JP2001119127A - 配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】簡便な方法で、高温、高湿の雰囲気でも接着力
を維持できる配線板の製造方法を提供すること。 【解決手段】めっきによって配線を形成する配線板の製
造方法において、絶縁層を粗化した後であって、めっき
増感処理を行うまでの間に、アルカリ処理工程を行う配
線板の製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、層間絶縁層をビル
ドアップ方式で形成する多層配線板の製造方法に関する
ものである。

【０００２】

【従来の技術】通常の多層配線板は、内層回路を形成し
た内層回路板上に、プリプレグと呼ばれるガラス布にエ
ポキシ樹脂を含浸し半硬化状態にした材料と銅箔を重ね
て、加熱・加圧することにより積層一体化した後、ドリ
ルで層間接続用のスルーホールとなる穴をあけ、スルー
ホール内壁と銅箔表面上に無電解めっきを行って、必要
ならば更に電解めっきを行って回路導体として必要な厚
さとした後、不要な箇所の銅を選択的に除去して回路を
形成して、多層配線板を製造している。

【０００３】ところで、近年、電子機器の小型化、軽量
化、多機能化が一段と進んだことに伴い、半導体やチッ
プ部品等の集積化が進むと共に、外形の小型化と接続端
子の増加が急速に進み、多層配線板においても、同様
に、集積化と小型化が求められ、増加した接続端子に対
応した配線が求められるので、配線の微細化が進められ
ており、配線の幅および／または間隔は１００μｍ以下
になっている。

【０００４】ところで、この集積化と小型化のために、
配線の幅や間隔を微細にする方法以外に、従来のような
全ての層を貫通するスルーホールを用いないで、絶縁樹
脂に層間接続用の微少なバイアホールを形成して各層の
配線を接続しながら絶縁層と配線を積み上げる方法が、
特公平４−５５５５５号公報や特開昭６３−１２６２９
６号公報に開示されている。この技術によって、従来の
配線層によっては接続しない箇所にまで穴をあけていた
箇所に、配線を形成することができるようになり、配線
の集積度を大幅に向上できるものとして注目される。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、絶縁樹脂に
層間接続用の微少なバイアホールを形成して各層の配線
を接続しながら絶縁層と配線を積み上げるために、めっ
き技術を用いると、絶縁樹脂の表面を粗化して、めっき
の接着性を確保するに必用な凹凸を絶縁層表面に形成し
た後、めっき増感処理と銅めっきを行って配線用導体を
形成し、配線の形成とバイアホールによる配線層間の接
続を行うので、配線用導体と絶縁樹脂の間の接着力が重
要となる。

【０００６】従来、配線用導体と絶縁樹脂間の接着力
は、配線幅が広くとれることもあり、湿度や温度の影響
による接着力の低下はまれであった。しかしながら最近
では、上記したように、配線幅が小さくなり、配線導体
と絶縁樹脂間の接着力の絶対値は低くなり、湿度や温度
の影響を受けやすく、高温、高湿の雰囲気下で接着力を
維持することが困難となってきている。この原因は、通
常、絶縁樹脂に接着力に必用な凹凸を形成する粗化の手
法として、酸化性の薬液を用いていることと関係してお
り、酸化性の高アルカリ性溶液で絶縁樹脂を処理すると
絶縁樹脂が溶解し、表面に脆弱層が形成されるからであ
る。このような脆弱層が存在しても、凹凸のアンカー効
果により、ある程度の接着力を得ることができるが、高
温、高湿の雰囲気下になると、その脆弱層が水分や熱に
より破壊されてアンカー効果を発揮できなくなる。

【０００７】本発明は、簡便な方法で、高温、高湿の雰
囲気でも接着力を維持できる配線板の製造方法を提供す
ることを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明の配線板の製造方
法は、めっきによって配線を形成する配線板の製造方法
において、絶縁層を粗化した後であって、めっき増感処
理を行うまでの間に、アルカリ処理工程を行うことを特
徴とする。本発明の配線板の製造方法は、さらに、内層
回路を形成した内層回路板の回路表面上に絶縁層を形成
し、絶縁層に内層回路に達する穴をあけ、絶縁層の表面
を粗化し、めっき増感処理を行い、銅めっきを行って配
線用導体を形成し、絶縁層表面に外層回路を形成し、更
に絶縁層形成を行い、銅めっき工程を繰り返して多層化
する多層配線板の製造方法にも適用でき、絶縁層を粗化
した後であって、めっき増感処理を行うまでの間に、ア
ルカリ処理工程を行うことを特徴とする。

【０００９】

【発明の実施の形態】絶縁層の樹脂組成物としては、熱
硬化性樹脂及び／または感光性樹脂及び／または感光性
と熱硬化性を併用した樹脂を用いることができ、熱また
は光によって架橋可能な官能基を有する共重合体、ある
いは単量体を含んだ組成物であれば何れも使用可能であ
る。熱硬化性樹脂には、エポキシ樹脂やエポキシ化合物
を用いることができ、エポキシ樹脂、ブロム化エポキシ
樹脂、ゴム変性エポキシ樹脂、ゴム分散エポキシ樹脂等
の脂環式エポキシ樹脂またはビスフェノールＡ系エポキ
シ樹脂及びこれらエポキシ樹脂の酸変性物が挙げられ
る。その硬化剤としては、脂肪族アミン、脂環族ポリア
ミン、芳香族ポリアミン、酸無水物、フェノール樹脂、
ジシアンジアミド、三フッ化ホウ素アミン錯体、イミダ
ゾール類、第三級アミン、またはポリアミドなどを組み
合わせて用いることができる。感光性樹脂には、エポキ
シ樹脂やエポキシ化合物をカチオン重合型光開始剤で硬
化させる組成物や、アクリレートエポキシ樹脂やアクリ
レート化合物をラジカル重合型光開始剤で硬化させる組
成物を用いることができる。エポキシ樹脂やエポキシ化
合物には、熱硬化性樹脂と同様に、エポキシ樹脂、ブロ
ム化エポキシ樹脂、ゴム変性エポキシ樹脂、ゴム分散エ
ポキシ樹脂等の脂環式エポキシ樹脂またはビスフェノー
ルＡ系エポキシ樹脂及びこれらエポキシ樹脂の酸変性物
が挙げられ、特に光硬化を行うには、これらエポキシ樹
脂と不飽和酸との変性物が好ましい。上記の感光性樹脂
と熱硬化剤とを同時に用いて、感光性と熱硬化性を併用
した樹脂として使用することもでき、このような熱硬化
性樹脂、感光性樹脂、及び感光性と熱硬化性を併用した
樹脂を組み合わせて用いることができる。

【００１０】さらに、このような組成の樹脂に、フェノ
ール樹脂やポリエステル樹脂を組み合わせて用いること
ができ、この他にもメラミン樹脂、シアネートエステル
樹脂、あるいはこのものとフェノール樹脂の組み合わせ
等も好ましい適用例の一つである。他には可とう性付与
材の使用も好適な組み合わせであり、その例としてはブ
タジエンアクリロニトリルゴム、天然ゴム、アクリルゴ
ム、ＳＢＲ、カルボン酸変性ブタジエンアクリロニトリ
ルゴム、カルボン酸変性アクリルゴム、架橋ＮＢＲ粒
子、カルボン酸変性架橋ＮＢＲ粒子等が挙げられる。こ
のような組成の樹脂は、アルコール、フェノール、エー
テル、エステル、アルデヒド、アセタール、ケトン、ニ
トロ、アミン、及びアミドなどの有機溶剤に溶解して樹
脂ワニスとして用いることができる。また、簡便のた
め、ポリエステルフィルムのような離型性を有する支持
フィルムの上に塗布して、加熱・乾燥して半硬化状態に
した絶縁性接着フィルムとして用いることもできる。

【００１１】このような組成の樹脂を用いて絶縁層を形
成するには、銅箔の表面に上記の樹脂ワニスを塗布し
て、加熱・乾燥あるいは露光して硬化したものを用いる
こともできるが、通常は、銅張り積層板の不要な銅箔を
選択的にエッチング除去して作製した内層回路を形成し
た内層回路板の回路表面上に、上記の樹脂ワニスを塗布
して、加熱・乾燥あるいは露光して硬化したものを用い
る。また、簡便のため、ポリエステルフィルムのような
離型性を有する支持フィルムの上に塗布して、加熱・乾
燥して半硬化状態にした絶縁性接着フィルムを、銅箔ま
たは、銅張り積層板の不要な銅箔を選択的にエッチング
除去して作製した内層回路を形成した内層回路板の回路
表面上に重ね、加圧・加熱あるいは露光して形成するこ
とができる。

【００１２】このようにして形成した絶縁層を粗化する
には、一般的な酸性の酸化性粗化液やアルカリ性の酸化
性粗化液を用いることができる。例えば、酸性の酸化性
粗化液としては、クロム／硫酸粗化液があり、アルカリ
性の酸化粗化液は過マンガン酸カリウム粗化液等を用い
ることができる。絶縁樹脂を酸化性の粗化液で粗化した
後、絶縁樹脂表面の酸化性粗化液を化学的に中和する必
用があるが、これも一般的な手法を取り入れることがで
きる。例えば、クロム／硫酸粗化液を用いたときには、
亜硫酸水素ナトリウム１０ｇ／ｌを用いて室温で５分間
処理し、また、過マンガン酸カリウム粗化液を用いたと
きには、硫酸１５０ｍｌ／ｌと過酸化水素水１５ｍｌ／
ｌの水溶液に室温で５分間浸漬して中和を完了させるな
どである。

【００１３】本発明の特徴部分であるアルカリ処理に使
用する溶液は、前記の粗化処理で絶縁層の表面いできた
脆弱層を除去するものであればどのようなものでも用い
ることができ、特にｐＨ１２以上の溶液であれば粗化後
の脆弱層を除去する効果が高く好ましい。例えば、水酸
化ナトリウムを水に３〜１０ｇ／リットル溶解し、温度
５０℃〜６０℃で１分〜１０分行うと脆弱層の除去が可
能である。

【００１４】粗化して脆弱層を除去した絶縁層の表面に
めっきを行うには、まず、無電解めっきを行わなければ
ならず、その上に電解めっきを行って配線となる導体の
厚さを確保することができ、また、無電解めっきを行っ
て配線となる導体の厚さを確保することもできる。配線
となる導体の厚さを３５μｍとか７０μｍのように厚く
する必要があれば、電解めっきで行うほうが効率が良
く、５μｍとか１０μｍくらいの厚さの場合には、先に
行った無電解めっきに続いて、無電解めっきを行うほう
が厚さの制御に優れ好ましい。

【００１５】絶縁層の表面を導体化するための無電解め
っきを行うには、通常、表面の汚れを除去するコンディ
ショナー処理、水洗、めっき増感処理液に水洗水を持ち
込まないためのプリディップ処理、めっき増感処理、水
洗、密着促進処理と、前処理を行った後に、無電解析出
溶液に浸漬して行われる。この前処理のうち、増感処理
の前処理として行われる、めっき触媒の吸着性を高める
ためのコンディショナー処理に、アルカリ性の溶液を用
いて、コンディショナー処理と、粗化後の絶縁層の脆弱
層を除去するアルカリ処理とを兼用でき好ましい。この
ようなアルカリ性のコンディショナー処理溶液として
は、例えば、市販されているものとして、ＣＬＣ−５０
１（日立化成工業株式会社製、商品名）、ＣＬＣ−６０
１（日立化成工業株式会社製、商品名）を用いることが
でき、温度５０℃〜６０℃で１分〜１０分行うことによ
り、前記アルカリ処理と同様な効果が得られる。

【００１６】めっき増感処理には、通常の一般的なもの
が使用でき、市販されているものとして、プリディップ
にはＰＤ−２０１（日立化成工業株式会社製、商品
名）、増感剤にはＨＳ−２０２Ｂ（日立化成工業株式会
社製、商品名）、密着促進剤にはＡＤＰ−６０１（日立
化成工業株式会社製、商品名）が使用できる。

【００１７】外層回路を形成する方法としては、粗化し
た絶縁層表面に無電解めっき用の触媒を付与して全面に
無電解めっき銅を析出させ、必要な場合に電解めっきに
よって回路導体を必要な厚さにして、不要な箇所をエッ
チング除去して形成する方法や、めっき触媒を含有した
絶縁層を用いて、めっきレジストを形成して必要な箇所
のみ無電解めっきにより回路形成する方法、及びめっき
触媒を含有しない絶縁層を粗化し、めっき触媒を付与し
た後、めっきレジストを形成して必要な箇所のみ無電解
めっきにより回路形成する方法等を用いることができ
る。層間接続用のバイアホールを形成するには、光硬化
性樹脂を用いて選択的に硬化させるフォトリソ方式や、
レーザー照射による穴あけ方式を用いることができ、バ
イアホール内を導電化する方法としては、ペーストを充
填する方法や、無電解めっきを行う方法等を用いること
ができる。さらに多層化する場合には、回路を形成した
上に絶縁槽の形成、バイアホールの形成、回路の形成を
繰り返し行うことにより可能である。この際、好ましく
は、次の回路層を指示する絶縁層を形成する前に、その
下になる回路層導体表面を粗化して凹凸を形成したり、
従来の多層配線板に用いられるように回路層導体表面を
酸化して凹凸を形成したり、酸化して形成した凹凸を水
素化ホウ素ナトリウムやジメチルアミンボラン等のアル
カリ性還元剤を用いて還元して層間の接着力を高めるこ
とができる。

【００１８】以上説明した方法を用いて、多層配線板を
製造する方法について、詳しく説明する。先ず、内層回
路を形成した内層回路板を用意する。この内層回路板
は、特に限定するものではなく、ガラス布−エポキシ樹
脂、紙−フェノール樹脂、紙−エポキシ樹脂、ガラス布
・ガラス紙−エポキシ樹脂等、通常の配線板に用いる内
層回路板が使用できる。本発明の内層回路を形成する方
法としては、銅箔と絶縁基板を張り合わせた銅張り積層
板を用い、銅箔の不要な部分をエッチング除去するサブ
トラクティブ法や、絶縁基板の必要な箇所に無電解めっ
きによって回路を形成するアディティブ法等、通常の配
線板の製造法を用いることができる。

【００１９】次に、内層回路を形成した内層回路板の回
路表面上に、絶縁層を形成する。この形成方法は、上記
した感光性と熱硬化性を有する樹脂をロールコート、カ
ーテンコート、ディプコート等の方法で塗布する方式
や、支持するキャリアフィルム上に塗布して半硬化した
フィルムとしてラミネータで張り合わせる方式を用いる
ことができる。

【００２０】次に、絶縁層に、内層回路と接続するバイ
アホールを形成する。次に、絶縁層を酸化性粗化液で処
理した後、中和・水洗する。そして、中和・水洗後に、
アルカリ水溶液中に浸漬し、粗化で発生した脆弱層を除
去し、めっき前処理としてコンディショナー処理をす
る。このときに、アルカリ性のコンディショナー溶液を
用いる場合は、粗化して中和・水洗した後にコンディシ
ョナー処理するだけでよい。

【００２１】次いで、コンディショナー処理し、水洗し
た後にプリディップをし、めっき増感剤に浸漬した後水
洗し、密着促進処理を行い水洗する。そして、銅めっき
処理を行って絶縁層上に銅を析出ささせて外層回路の形
成とバイアホール内壁の金属化によって、内層回路と外
層回路の接続を行う。さらに多層化する場合には、この
多層配線板を内層回路板として、上記の工程を繰り返し
行い、多層化する。

【００２２】

【作用】本発明は、絶縁樹脂を粗化した後にめっき増感
処理を行う間の工程にアルカリ処理を追加する簡易的な
方法で、高温、高湿条件下での接着力維持性を大幅に向
上できるビルドアップ方式の多層配線板の製造方法であ
り、高密度化に優れた多層配線板の手法を提供するもの
である。以下、従来に従い本発明を具体的に説明する。

【００２３】

【実施例】実施例１ 工程ａ．図１（ａ）に示すように、内層回路板１とし
て、１８μｍの粗化箔を張り合わせた銅張りガラス布エ
ポキシ樹脂積層板であるＭＣＬ−Ｅ−６７（日立化成工
業株式会社製、商品名）を用い、不要な箇所の銅箔をエ
ッチング除去して、第１の回路２１を形成した。 工程ｂ．図１（ｂ）に示すように、この内層回路板１の
片側の表面に、下記の組成を厚さ５０μｍのポリエチレ
ンテレフタレートフィルムに塗布し、半硬化してフィル
ム状にしたものを、ラミネーターを用いて張り合わせ、
厚さ５０μｍの第１の絶縁層３１を形成した。 ・ビスフェノールＡ型エポキシアクリレート：ＹＤＶ−
１０１１（東都化成株式会社製、商品名）……７０重量
部 ・カルボン酸変成ブタジエン：ハイカーＣＴＢＮ１３０
０×１３（宇部興産株式会社製、商品名）……１０重量
部 ・アクリロニトリルブタジエンゴム：ＰＮＲ−１Ｈ（日
本合成ゴム株式会社製、商品名）……６重量部 ・光開始剤：イルガキュア６５１（チバガイギー社製、
商品名）……５重量部 ・充填剤（水酸化アルミニウム）：ハイジライトＨ−４
２Ｍ（昭和電工株式会社製、商品名）……１０重量部 工程ｃ．図１（ｃ）に示すように、第１の絶縁層３１の
第１のバイアホール４１となる箇所に遮蔽部を形成した
フォトマスクを介して、露光量３００ｍＪ／ｃｍ²の紫
外線を照射し、未露光部分を、２−２−ブトキシエトキ
シエタノールを１０ｖｏｌ％、４−ホウ酸ナトリウム８
ｇ／ｌを含んだ現像液で３０℃−１分間スプレー処理を
して、直径１００μｍの第１のバイアホール４１を形成
した後、メタルハライドランプ型コンベア式露光機（ラ
ンプ出力：８０Ｗ／ｃｍ²、ランプ高さ：８０ｃｍ、コ
ールドミラーなし、コンベア速度：１．５ｍ／分）を用
いて、紫外線１０００ｍＪ／ｃｍ²を、第１の絶縁層３
に照射して後露光を行い、さらに１５０℃で１時間、乾
燥機によって加熱を行い、第１の絶縁層３を硬化した。 工程ｃ１．第１の絶縁層３を化学粗化するために、粗化
液として、ＫＭｎＯ₄…６０ｇ／ｌ、ＮａＯＨ…４０ｇ
／ｌの水溶液を作製し、７０℃に加温して１０分間、浸
漬処理し、その後、硫酸１５０ｍｌ／ｌと過酸化水素水
１５ｍｌ／ｌの水溶液に室温で５分間浸漬処理して中和
し、粗化凹凸形状を形成した。 工程ｃ２．次いで、水酸化ナトリウムの５ｇ／ｌの水溶
液中に５０℃で５分間浸漬処理し、その後室温にて５分
間水洗した。 工程ｃ３．酸性のコンディショナー液であるＣＣＮ−３
３２０（シップレィ社製、商品名）１５０ｍｌ／ｌと過
酸化水素水１５ｍｌ／ｌとの混合水溶液中に室温で５分
間浸漬し、その後水洗した。 工程ｃ４．めっき増感処理前のプリディップ液ＰＤ−２
０１（日立化成工業株式会社製、商品名）に室温で２分
間浸漬した。 工程ｃ５．次に、ＰｄＣｌ₂を含むめっき増感剤のＨＳ
−２０２Ｂ（日立化成工業株式会社製、商品名）に、室
温で１０分間浸漬処理し、水洗した。 工程ｃ６．さらに、密着促進処理剤のＡＤＰ−６０１
（日立化成工業株式会社製、商品名）に室温で５分間浸
漬し、その後水洗した。 工程ｃ７．無電解銅めっきであるＣｕｓｔ−２０１めっ
き液（日立化成工業株式会社製、商品名）に２５℃−３
０分間浸漬し、さらに硫酸銅電解めっきを行って、絶縁
層表面上に厚さ２０μｍの導体層を形成した。 工程ｄ．次に、図１（ｄ）に示すように、めっきで形成
した導体層の表面に、回路の形状にエッチングレジスト
を形成し、不要な箇所をエッチング除去し、その後エッ
チングレジストを除去して、第２の回路２２と、第１の
回路２１と第２の回路２２を接続する金属壁を有する第
１のバイアホール４１を形成した。 工程ｄ１．さらに、多層化するために、第２の回路５の
導体表面を、亜塩素酸ナトリウム…５０ｇ／ｌ、ＮａＯ
Ｈ…２０ｇ／ｌ、リン酸三ナトリウム…１０ｇ／ｌの水
溶液に８５℃−２０分間浸漬し、水洗して、８０℃−２
０分間乾燥して第２の回路２２の導体表面上に酸化銅の
凹凸を形成した。 工程ｅ．図１（ｅ）に示すように、この第２の回路２２
の表面に、工程（ｂ）と同じ組成の樹脂を厚さ５０μｍ
のポリエチレンテレフタレートフィルムに塗布し、半硬
化してフィルム状にしたものを、ラミネーターを用いて
張り合わせ、厚さ５０μｍの第２の絶縁層３２を形成し
た。 工程ｆ．図１（ｆ）に示すように、第２の絶縁層３２の
第２のバイアホール４２となる箇所に遮蔽部を形成した
フォトマスクを介して、露光量３００ｍＪ／ｃｍ²の紫
外線を照射し、未露光部分を、２−２−ブトキシエトキ
シエタノールを１０ｖｏｌ％、４−ホウ酸ナトリウム８
ｇ／ｌを含んだ現像液で３０℃−１分間スプレー処理を
して、直径１００μｍの第２のバイアホール４２を形成
した。 工程ｆ１．メタルハライドランプ型コンベア式露光機
（ランプ出力：８０Ｗ／ｃｍ²、ランプ高さ：８０ｃ
ｍ、コールドミラーなし、コンベア速度：１．５ｍ／
分）を用いて、紫外線１０００ｍＪ／ｃｍ²を、第２の
絶縁層３２に照射して後露光を行い、１５０℃で１時
間、乾燥機によって加熱を行い、第２の絶縁層３２を硬
化した。 工程ｆ２．第２の絶縁層３２を化学粗化するために、粗
化液として、ＫＭｎＯ₄…６０ｇ／ｌ、ＮａＯＨ…４０
ｇ／ｌの水溶液を作製し、７０℃に加温して１０分間、
浸漬処理し、その後、硫酸１５０ｍｌ／ｌと過酸化水素
水１５ｍｌ／ｌの水溶液に室温で５分間浸漬処理して中
和し、粗化凹凸形状を形成した。 工程ｆ３．次いで、水酸化ナトリウムの５ｇ／ｌの水溶
液中に５０℃で５分間浸漬処理し、その後室温にて５分
間水洗した。 工程ｆ４．酸性のコンディショナー液であるＣＣＮ−３
３２０（シップレィ社製、商品名）１５０ｍｌ／ｌと過
酸化水素水１５ｍｌ／ｌとの混合水溶液中に室温で５分
間浸漬し、その後水洗した。 工程ｆ５．めっき増感処理前のプリディップ液ＰＤ−２
０１（日立化成工業株式会社製、商品名）に室温で２分
間浸漬した。 工程ｆ６．次に、ＰｄＣｌ₂を含むめっき増感剤のＨＳ
−２０２Ｂ（日立化成工業株式会社製、商品名）に、室
温で１０分間浸漬処理し、水洗した。 工程ｆ７．さらに、密着促進処理剤のＡＤＰ−６０１
（日立化成工業株式会社製、商品名）に室温で５分間浸
漬し、その後水洗した。 工程ｆ８．無電解銅めっきであるＣｕｓｔ−２０１めっ
き液（日立化成工業株式会社製、商品名）に２５℃−３
０分間浸漬し、さらに硫酸銅電解めっきを行って、第２
の絶縁層３２の表面上に厚さ２０μｍの導体層を形成し
た。 工程ｇ．次に、図１（ｇ）に示すように、めっきで形成
した導体層の表面の回路となる箇所にエッチングレジス
トを形成し、不要な箇所をエッチング除去し、その後エ
ッチングレジストを除去して、第３の回路２３と、第２
の回路２２と第３の回路２３を接続する金属化壁を有す
る第２のバイアホール４２を形成した。

【００２４】実施例２ 実施例１において、粗化、中和後の水酸化ナトリウム処
理液中への浸漬工程（７）を行わずに、アルカリ性のコ
ンディショナー液であるＣＬＣ−６０１（日立化成工業
株式会社製、商品名）…５０ｇ／ｌを用いて、６０℃−
５分間浸漬し、その後水洗した。その他は、実施例１と
同様に行った。

【００２５】比較例１ 実施例１において、粗化、中和後の水酸化ナトリウム処
理液中への浸漬工程（７）を行わなかった。その他は、
実施例１と同様に行った。

【００２６】以上のようにして作製した多層配線板の特
性を、表１に示す。なお、特性評価は、以下の方法で行
った。 ・ピール強度試験 第２の回路２２を形成したときに同時に形成した試験パ
ターンを用いて、ＪＩＳ−Ｃ−６４８１に準じて測定し
た。試験は、１２１℃、１００％ＲＨで４８時間放置し
た吸湿サンプルと、その処理を行わないサンプルについ
て行った。 ・はんだ耐熱性 ３層の多層配線板を２５ｍｍ角に切断し、２６０℃のは
んだ浴に浮かべて被壊音が発生するまでの時間を測定し
た。試験は、１２１℃、１００％ＲＨで４８時間放置し
た処理を行わないサンプルのみについて行った。 ・層間絶縁抵抗 ３層の多層配線のうち、絶縁している第１の回路２１と
第２の回路２２の間に室温で直流電圧を１００Ｖ印加
し、６０秒後の抵抗を測定した。試験は、１２１℃、１
００％ＲＨで４８時間放置した吸湿サンプルと、その処
理を行わないサンプルについて行った。

【００２７】

【表１】 −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− ピール強度試験 はんだ耐熱性 層間絶縁抵抗 （ｋＮ／ｍ） （秒） （Ω） −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− 実施例１ 未処理サンプル １．１ １２０以上 １．０×１０¹² 吸湿サンプル １．０ −−−−− ２．０×１０¹¹ 実施例２ 未処理サンプル １．２ １２０以上 １．２×１０¹² 吸湿サンプル １．０ −−−−− ３．０×１０¹¹ 比較例 未処理サンプル １．０ １２０以上 １．０×１０¹² 吸湿サンプル ０．６ −−−−− ２．０×１０¹¹ −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−

【００２８】

【発明の効果】以上のことから、絶縁樹脂を粗化した後
にめっき増感処理を行う間の工程に、アルカリ処理を追
加する簡易的な方法で、高温、高湿条件下での接着力維
持性を大幅に向上できるビルドアップ方式の多層配線板
を提供することができた。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）〜（ｇ）は、それぞれ本発明の一実施例
を示す多層配線板の製造工程の各工程における断面図で
ある。

【符号の説明】

１．内層回路板 ２１．第１
の回路 ２２．第２の回路 ２３．第３
の回路 ３１．第１の絶縁層 ３２．第２
の絶縁層 ４１．第１のバイアホール ４２．第２
のバイアホール

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 森田 正樹 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社総合研究所内 (72)発明者 山寺 隆 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社総合研究所内 Ｆターム(参考） 5E343 AA02 AA17 DD33 DD43 EE02 EE38 ER02 ER11 ER18 FF07 FF23 GG02 GG04 GG08

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】めっきによって配線を形成する配線板の製
   造方法において、絶縁層を粗化した後であって、めっき
   増感処理を行うまでの間に、アルカリ処理工程を行うこ
   とを特徴とする配線板の製造方法。
2. 【請求項２】内層回路を形成した内層回路板の回路表面
   上に絶縁層を形成し、絶縁層に内層回路に達する穴をあ
   け、絶縁層の表面を粗化し、めっき増感処理を行い、銅
   めっきを行って配線用導体を形成し、絶縁層表面に外層
   回路を形成し、更に絶縁層形成を行い、銅めっき工程を
   繰り返して多層化する多層配線板の製造方法において、
   絶縁層を粗化した後であって、めっき増感処理を行うま
   での間に、アルカリ処理工程を行うことを特徴とする配
   線板の製造方法。