JP2951923B2 - 多層プリント配線板 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、多層プリント配線
板およびその製造方法に関し、特に内層回路の導体層が
バイアホール(Interstitial Via Hole) を介して接続さ
れるものについて、その接続信頼性に優れた多層プリン
ト配線板を製造する方法についての提案である。

【０００２】

【従来の技術】多層プリント配線板の導体層と絶縁層と
は、強固に接着していることが重要である。このことか
ら、従来、導体層と絶縁層とを強固に接着させるための
技術が、種々提案されている。例えば、 (1) アルカリ性亜塩素酸ナトリウム水溶液や過マンガン
酸により、導体層を形成している銅の表面を酸化して粗
化することにより、導体層と絶縁層を強固に接着させる
方法。 (2) アルカリ性亜塩素酸ナトリウム水溶液やアルカリ性
過硫酸カリ水溶液、硫化カリ−塩化アンモニア水溶液な
どにより、導体層を形成している銅の表面を酸化して酸
化第２銅とし、その後還元を行うことにより導体層の表
面を粗化し、それによって導体層と絶縁層を強固に接着
させる、特公昭64−8479号公報に開示の方法。 (3) 導体層の表面に、あらかじめ硬化させた熱硬化性樹
脂の微粒子を含む複合めっき層を形成することにより、
導体層と絶縁層を強固に接着させる特開昭59−106918号
公報に開示の方法、などがある。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記
(1) の方法は、導体層の表面が銅酸化物で覆われている
ため、バイアホールを介して上層・下層の導体層を接合
した場合に、バイアホール接続信頼性が低いという欠点
があった。前記(2) の方法は、導体層の表面の銅酸化物
は還元除去されてはいるが、導体層の表面が粗化された
ままのため、バイアホールにめっきやスパッタリングに
より上層の導体層を形成しようとする場合に、接合界面
に空隙が残存し易く、導通抵抗が高くなり易いという問
題があった。前記(3) の方法は、導体層表面の複合めっ
き層を介して、導体層と絶縁層を強固に接着させる方法
であるが、導体層の表面に形成された複合めっき層が導
通抵抗となるため、バイアホールによって多層プリント
配線板を製造しようとする場合に、バイアホールの接続
信頼性が低いという欠点があった。

【０００４】このことから、各従来技術は、バイアホー
ルを持たないか、あるいは非ビルドアップ法により製造
される多層プリント配線板において有効な方法である。
しかし、バイアホールを持つ多層プリント配線板をビル
ドアップ法により製造する場合には、上述のように多く
の欠点があり適用が困難であった。

【０００５】以上説明したところから判るように、バイ
アホールを有する多層プリント配線板をビルドアップ法
により製造する場合、導体層と絶縁層との優れた接着強
度、およびバイアホール接続信頼性を同時に得るための
方法は、これまで提案されていなかった。しかしなが
ら、バイアホールによってビルドアップされる多層プリ
ント配線板は、バイアホールによる層間接続を任意の位
置に形成することができるため高密度化が可能であり、
上述の欠点にもかかわらずその実用化が強く望まれてい
た。

【０００６】

【課題を解決するための手段】そこで、本発明者らが鋭
意研究した結果、上述の如き要請に十分に応えられる次
の如き要旨構成の多層プリント配線板を開発するに到っ
た。即ち、本発明は、耐熱性樹脂層により絶縁された２
層以上の導体層からなる内層回路を、主としてバイアホ
ールを介して電気的に接続する形式の多層プリント配線
板において、前記内層回路の先行して形成した導体層の
うち、後行の導体層とバイアホールを通じて電気的に接
続する部分の少なくとも一部を除いて、粗化処理による
粗化面となっていることを特徴とする多層プリント配線
板である。なお、前記バイアホールは、耐熱性樹脂層に
レーザ加工により開口を設け、後行の導体層を形成して
設けられてなることが好ましい。

【０００７】

【発明の実施の形態】本発明の多層プリント配線板は、
耐熱性樹脂からなる絶縁層により、電気的に絶縁された
少なくとも２層の導体層を有し、かつ各導体層がバイア
ホールで電気的に接続されてなるものであって、前記導
体層のうち先に形成される先行導体層の表面は、バイア
ホールを通じて、後から形成される後行導体層と電気的
に接続される部分のうちの少なくとも一部を残して粗化
処理が施されたものである。すなわち、先行導体層の一
部に粗化されていない面を有することが必要である。

【０００８】このように、導体層の表面を光沢面を基準
としてその一部に粗化面を設けることとした理由は、導
体層の表面を全面粗化することによって、基本的に投錨
効果を生じさせ、導体層とこの導体層上部に形成される
耐熱性樹脂絶縁層との接着性を改善し、特に、内層の導
体層の側面も粗化することになるため、レーザ加工時や
ヒートサイク時に発生する導体層の側面と耐熱性樹脂層
との界面を起点として発生するクラックを防止すること
ができる。その一方で、バイアホールによって、後から
形成される後行導体層と電気的に接続される部分の少な
くとも一部に、粗化処理を施していない、いわゆる光沢
面を残しておくことにより、前記粗化処理により生じる
「接続面の形状変化」、「化学的変化」に伴うバイアホ
ール接続信頼性へ及ぼす影響を、最小限に止めることが
できるからである。

【０００９】上述の導体層表面の粗化処理は、酸化処
理、電解処理などを挙げることができるが、なかでも好
適なのは導体層の表面を酸化させた後、還元処理を行う
方法である。なお、前記酸化, 還元処理は、無電解めっ
きを行う際、触媒性を付与する目的の塩酸酸性パラジウ
ム−スズ水溶液に銅酸化物が溶解する現象、すなわち、
ハロー現象を防止することができ、本発明においては、
好適な粗化方法である。

【００１０】前記粗化処理が施されないままに光沢面と
して残っている部分の面積は、前記バイアホールの面積
に規制されるものではなく、バイアホールの面積より大
きくても、また小さくてもよい。また、導体パターンの
線幅により、前記バイアホールの大きさが規制される必
要もない。一方、バイアホールが形成されない部分は、
大部分が粗化されていることが望ましい。

【００１１】本発明において絶縁層を形成する耐熱性樹
脂としては、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂、エポキシ
アクリレート樹脂、ウレタンアクリレート樹脂、ポリエ
ステル樹脂、ビスマレイミド・トリアジン樹脂、フェノ
ール樹脂、エポキシ変成ポリイミド樹脂などから選ばれ
る少なくとも１種であることが望ましい。

【００１２】また、無電解めっきを施す場合、無電解め
っき用のアンカーとなりうる凹部を形成できるフィラー
入りの樹脂、すなわち、酸化剤に対して難溶性の耐熱性
樹脂中に、「平均粒径２〜10μｍの耐熱性樹脂粒子と平
均粒径２μｍ以下の耐熱性樹脂微粉末との混合物」、も
しくは「平均粒径２〜10μｍ以下の耐熱性樹脂粒子の表
面に平均粒径２μｍ以下の耐熱性樹脂微粉末もしくは平
均粒径２μｍ以下の無機微粉末のいずれか少なくとも１
種を付着させてなる擬似粒子」、または「平均粒径２μ
ｍ以下の耐熱性樹脂微粉末を凝集させて平均粒径２〜10
μｍの大きさとした凝集粒子」、の内から選ばれるいず
れか少なくとも１種のものからなる、酸化剤に対して可
溶性の耐熱性粒子を含有させたものが望ましい。前記耐
熱性の難溶性の樹脂としては感光性樹脂を、そして耐熱
性樹脂粒子としてはエポキシ樹脂を用いることが好適で
ある。前記フィラー入りの樹脂は、クロム酸、クロム酸
塩、過マンガン酸塩、オゾンなどの酸化剤で処理するこ
とによって、酸化剤に対する溶解度の相違から凹部を形
成することができる。

【００１３】次に本発明の多層プリント配線板の製造方
法の一例について説明する。本発明では、耐熱性樹脂か
らなる絶縁層により、電気的に絶縁された２層以上の導
体層からなる内層回路が先行的に形成したものおよび後
行的に形成する各導体層が、バイアホールを通じて電気
的に接続されてなる多層プリント配線板を製造するに当
り、(1) 内層回路を形成する導体層のうちの先行導体層
表面について、バイアホールを通じて後行の導体層と電
気的に接続する部分の少なくとも一部（光沢面）を残し
て粗化処理を施し、その後絶縁層を被覆形成し、次いで
バイアホールを開口したのち後行導体層を形成するこ
と、(2) 内層回路を形成する導体層のうちの先行導体層
表面の、バイアホールを通じて後行の導体層と電気的に
接続する部分の少なくとも一部に、マスクを形成し、そ
の後前記先行導体層の表面を粗化処理を施し、ついでマ
スクを除去し、その後絶縁層を被覆形成してから、バイ
アホールを開口してから後行導体層を形成することが必
要である。

【００１４】前記粗化処理は、酸化処理や電解処理など
が挙げられるが、酸化処理を行った後、還元処理を行う
方法が好適である。酸化処理したのち還元処理をする方
法において、該酸化処理は、アルカリ性亜塩素酸ナトリ
ウム水溶液やアルカリ性過硫酸カリウム水溶液、硫化カ
リウム−塩化アンモンニウム水溶液などから選ばれる少
なくとも１種の溶液を用いて行われることが好ましい。

【００１５】また、前記還元処理は、ホルマリンや次亜
りん酸、次亜りん酸ナトリウム、抱水ヒドラジン、塩酸
ヒドラジン、硫酸ヒドラジン、水素化ほう素ナトリウ
ム、Ｎ，Ｎ’−トリメチルボラザンなどから選ばれる少
なくとも１種の溶液を用いて行われることが望ましい。

【００１６】また、酸化したのち還元処理を行って粗化
する方法では、粗化する部分に前記酸化剤を塗布して酸
化を行った後、前記還元剤を塗布するか、もしくは前記
還元剤に配線板を浸漬することにより還元を実施して粗
化を行うか、あるいは粗化しない部分にマスクを施し、
前記酸化剤に配線板を浸漬するか、配線板に吹き付けて
酸化した後、前記還元剤に配線板を浸漬するか、配線板
に吹き付けて粗化を行う方法が好適である。前記マスク
は、溶剤現像型ドライフィルムをラミネートして、マス
ク形成部を硬化させた後現像するか、もしくは液状レジ
ストを印刷もしくは塗布し乾燥、硬化させることにより
形成することが望ましい。

【００１７】前記耐熱性樹脂絶縁層の形成方法は、前記
耐熱性樹脂の未硬化の溶液を塗布するか、もしくは前記
耐熱性樹脂の半硬化状態のフィルムを貼着させた後、硬
化処理を行うことにより形成することが望ましい。前記
塗布方法としては、ローラーコート法やディップコート
法、スプレーコート法、スピナーコート法、カーテンコ
ート法、スクリーン印刷法などの方法が適用できる。

【００１８】前記バイアホールを設けるための開口は、
感光性樹脂を露光現像して形成してもよく、またあらか
じめバイアホールを設ける位置に開口を形成しておいた
樹脂フィルムを貼着させてもよく、レーザ加工により形
成してもよい。特に、レーザ加工の場合は、内層の導体
層が熱衝撃を受け導体層の側面と耐熱性樹脂層との界面
を起点として、耐熱性樹脂層にクラックが発生しやすく
なるが、本発明では、導体層側面にも粗化層が形成され
ているため、耐熱性樹脂層と内層の導体層の側面部分の
密着が改善され、このようなクラックの発生を防止でき
る。

【００１９】さて、前記バイアホールを通じて先行形成
の導体層と電気的に接続する後行導体層は、電解めっき
や無電解めっき、蒸着、スパッタにより形成できるが、
無電解めっきが特に好適である。この無電解めっきは、
無電解銅めっき、無電解金めっき、無電解銀めっき、無
電解錫めっき、無電解ニッケルめっきのうち少なくとも
１種を用いることができる。なお、前記導体層と耐熱性
樹脂絶縁層との接着性を改善するために、導体層の表面
にカップリング剤を塗布することもできる。

【００２０】本発明に使用する基板としては、プラスチ
ック基板やガラスエポキシ基板、ガラスポリイミド基
板、アルミナ基板、窒化アルミニウム基板、アルミニウ
ム基板、鉄基板、ポリイミドフィルム基板などを使用で
きる。

【００２１】なお、本発明においては、プリント配線板
について行われる公知の方法で導体回路を形成すること
ができ、例えば、基板に無電解めっきを施してから回路
をエッチングする方法や無電解めっきを施す際に直接回
路を形成する方法などを適用してもよい。

【００２２】

【実施例】 （実施例１） (1) ガラスエポキシ銅張積層板（東芝ケミカル製、商品
名：東芝テコライト ＭＥＬ−４）に感光性ドライフィ
ルム（デュポン製、商品名：リストン1051）をラミネー
トし、所望の導体回路パターンが描画されたマスクフィ
ルムを通して紫外線露光させ画像を焼き付けた。ついで
１−１−１−トリクロロエタンで現像を行い、塩化第二
銅エッチング液を用いて非導体部の銅を除去した後、塩
化メチレンでドライフィルムを剥離した。これにより、
基板２上に複数の導体パターンからなる第一層導体回路
１を有する配線板を形成した（図１(a) ）。

【００２３】(2) エポキシ樹脂粒子（東レ製、トレパー
ルＥＰ−Ｂ、平均粒径 3.9μｍ）200ｇを、５ｌのアセ
トン中に分散させたエポキシ樹脂粒子懸濁液中へ、ヘン
シェルミキサー（三井三池化工機製、ＦＭ10Ｂ型）内で
攪拌しながら、１ｌに対してエポキシ樹脂（三井石油化
学製、商品名：ＴＡ-1800)を30ｇの割合で溶解させたア
セトン溶液中にエポキシ樹脂粉末（東レ製、トレパール
ＥＰ−Ｂ、平均粒径 0.5μｍ）300 ｇを分散させた懸濁
液を滴下することにより、上記エポキシ樹脂粒子表面に
エポキシ樹脂粉末を付着せしめた後、上記アセトンを除
去し、その後 150℃に加熱して、擬似粒子を作成した。
この擬似粒子は、平均粒径が約 4.3μｍであり、約75重
量％が、平均粒径を中心として±２μｍの範囲に存在し
ていた。

【００２４】(3) クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
（油化シェル製、商品名：エピコート180Ｓ）の50％ア
クリル化物を60重量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂（油化シェル製、商品名：エピコート180 Ｓ）の50％
アクリル化物を60重量部、ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂（油化シェル製、商品名：エピコート1001) を40重
量部、ジアリルテレフタレートを15重量部、２−メチル
−１−〔４−（メチルチオ）フェニル〕−２−モリフォ
リノプロパノン−１（チバガイギー製、商品名：イルガ
キュアー907 ）を４重量部、イミダゾール（四国化成
製、商品名：２Ｐ４ＭＨＺ）４重量部、前記(2) で作成
した擬似粒子50重量部を混合した後、ブチルセルソルブ
を添加しながら、ホモディスパー攪拌機で粘度を 250ｃ
p に調整し、次いで３本ローラーで混練して感光性樹脂
組成物の溶液を作成した。

【００２５】(4) 前記(1) で作成され、線幅 100μｍの
導体パターン１を有する配線板上に感光性ドライフィル
ム（デュポン製、リストン1015）をラミネートし、バイ
アホール形成位置に直径50μｍの透光性の円が形成され
ている黒色のフォトマスクフィルムを密着させ、バイア
ホール形成部を露光する。ついで、クロロセンを用いて
室温で現像を行い、粗化に対するレジスト３を形成した
（図１(b) ）。

【００２６】(5) 60ｇの亜塩素酸ナトリウム、18ｇの水
酸化ナトリウム、５ｇのりん酸ナトリウム、５ｇの炭酸
ナトリウムを水に溶解させ１ｌとして、アルカリ性亜塩
素酸ナトリウム溶液を調製した。 (6) 30重量％ホルマリン水溶液30ｍｌ、38ｇのＫＯＨを
水１ｌに溶解させて、アルカリ性還元剤水溶液を調製し
た。 (7) 前記工程(4) で作成した配線板を、前記工程(5) で
得られたアルカリ性亜塩素酸ナトリウム溶液に２〜３分
間浸漬する。ついで、前記工程(6) で調製したアルカリ
性還元剤水溶液に70℃で15分間浸漬し、導体パターンに
粗化面４を形成した（図１(c) ）。 (8) ついで、室温で、塩化メチレンに浸漬し、粗化に対
するレジスト３を溶解除去し、粗化されていない表面５
を露出させた。

【００２７】(9) 前記工程(8) で作成した配線板上に、
前記工程(3) で調製した感光性樹脂組成物の溶液を、ナ
イフコーターを用いて塗布し、水平状態で20分放置した
後、70℃で乾燥させて、厚さ約50μｍの感光性樹脂絶縁
層を形成した。 (10)前記工程(9) の処理を施した配線板に、 100μｍφ
の黒円が印刷されたフォトマスクフィルムを密着させ、
超高圧水銀灯により 500ｍＪ／cm² で露光した。これを
クロロセン溶液で超音波現像処理することにより、配線
板上 100μｍφのバイアホールとなる開口10を形成し
た。前記配線板を超高圧水銀灯により約3000ｍＪ／cm²
で露光し、さらに100 ℃で１時間、その後 150℃で10時
間加熱処理することによりフォトマスクフィルムに相当
する寸法精度に優れた開口10を有する耐熱性樹脂絶縁層
６を形成した（図１(d) ）。

【００２８】(11)クロム酸 500ｇ／ｌ水溶液からなる酸
化剤に70℃で15分間浸漬して、層間樹脂絶縁層６の表面
に粗化面７を形成してから、中和溶液（シプレイ社製、
ＰＮ−950 ）に浸漬して水洗した。次に、樹脂絶縁層が
粗化された基板２に、パラジウム触媒（シプレイ社製、
キャタポジット44）を付与して該樹脂絶縁層６の表面を
活性化させ、表１に示す組成の無電解銅めっき液に11時
間浸漬して、めっき膜の厚さ25μｍの無電解銅めっき膜
８を施した（図１(e) ）。

【００２９】

【表１】

【００３０】(12)前記の (1)〜(11)の各工程を、２回繰
返した後、さらに前記(1) の工程を行うことにより、配
線層が４層のビルドアップ多層配線板（図１(f) に示
す）を作成した。

【００３１】（実施例２） (1) エポキシ樹脂粒子（東レ製、トレパールＥＰ−Ｂ、
平均粒径 0.5μｍ）を熱風乾燥機内に装入し、 180℃で
３時間加熱処理して擬集結合させた。この凝集結合させ
たエポキシ樹脂粒子を、アセトン中に分散させ、ボール
ミルにて５時間解砕した後、風力分級機を用いて分級し
凝集粒子を作成した。この凝集粒子は、平均粒径が約
3.5μｍであり、約68重量％が平均粒径を中心として±
２μｍの範囲に存在していた。

【００３２】(2) クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
（日本化薬製、商品名：EOCN−103S）の75％アクリル化
物50重量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ダウ・
ケミカル製、商品名：DER661）50重量部、ジペンタエリ
スリトールヘキサアクリレートを25重量部、ベンジルア
ルキルケタール (チバガイギー製、商品名：イルガキュ
アー651)５重量部、イミダゾール（四国化成製、商品
名：２Ｐ４ＭＨＺ）６重量部、および前記工程(1) で作
成した凝集粒子50重量部を混合した後、ブチルセルソル
ブを添加しながら、ホモディスパー攪拌機で粘度 250ｃ
p に調製し、ついで３本ローラーで混練して感光性樹脂
組成物の溶液を調製した。

【００３３】(3) 前記実施例１の工程(1) により得られ
た線幅 100μｍを有する導体パターン１を持つ基板２上
に、感光製ドライフィルム（デュポン製、リストン101
5）をラミネートし、バイアホール形成位置に直径 100
μｍの透光性の円が形成されている黒色のフォトマスク
フィルムを密着させ、バイアホール形成部を露光する。
ついで、クロロセンを用いて室温で現像を行い、粗化に
対するレジスト３を形成した。

【００３４】(4) 前記工程(3) の処理を施した配線板
に、前記実施例１の工程 (5)〜(8) までの処理を施し、
粗化面４を形成し、粗化されていない表面５を露出させ
た。ついで得られた配線板上に前記工程(2) で調製した
感光性樹脂組成物の溶液をナイフコーターを用いて塗布
し、水平状態で20分放置した後、70℃で乾燥させて、厚
さ約50μｍの感光性樹脂絶縁層６を形成した。

【００３５】(5) 前記工程(4) で得られた配線板に、実
施例１の工程(10)、工程(11)に記載される処理を実施し
て、耐熱性樹脂絶縁層６の表面を粗化面７とし、無電解
銅めっき膜８を形成した。

【００３６】(6) 前記工程 (1)〜(5) を２回繰り返し、
次いで、前記実施例１の工程(1) を実施することによ
り、配線層が４層のビルドアップ多層配線板（図２(f)
に示す）を作成した。

【００３７】（実施例３） (1) フェノールアラルキル型エポキシ樹脂の50％アクリ
ル化物 100重量部、ジアリルテレフタレート15重量部、
２−メチル−１−〔４−（メチルチオ）フェニル〕−２
−モルフォリノプパノン−１（チバガイギー製、商品
名：２Ｐ４ＭＨＺ）４重量部、粒径の大きいエポキシ樹
脂粉末（東レ製、トレパールＥＰ−Ｂ，平均粒径 3.9μ
ｍ）10重量部、および粒径の小さいエポキシ樹脂粉末
（東レ製、トレパールＥＰ−Ｂ、平均粒径 0.5μｍ）25
重量部からなるものにブチルカルビトールを加え、ホモ
ディスパー分散機で粘度を 250ｃp に調製し、次いで３
本ローラーで混練して感光性樹脂組成物の溶液を作成し
た。

【００３８】(2) 前記実施例１の工程(1) で得られた、
線幅100 μｍの導体パターン１を有する配線板上（図３
(a) ）に、感光性ドライフィルム（サンノプコ製、DFR-
25R ）をラミネートし、バイアホール形成位置には直径
120μｍの透光性の円が形成されている黒色のフォトマ
スクフィルムを密着させ、バイアホール形成部を露光し
た。ついで、クロロセンを用いて室温で現像を行い、粗
化に対するレジスト３を形成した（図３(b) ）。

【００３９】(3) 前記工程(2) の処理を施した配線板
に、前記実施例１における (5)〜(8) の各工程の処理を
施し、導体パーン１の表面に粗化面４を施した後（図３
(c) ）、レジスト３を剥離した。得られた配線板上に前
記工程(1) で調製した感光性樹脂組成物の溶液をナイフ
コーターを用いて塗布し、水平状態で20分放置した後、
70℃で乾燥させて、厚さ約50μｍの感光性樹脂絶縁層６
を形成した。

【００４０】(4) 前記工程(3) で得られた配線板に、前
記実施例１における(10)、(11)の各工程の処理を施して
（図３(d) ）、耐熱性樹脂絶縁層６の表面に粗化面７を
形成した後、無電解銅めっき膜８を形成した（図３(e)
）。

【００４１】(5) 前記 (1)〜(4) の各工程を２回繰り返
し、次いで、実施例１の第(1) 工程を実施することによ
り、配線層が４層のビルドアップ多層配線板（図３(f)
に示す）を作成した。

【００４２】（実施例４）本実施例は、基本的には実施
例１と同様であるが、配線板に形成されている導体パタ
ーンの線幅を 100μｍとし、直径80μｍのバイアホール
が形成される部分に、直径50μｍの粗化に対するレジス
トを形成することにより、配線層が４層のビルドアップ
多層配線板を作成した。前記ビルドアップ多層配線板の
バイアホール部の模式図を図４に示す。

【００４３】（実施例５）本実施例は、基本的には実施
例１と同様であるが、配線板に形成されている導体パタ
ーンの線幅を 100μｍとし、直径80μｍのバイアホール
が形成される部分に、直径 100μｍの粗化に対するレジ
ストを形成することにより、配線層が４層のビルドアッ
プ多層配線板を作成した。前記ビルドアップ多層配線板
のバイアホール部の模式図を図５に示す。

【００４４】（実施例６）本実施例は、基本的には実施
例１と同様であるが、配線板に形成されている導体パタ
ーンの線幅を 100μｍとし、直径80μｍのバイアホール
が形成される部分に、直径 120μｍの粗化に対するレジ
ストを形成することにより、配線層が４層のビルドアッ
プ多層配線板を作成した。前記ビルドアップ多層配線板
のバイアホール部の模式図を図６に示す。

【００４５】（実施例７）本実施例は、基本的には実施
例１と同様であるが、配線板に形成されている導体パタ
ーンの線幅を50μｍとし、バイアホールが形成される部
分に、直径25μｍの粗化に対するレジストを形成するこ
とにより、配線層が４層のビルドアップ多層配線板を作
成した。前記ビルドアップ多層配線板のバイアホール部
の模式図を図７に示す。

【００４６】（実施例８）本実施例は、基本的には実施
例１と同様であるが、配線板に形成されている導体パタ
ーンの線幅を50μｍとし、バイアホールが形成される部
分に、直径50μｍの粗化に対するレジストを形成するこ
とにより、配線層が４層のビルドアップ多層配線板を作
成した。前記ビルドアップ多層配線板のバイアホール部
の模式図を図８に示す。

【００４７】（実施例９）本実施例は、基本的には実施
例１と同様であるが、配線板に形成されている導体パタ
ーンの線幅を50μｍとし、バイアホールが形成される部
分に、直径 100μｍの粗化に対するレジストを形成する
ことにより、配線層が４層のビルドアップ多層配線板を
作成した。前記ビルドアップ多層配線板のバイアホール
部の模式図を図９に示す。

【００４８】（実施例10） (1) フェノールノボラック型エポキシ樹脂（油化シェル
製、商品名：Ｅ−154 ）60重量部、ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂（油化シェル製：Ｅ−1001) 40重量部、イ
ミダゾール硬化剤（四国化成製、商品名：２Ｐ４ＭＨ
Ｚ）４重量部、粒径の大きいエポキシ樹脂粉末（東レ
製、商品名：トレパールＥＰ−Ｂ，平均粒径0.5μｍ）2
5重量部からなるものにブチルカルビトールを加え、ホ
モディスパー分散機で粘度を250 ｃp に調製して、次い
で３本ローラーで混練し、接着剤溶液を作成した。

【００４９】(2) 次いで、ガラスエポキシ両面銅張り積
層板の表面銅箔を常法によりフォトエッチングして、導
体パターン１の線幅が 100μｍの配線板を得た（第10図
(a))。ついで、この配線板のバイアホールを形成する部
分に液状レジスト（東京応何工業製、商品名：ＯＰ−２
−8000）で直径50μｍの円をスクリーン印刷し、乾燥さ
せた後、熱硬化してレジスト３を形成した（図10(b)
）。

【００５０】(3) ついで、前記工程(2) の処理を施した
多層プリント配線板を、前記実施例１の工程(5) 及び工
程(7) に示すのと同様の操作を行うことにより、粗化面
４を形成した（図10(c) ）。

【００５１】(4) 前記工程(1) で得られた接着剤溶液を
ロールコーターで前面に塗布した後、100℃で１時間、1
50 ℃で５時間乾燥硬化して耐熱性樹脂絶縁層６を形成
した（図10(d) ）。 (5) バイアホールを形成する部分にＣＯ₂ レーザー11を
照射し、耐熱樹脂絶縁層に直径50μｍの開口12を形成し
た。 (6) ついで、クロム酸に10分間浸漬して、前記耐熱性樹
脂絶縁層の表面に粗化面７を形成し、中和後洗浄した。

【００５２】(7) 常法より、スルーホールを形成した。 (8) 基板にパラジウム触媒（シプレイ社製、キャタポジ
ット４４）を付与して耐熱性樹脂絶縁層の表面７を活性
化させた。 (9) 次いで配線板に感光性ドライフィルム（サンノプコ
製、商品名：DFR-40Ｃ）をラミネートし、導体パターン
を露光した後現像し、無電解めっき用レジスト12を形成
した。

【００５３】(10)表１に示す無電解銅めっき液に11時間
浸漬して、めっきレジストを除く箇所に、厚さ25μｍの
無電解銅めっき膜である導体回路８を形成したビルドア
ップ多層プリント配線板（図10(e) に示す）を製造し
た。

【００５４】（実施例11） (1) 実施例１の工程(1),(4) を実施した後、電流密度を
変化させながら電解銅めっきを行い、導体パターン表面
に不均質な銅めっきを施して粗化面４を形成した。次い
で工程(8) の操作を実施することにより、得られた配線
板に、あらかじめバイアホールを形成する部分に直径 1
50μｍの開口を形成しておいたポリイミド接着フィルム
13とポリイミドフィルム14をそれぞれ配線板に近い方か
ら順に積層し、 275℃、45kg／cm² で30分間加熱加圧す
ることによって接着する。 (2) 銅の膜８をスパッターで形成した。 (3) 前記の工程(1),(2) をさらに２回繰り返した後、実
施例１の工程(1) を１回行うことにより、４層のビルド
アップ多層配線板を製造した。前記ビルドアップ多層配
線板のバイアホール部の模式図を図11に示す。

【００５５】（実施例12）本実施例は、基本的には実施
例１と同様であるが、前記実施例１の各工程(4),(7),
(8) の操作の代わりに前記実施例１の工程(5) で作成し
たアルカリ性亜塩素酸ナトリウム溶液を、配線板のバイ
アホール形成部以外の箇所に塗布して、粗化処理を行
い、ついで前記実施例１の工程(6) で作成したアルカリ
性還元剤水溶液に、70℃で15分間浸漬することによっ
て、４層の多層配線板を製造した。このようにして製造
した多層プリント配線板の絶縁層とめっき膜との密着強
度を JIS−Ｃ−6481の方法で測定し、表２にその結果を
示す。

【００５６】

【表２】

【００５７】

【発明の効果】以上述べたように、本発明の多層プリン
ト配線板およびその製造方法によれば、導体層と耐熱性
樹脂層との側面部分の密着性を改善し、レーザ加工時の
熱衝撃やヒートサイクル時において、耐熱性樹脂層に発
生するクラックを防止でき、かつバイアホールの接続信
頼性に優れたビルドアップ多層プリント配線板を提供で
き、産業上寄与する効果が極めて大きい。

【図面の簡単な説明】

【図１】(a)〜(f) は、実施例１のビルドアップ多層配
線板の製造工程をそれぞれ示す図である。

【図２】(a)〜(f) は、実施例２のビルドアップ多層配
線板の製造工程をそれぞれ示す図である。

【図３】(a)〜(f) は、実施例３のビルドアップ多層配
線板の製造工程をそれぞれ示す図である。

【図４】実施例４により得られるビルドアップ多層配線
板のバイアホール部の模式図である。

【図５】実施例５により得られるビルドアップ多層配線
板のバイアホール部の模式図である。

【図６】実施例６により得られるビルドアップ多層配線
板のバイアホール部の模式図である。

【図７】実施例７により得られるビルドアップ多層配線
板のバイアホール部の模式図である。

【図８】実施例８により得られるビルドアップ多層配線
板のバイアホール部の模式図である。

【図９】実施例９により得られるビルドアップ多層配線
板のバイアホール部の模式図である。

【図10】(a)〜(e) は、実施例10のビルドアップ多層配
線板の製造工程をそれぞれ示した図である。

【図11】実施例11により得られるビルドアップ多層配線
板のバイアホール部の模式図である。

【図12】典型的なバイアホールの模式図である。

【符号の説明】

１ 導体パターン（第１層） ２ 基板 ３ 粗化に対するマスク ４ 導体パターンの粗化面 ５ 粗化されていない表面 ６ 耐熱性樹脂絶縁層 ７ 耐熱性樹脂絶縁層の粗化面 ８ 導体パターン（第２層） ９ 導体パターン（第３層） 10 導体パターン（第４層） 11 炭酸ガスレーザー 12 無電解めっき用レジスト 13 ポリイミド接着フィルム 14 ポリイミドフィルム

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭47−44066（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−16196（ＪＰ，Ａ) 特公 昭64−8479（ＪＰ，Ｂ２) (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) H05K 3/46

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 耐熱性樹脂層により絶縁された２層以上
   の導体層からなる内層回路を、主としてバイアホールを
   介して電気的に接続する形式の多層プリント配線板にお
   いて、 前記内層回路の先行して形成した導体層のうち、後行の
   導体層とバイアホールを通じて電気的に接続する部分の
   少なくとも一部を除いて、粗化処理による粗化面となっ
   ていることを特徴とする多層プリント配線板。
2. 【請求項２】 前記バイアホールは、耐熱性樹脂層にレ
   ーザ加工により開口を設け、後行の導体層を形成して設
   けられてなる請求項１に記載の多層プリント配線板。