JPH11240930A - 光硬化性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメント - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 耐熱性、耐湿熱性、密着性、機械特性、電気
特性に優れた高性能な硬化膜を得ることができ、プリン
ト配線板、高密度多層板及び半導体パッケージ等の製造
に好適に用いられる光硬化性樹脂組成物及びこの光硬化
性樹脂組成物の層を支持体に積層してなる優れた耐熱
性、耐湿熱性、密着性、機械特性、電気絶縁性を有する
硬化膜が得られる感光性エレメントを提供する。 【解決手段】 酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂
（Ａ）、エラストマー（Ｂ）、光重合開始剤（Ｃ）、希
釈剤（Ｄ）及び硬化剤（Ｅ）を必須成分とすることを特
徴とする光硬化性樹脂組成物、２００〜２２０℃領域に
おける動的粘弾性測定で、組成物の硬化皮膜の弾性率が
１〜１００MPaであることを特徴とする光硬化性樹脂組
成物並びにこれらの光硬化性樹脂組成物の層を支持体に
積層してなる感光性エレメント。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、光硬化性樹脂組成
物に関し、更に詳しくは、プリント配線板ソルダーレジ
スト、高密度多層板層間絶縁膜、半導体パッケージ用ソ
ルダーレジスト等の電子材料分野において、像形成性、
耐熱性、密着性、機械特性、耐薬品性、電気特性等に優
れた永久マスクレジストとして用いられる光硬化性樹脂
組成物に関する。本発明は、またこの光硬化性樹脂組成
物を用いた感光性エレメントに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、プリント配線板製造における永久
マスクレジストは、熱あるいは紫外線硬化型レジストイ
ンキをスクリーン印刷する方法で作製されてきた。近
年、電子デバイスの高集積化に伴い、プリント配線板に
おいて配線パターン、絶縁パターンの高精細化が必要と
されるようになってきたが、従来のスクリーン印刷によ
るレジスト形成法では、印刷時に滲み、ダレ等が発生す
るため、高精細なレジスト像を形成するのが困難であ
る。そこで、フォトリソグラフィーによるレジスト像形
成法が開発されるに至った。具体的には、ドライフィル
ム型の感光性レジストを基材上に熱圧着、あるいは液状
の感光性レジストを基材上にカーテン、スプレー塗布
し、紫外線などの活性光線をネガマスクを介して照射
し、現像することによりレジスト像形成を行うものであ
る。ドライフィルム型の感光性レジストの場合、基材へ
の熱圧着時に空気を巻き込み気泡を生じやすく、そのた
め密着性の低下あるいはレジスト像の乱れを生じ、レジ
スト性能の低下が懸念される。

【０００３】一方、液状の感光性レジストには、溶剤現
像型とアルカリ現像型があるが、作業環境保全、地球環
境保全の点からアルカリ現像型が主流になっている。こ
のようなものとして特開昭６１−２４３８６９号公報、
特開平１−１４１９０４号公報に示されるものが知られ
ており、塗膜の耐熱性、耐薬品性、電気特性を向上させ
る目的で、更に紫外線露光や加熱を行い、架橋反応を促
進させている。

【０００４】しかし、従来の液状感光性レジストは、実
用特性上の耐湿熱性、耐熱性の点でまだ問題がある。す
なわち、アルカリ現像型の液状感光性レジストは、アル
カリ現像を可能にするために親水性基を有するものが主
成分となっており、このため薬液、水等が浸透しやす
く、レジスト皮膜の実用特性を低下させていると推察さ
れる。

【０００５】電子機器の小型化、軽量化、高性能化に伴
い、半導体パッケージの小型化、多ピン化が実用化さ
れ、量産化が進んでいる。例えば、ＢＧＡ（ボールグリ
ッドアレイ）、ＣＳＰ（チップサイズパッケージ）等の
半導体パッケージにおいて、高信頼性の点から特に耐湿
熱性ともいうべき耐ＰＣＴ性（耐プレッシャークッカー
テスト性）が必要である。しかし、このような厳しい条
件下において、従来の液状感光性レジストは、数時間〜
十数時間程度しかもたないのが現状である。更に、実装
方法が、挿入実装から表面実装に変わることにより実装
時にパッケージにかかる温度が高くなる傾向がある。具
体的には表面実装の場合、予めクリームはんだを必要部
分に印刷し、全体を赤外線で加熱し、はんだをリフロー
して固定するので、パッケージ内外部の到達温度は２２
０〜２４０℃と著しく高くなり、従来の液状感光性レジ
ストでは、熱衝撃で塗膜にクラックが発生したり、基板
や封止材から剥離してしまうという、いわゆる耐リフロ
ー性低下の問題があり、その改良が求められている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、耐熱性、耐
湿熱性、密着性、機械特性、電気特性に優れた高性能な
硬化膜を得ることができ、プリント配線板、高密度多層
板及び半導体パッケージ等の製造に好適に用いられる光
硬化性樹脂組成物を提供することを目的とする。本発明
はまた、この光硬化性樹脂組成物の層を支持体に積層し
てなる優れた耐熱性、耐湿熱性、密着性、機械特性、電
気絶縁性を有する硬化膜が得られる感光性エレメントを
提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は、酸変性ビニル
基含有エポキシ樹脂（Ａ）、エラストマー（Ｂ）、光重
合開始剤（Ｃ）、希釈剤（Ｄ）及び硬化剤（Ｅ）を必須
成分とすることを特徴とする光硬化性樹脂組成物を提供
するものである。本発明また、２００〜２２０℃領域に
おける動的粘弾性測定で、組成物の硬化皮膜の弾性率が
１〜１００MPaであることを特徴とする光硬化性樹脂組
成物を提供するものである。本発明はまた、上記の光硬
化性樹脂組成物の層を支持体に積層してなる感光性エレ
メントを提供するものである。

【０００８】

【発明の実施の形態】本発明で用いられる酸変性ビニル
基含有エポキシ樹脂としては、エポキシ樹脂をビニル基
含有モノカルボン酸で変性した樹脂が用いられるが、好
ましくは一般式（Ｉ）で示されるノボラック型エポキシ
樹脂、一般式（II）で示されるビスフェノールΑ型エポ
キシ樹脂若しくはビスフェノールＦ型エポキシ樹脂及び
一般式（III）で示されるサリチルアルデヒド型エポキ
シ樹脂からなる群から選択される少なくとも１種類のエ
ポキシ樹脂（ａ）とビニル基含有モノカルボン酸（ｂ）
とを反応させて得られる樹脂が用いられる。

【０００９】

【化３】 （式中、Ｘは水素原子又はグリシジル基（ただし、水素
原子／グリシジル基（モル比）は、０／１００〜３０／
７０）、Ｒは水素原子又はメチル基であり、ｎは１以上
の整数であり、好ましくは２〜１００の整数である）

【００１０】本発明の光硬化性樹脂組成物において、酸
変性ビニル基含有エポキシ樹脂（Ａ）は、紫外線や熱に
より橋架け反応（硬化反応）が進行することで、硬化収
縮して樹脂内部に歪み（内部応力）が加わり、可とう性
や接着性が低下するという問題がある。そこで、柔軟性
を持つエラストマー（Ｂ）を添加することで、硬化膜の
応力を緩和し、硬化塗膜の改質を行った。本発明におい
ては、酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂（Ａ）にエラス
トマー（Ｂ）を併用し、ポリマーアロイ化することで、
硬化膜の硬化収縮、可とう性が改質され、リフロー時の
温度とされる２００〜２２０℃の温度領域における動的
粘弾性測定で、弾性率が１〜１００ＭＰａと低減でき、
封止材とのせん断接着性を改良することができる。すな
わち、弾性率が１ＭＰａ未満であると機械強度が低下
し、１００MPaを超えるとせん断接着力が低下する。

【００１１】本発明に用いられる酸変性ビニル基含有エ
ポキシ樹脂（Ａ）は、前記エポキシ樹脂（ａ）とビニル
基含有モノカルボン酸（ｂ）との反応生成物（Ａ′）の
ほかに、該反応生成物（Ａ′）に飽和若しくは不飽和基
含有多塩基酸無水物（ｃ）を反応させることにより得ら
れる反応生成物（Ａ″）も用いられる。これらの反応生
成物において、具体的には、最初の反応で、エポキシ樹
脂（ａ）のエポキシ基とビニル基含有モノカルボン酸
（ｂ）のカルボキシル基との付加反応により水酸基が形
成され、次の反応で生成した水酸基（エポキシ樹脂
（ａ）中にある元来ある水酸基も含む）と飽和若しくは
不飽和基含有多塩基酸無水物（ｃ）の酸無水物基とが半
エステル反応しているものと推察される。

【００１２】一般式（Ｉ）で示されるノボラック型エポ
キシ樹脂は、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ク
レゾールノボラック型エポキシ樹脂があり、公知の方法
でフェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹
脂にエピクロルヒドリンを反応させることで得られる。

【００１３】また、一般式（II）で示される、Ｘがグリ
シジル基

【化４】 であるビスフェノールΑ型エポキシ樹脂、ビスフェノー
ルＦ型エポキシ樹脂は、例えば、一般式（IV）で示され
るビスフェノールΑ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ
型エポキシ樹脂の水酸基とエピクロルヒドリンを反応さ
せることにより得ることができる。水酸基とエピクロル
ヒドリンとの反応を促進するためには、反応温度５０〜
１２０℃でアルカリ金属水酸化物存在下、ジメチルホル
ムアミド、ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシ
ド等の極性有機溶剤中で反応を行うのが好ましい。反応
温度が５０℃未満では反応が遅くなり、反応温度が１２
０℃では副反応が多く生じてしまい好ましくない。

【００１４】

【化５】 （Ｒは、水素原子又はメチル基、ｎは１以上の整数であ
る）

【００１５】一般式（III）で示されるサリチルアルデ
ヒド型エポキシ樹脂としては、具体的にはＦΑＥ−２５
００、ＥＰＰＮ−５０１Ｈ、ＥＰＰＮ−５０２Ｈ（以
上、日本化薬(株)製、商品名）等が挙げられる。

【００１６】本発明におけるビニル基含有モノカルボン
酸（ｂ）としては、例えば、アクリル酸、アクリル酸の
二量体、メタクリル酸、β−フルフリルアクリル酸、β
−スチリルアクリル酸、桂皮酸、クロトン酸、α−シア
ノ桂皮酸等が挙げられ、また、水酸基含有アクリレート
と飽和あるいは不飽和二塩基酸無水物との反応生成物で
ある半エステル化合物、ビニル基含有モノグリシジルエ
ーテル若しくはビニル基含有モノグリシジルエステルと
飽和あるいは不飽和二塩基酸無水物との反応生成物であ
る半エステル化合物が挙げられる。これら半エステル化
合物は、水酸基含有アクリレート、ビニル基含有モノグ
リシジルエーテル若しくはビニル基含有モノグリシジル
エステルと飽和あるいは不飽和二塩基酸無水物とを等モ
ル比で反応させることで得られる。これらビニル基含有
モノカルボン酸（ｂ）は、単独、又は二種類以上併用し
て用いることができる。

【００１７】ビニル基含有モノカルボン酸（ｂ）の一例
である上記半エステル化合物の合成に用いられる水酸基
含有アクリレート、ビニル基含有モノグリシジルエーテ
ル、ビニル基含有モノグリシジルエステルとしては、例
えば、ヒドロキシエチルアクリレート、ヒドロキシエチ
ルメタクリレート、ヒドロキシプロピルアクリレート、
ヒドロキシプロピルメタクリレート、ヒドロキシブチル
アクリレート、ヒドロキシブチルメタクリレート、ポリ
エチレングリコールモノアクリレート、ポリエチレング
リコールモノメタクリレート、トリメチロールプロパン
ジアクリレート、トリメチロールプロパンジメタクリレ
ート、ペンタエリスルトールトリアクリレート、ペンタ
エリスリトールトリメタクリレート、ジペンタエリスリ
トールペンタアクリレート、ペンタエリスリトールペン
タメタクリレート、グリシジルアクリレート、グリシジ
ルメタクリレート等が挙げられる。

【００１８】上記半エステル化合物の合成に用いられる
飽和あるいは不飽和二塩基酸無水物としては、例えば、
無水コハク酸、無水マレイン酸、テトラヒドロ無水フタ
ル酸、無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル
酸、エチルテトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無
水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、エチル
ヘキサヒドロ無水フタル酸、無水イタコン酸等が挙げら
れる。

【００１９】本発明におけるエポキシ樹脂（ａ）とビニ
ル基含有モノカルボン酸（ｂ）との反応において、エポ
キシ樹脂（ａ）のエポキシ基１当量に対して、ビニル基
含有モノカルボン酸（ｂ）が０．８〜１．０５当量とな
る比率で反応させることが好ましく、更に好ましくは
０．９〜１．０当量である。

【００２０】エポキシ樹脂（ａ）とビニル基含有モノカ
ルボン酸（ｂ）は有機溶剤に溶かして反応させられ、有
機溶剤としては、例えば、エチルメチルケトン、シクロ
ヘキサノン等のケトン類、トルエン、キシレン、テトラ
メチルベンゼン等の芳香族炭化水素類、メチルセロソル
ブ、ブチルセロソルブ、メチルカルビトール、ブチルカ
ルビトール、プロピレングリコールモノメチルエーテ
ル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、ジプ
ロピレングリコールジエチルエーテル、トリエチレング
リコールモノエチルエーテル等のグリコールエーテル
類、酢酸エチル、酢酸ブチル、ブチルセロソルブアセテ
ート、カルビトールアセテート等のエステル類、オクタ
ン、デカンなどの脂肪族炭化水素類、石油エーテル、石
油ナフサ、水添石油ナフサ、ソルベントナフサ等の石油
系溶剤等が挙げられる。

【００２１】更に、反応を促進させるために触媒を用い
るのが好ましい。用いられる触媒としては、例えば、ト
リエチルアミン、ベンジルメチルアミン、メチルトリエ
チルアンモニウムクロライド、ベンジルトリメチルアン
モニウムクロライド、ベンジルトリメチルアンモニウム
ブロマイド、ベンジルトリメチルメチルアンモニウムア
イオダイド、トリフェニルホスフィン等が挙げられる。
触媒の使用量は、エポキシ樹脂（ａ）とビニル基含有モ
ノカルボン酸（ｂ）の合計１００重量部に対して、好ま
しくは０．１〜１０重量部である。

【００２２】また、反応中の重合を防止する目的で、重
合防止剤を使用するのが好ましい。重合禁止剤として
は、例えば、ハイドロキノン、メチルハイドロキノン、
ハイドロキノンモノメチルエーテル、カテコール、ピロ
ガロール等が挙げられ、その使用量は、エポキシ樹脂
（ａ）とビニル基含有モノカルボン酸（ｂ）の合計１０
０重量部に対して、好ましくは０．０１〜１重量部であ
る。反応温度は、好ましくは６０〜１５０℃、更に好ま
しくは８０〜１２０℃である。

【００２３】必要に応じてビニル基含有モノカルボン酸
（ｂ）と、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、
ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物、ビフェニルテ
トラカルボン酸無水物等の多塩基酸無水物とを併用する
ことができる。

【００２４】本発明において、酸変性ビニル基含有エポ
キシ樹脂（Ａ）としては、上述の反応生成物（Ａ′）に
飽和若しくは不飽和基含有多塩基酸無水物（ｃ）を反応
させて得られる樹脂も用いられる。

【００２５】飽和若しくは不飽和基含有多塩基酸無水物
（ｃ）としては、例えば、無水コハク酸、無水マレイン
酸、テトラヒドロ無水フタル酸、無水フタル酸、メチル
テトラヒドロ無水フタル酸、エチルテトラヒドロ無水フ
タル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒド
ロ無水フタル酸、エチルヘキサヒドロ無水フタル酸、無
水イタコン酸等が挙げられる。

【００２６】反応生成物（Ａ′）と飽和若しくは不飽和
基含有多塩基酸無水物（ｃ）との反応において、反応生
成物（Ａ′）中の水酸基１当量に対して、飽和若しくは
不飽和基含有多塩基酸無水物（ｃ）を０．１〜１．０当
量反応させることで、酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂
（Ａ）の酸価を調整できる。酸変性ビニル基含有エポキ
シ樹脂（Ａ）の酸価は３０〜１５０mgKOH/gであること
が好ましく、５０〜１２０mgKOH/gであることが更に好
ましい。酸価が３０mgKOH/g未満では光硬化性樹脂組成
物の希アルカリ溶液への溶解性が低下し、１５０mgKOH/
gを超えると硬化膜の電気特性が低下する傾向がある。
反応生成物（Ａ′）と飽和若しくは不飽和基含有多塩基
酸無水物（ｃ）との反応温度は、６０〜１２０℃が好ま
しい。

【００２７】また必要に応じて、エポキシ樹脂（ａ）と
して、例えば、水添ビスフェノールΑ型エポキシ樹脂
を、更に、酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂（Ａ）とし
て、スチレン−無水マレイン酸共重合体のヒドロキシエ
チルアクリレート変性物あるいはスチレン−無水マレイ
ン酸共重合体のヒドロキシエチルアクリレート変性物等
のスチレン−マレイン酸系樹脂を一部併用することもで
きる。

【００２８】本発明に用いられるエラストマー（Ｂ）と
しては、スチレン系エラストマー、オレフィン系エラス
トマー、ウレタン系エラストマー、ポリエステル系エラ
ストマー、ポリアミド系エラストマー、アクリル系エラ
ストマー及びシリコーン系エラストマーが挙げられ、こ
れらのエラストマー（Ｂ）は、ハードセグメント成分と
ソフトセグメント成分から成り立っており、一般に前者
が耐熱性、強度に、後者が柔軟性、強靭性に寄与してい
る。

【００２９】スチレン系エラストマーとしては、スチレ
ン−ブタジエン−スチレンブロックコポリマー、スチレ
ン−イソプレン−スチレンブロックコポリマー、スチレ
ン−エチレン−ブチレン−スチレンブロックコポリマ
ー、スチレン−エチレン−プロピレン−スチレンブロッ
クコポリマーが挙げられる。スチレン系エラストマーを
構成する成分であるスチレンのほかに、α−メチルスチ
レン、３−メチルスチレン、４−プロピルスチレン、４
−シクロヘキシルスチレン等のスチレン誘導体を用いる
ことができる。具体的には、タフプレン、ソルプレン
Ｔ、アサプレンＴ、タフテック（以上、旭化成工業(株)
製）、エラストマーΑＲ（アロン化成製）、クレイトン
Ｇ、過リフレックス（以上、シェルジャパン製）、ＪＳ
Ｒ−ＴＲ、ＴＳＲ−ＳＩＳ、ダイナロン（以上、日本合
成ゴム(株)製）、デンカＳＴＲ（電気化学工業(株)
製）、クインタック（日本ゼオン製）、ＴＰＥ−ＳＢシ
リーズ（住友化学工業(株)製）、ラバロン（三菱化学
(株)製）、セプトン、ハイブラー（以上、クラレ製）、
スミフレックス（住友ベークライト(株)製）、レオスト
マー、アクティマー（以上、理研ビニル工業製）等が挙
げられる。

【００３０】オレフィン系エラストマーは、エチレン、
プロピレン、１−ブテン、１−ヘキセン、４−メチル−
ペンテン等の炭素数２〜２０のα−オレフィンの共重合
体であり、例えば、エチレン−プロピレン共重合体（Ｅ
ＰＲ）、エチレン−プロピレン−ジエン共重合体（ＥＰ
ＤＭ）等が挙げられ、また、ジシクロペンタジエン、
１，４−ヘキサジエン、シクロオクタジエン、メチレン
ノルボルネン、エチリデンノルボルネン、ブタジエン、
イソプレン等の炭素数２〜２０の非共役ジエンとα−オ
レフィン共重合体が挙げられる。また、ブタジエン−ア
クリロニトリル共重合体にメタクリル酸を共重合したカ
ルボキシ変性ＮＢＲが挙げられる。具体的には、エチレ
ン・α−オレフィン共重合体ゴム、エチレン・α−オレ
フィン・非共役ジエン共重合体ゴム、プロピレン・α−
オレフィン共重合体ゴム、ブテン・α−オレフィン共重
合体ゴム等が挙げられる。更に、具体的には、ミラスト
マ（三井石油化学製）、ＥＸΑＣＴ（エクソン化学
製）、ＥＮＧΑＧＥ（ダウケミカル製）、水添スチレン
−ブタジエンラバー“ＤＹＮＡＢＯＮ ＨＳＢＲ”（日
本合成ゴム(株)製）、ブタジエン−アクリロニトリル共
重合体“ＮＢＲシリーズ”（日本合成ゴム(株)製）、あ
るいは架橋点を有する両末端カルボキシル基変性ブタジ
エン−アクリロニトリル共重合体の“ＸＥＲシリーズ”
（日本合成ゴム(株)製）等が挙げられる。

【００３１】ウレタンエラストマーは、低分子のグリコ
ールとジイソシアネートからなるハードセグメントと高
分子（長鎖）ジオールとジイソシアネートからなるソフ
トセグメントとの構造単位からなり、高分子（長鎖）ジ
オールとしてポリプロピレングリコール、ポリテトラメ
チレンオキサイド、ポリ（１，４−ブチレンアジペー
ト）、ポリ（エチレン・１，４−ブチレンアジペー
ト）、ポリカプロラクトン、ポリ（１，６−ヘキシレン
カーボネート）、ポリ（１，６−ヘキシレン・ネオペン
チレンアジペート）等が挙げられる。高分子（長鎖）ジ
オールの数平均分子量は、５００〜１０，０００が好ま
しい。エチレングリコールの他に、プロピレングリコー
ル、１，４−ブタンジオール、ビスフェノールΑ等の短
鎖ジオールを用いることができ、短鎖ジオールの数平均
分子量は、４８〜５００が好ましい。ウレタンエラスト
マーの具体例として、ＰΑＮＤＥＸ Ｔ−２１８５、Ｔ
−２９８３Ｎ（大日本インキ製）、シラクトランＥ７９
０等が挙げられる。

【００３２】ポリエステル系エラストマーとしては、ジ
カルボン酸又はその誘導体及びジオール化合物又はその
誘導体を重縮合して得られるものが挙げられる。ジカル
ボン酸の具体例として、テレフタル酸、イソフタル酸、
ナフタレンジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸及びこ
れらの芳香核の水素原子がメチル基、エチル基、フェニ
ル基等で置換された芳香族ジカルボン酸、アジピン酸、
セバシン酸、ドデカンジカルボン酸等の炭素数２〜２０
の脂肪族ジカルボン酸、及びシクロヘキサンジカルボン
酸などの脂環式ジカルボン酸などが挙げられる。これら
の化合物は単独で又は２種以上用いることができる。ジ
オール化合物の具体例としては、エチレングリコール、
１，３−プロパンジオール、１，４−ブタンジオール、
１，６−ヘキサンジオール、１，１０−デカンジオー
ル、１，４−シクロヘキサンジオール等の脂肪族ジオー
ル及び脂環式ジオール、又は、下記一般式（Ｖ）で示さ
れる二価フェノールが挙げられる。

【００３３】

【化６】 （但し、ＹはＣ₁〜Ｃ₁₀のアルキレン基、Ｃ₄〜Ｃ₈のシ
クロアルキレン基、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＳＯ₂−からな
る群から選択され、又は直接ベンゼン環同志が結合して
おり、Ｒ¹及びＲ²はハロゲン又はＣ₁〜Ｃ₁₂のアルキル
基であり、ｌ、ｍは０〜４の整数であり、ｐは０又は１
である）

【００３４】その具体例として、ビスフェノールΑ、ビ
ス−（４−ヒドロキシフェニル）メタン、ビス−（４−
ヒドロキシ−３−メチルフェニル）プロパン、レゾルシ
ン等が挙げられる。これらの化合物は単独で又は２種以
上用いることができる。また、芳香族ポリエステル（例
えば、ポリブチレンテレフタレート）部分をハードセグ
メント成分に、脂肪族ポリエステル（例えば、ポリテト
ラメチレングリコール）部分をソフトセグメント成分に
したマルチブロック共重合体を用いることができる。ハ
ードセグメントとソフトセグメントの種類、比率、分子
量の違いによりさまざまなグレードのものがある。具体
例として、ハイトレル（デュポン−東レ(株)製）、ペル
プレン（東洋紡績(株)製）、エスペル（日立化成工業
(株)製）等が挙げられる。

【００３５】ポリアミド系エラストマーは、ハード相に
ポリアミドを、ソフト相にポリエーテルやポリエステル
を用いたポリエーテルブロックアミド型とポリエーテル
エステルブロックアミド型の２種類に大別され、ポリア
ミドとしては、ポリアミド−６、１１、１２等が用いら
れ、ポリエーテルとしては、ポリオキシエチレン、ポリ
オキシプロピレン、ポリテトラメチレングリコール等が
用いられる。具体的には、ＵＢＥポリアミドエラストマ
（宇部興産(株)製）、ダイアミド（ダイセルヒュルス
(株)製）、ＰＥＢΑＸ（東レ(株)製）、グリロンＥＬＹ
（エムスジャパン(株)製）、ノパミッド（三菱化学(株)
製）、グリラックス（大日本インキ(株)製）等が挙げら
れる。

【００３６】アクリル系エラストマーは、アクリル酸エ
ステルを主成分とし、エチルアクリレート、ブチルアク
リレート、メトキシエチルアクリレート、エトキシエチ
ルアクリレート等が用いられ、また、架橋点モノマーと
して、グリシジルメタクリレート、アリルグリシジルエ
ーテル等が用いられる。更に、アクリロニトリルやエチ
レンを共重合することもできる。具体的には、アクリロ
ニトリル−ブチルアクリレート共重合体、アクリロニト
リル−ブチルアクリレート−エチルアクリレート共重合
体、アクリロニトリル−ブチルアクリレート−グリシジ
ルメタクリレート共重合体等が挙げられる。

【００３７】シリコーン系エラストマーとしては、オル
ガノポリシロキサンを主成分としたもので、ポリジメチ
ルシロキサン系、ポリメチルフェニルシロキサン系、ポ
リジフェニルシロキサン系に分けられる。一部をビニル
基、アルコキシ基等で変性したものもある。具体例とし
て、ＫＥシリーズ（信越化学工業(株)製）、ＳＥシリー
ズ、ＣＹシリーズ、ＳＨシリーズ（以上、東レダウコー
ニングシリコーン(株)製）等が挙げられる。

【００３８】また、上記の熱可塑性エラストマー以外
に、ゴム変性したエポキシ樹脂を用いることができる。
ゴム変性したエポキシ樹脂は、例えば、上述のビスフェ
ノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールΑ型エポキシ
樹脂、サリチルアルデヒド型エポキシ樹脂、フェノール
ノボラック型エポキシ樹脂あるいはクレゾールノボラッ
ク型エポキシ樹脂の一部又は全部のエポキシ基を両末端
カルボン酸変性型ブタジエン−アクリロニトリルゴム、
末端アミノ変性シリコーンゴム等で変性することによっ
て得られる。これらのエラストマーの中で、せん断接着
性の点で、両末端カルボキシル基変性ブタジエン−アク
リロニトリル共重合体、水酸基を有するポリエステル系
エラストマーであるエスペル（日立化成工業(株)製、エ
スペル１６１２、１６２０）が好ましい。

【００３９】エラストマー（Ｂ）の配合量は、酸変性ビ
ニル基含有エポキシ樹脂（Ａ）１００重量部に対して、
好ましくは２〜３０重量部、更に好ましくは４〜２０重
量部用いられる。２重量部未満では、硬化膜の高温領域
での弾性率が低くならない傾向があり、５０重量部を超
えると未露光部が現像液で溶出しない傾向がある。

【００４０】本発明に用いられる光重合開始剤（Ｃ）と
しては、例えば、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテ
ル、ベンゾインイソプロピルエーテル等のベンゾイン
類、アセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニ
ルアセトフェノン、２，２−ジエトキシ−２−フェニル
アセトフェノン、１，１−ジクロロアセトフェノン、１
−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−メチ
ル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフ
ォリノ−１−プロパノン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノアセ
トフェノン等のアセトフェノン類、２−メチルアントラ
キノン、２−エチルアントラキノン、２−tert−ブチル
アントラキノン、１−クロロアントラキノン、２−アミ
ルアントラキノン、２−アミノアントラキノン等のアン
トラキノン類、２，４−ジメチルチオキサントン、２，
４−ジエチルチオキサントン、２−クロロチオキサント
ン、２，４−ジイソプロピルチオキサントン等のチオキ
サントン類、アセトフェノンジメチルケタール、ベンジ
ルジメチルケタール等のケタール類、ベンゾフェノン、
メチルベンゾフェノン、４，４′−ジクロロベンゾフェ
ノン、４，４′−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノ
ン、ミヒラーズケトン、４−ベンゾイル−４′−メチル
ジフェニルサルファイド等のベンゾフェノン類、２，
４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオ
キサイド等があり、これらは単独あるいは２種以上を組
合せて用いることができる。

【００４１】更に、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ安息香酸エ
チルエステル、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ安息香酸イソア
ミルエステル、ペンチル−４−ジメチルアミノベンゾエ
ート、トリエチルアミン、トリエタノールアミン等の三
級アミン類のような光重合開始助剤を単独あるいは２種
以上を組合せて用いることができる。

【００４２】本発明の光硬化性樹脂組成物中に含まれる
光重合開始剤（Ｃ）の量は、光硬化性樹脂組成物１００
重量部中、好ましくは０．５〜２０重量部、更に好まし
くは２〜１５重量部用いられる。０．５重量部未満で
は、露光部が現像中に溶出する傾向があり、２０重量部
を超えると耐熱性が低下する傾向がある。

【００４３】本発明に用いられる希釈剤（Ｄ）として
は、例えば、有機溶剤及び／又は光重合性モノマーが使
用できる。有機溶剤としては、例えば、エチルメチルケ
トン、シクロヘキサノン等のケトン類、トルエン、キシ
レン、テトラメチルベンゼン等の芳香族炭化水素類、メ
チルセロソルブ、ブチルセロソルブ、メチルカルビトー
ル、ブチルカルビトール、プロピレングリコールモノメ
チルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエー
テル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル、トリ
エチレングリコールモノエチルエーテル等のグリコール
エーテル類、酢酸エチル、酢酸ブチル、ブチルセロソル
ブアセテート、カルビトールアセテート等のエステル
類、オクタン、デカンなどの脂肪族炭化水素類、石油エ
ーテル、石油ナフサ、水添石油ナフサ、ソルベントナフ
サ等の石油系溶剤等が挙げられる。

【００４４】また、光重合性モノマーとしては、例え
ば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−
ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート等のヒドロキ
シアルキル（メタ）アクリレート類、エチレングリコー
ル、メトキシテトラエチレングリコール、ポリエチレン
グリコール等のグリコールのモノ又はジ（メタ）アクリ
レート類、Ｎ，Ｎ−ジメチル（メタ）アクリルアミド、
Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミド等の（メタ）ア
クリルアミド類、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチル（メ
タ）アクリレート等のアミノアルキル（メタ）アクリレ
ート類、ヘキサンジオール、トリメチロールプロパン、
ペンタエリスリトール、ジトリメチロールプロパン、ジ
ペンタエリスリトール、トリス−ヒドロキシエチルイソ
シアヌレート等の多価アルコール又はこれらのエチレン
オキサイドあるいはプロピレンオキサイド付加物の多価
（メタ）アクリレート類、フェノキシエチル（メタ）ア
クリレート、ビスフェノールΑのポリエトキシジ（メ
タ）アクリレート等のフェノール類のエチレンオキサイ
ドあるいはプロピレンオキサイド付加物の（メタ）アク
リレート類、グリセリンジグリシジルエーテル、トリメ
チロールプロパントリグリシジルエーテル、トリグリシ
ジルイソシアヌレートなどのグリシジルエーテルの（メ
タ）アクリレート類、及びメラミン（メタ）アクリレー
ト等を挙げることができる。

【００４５】本発明の希釈剤（Ｄ）は、単独あるいは２
種以上を組み合わせて用いられ、光硬化性樹脂組成物中
に含まれる希釈剤（Ｄ）の量は、光硬化性樹脂組成物１
００重量部中、好ましくは５〜８０重量部、更に好まし
くは１０〜７０重量部用いられる。５重量部未満では、
光感度が低く露光部が現像中に溶出する傾向があり、８
０重量部を超えると耐熱性が低下する傾向がある。

【００４６】本発明に用いられる硬化剤（Ｅ）として
は、それ自体が熱、紫外線等で硬化する化合物、あるい
は本発明の組成物中の光硬化性樹脂成分である酸変性ビ
ニル基含有エポキシ樹脂（Ａ）のカルボキシ基、水酸基
と熱、紫外線等で硬化する化合物が好ましい。硬化剤を
用いることで、最終硬化膜の耐熱性、密着性、耐薬品性
等を向上させることができる。

【００４７】硬化剤（Ｅ）としては、例えば、熱硬化性
化合物として、エポキシ化合物、メラミン化合物、尿素
化合物、オキサゾリン化合物等を挙げることができる。
エポキシ化合物としては、例えば、ビスフェノールΑ型
エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、水添
ビスフェノールΑ型エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノー
ルΑ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ビス
フェノールＳ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹
脂あるいは、トリグリシジルイソシアヌレート等の複素
環式エポキシ樹脂、ビキシレノール型エポキシ樹脂等が
挙げられる。メラミン化合物としては、例えば、トリア
ミノトリアジン、ヘキサメトキシメラミン、ヘキサブト
キシ化メラミン等が挙げられる。尿素化合物としては、
ジメチロール尿素等が挙げられる。

【００４８】本発明の硬化剤（Ｅ）は、単独あるいは２
種以上を組み合わせて用いられ、光硬化性樹脂組成物中
に含まれる硬化剤（Ｅ）の量は、光硬化性樹脂組成物１
００重量部中、好ましくは２〜５０重量部、更に好まし
くは１０〜４０重量部用いられる。２重量部未満では、
最終硬化塗膜の耐熱性が低くなる傾向があり、５０重量
部を超えると現像性が低下する傾向がある。

【００４９】本発明の光硬化性樹脂組成物には最終硬化
膜の耐熱性、密着性、耐薬品性等の諸特性を更に向上さ
せる目的でエポキシ樹脂硬化剤を併用することができ
る。

【００５０】このようなエポキシ樹脂硬化剤の具体例と
しては、例えば、２−メチルイミダゾール、２−エチル
−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチル
イミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニ
ル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール等
のイミダゾール誘導体：アセトグアナミン、ベンゾグア
ナミン等のグアナミン類：ジアミノジフェニルメタン、
ｍ−フェニレンジアミン、ｍ−キシレンジアミン、ジア
ミノジフェニルスルフォン、ジシアンジアミド、尿素、
尿素誘導体、メラミン、多塩基ヒドラジド等のポリアミ
ン類：これらの有機酸塩及び／又はエポキシアダクト：
三フッ化ホウ素のアミン錯体：エチルジアミノ−Ｓ−ト
リアジン、２，４−ジアミノ−Ｓ−トリアジン、２，４
−ジアミノ−６−キシリル−Ｓ−トリアジン等のトリア
ジン誘導体類：トリメチルアミン、トリエタノールアミ
ン、Ｎ，Ｎ−ジメチルオクチルアミン、Ｎ−ベンジルジ
メチルアミン、ピリジン、Ｎ−メチルモルホリン、ヘキ
サ（Ｎ−メチル）メラミン、２，４，６−トリス（ジメ
チルアミノフェノール）、テトラメチルグアニジン、ｍ
−アミノフェノール等の三級アミン類：ポリビニルフェ
ノール、ポリビニルフェノール臭素化物、フェノールノ
ボラック、アルキルフェノールノボラック等のポリフェ
ノール類：トリブチルホスフィン、トリフェニルホスフ
ィン、トリス−２−シアノエチルホスフィン等の有機ホ
スフィン類：トリ−ｎ−ブチル（２，５−ジヒドロキシ
フェニル）ホスホニウムブロマイド、ヘキサデシルトリ
ブチルホスニウムクロライド等のホスホニウム塩類：ベ
ンジルトリメチルアンモニウムクロライド、フェニルト
リブチルアンモニウムクロライド等の４級アンモニウム
塩類：前記の多塩基酸無水物：ジフェニルヨードニウム
テトラフルオロボレート、トリフェニルスルホニウムヘ
キサフルオロアンチモネート、２，４，６−トリフェニ
ルチオピリリウムヘキサフルオロホスフェート等が挙げ
られる。

【００５１】エポキシ樹脂硬化剤は、単独あるいは２種
類以上を組み合わせて用いられ、光硬化性樹脂組成物中
に含まれるエポキシ樹脂硬化剤の量は、光硬化性樹脂組
成物１００重量部中、好ましくは０．０１〜２０重量
部、更に好ましくは０．１〜１０重量部用いられる。

【００５２】本発明の光硬化性樹脂組成物には、更に、
密着性、塗膜硬度等の諸特性を更に向上させる目的で、
必要に応じて、硫酸バリウム、チタン酸バリウム、シリ
カ、タルク、焼成カオリン、炭酸マグネシウム、酸化ア
ルミニウム、水酸化アルミニウム、雲母等の公知の無機
フィラーを、単独あるいは２種類以上を組み合わせて用
いることができる。その使用量は、光硬化性樹脂組成物
１００重量部中、好ましくは２〜８０重量部、更に好ま
しくは５〜５０重量部用いられる。

【００５３】本発明の光硬化性樹脂組成物には、必要に
応じて、フタロシアニン・ブルー、フタロシアニン・グ
リーン、アイオディン・グリーン、ジアゾイエロー、ク
リスタルバイオレット、酸化チタン、カーボンブラッ
ク、ナフタレンブラック等の公知の着色剤、ハイドロキ
ノン、メチルハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチ
ルエーテル、カテコール、ピロガロール等の重合禁止
剤、ベントン、モンモリロナイト等の増粘剤、シリコー
ン系、フッ素系、ビニル樹脂系の消泡剤、シランカップ
リング剤等の公知慣用の各種添加剤を用いることができ
る。更に、臭素化エポキシ化合物、酸変性臭素化エポキ
シ化合物、アンチモン化合物、及びリン系化合物のホス
フェート化合物、芳香族縮合リン酸エステル、含ハロゲ
ン縮合リン酸エステル等の難燃剤を用いることができ
る。

【００５４】本発明の光硬化性樹脂組成物は、配合成分
をロールミル、ビーズミル等で均一に混練、混合するこ
とにより得ることができる。

【００５５】本発明の光硬化性樹脂組成物は、例えば、
以下のようにして像形成し、硬化塗膜作製に使用され
る。すなわち、銅張り積層板に、スクリーン印刷法、ス
プレー法、ロールコート法、カーテンコート法、静電塗
装法等の方法で１０〜２００μｍの膜厚で塗布し、次に
塗膜を６０〜１１０℃で乾燥させた後、ネガフィルムを
直接接触（あるいは透明なフィルムを介して非接触）さ
せて、活性光（例、紫外線）を好ましくは１０〜１，０
００mJ/cm²照射し、その後、未露光部を希アルカリ水溶
液あるいは有機溶剤で溶解除去（現像）する。次に、露
光部分を後露光（紫外線露光）及び／又は後加熱によっ
て十分硬化させて硬化膜を得る。後露光は例えば１〜５
J/cm²が好ましく、後加熱は、１００〜２００℃で３０
分〜１２時間が好ましい。

【００５６】また、本発明の光硬化性樹脂組成物の層を
支持体に積層して感光性エレメントとすることもでき
る。光硬化性樹脂組成物の層の厚さは１０〜１００μｍ
とすることが好ましく、支持体としては好ましくはポリ
エチレンテレフタレート等の厚さ５〜１００μｍのフィ
ルムが用いられる。光硬化性樹脂組成物の層は好ましく
は支持体フィルム上に光硬化性樹脂組成物の溶液を塗布
乾燥することにより形成される。

【００５７】

【実施例】以下、本発明の合成例及び実施例により更に
具体的に説明するが、本発明はこれに限定されるもので
はない。なお、合成例中、実施例中の部、及び表中の配
合量は重量部を示す。

【００５８】合成例１ ＹＤＣＮ７０４（東都化成(株)製、クレゾールノボラッ
ク型エポキシ樹脂、一般式（Ｉ）において、Ｘ＝グリシ
ジル基、Ｒ＝メチル基）２２０部、アクリル酸７２部、
ハイドロキノン１．０部、カルビトールアセテート１８
０部を仕込み、９０℃に加熱、撹拌して反応混合物を溶
解した。次に６０℃に冷却し、塩化ベンジルトリメチル
アンモニウム１部を仕込み、１００℃に加熱して、固形
分酸価が１mgKOH/gになるまで反応させた。次にテトラ
ヒドロ無水フタル酸１５２部とカルビトールアセテート
１００部を仕込み、８０℃に加熱し、約６時間反応し冷
却し、固形分濃度が６０重量％になるようにカルビトー
ルアセテートで希釈して酸変性ビニル基含有エポキシ樹
脂（Ｉ）を得た。

【００５９】合成例２ ＥＰＰＮ５０２Ｈ（日本化薬(株)製、サリチルアルデヒ
ド型エポキシ樹脂、一般式（III）において、Ｘ＝グリ
シジル基）３３０部に、アクリル酸１４４部、ハイドロ
キノン１．５部、カルビトールアセテート２５０部を仕
込み、９０℃に加熱、撹拌して反応混合物を溶解した。
次に６０℃に冷却し、塩化ベンジルトリメチルアンモニ
ウム２部を仕込み、１００℃に加熱して、酸価が１mgKO
H/gになるまで反応させた。冷却後、固形分濃度が６０
重量％になるようにカルビトールアセテートで希釈して
酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂（II）を得た。

【００６０】合成例３ ＥＰＰＮ５０２Ｈ（日本化薬(株)製、サリチルアルデヒ
ド型エポキシ樹脂、一般式（III）において、Ｘ＝グリ
シジル基）３３０部に、アクリル酸１４４部、ハイドロ
キノン１．５部、カルビトールアセテート２５０部を仕
込み、９０℃に加熱、撹拌して反応混合物を溶解した。
次に６０℃に冷却し、塩化ベンジルトリメチルアンモニ
ウム２部を仕込み、１００℃に加熱して、酸価が１mgKO
H/gになるまで反応させた。次にテトラヒドロ無水フタ
ル酸２３０部とカルビトールアセテート１８０部を仕込
み、８０℃に加熱し、約６時間反応し冷却し、固形分濃
度が６０重量％になるようにカルビトールアセテートで
希釈して酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂（III）を得
た。

【００６１】合成例４ ＹＤＦ２００１（東都化成(株)製、ビスフェノールＦ型
エポキシ樹脂、一般式（II）において、Ｘ＝グリシジル
基、Ｒ＝Ｈ）４７５部、アクリル酸７２部、ハイドロキ
ノン０．５部、カルビトールアセテート１２０部を仕込
み、９０℃に加熱、撹拌して反応混合物を溶解した。次
に６０℃に冷却し、塩化ベンジルトリメチルアンモニウ
ム２部を仕込み、１００℃に加熱して、酸価が１mgKOH/
gになるまで反応させた。次に無水マレイン酸９８部と
カルビトールアセテート８５部を仕込み、８０℃に加熱
し、約６時間反応し冷却し、固形分濃度が６０重量％に
なるようにカルビトールアセテートで希釈して酸変性ビ
ニル基含有エポキシ樹脂（IV）を得た。

【００６２】実施例１〜６及び比較例１〜４ 表１、表２に示す配合組成に従って組成物を配合し、３
本ロールミルで混練し光硬化性樹脂組成物を調製した。
これをスクリーン印刷法により、１２０メシュのテトロ
ンスクリーンを用いて、約３０μｍの厚さ（乾燥後）に
なるように銅張り積層板に塗布し、８０℃で３０分間熱
風循環式乾燥機で乾燥させた。次に、所定のパターンを
有するネガマスクを塗膜に密着させ紫外線露光装置を用
いて、５００mJ/cm²露光した。その後、１重量％の炭酸
ナトリウム水溶液あるいはクロロセン溶剤で６０秒間、
１．８kgf/cm²の圧力でスプレー現像し、未露光部を溶
解現像した。得られた像を用いて現像性、光感度を評価
し、次に１５０℃で１時間加熱し試験板を作製した。

【００６３】試験板について、後述の密着性、耐溶剤
性、耐酸性、耐アルカリ性、はんだ耐熱性、せん断接着
性の試験を行った。また、基板（銅張り積層板）から剥
がした塗膜について、動的粘弾性を測定した。表３、表
４に評価結果をまとめて示した。なお、試験方法及び評
価方法は以下のとおりである。図１に、実施例１及び比
較例１で作製した塗膜の粘弾性の測定結果を示す。

【００６４】［光感度］：８０℃で乾燥後、塗膜にステ
ップタブレット２１段（ストファー社製）を密着させ積
算露光量５００mJ/cm²の紫外線を照射し、１重量％の炭
酸ナトリウム水溶液又はクロロセンで６０秒間現像、そ
の後、現像されずに残った塗膜の段数を確認した。 ○：８段以上 △：５〜７段 ×：４段以下 ［密着性］：ＪＩＳ Ｋ５４００に準じて、試験片に１
mmのごばん目を１００個作製してセロハンテープにより
剥離試験を行った。ごばん目の剥離状態を観察し、以下
の基準で評価した。 ○：９０／１００以上で剥離なし △：５０／１００以上〜９０／１００未満で剥離なし ×：０／１００〜５０／１００未満で剥離なし

【００６５】［耐溶剤性］：試験片をイソプロピルアル
コールに室温で３０分間浸漬し、外観に異常がないかを
確認後、セロハンテープにより剥離試験を行った。 ○：塗膜外観に異常がなく、剥離のないもの ×：塗膜外観に異常があるか、あるいは剥離するもの ［耐酸性］：試験片を１０重量％塩酸水溶液に室温で３
０分間浸漬し、外観に異常がないかを確認後、セロハン
テープにより剥離試験を行った。 ○：塗膜外観に異常がなく、剥離のないもの ×：塗膜外観に異常があるか、あるいは剥離するもの ［耐アルカリ性］：試験片を５重量％水酸化ナトリウム
水溶液に室温で３０分間浸漬し、外観に異常がないかを
確認後、セロハンテープにより剥離試験を行った。 ○：塗膜外観に異常がなく、剥離のないもの ×：塗膜外観に異常があるか、あるいは剥離するもの

【００６６】［はんだ耐熱性］：試験片にロジン系フラ
ックスあるいは水溶性フラックスを塗布し、２６０℃の
はんだ槽に１０秒間浸漬した。これを１サイクルとし
て、６サイクル繰り返した後、塗膜外観を目視観察し
た。 ○：塗膜外観に異常（剥離、フクレ）がなく、はんだの
もぐりのないもの ×：塗膜外観に異常（剥離、フクレ）があるか、あるい
ははんだのもぐりのあるもの ［せん断接着性］：試験片に直径３．６mm、高さ４mmの
円錐形状に封止材（ＣＥＬ９２００日立化成工業(株)
製）をモールドして、吸湿後の接着性を評価した。使用
機器は、ボンドテスタ（ＤΑＧＥ社製）、測定温度２４
５℃。

【００６７】［耐熱衝撃性］：試験片を、−５５℃／３
０分、１２５℃／３０分を１サイクルとして熱履歴を加
え、１，０００サイクル経過後、試験片を目視観察、顕
微鏡観察した。 ○：クラック発生なし ×：クラック発生あり ［動的粘弾性］：ソリッドアナライザーＲＳＡ II（レ
オメトリックス社製）を用い、振動周波数１Hz（６．２
８rad/秒）で動的粘弾性を測定した。サンプルサイズを
長さ２２．５×幅３．０×厚さ０．０６mmとし、測定温
度４０〜２５０℃（昇温５℃/min）、引っ張り（strai
n）０．１５％、モードをスタティック フォース ト
ラッキング ダイナミック フォースとし、初期スタテ
ィック フォース １５．０ｇとして行い、２２０℃に
おける粘弾性を調べた。

【００６８】

【表１】

【００６９】

【表２】

【００７０】

【表３】

【００７１】

【表４】

【００７２】

【発明の効果】本発明により、耐熱性、耐湿熱性（せん
断接着性）、密着性、機械特性、電気特性に優れた高性
能な硬化膜を得ることができ、プリント配線板、高密度
多層板及び半導体パッケージ等の製造に好適に用いられ
る光硬化性樹脂組成物及び感光性エレメントが得られ
た。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例１及び比較例１で作製した塗膜の粘弾性
の測定結果を示すグラフ。

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｌ 23/14 Ｈ０５Ｋ 3/28 Ｄ Ｈ０５Ｋ 3/28 3/46 Ｔ 3/46 Ｃ０８Ｇ 59/14 // Ｃ０８Ｇ 59/14 59/16 59/16 Ｈ０１Ｌ 23/14 Ｒ (72)発明者 平山 隆雄 茨城県鹿島郡波崎町大字砂山五番壱 日立 化成工業株式会社鹿島工場内 (72)発明者 吉野 利純 茨城県鹿島郡波崎町大字砂山五番壱 日立 化成工業株式会社鹿島工場内

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂
   （Ａ）、エラストマー（Ｂ）、光重合開始剤（Ｃ）、希
   釈剤（Ｄ）及び硬化剤（Ｅ）を必須成分とすることを特
   徴とする光硬化性樹脂組成物。
2. 【請求項２】 酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂（Ａ）
   が、一般式（Ｉ）で示されるノボラック型エポキシ樹
   脂、一般式（II）で示されるビスフェノールΑ型エポキ
   シ樹脂若しくはビスフェノールＦ型エポキシ樹脂及び一
   般式（III）で示されるサリチルアルデヒド型エポキシ
   樹脂からなる群から選択される少なくとも１種類のエポ
   キシ樹脂（ａ）とビニル基含有モノカルボン酸（ｂ）と
   を反応させて得られる樹脂である請求項１記載の光硬化
   性樹脂組成物。 【化１】 （式中、Ｘは水素原子又はグリシジル基（ただし、水素
   原子／グリシジル基（モル比）は、０／１００〜３０／
   ７０）、Ｒは水素原子又はメチル基、ｎは１以上の整数
   である）
3. 【請求項３】 酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂（Ａ）
   が、一般式（Ｉ）で示されるノボラック型エポキシ樹
   脂、一般式（II）で示されるビスフェノールΑ型エポキ
   シ樹脂若しくはビスフェノールＦ型エポキシ樹脂及び一
   般式（III）で示されるサリチルアルデヒド型エポキシ
   樹脂からなる群から選択される少なくとも１種類のエポ
   キシ樹脂（ａ）とビニル基含有モノカルボン酸（ｂ）と
   を反応させて得られる樹脂に、飽和若しくは不飽和基含
   有多塩基酸無水物（ｃ）を反応させて得られる樹脂であ
   る請求項１記載の光硬化性樹脂組成物。 【化２】 （式中、Ｘは水素原子又はグリシジル基（ただし、水素
   原子／グリシジル基（モル比）は、０／１００〜３０／
   ７０）、Ｒは水素原子又はメチル基、ｎは１以上の整数
   である）
4. 【請求項４】 エラストマー（Ｂ）が、スチレン系エラ
   ストマー、オレフィン系エラストマー、ウレタン系エラ
   ストマー、ポリエステル系エラストマー、ポリアミド系
   エラストマー、アクリル系エラストマー及びシリコーン
   系エラストマーからなる群から選択される少なくとも１
   種類のエラストマーである請求項１、２又は３記載の光
   硬化性樹脂組成物。
5. 【請求項５】 ２００〜２２０℃領域における動的粘弾
   性測定で、組成物の硬化皮膜の弾性率が１〜１００MPa
   であることを特徴とする光硬化性樹脂組成物。
6. 【請求項６】 請求項１〜５何れか記載の光硬化性樹脂
   組成物の層を支持体に積層してなる感光性エレメント。