JPH01184997A - 多層プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （技術分野） 未発１ｊｌｌは、多層プリント配線板及びその製造方法
に係り、特に導体層と耐熱性に優れた樹脂からなる絶縁
層とが交互に積層された、いわゆるビルドアップ法多層
プリント配線板及びその製造方法に関するものである。

（従来の技術）　〜 近年、電子技術の進歩に伴い、大型コンピュータなどの
電子機器に対する高密度化あるいは演算機能の高速化が
進められている。その結果、プリント配線板においても
高密度化を目的として配線回路か多層に形成された多層
プリント配線板か使用されている。

従来、多層プリント配線板としては、例えば内層回路か
形成された複数の回路板をプリプレグを絶縁層として積
層し、加熱プレスして一体化した後、スルーホールによ
って層間を接続し導通せしめた多層プリント配線板が使
用されていた。

しかしながら、このような多層プリント配線板において
は、層数を多くして高密度化しようとすると、層間接続
のためのスルーホール数か多くなり、この増加した分の
スルーホールを形成するためのスペースを確保する必要
があることがら、導体パターンを通すための自由度が小
さくなるため、複雑な配線回路を形成して高密度化ある
いは高速化を実現することは困難てあった。

このような困難さを克服することのできる多層プリント
配線板とし・て、導体回路と有機絶縁層とを交ＩＨ二に
積層したビルドアップ法多層プリント配線板の開発か最
近活発に進められている。このビルドアップ０：多層プ
リント配線板は、その構成材料及び構造から超高密度化
と高速化とに最も適したものと考えられているか、導体
回路と有機絶縁層との相Ｗ間の密着性を確保することと
、導体回路同志の導通信頼性を確保することが大きな問
題とされている。即ち、有機絶縁層とこれの」二に形成
した導体回路との密着性と、有機絶縁層を挟んて形成し
た導体回路量同志の電気的導通の確実性の２点であるか
、これらの密着性と電気的導通の確実性か確保されない
と、多層プリント配線板すなわち配線構造体の信頼性の
Ｌで好ましくないのである。

このような認識に基づいて、従来より既に提案されてい
る技術として、　４．’Ｆ開昭５９−１０６１３６号公
報に示されているような「配線構造体及びその製造方法
」がある。この公報に示されている配線構造体は、 「基板−Ｅに設けられた第１の高分子樹脂絶縁膜、該第
１の高分子樹脂絶縁膜上に延在する下層の配線導体の層
、該第１の高分子樹脂絶縁膜と該下層の配線導体の層と
を覆い、所定の位置に開口を有する第２の高分子樹脂絶
縁膜、該第２の高分子樹脂絶縁膜上にあって、少なくと
も一部は前記の開口を通じて該下層の配線導体と接する
上層の配線導体の層とを有する配線構造体において、該
第１の高分子樹脂絶縁膜と該第２の高分子樹脂絶縁膜は
実質的に同一化学組成よりなり、かつ前記下層の配線導
体の幅は前記の開口の寸法とほぼ等しいかもしくはそれ
以下であることを特徴とする配線構造体。」であるか、
これは概路次のようなものである。

すなわち、この特開昭５９−１０６１３６号公報に示さ
れている配線構造体は、第４図に示すように、第１の高
分子樹脂絶縁膜（２）ヒに形成した下層の配線導体（３
）と、第２の高分子樹脂絶縁膜（４）丘に形成した上層
の配線導体（６）とを、第２の高分子樹脂絶縁膜（４）
に形成した開口（５）を通して電気的導通な行なうもの
である。また、この開口（５）を形成するに際しては、
第１の高分子樹脂絶縁Ｗ２（２）を完全に硬化させてお
きかつ第２の高分子樹脂絶縁膜（４）を半硬化状態にし
ておくことによって、当該第２の高分子樹脂絶縁ｖ（４
）のみをエツチング処理して開口（５）を形成するよう
にしたものである。このようにすれば、必要な大きさの
開口（５）を他に影響をケえることなく形成てきるため
、高密度配線に適した多層プリント配線板とすることが
できるものである。

ところが、この特開昭５９−１０６１３６号公報に示さ
れている配線構造体にあっては、−上層の配線導体（６
）とその下に位置する第２の高分子樹脂絶縁Ｊｌ！（４
）との密着信頼性や、上層の配線導体（６）と下層の配
線導体（３）との電気的導通信頼性の確保等については
全く意か用いられておらず、複雑な配線回路を形成して
高密度化あるいは高速化をある程度実現することは可能
であっても、有機絶縁層とこれの上に形成した導体回路
との密着性と、有機絶縁層を挟んで形成した導体回路量
同志の電気的導通信頼性を確実に確保することはできて
いなかったのである。

そこで、本発明の発明者等は、複雑な配線回路を形成し
て高密度化あるいは高速化を実現することができること
は勿論、有機絶縁層とこれの上に形成した導体回路との
密着性と、有機絶縁層を挟んて形成した導体回路量同志
の電気的導通信頼性を確保することのできる多層プリン
ト配線板を提供すべく鋭意研究してきた結果、絶縁層の
組成を工夫するとともに、先に形成した導体パターンに
対して後から接続される導体パターンの形成の仕方を工
夫することによって良い結果を生むことを新規に知見し
、本発明を完成したのである。

（発明が解決しようとする問題点） 本９５明は以上のような経緯に基づいてなされたものて
、その解決しようとする問題点は、従来の多層プリント
配線板における各層間の密着の信頼性の不足及び各導体
パターン間の電気的接続の信頼性不足である。

そして１本発明の目的とするところは、絶縁層の組成を
工夫するとともに、先に形成した導体パターンに対して
後から接続される導体パターンの形成の仕方を工夫する
ことによって、複雑な配線回路を形成して高密度化ある
いは高速化を実現することがてきることは勿論、有機絶
縁層とこれのＬに形成した導体回路との密着性と、有機
絶縁層を挟んて形成した導体回路量同志の電気的導通信
頼性を確保することのてきる多層プリント配線板及びそ
の製造方法を提供することにある。

（問題点を解決するための手段） 以−Ｆの問題点を解決するために、本発明が採った手段
は。

［基板（１１）上に形成された複数の導体パターン（１
２ａ）からなる第一・導体層（１２）と、この第一導体
層（１２）を保護しながらその上に形成され耐熱性に優
れた樹脂からなる絶縁層（１４）と、この絶縁層（１４
）上にさらに形成された複数の導体パターン（１：ｌａ
）からなる第二導体層（１３）とを備え、これらの第二
導体層（１３）及び絶縁層（１４）を交互に形成した多
層プリント配線板において、少なくとも前記第一導体層
（１２）上の絶縁層（１４）を、耐熱性に優れた感光性
樹脂の硬化物に比べて酸化剤に対して溶解性の高い予め
硬化処理された耐熱性樹脂微粉末であるフィラー（Ａ）
と、前記耐熱性に優れた感光性樹脂の硬化物に比べて前
記酸化剤に対して溶解性の低い耐熱性微粉末であるヒイ
ラー（Ｂ）とを含む前記１ｉｌＩＪ熱性に優れた感光性
樹脂によって構成し、かつこの絶縁層（１４）の表面を
酸化剤による処理を行うことによって、前記ヒイラー（
Ａ）の溶解による凹部と、残留している前記フィラー（
Ｂ）からなる凸部とが形成された粗化面（１４ａ）を有
したものとするとともに、このプリント配線板の第一導
体層（１２）または第二導体層（１３）を構成する一部
の導体パターン（１２ａ）または（１：ｌａ）の全体を
露出させる開口（１５）を、当該導体パターン（１２ａ
）を保護する絶縁層（１４）に形成して、この開口（１
５）内の導体パターン（＋２ａ）に無電解めっきにより
構成した次の第二導体層（１３）の一部を接触させたこ
とを特徴とする多層プリント配線板（１０）Ｊである。

すなわち、本発明に係る多層プリント配線板（ｌＯ）に
あっては、当該多層プリント配線板（１０）か基板（Ｉ
ｔ）ｈに形成された複数の導体パターン（＋２ａ）から
なる第一導体層（１２）と、この第一導体層（１２）を
保護しながらその上に形成され耐熱性に優れた樹脂から
なる絶縁層（１４）と、この絶縁層（１４）上にさらに
形成された複数の導体パターン（１：ｌａ）からなる第
二導体層（１３）とを備え、これらの第二導体層（１３
）及び絶縁層（１４）を交〃に形成したものであるとと
もに１次の■及び■の２つの要件を具備したものである
。

ｄ）絶縁層（１４）としては、その表面を酸化剤による
処理を行なうことによって、残留しているフィラー（Ｂ
）からなる凸部と、フィラー（Ａ）の溶解による凹部と
が形成された粗化面（１４ａ）を有したものであること （２）第一導体層（１２）を構成する一部の導体パター
ン（１２ａ）の全体を露出させる開口（１５）を、当該
導体パターン（１２ａ）を保護する絶縁層（Ｉ４）に形
成して、この開口（Ｉ５）内の導体パターン（１２ａ）
に無電解めっきにより構成した第二導体層（１３）の一
部を接触させたこと かその要件である。

本発明に係る多層プリント配線板（ｌＯ）において採用
される各絶縁層（１４）として、その表面に粗化面（１
４ａ）か形成されている必要があるのは、この絶縁層（
１４）の上側に次の第二導体層（１３）を形成する場合
に、この第二導体層（１３）と当該絶縁層（１４）との
密着を粗化面（１４ａ）によって確実にするためである
。すなわち、絶縁層（１４）の表面が単なる平面である
と、無電解めっきによって形成される第二導体層（１３
）の所謂アンカー効果か充分ないからである。一般に、
樹脂とめっき金属との密着強度は非常に弱いものであり
、何等かの状態てアンカー形成を積極的に行なわないと
、絶縁層（Ｉ４）に対する第二導体層（１３）の密着強
度を確保することがてきないのである。

また１例えば第一導体層（１２）を構成する一部の導体
パターン（１２ａ）の全体を露出させる開口（１５）を
、当該導□体パターン（１２ａ）を保護する絶縁層（１
４）に形成する必要かあるのは、この開口（１５）を通
して次にめっき形成される第二導体層（１３）と導体パ
ターン（１２ａ）との電気的導通な確保する必要かある
からである。つまり、めっき形成される第二導体層（１
３）とその下側に位置する導体パターン（１２ａ：）と
の電気的導通を確実にするためには、電気的に接触して
いる部分（面積）が多ければ多い程良いのであるが、こ
のことを１１１Ｊｇ１：Ｉ（１５）か導体パターン（１
２ａ）の全体を露出させるものであるとすることにより
確保しているのである。

さらに、めっき形成される第二導体層（１３）とその下
側に位置する導体パターン（１２ａ）または（］：ｌａ
）との電気的導通なより一層確実にするためには、これ
ら導体パターン（１２ａ）または（１３ａ）を次のよう
に構成するとよい。すなわち、導体パターン（＋２ａ）
または（１：ｌａ）の基板（１１）または第一導体層（
１２）等に直接接触する部分を一般的な金属層によって
形成するとともに、この金属層によって形成した部分の
少なくとも一ヒ面に複合めっき層（１６）を形成するこ
とによって、導体パターン（１２ａ）または（１：ｌａ
）を言わば二重構造のものとするのである。これにより
、金属層が基板（１りまたは第一導体層（１２）等に強
固に接着されるとともに、この金属層の上の複合めっき
層（１６）か次にこの上に形成されるめっきまたは絶縁
層（１４）の接着を確実にするのである。

そして、このような多層プリント配線板（１０）を５Ｊ
造するのには、 「基板（１１）ｈに形成された複数の導体パターン（１
２ａ）からなる第一導体層（１２）と、この第一導体層
（１２）を保護しながらその上に形成され耐熱性に優れ
た樹脂からなる絶縁層（１４）と、この絶縁層（１４）
上にさらに形成された複数の導体パターン（１３ａ）か
らなる第二導体層（１３）とを備え、これらの第二導体
ＲＣ１３）及び絶縁層（１４）を交互に形成した多層プ
リント配線板（１口）を、下記（イ）〜（ホ）の工程を
少なくとも１同経て形成することを特徴とする多層プリ
ント配線板の製造方法。

（イ）耐熱性に優れた感光性樹脂の硬化物に比べて酸化
剤に対して溶解性の高い予め硬化処理された耐熱性樹脂
微粉末であるフィラー（Ａ）と、前記耐熱性に優れた感
光性樹脂の硬化物に比べて前記酸化剤に対して溶解性の
低い耐熱性微粉末であるフィラー（Ｂ）とを含む前記耐
熱性に優れた感光性樹脂を、前記多層プリント配線板（
１０）の前記第一導体層（１２）上側に塗布して感光性
樹脂層を形成する工程： （ロ）前記感光性樹脂層の所定の箇所を露光した後、現
像して、前記多層プリント配線板（ｌＯ）の少なくとも
第一導体！（１２）を構成する一部の導体パターン（１
２ａ）の全体を露出させる開口（１５）を形成した状態
の絶縁層（！４）とする工程； （ハ）前記酸化剤を使用して絶縁層（１４）の表面部分
に存在しているフィラー（Ａ）を溶解除去して凹部を形
成すると回持に、フィラー（Ｂ）を残存させて凸部を形
成することにより、該絶縁層（１４）の表面を粗化する
工程；（ニ）絶縁層（１４）Ｊ−に無電解めっきからな
る第二導体層（１３）を形成する工程： （ホ）この第二導体層（Ｉ３）の表面に絶縁層（１４）
を形成する工程。」 を採用するのである。

この方法において、まず酸化剤に不溶なフィラー（Ｂ）
と、酸化剤に可溶なフィラー（Ａ）とを含む耐熱性に優
れた感光性樹脂を第一導体層（１２）Ｉ：側に塗布して
感光性樹脂層を形成する必要かあるのは、各第一導体層
（１２）または第二導体層（１３）と各絶縁層（１４）
との接着を確実にする必要があるからである。すなわち
、結果として、絶縁層（Ｉ４）か、フィラー（Ａ）を溶
解除去した凹部を有し、かつフィラー（Ｂ）を残存させ
た凸部を有した粗化面（１４ａ）を有したものとする必
要があるからである。

本発明において、耐熱性に優れた感光性樹脂としては、
感光性エポキシ樹脂、感光性ポリイミド樹脂、感光性エ
ポキシアクリレート樹脂、感光性ウレタンアクリレート
樹脂などが挙げられ、耐熱性と電気絶縁性に優れ、通常
の薬品に対して安定なものか好ましい。また、この感光
性樹脂は必ずしも全てが光により硬化する必要はなく、
熱硬化による硬化する部分を含むものであっても差し支
えない。

フィラー（Ａ）は、前記感光性樹脂の硬化物に比べて酸
化剤に対して溶解性の高い予め硬化処理された耐熱性樹
脂微粉末である。このフィラー（Ａ）の材質は、耐熱性
と電気絶縁性に優れ、通常の薬品に対して安定てあり、
予め硬化処理することにより感光性樹脂液あるいはこの
樹脂を溶解する溶剤に対して難溶性となすことができ、
さらにクロム酸などの酸化剤により溶解することができ
る特性を具備する樹脂であれば使用することがてき、特
にエポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ビスマレイミド゛
・トリアジン樹脂の中から選ばれる何れか少なくとも１
種であることが好ましい。

フィラー（Ｂ）は、前記感光性樹脂の硬化物に比べて酸
化剤に対して溶解性の低い耐熱性微粉末である。このフ
ィラー（Ｂ）の材質は、耐熱性と電気特性に優れ、通常
の薬品に対し安定な樹脂微粉末あるいは無ａ微粉末で、
クロム酸などの酸化剤に対する溶解性か低いものであれ
ば使用することができ、特にベンゾグアナミン樹脂微粉
末、シリカ、アルミナの中から選ばれる何れか少なくと
も１種であることが好ましい。

また、酸化剤としては、クロム酸、クロム酸塩、過マン
ガン酸塩、オゾンなどである。

次に、導体層の材質であるが、銅、ニッケルなどプリン
ト配線板において通常使用されるものか使用てきる。

第一導体層としては、銅張積層板等の予め銅箔か張着さ
れたものを使用しても良いが、絶縁層上にめっきにより
直接導体回路を形成しても差し使えない。

また、第二導体層としては１無電解めっきあるいは無電
解めっきと電解めっきとの組み合わせが０ｆ能である。

また、このような感光性樹脂層を、多層プリント配線板
（１０）の例えば少なくとも第一導体層（１２）を構成
する一部の導体パターン（＋２ａ）の全体を露出させる
開口（１５）を形成した状態で、第、−導体層（１２）
ｈ側に形成する必要があるのは、この開口（１５）を通
して次にめっき形成される第二導体層（工３）と導体パ
ターン（＋２ａ）との電気的導通を確実にする必要かあ
るからである。つまり、めっき形成される第二導体層（
１３）とその下側に位置する導体パターン（１２ａ）と
の電気的導通な確実に、するためには、電気的に接触し
ている部分（面積）が多ければ多い程良いのであるが、
このことを開口（１５）か導体パターン（１２ａ）の全
体を露出させることにより確保する必要があるからであ
る。

（発明の作用） 第１請求項の多層プリント配線板（１０）にあっては、
実施例に対応する第１図の（ｂ）に示すように、その絶
縁層（１４）が、この表面を酸化剤による処理を行なう
ことによって、残留しているフィラー（Ｂ）からなる凸
部と、フィラー（Ａ）の溶解による凹部とが形成された
粗化面（１４ａ）を有したものとなっている。従って、
第１図の（Ｃ）に示すように、この粗化面（＋４ａ）を
有する絶縁層（目）に対して第二導体層（１３）を形成
することによって、この第二導体層（１３）は、残留し
ているフィラー（Ｂ）からなる凸部と、フィラー（Ａ）
の溶解による凹部とによるアンカー効果によって、その
下側に位置する基板（１１）または絶縁層（１４）に確
実に密着されるのである。

また、各絶縁層（１４）に第一導体層（１２）または第
二導体層（１３）を構成する一部の導体パターン（＋２
ａ）または（１３ａ）の全体を露出させる開口（１５）
を形成しであるから、当該絶縁層（１４）のヒ側にめっ
きを施して第二導体層（１３）を形成すると。

このめっきが一部の導体パターン（１２ａ）または（＋
３ａ）の全体を包み込んだ状態で形成され、この一部の
導体パターン（１２ａ）または（１：ｌａ）の全体と第
二導体層（１コ）との密着が強固なものとなっているの
である。

従って、この第１請求項の多層プリント配線板（１０）
にあっては、絶縁層（１４）とこれの上に形成した導体
回路との密着性と、絶縁層（１４）を挟んで形成した導
体回路量同志の電気的導通の確実性が確保されているの
である。

以［−のような作用を有する多層プリント配線板（ｌＯ
）は、第２請求項に係る方法によって、その製造か容易
となっているのである。

（実施例） 次に、本発明に係る多層プリント配線板（１０）及びそ
の製造方法について、実施例に基づいて詳細に説明する
。

実施例１ （υ　ガラスエポキシ銅張ａ層板（東芝ケミカル製、商
品名二東芝テコライト　ＭＥＬ−４）（これが基板ＣＩ
Ｉ）となる）にドライフィルム（デュポン製：商品名：
リストン１０１５）をラミネートし、所望の導体回路パ
ターンか描画されたマスクフィルムを通して紫外線露光
させ画像を焼付ける。次いで、１．１．１−トリクロロ
エタンで現像全行い、塩化第二銅エツチング液を用いて
非導体部の銅を除去した後、メチレンクロライドでドラ
イフィルムを剥離する。これにより、複数の導体パター
ン（１２ａ）からなる第一導体層（１２）が形成される
。［この状態を第１図の（ａ）に示す。］ （２）　　多官衡エポキシ樹脂（油化シェル製、商品名
：エピコート１０３１Ｓ）の７５％アクリル化物ｌＯｌ
型Ｏ部、ジペンタエリスリトールへキサアクリレート２
５屯量部、ベンジルアルキルケタール（チバ・ガイギー
製、商品名ニイルガキュア６５１）５虫酸部、イミダゾ
ール（四国化成製、商品名：　２Ｐ４ＭＨ２）３重量部
、シリカ微粉末（日本触媒化学工業製、商品名二ＮＳシ
リカＸ−０Ｓ、平均粒径０　、５　ｇｍ）　２５改ｆｆ
ｉ部、エポキシ樹脂微粉末（東し製、商品名：トレパー
ルＥＰ−Ｂ、平均粒径０．５ＩＬｍ）３５重縫部を混合
したのちブチルセロソルブを添加しながら、ホモデイス
パー攪拌機で粘度２５０ｃｐｓに調整し、次いで３本ロ
ールて混線して感光性樹脂組成物の溶液を調整した （３）　　次いで、（＋）により得られた配線板−ヒに
前記感光性樹脂組成物の溶液をナイフコーターを用いて
塗布し、水平状態で２０分間放置したのち、７０°Ｃて
指触乾燥させて厚さ約５０ＪＬｍの感光性樹脂層を形成
した （４）　　次いて、これの所望の位置にｌｏＯＢｍφの
黒円（これは開口（１５）に対応するものである）が形
成されたフォトマスクフィルムを密着させ、超高圧水銀
灯て８００　ｍ　ｊ　／　ｃ　ｒｒｒ”ＩＡ光した。

これを、クロロセン／ブチルセロソルブ等賃混合溶液で
超音波現像処理することにより、配線板」−に１１００
ＪＬφのバイアホールとなる開口（＋５）を形成した。

次いで、この配線板を超高圧水銀灯で約３００　ｍ　ｊ
　／　ｃ　ｒｒｆ露光し、さらに１００℃て１時間、そ
の後１５０℃で１０時間加熱処理することにより、フす
）〜マスクフィルムに相当する；Ｊ−法精ｆ■に優れた
開口（＋５）を有する層間絶Ｆｊ層（＋４）を得た。

このとき、バイアホール部、すなわち開口（１５）にて
露出している下層導体パターン（１２ａ）は、バイアホ
ール径よりも小さいｍ輻であって、他の導体パターン（
１２ａ）との間隔を小さくすることができるため、各導
体パターン（＋２ａ）間の配線密度を高くする効果が大
きい。

（５）　　次いて、この層間絶縁層（１４）を温度７０
’ｃ、ｅ度５００　ｇ／見のクロム酸水溶液で１５分間
処理することにより粗化し、中和液（シブレイ製、商品
名：ＰＭ９５０）に浸漬して水洗する。

［この状態を第１図の（ｂ）に示す、］この層間絶縁層
（１４）は、クロム酸に不溶なシリカ微粒子と、クロム
酸に可溶なエポキシ樹脂微粒子を含むため、層間絶縁層
（１４）表面をクロム酸処理することにより、非常に複
雑な形状の粗化面（１４ａ）となり、層間絶縁層（１４
）上に導体を形成した場合に、高い密着力か得られるこ
とが特徴である。

（６）　　層間絶縁層（１４）の表面を粗化した配線板
に、無電解めっき前処理としてパラジウム触媒（シブレ
イ製、商品名：キャタボジット４４）を付与して層間絶
縁層（１４）の表面を活性化し、第１表に示す組成及び
条件の無電解銅めっき液に１５分間浸漬したのち、第２
表に示す組成及び条件の電気銅めっき液により厚さ約２
０１Ｌｍの銅を析出させた。これか第二導体層（１３）
を形成するものである。［この状態を第１図の（Ｃ）に
示す。１このようにして形成された第二導体層（１３）
と第一導体層（１２）との接続は、バイアホールを介し
て、第一導体層（Ｉ２）を包み込むような状態で接続さ
れるため、第一導体層（１２）の接続部か細線であって
も、高い接続信頼性が確保される。

（以下余白） 第１表 第２表 （７）　　次に、前記（１）から（６）までの工程を２
回綴り返した後に、更に（１）の工程を行なうことによ
り、第１図の（ｄ）に示す配線層が４層のビルドアップ
多層配線板（１０）とした。

本実施例の特徴は、バイアホールを介して導体層間の接
続を行なう場合に、接続部の下層導体部をバイアホール
径よりも小さい線幅としても高い接続信頼性が確保てき
るので、接続用のバッド等の心安性かなく、下層導体配
線の細線化及び高密度化か可能な点である。

１纂■ユ （１）　　ガラスエポキシ銅張植層板（東芝ケミカル製
、商品名二東芝テコライト　ＭＥＬ−４）を第３表に組
成及び条件を示す電解銅めっき液に浸漬し、エポキシ樹
脂微粒子と銅からなる複合めっき層（１６）を銅箔表面
−ヒに約ｌＯルｍの厚さに形成した。

第３表 （２）　　形成された複合めっき層（１６）を硫酸−過
酸化水素水溶液に浸漬し、約ＩＩＬｍエツチングしたの
ち、温度７０°Ｃ，濃度５００　ｇ／すのクロム酸水溶
液に１０分間浸漬して、表層に存在するエポキシ樹脂微
粒子（東し製、商品名：トレバールＥＰ−Ｂ、　＋均粒
径２　ｇ　ｍ　）のエツチングを行い、中和溶液（シブ
レイ製、商品名：ＰＭ９５０）に侵情してから水洗する
。［この状態を第２図の（ａ）に示す、］ （３）　　このようにして得られた表面が粗面化された
複合めっき層（１６）を有する銅張積層板にドライフィ
ルム（デュポン業、商品名：リストン１０１５）をラミ
ネートし、所望の導体回路パターンか描画されたマスク
フィルムを通して紫外線露光させ画像を焼付ける。次い
で、１．１．１−）−リクロロエタンで現像を行い、塩
化第二銅エツチング液を用いて非導体部のエポキシ樹脂
微粒子と銅とがら複合めっき層（１６）及びその下面の
銅めっき層を除去した後、メチレンクロライドでトライ
フィルムを剥離する。［この状態を第２図の（ｂ）に示
す。］ （４）　　実施例１の（２）　（：ｌ）　（４）　（５
）と同様の操作を行うことにより、第１層導体配線を有
する基板上に、所望の位置゛にバイアホールを有する層
間絶縁！（１４）を形成し、その表面を粗面化した。

［この状態を第２図の（Ｃ）に示す６］このようにして
形成された居間絶縁層（１４）と第一導体層（１２）と
の界面においては、第一導体層（１２）の表面に形成さ
れた複合めっき層（１６）の凹部に、！！！間絶縁層（
１４）用樹脂液が入り込んだ状態で硬化しているため、
高い密着力が確保される。

（５）　　次いで、実施例１の（６）と同様の操作を行
うことにより、バイアホールを介して、第一導体層（１
２）を包み込むような状態で第二導体層（１３）を形成
した。［この状態を第２図の（ｄ）に示す］このように
して形成された第二導体層（１３）と第一導体層（１２
）との接続は、１面は複合めっき層（１６）を介在して
行なわれるが、他の２面は銅めっき層のみにより行なわ
れるため、複合めっき層（１６）か介在することによる
導通抵抗の増大は全く心配かないトに、これらの導体層
（１２）（１１）間の接続信頼性は極めて高いものであ
る。

（６）　　次に、前記（１）から（５）までの工程を２
同繰り返した後に、更に、（３）の工程を行うことによ
り、第２　ＦＡの（ｅ）に示す導体層（１２）（１りが
４層のビルドアップ多層配線板（ｌＯ）とした。

本実施例の特徴は、導体層（１２）または（１３）とそ
のＥに形成される層間絶縁層（１４）との接着が、複合
めっき層（Ｉ６）により強化されているので、非常に過
酷な条件においても高い密着強度か確保できる点である
。

実施例３ （１）　　実施例１の（１）と同様の操作を行うことに
より、第一導体層（１２）を形成する。［この状態を第
３図の（ａ）に示す。］ （２）　　次に、この配線板を第４表に組成及び条件を
示す無電解ニッケルめっき液に浸漬し、アクリロニトリ
ルブタジェンゴムとニッケルとがらなる複合めっき層（
１６）を前記（１）の導体回路上に約２０鉢ｍの厚さに
形成した。

第４表 （３）　　形成された複合めっき層（１５）をジメチル
ホルムアミド溶液に１０分間浸漬し、約１４ｍエツチン
グしたのち、温度７０℃、濃度５００ｇ／ｌのクロム酸
水溶液に１０分間浸漬して、表裏に存在するアクリロニ
トリルブタジェンゴム微粒子（１１本ゼオン社製、商品
名：Ｎ１ｐｏｌＬｘ５３１Ｂ、平均粒径０．３１Ｌｍ）
のエツチングを行い、中和溶液（シブレイ製、商品名：
ＰＭ９５０）に浸情してから水洗する。［この状７９を
第３図の（ｂ）に示す。］ （４）　　次いで、実施例１の（２）　（：ｌ）　（４
）　（５）と同様の操作を行うことにより、第一導体層
（１２）を有する基板上に、所望の位置にバイアホール
を有する層間絶縁層（１４）を形成し、その表面を粗面
化した。［この状態を第３図の（Ｃ）に示す。］このよ
うにして形成された層間絶縁層（１４）と第一導体層（
１２）との界面においては、第一導体層（１２）の全表
面に形成された複合めっき層（１６）の凹部に、層間絶
縁層（１４）用樹脂液か入り込んだ状態で硬化している
ため、極めて高い密着力が確保される。

（５）　　次いで、実施例１の（６）と同様の操作を行
うことにより、バイアホールを介して、第一導体層（１
２）を包み込むような状態でｆｉＳ９層導体層を形成し
た。［この状態を第３図の（ｄ）に示す。］このように
して形成された第二導体層（１３）と第一導体層（１２
）との接続は、全面に沿って複合めっき層（１６）を介
在して行なわれるため、導通抵抗の増大はやむを得ない
点であるが、接続信頼性はいかなる条件下でも確保され
る。

（６）　　次に、前記（１）から（５）までの工程を２
回繰り返した後に、更に（１）の工程を行なうことによ
り、第３図の（ｅ）に示す配線層か４層のビルドアップ
多層配線板（１０）とした。

本実施例の特徴は、導体層とその上に形成される層間絶
縁層（１４）との接着が、全界面に亙って複合めっき層
（１６）により強化されているので、極めて過酷な条件
においても高い密着強度か確保てきる点である。

（発明の効果） 以り笥洋述した通り、本発明にあっては、まずその第１
請求項辷記佐の多層プリント配線板（１０）は。

「基板（１１）上に形成された複数の導体パターン（１
２ａ）からなる第一導体層（１２）と、この第一導体層
（１２）を保護しながらその−Ｌに形成され耐熱性に優
れた樹脂からなる絶縁層（１４）と、この絶縁層（１４
）ヒにさらに形成された複数の導体パターン（１：ｌａ
）からなる第二導体層（１３）とを備え、これらの第二
導体層（１コ）及び絶縁層（１４）を交す二に形成した
多層プリント配線板において、少なくとも第一導体層（
１２）１−の絶縁層（１４）を、クロム酸等の酸化剤に
不溶な例えばシリカ微粒子と、クロム酸等の酸化剤に可
溶な例えばエポキシ樹脂微粒子とを含む耐熱性に優れた
樹脂によって構成し、かっこの絶縁層（１４）の表面を
クロム酸等の酸化剤による処理を行なうことによって、
残留している例えばシリカ微粒子からなる凸部と１例え
ばエポキシ樹脂微粒子の溶解による凹部とが形成された
粗化面（１４ａ）を有したものとするとともに、 このプリント配線板の第一導体層（１２）または第二導
体層（１３）を構成する一部の導体パターン（＋２ａ）
または（１３ａ）の全体を露出させる開口（１５）を、
５該導体パターン（１２ａ）を保護する絶縁層（１４）
に形成して、この開口（１５）内の導体パターン（１２
ａ）に無電解めっきにより構成した次の第二導体層（１
３）の一部を接触させたこと」にその４ＲＪＪｔ上の特
徴かあり、これにより、複雑な配線回路を形成して高密
度化あるいは高速化を実現することができることは勿論
、有機絶縁層とこれの上に形成した導体回路との密着性
と、有機絶縁層を挟んで形成した導体回路量同志の電気
的導通の確実性を確保することのできる多層プリント配
線板を提供することができるのである。

また、第２請求項に記載の製造方法によれば、以上のよ
うな効果を有する多層プリント配線板（１０）を従来装
置をそのまま使用して筒ｒｌに製造することができるの
である。

【図面の簡単な説明】

第１　ｆ４の（ａ）〜（ｄ）は本発明の第１実施例に係
る多層プリント配線板及びその製造方法を順を追って示
す部分拡大断面図、第２１−Ｊの（ａ）〜（ｅ）は本発
明の第２実施例に係る多層プリント配線板及びその製造
方法を順を追って示す部分拡大断面図、第３ＶＡの（ａ
）〜（ｅ）は本発明の第３実施例に係る多層プリント配
線板及びその製造方法を順を追って示す部分拡大断面図
、第４図は従来の多層プリント配線板を示す部分拡大断
面図である。 符　　　号　　　の　　　説　　　明 １０・・・多層プリント配線板、１１・・・基板、１２
・・・第一導体層、　１２ａ・・・導体パターン、１３
−・・第二導体層。 １３　ａ−−−導体パターン、１４−・・絶縁層、　ｌ
　４　ａ−粗化面Ｉ５・・・開口、１６・・・複合めっ
き層。 以上

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　１）．基板上に形成された複数の導体パターンからな
   る第一導体層と、この第一導体層を保護しながらその上
   に形成され耐熱性に優れた樹脂からなる絶縁層と、この
   絶縁層上にさらに形成された複数の導体パターンからな
   る第二導体層とを備え、これらの第二導体層及び絶縁層
   を交互に形成した多層プリント配線板において、 少なくとも前記第一導体層上の絶縁層を、下記のフィラ
   ー（Ａ）と下記のフィラー（Ｂ）とを含む耐熱性に優れ
   た感光性樹脂によって構成し、かつこの絶縁層の表面を
   酸化剤による処理を行うことによって、前記フィラー（
   Ａ）の溶解による凹部と、残留している前記フィラー（
   Ｂ）からなる凸部とが形成された粗化面を有したものと
   するとともに、 このプリント配線板の前記第一または第二導体層を構成
   する一部の導体パターンの全体を露出させる開口を、当
   該導体パターンを保護する絶縁層に形成して、この開口
   内の前記導体パターンに無電解めっきにより構成した次
   の第二導体層の一部を接触させたことを特徴とする多層
   プリント配線板。 フィラー（Ａ）：前記耐熱性に優れた感光性樹脂の硬化
   物に比べて前記酸化剤に対して溶解性の高い予め硬化処
   理された耐熱性樹脂微粉末：フィラー（Ｂ）：前記耐熱
   性に優れた感光性樹脂の硬化物に比べて前記酸化剤に対
   して溶解性の低い耐熱性微粉末。 　２）．基板上に形成された複数の導体パターンからな
   る第一導体層と、この第一導体層を保護しながらその上
   に形成され耐熱性に優れた樹脂からなる絶縁層と、この
   絶縁層上にさらに形成された複数の導体パターンからな
   る第二導体層とを備え、これらの第二導体層及び絶縁層
   を交互に形成した多層プリント配線板を、下記（イ）〜
   （ホ）の工程を少なくとも１回経て形成することを特徴
   とする多層プリント配線板の製造方法。 （イ）耐熱性に優れた感光性樹脂の硬化物に比べて酸化
   剤に対して溶解性の高い予め硬化処理された耐熱性樹脂
   微粉末であるフィラー（Ａ）と、前記耐熱性に優れた感
   光性樹脂の硬化物に比べて前記酸化剤に対して溶解性の
   低い耐熱性微粉末であるフィラー（Ｂ）とを含む前記耐
   熱性に優れた感光性樹脂を、前記多層プリント配線板の
   前記第一または第二導体層上側に塗布して感光性樹脂層
   を形成する工程； （ロ）前記感光性樹脂層の所定の箇所を露光した後、現
   像して、前記多層プリント配線板の少なくとも前記第一
   または第二導体層を構成する一部の導体パターンの全体
   を露出させる開口を形成した状態の絶縁層とする工程； （ハ）前記酸化剤を使用して前記絶縁層の表面部分に存
   在している前記フィラー（Ａ）を溶解除去して凹部を形
   成すると同時に、前記フィラー（Ｂ）を残存させて凸部
   を形成することにより、該絶縁層の表面を粗化する工程
   ； （ニ）前記絶縁層上に無電解めっきからなる第二導体層
   を形成するＴ程； （ホ）この第二導体層の表面に前記絶縁層を形成する工
   程。