JPH01184997A - 多層プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH01184997A JPH01184997A JP1051988A JP1051988A JPH01184997A JP H01184997 A JPH01184997 A JP H01184997A JP 1051988 A JP1051988 A JP 1051988A JP 1051988 A JP1051988 A JP 1051988A JP H01184997 A JPH01184997 A JP H01184997A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor
- layer
- insulating layer
- conductor layer
- filler
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 11
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 178
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 47
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 47
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims abstract description 30
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 claims abstract description 24
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 17
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 13
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 claims abstract description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 15
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 claims description 10
- 229920006015 heat resistant resin Polymers 0.000 claims description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 3
- 238000007788 roughening Methods 0.000 claims description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract description 8
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 193
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 27
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 15
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 13
- KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L chromic acid Substances O[Cr](O)(=O)=O KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 12
- AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-b]pyrazine-5,7-dione Chemical compound C1=CN=C2C(=O)OC(=O)C2=N1 AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 description 12
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 12
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 12
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 11
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 9
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 9
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 5
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 4
- ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L copper(II) chloride Chemical compound Cl[Cu]Cl ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 4
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 230000003472 neutralizing effect Effects 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 101100129915 Escherichia coli (strain K12) melB gene Proteins 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 229960003280 cupric chloride Drugs 0.000 description 2
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- -1 permanganate Chemical compound 0.000 description 2
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 2
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical compound C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GZVHEAJQGPRDLQ-UHFFFAOYSA-N 6-phenyl-1,3,5-triazine-2,4-diamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(C=2C=CC=CC=2)=N1 GZVHEAJQGPRDLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OWYWGLHRNBIFJP-UHFFFAOYSA-N Ipazine Chemical compound CCN(CC)C1=NC(Cl)=NC(NC(C)C)=N1 OWYWGLHRNBIFJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 1
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N [3-prop-2-enoyloxy-2-[[3-prop-2-enoyloxy-2,2-bis(prop-2-enoyloxymethyl)propoxy]methyl]-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004873 anchoring Methods 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- ZCDOYSPFYFSLEW-UHFFFAOYSA-N chromate(2-) Chemical compound [O-][Cr]([O-])(=O)=O ZCDOYSPFYFSLEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- XEMZLVDIUVCKGL-UHFFFAOYSA-N hydrogen peroxide;sulfuric acid Chemical compound OO.OS(O)(=O)=O XEMZLVDIUVCKGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000000615 nonconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyloxy prop-2-eneperoxoate Chemical compound C=CC(=O)OOOC(=O)C=C KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 238000002791 soaking Methods 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
- H05K2203/0756—Uses of liquids, e.g. rinsing, coating, dissolving
- H05K2203/0773—Dissolving the filler without dissolving the matrix material; Dissolving the matrix material without dissolving the filler
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(技術分野)
未発1jllは、多層プリント配線板及びその製造方法
に係り、特に導体層と耐熱性に優れた樹脂からなる絶縁
層とが交互に積層された、いわゆるビルドアップ法多層
プリント配線板及びその製造方法に関するものである。
に係り、特に導体層と耐熱性に優れた樹脂からなる絶縁
層とが交互に積層された、いわゆるビルドアップ法多層
プリント配線板及びその製造方法に関するものである。
(従来の技術) 〜
近年、電子技術の進歩に伴い、大型コンピュータなどの
電子機器に対する高密度化あるいは演算機能の高速化が
進められている。その結果、プリント配線板においても
高密度化を目的として配線回路か多層に形成された多層
プリント配線板か使用されている。
電子機器に対する高密度化あるいは演算機能の高速化が
進められている。その結果、プリント配線板においても
高密度化を目的として配線回路か多層に形成された多層
プリント配線板か使用されている。
従来、多層プリント配線板としては、例えば内層回路か
形成された複数の回路板をプリプレグを絶縁層として積
層し、加熱プレスして一体化した後、スルーホールによ
って層間を接続し導通せしめた多層プリント配線板が使
用されていた。
形成された複数の回路板をプリプレグを絶縁層として積
層し、加熱プレスして一体化した後、スルーホールによ
って層間を接続し導通せしめた多層プリント配線板が使
用されていた。
しかしながら、このような多層プリント配線板において
は、層数を多くして高密度化しようとすると、層間接続
のためのスルーホール数か多くなり、この増加した分の
スルーホールを形成するためのスペースを確保する必要
があることがら、導体パターンを通すための自由度が小
さくなるため、複雑な配線回路を形成して高密度化ある
いは高速化を実現することは困難てあった。
は、層数を多くして高密度化しようとすると、層間接続
のためのスルーホール数か多くなり、この増加した分の
スルーホールを形成するためのスペースを確保する必要
があることがら、導体パターンを通すための自由度が小
さくなるため、複雑な配線回路を形成して高密度化ある
いは高速化を実現することは困難てあった。
このような困難さを克服することのできる多層プリント
配線板とし・て、導体回路と有機絶縁層とを交IH二に
積層したビルドアップ法多層プリント配線板の開発か最
近活発に進められている。このビルドアップ0:多層プ
リント配線板は、その構成材料及び構造から超高密度化
と高速化とに最も適したものと考えられているか、導体
回路と有機絶縁層との相W間の密着性を確保することと
、導体回路同志の導通信頼性を確保することが大きな問
題とされている。即ち、有機絶縁層とこれの」二に形成
した導体回路との密着性と、有機絶縁層を挟んて形成し
た導体回路量同志の電気的導通の確実性の2点であるか
、これらの密着性と電気的導通の確実性か確保されない
と、多層プリント配線板すなわち配線構造体の信頼性の
Lで好ましくないのである。
配線板とし・て、導体回路と有機絶縁層とを交IH二に
積層したビルドアップ法多層プリント配線板の開発か最
近活発に進められている。このビルドアップ0:多層プ
リント配線板は、その構成材料及び構造から超高密度化
と高速化とに最も適したものと考えられているか、導体
回路と有機絶縁層との相W間の密着性を確保することと
、導体回路同志の導通信頼性を確保することが大きな問
題とされている。即ち、有機絶縁層とこれの」二に形成
した導体回路との密着性と、有機絶縁層を挟んて形成し
た導体回路量同志の電気的導通の確実性の2点であるか
、これらの密着性と電気的導通の確実性か確保されない
と、多層プリント配線板すなわち配線構造体の信頼性の
Lで好ましくないのである。
このような認識に基づいて、従来より既に提案されてい
る技術として、 4.’F開昭59−106136号公
報に示されているような「配線構造体及びその製造方法
」がある。この公報に示されている配線構造体は、 「基板−Eに設けられた第1の高分子樹脂絶縁膜、該第
1の高分子樹脂絶縁膜上に延在する下層の配線導体の層
、該第1の高分子樹脂絶縁膜と該下層の配線導体の層と
を覆い、所定の位置に開口を有する第2の高分子樹脂絶
縁膜、該第2の高分子樹脂絶縁膜上にあって、少なくと
も一部は前記の開口を通じて該下層の配線導体と接する
上層の配線導体の層とを有する配線構造体において、該
第1の高分子樹脂絶縁膜と該第2の高分子樹脂絶縁膜は
実質的に同一化学組成よりなり、かつ前記下層の配線導
体の幅は前記の開口の寸法とほぼ等しいかもしくはそれ
以下であることを特徴とする配線構造体。」であるか、
これは概路次のようなものである。
る技術として、 4.’F開昭59−106136号公
報に示されているような「配線構造体及びその製造方法
」がある。この公報に示されている配線構造体は、 「基板−Eに設けられた第1の高分子樹脂絶縁膜、該第
1の高分子樹脂絶縁膜上に延在する下層の配線導体の層
、該第1の高分子樹脂絶縁膜と該下層の配線導体の層と
を覆い、所定の位置に開口を有する第2の高分子樹脂絶
縁膜、該第2の高分子樹脂絶縁膜上にあって、少なくと
も一部は前記の開口を通じて該下層の配線導体と接する
上層の配線導体の層とを有する配線構造体において、該
第1の高分子樹脂絶縁膜と該第2の高分子樹脂絶縁膜は
実質的に同一化学組成よりなり、かつ前記下層の配線導
体の幅は前記の開口の寸法とほぼ等しいかもしくはそれ
以下であることを特徴とする配線構造体。」であるか、
これは概路次のようなものである。
すなわち、この特開昭59−106136号公報に示さ
れている配線構造体は、第4図に示すように、第1の高
分子樹脂絶縁膜(2)ヒに形成した下層の配線導体(3
)と、第2の高分子樹脂絶縁膜(4)丘に形成した上層
の配線導体(6)とを、第2の高分子樹脂絶縁膜(4)
に形成した開口(5)を通して電気的導通な行なうもの
である。また、この開口(5)を形成するに際しては、
第1の高分子樹脂絶縁W2(2)を完全に硬化させてお
きかつ第2の高分子樹脂絶縁膜(4)を半硬化状態にし
ておくことによって、当該第2の高分子樹脂絶縁v(4
)のみをエツチング処理して開口(5)を形成するよう
にしたものである。このようにすれば、必要な大きさの
開口(5)を他に影響をケえることなく形成てきるため
、高密度配線に適した多層プリント配線板とすることが
できるものである。
れている配線構造体は、第4図に示すように、第1の高
分子樹脂絶縁膜(2)ヒに形成した下層の配線導体(3
)と、第2の高分子樹脂絶縁膜(4)丘に形成した上層
の配線導体(6)とを、第2の高分子樹脂絶縁膜(4)
に形成した開口(5)を通して電気的導通な行なうもの
である。また、この開口(5)を形成するに際しては、
第1の高分子樹脂絶縁W2(2)を完全に硬化させてお
きかつ第2の高分子樹脂絶縁膜(4)を半硬化状態にし
ておくことによって、当該第2の高分子樹脂絶縁v(4
)のみをエツチング処理して開口(5)を形成するよう
にしたものである。このようにすれば、必要な大きさの
開口(5)を他に影響をケえることなく形成てきるため
、高密度配線に適した多層プリント配線板とすることが
できるものである。
ところが、この特開昭59−106136号公報に示さ
れている配線構造体にあっては、−上層の配線導体(6
)とその下に位置する第2の高分子樹脂絶縁Jl!(4
)との密着信頼性や、上層の配線導体(6)と下層の配
線導体(3)との電気的導通信頼性の確保等については
全く意か用いられておらず、複雑な配線回路を形成して
高密度化あるいは高速化をある程度実現することは可能
であっても、有機絶縁層とこれの上に形成した導体回路
との密着性と、有機絶縁層を挟んで形成した導体回路量
同志の電気的導通信頼性を確実に確保することはできて
いなかったのである。
れている配線構造体にあっては、−上層の配線導体(6
)とその下に位置する第2の高分子樹脂絶縁Jl!(4
)との密着信頼性や、上層の配線導体(6)と下層の配
線導体(3)との電気的導通信頼性の確保等については
全く意か用いられておらず、複雑な配線回路を形成して
高密度化あるいは高速化をある程度実現することは可能
であっても、有機絶縁層とこれの上に形成した導体回路
との密着性と、有機絶縁層を挟んで形成した導体回路量
同志の電気的導通信頼性を確実に確保することはできて
いなかったのである。
そこで、本発明の発明者等は、複雑な配線回路を形成し
て高密度化あるいは高速化を実現することができること
は勿論、有機絶縁層とこれの上に形成した導体回路との
密着性と、有機絶縁層を挟んて形成した導体回路量同志
の電気的導通信頼性を確保することのできる多層プリン
ト配線板を提供すべく鋭意研究してきた結果、絶縁層の
組成を工夫するとともに、先に形成した導体パターンに
対して後から接続される導体パターンの形成の仕方を工
夫することによって良い結果を生むことを新規に知見し
、本発明を完成したのである。
て高密度化あるいは高速化を実現することができること
は勿論、有機絶縁層とこれの上に形成した導体回路との
密着性と、有機絶縁層を挟んて形成した導体回路量同志
の電気的導通信頼性を確保することのできる多層プリン
ト配線板を提供すべく鋭意研究してきた結果、絶縁層の
組成を工夫するとともに、先に形成した導体パターンに
対して後から接続される導体パターンの形成の仕方を工
夫することによって良い結果を生むことを新規に知見し
、本発明を完成したのである。
(発明が解決しようとする問題点)
本95明は以上のような経緯に基づいてなされたものて
、その解決しようとする問題点は、従来の多層プリント
配線板における各層間の密着の信頼性の不足及び各導体
パターン間の電気的接続の信頼性不足である。
、その解決しようとする問題点は、従来の多層プリント
配線板における各層間の密着の信頼性の不足及び各導体
パターン間の電気的接続の信頼性不足である。
そして1本発明の目的とするところは、絶縁層の組成を
工夫するとともに、先に形成した導体パターンに対して
後から接続される導体パターンの形成の仕方を工夫する
ことによって、複雑な配線回路を形成して高密度化ある
いは高速化を実現することがてきることは勿論、有機絶
縁層とこれのLに形成した導体回路との密着性と、有機
絶縁層を挟んて形成した導体回路量同志の電気的導通信
頼性を確保することのてきる多層プリント配線板及びそ
の製造方法を提供することにある。
工夫するとともに、先に形成した導体パターンに対して
後から接続される導体パターンの形成の仕方を工夫する
ことによって、複雑な配線回路を形成して高密度化ある
いは高速化を実現することがてきることは勿論、有機絶
縁層とこれのLに形成した導体回路との密着性と、有機
絶縁層を挟んて形成した導体回路量同志の電気的導通信
頼性を確保することのてきる多層プリント配線板及びそ
の製造方法を提供することにある。
(問題点を解決するための手段)
以−Fの問題点を解決するために、本発明が採った手段
は。
は。
[基板(11)上に形成された複数の導体パターン(1
2a)からなる第一・導体層(12)と、この第一導体
層(12)を保護しながらその上に形成され耐熱性に優
れた樹脂からなる絶縁層(14)と、この絶縁層(14
)上にさらに形成された複数の導体パターン(1:la
)からなる第二導体層(13)とを備え、これらの第二
導体層(13)及び絶縁層(14)を交互に形成した多
層プリント配線板において、少なくとも前記第一導体層
(12)上の絶縁層(14)を、耐熱性に優れた感光性
樹脂の硬化物に比べて酸化剤に対して溶解性の高い予め
硬化処理された耐熱性樹脂微粉末であるフィラー(A)
と、前記耐熱性に優れた感光性樹脂の硬化物に比べて前
記酸化剤に対して溶解性の低い耐熱性微粉末であるヒイ
ラー(B)とを含む前記1ilIJ熱性に優れた感光性
樹脂によって構成し、かつこの絶縁層(14)の表面を
酸化剤による処理を行うことによって、前記ヒイラー(
A)の溶解による凹部と、残留している前記フィラー(
B)からなる凸部とが形成された粗化面(14a)を有
したものとするとともに、このプリント配線板の第一導
体層(12)または第二導体層(13)を構成する一部
の導体パターン(12a)または(1:la)の全体を
露出させる開口(15)を、当該導体パターン(12a
)を保護する絶縁層(14)に形成して、この開口(1
5)内の導体パターン(+2a)に無電解めっきにより
構成した次の第二導体層(13)の一部を接触させたこ
とを特徴とする多層プリント配線板(10)Jである。
2a)からなる第一・導体層(12)と、この第一導体
層(12)を保護しながらその上に形成され耐熱性に優
れた樹脂からなる絶縁層(14)と、この絶縁層(14
)上にさらに形成された複数の導体パターン(1:la
)からなる第二導体層(13)とを備え、これらの第二
導体層(13)及び絶縁層(14)を交互に形成した多
層プリント配線板において、少なくとも前記第一導体層
(12)上の絶縁層(14)を、耐熱性に優れた感光性
樹脂の硬化物に比べて酸化剤に対して溶解性の高い予め
硬化処理された耐熱性樹脂微粉末であるフィラー(A)
と、前記耐熱性に優れた感光性樹脂の硬化物に比べて前
記酸化剤に対して溶解性の低い耐熱性微粉末であるヒイ
ラー(B)とを含む前記1ilIJ熱性に優れた感光性
樹脂によって構成し、かつこの絶縁層(14)の表面を
酸化剤による処理を行うことによって、前記ヒイラー(
A)の溶解による凹部と、残留している前記フィラー(
B)からなる凸部とが形成された粗化面(14a)を有
したものとするとともに、このプリント配線板の第一導
体層(12)または第二導体層(13)を構成する一部
の導体パターン(12a)または(1:la)の全体を
露出させる開口(15)を、当該導体パターン(12a
)を保護する絶縁層(14)に形成して、この開口(1
5)内の導体パターン(+2a)に無電解めっきにより
構成した次の第二導体層(13)の一部を接触させたこ
とを特徴とする多層プリント配線板(10)Jである。
すなわち、本発明に係る多層プリント配線板(lO)に
あっては、当該多層プリント配線板(10)か基板(I
t)hに形成された複数の導体パターン(+2a)から
なる第一導体層(12)と、この第一導体層(12)を
保護しながらその上に形成され耐熱性に優れた樹脂から
なる絶縁層(14)と、この絶縁層(14)上にさらに
形成された複数の導体パターン(1:la)からなる第
二導体層(13)とを備え、これらの第二導体層(13
)及び絶縁層(14)を交〃に形成したものであるとと
もに1次の■及び■の2つの要件を具備したものである
。
あっては、当該多層プリント配線板(10)か基板(I
t)hに形成された複数の導体パターン(+2a)から
なる第一導体層(12)と、この第一導体層(12)を
保護しながらその上に形成され耐熱性に優れた樹脂から
なる絶縁層(14)と、この絶縁層(14)上にさらに
形成された複数の導体パターン(1:la)からなる第
二導体層(13)とを備え、これらの第二導体層(13
)及び絶縁層(14)を交〃に形成したものであるとと
もに1次の■及び■の2つの要件を具備したものである
。
d)絶縁層(14)としては、その表面を酸化剤による
処理を行なうことによって、残留しているフィラー(B
)からなる凸部と、フィラー(A)の溶解による凹部と
が形成された粗化面(14a)を有したものであること (2)第一導体層(12)を構成する一部の導体パター
ン(12a)の全体を露出させる開口(15)を、当該
導体パターン(12a)を保護する絶縁層(I4)に形
成して、この開口(I5)内の導体パターン(12a)
に無電解めっきにより構成した第二導体層(13)の一
部を接触させたこと かその要件である。
処理を行なうことによって、残留しているフィラー(B
)からなる凸部と、フィラー(A)の溶解による凹部と
が形成された粗化面(14a)を有したものであること (2)第一導体層(12)を構成する一部の導体パター
ン(12a)の全体を露出させる開口(15)を、当該
導体パターン(12a)を保護する絶縁層(I4)に形
成して、この開口(I5)内の導体パターン(12a)
に無電解めっきにより構成した第二導体層(13)の一
部を接触させたこと かその要件である。
本発明に係る多層プリント配線板(lO)において採用
される各絶縁層(14)として、その表面に粗化面(1
4a)か形成されている必要があるのは、この絶縁層(
14)の上側に次の第二導体層(13)を形成する場合
に、この第二導体層(13)と当該絶縁層(14)との
密着を粗化面(14a)によって確実にするためである
。すなわち、絶縁層(14)の表面が単なる平面である
と、無電解めっきによって形成される第二導体層(13
)の所謂アンカー効果か充分ないからである。一般に、
樹脂とめっき金属との密着強度は非常に弱いものであり
、何等かの状態てアンカー形成を積極的に行なわないと
、絶縁層(I4)に対する第二導体層(13)の密着強
度を確保することがてきないのである。
される各絶縁層(14)として、その表面に粗化面(1
4a)か形成されている必要があるのは、この絶縁層(
14)の上側に次の第二導体層(13)を形成する場合
に、この第二導体層(13)と当該絶縁層(14)との
密着を粗化面(14a)によって確実にするためである
。すなわち、絶縁層(14)の表面が単なる平面である
と、無電解めっきによって形成される第二導体層(13
)の所謂アンカー効果か充分ないからである。一般に、
樹脂とめっき金属との密着強度は非常に弱いものであり
、何等かの状態てアンカー形成を積極的に行なわないと
、絶縁層(I4)に対する第二導体層(13)の密着強
度を確保することがてきないのである。
また1例えば第一導体層(12)を構成する一部の導体
パターン(12a)の全体を露出させる開口(15)を
、当該導□体パターン(12a)を保護する絶縁層(1
4)に形成する必要かあるのは、この開口(15)を通
して次にめっき形成される第二導体層(13)と導体パ
ターン(12a)との電気的導通な確保する必要かある
からである。つまり、めっき形成される第二導体層(1
3)とその下側に位置する導体パターン(12a:)と
の電気的導通を確実にするためには、電気的に接触して
いる部分(面積)が多ければ多い程良いのであるが、こ
のことを111Jg1:I(15)か導体パターン(1
2a)の全体を露出させるものであるとすることにより
確保しているのである。
パターン(12a)の全体を露出させる開口(15)を
、当該導□体パターン(12a)を保護する絶縁層(1
4)に形成する必要かあるのは、この開口(15)を通
して次にめっき形成される第二導体層(13)と導体パ
ターン(12a)との電気的導通な確保する必要かある
からである。つまり、めっき形成される第二導体層(1
3)とその下側に位置する導体パターン(12a:)と
の電気的導通を確実にするためには、電気的に接触して
いる部分(面積)が多ければ多い程良いのであるが、こ
のことを111Jg1:I(15)か導体パターン(1
2a)の全体を露出させるものであるとすることにより
確保しているのである。
さらに、めっき形成される第二導体層(13)とその下
側に位置する導体パターン(12a)または(]:la
)との電気的導通なより一層確実にするためには、これ
ら導体パターン(12a)または(13a)を次のよう
に構成するとよい。すなわち、導体パターン(+2a)
または(1:la)の基板(11)または第一導体層(
12)等に直接接触する部分を一般的な金属層によって
形成するとともに、この金属層によって形成した部分の
少なくとも一ヒ面に複合めっき層(16)を形成するこ
とによって、導体パターン(12a)または(1:la
)を言わば二重構造のものとするのである。これにより
、金属層が基板(1りまたは第一導体層(12)等に強
固に接着されるとともに、この金属層の上の複合めっき
層(16)か次にこの上に形成されるめっきまたは絶縁
層(14)の接着を確実にするのである。
側に位置する導体パターン(12a)または(]:la
)との電気的導通なより一層確実にするためには、これ
ら導体パターン(12a)または(13a)を次のよう
に構成するとよい。すなわち、導体パターン(+2a)
または(1:la)の基板(11)または第一導体層(
12)等に直接接触する部分を一般的な金属層によって
形成するとともに、この金属層によって形成した部分の
少なくとも一ヒ面に複合めっき層(16)を形成するこ
とによって、導体パターン(12a)または(1:la
)を言わば二重構造のものとするのである。これにより
、金属層が基板(1りまたは第一導体層(12)等に強
固に接着されるとともに、この金属層の上の複合めっき
層(16)か次にこの上に形成されるめっきまたは絶縁
層(14)の接着を確実にするのである。
そして、このような多層プリント配線板(10)を5J
造するのには、 「基板(11)hに形成された複数の導体パターン(1
2a)からなる第一導体層(12)と、この第一導体層
(12)を保護しながらその上に形成され耐熱性に優れ
た樹脂からなる絶縁層(14)と、この絶縁層(14)
上にさらに形成された複数の導体パターン(13a)か
らなる第二導体層(13)とを備え、これらの第二導体
RC13)及び絶縁層(14)を交互に形成した多層プ
リント配線板(1口)を、下記(イ)〜(ホ)の工程を
少なくとも1同経て形成することを特徴とする多層プリ
ント配線板の製造方法。
造するのには、 「基板(11)hに形成された複数の導体パターン(1
2a)からなる第一導体層(12)と、この第一導体層
(12)を保護しながらその上に形成され耐熱性に優れ
た樹脂からなる絶縁層(14)と、この絶縁層(14)
上にさらに形成された複数の導体パターン(13a)か
らなる第二導体層(13)とを備え、これらの第二導体
RC13)及び絶縁層(14)を交互に形成した多層プ
リント配線板(1口)を、下記(イ)〜(ホ)の工程を
少なくとも1同経て形成することを特徴とする多層プリ
ント配線板の製造方法。
(イ)耐熱性に優れた感光性樹脂の硬化物に比べて酸化
剤に対して溶解性の高い予め硬化処理された耐熱性樹脂
微粉末であるフィラー(A)と、前記耐熱性に優れた感
光性樹脂の硬化物に比べて前記酸化剤に対して溶解性の
低い耐熱性微粉末であるフィラー(B)とを含む前記耐
熱性に優れた感光性樹脂を、前記多層プリント配線板(
10)の前記第一導体層(12)上側に塗布して感光性
樹脂層を形成する工程: (ロ)前記感光性樹脂層の所定の箇所を露光した後、現
像して、前記多層プリント配線板(lO)の少なくとも
第一導体!(12)を構成する一部の導体パターン(1
2a)の全体を露出させる開口(15)を形成した状態
の絶縁層(!4)とする工程; (ハ)前記酸化剤を使用して絶縁層(14)の表面部分
に存在しているフィラー(A)を溶解除去して凹部を形
成すると回持に、フィラー(B)を残存させて凸部を形
成することにより、該絶縁層(14)の表面を粗化する
工程;(ニ)絶縁層(14)J−に無電解めっきからな
る第二導体層(13)を形成する工程: (ホ)この第二導体層(I3)の表面に絶縁層(14)
を形成する工程。」 を採用するのである。
剤に対して溶解性の高い予め硬化処理された耐熱性樹脂
微粉末であるフィラー(A)と、前記耐熱性に優れた感
光性樹脂の硬化物に比べて前記酸化剤に対して溶解性の
低い耐熱性微粉末であるフィラー(B)とを含む前記耐
熱性に優れた感光性樹脂を、前記多層プリント配線板(
10)の前記第一導体層(12)上側に塗布して感光性
樹脂層を形成する工程: (ロ)前記感光性樹脂層の所定の箇所を露光した後、現
像して、前記多層プリント配線板(lO)の少なくとも
第一導体!(12)を構成する一部の導体パターン(1
2a)の全体を露出させる開口(15)を形成した状態
の絶縁層(!4)とする工程; (ハ)前記酸化剤を使用して絶縁層(14)の表面部分
に存在しているフィラー(A)を溶解除去して凹部を形
成すると回持に、フィラー(B)を残存させて凸部を形
成することにより、該絶縁層(14)の表面を粗化する
工程;(ニ)絶縁層(14)J−に無電解めっきからな
る第二導体層(13)を形成する工程: (ホ)この第二導体層(I3)の表面に絶縁層(14)
を形成する工程。」 を採用するのである。
この方法において、まず酸化剤に不溶なフィラー(B)
と、酸化剤に可溶なフィラー(A)とを含む耐熱性に優
れた感光性樹脂を第一導体層(12)I:側に塗布して
感光性樹脂層を形成する必要かあるのは、各第一導体層
(12)または第二導体層(13)と各絶縁層(14)
との接着を確実にする必要があるからである。すなわち
、結果として、絶縁層(I4)か、フィラー(A)を溶
解除去した凹部を有し、かつフィラー(B)を残存させ
た凸部を有した粗化面(14a)を有したものとする必
要があるからである。
と、酸化剤に可溶なフィラー(A)とを含む耐熱性に優
れた感光性樹脂を第一導体層(12)I:側に塗布して
感光性樹脂層を形成する必要かあるのは、各第一導体層
(12)または第二導体層(13)と各絶縁層(14)
との接着を確実にする必要があるからである。すなわち
、結果として、絶縁層(I4)か、フィラー(A)を溶
解除去した凹部を有し、かつフィラー(B)を残存させ
た凸部を有した粗化面(14a)を有したものとする必
要があるからである。
本発明において、耐熱性に優れた感光性樹脂としては、
感光性エポキシ樹脂、感光性ポリイミド樹脂、感光性エ
ポキシアクリレート樹脂、感光性ウレタンアクリレート
樹脂などが挙げられ、耐熱性と電気絶縁性に優れ、通常
の薬品に対して安定なものか好ましい。また、この感光
性樹脂は必ずしも全てが光により硬化する必要はなく、
熱硬化による硬化する部分を含むものであっても差し支
えない。
感光性エポキシ樹脂、感光性ポリイミド樹脂、感光性エ
ポキシアクリレート樹脂、感光性ウレタンアクリレート
樹脂などが挙げられ、耐熱性と電気絶縁性に優れ、通常
の薬品に対して安定なものか好ましい。また、この感光
性樹脂は必ずしも全てが光により硬化する必要はなく、
熱硬化による硬化する部分を含むものであっても差し支
えない。
フィラー(A)は、前記感光性樹脂の硬化物に比べて酸
化剤に対して溶解性の高い予め硬化処理された耐熱性樹
脂微粉末である。このフィラー(A)の材質は、耐熱性
と電気絶縁性に優れ、通常の薬品に対して安定てあり、
予め硬化処理することにより感光性樹脂液あるいはこの
樹脂を溶解する溶剤に対して難溶性となすことができ、
さらにクロム酸などの酸化剤により溶解することができ
る特性を具備する樹脂であれば使用することがてき、特
にエポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ビスマレイミド゛
・トリアジン樹脂の中から選ばれる何れか少なくとも1
種であることが好ましい。
化剤に対して溶解性の高い予め硬化処理された耐熱性樹
脂微粉末である。このフィラー(A)の材質は、耐熱性
と電気絶縁性に優れ、通常の薬品に対して安定てあり、
予め硬化処理することにより感光性樹脂液あるいはこの
樹脂を溶解する溶剤に対して難溶性となすことができ、
さらにクロム酸などの酸化剤により溶解することができ
る特性を具備する樹脂であれば使用することがてき、特
にエポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ビスマレイミド゛
・トリアジン樹脂の中から選ばれる何れか少なくとも1
種であることが好ましい。
フィラー(B)は、前記感光性樹脂の硬化物に比べて酸
化剤に対して溶解性の低い耐熱性微粉末である。このフ
ィラー(B)の材質は、耐熱性と電気特性に優れ、通常
の薬品に対し安定な樹脂微粉末あるいは無a微粉末で、
クロム酸などの酸化剤に対する溶解性か低いものであれ
ば使用することができ、特にベンゾグアナミン樹脂微粉
末、シリカ、アルミナの中から選ばれる何れか少なくと
も1種であることが好ましい。
化剤に対して溶解性の低い耐熱性微粉末である。このフ
ィラー(B)の材質は、耐熱性と電気特性に優れ、通常
の薬品に対し安定な樹脂微粉末あるいは無a微粉末で、
クロム酸などの酸化剤に対する溶解性か低いものであれ
ば使用することができ、特にベンゾグアナミン樹脂微粉
末、シリカ、アルミナの中から選ばれる何れか少なくと
も1種であることが好ましい。
また、酸化剤としては、クロム酸、クロム酸塩、過マン
ガン酸塩、オゾンなどである。
ガン酸塩、オゾンなどである。
次に、導体層の材質であるが、銅、ニッケルなどプリン
ト配線板において通常使用されるものか使用てきる。
ト配線板において通常使用されるものか使用てきる。
第一導体層としては、銅張積層板等の予め銅箔か張着さ
れたものを使用しても良いが、絶縁層上にめっきにより
直接導体回路を形成しても差し使えない。
れたものを使用しても良いが、絶縁層上にめっきにより
直接導体回路を形成しても差し使えない。
また、第二導体層としては1無電解めっきあるいは無電
解めっきと電解めっきとの組み合わせが0f能である。
解めっきと電解めっきとの組み合わせが0f能である。
また、このような感光性樹脂層を、多層プリント配線板
(10)の例えば少なくとも第一導体層(12)を構成
する一部の導体パターン(+2a)の全体を露出させる
開口(15)を形成した状態で、第、−導体層(12)
h側に形成する必要があるのは、この開口(15)を通
して次にめっき形成される第二導体層(工3)と導体パ
ターン(+2a)との電気的導通を確実にする必要かあ
るからである。つまり、めっき形成される第二導体層(
13)とその下側に位置する導体パターン(12a)と
の電気的導通な確実に、するためには、電気的に接触し
ている部分(面積)が多ければ多い程良いのであるが、
このことを開口(15)か導体パターン(12a)の全
体を露出させることにより確保する必要があるからであ
る。
(10)の例えば少なくとも第一導体層(12)を構成
する一部の導体パターン(+2a)の全体を露出させる
開口(15)を形成した状態で、第、−導体層(12)
h側に形成する必要があるのは、この開口(15)を通
して次にめっき形成される第二導体層(工3)と導体パ
ターン(+2a)との電気的導通を確実にする必要かあ
るからである。つまり、めっき形成される第二導体層(
13)とその下側に位置する導体パターン(12a)と
の電気的導通な確実に、するためには、電気的に接触し
ている部分(面積)が多ければ多い程良いのであるが、
このことを開口(15)か導体パターン(12a)の全
体を露出させることにより確保する必要があるからであ
る。
(発明の作用)
第1請求項の多層プリント配線板(10)にあっては、
実施例に対応する第1図の(b)に示すように、その絶
縁層(14)が、この表面を酸化剤による処理を行なう
ことによって、残留しているフィラー(B)からなる凸
部と、フィラー(A)の溶解による凹部とが形成された
粗化面(14a)を有したものとなっている。従って、
第1図の(C)に示すように、この粗化面(+4a)を
有する絶縁層(目)に対して第二導体層(13)を形成
することによって、この第二導体層(13)は、残留し
ているフィラー(B)からなる凸部と、フィラー(A)
の溶解による凹部とによるアンカー効果によって、その
下側に位置する基板(11)または絶縁層(14)に確
実に密着されるのである。
実施例に対応する第1図の(b)に示すように、その絶
縁層(14)が、この表面を酸化剤による処理を行なう
ことによって、残留しているフィラー(B)からなる凸
部と、フィラー(A)の溶解による凹部とが形成された
粗化面(14a)を有したものとなっている。従って、
第1図の(C)に示すように、この粗化面(+4a)を
有する絶縁層(目)に対して第二導体層(13)を形成
することによって、この第二導体層(13)は、残留し
ているフィラー(B)からなる凸部と、フィラー(A)
の溶解による凹部とによるアンカー効果によって、その
下側に位置する基板(11)または絶縁層(14)に確
実に密着されるのである。
また、各絶縁層(14)に第一導体層(12)または第
二導体層(13)を構成する一部の導体パターン(+2
a)または(13a)の全体を露出させる開口(15)
を形成しであるから、当該絶縁層(14)のヒ側にめっ
きを施して第二導体層(13)を形成すると。
二導体層(13)を構成する一部の導体パターン(+2
a)または(13a)の全体を露出させる開口(15)
を形成しであるから、当該絶縁層(14)のヒ側にめっ
きを施して第二導体層(13)を形成すると。
このめっきが一部の導体パターン(12a)または(+
3a)の全体を包み込んだ状態で形成され、この一部の
導体パターン(12a)または(1:la)の全体と第
二導体層(1コ)との密着が強固なものとなっているの
である。
3a)の全体を包み込んだ状態で形成され、この一部の
導体パターン(12a)または(1:la)の全体と第
二導体層(1コ)との密着が強固なものとなっているの
である。
従って、この第1請求項の多層プリント配線板(10)
にあっては、絶縁層(14)とこれの上に形成した導体
回路との密着性と、絶縁層(14)を挟んで形成した導
体回路量同志の電気的導通の確実性が確保されているの
である。
にあっては、絶縁層(14)とこれの上に形成した導体
回路との密着性と、絶縁層(14)を挟んで形成した導
体回路量同志の電気的導通の確実性が確保されているの
である。
以[−のような作用を有する多層プリント配線板(lO
)は、第2請求項に係る方法によって、その製造か容易
となっているのである。
)は、第2請求項に係る方法によって、その製造か容易
となっているのである。
(実施例)
次に、本発明に係る多層プリント配線板(10)及びそ
の製造方法について、実施例に基づいて詳細に説明する
。
の製造方法について、実施例に基づいて詳細に説明する
。
実施例1
(υ ガラスエポキシ銅張a層板(東芝ケミカル製、商
品名二東芝テコライト MEL−4)(これが基板CI
I)となる)にドライフィルム(デュポン製:商品名:
リストン1015)をラミネートし、所望の導体回路パ
ターンか描画されたマスクフィルムを通して紫外線露光
させ画像を焼付ける。次いで、1.1.1−トリクロロ
エタンで現像全行い、塩化第二銅エツチング液を用いて
非導体部の銅を除去した後、メチレンクロライドでドラ
イフィルムを剥離する。これにより、複数の導体パター
ン(12a)からなる第一導体層(12)が形成される
。[この状態を第1図の(a)に示す。] (2) 多官衡エポキシ樹脂(油化シェル製、商品名
:エピコート1031S)の75%アクリル化物lOl
型O部、ジペンタエリスリトールへキサアクリレート2
5屯量部、ベンジルアルキルケタール(チバ・ガイギー
製、商品名ニイルガキュア651)5虫酸部、イミダゾ
ール(四国化成製、商品名: 2P4MH2)3重量部
、シリカ微粉末(日本触媒化学工業製、商品名二NSシ
リカX−0S、平均粒径0 、5 gm) 25改ff
i部、エポキシ樹脂微粉末(東し製、商品名:トレパー
ルEP−B、平均粒径0.5ILm)35重縫部を混合
したのちブチルセロソルブを添加しながら、ホモデイス
パー攪拌機で粘度250cpsに調整し、次いで3本ロ
ールて混線して感光性樹脂組成物の溶液を調整した (3) 次いで、(+)により得られた配線板−ヒに
前記感光性樹脂組成物の溶液をナイフコーターを用いて
塗布し、水平状態で20分間放置したのち、70°Cて
指触乾燥させて厚さ約50JLmの感光性樹脂層を形成
した (4) 次いて、これの所望の位置にloOBmφの
黒円(これは開口(15)に対応するものである)が形
成されたフォトマスクフィルムを密着させ、超高圧水銀
灯て800 m j / c rrr”IA光した。
品名二東芝テコライト MEL−4)(これが基板CI
I)となる)にドライフィルム(デュポン製:商品名:
リストン1015)をラミネートし、所望の導体回路パ
ターンか描画されたマスクフィルムを通して紫外線露光
させ画像を焼付ける。次いで、1.1.1−トリクロロ
エタンで現像全行い、塩化第二銅エツチング液を用いて
非導体部の銅を除去した後、メチレンクロライドでドラ
イフィルムを剥離する。これにより、複数の導体パター
ン(12a)からなる第一導体層(12)が形成される
。[この状態を第1図の(a)に示す。] (2) 多官衡エポキシ樹脂(油化シェル製、商品名
:エピコート1031S)の75%アクリル化物lOl
型O部、ジペンタエリスリトールへキサアクリレート2
5屯量部、ベンジルアルキルケタール(チバ・ガイギー
製、商品名ニイルガキュア651)5虫酸部、イミダゾ
ール(四国化成製、商品名: 2P4MH2)3重量部
、シリカ微粉末(日本触媒化学工業製、商品名二NSシ
リカX−0S、平均粒径0 、5 gm) 25改ff
i部、エポキシ樹脂微粉末(東し製、商品名:トレパー
ルEP−B、平均粒径0.5ILm)35重縫部を混合
したのちブチルセロソルブを添加しながら、ホモデイス
パー攪拌機で粘度250cpsに調整し、次いで3本ロ
ールて混線して感光性樹脂組成物の溶液を調整した (3) 次いで、(+)により得られた配線板−ヒに
前記感光性樹脂組成物の溶液をナイフコーターを用いて
塗布し、水平状態で20分間放置したのち、70°Cて
指触乾燥させて厚さ約50JLmの感光性樹脂層を形成
した (4) 次いて、これの所望の位置にloOBmφの
黒円(これは開口(15)に対応するものである)が形
成されたフォトマスクフィルムを密着させ、超高圧水銀
灯て800 m j / c rrr”IA光した。
これを、クロロセン/ブチルセロソルブ等賃混合溶液で
超音波現像処理することにより、配線板」−に1100
JLφのバイアホールとなる開口(+5)を形成した。
超音波現像処理することにより、配線板」−に1100
JLφのバイアホールとなる開口(+5)を形成した。
次いで、この配線板を超高圧水銀灯で約300 m j
/ c rrf露光し、さらに100℃て1時間、そ
の後150℃で10時間加熱処理することにより、フす
)〜マスクフィルムに相当する;J−法精f■に優れた
開口(+5)を有する層間絶Fj層(+4)を得た。
/ c rrf露光し、さらに100℃て1時間、そ
の後150℃で10時間加熱処理することにより、フす
)〜マスクフィルムに相当する;J−法精f■に優れた
開口(+5)を有する層間絶Fj層(+4)を得た。
このとき、バイアホール部、すなわち開口(15)にて
露出している下層導体パターン(12a)は、バイアホ
ール径よりも小さいm輻であって、他の導体パターン(
12a)との間隔を小さくすることができるため、各導
体パターン(+2a)間の配線密度を高くする効果が大
きい。
露出している下層導体パターン(12a)は、バイアホ
ール径よりも小さいm輻であって、他の導体パターン(
12a)との間隔を小さくすることができるため、各導
体パターン(+2a)間の配線密度を高くする効果が大
きい。
(5) 次いて、この層間絶縁層(14)を温度70
’c、e度500 g/見のクロム酸水溶液で15分間
処理することにより粗化し、中和液(シブレイ製、商品
名:PM950)に浸漬して水洗する。
’c、e度500 g/見のクロム酸水溶液で15分間
処理することにより粗化し、中和液(シブレイ製、商品
名:PM950)に浸漬して水洗する。
[この状態を第1図の(b)に示す、]この層間絶縁層
(14)は、クロム酸に不溶なシリカ微粒子と、クロム
酸に可溶なエポキシ樹脂微粒子を含むため、層間絶縁層
(14)表面をクロム酸処理することにより、非常に複
雑な形状の粗化面(14a)となり、層間絶縁層(14
)上に導体を形成した場合に、高い密着力か得られるこ
とが特徴である。
(14)は、クロム酸に不溶なシリカ微粒子と、クロム
酸に可溶なエポキシ樹脂微粒子を含むため、層間絶縁層
(14)表面をクロム酸処理することにより、非常に複
雑な形状の粗化面(14a)となり、層間絶縁層(14
)上に導体を形成した場合に、高い密着力か得られるこ
とが特徴である。
(6) 層間絶縁層(14)の表面を粗化した配線板
に、無電解めっき前処理としてパラジウム触媒(シブレ
イ製、商品名:キャタボジット44)を付与して層間絶
縁層(14)の表面を活性化し、第1表に示す組成及び
条件の無電解銅めっき液に15分間浸漬したのち、第2
表に示す組成及び条件の電気銅めっき液により厚さ約2
01Lmの銅を析出させた。これか第二導体層(13)
を形成するものである。[この状態を第1図の(C)に
示す。1このようにして形成された第二導体層(13)
と第一導体層(12)との接続は、バイアホールを介し
て、第一導体層(I2)を包み込むような状態で接続さ
れるため、第一導体層(12)の接続部か細線であって
も、高い接続信頼性が確保される。
に、無電解めっき前処理としてパラジウム触媒(シブレ
イ製、商品名:キャタボジット44)を付与して層間絶
縁層(14)の表面を活性化し、第1表に示す組成及び
条件の無電解銅めっき液に15分間浸漬したのち、第2
表に示す組成及び条件の電気銅めっき液により厚さ約2
01Lmの銅を析出させた。これか第二導体層(13)
を形成するものである。[この状態を第1図の(C)に
示す。1このようにして形成された第二導体層(13)
と第一導体層(12)との接続は、バイアホールを介し
て、第一導体層(I2)を包み込むような状態で接続さ
れるため、第一導体層(12)の接続部か細線であって
も、高い接続信頼性が確保される。
(以下余白)
第1表
第2表
(7) 次に、前記(1)から(6)までの工程を2
回綴り返した後に、更に(1)の工程を行なうことによ
り、第1図の(d)に示す配線層が4層のビルドアップ
多層配線板(10)とした。
回綴り返した後に、更に(1)の工程を行なうことによ
り、第1図の(d)に示す配線層が4層のビルドアップ
多層配線板(10)とした。
本実施例の特徴は、バイアホールを介して導体層間の接
続を行なう場合に、接続部の下層導体部をバイアホール
径よりも小さい線幅としても高い接続信頼性が確保てき
るので、接続用のバッド等の心安性かなく、下層導体配
線の細線化及び高密度化か可能な点である。
続を行なう場合に、接続部の下層導体部をバイアホール
径よりも小さい線幅としても高い接続信頼性が確保てき
るので、接続用のバッド等の心安性かなく、下層導体配
線の細線化及び高密度化か可能な点である。
1纂■ユ
(1) ガラスエポキシ銅張植層板(東芝ケミカル製
、商品名二東芝テコライト MEL−4)を第3表に組
成及び条件を示す電解銅めっき液に浸漬し、エポキシ樹
脂微粒子と銅からなる複合めっき層(16)を銅箔表面
−ヒに約lOルmの厚さに形成した。
、商品名二東芝テコライト MEL−4)を第3表に組
成及び条件を示す電解銅めっき液に浸漬し、エポキシ樹
脂微粒子と銅からなる複合めっき層(16)を銅箔表面
−ヒに約lOルmの厚さに形成した。
第3表
(2) 形成された複合めっき層(16)を硫酸−過
酸化水素水溶液に浸漬し、約IILmエツチングしたの
ち、温度70°C,濃度500 g/すのクロム酸水溶
液に10分間浸漬して、表層に存在するエポキシ樹脂微
粒子(東し製、商品名:トレバールEP−B、 +均粒
径2 g m )のエツチングを行い、中和溶液(シブ
レイ製、商品名:PM950)に侵情してから水洗する
。[この状態を第2図の(a)に示す、] (3) このようにして得られた表面が粗面化された
複合めっき層(16)を有する銅張積層板にドライフィ
ルム(デュポン業、商品名:リストン1015)をラミ
ネートし、所望の導体回路パターンか描画されたマスク
フィルムを通して紫外線露光させ画像を焼付ける。次い
で、1.1.1−)−リクロロエタンで現像を行い、塩
化第二銅エツチング液を用いて非導体部のエポキシ樹脂
微粒子と銅とがら複合めっき層(16)及びその下面の
銅めっき層を除去した後、メチレンクロライドでトライ
フィルムを剥離する。[この状態を第2図の(b)に示
す。] (4) 実施例1の(2) (:l) (4) (5
)と同様の操作を行うことにより、第1層導体配線を有
する基板上に、所望の位置゛にバイアホールを有する層
間絶縁!(14)を形成し、その表面を粗面化した。
酸化水素水溶液に浸漬し、約IILmエツチングしたの
ち、温度70°C,濃度500 g/すのクロム酸水溶
液に10分間浸漬して、表層に存在するエポキシ樹脂微
粒子(東し製、商品名:トレバールEP−B、 +均粒
径2 g m )のエツチングを行い、中和溶液(シブ
レイ製、商品名:PM950)に侵情してから水洗する
。[この状態を第2図の(a)に示す、] (3) このようにして得られた表面が粗面化された
複合めっき層(16)を有する銅張積層板にドライフィ
ルム(デュポン業、商品名:リストン1015)をラミ
ネートし、所望の導体回路パターンか描画されたマスク
フィルムを通して紫外線露光させ画像を焼付ける。次い
で、1.1.1−)−リクロロエタンで現像を行い、塩
化第二銅エツチング液を用いて非導体部のエポキシ樹脂
微粒子と銅とがら複合めっき層(16)及びその下面の
銅めっき層を除去した後、メチレンクロライドでトライ
フィルムを剥離する。[この状態を第2図の(b)に示
す。] (4) 実施例1の(2) (:l) (4) (5
)と同様の操作を行うことにより、第1層導体配線を有
する基板上に、所望の位置゛にバイアホールを有する層
間絶縁!(14)を形成し、その表面を粗面化した。
[この状態を第2図の(C)に示す6]このようにして
形成された居間絶縁層(14)と第一導体層(12)と
の界面においては、第一導体層(12)の表面に形成さ
れた複合めっき層(16)の凹部に、!!!間絶縁層(
14)用樹脂液が入り込んだ状態で硬化しているため、
高い密着力が確保される。
形成された居間絶縁層(14)と第一導体層(12)と
の界面においては、第一導体層(12)の表面に形成さ
れた複合めっき層(16)の凹部に、!!!間絶縁層(
14)用樹脂液が入り込んだ状態で硬化しているため、
高い密着力が確保される。
(5) 次いで、実施例1の(6)と同様の操作を行
うことにより、バイアホールを介して、第一導体層(1
2)を包み込むような状態で第二導体層(13)を形成
した。[この状態を第2図の(d)に示す]このように
して形成された第二導体層(13)と第一導体層(12
)との接続は、1面は複合めっき層(16)を介在して
行なわれるが、他の2面は銅めっき層のみにより行なわ
れるため、複合めっき層(16)か介在することによる
導通抵抗の増大は全く心配かないトに、これらの導体層
(12)(11)間の接続信頼性は極めて高いものであ
る。
うことにより、バイアホールを介して、第一導体層(1
2)を包み込むような状態で第二導体層(13)を形成
した。[この状態を第2図の(d)に示す]このように
して形成された第二導体層(13)と第一導体層(12
)との接続は、1面は複合めっき層(16)を介在して
行なわれるが、他の2面は銅めっき層のみにより行なわ
れるため、複合めっき層(16)か介在することによる
導通抵抗の増大は全く心配かないトに、これらの導体層
(12)(11)間の接続信頼性は極めて高いものであ
る。
(6) 次に、前記(1)から(5)までの工程を2
同繰り返した後に、更に、(3)の工程を行うことによ
り、第2 FAの(e)に示す導体層(12)(1りが
4層のビルドアップ多層配線板(lO)とした。
同繰り返した後に、更に、(3)の工程を行うことによ
り、第2 FAの(e)に示す導体層(12)(1りが
4層のビルドアップ多層配線板(lO)とした。
本実施例の特徴は、導体層(12)または(13)とそ
のEに形成される層間絶縁層(14)との接着が、複合
めっき層(I6)により強化されているので、非常に過
酷な条件においても高い密着強度か確保できる点である
。
のEに形成される層間絶縁層(14)との接着が、複合
めっき層(I6)により強化されているので、非常に過
酷な条件においても高い密着強度か確保できる点である
。
実施例3
(1) 実施例1の(1)と同様の操作を行うことに
より、第一導体層(12)を形成する。[この状態を第
3図の(a)に示す。] (2) 次に、この配線板を第4表に組成及び条件を
示す無電解ニッケルめっき液に浸漬し、アクリロニトリ
ルブタジェンゴムとニッケルとがらなる複合めっき層(
16)を前記(1)の導体回路上に約20鉢mの厚さに
形成した。
より、第一導体層(12)を形成する。[この状態を第
3図の(a)に示す。] (2) 次に、この配線板を第4表に組成及び条件を
示す無電解ニッケルめっき液に浸漬し、アクリロニトリ
ルブタジェンゴムとニッケルとがらなる複合めっき層(
16)を前記(1)の導体回路上に約20鉢mの厚さに
形成した。
第4表
(3) 形成された複合めっき層(15)をジメチル
ホルムアミド溶液に10分間浸漬し、約14mエツチン
グしたのち、温度70℃、濃度500g/lのクロム酸
水溶液に10分間浸漬して、表裏に存在するアクリロニ
トリルブタジェンゴム微粒子(11本ゼオン社製、商品
名:N1polLx531B、平均粒径0.31Lm)
のエツチングを行い、中和溶液(シブレイ製、商品名:
PM950)に浸情してから水洗する。[この状79を
第3図の(b)に示す。] (4) 次いで、実施例1の(2) (:l) (4
) (5)と同様の操作を行うことにより、第一導体層
(12)を有する基板上に、所望の位置にバイアホール
を有する層間絶縁層(14)を形成し、その表面を粗面
化した。[この状態を第3図の(C)に示す。]このよ
うにして形成された層間絶縁層(14)と第一導体層(
12)との界面においては、第一導体層(12)の全表
面に形成された複合めっき層(16)の凹部に、層間絶
縁層(14)用樹脂液か入り込んだ状態で硬化している
ため、極めて高い密着力が確保される。
ホルムアミド溶液に10分間浸漬し、約14mエツチン
グしたのち、温度70℃、濃度500g/lのクロム酸
水溶液に10分間浸漬して、表裏に存在するアクリロニ
トリルブタジェンゴム微粒子(11本ゼオン社製、商品
名:N1polLx531B、平均粒径0.31Lm)
のエツチングを行い、中和溶液(シブレイ製、商品名:
PM950)に浸情してから水洗する。[この状79を
第3図の(b)に示す。] (4) 次いで、実施例1の(2) (:l) (4
) (5)と同様の操作を行うことにより、第一導体層
(12)を有する基板上に、所望の位置にバイアホール
を有する層間絶縁層(14)を形成し、その表面を粗面
化した。[この状態を第3図の(C)に示す。]このよ
うにして形成された層間絶縁層(14)と第一導体層(
12)との界面においては、第一導体層(12)の全表
面に形成された複合めっき層(16)の凹部に、層間絶
縁層(14)用樹脂液か入り込んだ状態で硬化している
ため、極めて高い密着力が確保される。
(5) 次いで、実施例1の(6)と同様の操作を行
うことにより、バイアホールを介して、第一導体層(1
2)を包み込むような状態でfiS9層導体層を形成し
た。[この状態を第3図の(d)に示す。]このように
して形成された第二導体層(13)と第一導体層(12
)との接続は、全面に沿って複合めっき層(16)を介
在して行なわれるため、導通抵抗の増大はやむを得ない
点であるが、接続信頼性はいかなる条件下でも確保され
る。
うことにより、バイアホールを介して、第一導体層(1
2)を包み込むような状態でfiS9層導体層を形成し
た。[この状態を第3図の(d)に示す。]このように
して形成された第二導体層(13)と第一導体層(12
)との接続は、全面に沿って複合めっき層(16)を介
在して行なわれるため、導通抵抗の増大はやむを得ない
点であるが、接続信頼性はいかなる条件下でも確保され
る。
(6) 次に、前記(1)から(5)までの工程を2
回繰り返した後に、更に(1)の工程を行なうことによ
り、第3図の(e)に示す配線層か4層のビルドアップ
多層配線板(10)とした。
回繰り返した後に、更に(1)の工程を行なうことによ
り、第3図の(e)に示す配線層か4層のビルドアップ
多層配線板(10)とした。
本実施例の特徴は、導体層とその上に形成される層間絶
縁層(14)との接着が、全界面に亙って複合めっき層
(16)により強化されているので、極めて過酷な条件
においても高い密着強度か確保てきる点である。
縁層(14)との接着が、全界面に亙って複合めっき層
(16)により強化されているので、極めて過酷な条件
においても高い密着強度か確保てきる点である。
(発明の効果)
以り笥洋述した通り、本発明にあっては、まずその第1
請求項辷記佐の多層プリント配線板(10)は。
請求項辷記佐の多層プリント配線板(10)は。
「基板(11)上に形成された複数の導体パターン(1
2a)からなる第一導体層(12)と、この第一導体層
(12)を保護しながらその−Lに形成され耐熱性に優
れた樹脂からなる絶縁層(14)と、この絶縁層(14
)ヒにさらに形成された複数の導体パターン(1:la
)からなる第二導体層(13)とを備え、これらの第二
導体層(1コ)及び絶縁層(14)を交す二に形成した
多層プリント配線板において、少なくとも第一導体層(
12)1−の絶縁層(14)を、クロム酸等の酸化剤に
不溶な例えばシリカ微粒子と、クロム酸等の酸化剤に可
溶な例えばエポキシ樹脂微粒子とを含む耐熱性に優れた
樹脂によって構成し、かっこの絶縁層(14)の表面を
クロム酸等の酸化剤による処理を行なうことによって、
残留している例えばシリカ微粒子からなる凸部と1例え
ばエポキシ樹脂微粒子の溶解による凹部とが形成された
粗化面(14a)を有したものとするとともに、 このプリント配線板の第一導体層(12)または第二導
体層(13)を構成する一部の導体パターン(+2a)
または(13a)の全体を露出させる開口(15)を、
5該導体パターン(12a)を保護する絶縁層(14)
に形成して、この開口(15)内の導体パターン(12
a)に無電解めっきにより構成した次の第二導体層(1
3)の一部を接触させたこと」にその4RJJt上の特
徴かあり、これにより、複雑な配線回路を形成して高密
度化あるいは高速化を実現することができることは勿論
、有機絶縁層とこれの上に形成した導体回路との密着性
と、有機絶縁層を挟んで形成した導体回路量同志の電気
的導通の確実性を確保することのできる多層プリント配
線板を提供することができるのである。
2a)からなる第一導体層(12)と、この第一導体層
(12)を保護しながらその−Lに形成され耐熱性に優
れた樹脂からなる絶縁層(14)と、この絶縁層(14
)ヒにさらに形成された複数の導体パターン(1:la
)からなる第二導体層(13)とを備え、これらの第二
導体層(1コ)及び絶縁層(14)を交す二に形成した
多層プリント配線板において、少なくとも第一導体層(
12)1−の絶縁層(14)を、クロム酸等の酸化剤に
不溶な例えばシリカ微粒子と、クロム酸等の酸化剤に可
溶な例えばエポキシ樹脂微粒子とを含む耐熱性に優れた
樹脂によって構成し、かっこの絶縁層(14)の表面を
クロム酸等の酸化剤による処理を行なうことによって、
残留している例えばシリカ微粒子からなる凸部と1例え
ばエポキシ樹脂微粒子の溶解による凹部とが形成された
粗化面(14a)を有したものとするとともに、 このプリント配線板の第一導体層(12)または第二導
体層(13)を構成する一部の導体パターン(+2a)
または(13a)の全体を露出させる開口(15)を、
5該導体パターン(12a)を保護する絶縁層(14)
に形成して、この開口(15)内の導体パターン(12
a)に無電解めっきにより構成した次の第二導体層(1
3)の一部を接触させたこと」にその4RJJt上の特
徴かあり、これにより、複雑な配線回路を形成して高密
度化あるいは高速化を実現することができることは勿論
、有機絶縁層とこれの上に形成した導体回路との密着性
と、有機絶縁層を挟んで形成した導体回路量同志の電気
的導通の確実性を確保することのできる多層プリント配
線板を提供することができるのである。
また、第2請求項に記載の製造方法によれば、以上のよ
うな効果を有する多層プリント配線板(10)を従来装
置をそのまま使用して筒rlに製造することができるの
である。
うな効果を有する多層プリント配線板(10)を従来装
置をそのまま使用して筒rlに製造することができるの
である。
第1 f4の(a)〜(d)は本発明の第1実施例に係
る多層プリント配線板及びその製造方法を順を追って示
す部分拡大断面図、第21−Jの(a)〜(e)は本発
明の第2実施例に係る多層プリント配線板及びその製造
方法を順を追って示す部分拡大断面図、第3VAの(a
)〜(e)は本発明の第3実施例に係る多層プリント配
線板及びその製造方法を順を追って示す部分拡大断面図
、第4図は従来の多層プリント配線板を示す部分拡大断
面図である。 符 号 の 説 明 10・・・多層プリント配線板、11・・・基板、12
・・・第一導体層、 12a・・・導体パターン、13
−・・第二導体層。 13 a−−−導体パターン、14−・・絶縁層、 l
4 a−粗化面I5・・・開口、16・・・複合めっ
き層。 以上
る多層プリント配線板及びその製造方法を順を追って示
す部分拡大断面図、第21−Jの(a)〜(e)は本発
明の第2実施例に係る多層プリント配線板及びその製造
方法を順を追って示す部分拡大断面図、第3VAの(a
)〜(e)は本発明の第3実施例に係る多層プリント配
線板及びその製造方法を順を追って示す部分拡大断面図
、第4図は従来の多層プリント配線板を示す部分拡大断
面図である。 符 号 の 説 明 10・・・多層プリント配線板、11・・・基板、12
・・・第一導体層、 12a・・・導体パターン、13
−・・第二導体層。 13 a−−−導体パターン、14−・・絶縁層、 l
4 a−粗化面I5・・・開口、16・・・複合めっ
き層。 以上
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1).基板上に形成された複数の導体パターンからな
る第一導体層と、この第一導体層を保護しながらその上
に形成され耐熱性に優れた樹脂からなる絶縁層と、この
絶縁層上にさらに形成された複数の導体パターンからな
る第二導体層とを備え、これらの第二導体層及び絶縁層
を交互に形成した多層プリント配線板において、 少なくとも前記第一導体層上の絶縁層を、下記のフィラ
ー(A)と下記のフィラー(B)とを含む耐熱性に優れ
た感光性樹脂によって構成し、かつこの絶縁層の表面を
酸化剤による処理を行うことによって、前記フィラー(
A)の溶解による凹部と、残留している前記フィラー(
B)からなる凸部とが形成された粗化面を有したものと
するとともに、 このプリント配線板の前記第一または第二導体層を構成
する一部の導体パターンの全体を露出させる開口を、当
該導体パターンを保護する絶縁層に形成して、この開口
内の前記導体パターンに無電解めっきにより構成した次
の第二導体層の一部を接触させたことを特徴とする多層
プリント配線板。 フィラー(A):前記耐熱性に優れた感光性樹脂の硬化
物に比べて前記酸化剤に対して溶解性の高い予め硬化処
理された耐熱性樹脂微粉末:フィラー(B):前記耐熱
性に優れた感光性樹脂の硬化物に比べて前記酸化剤に対
して溶解性の低い耐熱性微粉末。 2).基板上に形成された複数の導体パターンからな
る第一導体層と、この第一導体層を保護しながらその上
に形成され耐熱性に優れた樹脂からなる絶縁層と、この
絶縁層上にさらに形成された複数の導体パターンからな
る第二導体層とを備え、これらの第二導体層及び絶縁層
を交互に形成した多層プリント配線板を、下記(イ)〜
(ホ)の工程を少なくとも1回経て形成することを特徴
とする多層プリント配線板の製造方法。 (イ)耐熱性に優れた感光性樹脂の硬化物に比べて酸化
剤に対して溶解性の高い予め硬化処理された耐熱性樹脂
微粉末であるフィラー(A)と、前記耐熱性に優れた感
光性樹脂の硬化物に比べて前記酸化剤に対して溶解性の
低い耐熱性微粉末であるフィラー(B)とを含む前記耐
熱性に優れた感光性樹脂を、前記多層プリント配線板の
前記第一または第二導体層上側に塗布して感光性樹脂層
を形成する工程; (ロ)前記感光性樹脂層の所定の箇所を露光した後、現
像して、前記多層プリント配線板の少なくとも前記第一
または第二導体層を構成する一部の導体パターンの全体
を露出させる開口を形成した状態の絶縁層とする工程; (ハ)前記酸化剤を使用して前記絶縁層の表面部分に存
在している前記フィラー(A)を溶解除去して凹部を形
成すると同時に、前記フィラー(B)を残存させて凸部
を形成することにより、該絶縁層の表面を粗化する工程
; (ニ)前記絶縁層上に無電解めっきからなる第二導体層
を形成するT程; (ホ)この第二導体層の表面に前記絶縁層を形成する工
程。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1051988A JPH0632386B2 (ja) | 1988-01-19 | 1988-01-19 | 多層プリント配線板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1051988A JPH0632386B2 (ja) | 1988-01-19 | 1988-01-19 | 多層プリント配線板及びその製造方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2778293A Division JPH05343854A (ja) | 1993-02-17 | 1993-02-17 | 多層プリント配線板及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01184997A true JPH01184997A (ja) | 1989-07-24 |
JPH0632386B2 JPH0632386B2 (ja) | 1994-04-27 |
Family
ID=11752480
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1051988A Expired - Lifetime JPH0632386B2 (ja) | 1988-01-19 | 1988-01-19 | 多層プリント配線板及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0632386B2 (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05343854A (ja) * | 1993-02-17 | 1993-12-24 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板及びその製造方法 |
US5831833A (en) * | 1995-07-17 | 1998-11-03 | Nec Corporation | Bear chip mounting printed circuit board and a method of manufacturing thereof by photoetching |
WO1999034654A1 (fr) * | 1997-12-29 | 1999-07-08 | Ibiden Co., Ltd. | Plaquette a circuits imprimes multicouche |
KR100722211B1 (ko) * | 2004-09-10 | 2007-05-29 | 후지쯔 가부시끼가이샤 | 기판 제조 방법 및 회로 기판 |
US7390974B2 (en) | 1998-02-26 | 2008-06-24 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed wiring board with filled viahole structure |
JP2009038390A (ja) * | 2008-09-29 | 2009-02-19 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
JP2009055059A (ja) * | 2008-10-27 | 2009-03-12 | Ibiden Co Ltd | フィルビア構造を有する多層プリント配線板 |
-
1988
- 1988-01-19 JP JP1051988A patent/JPH0632386B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05343854A (ja) * | 1993-02-17 | 1993-12-24 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板及びその製造方法 |
US5831833A (en) * | 1995-07-17 | 1998-11-03 | Nec Corporation | Bear chip mounting printed circuit board and a method of manufacturing thereof by photoetching |
WO1999034654A1 (fr) * | 1997-12-29 | 1999-07-08 | Ibiden Co., Ltd. | Plaquette a circuits imprimes multicouche |
US7390974B2 (en) | 1998-02-26 | 2008-06-24 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed wiring board with filled viahole structure |
US7622183B2 (en) | 1998-02-26 | 2009-11-24 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed wiring board with filled viahole structure |
US7737366B2 (en) | 1998-02-26 | 2010-06-15 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed wiring board with filled viahole structure |
US8115111B2 (en) | 1998-02-26 | 2012-02-14 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed wiring board with filled viahole structure |
US8987603B2 (en) | 1998-02-26 | 2015-03-24 | Ibiden Co,. Ltd. | Multilayer printed wiring board with filled viahole structure |
KR100722211B1 (ko) * | 2004-09-10 | 2007-05-29 | 후지쯔 가부시끼가이샤 | 기판 제조 방법 및 회로 기판 |
JP2009038390A (ja) * | 2008-09-29 | 2009-02-19 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
JP2009055059A (ja) * | 2008-10-27 | 2009-03-12 | Ibiden Co Ltd | フィルビア構造を有する多層プリント配線板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0632386B2 (ja) | 1994-04-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2003023252A (ja) | 多層プリント配線板 | |
JP2003023253A (ja) | 多層プリント配線板 | |
JP2003304068A (ja) | プリント配線板用樹脂付金属箔及びこれを用いた多層プリント配線板 | |
JPH01184997A (ja) | 多層プリント配線板及びその製造方法 | |
JP2776886B2 (ja) | 多層プリント配線板およびその製造方法 | |
JPH0669648A (ja) | 多層プリント配線板およびその製造方法 | |
JP3069356B2 (ja) | 多層プリント配線板およびその製造方法 | |
JPH07154069A (ja) | プリント配線板用接着剤及びこの接着剤を用いたプリント配線板の製造方法 | |
JPH09186462A (ja) | 多層フレキシブルプリント配線板の製造方法 | |
JPH10275983A (ja) | 多層プリント配線板 | |
JP4159136B2 (ja) | 多層プリント配線板 | |
JP2517369B2 (ja) | 多層配線板の製造方法 | |
JPH02143492A (ja) | 高密度多層プリント配線板の製造方法 | |
JPH05343854A (ja) | 多層プリント配線板及びその製造方法 | |
JP3593351B2 (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
JP2001085840A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
JP2951923B2 (ja) | 多層プリント配線板 | |
JP2002271027A (ja) | 多層プリント配線板 | |
JPH0964543A (ja) | 多層フレキシブルプリント配線板の製造方法 | |
JPH0565074B2 (ja) | ||
JP2832181B2 (ja) | 感光性樹脂絶縁材 | |
JP4126735B2 (ja) | 特定の酸化防止剤を含む絶縁樹脂を用いた多層配線板の製造方法 | |
JP2000306429A (ja) | 絶縁材料組成物及び多層配線板 | |
JPH1070368A (ja) | 多層プリント配線板 | |
JP2002280737A (ja) | 多層プリント配線板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080427 Year of fee payment: 14 |