールを含む第２の回路形成を行う
（図１−ｅに示す）。 （７）更に、多層化するために、第２の回路導体表面
を、亜塩素酸ナトリウム：５０ｇ／ｌ、ＮａＯＨ：２０
ｇ／ｌ、リン酸ナトリウム１０ｇ／ｌの水溶液に８５℃
−２０分間浸漬し、水洗して、８０℃−２０分間乾燥し
て第２の回路導体表面上に酸化銅の凹凸を形成する。 （８）（２）〜（７）の工程を繰り返して多層配線板を
作製した（図１−ｆ〜図１−ｈに示した）。
【００１８】実施例２ 実施例１で示した絶縁樹脂組成物を下記組成に変更し
た。また、現像液は、ジエチレングリコールモノブチル
エーテル：２００ｍｌ／ｌ、ホウ砂：１０ｇ／ｌを含む
準水系現像液を用いて、４０℃−３０分間現像し、粗化
前に、紫外線２Ｊ／ｃｍ2を照射し、１５０℃−３０分
間の熱硬化を行った。その他は、実施例１と同様の方法
で行った。 （組成） ・ビスフェノールＡ型エポキシ、 エピコート８３４（油化シェル株式会社製、商品名）・・・・１５重量部 ・フェノールノボラック型エポキシアクリレート、 ＳＰ−４０１０（昭和高分子株式会社製、商品名）・・・・・５０重量部 ・架橋カルボン酸変性アクリロニトリルブタジエンゴム粒子、 ＸＥＲ−９１（日本合成ゴム株式会社製、商品名）・・・・・３０重量部 ・光開始剤、 イルガキュア６５１（チバガイギー社製、商品名）・・・・・・５重量部 ・熱硬化剤、 ジシアンジアミド・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・２重量部 ・充填剤、水酸化アルミニウム ハイジライトＨ−４２Ｍ（昭和電工株式会社製、商品名）・・１０重量部
た。また、現像液は、ジエチレングリコールモノブチル
エーテル：２００ｍｌ／ｌ、ホウ砂：１０ｇ／ｌを含む
準水系現像液を用いて、４０℃−３０分間現像し、粗化
前に、紫外線２Ｊ／ｃｍ2を照射し、１５０℃−３０分
間の熱硬化を行った。その他は、実施例１と同様の方法
で行った。 （組成） ・ビスフェノールＡ型エポキシ、 エピコート８３４（油化シェル株式会社製、商品名）・・・・１５重量部 ・フェノールノボラック型エポキシアクリレート、 ＳＰ−４０１０（昭和高分子株式会社製、商品名）・・・・・５０重量部 ・架橋カルボン酸変性アクリロニトリルブタジエンゴム粒子、 ＸＥＲ−９１（日本合成ゴム株式会社製、商品名）・・・・・３０重量部 ・光開始剤、 イルガキュア６５１（チバガイギー社製、商品名）・・・・・・５重量部 ・熱硬化剤、 ジシアンジアミド・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・２重量部 ・充填剤、水酸化アルミニウム ハイジライトＨ−４２Ｍ（昭和電工株式会社製、商品名）・・１０重量部
【００１９】実施例３ 実施例１で示した絶縁樹脂組成物を下記組成に変更し
た。また、現像液は、エチルエトキシプロピオネート：
１０００ｍｌ／ｌの溶剤系現像液を用いて、３０℃−５
分間現像し、粗化前に、紫外線２Ｊ／ｃｍ2を照射し、
１５０℃−３０分間の熱硬化を行った。その他は、実施
例１と同様の方法で行った。 （組成） ・ビスフェノールＡ型エポキシ、 エピコート８３４（油化シェル株式会社製、商品名）・・・・２０重量部 ・ビスフェノールＡ型エポキシアクリレート、 ＶＲ−６０（昭和高分子株式会社製、商品名）・・・・・・・６０重量部 ・架橋カルボン酸変性アクリロニトリルブタジエンゴム粒子、 ＸＥＲ−９１（日本合成ゴム株式会社製、商品名）・・・・・１５重量部 ・光開始剤、 イルガキュア６５１（チバガイギー社製、商品名）・・・・・・５重量部 ・熱硬化剤、 ジシアンジアミド・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・２重量部 ・充填剤、水酸化アルミニウム ハイジライトＨ−４２Ｍ（昭和電工株式会社製、商品名）・・１０重量部
た。また、現像液は、エチルエトキシプロピオネート：
１０００ｍｌ／ｌの溶剤系現像液を用いて、３０℃−５
分間現像し、粗化前に、紫外線２Ｊ／ｃｍ2を照射し、
１５０℃−３０分間の熱硬化を行った。その他は、実施
例１と同様の方法で行った。 （組成） ・ビスフェノールＡ型エポキシ、 エピコート８３４（油化シェル株式会社製、商品名）・・・・２０重量部 ・ビスフェノールＡ型エポキシアクリレート、 ＶＲ−６０（昭和高分子株式会社製、商品名）・・・・・・・６０重量部 ・架橋カルボン酸変性アクリロニトリルブタジエンゴム粒子、 ＸＥＲ−９１（日本合成ゴム株式会社製、商品名）・・・・・１５重量部 ・光開始剤、 イルガキュア６５１（チバガイギー社製、商品名）・・・・・・５重量部 ・熱硬化剤、 ジシアンジアミド・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・２重量部 ・充填剤、水酸化アルミニウム ハイジライトＨ−４２Ｍ（昭和電工株式会社製、商品名）・・１０重量部
【００２０】比較例１〜３ 実施例１〜３において、架橋ＮＢＲを用いない組成系と
した。その他は、実施例１〜３と同様の方法で行った。
以上の様にして作製した多層配線板の特性を、表１に示
す。
した。その他は、実施例１〜３と同様の方法で行った。
以上の様にして作製した多層配線板の特性を、表１に示
す。
【００２１】
【表１】
【００２２】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明によっ
て、めっき銅との接着力が高く、耐熱性に優れたビルド
アップ方式の多層配線板の製造法を提供することができ
た。
て、めっき銅との接着力が高く、耐熱性に優れたビルド
アップ方式の多層配線板の製造法を提供することができ
た。
【図１】（ａ）〜（ｈ）は、本発明の一実施例を説明す
るための各工程における断面図である。
るための各工程における断面図である。
１．絶縁基板 ２．第１の回路 ３．第１の絶縁層 ４．フォトマスク ５．紫外線 ６．バイアホール ６１．バイアホ
ール ７．粗化面 ７１．粗化面 ８．第２の回路 ９．第２の絶縁層 １０．第３の回路
ール ７．粗化面 ７１．粗化面 ８．第２の回路 ９．第２の絶縁層 １０．第３の回路
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 深井 弘之 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館工場内
Claims (2)
- 【請求項１】第１の回路を形成した絶縁基板の回路表面
上に、絶縁層に第１の回路と接続するためのバイアホー
ルを形成し、銅めっきによって絶縁層表面に第２の回路
形成及びバイアホールの層間接続を行って多層化する配
線板の製造方法において、絶縁層が、架橋したアクリロ
ニトリルブタジエンゴム粒子を含む感光性樹脂及び／ま
たは感光性と熱硬化性を併用した樹脂を用いることを特
徴とする多層配線板の製造方法。 - 【請求項２】架橋したアクリロニトリルブタジエンゴム
粒子が、感光性樹脂及び／または感光性と熱硬化性を併
用した樹脂の全固形分中に２〜４０重量％含んだ絶縁層
であることを特徴とする請求項１に記載の多層配線板の
製造方法。
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|---|---|---|---|
| JP27651194A JP3697726B2 (ja) | 1994-11-10 | 1994-11-10 | 多層配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27651194A JP3697726B2 (ja) | 1994-11-10 | 1994-11-10 | 多層配線板の製造方法 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08139457A true JPH08139457A (ja) | 1996-05-31 |
| JP3697726B2 JP3697726B2 (ja) | 2005-09-21 |
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ID=17570493
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27651194A Expired - Fee Related JP3697726B2 (ja) | 1994-11-10 | 1994-11-10 | 多層配線板の製造方法 |
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|---|---|
| JP (1) | JP3697726B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11240930A (ja) * | 1997-11-28 | 1999-09-07 | Hitachi Chem Co Ltd | 光硬化性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメント |
| US6583198B2 (en) | 1997-11-28 | 2003-06-24 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Photo curable resin composition and photosensitive element |
| US6780502B2 (en) | 2001-10-02 | 2004-08-24 | Nippon Steel Chemical Co., Ltd. | Insulating resin composition and laminate obtained therefrom |
| JP2004250470A (ja) * | 2003-02-18 | 2004-09-09 | Hitachi Chem Co Ltd | 絶縁樹脂組成物及びその使用 |
-
1994
- 1994-11-10 JP JP27651194A patent/JP3697726B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
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| JPH11240930A (ja) * | 1997-11-28 | 1999-09-07 | Hitachi Chem Co Ltd | 光硬化性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメント |
| US6583198B2 (en) | 1997-11-28 | 2003-06-24 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Photo curable resin composition and photosensitive element |
| US6692793B2 (en) | 1997-11-28 | 2004-02-17 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Photo-cured film, and photosensitive element, printed wiring board and semiconductor package using such film |
| US7071243B2 (en) | 1997-11-28 | 2006-07-04 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Photo-cured film, and photosensitive element, printed wiring board and semiconductor package using such film |
| US6780502B2 (en) | 2001-10-02 | 2004-08-24 | Nippon Steel Chemical Co., Ltd. | Insulating resin composition and laminate obtained therefrom |
| JP2004250470A (ja) * | 2003-02-18 | 2004-09-09 | Hitachi Chem Co Ltd | 絶縁樹脂組成物及びその使用 |
| JP4576794B2 (ja) * | 2003-02-18 | 2010-11-10 | 日立化成工業株式会社 | 絶縁樹脂組成物及びその使用 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
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