JPH1131885A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板に回路と絶縁層とを順次積み上げていく
ビルドアップ法による多層プリント配線板の製造方法に
おいて、第１の回路表面を無処理のままで、第１の回路
と絶縁層との接着性、特に、はんだ耐熱性を確保できる
ようにしする。 【解決手段】 絶縁基板２に形成された第１の回路１上
にアクリロニトリルブタジエンゴムを含有する絶縁層材
料により絶縁層３を形成し、この絶縁層３の上に第２の
回路５を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、多層プリント配線
板の製造方法に関する。さらに詳細にいえば、ビルドア
ップ法による多層プリント配線板の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】多層プリント配線板の製造方法の一つに
ビルドアップ法がある。ビルドアップ法は、順次回路と
絶縁層を積み上げていく方法である。通常、第１の回路
は、銅張積層板に回路加工を行って形成し、その上に絶
縁層、第２の回路を積み上げ、第２の回路を第１の回路
として、その上に絶縁層、第２の回路を積み上げる。

【０００３】積み上げる方法としては二つの方法が知ら
れている。その第１は、第１の回路上に絶縁層を形成
し、その上に第２の回路を無電解めっきを利用して形成
する方法（無電解めっき法）である。その第２は、第１
の回路上に絶縁層を介して張付けられた銅はくをエッチ
ングして第２の回路を形成する方法（エッチング法）で
ある。

【０００４】多層プリント配線板において、多くの場
合、第１の回路と第２の回路とを電気的に接続する必要
がある。そこで、第１の方法では、絶縁層材料のマトリ
ックス樹脂として感光性樹脂を用いて絶縁層を形成し、
フォトプロセスにより、必要な箇所の絶縁層を除去して
バイアホールを形成し、無電解めっきによりバイアホー
ルの内壁及び絶縁層表面に銅を析出させることにより、
第１の回路と第２の回路との接続と第２の回路形成を行
っている。また、マトリックス樹脂として熱硬化性樹脂
をを用いたときには、レーザなどの手段によりバイアホ
ールを形成している。

【０００５】また、第２の方法では、銅はくをエッチン
グすることにより第２の回路を形成するとともにバイア
ホールを形成する箇所の銅はくも除去し、バイアホール
を形成する箇所の絶縁層をレーザなどにより除去してバ
イアホールを形成し、無電解めっきによりバイアホール
の内壁に銅を析出させることにより、第１の回路と第２
の回路との接続を行って配線板を作製している。

【０００６】第１、第２何れの方法においても、第１の
回路と絶縁層との接着を確保し、特にはんだ耐熱性を良
好にするため、第１の回路表面を粗化処理してから、絶
縁層を形成又は接着するようにしている。この粗化処理
は第１の回路表面を酸化処理して酸化銅の微細な針状結
晶を形成させ、さらに、必要により、形成された酸化銅
の針状結晶を還元する工程からなっている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ところが、酸化処理に
は、亜塩素酸ナトリウム溶液などの酸化処理液に浸漬処
理する必要があり、また、還元処理には、ジメチルアミ
ンボラン溶液などの還元処理液に浸漬する必要があり、
これらの処理後に基板を洗浄する工程が必要となる。ま
た、粗化処理された表面の針状結晶は極めて弱く傷つき
やすいため、処理後の基板を重ねて取り扱うことができ
ず、１枚１枚ラックに立て掛けて搬送したり、基板と基
板との間にクッションシートを挿む必要があるなどハン
ドリング性も悪くなる。

【０００８】本発明は、かかる点に鑑み、第１の回路表
面を無処理のままで、第１の回路と絶縁層との接着性、
特に、はんだ耐熱性を確保できるようにした多層プリン
ト配線板の製造方法を提供することを課題とするもので
ある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、絶縁基板２に形成された第１の回路１上にアクリロ
ニトリルブタジエンゴムを含有する絶縁層材料により絶
縁層３を形成し、この絶縁層３の上に第２の回路５を形
成することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法
である。

【００１０】アクリロニトリルブタジエンゴムを含有す
る絶縁層材料により形成された絶縁層の上に、アクリロ
ニトリルブタジエンゴムを含有しない絶縁層を形成し
て、絶縁層を複層にすると、絶縁層の層間絶縁抵抗を高
くできることから好ましい。すなわち、請求項２に記載
の発明は、アクリロニトリルブタジエンゴムを含有する
絶縁層材料により形成された絶縁層の上に、アクリロニ
トリルブタジエンゴムを含有しない絶縁層を形成する、
請求項１に記載の多層プリント配線板の製造方法であ
る。

【００１１】

【発明の実施の形態】アクリロニトリルブタジエンゴム
は、アクリロニトリルとブタジエンとの乳化共重合によ
って得られる。本発明においては、アクリロニトリルの
含有量が１５〜４０重量％の範囲のもので、アクリロニ
トリルの含有量が１５重量％未満、又は４０重量％を超
えると銅との密着力が低下する傾向にある。このことか
ら、アクリロニトリルの含有量が２０〜３５重量％の範
囲のものがより好ましい。さらに、部品実装工程などで
の熱衝撃を緩和し、また、他の成分との相溶性の観点か
ら、数平均分子量が５，０００〜５００，０００のもの
を用いるのが好ましく、３０，０００〜４００，０００
のものを用いるのがより好ましい。数平均分子量が５，
０００未満であると、弾性率が高くなって熱衝撃を緩和
できなくなる傾向にある。また、数平均分子量が５０
０，０００を超えると他の成分との相溶性が低下するけ
いこうを示すようになる。アクリロニトリルブタジエン
ゴムの配合量は、絶縁層材料の固形分中５〜４０重量％
とするのが好ましい。５重量％未満であると銅との密着
力が低下し、４０重量％を超えると、絶縁性が低下する
傾向にある。このことから、アクリロニトリルブタジエ
ンゴムの配合量は、絶縁層材料の固形分中１０〜２５重
量％とするのがより好ましい。アクリロニトリルブタジ
エンゴムにメタアクリル酸などのような不飽和カルボン
酸を反応させることによりカルボキシル基を付加さたせ
たカルボキシル基変性アクリロニトリルブタジエンゴム
を用いることもできる。

【００１２】マトリックス樹脂としては、ビルドアップ
法において従来から絶縁層材料のマトリックス樹脂とし
て用いられているものを用いることができる。すなわ
ち、感光性樹脂又は熱硬化性樹脂を単独で又は両者を併
用したものが用いられる。フォトプロセスによりバイア
ホールを形成するときには、感光性樹脂が必須である。
絶縁層形成後の工程におけるめっき、部品実装、実使用
時に必要な特性としての、耐めっき液性、耐熱性、絶縁
性等を考慮して、熱硬化性樹脂としては、ビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹
脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノール
ノボラック型エポキシ樹脂、環式脂肪族エポキシ樹脂、
グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン
型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂、これらに臭素等のハ
ロゲンを付加したエポキシ樹脂、レゾール型フェノール
樹脂などプリント配線板用積層板のマトリックス樹脂と
して汎用されている各種の熱硬化性樹脂を用いることが
できる。また、感光性樹脂としては、ウレタンアクリレ
ート、ポリエステルアクリレート、エポキシアクリレー
ト、フタル酸変性エポキシアクリレート等を用いること
ができる。マトリックス樹脂は、絶縁層を形成するため
には、絶縁層材料の固形分中少なくとも５０重量％必要
である。

【００１３】絶縁層材料には、マトリックス樹脂として
感光性樹脂を用いたときには光重合開始剤を、また、熱
硬化性樹脂を用いたときには熱硬化触媒を配合するのが
好ましい。光重合開始剤、熱硬化触媒の配合量は、それ
ぞれ、用いる感光性樹脂、熱硬化性樹脂の量や種類に応
じて適宜選定される。このほか、アルミナ、シリカ、ア
ルミノケイ酸塩、炭酸カルシウムのような無機充填剤や
架橋アクリロニトリルブタジエンゴム粒子などを配合す
ることもできる。無機充填剤は、絶縁層の機械的強度を
補う作用をし、架橋アクリロニトリルブタジエンゴム粒
子は、絶縁層と第１の回路との密着性補強の作用をする
ものであり、配合する量としては、１０〜８０重量％の
範囲で適宜選択される。

【００１４】アクリロニトリルブタジエンゴムを含有す
る絶縁層材料により形成された絶縁層の上に、アクリロ
ニトリルブタジエンゴムを含有しない絶縁層を形成する
ときには、アクリロニトリルブタジエンゴムを含有する
絶縁層材料により形成された絶縁層の厚さを１０〜２０
μｍ程度とするのが好ましい。この程度の厚さがあれ
ば、必要なはんだ耐熱性を確保できる。

【００１５】以下図面を参照しながら、説明する。ま
ず、両面銅張積層板をエッチングして、第１の回路１を
基板２上に形成する（図１（ａ）参照）。次に、その上
に、絶縁層３を形成する（図１（ｂ）参照）。絶縁層３
を形成する方法としては、液状の絶縁層材料を用いるロ
ールコート法やカーテンコート法、フィルム状にした絶
縁層材料を用いるラミネート法がある。次に、この前記
絶縁層３に、バイアホール４を形成する。（図１（ｃ）
参照）。バイアホール４を形成する方法としては、レー
ザにより穴あけする方法、又は、マトリックス樹脂とし
て感光性樹脂を用いてフォトプロセスにより形成する方
法が好ましい。フォトプロセスによるときは、バイアホ
ール４を形成したい部分に光線が当たらないようにした
フォトマスクを置き、露光し、露光しない部分を現像液
で食刻して、バイアホール４を形成する。次に、絶縁層
３の表面を粗化し、めっき前処理としてパラジウムを表
面及びバイアホール４の内壁に付着させ、無電解めっき
液に浸漬して厚さ０．３〜１．５μｍの銅を析出させ、
析出した銅の上に電気めっきにより所望の厚さとなるま
でさらに銅を析出させてめっき層６を形成する（図１
（ｄ）参照）。このとき同時にバイアホール４の内壁に
も銅が析出する。最後に、回路としては不要な箇所の銅
をエッチングすることにより第２の回路５を形成する
（図１（ｅ）参照）。

【００１６】次に、エッチング法により第２の回路を形
成する工法について、製造工程を説明する。まず、両面
銅張積層板をエッチングして、第１の回路１を基板２上
に形成する。この工程は無電解めっき法と同じである。
粗化面に絶縁層３ａ形成した銅はく７を用意し、絶縁層
３ａが第１の回路１と接するようにして重ね（図２
（ａ）参照）、接着一体化する（図２（ｂ）参照）。接
着一体化する方法としては、ラミネーターにより張り合
わせる方法、鏡板で挾んでプレスにより加熱加圧する方
法いずれでもよい。次に、バイアホール４となる箇所の
銅はく７をエッチングにより除き、さらにその箇所の絶
縁層３ａにレーザなどにより穴あけして、バイアホール
４を形成する（図２（ｃ）参照）。次に、めっき前処理
としてパラジウムをバイアホール４の内壁に付着させ、
無電解めっき液に浸漬して厚さ０．３〜１．５μｍの銅
を析出させ、析出した銅の上に電気めっきにより所望の
厚さとなるまでさらに銅を析出させる（図２（ｄ）参
照）。最後に、回路としては不要な箇所の銅はく７をエ
ッチングすることにより第２の回路５を形成する（図２
（ｅ）参照）。

【００１７】無電解めっき法、エッチング法の何れで
も、第２の回路を、次は第１の回路として以上の工程を
繰り返して、さらに層数の多い多層フレキシブルプリン
ト配線板を製造できる。

【００１８】

【実施例】

実施例１ 銅はく厚さ３５μｍの両面銅張積層板（ガラス布基材エ
ポキシ樹脂両面銅張積層板、日立化成工業株式会社製の
ＭＣＬ−Ｅ−６７（商品名）を使用）をエッチングして
第１の回路を形成した。次に、フタル酸変性ノボラック
型エポキシアクリレート（日本化薬株式会社製、ＰＣＲ
−１０５０（商品名）を使用）７０部（重量部、以下同
じ）、数平均分子量が２００，０００のアクリロニトリ
ルブタジエンゴム（アクリロニトリル量：２７重量％、
カルボキシル基量：７重量％、日本合成ゴム株式会社
製、ＰＮＲ−１Ｈ（商品名）を使用）２０部、アルキル
フェノール樹脂（日立化成工業株式会社製、ヒタノール
２４００（商品名）を使用）３部、光重合開始剤（チバ
ガイギー社製、イルガキュア６５１（商品名）を使用）
７部、架橋アクリロニトリルブタジエンゴム粒子（日本
合成ゴム株式会社製、ＸＥＲ−９１（商品名）を使用）
５部、水酸化アルミニウム（昭和電工株式会社製、ハイ
ジライトＨ−４２Ｍ（商品名）を使用）１０部を配合し
て絶縁層材料を調製した。得られた絶縁層材料を、回路
面にロールコートにより塗布し、８０℃で１０分間乾燥
して、厚さ５０μｍの絶縁層を形成した。次に、バイア
ホール接続をする箇所に遮蔽部を設けたフォトマスクを
通して、４００ｍＪ／ｃｍ² の紫外線を照射、１％炭酸
ナトリウム水溶液で３０℃、２分間現像処理してバイア
ホールを形成し、後露光のため、２Ｊ／ｃｍ² の紫外線
を照射した。次に、５０℃に加温した粗化液（ＫＭｎＯ
₄ ：６０ｇ／ｌ、ＮａＯＨ：４０ｇ／ｌ水溶液）に３分
間浸漬し、ＳｎＣｌ₂ ：３０ｇ／ｌ、ＨＣｌ：３００ｍ
ｌ／ｌ水溶液に３分間浸漬して中和して、絶縁層表面を
粗化した。次に、ＰｄＣｌ₂ を含む無電解めっき触媒液
（日立化成工業株式会社製、ＨＳ−２０２Ｂ（商品名）
を使用）に常温で１０分間浸漬、水洗、無電解めっき液
（日立化成工業株式会社製、ＣＵＳＴ２０１（商品名）
を使用）に常温で３０分間浸漬、水洗、その後、硫酸銅
の電解めっきをして、厚さ２０μｍの導体層を形成し、
１５０℃で３０分間アニーリングした。次に、回路とし
て残す部分にエッチングレジスト形成、エッチング、エ
ッチングレジスト除去の順に処理して第２の回路とバイ
アホール接続を形成することにより４層プリント配線板
を作製した。

【００１９】実施例２ アクリロニトリルブタジエンゴムを、数平均分子量が３
５０，０００、アクリロニトリル量が２７重量％、カル
ボキシル基量が７重量％のアクリロニトリルブタジエン
ゴム（日本合成ゴム株式会社製を使用）に変更したほか
は実施例１と同様にして第２の回路とバイアホール接続
を形成することにより４層プリント配線板を作製した。

【００２０】実施例３ アクリロニトリルブタジエンゴムを、数平均分子量が２
００，０００、アクリロニトリル量が３５重量％、カル
ボキシル基量が７重量％のアクリロニトリルブタジエン
ゴム（日本合成ゴム株式会社製を使用）に変更したほか
は実施例１と同様にして第２の回路とバイアホール接続
を形成することにより４層プリント配線板を作製した。

【００２１】実施例４ ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ
株式会社製、エピコート１００１（商品名）を使用）３
０部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（東都化成
株式会社製、ＹＤＣＮ−７０１Ｐ（商品名）を使用）３
０部、レゾール樹脂（日立化成工業株式会社製、ＨＰ１
８０Ｒ（商品名）を使用）１５部、数平均分子量が２０
０，０００のアクリロニトリルブタジエンゴム（アクリ
ロニトリル量：２７重量％、カルボキシル基量：７重量
％、日本合成ゴム株式会社製、ＰＮＲ−１Ｈ（商品名）
を使用）１７部、アルキルフェノール樹脂（日立化成工
業株式会社製、ヒタノール２４００（商品名）を使用）
３部、熱硬化触媒として２メチルイミダゾール（四国化
成工業株式会社製、２ＭＺ（商品名）を使用）５部、架
橋アクリロニトリルブタジエンゴム粒子（日本合成ゴム
株式会社製、ＸＥＲ−９１（商品名）を使用）５部、水
酸化アルミニウム（昭和電工株式会社製、ハイジライト
Ｈ−４２Ｍ（商品名）を使用）１０部を配合して絶縁層
材料を調製した。得られた絶縁層材料を、実施例１と同
様にして第１の回路を形成した両面銅張積層板の回路面
にロールコートにより塗布し、８０℃で１０分間乾燥
し、さらに１６０℃で６０分間アニーリングして、厚さ
５０μｍの絶縁層を形成することにより４層プリント配
線板を作製した。次に、炭酸ガスレーザにより、バイア
ホール接続をする箇所にバイアホールを形成した。以下
実施例１と同様にして第２の回路とバイアホール接続を
形成することにより４層プリント配線板を作製した。

【００２２】実施例５ フタル酸変性ノボラック型エポキシアクリレート（日本
化薬株式会社製、ＰＣＲ−１０５０（商品名）を使用）
７０部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェル
エポキシ株式会社製、エピコート１００１（商品名）を
使用）２０部、光重合開始剤（チバガイギー社製、イル
ガキュア６５１（商品名）を使用）７部、熱硬化触媒と
して２−ウンデシルイミダゾールアジン（四国化成工業
株式会社製、Ｃ１１Ｚ−Ａ（商品名）を使用）５部、架
橋アクリロニトリルブタジエンゴム粒子（日本合成ゴム
株式会社製、ＸＥＲ−９１（商品名）を使用）５部、水
酸化アルミニウム（昭和電工株式会社製、ハイジライト
Ｈ−４２Ｍ（商品名）を使用）２５部を配合して絶縁層
材料Ｂを調製した。実施例１と同じ絶縁層材料を、実施
例１と同じ両面銅張積層板の回路面にロールコートによ
り塗布し、８０℃で１０分間乾燥して、厚さ１５μｍの
絶縁層を形成した。この絶縁層の上に、絶縁層材料Ｂを
ロールコートにより塗布し、８０℃で１０分間乾燥し
て、厚さ３５μｍの絶縁層Ｂを形成した。以下実施例１
と同様にして第２の回路とバイアホール接続を形成する
ことにより４層プリント配線板を作製した。

【００２３】実施例６ 厚さ１８μｍの銅はくの粗化面に実施例４で調製した絶
縁層材料をコンマコーターにより塗布し、１３０℃で１
０分間乾燥して厚さ５０μｍの絶縁層を形成した。次
に、実施例１と同じ両面銅張積層板の回路面に絶縁層が
回路面側となるように重ね、ステンレス鏡板で挾み、１
４０℃、２ＭＰａで３０分間加熱加圧し、１６０℃で６
０分間アニーリングした。次に、バイアホール接続をす
る箇所の銅はくをエッチングで除去し、その下の絶縁層
に炭酸ガスレーザによりバイアホールを形成した。次
に、ＰｄＣｌ₂ を含む無電解めっき触媒液（日立化成工
業株式会社製、ＨＳ−２０２Ｂ（商品名）を使用）に常
温で１０分間浸漬、水洗、無電解めっき液（日立化成工
業株式会社製、ＣＵＳＴ２０１（商品名）を使用）に常
温で１５分間浸漬、水洗、その後、硫酸銅の電解めっき
をして、バイアホール内に厚さ２０μｍの導体層を形成
した。次に、回路として残す部分にエッチングレジスト
形成、エッチング、エッチングレジスト除去の順に処理
して第２の回路とバイアホール接続を形成することによ
り４層プリント配線板を作製した。

【００２４】実施例７ ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ
株式会社製、エピコート１００１（商品名）を使用）４
５部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（東都化成
株式会社製、ＹＤＣＮ−７０１Ｐ（商品名）を使用）３
５部、レゾール樹脂（日立化成工業株式会社製、ＨＰ１
８０Ｒ（商品名）を使用）１５部、熱硬化触媒として前
記２ＭＺ５部、架橋アクリロニトリルブタジエンゴム粒
子（日本合成ゴム株式会社製、ＸＥＲ−９１（商品名）
を使用）５部、水酸化アルミニウム（昭和電工株式会社
製、ハイジライトＨ−４２Ｍ（商品名）を使用）１５部
を配合して絶縁層材料Ｃを調製した。厚さ１８μｍの銅
はくの粗化面に絶縁層材料Ｃをコンマコーターにより塗
布し、１００℃で１０分間乾燥して厚さ１５μｍの絶縁
層を形成した。この絶縁層の上に、実施例４で調製した
絶縁層材料をコンマコーターにより塗布し、１２０℃で
１０分間乾燥して、厚さ３５μｍの絶縁層Ｃを形成し
た。以下実施例６と同様にして第２の回路とバイアホー
ル接続を形成することにより４層プリント配線板を作製
した。

【００２５】比較例１ フタル酸変性ノボラック型エポキシアクリレート（日本
化薬株式会社製、ＰＣＲ−１０５０（商品名）を使用）
７０部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェル
エポキシ株式会社製、エピコート１００１（商品名）を
使用）２０部、光重合開始剤（チバガイギー社製、イル
ガキュア６５１（商品名）を使用）７部、熱硬化触媒と
して前記Ｃ１１Ｚ−Ａ５部、水酸化アルミニウム（昭和
電工株式会社製、ハイジライトＨ−４２Ｍ（商品名）を
使用）２５部を配合して絶縁層材料を調製した。得られ
た絶縁層材料を用いたほかは実施例１と同様にして第２
の回路とバイアホール接続を形成することにより４層プ
リント配線板を作製した。

【００２６】比較例２ ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ
株式会社製、エピコート１００１（商品名）を使用）４
５部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（東都化成
株式会社製、ＹＤＣＮ−７０１Ｐ（商品名）を使用）３
５部、レゾール樹脂（日立化成工業株式会社製、ＨＰ１
８０Ｒ（商品名）を使用）１５部、熱硬化触媒として前
記２ＭＺ５部、水酸化アルミニウム（昭和電工株式会社
製、ハイジライトＨ−４２Ｍ（商品名）を使用）１５部
を配合して絶縁層材料を調製した。得られた絶縁層材料
を用いたほかは実施例６と同様にして第２の回路とバイ
アホール接続を形成することにより４層プリント配線板
を作製した。

【００２７】比較例３ 第１の回路表面に、酸化還元処理により微細な針状結晶
を形成させた。その他は比較例１と同様にして第２の回
路とバイアホール接続を形成することにより配線板を作
製した。

【００２８】比較例４ 第１の回路表面に、酸化還元処理により微細な針状結晶
を形成させた。その他は比較例２と同様にして第２の回
路とバイアホール接続を形成することにより４層プリン
ト配線板を作製した。

【００２９】得られた４層プリント配線板について、は
んだ耐熱性、層間絶縁抵抗及びピール強度を調べた。そ
の結果を表１に示す。

【００３０】試験方法は以下の通りとした。 はんだ耐熱性：作製した配線板から５０ｍｍ角の大きさ
の試験片を切りだし、２６０℃のはんだ浴に浮かべ、第
２の回路にふくれを生ずるまでの時間を測定した。表１
において、＞６０とあるのは、６０秒経過するまでにふ
くれを生じなかったことを意味する。 層間絶縁抵抗：第１の回路と第２の回路が絶縁層を挟ん
で存在し、かつ第１の回路と第２の回路がバイアホール
によって電気的に接続されていない箇所を選択して、第
１の回路と第２の回路間の絶縁抵抗を、回路間に１００
ｖ電圧を印加して抵抗値を測定した。 ピール強度：第１の回路上にある絶縁層を、幅１０ｍ
ｍ、長さ１００ｍｍの部分をを残して除去し、第１の回
路と絶縁層とのピール強度を、ＪＩＳ Ｃ ６４８１に
規定する銅はくピール強度の測定法に準じて測定した。

【００３１】

【表１】

【００３２】表１の結果から、本発明の実施例による４
層プリント配線板は、第１の回路表面が無処理のまま
で、第１の回路表面を粗化処理して従来法により絶縁層
を形成した４層プリント配線板と同等のはんだ耐熱性を
有することがわかる。また、実施例５及び実施例７の結
果から、絶縁層としてアクリロニトリルブタジエンゴム
を含有する絶縁層材料により形成された絶縁層の上にア
クリロニトリルブタジエンゴムを含有しない絶縁層を形
成したものは、層間絶縁抵抗が大きくなっていることが
わかる。

【００３３】

【発明の効果】請求項１に記載の発明によれば、ビルド
アップ法による多層プリント配線板の製造において、第
１の回路表面を粗化する処理をしなくても、はんだ耐熱
性を確保できる。さらに、請求項２の発明によれば、は
んだ耐熱性を確保した上に、層間絶縁抵抗も大きくで
き、絶縁信頼の良好な多層プリント配線板を製造するこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例に関し、（ａ）、（ｂ）、
（ｃ）、（ｄ）及び（ｅ）の順に製造過程による変化を
示す概略図である。

【図２】本発明の他の実施例に関し、（ａ）、（ｂ）、
（ｃ）、（ｄ）及び（ｅ）の順に製造過程による変化を
示す概略図である。

【符号の説明】

１：第１の回路 ２：基板 ３，３ａ：絶縁層 ４：バイアホール ５：第２の回路 ６：めっき層 ７：銅はく

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁基板に形成された第１の回路上にア
   クリロニトリルブタジエンゴムを含有する絶縁層材料に
   より絶縁層を形成し、この絶縁層の上に第２の回路を形
   成することを特徴とする多層プリント配線板の製造方
   法。
2. 【請求項２】 アクリロニトリルブタジエンゴムを含有
   する絶縁層材料により形成された絶縁層の上に、アクリ
   ロニトリルブタジエンゴムを含有しない絶縁層を形成す
   る、請求項１に記載の多層プリント配線板の製造方法。