JPH11261220A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法Info
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- JPH11261220A JPH11261220A JP6372898A JP6372898A JPH11261220A JP H11261220 A JPH11261220 A JP H11261220A JP 6372898 A JP6372898 A JP 6372898A JP 6372898 A JP6372898 A JP 6372898A JP H11261220 A JPH11261220 A JP H11261220A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 絶縁層とめっき銅との密着性が加熱後や吸湿
後に低下しない多層プリント配線板の製造方法を提供す
る。 【解決手段】 （ａ）第１の回路層１を形成した絶縁基
板２上に絶縁層３を形成する工程、（ｂ）絶縁層３にバ
イアホール４を形成する工程、（ｃ）絶縁層３表面を酸
化性溶液により粗化する工程、（ｄ）絶縁層３表面に形
成された脆弱層をアルカリ溶液に浸漬する処理、又は、
超音波洗浄処理により除去する工程、及び、（ｅ）絶縁
層３表面及び前記バイアホール４内壁に銅めっきをして
第２の回路層５及びバイアホール４による層間接続を形
成する工程をこの順に行う。
後に低下しない多層プリント配線板の製造方法を提供す
る。 【解決手段】 （ａ）第１の回路層１を形成した絶縁基
板２上に絶縁層３を形成する工程、（ｂ）絶縁層３にバ
イアホール４を形成する工程、（ｃ）絶縁層３表面を酸
化性溶液により粗化する工程、（ｄ）絶縁層３表面に形
成された脆弱層をアルカリ溶液に浸漬する処理、又は、
超音波洗浄処理により除去する工程、及び、（ｅ）絶縁
層３表面及び前記バイアホール４内壁に銅めっきをして
第２の回路層５及びバイアホール４による層間接続を形
成する工程をこの順に行う。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、多層プリント配線
板の製造方法に関するものである。
板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】最近、多層プリント配線板の製造方法と
して、ビルドアップ法による多層プリント配線板の製造
方法が配線密度を高くできることから注目されている。
このビルドアップ法による多層プリント配線板の製造方
法は絶縁基板上に回路層と絶縁層を交互に積み上げてい
く方法である。ビルドアップ法による多層プリント配線
板の製造方法は次ぎのような工程からなっている。 ａ工程：第１の回路層を形成した絶縁基板上に絶縁層を
形成する工程。 ｂ工程：絶縁層にバイアホールを形成する工程。 ｃ工程：絶縁層表面を酸化性溶液により粗化する工程。 ｄ工程：絶縁層表面及び前記バイアホール内壁に銅めっ
きをして第２の回路層及びバイアホールによる層間接続
を形成する工程。以上の工程により２層プリント配線板
が作製される。そして、作製された２層プリント配線板
の第２の回路層を第１の回路層とみなして、前記ａ工程
からｄ工程までを繰り返すことにより３層多層プリント
配線板が作製され、以下同様にして前記ａ工程からｄ工
程までを必要回数繰り返すことによりさらに多層のプリ
ント配線板が作製される。この製造方法において、ｃ工
程は、絶縁層表面を酸化性溶液により化学的に粗面化
し、形成した凹凸のアンカー効果によってめっき銅と絶
縁層との密着力を高めるための工程であり、粗化工程と
もいわれている。
して、ビルドアップ法による多層プリント配線板の製造
方法が配線密度を高くできることから注目されている。
このビルドアップ法による多層プリント配線板の製造方
法は絶縁基板上に回路層と絶縁層を交互に積み上げてい
く方法である。ビルドアップ法による多層プリント配線
板の製造方法は次ぎのような工程からなっている。 ａ工程：第１の回路層を形成した絶縁基板上に絶縁層を
形成する工程。 ｂ工程：絶縁層にバイアホールを形成する工程。 ｃ工程：絶縁層表面を酸化性溶液により粗化する工程。 ｄ工程：絶縁層表面及び前記バイアホール内壁に銅めっ
きをして第２の回路層及びバイアホールによる層間接続
を形成する工程。以上の工程により２層プリント配線板
が作製される。そして、作製された２層プリント配線板
の第２の回路層を第１の回路層とみなして、前記ａ工程
からｄ工程までを繰り返すことにより３層多層プリント
配線板が作製され、以下同様にして前記ａ工程からｄ工
程までを必要回数繰り返すことによりさらに多層のプリ
ント配線板が作製される。この製造方法において、ｃ工
程は、絶縁層表面を酸化性溶液により化学的に粗面化
し、形成した凹凸のアンカー効果によってめっき銅と絶
縁層との密着力を高めるための工程であり、粗化工程と
もいわれている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、このような
工程によって製造された多層プリント配線板は、加熱環
境下にさらされた後や、高湿度環境下に長時間さらされ
た後に、絶縁層とめっき銅との密着力が大きく低下する
ことがあった。本発明は、加熱環境下にさらされた後
や、高湿度環境下に長時間さらされた後において、絶縁
層とめっき銅との密着力の低下を改善することを目的と
する。
工程によって製造された多層プリント配線板は、加熱環
境下にさらされた後や、高湿度環境下に長時間さらされ
た後に、絶縁層とめっき銅との密着力が大きく低下する
ことがあった。本発明は、加熱環境下にさらされた後
や、高湿度環境下に長時間さらされた後において、絶縁
層とめっき銅との密着力の低下を改善することを目的と
する。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者は、加熱環境下
にさらされた後や、高湿度環境下に長時間さらされた後
に生ずる絶縁層とめっき銅との密着力の低下の原因につ
いて検討した。その結果、前記粗化工程における粗化方
法は、酸化性溶液によって分解、又は、溶解されやすい
成分を絶縁層中から除去して凹凸を形成する方法である
ために、この粗化工程において中途半端に分解、又は溶
解した成分が残存して、絶縁層表面に脆弱層が形成され
ること、及び、このような脆弱層は機械的、耐薬品性が
他の部分に比べ劣るため、このまま銅めっきを施した場
合、加熱環境下にさらされた後や、高湿度環境下に長時
間さらされた際の劣化が激しく、このために、絶縁層と
めっき銅との密着力が大幅に低下していることを見い出
した。
にさらされた後や、高湿度環境下に長時間さらされた後
に生ずる絶縁層とめっき銅との密着力の低下の原因につ
いて検討した。その結果、前記粗化工程における粗化方
法は、酸化性溶液によって分解、又は、溶解されやすい
成分を絶縁層中から除去して凹凸を形成する方法である
ために、この粗化工程において中途半端に分解、又は溶
解した成分が残存して、絶縁層表面に脆弱層が形成され
ること、及び、このような脆弱層は機械的、耐薬品性が
他の部分に比べ劣るため、このまま銅めっきを施した場
合、加熱環境下にさらされた後や、高湿度環境下に長時
間さらされた際の劣化が激しく、このために、絶縁層と
めっき銅との密着力が大幅に低下していることを見い出
した。
【０００５】請求項１に記載の発明は、（ａ）第１の回
路層１を形成した絶縁基板２上に絶縁層３を形成する工
程、（ｂ）絶縁層３にバイアホール４を形成する工程、
（ｃ）絶縁層３表面を酸化性溶液により粗化する工程、
（ｄ）絶縁層３表面に形成された脆弱層を除去する工
程、及び、（ｅ）絶縁層３表面及び前記バイアホール４
内壁に銅めっきをして第２の回路層５及びバイアホール
４による層間接続を形成する工程をこの順に行うことを
特徴とする多層プリント配線板の製造方法である。
路層１を形成した絶縁基板２上に絶縁層３を形成する工
程、（ｂ）絶縁層３にバイアホール４を形成する工程、
（ｃ）絶縁層３表面を酸化性溶液により粗化する工程、
（ｄ）絶縁層３表面に形成された脆弱層を除去する工
程、及び、（ｅ）絶縁層３表面及び前記バイアホール４
内壁に銅めっきをして第２の回路層５及びバイアホール
４による層間接続を形成する工程をこの順に行うことを
特徴とする多層プリント配線板の製造方法である。
【０００６】絶縁層３表面に形成された脆弱層を除去す
る手段としては、脆弱層以外の部分に影響しないように
することから、アルカリ溶液に浸漬する処理、又は、超
音波洗浄処理によるのが好ましい。すなわち、請求項２
に記載の発明は、（ｄ）粗化面に生成した脆弱層を除去
する工程が、アルカリ溶液に浸漬することにより粗化面
に生成した脆弱層を除去する工程である請求項１に記載
の多層プリント配線板の製造方法である。
る手段としては、脆弱層以外の部分に影響しないように
することから、アルカリ溶液に浸漬する処理、又は、超
音波洗浄処理によるのが好ましい。すなわち、請求項２
に記載の発明は、（ｄ）粗化面に生成した脆弱層を除去
する工程が、アルカリ溶液に浸漬することにより粗化面
に生成した脆弱層を除去する工程である請求項１に記載
の多層プリント配線板の製造方法である。
【０００７】また、請求項３に記載の発明は、（ｄ）粗
化面に生成した脆弱層を除去する工程が、超音波洗浄処
理により粗化面に形成された脆弱層を除去する工程であ
る請求項１に記載の多層プリント配線板の製造方法であ
る。
化面に生成した脆弱層を除去する工程が、超音波洗浄処
理により粗化面に形成された脆弱層を除去する工程であ
る請求項１に記載の多層プリント配線板の製造方法であ
る。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下図１を参照して本発明の実施
の形態を説明する。まず、第１の回路層１を形成した絶
縁基板２（図１−ａ）上に、絶縁層３を形成する。（図
１−ｂ）。本発明で用いられる絶縁基板２としては、プ
リント配線板の基板として使用できるものであればよ
く、特に制限はない。例えば、ガラス布基板エポキシ樹
脂積層板、フェノール樹脂積層板等が挙げられる。通常
は公知のサブトラクティブ法により銅張積層板の両面に
第１に回路層１を形成したものが用いられる。絶縁層３
は、熱硬化性樹脂、感光性樹脂、又は、感光性樹脂及び
熱硬化性樹脂の両者を併用して形成される。絶縁層３と
しては、耐めっき液性、耐熱性及び絶縁性を備えている
他、酸化性溶液により樹脂表面に凹凸を形成するための
粗化性を備えている必要がある。このような絶縁層３を
形成できる材料として具体的には、エポキシ樹脂、エポ
キシアクリレート、酸変性エポキシ樹脂、フェノール樹
脂などに熱開始剤及び又は光開始剤を配合した組成物
に、粗化性を得るための酸化性溶液に対し分解、又は溶
解可能なゴム成分やフィラーなどを加えた組成物等が挙
げられるがこれらに限定されるものではない。
の形態を説明する。まず、第１の回路層１を形成した絶
縁基板２（図１−ａ）上に、絶縁層３を形成する。（図
１−ｂ）。本発明で用いられる絶縁基板２としては、プ
リント配線板の基板として使用できるものであればよ
く、特に制限はない。例えば、ガラス布基板エポキシ樹
脂積層板、フェノール樹脂積層板等が挙げられる。通常
は公知のサブトラクティブ法により銅張積層板の両面に
第１に回路層１を形成したものが用いられる。絶縁層３
は、熱硬化性樹脂、感光性樹脂、又は、感光性樹脂及び
熱硬化性樹脂の両者を併用して形成される。絶縁層３と
しては、耐めっき液性、耐熱性及び絶縁性を備えている
他、酸化性溶液により樹脂表面に凹凸を形成するための
粗化性を備えている必要がある。このような絶縁層３を
形成できる材料として具体的には、エポキシ樹脂、エポ
キシアクリレート、酸変性エポキシ樹脂、フェノール樹
脂などに熱開始剤及び又は光開始剤を配合した組成物
に、粗化性を得るための酸化性溶液に対し分解、又は溶
解可能なゴム成分やフィラーなどを加えた組成物等が挙
げられるがこれらに限定されるものではない。
【０００９】絶縁層３を形成する方法は、液状の材料を
用いてロールコール、カーテンコート等の方法で塗布す
る方法、フィルム化した材料を用いてラミネートで貼り
合わせる方法や鏡板に挟んで加圧積層プレスする方法等
いずれも採用できる。絶縁層３を形成する前に、絶縁層
３の接着性を高めるために、第１の回路層１の導体表面
を酸化して凹凸を形成したり、酸化して形成した凹凸を
さらに水素化ホウ素ナトリウムやジメチルアミンボラン
等のアルカリ性還元剤を用いて還元するのが好ましい。
次に絶縁層３に、第１の回路層１と第２の回路層５と接
続するためのバイアホール４を形成する（図１−ｃ）。
バイアホール４を形成する方法としては、絶縁層３の材
料として感光性樹脂を用いた場合にはフォト法が、また
熱硬化性樹脂を用いた場合にはレーザが採用される。
用いてロールコール、カーテンコート等の方法で塗布す
る方法、フィルム化した材料を用いてラミネートで貼り
合わせる方法や鏡板に挟んで加圧積層プレスする方法等
いずれも採用できる。絶縁層３を形成する前に、絶縁層
３の接着性を高めるために、第１の回路層１の導体表面
を酸化して凹凸を形成したり、酸化して形成した凹凸を
さらに水素化ホウ素ナトリウムやジメチルアミンボラン
等のアルカリ性還元剤を用いて還元するのが好ましい。
次に絶縁層３に、第１の回路層１と第２の回路層５と接
続するためのバイアホール４を形成する（図１−ｃ）。
バイアホール４を形成する方法としては、絶縁層３の材
料として感光性樹脂を用いた場合にはフォト法が、また
熱硬化性樹脂を用いた場合にはレーザが採用される。
【００１０】次に、過マンガン酸カリのアルカリ溶液な
ど公知の酸化性粗化液に浸漬することにより絶縁層３の
表面に粗化面を形成する。
ど公知の酸化性粗化液に浸漬することにより絶縁層３の
表面に粗化面を形成する。
【００１１】粗化面を形成したのち、脆弱層を除去する
が、アルカリ溶液に浸漬することにより脆弱層を除去す
るときに使用されるアルカリ溶液としては、アルカリ金
属水酸化物の水溶液、アルカリ土類金属水酸化物の水溶
液が挙げられる。粗化工程により生成した脆弱層のみを
取り除くという観点から、アルカリ溶液のｐＨが９以上
であるのが好ましく、ｐＨが１０〜１３であるのがより
好ましい。ｐＨが９未満であると、脆弱層の除去に長時
間要する傾向がある。
が、アルカリ溶液に浸漬することにより脆弱層を除去す
るときに使用されるアルカリ溶液としては、アルカリ金
属水酸化物の水溶液、アルカリ土類金属水酸化物の水溶
液が挙げられる。粗化工程により生成した脆弱層のみを
取り除くという観点から、アルカリ溶液のｐＨが９以上
であるのが好ましく、ｐＨが１０〜１３であるのがより
好ましい。ｐＨが９未満であると、脆弱層の除去に長時
間要する傾向がある。
【００１２】また、超音波洗浄処理による脆弱層の除去
は、水中で２５〜１５０ｋＨｚの周波数の超音波を１〜
２０分間当てることにより行われる。超音波の周波数が
２５ｋＨｚ未満であると脆弱層を除去に長時間要する傾
向がある。また、超音波の周波数が２５ｋＨｚを超える
と酸化性粗化液で処理した際に形成された脆弱層以外の
脆弱層を形成することがある。また、超音波を当てる時
間が１分間未満であると脆弱層が残ることがある。酸化
性粗化液で処理した際に形成された脆弱層のみを除去す
るという観点からは、３０〜６０ｋＨｚの周波数の超音
波を２〜５分間当てて行うことがより好ましい。
は、水中で２５〜１５０ｋＨｚの周波数の超音波を１〜
２０分間当てることにより行われる。超音波の周波数が
２５ｋＨｚ未満であると脆弱層を除去に長時間要する傾
向がある。また、超音波の周波数が２５ｋＨｚを超える
と酸化性粗化液で処理した際に形成された脆弱層以外の
脆弱層を形成することがある。また、超音波を当てる時
間が１分間未満であると脆弱層が残ることがある。酸化
性粗化液で処理した際に形成された脆弱層のみを除去す
るという観点からは、３０〜６０ｋＨｚの周波数の超音
波を２〜５分間当てて行うことがより好ましい。
【００１３】かくして脆弱層を除去した後、絶縁層３表
面に銅めっき層６を形成する。（図１−ｄ）。銅めっき
層６は、絶縁層３の表面及びバイアホール４の内壁に無
電解めっきにより厚さ０．３〜１．０μｍ程度にめっき
銅を析出させ、次いで、この上に所望の厚さになるまで
電解めっきにより銅を析出させることにより形成され
る。
面に銅めっき層６を形成する。（図１−ｄ）。銅めっき
層６は、絶縁層３の表面及びバイアホール４の内壁に無
電解めっきにより厚さ０．３〜１．０μｍ程度にめっき
銅を析出させ、次いで、この上に所望の厚さになるまで
電解めっきにより銅を析出させることにより形成され
る。
【００１４】最後に、絶縁層３表面の銅めっき６を選択
的にエッチングして、第２の回路層５を形成する（図１
−ｅ）。これにより、絶縁基板の両面に各１層の絶縁層
３を介して各２層、合計４層の回路を有する多層プリン
ト配線板が得られる。これをさらに多層化するときは、
絶縁層形成以下図１のｂ〜ｅの工程を繰り返せばよい。
的にエッチングして、第２の回路層５を形成する（図１
−ｅ）。これにより、絶縁基板の両面に各１層の絶縁層
３を介して各２層、合計４層の回路を有する多層プリン
ト配線板が得られる。これをさらに多層化するときは、
絶縁層形成以下図１のｂ〜ｅの工程を繰り返せばよい。
【００１５】
【実施例】実施例１ 絶縁層形成用材料Ａの調製 酸価７３の無水フタル酸変成ノボラック型エポキシアク
リレート（日本化薬株式会社製、ＰＣＲ−１０５０（商
品名）を使用）７０部（重量部、以下同じ）、アクリロ
ニトリルブタジエンゴム（日本合成ゴム株式会社製、Ｐ
ＮＲ−１Ｈ（商品名）を使用）２０部、アルキルフェノ
ール樹脂（日立化成工業株式会社製、ヒタノール２４０
０（商品名）を使用）３部、ラジカル型光重合開始剤
（チバガイギー社製、イルガキュア６５１（商品名）を
使用）７部、水酸化アルミニウム（昭和電工株式会社
製、ハイジライトＨ−４２Ｍ（商品名）を使用）１０部
及びメチルエチルケトン４０部を混合して絶縁層形成用
材料Ａを調製した。
リレート（日本化薬株式会社製、ＰＣＲ−１０５０（商
品名）を使用）７０部（重量部、以下同じ）、アクリロ
ニトリルブタジエンゴム（日本合成ゴム株式会社製、Ｐ
ＮＲ−１Ｈ（商品名）を使用）２０部、アルキルフェノ
ール樹脂（日立化成工業株式会社製、ヒタノール２４０
０（商品名）を使用）３部、ラジカル型光重合開始剤
（チバガイギー社製、イルガキュア６５１（商品名）を
使用）７部、水酸化アルミニウム（昭和電工株式会社
製、ハイジライトＨ−４２Ｍ（商品名）を使用）１０部
及びメチルエチルケトン４０部を混合して絶縁層形成用
材料Ａを調製した。
【００１６】厚さ３５μｍの両面粗化銅はくを両面に有
するガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板（日立化
成工業株式会社製、ＭＣＬ−Ｅ−６７（商品名）を使
用）にサブトラクティブ法により第１の回路層を形成し
た。この第１の回路層の上に、絶縁層形成用材料Ａをロ
ールコートにより塗布し、８０℃で１０分間加熱して厚
さが５０μｍの絶縁層を形成した。
するガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板（日立化
成工業株式会社製、ＭＣＬ−Ｅ−６７（商品名）を使
用）にサブトラクティブ法により第１の回路層を形成し
た。この第１の回路層の上に、絶縁層形成用材料Ａをロ
ールコートにより塗布し、８０℃で１０分間加熱して厚
さが５０μｍの絶縁層を形成した。
【００１７】形成された絶縁層のバイアホールとなる箇
所に遮蔽部を設けたフォトマスクを介して、露光量４０
０ｍＪ／ｃｍ2 の紫外線を絶縁層に照射し、３０℃に保
たれた現像液（炭酸ナトリウム１重量％水溶液）中に２
分浸漬することにより未露光部を溶解除去してバイアホ
ールを形成した。この後さらに露光量２Ｊ／ｃｍ2 の紫
外線を絶縁層全体に照射した。
所に遮蔽部を設けたフォトマスクを介して、露光量４０
０ｍＪ／ｃｍ2 の紫外線を絶縁層に照射し、３０℃に保
たれた現像液（炭酸ナトリウム１重量％水溶液）中に２
分浸漬することにより未露光部を溶解除去してバイアホ
ールを形成した。この後さらに露光量２Ｊ／ｃｍ2 の紫
外線を絶縁層全体に照射した。
【００１８】次に、絶縁層表面を粗化するために５０℃
に加温した粗化液に３分間浸漬した。用いた粗化液の組
成は、ＫＭｎＯ4：６０ｇ／ｌ、ＮａＯＨ：４０ｇ／ｌ
の水溶液である。粗化液浸漬後、ＳｎＣ2：３０ｇ／
ｌ、ＨＣｌ：３０ｍｌ／ｌの水溶液に３分間浸漬処理し
て中和した。
に加温した粗化液に３分間浸漬した。用いた粗化液の組
成は、ＫＭｎＯ4：６０ｇ／ｌ、ＮａＯＨ：４０ｇ／ｌ
の水溶液である。粗化液浸漬後、ＳｎＣ2：３０ｇ／
ｌ、ＨＣｌ：３０ｍｌ／ｌの水溶液に３分間浸漬処理し
て中和した。
【００１９】この後、５０℃に加温されたＮａＯＨ：５
ｇ／ｌの水溶液（ｐＨ＝１３）に５分間浸漬することに
より絶縁層表面に形成された脆弱層を除去した。
ｇ／ｌの水溶液（ｐＨ＝１３）に５分間浸漬することに
より絶縁層表面に形成された脆弱層を除去した。
【００２０】次に、コンディショナー（日立化成工業株
式会社製、ＣＬＣＣ−５０１（商品名）を使用）に６０
℃で５分間浸漬、６０℃の湯による湯洗、水洗（常温の
水による、以下同じ）、無電解めっき用触媒液（日立化
成工業株式会社製、ＨＳ−２０２Ｂ（商品名）を使用）
に常温で１０分間浸漬、常温の水による水洗、パラジウ
ムの活性化処理液（日立化成工業株式会社製、ＡＤＰ−
４０１（商品名）を使用）に常温で５分間浸漬、水洗を
この順に行った。
式会社製、ＣＬＣＣ−５０１（商品名）を使用）に６０
℃で５分間浸漬、６０℃の湯による湯洗、水洗（常温の
水による、以下同じ）、無電解めっき用触媒液（日立化
成工業株式会社製、ＨＳ−２０２Ｂ（商品名）を使用）
に常温で１０分間浸漬、常温の水による水洗、パラジウ
ムの活性化処理液（日立化成工業株式会社製、ＡＤＰ−
４０１（商品名）を使用）に常温で５分間浸漬、水洗を
この順に行った。
【００２１】次に、無電解銅めっき液（日立化成工業株
式会社製、ＣＵＳＴ２０１（商品名）を使用）に常温で
２５分間浸漬し、水洗、さらに、硫酸銅溶液を用いた電
解めっきにより厚さ２０μｍの銅めっき層を形成し、１
５０℃で３０分間加熱してアニーリングした。
式会社製、ＣＵＳＴ２０１（商品名）を使用）に常温で
２５分間浸漬し、水洗、さらに、硫酸銅溶液を用いた電
解めっきにより厚さ２０μｍの銅めっき層を形成し、１
５０℃で３０分間加熱してアニーリングした。
【００２２】次に、銅めっき層の上にエッチングレジス
トを形成、エッチング、エッチングレジスト除去の工程
をこの順に行い、第２の回路層及びバイアホールによる
層間接続を形成した４層プリント配線板を作製した。
トを形成、エッチング、エッチングレジスト除去の工程
をこの順に行い、第２の回路層及びバイアホールによる
層間接続を形成した４層プリント配線板を作製した。
【００２３】実施例２ 絶縁層形成用材料Ｂ調製 ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ
株式会社製、エピコート１００１（商品名）を使用）３
０部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（東都化成
株式会社製、ＹＤＣＮ−７０１Ｐ（商品名）を使用）３
０部、レゾール樹脂（日立化成工業株式会社製、ＨＰ１
８０Ｒ（商品名）を使用）１５部、アクリロニトリルブ
タジエンゴム（実施例１と同じものを使用）１７部、ア
ルキルフェノール樹脂（実施例１と同じものを使用）３
部、２−メチルイミダゾール（四国化成工業株式会社
製、２ＭＺ（商品名）を使用）５部、水酸化アルミニウ
ム（実施例１と同じものを使用）１０部及びメチルエチ
ルケトン４０部を混合して絶縁層形成用材料Ｂを調製し
た。
株式会社製、エピコート１００１（商品名）を使用）３
０部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（東都化成
株式会社製、ＹＤＣＮ−７０１Ｐ（商品名）を使用）３
０部、レゾール樹脂（日立化成工業株式会社製、ＨＰ１
８０Ｒ（商品名）を使用）１５部、アクリロニトリルブ
タジエンゴム（実施例１と同じものを使用）１７部、ア
ルキルフェノール樹脂（実施例１と同じものを使用）３
部、２−メチルイミダゾール（四国化成工業株式会社
製、２ＭＺ（商品名）を使用）５部、水酸化アルミニウ
ム（実施例１と同じものを使用）１０部及びメチルエチ
ルケトン４０部を混合して絶縁層形成用材料Ｂを調製し
た。
【００２４】絶縁層形成用材料Ａに代えて絶縁層形成用
材料Ｂを使用し、加熱条件を１６０℃で６０分間に変更
したほかは実施例１と同様にして絶縁層を形成した。こ
の絶縁層に炭酸ガスレーザによりバイアホールを形成
し、以下実施例１と同様にして４層プリント配線板を作
製した。
材料Ｂを使用し、加熱条件を１６０℃で６０分間に変更
したほかは実施例１と同様にして絶縁層を形成した。こ
の絶縁層に炭酸ガスレーザによりバイアホールを形成
し、以下実施例１と同様にして４層プリント配線板を作
製した。
【００２５】実施例３ アルカリ溶液により絶縁層に形成された脆弱層を除去す
る工程に代えて、超音波洗浄器（東京理化器械株式会社
製、ＭＵＳ−４０型（商品名））を使用し、常温の水を
洗浄媒体として、周波数３８ｋＨｚ、５分間浸漬による
超音波洗浄を行って、絶縁層表面に形成された脆弱層を
除去するようにしたほかは実施例１と同様にして４層プ
リント配線板を作製した。
る工程に代えて、超音波洗浄器（東京理化器械株式会社
製、ＭＵＳ−４０型（商品名））を使用し、常温の水を
洗浄媒体として、周波数３８ｋＨｚ、５分間浸漬による
超音波洗浄を行って、絶縁層表面に形成された脆弱層を
除去するようにしたほかは実施例１と同様にして４層プ
リント配線板を作製した。
【００２６】実施例４ アルカリ溶液により絶縁層に形成された脆弱層を除去す
る工程に代えて、超音波洗浄器（東京理化器械株式会社
製、ＭＵＳ−４０型（商品名））を使用し、常温の水を
洗浄媒体として、周波数３８ｋＨｚ、５分間浸漬による
超音波洗浄を行って、絶縁層表面に形成された脆弱層を
除去するようにしたほかは実施例２と同様にして４層プ
リント配線板を作製した。
る工程に代えて、超音波洗浄器（東京理化器械株式会社
製、ＭＵＳ−４０型（商品名））を使用し、常温の水を
洗浄媒体として、周波数３８ｋＨｚ、５分間浸漬による
超音波洗浄を行って、絶縁層表面に形成された脆弱層を
除去するようにしたほかは実施例２と同様にして４層プ
リント配線板を作製した。
【００２７】比較例１ アルカリ溶液により絶縁層に形成された脆弱層を除去す
る工程を省略したほかは実施例１と同様にして４層プリ
ント配線板を作製した。
る工程を省略したほかは実施例１と同様にして４層プリ
ント配線板を作製した。
【００２８】比較例２ アルカリ溶液により絶縁層に形成された脆弱層を除去す
る工程を省略したほかは実施例２と同様にして４層プリ
ント配線板を作製した。
る工程を省略したほかは実施例２と同様にして４層プリ
ント配線板を作製した。
【００２９】以上の様にして作製された４層プリント配
線板について、受理状態、加熱後及び吸湿後における第
２の回路層と絶縁層との接着強度を調べた。その結果を
表１に示す（単位：ｋＮ／ｍ）。接着強度の試験方法
は、ＪＩＳ Ｃ ６４８１「プリント配線板用銅張積層
板試験方法」に準拠して行った。加熱後とは、１５０℃
で２４０時間加熱後を、また、吸湿後とは、４０℃、９
０％ＲＨの雰囲気中で１０００時間保持後を意味する。
線板について、受理状態、加熱後及び吸湿後における第
２の回路層と絶縁層との接着強度を調べた。その結果を
表１に示す（単位：ｋＮ／ｍ）。接着強度の試験方法
は、ＪＩＳ Ｃ ６４８１「プリント配線板用銅張積層
板試験方法」に準拠して行った。加熱後とは、１５０℃
で２４０時間加熱後を、また、吸湿後とは、４０℃、９
０％ＲＨの雰囲気中で１０００時間保持後を意味する。
【００３０】
【表１】
【００３１】
【発明の効果】本発明によれば、ビルドアップ法による
多層プリント配線板の製造方法において、絶縁層表面の
粗化工程において生じた脆弱層を除去することによっ
て、加熱後や吸湿後における絶縁層とめっき銅との密着
力低下を大幅に改善でき、ビルドアップ法による多層プ
リント配線板の信頼性向上に寄与するところ大である。
多層プリント配線板の製造方法において、絶縁層表面の
粗化工程において生じた脆弱層を除去することによっ
て、加熱後や吸湿後における絶縁層とめっき銅との密着
力低下を大幅に改善でき、ビルドアップ法による多層プ
リント配線板の信頼性向上に寄与するところ大である。
【図１】（ａ）〜（ｅ）は、本発明を説明するための断
面図である。
面図である。
１ 第１の回路層 ２ 絶縁基板 ３ 絶縁層 ４ バイアホール ５ 第２の回路層 ６ 銅めっき層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 高根沢 伸 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内
Claims (3)
- 【請求項１】 （ａ）第１の回路層を形成した絶縁基板
上に絶縁層を形成する工程、（ｂ）絶縁層にバイアホー
ルを形成する工程、（ｃ）絶縁層表面を酸化性溶液によ
り粗化する工程、（ｄ）絶縁層表面に形成された脆弱層
を除去する工程及び（ｅ）絶縁層表面及び前記バイアホ
ール内壁に銅めっきをして第２の回路層及びバイアホー
ルによる層間接続を形成する工程をこの順に行うことを
特徴とする多層プリント配線板の製造方法。 - 【請求項２】 （ｄ）絶縁層表面に形成された脆弱層を
除去する工程が、アルカリ溶液に浸漬することにより絶
縁層表面に形成された脆弱層を除去する工程である請求
項１に記載の多層プリント配線板の製造方法。 - 【請求項３】 （ｄ）絶縁層表面に形成された脆弱層を
除去する工程が、超音波洗浄処理により絶縁層表面に形
成された脆弱層を除去する工程である請求項１に記載の
多層プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6372898A JPH11261220A (ja) | 1998-03-13 | 1998-03-13 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6372898A JPH11261220A (ja) | 1998-03-13 | 1998-03-13 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11261220A true JPH11261220A (ja) | 1999-09-24 |
Family
ID=13237765
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6372898A Pending JPH11261220A (ja) | 1998-03-13 | 1998-03-13 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11261220A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002134880A (ja) * | 2000-10-23 | 2002-05-10 | Hitachi Chem Co Ltd | プリント配線板の製造方法 |
| KR100872524B1 (ko) * | 2004-11-30 | 2008-12-08 | 가부시키가이샤후지쿠라 | 리지드·플렉스 프린트 배선판의 제조방법 |
| US8034188B2 (en) | 2005-12-08 | 2011-10-11 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Method for cleaning surface of resin layer |
-
1998
- 1998-03-13 JP JP6372898A patent/JPH11261220A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002134880A (ja) * | 2000-10-23 | 2002-05-10 | Hitachi Chem Co Ltd | プリント配線板の製造方法 |
| KR100872524B1 (ko) * | 2004-11-30 | 2008-12-08 | 가부시키가이샤후지쿠라 | 리지드·플렉스 프린트 배선판의 제조방법 |
| US8034188B2 (en) | 2005-12-08 | 2011-10-11 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Method for cleaning surface of resin layer |
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