JPH08264941A - ビルドアップ多層プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents
ビルドアップ多層プリント配線板及びその製造方法Info
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- JPH08264941A JPH08264941A JP6647395A JP6647395A JPH08264941A JP H08264941 A JPH08264941 A JP H08264941A JP 6647395 A JP6647395 A JP 6647395A JP 6647395 A JP6647395 A JP 6647395A JP H08264941 A JPH08264941 A JP H08264941A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 層間絶縁層表面の平坦性及び絶縁信頼性に優
れたビルドアップ多層プリント配線板を容易にかつ確実
に製造できるビルドアップ多層プリント配線板の製造方
法を提供する。 【構成】 この製造方法では、内層導体パターン３を有
する内層基板２上におけるパターン非形成領域Ｒ1 に、
まず第１の樹脂層８を形成する。第１の樹脂層８は、内
層導体パターン３の側面との間に所定のクリアランスＣ
1 を保持するように形成される。次に、樹脂ワニスＲＷ
1 の塗布・硬化によって、被覆層９を構成する第２の絶
縁層１０を形成する。第２の樹脂層１０は、クリアラン
スＣ1 を埋めかつ内層導体パターン３及び第１の樹脂層
８を被覆する。さらに、第２の樹脂層１０上に接着剤層
１１を形成した後に粗化等を行い、無電解銅めっきによ
り接着剤層１１上に外層導体パターン６を形成する。
れたビルドアップ多層プリント配線板を容易にかつ確実
に製造できるビルドアップ多層プリント配線板の製造方
法を提供する。 【構成】 この製造方法では、内層導体パターン３を有
する内層基板２上におけるパターン非形成領域Ｒ1 に、
まず第１の樹脂層８を形成する。第１の樹脂層８は、内
層導体パターン３の側面との間に所定のクリアランスＣ
1 を保持するように形成される。次に、樹脂ワニスＲＷ
1 の塗布・硬化によって、被覆層９を構成する第２の絶
縁層１０を形成する。第２の樹脂層１０は、クリアラン
スＣ1 を埋めかつ内層導体パターン３及び第１の樹脂層
８を被覆する。さらに、第２の樹脂層１０上に接着剤層
１１を形成した後に粗化等を行い、無電解銅めっきによ
り接着剤層１１上に外層導体パターン６を形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、内層導体パターンを有
する内層基板上に層間絶縁層が形成され、その層間絶縁
層上に外層導体パターンが形成されたビルドアップ多層
プリント配線板及びその製造方法に関するものである。
する内層基板上に層間絶縁層が形成され、その層間絶縁
層上に外層導体パターンが形成されたビルドアップ多層
プリント配線板及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図１１〜図１３には、従来におけるビル
ドアップ多層プリント配線板３０が示されている。この
種の多層プリント配線板３０は、例えば次のようなアデ
ィティブプロセスを経て作製される。
ドアップ多層プリント配線板３０が示されている。この
種の多層プリント配線板３０は、例えば次のようなアデ
ィティブプロセスを経て作製される。
【０００３】まず、内層導体パターン３１を有する内層
基板３２上に樹脂ワニスを塗布しかつ硬化させることに
よって、図１１に示されるように、内層導体パターン３
１を全体的に被覆する樹脂層３３を形成する。次に、別
の樹脂ワニスを塗布しかつ硬化させることによって、樹
脂層３３上に接着剤層３４を形成する。なお、接着剤層
形成用の樹脂ワニス中には、粗化剤に可溶の樹脂フィラ
ーが分散されている。次いで、樹脂層３３と接着剤層３
４とからなる層間絶縁層３５に対する露光・現像によっ
てバイアホール形成用孔３６を形成した後、粗化剤を用
いて粗化処理を行う。その結果、図１２に示されるよう
に接着剤層３４中の樹脂フィラーが溶解し、層間絶縁層
３５の最外層に粗化面３４ａが形成される。この後、触
媒核付与、永久レジスト３７の形成及び無電解銅めっき
を行う。すると、バイアホール形成用孔３６の内壁面及
び層間絶縁層３５の上面に、銅めっきが析出する。以上
の結果、図１３に示されるように、バイアホール３８及
び外層導体パターン３９が形成されるようになってい
る。
基板３２上に樹脂ワニスを塗布しかつ硬化させることに
よって、図１１に示されるように、内層導体パターン３
１を全体的に被覆する樹脂層３３を形成する。次に、別
の樹脂ワニスを塗布しかつ硬化させることによって、樹
脂層３３上に接着剤層３４を形成する。なお、接着剤層
形成用の樹脂ワニス中には、粗化剤に可溶の樹脂フィラ
ーが分散されている。次いで、樹脂層３３と接着剤層３
４とからなる層間絶縁層３５に対する露光・現像によっ
てバイアホール形成用孔３６を形成した後、粗化剤を用
いて粗化処理を行う。その結果、図１２に示されるよう
に接着剤層３４中の樹脂フィラーが溶解し、層間絶縁層
３５の最外層に粗化面３４ａが形成される。この後、触
媒核付与、永久レジスト３７の形成及び無電解銅めっき
を行う。すると、バイアホール形成用孔３６の内壁面及
び層間絶縁層３５の上面に、銅めっきが析出する。以上
の結果、図１３に示されるように、バイアホール３８及
び外層導体パターン３９が形成されるようになってい
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記の製造
方法において樹脂ワニスを塗布・硬化させた場合、パタ
ーン非形成領域にて層間絶縁層３５が落ち込んでしま
い、結果としてその表面に凹凸ができてしまう。よっ
て、層間絶縁層３５の上面に形成される外層導体パター
ン３９の平坦性も、それに付随して悪くなる。また、こ
のような外層導体パターン３９の一部をボンディングパ
ッドとして使用しようとしても、凹凸があることによっ
てボンディングワイヤを確実に打つことが困難になる。
従って、ボンディング不良が起こりやすくなる。
方法において樹脂ワニスを塗布・硬化させた場合、パタ
ーン非形成領域にて層間絶縁層３５が落ち込んでしま
い、結果としてその表面に凹凸ができてしまう。よっ
て、層間絶縁層３５の上面に形成される外層導体パター
ン３９の平坦性も、それに付随して悪くなる。また、こ
のような外層導体パターン３９の一部をボンディングパ
ッドとして使用しようとしても、凹凸があることによっ
てボンディングワイヤを確実に打つことが困難になる。
従って、ボンディング不良が起こりやすくなる。
【０００５】層間絶縁層３５の凹凸を解消する対策とし
ては、例えば次のような方法が考えられる。まず、樹脂
層３３を形成するための樹脂ワニスを、内層基板３２上
に厚めに塗布しかつ硬化させる。次いで、硬化した樹脂
層３３を所定量だけ研磨することにより、その表面を平
坦化する。次いで、平坦化された樹脂層３３の上面に接
着剤層３４を形成した後、さらにその上面に外層導体パ
ターン３９を形成する。
ては、例えば次のような方法が考えられる。まず、樹脂
層３３を形成するための樹脂ワニスを、内層基板３２上
に厚めに塗布しかつ硬化させる。次いで、硬化した樹脂
層３３を所定量だけ研磨することにより、その表面を平
坦化する。次いで、平坦化された樹脂層３３の上面に接
着剤層３４を形成した後、さらにその上面に外層導体パ
ターン３９を形成する。
【０００６】しかし、樹脂層３３を均一に研磨するため
には高度な技術や装置等を要することから、事実上、こ
の方法の実施は困難であろうと予想されていた。また、
表面研磨加工の際には内層基板３２に応力が加わりやす
く、内層基板３２が屈曲する可能性がある。すると、内
層導体パターン３１の側壁と樹脂層３３との界面にクラ
ックが入り、結果として層間絶縁層３５が剥離しやすく
なる。従って、高い絶縁信頼性を確保することができ
ず、実用に耐えうるビルドアップ多層プリント配線板３
０の実現も困難であろうと予想されていた。以上のよう
なことから、樹脂層３３の表面研磨に頼らないで層間絶
縁層３５の凹凸を解消する別の対策が要望されていた。
には高度な技術や装置等を要することから、事実上、こ
の方法の実施は困難であろうと予想されていた。また、
表面研磨加工の際には内層基板３２に応力が加わりやす
く、内層基板３２が屈曲する可能性がある。すると、内
層導体パターン３１の側壁と樹脂層３３との界面にクラ
ックが入り、結果として層間絶縁層３５が剥離しやすく
なる。従って、高い絶縁信頼性を確保することができ
ず、実用に耐えうるビルドアップ多層プリント配線板３
０の実現も困難であろうと予想されていた。以上のよう
なことから、樹脂層３３の表面研磨に頼らないで層間絶
縁層３５の凹凸を解消する別の対策が要望されていた。
【０００７】本発明は上記の課題を解決するためなされ
たものであり、その目的は、層間絶縁層表面の平坦性及
び絶縁信頼性に優れたビルドアップ多層プリント配線板
を提供することにある。また、本発明の別の目的は、上
記のような優れたビルドアップ多層プリント配線板を容
易にかつ確実に製造することができるビルドアップ多層
プリント配線板の製造方法を提供することにある。
たものであり、その目的は、層間絶縁層表面の平坦性及
び絶縁信頼性に優れたビルドアップ多層プリント配線板
を提供することにある。また、本発明の別の目的は、上
記のような優れたビルドアップ多層プリント配線板を容
易にかつ確実に製造することができるビルドアップ多層
プリント配線板の製造方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、請求項１に記載の発明では、内層導体パターンを
有する内層基板上に層間絶縁層が形成されるとともに、
その層間絶縁層上に外層導体パターンが形成されたビル
ドアップ多層プリント配線板において、前記層間絶縁層
は、パターン非形成領域にて前記内層導体パターンの側
面との間に所定のクリアランスを保持するように形成さ
れた第１の樹脂層と、前記クリアランスを埋めかつ前記
内層導体パターン及び前記第１の樹脂層を被覆するよう
に形成された第２の樹脂層と、前記第２の樹脂層を被覆
するように形成された接着剤層とによって構成されてい
るビルドアップ多層プリント配線板をその要旨とする。
めに、請求項１に記載の発明では、内層導体パターンを
有する内層基板上に層間絶縁層が形成されるとともに、
その層間絶縁層上に外層導体パターンが形成されたビル
ドアップ多層プリント配線板において、前記層間絶縁層
は、パターン非形成領域にて前記内層導体パターンの側
面との間に所定のクリアランスを保持するように形成さ
れた第１の樹脂層と、前記クリアランスを埋めかつ前記
内層導体パターン及び前記第１の樹脂層を被覆するよう
に形成された第２の樹脂層と、前記第２の樹脂層を被覆
するように形成された接着剤層とによって構成されてい
るビルドアップ多層プリント配線板をその要旨とする。
【０００９】請求項２の発明は、内層導体パターンを有
する内層基板上におけるパターン非形成領域に、前記内
層導体パターンの側面との間に所定のクリアランスを保
持した状態で第１の樹脂層を形成し、次いで樹脂ワニス
の塗布・硬化によって、前記クリアランスを埋めかつ前
記内層導体パターン及び第１の樹脂層を被覆する被覆層
を形成した後、その被覆層上に外層導体パターンを形成
するビルドアップ多層プリント配線板の製造方法をその
要旨とする。
する内層基板上におけるパターン非形成領域に、前記内
層導体パターンの側面との間に所定のクリアランスを保
持した状態で第１の樹脂層を形成し、次いで樹脂ワニス
の塗布・硬化によって、前記クリアランスを埋めかつ前
記内層導体パターン及び第１の樹脂層を被覆する被覆層
を形成した後、その被覆層上に外層導体パターンを形成
するビルドアップ多層プリント配線板の製造方法をその
要旨とする。
【００１０】請求項３に記載の発明は、請求項２におい
て、前記第１の樹脂層を形成するための樹脂ワニス中
に、粗化剤に難溶の無機フィラーを分散させている。請
求項４に記載の発明は、請求項２または３において、前
記被覆層は、前記第１の樹脂層を形成するための樹脂ワ
ニスと同一の樹脂ワニスの塗布・硬化によって形成され
た第２の樹脂層と、粗化剤に可溶の樹脂フィラーを分散
させた樹脂ワニスの塗布・硬化によって前記第２の樹脂
層上に形成された接着剤層とからなる２層構造であると
している。
て、前記第１の樹脂層を形成するための樹脂ワニス中
に、粗化剤に難溶の無機フィラーを分散させている。請
求項４に記載の発明は、請求項２または３において、前
記被覆層は、前記第１の樹脂層を形成するための樹脂ワ
ニスと同一の樹脂ワニスの塗布・硬化によって形成され
た第２の樹脂層と、粗化剤に可溶の樹脂フィラーを分散
させた樹脂ワニスの塗布・硬化によって前記第２の樹脂
層上に形成された接着剤層とからなる２層構造であると
している。
【００１１】
【作用】請求項１〜４に記載の発明によると、第１の絶
縁層を形成したことによって、パターン形成領域の高さ
とパターン非形成領域の高さとがほぼ等しくなる。この
ため、層間絶縁層の部分的な落ち込みが確実に解消さ
れ、その表面に凹凸ができにくくなる。また、層間絶縁
層の形成時に表面研磨加工を行う必要がなくなるため、
実施が容易になりかつ内層基板の屈曲も起こりにくくな
る。さらに、内層導体パターンの側壁と第１の樹脂層と
の間には所定のクリアランスが保持されているため、仮
に屈曲が起きたときでも界面にクラックが生じにくな
る。
縁層を形成したことによって、パターン形成領域の高さ
とパターン非形成領域の高さとがほぼ等しくなる。この
ため、層間絶縁層の部分的な落ち込みが確実に解消さ
れ、その表面に凹凸ができにくくなる。また、層間絶縁
層の形成時に表面研磨加工を行う必要がなくなるため、
実施が容易になりかつ内層基板の屈曲も起こりにくくな
る。さらに、内層導体パターンの側壁と第１の樹脂層と
の間には所定のクリアランスが保持されているため、仮
に屈曲が起きたときでも界面にクラックが生じにくな
る。
【００１２】請求項３，４に記載の発明によると、粗化
剤に難溶の無機フィラーを分散させた樹脂ワニスが用い
られることから、形成される第１の樹脂層や第２の樹脂
層の熱膨張係数が小さくなる。
剤に難溶の無機フィラーを分散させた樹脂ワニスが用い
られることから、形成される第１の樹脂層や第２の樹脂
層の熱膨張係数が小さくなる。
【００１３】
【実施例】以下、本発明をビルドアップ多層プリント配
線板及びその製造方法に具体化した一実施例を図１〜図
９に基づき詳細に説明する。
線板及びその製造方法に具体化した一実施例を図１〜図
９に基づき詳細に説明する。
【００１４】図１には、本実施例のビルドアップ多層プ
リント配線板１が示されている。この多層プリント配線
板１は、導体回路を４層に有する、いわゆる４層板であ
る。多層プリント配線板１を構成する内層基板２の表裏
両面には、内層導体パターン３が形成されている。前記
内層基板２上には、内層導体パターン３を全体的に被覆
する層間絶縁層４が形成されている。この層間絶縁層４
上には、永久レジスト５及び外層導体パターン６が形成
されている。層間絶縁層４の所定箇所には、バイアホー
ル７が形成されている。これらのバイアホール７は、内
層導体パターン３と外層導体パターン６とを電気的に接
続している。また、この多層プリント配線板１には、各
層の電気的接続を図るための図示しないめっきスルーホ
ール等も形成されている。
リント配線板１が示されている。この多層プリント配線
板１は、導体回路を４層に有する、いわゆる４層板であ
る。多層プリント配線板１を構成する内層基板２の表裏
両面には、内層導体パターン３が形成されている。前記
内層基板２上には、内層導体パターン３を全体的に被覆
する層間絶縁層４が形成されている。この層間絶縁層４
上には、永久レジスト５及び外層導体パターン６が形成
されている。層間絶縁層４の所定箇所には、バイアホー
ル７が形成されている。これらのバイアホール７は、内
層導体パターン３と外層導体パターン６とを電気的に接
続している。また、この多層プリント配線板１には、各
層の電気的接続を図るための図示しないめっきスルーホ
ール等も形成されている。
【００１５】本実施例における層間絶縁層４は、図１に
示されるように、最下層の第１の樹脂層８とその上に設
けられた被覆層９（第２の樹脂層１０及び接着剤層１
１）とによって構成されている。第１の樹脂層８は、内
層基板２の表裏面において内層導体パターン３が形成さ
れていない領域（以下、パターン非形成領域Ｒ1 とい
う。）に形成されている。第１の樹脂層８の側壁とそれ
に隣接する内層導体パターン３の側壁との間には、所定
の幅ｗ1 を有するクリアランスＣ1 が保持されている。
示されるように、最下層の第１の樹脂層８とその上に設
けられた被覆層９（第２の樹脂層１０及び接着剤層１
１）とによって構成されている。第１の樹脂層８は、内
層基板２の表裏面において内層導体パターン３が形成さ
れていない領域（以下、パターン非形成領域Ｒ1 とい
う。）に形成されている。第１の樹脂層８の側壁とそれ
に隣接する内層導体パターン３の側壁との間には、所定
の幅ｗ1 を有するクリアランスＣ1 が保持されている。
【００１６】図９のグラフは、隣接する内層導体パター
ン３のパターン間隔ｗ2 と、第１の樹脂層８の幅ｗ3 と
の関係を示すものである。そして、同グラフにおいて斜
線で示された領域は、第１の樹脂層８の幅ｗ3 の採りう
る範囲になっている。このグラフから明らかなように、
第１の樹脂層８は、パターン間隔ｗ2 が１２０μｍ以上
の箇所に設けられる。パターン間隔ｗ2 が１２０μｍよ
りも小さい場合であれば、第２の樹脂層１０の落ち込み
がそれほど顕著ではないからである。従って、層間絶縁
層４の表面に大きな凹凸ができることもなく、第１の樹
脂層８を形成する必要性に乏しいからである。
ン３のパターン間隔ｗ2 と、第１の樹脂層８の幅ｗ3 と
の関係を示すものである。そして、同グラフにおいて斜
線で示された領域は、第１の樹脂層８の幅ｗ3 の採りう
る範囲になっている。このグラフから明らかなように、
第１の樹脂層８は、パターン間隔ｗ2 が１２０μｍ以上
の箇所に設けられる。パターン間隔ｗ2 が１２０μｍよ
りも小さい場合であれば、第２の樹脂層１０の落ち込み
がそれほど顕著ではないからである。従って、層間絶縁
層４の表面に大きな凹凸ができることもなく、第１の樹
脂層８を形成する必要性に乏しいからである。
【００１７】例えば、前記パターン間隔ｗ2 が１２０μ
ｍのとき、第１の樹脂層８の幅ｗ3の採りうる範囲は５
０μｍ〜１００μｍとなる。また、前記パターン間隔ｗ
2 が２００μｍのとき、第１の樹脂層８の幅ｗ3 の採り
うる範囲は５０μｍ〜１８０μｍとなる。即ち、クリア
ランスＣ1 の幅ｗ1 は少なくとも１０μｍ以上、特には
２０μｍ〜３０μｍ程度確保されていることが好ましい
ことになる。この幅ｗ1 が小さすぎると、また、第２の
樹脂層１０を形成するための樹脂ワニスがクリアランス
Ｃ1 内に完全に入り込むことができず、ボイド等が発生
する原因となる。また、露光・現像によって所望の位置
に第１の樹脂層８を形成することが難しくなる。一方、
この幅ｗ1 が大きすぎると、クリアランスＣ1 の部分に
第２の樹脂層１０が落ち込んでしまうため、層間絶縁層
４の表面の平坦化を充分に図ることができなくなる。
ｍのとき、第１の樹脂層８の幅ｗ3の採りうる範囲は５
０μｍ〜１００μｍとなる。また、前記パターン間隔ｗ
2 が２００μｍのとき、第１の樹脂層８の幅ｗ3 の採り
うる範囲は５０μｍ〜１８０μｍとなる。即ち、クリア
ランスＣ1 の幅ｗ1 は少なくとも１０μｍ以上、特には
２０μｍ〜３０μｍ程度確保されていることが好ましい
ことになる。この幅ｗ1 が小さすぎると、また、第２の
樹脂層１０を形成するための樹脂ワニスがクリアランス
Ｃ1 内に完全に入り込むことができず、ボイド等が発生
する原因となる。また、露光・現像によって所望の位置
に第１の樹脂層８を形成することが難しくなる。一方、
この幅ｗ1 が大きすぎると、クリアランスＣ1 の部分に
第２の樹脂層１０が落ち込んでしまうため、層間絶縁層
４の表面の平坦化を充分に図ることができなくなる。
【００１８】第２の樹脂層１０は、前記のクリアランス
Ｃ1 を埋めるとともに内層導体パターン３及び第１の樹
脂層８を全体的に被覆するように形成されている。ま
た、接着剤層１１は、このような第２の樹脂層１０を全
体的に被覆するように形成されている。
Ｃ1 を埋めるとともに内層導体パターン３及び第１の樹
脂層８を全体的に被覆するように形成されている。ま
た、接着剤層１１は、このような第２の樹脂層１０を全
体的に被覆するように形成されている。
【００１９】次に、このビルドアップ多層プリント配線
板１を製造する手順を図２〜図８に基づいて工程順に説
明する。まず、ＦＲ−４グレードの銅張積層板（銅箔の
表面は粗化銅箔，厚さ３５μｍ）を出発材料とし、従来
公知のサブトラクティブ法に従ってエッチングを行っ
た。その結果、図２に示されるように、基材１２の表裏
両面に内層導体パターン３を有する内層基板２を作製し
た。
板１を製造する手順を図２〜図８に基づいて工程順に説
明する。まず、ＦＲ−４グレードの銅張積層板（銅箔の
表面は粗化銅箔，厚さ３５μｍ）を出発材料とし、従来
公知のサブトラクティブ法に従ってエッチングを行っ
た。その結果、図２に示されるように、基材１２の表裏
両面に内層導体パターン３を有する内層基板２を作製し
た。
【００２０】次に、クレゾールノボラック型エポキシ樹
脂（共栄社製）６０重量部、ビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂（油化シェル製）４０重量部、イミダゾール型硬
化剤（四国化成製）５重量部、感光性モノマー（共栄社
製）５重量部、光開始剤（関東化学製）５重量部、光増
感剤０．５重量部、セラミックス微粉末（龍森製，商品
名：アドマファイン，平均粒径約２μｍ）３０重量％か
らなる混合物を作製した。そして、この混合物にジエチ
レングリコールジエチルエーテルを添加しながらホモデ
ィスパーによる粘度調整（本実施例では５００ps）を行
い、かつ３本ロールによる混練を行った。このようにし
て、まず第１の樹脂層８及び第２の樹脂層１０を形成す
るための樹脂ワニスＲＷ1 を調製した。
脂（共栄社製）６０重量部、ビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂（油化シェル製）４０重量部、イミダゾール型硬
化剤（四国化成製）５重量部、感光性モノマー（共栄社
製）５重量部、光開始剤（関東化学製）５重量部、光増
感剤０．５重量部、セラミックス微粉末（龍森製，商品
名：アドマファイン，平均粒径約２μｍ）３０重量％か
らなる混合物を作製した。そして、この混合物にジエチ
レングリコールジエチルエーテルを添加しながらホモデ
ィスパーによる粘度調整（本実施例では５００ps）を行
い、かつ３本ロールによる混練を行った。このようにし
て、まず第１の樹脂層８及び第２の樹脂層１０を形成す
るための樹脂ワニスＲＷ1 を調製した。
【００２１】また、前記樹脂ワニスＲＷ1 中に分散され
ているセラミックス微粉末をエポキシ微粉末（東レ製，
商品名：トレパール，平均粒径約３μｍ）に変更するこ
とによって、接着剤層１１を形成するための樹脂ワニス
ＲＷ2 を調製した。なお、本実施例ではこの樹脂ワニス
ＲＷ2 の粘度を８００psに調整した。
ているセラミックス微粉末をエポキシ微粉末（東レ製，
商品名：トレパール，平均粒径約３μｍ）に変更するこ
とによって、接着剤層１１を形成するための樹脂ワニス
ＲＷ2 を調製した。なお、本実施例ではこの樹脂ワニス
ＲＷ2 の粘度を８００psに調整した。
【００２２】次に、図３に示されるように、第１の樹脂
層８を形成するための樹脂ワニスＲＷ1 を、上記の内層
基板２にロールコータを用いて塗布した。この後、塗布
された樹脂ワニスＲＷ1 を８０℃で１５分間乾燥（指触
乾燥）した。ここでいう指触乾燥とは、塗布面を指で触
ったときに指に樹脂ワニスＲＷ1 が付着しない状態にな
るまで溶剤を揮発させることをいう。
層８を形成するための樹脂ワニスＲＷ1 を、上記の内層
基板２にロールコータを用いて塗布した。この後、塗布
された樹脂ワニスＲＷ1 を８０℃で１５分間乾燥（指触
乾燥）した。ここでいう指触乾燥とは、塗布面を指で触
ったときに指に樹脂ワニスＲＷ1 が付着しない状態にな
るまで溶剤を揮発させることをいう。
【００２３】次いで、マスクとしてのポジ型フィルムを
内層基板２の両面に密着させ、平行露光機（オーク製作
所製，商品名：４０１Ｂ型）により４００ｍＪの照射量
で露光を行った。その後、現像液「エターナＩＲ」（旭
化成工業製）を用いて現像を行った。その結果、図４に
示されるように、厚さが約３０μｍの第１の樹脂層８を
パターン非形成領域Ｒ1 に形成した。このように形成さ
れた第１の樹脂層８は、内層導体パターン３の側壁との
間に所定のクリアランスＣ1 を保持している。
内層基板２の両面に密着させ、平行露光機（オーク製作
所製，商品名：４０１Ｂ型）により４００ｍＪの照射量
で露光を行った。その後、現像液「エターナＩＲ」（旭
化成工業製）を用いて現像を行った。その結果、図４に
示されるように、厚さが約３０μｍの第１の樹脂層８を
パターン非形成領域Ｒ1 に形成した。このように形成さ
れた第１の樹脂層８は、内層導体パターン３の側壁との
間に所定のクリアランスＣ1 を保持している。
【００２４】また、第１の樹脂層８の厚さｔ1 は、周囲
の内層導体パターン３の厚さと同程度であることが望ま
しい。より具体的にいうと、例えば内層導体パターン３
の厚さが３５μｍの場合には前記厚さｔ1 は２５μｍ〜
４５μｍ（本実施例では上記のように３０μｍ）である
ことがよい。また、内層導体パターン３の厚さが約１８
μｍの場合には前記厚さｔ1 は１０μｍ〜３０μｍであ
ることがよい。さらに、内層導体パターン３の厚さが約
７０μｍの場合には前記厚さｔ1 は６０μｍ〜８０μｍ
であることがよい。この厚さｔ1 が前記範囲内である
と、層間絶縁層４の表面の平坦化をより確実に図ること
ができるからである。
の内層導体パターン３の厚さと同程度であることが望ま
しい。より具体的にいうと、例えば内層導体パターン３
の厚さが３５μｍの場合には前記厚さｔ1 は２５μｍ〜
４５μｍ（本実施例では上記のように３０μｍ）である
ことがよい。また、内層導体パターン３の厚さが約１８
μｍの場合には前記厚さｔ1 は１０μｍ〜３０μｍであ
ることがよい。さらに、内層導体パターン３の厚さが約
７０μｍの場合には前記厚さｔ1 は６０μｍ〜８０μｍ
であることがよい。この厚さｔ1 が前記範囲内である
と、層間絶縁層４の表面の平坦化をより確実に図ること
ができるからである。
【００２５】その後、水洗・乾燥を行ったうえで、図５
に示されるように、上記の樹脂ワニスＲＷ1 を再びロー
ルコータによって塗布した。そして、塗布された樹脂ワ
ニスＲＷ1 に対する８０℃，３０分間の指触乾燥を行う
ことによって、第２の樹脂層１０を形成した。このと
き、第２の樹脂層１０によって、前記クリアランスＣ1
が埋められるとともに、内層導体パターン３及び第１の
樹脂層８が全体的に被覆される。なお、第２の樹脂層１
０の厚さは３０μｍ〜６０μｍであることがよい。この
厚さが前記範囲内であると、クリアランスＣ1 を完全に
埋めることができる点において好ましく、しかも高コス
ト化防止や大型化防止という点からも好ましいからであ
る。上記のことを考慮して、本実施例では第２の樹脂層
１０の厚さを４０μｍに設定した。
に示されるように、上記の樹脂ワニスＲＷ1 を再びロー
ルコータによって塗布した。そして、塗布された樹脂ワ
ニスＲＷ1 に対する８０℃，３０分間の指触乾燥を行う
ことによって、第２の樹脂層１０を形成した。このと
き、第２の樹脂層１０によって、前記クリアランスＣ1
が埋められるとともに、内層導体パターン３及び第１の
樹脂層８が全体的に被覆される。なお、第２の樹脂層１
０の厚さは３０μｍ〜６０μｍであることがよい。この
厚さが前記範囲内であると、クリアランスＣ1 を完全に
埋めることができる点において好ましく、しかも高コス
ト化防止や大型化防止という点からも好ましいからであ
る。上記のことを考慮して、本実施例では第２の樹脂層
１０の厚さを４０μｍに設定した。
【００２６】さらに、接着剤層１１を形成するための樹
脂ワニスＲＷ2 をロールコータによって塗布し、８０
℃，１５分間の指触乾燥を行った。その結果、第２の樹
脂層１０の上面に、厚さが約２０μｍ〜４０μｍの接着
剤層１１を形成した。
脂ワニスＲＷ2 をロールコータによって塗布し、８０
℃，１５分間の指触乾燥を行った。その結果、第２の樹
脂層１０の上面に、厚さが約２０μｍ〜４０μｍの接着
剤層１１を形成した。
【００２７】次に、バイアホール形成用のマスクを内層
基板２の両面に密着させ、上記の平行露光機により３０
０ｍＪの照射量で露光を行った。その後、現像液「エタ
ーナＩＲ」を用いて現像を行った。その結果、図６に示
されるように、３層構造の層間絶縁層４の所定部分に、
バイアホール形成用孔１３を形成した。そして、紫外線
照射装置を用いて３Ｊ／ｃｍ2 の紫外線を照射すること
により、接着剤層１１を仮硬化させた。このようなＵＶ
キュア工程の後、１００℃，１時間及び１５０℃，３時
間の条件で加熱することにより、前記接着剤層１１を本
硬化させた。
基板２の両面に密着させ、上記の平行露光機により３０
０ｍＪの照射量で露光を行った。その後、現像液「エタ
ーナＩＲ」を用いて現像を行った。その結果、図６に示
されるように、３層構造の層間絶縁層４の所定部分に、
バイアホール形成用孔１３を形成した。そして、紫外線
照射装置を用いて３Ｊ／ｃｍ2 の紫外線を照射すること
により、接着剤層１１を仮硬化させた。このようなＵＶ
キュア工程の後、１００℃，１時間及び１５０℃，３時
間の条件で加熱することにより、前記接着剤層１１を本
硬化させた。
【００２８】次に、８００ｇ／リットルのクロム酸（Ｃ
ｒ2 Ｏ3 ）中に内層基板２を１５分間浸漬することによ
って、接着剤層１１中に分散されている樹脂フィラーを
選択的に溶解した。このような粗化処理の結果、図７に
示されるように、層間絶縁層４の外表面を多数のアンカ
ー用凹部を有する粗化面４ａに代えた。この後、内層基
板２を中和液に浸漬した後に水洗した。
ｒ2 Ｏ3 ）中に内層基板２を１５分間浸漬することによ
って、接着剤層１１中に分散されている樹脂フィラーを
選択的に溶解した。このような粗化処理の結果、図７に
示されるように、層間絶縁層４の外表面を多数のアンカ
ー用凹部を有する粗化面４ａに代えた。この後、内層基
板２を中和液に浸漬した後に水洗した。
【００２９】次に、市販の化学銅めっき触媒核付与シス
テム（シプレイ製）を用いて、層間絶縁層４の粗化面４
ａ及びバイアホール形成用孔１３の内壁面にパラジウム
を付与した。そして、内層基板２を１２０℃で４０分加
熱処理することにより、付与されたパラジウムを固定し
た。次いで、接着剤層１１の上面にドライフィルムフォ
トレジストをラミネートし、さらにその上に露光マスク
を配置した。この状態で露光を行った後、スプレー現像
機を用いて現像を行った。現像液としては前記の「エタ
ーナＩＲ」を使用した。
テム（シプレイ製）を用いて、層間絶縁層４の粗化面４
ａ及びバイアホール形成用孔１３の内壁面にパラジウム
を付与した。そして、内層基板２を１２０℃で４０分加
熱処理することにより、付与されたパラジウムを固定し
た。次いで、接着剤層１１の上面にドライフィルムフォ
トレジストをラミネートし、さらにその上に露光マスク
を配置した。この状態で露光を行った後、スプレー現像
機を用いて現像を行った。現像液としては前記の「エタ
ーナＩＲ」を使用した。
【００３０】そして、上述の紫外線照射装置を用いて３
Ｊ／ｃｍ2 の紫外線を照射することにより仮硬化を行っ
た後、１５０℃で３０分間加熱することにより本硬化を
行った。その結果、図８に示されるように、層間絶縁層
４上面の所定箇所に、厚さが３０μｍの永久レジスト５
を形成した。
Ｊ／ｃｍ2 の紫外線を照射することにより仮硬化を行っ
た後、１５０℃で３０分間加熱することにより本硬化を
行った。その結果、図８に示されるように、層間絶縁層
４上面の所定箇所に、厚さが３０μｍの永久レジスト５
を形成した。
【００３１】次に、永久レジスト５が形成された内層基
板２をアディティブ用無電解銅めっき浴に浸漬すること
によって、永久レジスト５が形成されていない部分に厚
さ２５μｍの銅めっきを析出させた。その結果、図１に
示されるように、バイアホール７及び外層導体パターン
６を備えるビルドアップ多層プリント配線板１を得た。
板２をアディティブ用無電解銅めっき浴に浸漬すること
によって、永久レジスト５が形成されていない部分に厚
さ２５μｍの銅めっきを析出させた。その結果、図１に
示されるように、バイアホール７及び外層導体パターン
６を備えるビルドアップ多層プリント配線板１を得た。
【００３２】さて、本実施例によると、まずパターン非
形成領域Ｒ1 に第１の樹脂層８を形成した後、次いで樹
脂ワニスＲＷ1 ，ＲＷ2 の塗布・硬化によって第２の樹
脂層１０及び接着剤層１１を形成している。このため、
パターン形成領域の高さとパターン非形成領域Ｒ1 の高
さとがほぼ等しくなり、層間絶縁層４の部分的な落ち込
みが確実に解消される。従って、層間絶縁層４の表面に
凹凸ができにくくなり、その平坦性も確実に向上する。
よって、層間絶縁層４の上面に形成される外層導体パタ
ーン６の平坦性もそれに付随して向上する。以上の結
果、ボンディングパッドとして使用しうる極めて好適な
外層導体パターン６を得ることができる。
形成領域Ｒ1 に第１の樹脂層８を形成した後、次いで樹
脂ワニスＲＷ1 ，ＲＷ2 の塗布・硬化によって第２の樹
脂層１０及び接着剤層１１を形成している。このため、
パターン形成領域の高さとパターン非形成領域Ｒ1 の高
さとがほぼ等しくなり、層間絶縁層４の部分的な落ち込
みが確実に解消される。従って、層間絶縁層４の表面に
凹凸ができにくくなり、その平坦性も確実に向上する。
よって、層間絶縁層４の上面に形成される外層導体パタ
ーン６の平坦性もそれに付随して向上する。以上の結
果、ボンディングパッドとして使用しうる極めて好適な
外層導体パターン６を得ることができる。
【００３３】また、本実施例によると、層間絶縁層６の
形成時に表面研磨加工を行う必要がないという特徴があ
る。従って、表面研磨加工を行う場合に比較して実施が
容易であり、しかもクラックの原因となる内層基板２の
屈曲という事態も起こりにくい。よって、層間絶縁層４
の剥離を防止することができ、ビルドアップ多層プリン
ト配線板１の絶縁信頼性も確実に向上させることができ
る。勿論、この製造方法であると、研磨加工時の位置制
御ミス等に起因する内層導体パターン３の断線などとい
った不具合も起こり得ない。このため、ビルドアップ多
層プリント配線板１を従来に比べてより確実に製造する
ことができる。また、所定のクリアランスＣ1 を設けた
本実施例の場合、仮に内層基板２が屈曲したときでも、
内層導体パターン３の側壁と第１の樹脂層８との界面に
クラックが生じることがない。
形成時に表面研磨加工を行う必要がないという特徴があ
る。従って、表面研磨加工を行う場合に比較して実施が
容易であり、しかもクラックの原因となる内層基板２の
屈曲という事態も起こりにくい。よって、層間絶縁層４
の剥離を防止することができ、ビルドアップ多層プリン
ト配線板１の絶縁信頼性も確実に向上させることができ
る。勿論、この製造方法であると、研磨加工時の位置制
御ミス等に起因する内層導体パターン３の断線などとい
った不具合も起こり得ない。このため、ビルドアップ多
層プリント配線板１を従来に比べてより確実に製造する
ことができる。また、所定のクリアランスＣ1 を設けた
本実施例の場合、仮に内層基板２が屈曲したときでも、
内層導体パターン３の側壁と第１の樹脂層８との界面に
クラックが生じることがない。
【００３４】さらに、この製造方法では、第１の樹脂層
８を形成するための樹脂ワニスＲＷ1 として、粗化剤に
難溶の無機フィラーを分散させたものを使用している。
加えて、これと同じ樹脂ワニスＲＷ1 を用いて第２の樹
脂層１０を形成することとしている。従って、この方法
であると、異なる樹脂ワニス（より詳細には熱膨張係数
の異なる樹脂ワニス）を使用した場合に比べて、第１の
樹脂層８と第２の樹脂層１０との界面における密着性を
向上させることができる。このことは、層間絶縁層４の
剥離防止に貢献し、ひいては絶縁信頼性の向上にも確実
に貢献する。勿論、密着性が向上することばかりでな
く、第１の樹脂層８及び第２の樹脂層１０自体の熱膨張
係数が小さくなることも、絶縁信頼性等の向上に確実に
貢献する。
８を形成するための樹脂ワニスＲＷ1 として、粗化剤に
難溶の無機フィラーを分散させたものを使用している。
加えて、これと同じ樹脂ワニスＲＷ1 を用いて第２の樹
脂層１０を形成することとしている。従って、この方法
であると、異なる樹脂ワニス（より詳細には熱膨張係数
の異なる樹脂ワニス）を使用した場合に比べて、第１の
樹脂層８と第２の樹脂層１０との界面における密着性を
向上させることができる。このことは、層間絶縁層４の
剥離防止に貢献し、ひいては絶縁信頼性の向上にも確実
に貢献する。勿論、密着性が向上することばかりでな
く、第１の樹脂層８及び第２の樹脂層１０自体の熱膨張
係数が小さくなることも、絶縁信頼性等の向上に確実に
貢献する。
【００３５】また、本実施例の製造方法では、樹脂ワニ
スＲＷ1 の塗布・硬化により第２の樹脂層１０を形成し
た後、樹脂ワニスＲＷ2 の塗布・硬化により接着剤層１
１を形成することを特徴としている。樹脂ワニスＲＷ1
には粗化剤に難溶の無機フィラーが分散されていること
から、この方法によると粗化処理の際の条件設定が容易
になるというメリットがある。これは、第２の樹脂層１
０中の無機フィラーが難溶であるため、粗化が第２の樹
脂層１０の表面でストップすることによるものである。
スＲＷ1 の塗布・硬化により第２の樹脂層１０を形成し
た後、樹脂ワニスＲＷ2 の塗布・硬化により接着剤層１
１を形成することを特徴としている。樹脂ワニスＲＷ1
には粗化剤に難溶の無機フィラーが分散されていること
から、この方法によると粗化処理の際の条件設定が容易
になるというメリットがある。これは、第２の樹脂層１
０中の無機フィラーが難溶であるため、粗化が第２の樹
脂層１０の表面でストップすることによるものである。
【００３６】なお、本発明は例えば次のように変更する
ことが可能である。 （１）第２の樹脂層１０を形成する場合、第１の樹脂層
８を形成するための樹脂ワニスＲＷ1 とは別の樹脂ワニ
スを使用することも許容される。例えば、粗化剤に難溶
の無機フィラーとして、他にタルク、炭酸カルシウム、
セピオライト等を分散させたものを用いてもよい。ま
た、無機フィラーに限られず、樹脂ワニス中に粗化剤に
難溶の有機フィラー等を分散させてもよい。なお、セラ
ミックス等の無機フィラーを使用した場合、第２の樹脂
層１０の熱膨張係数の低減に向くため、上記のように絶
縁信頼性のさらなる向上につながるという利点がある。
ことが可能である。 （１）第２の樹脂層１０を形成する場合、第１の樹脂層
８を形成するための樹脂ワニスＲＷ1 とは別の樹脂ワニ
スを使用することも許容される。例えば、粗化剤に難溶
の無機フィラーとして、他にタルク、炭酸カルシウム、
セピオライト等を分散させたものを用いてもよい。ま
た、無機フィラーに限られず、樹脂ワニス中に粗化剤に
難溶の有機フィラー等を分散させてもよい。なお、セラ
ミックス等の無機フィラーを使用した場合、第２の樹脂
層１０の熱膨張係数の低減に向くため、上記のように絶
縁信頼性のさらなる向上につながるという利点がある。
【００３７】（２） 図１０に示される別例のビルドア
ップ多層プリント配線板２１のように、第２の樹脂層１
０を省略し、接着剤層１１のみで被覆層９を構成するこ
とも可能である。この構成であると、第２の樹脂層１０
の塗布・硬化工程がない分だけ工程が簡略化するという
点において有利である。ただし、実施例のように第２の
樹脂層１０を形成した構成であると、上記のように粗化
処理の条件設定が容易になる等の点において有利であ
る。
ップ多層プリント配線板２１のように、第２の樹脂層１
０を省略し、接着剤層１１のみで被覆層９を構成するこ
とも可能である。この構成であると、第２の樹脂層１０
の塗布・硬化工程がない分だけ工程が簡略化するという
点において有利である。ただし、実施例のように第２の
樹脂層１０を形成した構成であると、上記のように粗化
処理の条件設定が容易になる等の点において有利であ
る。
【００３８】ここで、特許請求の範囲に記載された技術
的思想のほかに、前述した実施例及び別例によって把握
される技術的思想をその効果とともに以下に列挙する。 （１） 請求項１〜４において、前記第１の樹脂層は前
記内層導体パターンのパターン間隔が１２０μｍ以上で
ある箇所に形成されるとともに、そのときに保持される
前記クリアランスは２０μｍ〜３０μｍであること。こ
のようにすると、露光・現像の容易化及び層間絶縁層表
面の平坦化が確実に達成できる。
的思想のほかに、前述した実施例及び別例によって把握
される技術的思想をその効果とともに以下に列挙する。 （１） 請求項１〜４において、前記第１の樹脂層は前
記内層導体パターンのパターン間隔が１２０μｍ以上で
ある箇所に形成されるとともに、そのときに保持される
前記クリアランスは２０μｍ〜３０μｍであること。こ
のようにすると、露光・現像の容易化及び層間絶縁層表
面の平坦化が確実に達成できる。
【００３９】なお、本明細書中において使用した技術用
語を次のように定義する。 「粗化剤： 粗化処理において層間絶縁層中の特定成分
を溶解する薬剤であって、例えばクロム酸、クロム酸
塩、硫酸、塩酸、過マンガン酸等の溶液をいう。」
語を次のように定義する。 「粗化剤： 粗化処理において層間絶縁層中の特定成分
を溶解する薬剤であって、例えばクロム酸、クロム酸
塩、硫酸、塩酸、過マンガン酸等の溶液をいう。」
【００４０】
【発明の効果】以上詳述したように、請求項１に記載の
発明によれば、層間絶縁層表面の平坦性及び絶縁信頼性
に優れたビルドアップ多層プリント配線板を提供するこ
とができる。また、請求項２〜４に記載の発明によれ
ば、上記のような優れたビルドアップ多層プリント配線
板を容易にかつ確実に製造することができる。
発明によれば、層間絶縁層表面の平坦性及び絶縁信頼性
に優れたビルドアップ多層プリント配線板を提供するこ
とができる。また、請求項２〜４に記載の発明によれ
ば、上記のような優れたビルドアップ多層プリント配線
板を容易にかつ確実に製造することができる。
【図１】実施例のビルドアップ多層プリント配線板を示
す部分概略断面図。
す部分概略断面図。
【図２】同じくその製造手順を示す部分概略断面図。
【図３】同じくその製造手順を示す部分概略断面図。
【図４】同じくその製造手順を示す部分概略断面図。
【図５】同じくその製造手順を示す部分概略断面図。
【図６】同じくその製造手順を示す部分概略断面図。
【図７】同じくその製造手順を示す部分概略断面図。
【図８】同じくその製造手順を示す部分概略断面図。
【図９】パターン間隔と第１の樹脂層の幅との関係を示
すグラフ。
すグラフ。
【図１０】別例のビルドアップ多層プリント配線板を示
す部分概略断面図。
す部分概略断面図。
【図１１】従来におけるビルドアップ多層プリント配線
板の製造手順を示す部分概略断面図。
板の製造手順を示す部分概略断面図。
【図１２】同じくその製造手順を示す部分概略断面図。
【図１３】同じくその製造手順を示す部分概略断面図。
１，２１…ビルドアップ多層プリント配線板、２…内層
基板、３…内層導体パターン、４…層間絶縁層、６…外
層導体パターン、８…第１の樹脂層、９…被覆層、１０
…第２の樹脂層、１１…接着剤層、ＲＷ1 ，ＲＷ2 …樹
脂ワニス、Ｒ1…パターン非形成領域、Ｃ1 …クリアラ
ンス。
基板、３…内層導体パターン、４…層間絶縁層、６…外
層導体パターン、８…第１の樹脂層、９…被覆層、１０
…第２の樹脂層、１１…接着剤層、ＲＷ1 ，ＲＷ2 …樹
脂ワニス、Ｒ1…パターン非形成領域、Ｃ1 …クリアラ
ンス。
Claims (4)
- 【請求項１】内層導体パターンを有する内層基板上に層
間絶縁層が形成されるとともに、その層間絶縁層上に外
層導体パターンが形成されたビルドアップ多層プリント
配線板において、 前記層間絶縁層は、パターン非形成領域にて前記内層導
体パターンの側面との間に所定のクリアランスを保持す
るように形成された第１の樹脂層と、前記クリアランス
を埋めかつ前記内層導体パターン及び前記第１の樹脂層
を被覆するように形成された第２の樹脂層と、前記第２
の樹脂層を被覆するように形成された接着剤層とによっ
て構成されているビルドアップ多層プリント配線板。 - 【請求項２】内層導体パターンを有する内層基板上にお
けるパターン非形成領域にて、前記内層導体パターンの
側面との間に所定のクリアランスを保持した状態で第１
の樹脂層を形成し、次いで樹脂ワニスの塗布・硬化によ
って、前記クリアランスを埋めかつ前記内層導体パター
ン及び第１の樹脂層を被覆する被覆層を形成した後、そ
の被覆層上に外層導体パターンを形成するビルドアップ
多層プリント配線板の製造方法。 - 【請求項３】前記第１の樹脂層を形成するための樹脂ワ
ニス中に、粗化剤に難溶の無機フィラーを分散させた請
求項２に記載のビルドアップ多層プリント配線板の製造
方法。 - 【請求項４】前記被覆層は、前記第１の樹脂層を形成す
るための樹脂ワニスと同一の樹脂ワニスの塗布・硬化に
よって形成された第２の樹脂層と、粗化剤に可溶の樹脂
フィラーを分散させた樹脂ワニスの塗布・硬化によって
前記第２の樹脂層上に形成された接着剤層とからなる２
層構造である請求項２または３に記載のビルドアップ多
層プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6647395A JP3150871B2 (ja) | 1995-03-24 | 1995-03-24 | ビルドアップ多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP6647395A JP3150871B2 (ja) | 1995-03-24 | 1995-03-24 | ビルドアップ多層プリント配線板の製造方法 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000166112A Division JP2000357872A (ja) | 2000-01-01 | 2000-06-02 | ビルドアップ多層プリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08264941A true JPH08264941A (ja) | 1996-10-11 |
| JP3150871B2 JP3150871B2 (ja) | 2001-03-26 |
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ID=13316799
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6647395A Expired - Fee Related JP3150871B2 (ja) | 1995-03-24 | 1995-03-24 | ビルドアップ多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
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|---|---|
| JP (1) | JP3150871B2 (ja) |
Cited By (4)
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|---|---|---|---|---|
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