JPH09186462A - 多層フレキシブルプリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層フレキシブルプリント配線板の製造方法Info
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- JPH09186462A JPH09186462A JP996A JP996A JPH09186462A JP H09186462 A JPH09186462 A JP H09186462A JP 996 A JP996 A JP 996A JP 996 A JP996 A JP 996A JP H09186462 A JPH09186462 A JP H09186462A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 フォトプロセスを利用したビルドアップ工法
によって、フォトバイアホールの形成性、耐熱性、電気
絶縁性を損なうことなく、実用上満足できる可とう性が
ある多層フレキシブルプリント配線板の製造方法を提供
する。 【解決手段】 回路４１を形成したフレキシブルプリン
ト配線板の回路面４に感光性の架橋したアクリロニトリ
ルブタジエンゴム粒子を含む絶縁層５を形成し、フォト
プロセスによりこの絶縁層５にバイアホール６を形成
し、次いで、絶縁層５の表面の回路４２の形成及びバイ
アホール６による層間接続を行う。
によって、フォトバイアホールの形成性、耐熱性、電気
絶縁性を損なうことなく、実用上満足できる可とう性が
ある多層フレキシブルプリント配線板の製造方法を提供
する。 【解決手段】 回路４１を形成したフレキシブルプリン
ト配線板の回路面４に感光性の架橋したアクリロニトリ
ルブタジエンゴム粒子を含む絶縁層５を形成し、フォト
プロセスによりこの絶縁層５にバイアホール６を形成
し、次いで、絶縁層５の表面の回路４２の形成及びバイ
アホール６による層間接続を行う。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、多層フレキシブル
プリント配線板の製造方法に関する。さらに詳細にいえ
ば、バイアホールによって異なる回路層間を接続する多
層フレキシブルプリント配線板の製造方法に関し、前記
バイアホールをフォトプロセスにより形成する多層フレ
キシブルプリント配線板の製造方法に関する。
プリント配線板の製造方法に関する。さらに詳細にいえ
ば、バイアホールによって異なる回路層間を接続する多
層フレキシブルプリント配線板の製造方法に関し、前記
バイアホールをフォトプロセスにより形成する多層フレ
キシブルプリント配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】リジッド多層配線板の製造方法に、第１
の回路を形成したプリント配線板の回路面に感光性の絶
縁層を形成し、フォトプロセスによりこの絶縁層にバイ
アホールを形成し、次いで、前記絶縁層表面に回路形成
及びバイアホールによる層間接続を行って多層化すると
いう、いわゆるフォトプロセスを利用したビルドアップ
工法がある。この工法は、配線板の薄型化及び高密度化
に有効な工法である。一方、フレキシブルプリント配線
板は、接着剤を塗布乾燥したベースフィルムに銅はくラ
ミネート、レジストパターン形成、エッチングによる回
路パターン形成、カバーレイ形成、端子及びランド部め
っきの工程で製造される。
の回路を形成したプリント配線板の回路面に感光性の絶
縁層を形成し、フォトプロセスによりこの絶縁層にバイ
アホールを形成し、次いで、前記絶縁層表面に回路形成
及びバイアホールによる層間接続を行って多層化すると
いう、いわゆるフォトプロセスを利用したビルドアップ
工法がある。この工法は、配線板の薄型化及び高密度化
に有効な工法である。一方、フレキシブルプリント配線
板は、接着剤を塗布乾燥したベースフィルムに銅はくラ
ミネート、レジストパターン形成、エッチングによる回
路パターン形成、カバーレイ形成、端子及びランド部め
っきの工程で製造される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、感光性の絶
縁層は、可とう性に乏しく、フォトプロセスを利用した
ビルドアップ工法でフレキシブルプリント配線板を製造
すると、折り曲げた際にクラックができてしまう。そこ
で、アクリロニトリルブタジエンゴムを絶縁層の材料中
に配合する方法が試みられた。ところが、可とう性を満
足するだけのアクリロニトリルブタジエンゴムを絶縁層
の材料中に配合すると、フォトバイアホールの形成性、
耐熱性、電気絶縁性が悪くなる。
縁層は、可とう性に乏しく、フォトプロセスを利用した
ビルドアップ工法でフレキシブルプリント配線板を製造
すると、折り曲げた際にクラックができてしまう。そこ
で、アクリロニトリルブタジエンゴムを絶縁層の材料中
に配合する方法が試みられた。ところが、可とう性を満
足するだけのアクリロニトリルブタジエンゴムを絶縁層
の材料中に配合すると、フォトバイアホールの形成性、
耐熱性、電気絶縁性が悪くなる。
【０００４】本発明は、フォトプロセスを利用したビル
ドアップ工法によって、フォトバイアホールの形成性、
耐熱性、電気絶縁性を損なうことなく、実用上満足でき
る可とう性がある多層フレキシブルプリント配線板の製
造方法を提供することを目的とする。
ドアップ工法によって、フォトバイアホールの形成性、
耐熱性、電気絶縁性を損なうことなく、実用上満足でき
る可とう性がある多層フレキシブルプリント配線板の製
造方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、回路４１を形
成したフレキシブルプリント配線板の回路面４に感光性
の絶縁層５を形成し、フォトプロセスによりこの絶縁層
５にバイアホール６を形成し、次いで、絶縁層５の表面
の回路４２の形成及びバイアホール６による層間接続を
行う多層フレキシブルプリント配線板の製造方法におい
て、前記絶縁層５が架橋したアクリロニトリルブタジエ
ンゴム粒子を含むことを特徴とする。３層以上の多層フ
レキシブルプリント配線板を製造するときには、絶縁層
５の表面に回路４２を含む回路面４ａを次の回路面とし
て、同じ工程を繰り返す。
成したフレキシブルプリント配線板の回路面４に感光性
の絶縁層５を形成し、フォトプロセスによりこの絶縁層
５にバイアホール６を形成し、次いで、絶縁層５の表面
の回路４２の形成及びバイアホール６による層間接続を
行う多層フレキシブルプリント配線板の製造方法におい
て、前記絶縁層５が架橋したアクリロニトリルブタジエ
ンゴム粒子を含むことを特徴とする。３層以上の多層フ
レキシブルプリント配線板を製造するときには、絶縁層
５の表面に回路４２を含む回路面４ａを次の回路面とし
て、同じ工程を繰り返す。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下図面を参照しながら、説明す
る。まず、ベースフィルム１に接着剤層２を介して銅は
く３をラミネートする（図１（ａ）参照）。
る。まず、ベースフィルム１に接着剤層２を介して銅は
く３をラミネートする（図１（ａ）参照）。
【０００７】次に、回路４１となる部分を覆うようにエ
ッチングレジストを形成し、エッチング法により回路４
１を形成する（図１（ｂ）参照）。
ッチングレジストを形成し、エッチング法により回路４
１を形成する（図１（ｂ）参照）。
【０００８】次に、回路４１を含む回路面４全面に感光
性の絶縁層５を形成する（図１（ｃ）参照）。感光性の
絶縁層５を形成する方法としては、液状の樹脂を用いる
ロールコート法やカーテンコート法、フィルム状にした
樹脂を用いるラミネート法がある。
性の絶縁層５を形成する（図１（ｃ）参照）。感光性の
絶縁層５を形成する方法としては、液状の樹脂を用いる
ロールコート法やカーテンコート法、フィルム状にした
樹脂を用いるラミネート法がある。
【０００９】この絶縁層５を形成する材料に、感光性樹
脂のほかに、架橋したアクリロニトリルブタジエンゴム
粒子を配合する。架橋したアクリロニトリルブタジエン
ゴム粒子は乳化重合後のアクリロニトリルブタジエンゴ
ムを架橋して得られる、１次粒子径約５００〜１０００
Åの微小高分子量架橋ゴム粒子である。カルボキシル基
変性の有無は問わない。架橋したアクリロニトリルブタ
ジエンゴム粒子は、絶縁層材料固形分中、５〜４０重量
％とする。５重量％より少ないと効果がなく、４０重量
％を超えるとフォトバイアホール形成性が悪くなる。
脂のほかに、架橋したアクリロニトリルブタジエンゴム
粒子を配合する。架橋したアクリロニトリルブタジエン
ゴム粒子は乳化重合後のアクリロニトリルブタジエンゴ
ムを架橋して得られる、１次粒子径約５００〜１０００
Åの微小高分子量架橋ゴム粒子である。カルボキシル基
変性の有無は問わない。架橋したアクリロニトリルブタ
ジエンゴム粒子は、絶縁層材料固形分中、５〜４０重量
％とする。５重量％より少ないと効果がなく、４０重量
％を超えるとフォトバイアホール形成性が悪くなる。
【００１０】ベースとなる感光性樹脂としては特に制限
がなく、光を照射して架橋可能な官能基を有する共重合
体又は単量体を含む組成物であればよい。光を照射して
架橋可能な感光性樹脂のほかに加熱により硬化する樹脂
を含んでいてもよい。このような熱硬化性樹脂として
は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等があり、上記熱硬
化性樹脂カルボキシル基を付加したものも使用できる。
感光性樹脂のほかに熱硬化性樹脂を併用すると、絶縁性
及び耐熱性が向上するという効果が得られる。感光性樹
脂のほかに熱硬化性樹脂を併用するとき、その配合量は
１０〜４０重量％とする。この範囲より少ないと効果が
なく、多いとフォトバイアホール形成性が悪くなる。ま
た、絶縁層５を形成する材料に、微粉末シリカ、水酸化
アルミニウム、ケイ酸ジルコニウム、炭酸カルシウム、
タルク、硫酸バリウムのような無機充填剤を配合するの
が好ましい。無機充填剤を配合した絶縁層は、化学粗化
工程で粗化凹凸を形成しやすく、絶縁層とめっきにより
析出する銅との接着力がよくなる。また、塗膜の補強の
てんからも良い結果が得られる。
がなく、光を照射して架橋可能な官能基を有する共重合
体又は単量体を含む組成物であればよい。光を照射して
架橋可能な感光性樹脂のほかに加熱により硬化する樹脂
を含んでいてもよい。このような熱硬化性樹脂として
は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等があり、上記熱硬
化性樹脂カルボキシル基を付加したものも使用できる。
感光性樹脂のほかに熱硬化性樹脂を併用すると、絶縁性
及び耐熱性が向上するという効果が得られる。感光性樹
脂のほかに熱硬化性樹脂を併用するとき、その配合量は
１０〜４０重量％とする。この範囲より少ないと効果が
なく、多いとフォトバイアホール形成性が悪くなる。ま
た、絶縁層５を形成する材料に、微粉末シリカ、水酸化
アルミニウム、ケイ酸ジルコニウム、炭酸カルシウム、
タルク、硫酸バリウムのような無機充填剤を配合するの
が好ましい。無機充填剤を配合した絶縁層は、化学粗化
工程で粗化凹凸を形成しやすく、絶縁層とめっきにより
析出する銅との接着力がよくなる。また、塗膜の補強の
てんからも良い結果が得られる。
【００１１】絶縁層５との接着性を良くするために、回
路４１の表面に微細な凹凸を形成するのが好ましい。回
路４１の表面を酸化したり、酸化した後、水素化ホウ素
ナトリウム又はジメチルアミンボランのような還元剤で
還元することにより、回路４１の表面に微細な凹凸を形
成することができる。
路４１の表面に微細な凹凸を形成するのが好ましい。回
路４１の表面を酸化したり、酸化した後、水素化ホウ素
ナトリウム又はジメチルアミンボランのような還元剤で
還元することにより、回路４１の表面に微細な凹凸を形
成することができる。
【００１２】次に、感光性の絶縁層５の表面に、バイア
ホール６を形成したい部分に光線が当たらないようにし
たフォトマスクを置き、露光し、露光しない部分を現像
液で食刻して、バイアホール６を形成する（図１（ｄ）
参照）。
ホール６を形成したい部分に光線が当たらないようにし
たフォトマスクを置き、露光し、露光しない部分を現像
液で食刻して、バイアホール６を形成する（図１（ｄ）
参照）。
【００１３】次に、感光性の絶縁層５の表面に回路４２
を形成し、バイアホール６の内壁にめっきして層間回路
を電気的に接続する（図１（ｆ）及び図２（ｂ）参
照）。感光性の絶縁層５の表面に回路４２を形成する方
法としては、感光性の絶縁層５の表面全面に無電解めっ
き銅７を析出させ（図１（ｅ）参照）、必要により電解
めっきにより回路導体を所定の厚さにした後、回路とな
らない部分をエッチングで除去する方法、感光性の絶縁
層５の表面の回路とならない部分にめっきレジスト８を
形成して（図２（ａ）参照）、必要な個所に無電解めっ
きする方法いずれによってもよい。無電解めっきに先立
って、感光性の絶縁層５の表面を酸化性の粗化液で処理
して粗化する。また、全面無電解めっき又は必要な個所
に無電解めっきのいずれによるにしても、感光性の絶縁
層５にめっき触媒を含有させておくか、粗化した後にめ
っき触媒を付着させることが必要である。
を形成し、バイアホール６の内壁にめっきして層間回路
を電気的に接続する（図１（ｆ）及び図２（ｂ）参
照）。感光性の絶縁層５の表面に回路４２を形成する方
法としては、感光性の絶縁層５の表面全面に無電解めっ
き銅７を析出させ（図１（ｅ）参照）、必要により電解
めっきにより回路導体を所定の厚さにした後、回路とな
らない部分をエッチングで除去する方法、感光性の絶縁
層５の表面の回路とならない部分にめっきレジスト８を
形成して（図２（ａ）参照）、必要な個所に無電解めっ
きする方法いずれによってもよい。無電解めっきに先立
って、感光性の絶縁層５の表面を酸化性の粗化液で処理
して粗化する。また、全面無電解めっき又は必要な個所
に無電解めっきのいずれによるにしても、感光性の絶縁
層５にめっき触媒を含有させておくか、粗化した後にめ
っき触媒を付着させることが必要である。
【００１４】２層のフレキシブルプリント配線板とする
ときは、この後、端子及びランド部を除いて、回路面を
保護するカバーレイを形成し、端子及びランド部にはん
だめっき、ニッケルめっき又は金めっきを施す。
ときは、この後、端子及びランド部を除いて、回路面を
保護するカバーレイを形成し、端子及びランド部にはん
だめっき、ニッケルめっき又は金めっきを施す。
【００１５】感光性の絶縁層５の表面に形成した回路４
２を含む回路面を次の回路面４として工程を繰り返すこ
とにより、３層以上のフレキシブルプリント配線板を製
造できる。
２を含む回路面を次の回路面４として工程を繰り返すこ
とにより、３層以上のフレキシブルプリント配線板を製
造できる。
【００１６】
実施例１ 厚さ３５μｍの接着剤層を設けた厚さ２５μｍのポリイ
ミドフィルムの接着剤層表面に、厚さ１８μｍの電解銅
はくを重ね、温度１７０℃、圧力３ＭＰａで４０分間加
熱加圧した。次に、この銅はく面をエッチングして回路
を形成した。次に、架橋カルボン酸変性アクリロニトリ
ルブタジエンゴム粒子（日本合成ゴム株式会社製、商品
名ＸＥＲ−９１を使用）１０部（重量部、以下同じ）、
フタル酸変性ノボラック型エポキシアクリレート（日本
化薬株式会社製、商品名Ｒ−５２５９を使用）７０部、
アクリロニトリルブタジエンゴム（日本合成ゴム株式会
社製、商品名ＰＮＲ−１Ｈを使用）２０部、アルキルフ
ェノール樹脂（日立化成工業株式会社製、商品名ヒタノ
ール２４００を使用）３部、光重合開始剤（チバガイギ
ー社製、商品名イルガキュア６５１を使用）７部、水酸
化アルミニウム（昭和電工株式会社製、商品名ハイジラ
イトＨ−４２Ｍを使用）１０部からなる組成物を回路面
にロールコートにより塗布し、８０℃で１０分間乾燥し
て、厚さ５０μｍの絶縁層を形成した。次に、バイアホ
ールとなる個所に遮蔽部を設けたフォトマスクを通し
て、４００ｍＪ／ｃｍ2 の紫外線を照射、１％炭酸ナト
リウム水溶液で３０℃、２分間現像処理してバイアホー
ルを形成し、後露光のため、２Ｊ／ｃｍ2 の紫外線を照
射した。次に、５０℃に加温した粗化液（ＫＭｎＯ4 ：
６０ｇ／ｌ、ＮａＯＨ：４０ｇ／ｌ水溶液）に３分間浸
漬して絶縁層表面を粗化し、ＳｎＣｌ2 ：３０ｇ／ｌ、
ＨＣｌ：３００ｍｌ／ｌ水溶液に３分間浸漬して中和し
た。次に、ＰｄＣｌ2 を含む無電解めっき触媒液（日立
化成工業株式会社製、商品名ＨＳ−２０２Ｂを使用）に
常温で１０分間浸漬、水洗、無電解めっき液（日立化成
工業株式会社製、商品名ＣＵＳＴ２０１を使用）に常温
で２５分間浸漬、水洗、その後、硫酸銅の電解めっきを
して、厚さ２０μｍの導体層を形成し、１５０℃で３０
分間アニーリングした。次に、回路として残す部分にエ
ッチングレジスト形成、エッチング、エッチングレジス
ト除去の順に処理して回路を形成した。
ミドフィルムの接着剤層表面に、厚さ１８μｍの電解銅
はくを重ね、温度１７０℃、圧力３ＭＰａで４０分間加
熱加圧した。次に、この銅はく面をエッチングして回路
を形成した。次に、架橋カルボン酸変性アクリロニトリ
ルブタジエンゴム粒子（日本合成ゴム株式会社製、商品
名ＸＥＲ−９１を使用）１０部（重量部、以下同じ）、
フタル酸変性ノボラック型エポキシアクリレート（日本
化薬株式会社製、商品名Ｒ−５２５９を使用）７０部、
アクリロニトリルブタジエンゴム（日本合成ゴム株式会
社製、商品名ＰＮＲ−１Ｈを使用）２０部、アルキルフ
ェノール樹脂（日立化成工業株式会社製、商品名ヒタノ
ール２４００を使用）３部、光重合開始剤（チバガイギ
ー社製、商品名イルガキュア６５１を使用）７部、水酸
化アルミニウム（昭和電工株式会社製、商品名ハイジラ
イトＨ−４２Ｍを使用）１０部からなる組成物を回路面
にロールコートにより塗布し、８０℃で１０分間乾燥し
て、厚さ５０μｍの絶縁層を形成した。次に、バイアホ
ールとなる個所に遮蔽部を設けたフォトマスクを通し
て、４００ｍＪ／ｃｍ2 の紫外線を照射、１％炭酸ナト
リウム水溶液で３０℃、２分間現像処理してバイアホー
ルを形成し、後露光のため、２Ｊ／ｃｍ2 の紫外線を照
射した。次に、５０℃に加温した粗化液（ＫＭｎＯ4 ：
６０ｇ／ｌ、ＮａＯＨ：４０ｇ／ｌ水溶液）に３分間浸
漬して絶縁層表面を粗化し、ＳｎＣｌ2 ：３０ｇ／ｌ、
ＨＣｌ：３００ｍｌ／ｌ水溶液に３分間浸漬して中和し
た。次に、ＰｄＣｌ2 を含む無電解めっき触媒液（日立
化成工業株式会社製、商品名ＨＳ−２０２Ｂを使用）に
常温で１０分間浸漬、水洗、無電解めっき液（日立化成
工業株式会社製、商品名ＣＵＳＴ２０１を使用）に常温
で２５分間浸漬、水洗、その後、硫酸銅の電解めっきを
して、厚さ２０μｍの導体層を形成し、１５０℃で３０
分間アニーリングした。次に、回路として残す部分にエ
ッチングレジスト形成、エッチング、エッチングレジス
ト除去の順に処理して回路を形成した。
【００１７】実施例２ 架橋カルボン酸変性アクリロニトリルブタジエンゴム粒
子の配合量を２５部としたほか、実施例１と同様にし
た。
子の配合量を２５部としたほか、実施例１と同様にし
た。
【００１８】実施例３ 厚さ３５μｍの接着剤層を設けた厚さ２５μｍのポリイ
ミドフィルムの接着剤層表面に、厚さ１８μｍの電解銅
はくを重ね、温度１７０℃、圧力３ＭＰａで３０分間加
熱加圧した。次に、この銅はく面をエッチングして回路
を形成した。次に、架橋カルボン酸変性アクリロニトリ
ルブタジエンゴム粒子（日本合成ゴム株式会社製、商品
名ＸＥＲ−９１を使用）１０部、フタル酸変性ノボラッ
ク型エポキシアクリレート（日本化薬株式会社製、商品
名Ｒ−５２５９を使用）７０部、アクリロニトリルブタ
ジエンゴム（日本合成ゴム株式会社製、商品名ＰＮＲ−
１Ｈを使用）１０部、アルキルフェノール樹脂（日立化
成工業株式会社製、商品名ヒタノール２４００を使用）
３部、光重合開始剤（チバガイギー社製、商品名イルガ
キュア６５１を使用）７部、水酸化アルミニウム（昭和
電工株式会社製、商品名ハイジライトＨ−４２Ｍを使
用）１０部、無電解めっき用触媒（パラジウム付加充填
剤、日立化成工業株式会社製、商品名Ｃａｔ＃１４を使
用）６部からなる組成物を回路面にロールコートにより
塗布し、８０℃で１０分間乾燥して、厚さ５０μｍの絶
縁層を形成した。次に、バイアホールとなる個所に遮蔽
部を設けたフォトマスクを通して、４００ｍＪ／ｃｍ2
の紫外線を照射、１％炭酸ナトリウム水溶液で３０℃、
２分間現像処理してバイアホールを形成し、後露光のた
め、２Ｊ／ｃｍ2 の紫外線を照射した。次に、めっきレ
ジスト（日立化成工業株式会社製、商品名ＳＲ−３００
０を使用）をラミネートし、紫外線を照射、さらに現像
した。次に、５０℃に加温した粗化液（ＫＭｎＯ4 ：６
０ｇ／ｌ、ＮａＯＨ：４０ｇ／ｌ水溶液）に３分間浸漬
して絶縁層表面を粗化し、ＳｎＣｌ2 ：３０ｇ／ｌ、Ｈ
Ｃｌ：３００ｍｌ／ｌ水溶液に３分間浸漬して中和し
た。次に、無電解めっき液（日立化成工業株式会社製、
商品名ＣＣ−４１を使用）に投入して、めっきレジスト
が形成されていない部分に厚さ２０μｍの銅めっきを析
出させて第２の回路及びバイアホールによる層間接続を
行った。その後、１５０℃で３０分間アニーリングし
た。
ミドフィルムの接着剤層表面に、厚さ１８μｍの電解銅
はくを重ね、温度１７０℃、圧力３ＭＰａで３０分間加
熱加圧した。次に、この銅はく面をエッチングして回路
を形成した。次に、架橋カルボン酸変性アクリロニトリ
ルブタジエンゴム粒子（日本合成ゴム株式会社製、商品
名ＸＥＲ−９１を使用）１０部、フタル酸変性ノボラッ
ク型エポキシアクリレート（日本化薬株式会社製、商品
名Ｒ−５２５９を使用）７０部、アクリロニトリルブタ
ジエンゴム（日本合成ゴム株式会社製、商品名ＰＮＲ−
１Ｈを使用）１０部、アルキルフェノール樹脂（日立化
成工業株式会社製、商品名ヒタノール２４００を使用）
３部、光重合開始剤（チバガイギー社製、商品名イルガ
キュア６５１を使用）７部、水酸化アルミニウム（昭和
電工株式会社製、商品名ハイジライトＨ−４２Ｍを使
用）１０部、無電解めっき用触媒（パラジウム付加充填
剤、日立化成工業株式会社製、商品名Ｃａｔ＃１４を使
用）６部からなる組成物を回路面にロールコートにより
塗布し、８０℃で１０分間乾燥して、厚さ５０μｍの絶
縁層を形成した。次に、バイアホールとなる個所に遮蔽
部を設けたフォトマスクを通して、４００ｍＪ／ｃｍ2
の紫外線を照射、１％炭酸ナトリウム水溶液で３０℃、
２分間現像処理してバイアホールを形成し、後露光のた
め、２Ｊ／ｃｍ2 の紫外線を照射した。次に、めっきレ
ジスト（日立化成工業株式会社製、商品名ＳＲ−３００
０を使用）をラミネートし、紫外線を照射、さらに現像
した。次に、５０℃に加温した粗化液（ＫＭｎＯ4 ：６
０ｇ／ｌ、ＮａＯＨ：４０ｇ／ｌ水溶液）に３分間浸漬
して絶縁層表面を粗化し、ＳｎＣｌ2 ：３０ｇ／ｌ、Ｈ
Ｃｌ：３００ｍｌ／ｌ水溶液に３分間浸漬して中和し
た。次に、無電解めっき液（日立化成工業株式会社製、
商品名ＣＣ−４１を使用）に投入して、めっきレジスト
が形成されていない部分に厚さ２０μｍの銅めっきを析
出させて第２の回路及びバイアホールによる層間接続を
行った。その後、１５０℃で３０分間アニーリングし
た。
【００１９】比較例１ 架橋カルボン酸変性アクリロニトリルブタジエンゴム粒
子の配合量を０としたほか、実施例１と同様にした。
子の配合量を０としたほか、実施例１と同様にした。
【００２０】比較例２ 架橋カルボン酸変性アクリロニトリルブタジエンゴム粒
子の配合量を０とし、アクリロニトリルブタジエンゴム
粒子の配合量を２０部としたほか、実施例１と同様にし
た。
子の配合量を０とし、アクリロニトリルブタジエンゴム
粒子の配合量を２０部としたほか、実施例１と同様にし
た。
【００２１】比較例３ 架橋カルボン酸変性アクリロニトリルブタジエンゴム粒
子の配合量を０としたほか、実施例３と同様にした。
子の配合量を０としたほか、実施例３と同様にした。
【００２２】得られた多層フレキシブル配線板につい
て、可とう性（１８０度折り曲げ試験）、２８８℃はん
だ耐熱性及び層間耐電食性（８５℃、８５％ＲＨ−１０
０Ｖ）を調べた。その結果を表１に示す。また、バイア
ホール形成工程中、形成可能であった最小バイアホール
の径を併せて表１に示す。
て、可とう性（１８０度折り曲げ試験）、２８８℃はん
だ耐熱性及び層間耐電食性（８５℃、８５％ＲＨ−１０
０Ｖ）を調べた。その結果を表１に示す。また、バイア
ホール形成工程中、形成可能であった最小バイアホール
の径を併せて表１に示す。
【００２３】
【表１】 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 実施例 １ ２ ３ ────────────────────────── 可とう性（回） ５５ ６８ ４９ はんだ耐熱性（秒） ＞６０ ＞６０ ＞６０ 層間耐電食性（ｈ） ８００ ７５０ ６００ 最小バイアホール径（μｍ） ８０ １００ ８０ ────────────────────────── 比較例 １ ２ ３ ────────────────────────── 可とう性（回） ２４ ７０ １８ はんだ耐熱性（秒） ＞６０ １８ ＞６０ 層間耐電食性（ｈ） ８５０ ２５０ ７００ 最小バイアホール径（μｍ） ８０ ２５０ ８０ ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
【００２４】
【発明の効果】本発明によれば、回路を形成したフレキ
シブルプリント配線板の回路面に感光性の絶縁層を形成
し、フォトプロセスによりこの絶縁層にバイアホールを
形成し、絶縁層表面の回路形成及びバイアホールによる
層間接続を行う多層フレキシブルプリント配線板の製造
方法において、前記絶縁層を架橋したアクリロニトリル
ブタジエンゴム粒子を含む絶縁層とすることにより、可
とう性、フォトバイアホール形成性、耐熱性及び電気絶
縁性に優れた多層フレキシブルプリント配線板を製造で
きる。
シブルプリント配線板の回路面に感光性の絶縁層を形成
し、フォトプロセスによりこの絶縁層にバイアホールを
形成し、絶縁層表面の回路形成及びバイアホールによる
層間接続を行う多層フレキシブルプリント配線板の製造
方法において、前記絶縁層を架橋したアクリロニトリル
ブタジエンゴム粒子を含む絶縁層とすることにより、可
とう性、フォトバイアホール形成性、耐熱性及び電気絶
縁性に優れた多層フレキシブルプリント配線板を製造で
きる。
【図１】本発明の一実施例に関し、（ａ）、（ｂ）、
（ｃ）、（ｄ）、（ｅ）及び（ｆ）の順に製造過程によ
る形状を示す概略図である。
（ｃ）、（ｄ）、（ｅ）及び（ｆ）の順に製造過程によ
る形状を示す概略図である。
【図２】本発明の他の実施例（めっきレジストを形成し
て回路として必要な部分及びバイアホールのみにめっき
を析出させる方法）に関し、（ａ）及び（ｂ）は、それ
ぞれ、図１の（ｅ）及び（ｆ）に対応する製造過程によ
る形状を示す概略図である。
て回路として必要な部分及びバイアホールのみにめっき
を析出させる方法）に関し、（ａ）及び（ｂ）は、それ
ぞれ、図１の（ｅ）及び（ｆ）に対応する製造過程によ
る形状を示す概略図である。
１：ベースフィルム ２：接着剤層 ３：銅はく ４、４ａ：回路面 ４１、４２：回路 ５：絶縁層 ６：バイアホール
Claims (1)
- 【請求項１】 回路を形成したフレキシブルプリント配
線板の回路面に感光性の絶縁層を形成し、フォトプロセ
スによりこの絶縁層にバイアホールを形成し、次いで、
絶縁層表面の回路形成及びバイアホールによる層間接続
を行う多層フレキシブルプリント配線板の製造方法にお
いて、前記絶縁層が架橋したアクリロニトリルブタジエ
ンゴム粒子を含むことを特徴とする多層フレキシブルプ
リント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP996A JPH09186462A (ja) | 1996-01-04 | 1996-01-04 | 多層フレキシブルプリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP996A JPH09186462A (ja) | 1996-01-04 | 1996-01-04 | 多層フレキシブルプリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09186462A true JPH09186462A (ja) | 1997-07-15 |
Family
ID=11462469
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP996A Pending JPH09186462A (ja) | 1996-01-04 | 1996-01-04 | 多層フレキシブルプリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09186462A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009031536A1 (ja) * | 2007-09-05 | 2009-03-12 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | 絶縁シート及び積層構造体 |
| JP2009062436A (ja) * | 2007-09-05 | 2009-03-26 | Sekisui Chem Co Ltd | 絶縁シート及び積層構造体 |
| JP2009149770A (ja) * | 2007-12-20 | 2009-07-09 | Sekisui Chem Co Ltd | 絶縁シート及び積層構造体 |
| JP2009164093A (ja) * | 2007-12-14 | 2009-07-23 | Sekisui Chem Co Ltd | 絶縁シート及び積層構造体 |
| JP2009231250A (ja) * | 2008-03-25 | 2009-10-08 | Sekisui Chem Co Ltd | 絶縁シート及び積層構造体 |
| JP2009231249A (ja) * | 2008-03-25 | 2009-10-08 | Sekisui Chem Co Ltd | 絶縁シート及び積層構造体 |
| CN116095953A (zh) * | 2023-01-30 | 2023-05-09 | 江西沃格光电股份有限公司 | 多层线路板及其制作方法、显示模组 |
-
1996
- 1996-01-04 JP JP996A patent/JPH09186462A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009031536A1 (ja) * | 2007-09-05 | 2009-03-12 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | 絶縁シート及び積層構造体 |
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| JP2009164093A (ja) * | 2007-12-14 | 2009-07-23 | Sekisui Chem Co Ltd | 絶縁シート及び積層構造体 |
| JP2009149770A (ja) * | 2007-12-20 | 2009-07-09 | Sekisui Chem Co Ltd | 絶縁シート及び積層構造体 |
| JP2009231250A (ja) * | 2008-03-25 | 2009-10-08 | Sekisui Chem Co Ltd | 絶縁シート及び積層構造体 |
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| CN116095953A (zh) * | 2023-01-30 | 2023-05-09 | 江西沃格光电股份有限公司 | 多层线路板及其制作方法、显示模组 |
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