JP2517369B2 - 多層配線板の製造方法 - Google Patents
多層配線板の製造方法Info
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- JP2517369B2 JP2517369B2 JP63252399A JP25239988A JP2517369B2 JP 2517369 B2 JP2517369 B2 JP 2517369B2 JP 63252399 A JP63252399 A JP 63252399A JP 25239988 A JP25239988 A JP 25239988A JP 2517369 B2 JP2517369 B2 JP 2517369B2
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- Japan
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- blind
- wiring board
- photosensitive resin
- multilayer wiring
- hole
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Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、多層配線板の製造方法に係り、特に導体回
路と有機質絶縁層が交互に積層された、いわゆるビルド
アップ法多層配線板の製造方法に関するものである。
路と有機質絶縁層が交互に積層された、いわゆるビルド
アップ法多層配線板の製造方法に関するものである。
（従来技術） 近年、電子技術の進歩に伴い、大型コンピュータなど
の電子機器に対する高密度化あるいは演算機能の高速化
が進められている。その結果、プリント配線板において
も高密度化を目的として配線回路が多層に形成された多
層配線板が使用されている。
の電子機器に対する高密度化あるいは演算機能の高速化
が進められている。その結果、プリント配線板において
も高密度化を目的として配線回路が多層に形成された多
層配線板が使用されている。
従来、多層配線板としては、例えば内層回路が形成さ
れた複数の回路板をプリプレグを絶縁層として積層し、
加熱プレスして一体化した後、 スルーホールによって層間を接続し導通させた多層配線
板が使用されていた。
れた複数の回路板をプリプレグを絶縁層として積層し、
加熱プレスして一体化した後、 スルーホールによって層間を接続し導通させた多層配線
板が使用されていた。
しかしながら、前述の如き多層配線板は、層数が多く
なり高密度になるにつれて層間接続のためのスルーホー
ルが多くなり、導体回路を通すための面積が狭められる
ため、複雑な回路を形成し、かつ高密度化することは困
難であった。
なり高密度になるにつれて層間接続のためのスルーホー
ルが多くなり、導体回路を通すための面積が狭められる
ため、複雑な回路を形成し、かつ高密度化することは困
難であった。
このような困難さを克服することのできる多層配線板
として、導体回路と有機質絶縁層とを交互に積層し、層
間接続の必要なところのみをブラインドスルーホールを
用いて接続するビルドアップ法多層配線板の開発が活発
に進められている。このようなビルドアップ法多層配線
板では不必要なスルーホールスペースが無くなり、導体
回路を通すための面積が狭められることがなく、複雑な
回路を形成し、かつ高密度化することが可能となる。こ
のビルドアップ法多層配線板に用いられる有機質絶縁層
としては、形成すべきブラインドスルーホール径を考慮
すると感光性樹脂を用いることが望ましい。
として、導体回路と有機質絶縁層とを交互に積層し、層
間接続の必要なところのみをブラインドスルーホールを
用いて接続するビルドアップ法多層配線板の開発が活発
に進められている。このようなビルドアップ法多層配線
板では不必要なスルーホールスペースが無くなり、導体
回路を通すための面積が狭められることがなく、複雑な
回路を形成し、かつ高密度化することが可能となる。こ
のビルドアップ法多層配線板に用いられる有機質絶縁層
としては、形成すべきブラインドスルーホール径を考慮
すると感光性樹脂を用いることが望ましい。
しかしながら、有機質絶縁材料として感光性樹脂を用
い、フォトリソ法によりブラインドスルーホールを形成
すると、ブラインドスルーホール側壁がほぼ垂直になる
ため、この絶縁層の上部に導体回路を形成した多層配線
板に熱衝撃が加わるとブラインドスルーホールの肩の部
分で断線が多発し易く、ブラインドスルーホールの接続
信頼性が確保できないという問題点があった。
い、フォトリソ法によりブラインドスルーホールを形成
すると、ブラインドスルーホール側壁がほぼ垂直になる
ため、この絶縁層の上部に導体回路を形成した多層配線
板に熱衝撃が加わるとブラインドスルーホールの肩の部
分で断線が多発し易く、ブラインドスルーホールの接続
信頼性が確保できないという問題点があった。
この問題点を解決するために、従来からブラインドス
ルーホールの形状を上部に拡がったテーパー状にして、
ブラインドスルーホールの接続信頼性を確保する方法が
開示されている。
ルーホールの形状を上部に拡がったテーパー状にして、
ブラインドスルーホールの接続信頼性を確保する方法が
開示されている。
例えば、特開昭54−78989号公報にはフォトマスクと
感光性樹脂の間にブラインドスルーホール周辺でコント
ラスト比を低下させる手段を導入し、ブラインドスルー
ホール断面をテーパー状にする方法が開示されている。
しかし、この方法ではフォトマスク、感光性樹脂、ブラ
インドスルーホール周辺でコントラスト比を低下させる
手段の三者の位置関係を厳密に管理しなければ、再現性
良くブラインドスルーホール断面をテーパー状にするこ
とはできず、作業性が悪いという欠点を有している。
感光性樹脂の間にブラインドスルーホール周辺でコント
ラスト比を低下させる手段を導入し、ブラインドスルー
ホール断面をテーパー状にする方法が開示されている。
しかし、この方法ではフォトマスク、感光性樹脂、ブラ
インドスルーホール周辺でコントラスト比を低下させる
手段の三者の位置関係を厳密に管理しなければ、再現性
良くブラインドスルーホール断面をテーパー状にするこ
とはできず、作業性が悪いという欠点を有している。
（発明が解決しようとする問題点） 本発明は、上記従来技術の問題点を解決し、ブライン
ドスルーホール断面の形状を容易に上部に拡がったテー
パー状にして、さらに作業性の良いビルドアップ法多層
配線板の製造方法を提供することにある。
ドスルーホール断面の形状を容易に上部に拡がったテー
パー状にして、さらに作業性の良いビルドアップ法多層
配線板の製造方法を提供することにある。
（問題点を解決するための手段および作用） 上記の目的を達成するために、本発明者らは多層配線
板製造プロセスについて鋭意研究を重ねた結果、感光性
層間絶縁材料中に光散乱性フィラーを含有させ活性光線
を散乱させることによって、ブラインドスルーホールを
上方に向かって径がテーパー状に拡大した形状にするこ
とがてきることに想到し、導体回路間の接続信頼性を比
較的容易にしかも確実に確保することのできる多層配線
板の製造方法を完成するに至った。
板製造プロセスについて鋭意研究を重ねた結果、感光性
層間絶縁材料中に光散乱性フィラーを含有させ活性光線
を散乱させることによって、ブラインドスルーホールを
上方に向かって径がテーパー状に拡大した形状にするこ
とがてきることに想到し、導体回路間の接続信頼性を比
較的容易にしかも確実に確保することのできる多層配線
板の製造方法を完成するに至った。
すなわち、本発明は、導体回路を形成してある基板上
にネガ型感光性樹脂を塗布し、次いで上部よりブライン
ドスルーホールを形成する個所以外の箇所の感光性樹脂
に活性光線を照射し、現像することによって、ブライン
ドスルーホールとなるべき孔を有する層間絶縁層を形成
し、その後このブラインドスルーホールとなるべき孔の
内表面および層間絶縁層の表面にさらに導体回路を形成
する多層配線板の製造方法において、前記ネガ型感光性
樹脂として光散乱性のフィラーを含有してなるネガ型感
光性樹脂を使用することによって、前記感光性樹脂の露
光箇所を下方に向かって拡大させ、上方に向かって径が
拡大した形状のブラインドスルーホールとなるべき孔を
形成することができ、この結果極めて信頼性に優れた多
層配線板を製造することができるのである。
にネガ型感光性樹脂を塗布し、次いで上部よりブライン
ドスルーホールを形成する個所以外の箇所の感光性樹脂
に活性光線を照射し、現像することによって、ブライン
ドスルーホールとなるべき孔を有する層間絶縁層を形成
し、その後このブラインドスルーホールとなるべき孔の
内表面および層間絶縁層の表面にさらに導体回路を形成
する多層配線板の製造方法において、前記ネガ型感光性
樹脂として光散乱性のフィラーを含有してなるネガ型感
光性樹脂を使用することによって、前記感光性樹脂の露
光箇所を下方に向かって拡大させ、上方に向かって径が
拡大した形状のブラインドスルーホールとなるべき孔を
形成することができ、この結果極めて信頼性に優れた多
層配線板を製造することができるのである。
以下に多層配線板の製造方法にしたがって、本発明の
特徴を説明する。
特徴を説明する。
第一に導体回路を形成してある基板上に光散乱性のフ
ィラーを含有するネガ型感光性樹脂を塗布する。
ィラーを含有するネガ型感光性樹脂を塗布する。
本発明において層間絶縁膜を形成するネガ型感光性樹
脂としては、アクリル樹脂、感光性フェノール樹脂、感
光性エポキシ樹脂、感光性を付与したエポキシ変成ポリ
イミド樹脂、感光性ポリイミド樹脂の中から選ばれる少
なくとも一種を使用することが有利である。
脂としては、アクリル樹脂、感光性フェノール樹脂、感
光性エポキシ樹脂、感光性を付与したエポキシ変成ポリ
イミド樹脂、感光性ポリイミド樹脂の中から選ばれる少
なくとも一種を使用することが有利である。
また本発明に用いられる光散乱性フィラーとしては、
有機物微粒子、無機質微粒子何れも用いることができ
る。有機物微粒子としては、エポキシ樹脂、フェノール
樹脂ベンゾグアナミン樹脂、ポリイミド樹脂の中から選
ばれる何れか少なくとも一種を使用することが有利であ
り、予め硬化処理の施された樹脂微粒子であることが望
ましい。ここで予め硬化処理の施されている有機物粒子
を使用する理由は、硬化処理がなされていないと、感光
性樹脂、あるいはこの樹脂を溶剤を用いて溶解した液に
添加した際に樹脂液中に溶解してしまうからである。無
機質微粒子としては、シリカ、タルク、アルミナ、酸化
チタン、ジルコニアの中から選ばれる何れか少なくとも
一種を使用することが有利である。さらに、これら有機
物微粒子と無機質微粒子を組み合わせて使用することも
可能である。有機物微粒子、無機質微粒子何れの場合
も、感光性樹脂とある程度の光学屈折率の差を有するも
のであることが望ましい。光学屈折率の差が大きいもの
であれば少量の添加で大きな効果を得ることができる
が、余り光学屈折率の差が大きいとブラインドスルーホ
ール形状の制御が非常に難しく現実的でない。このため
感光性樹脂と微粒子の光学屈折率の差は、0.1〜0.7程度
であることが望ましい。
有機物微粒子、無機質微粒子何れも用いることができ
る。有機物微粒子としては、エポキシ樹脂、フェノール
樹脂ベンゾグアナミン樹脂、ポリイミド樹脂の中から選
ばれる何れか少なくとも一種を使用することが有利であ
り、予め硬化処理の施された樹脂微粒子であることが望
ましい。ここで予め硬化処理の施されている有機物粒子
を使用する理由は、硬化処理がなされていないと、感光
性樹脂、あるいはこの樹脂を溶剤を用いて溶解した液に
添加した際に樹脂液中に溶解してしまうからである。無
機質微粒子としては、シリカ、タルク、アルミナ、酸化
チタン、ジルコニアの中から選ばれる何れか少なくとも
一種を使用することが有利である。さらに、これら有機
物微粒子と無機質微粒子を組み合わせて使用することも
可能である。有機物微粒子、無機質微粒子何れの場合
も、感光性樹脂とある程度の光学屈折率の差を有するも
のであることが望ましい。光学屈折率の差が大きいもの
であれば少量の添加で大きな効果を得ることができる
が、余り光学屈折率の差が大きいとブラインドスルーホ
ール形状の制御が非常に難しく現実的でない。このため
感光性樹脂と微粒子の光学屈折率の差は、0.1〜0.7程度
であることが望ましい。
光散乱性フィラーの配合量は、感光性樹脂と添加する
微粒子との光学屈折領率およびブラインドスルーホール
形状のテーパー角度に密接な関係があり一概には規定で
きないが、一般には20〜50％とすることが有利である。
微粒子との光学屈折領率およびブラインドスルーホール
形状のテーパー角度に密接な関係があり一概には規定で
きないが、一般には20〜50％とすることが有利である。
光散乱性フィラーの粒径は0.1μｍ〜10μｍであるこ
とが好ましい。これは、粒径が10μｍより大きくなると
光散乱の程度が不均一になりブラインドスルーホールの
形状を正確にコントロールすることができなくなってし
まうからである。さらに望ましくは光散乱性フィラーの
粒径は0.5μｍ〜５μｍである。
とが好ましい。これは、粒径が10μｍより大きくなると
光散乱の程度が不均一になりブラインドスルーホールの
形状を正確にコントロールすることができなくなってし
まうからである。さらに望ましくは光散乱性フィラーの
粒径は0.5μｍ〜５μｍである。
また、本発明で用いられる光散乱性フィラーの少なく
とも一部にクロム酸などの特定の薬液に対して可溶な物
を用いることもできる。このようなフィラーを用いて硬
化形成された絶縁層を特定の薬液で処理することによっ
て絶縁層表面を粗化し絶縁層上部に形成される導体回路
を強固に密着させることが可能となる。前記特定の薬液
に対して可溶な光散乱性フィラーとしては、エポキシ樹
脂、ポリエステル樹脂、ビスマレイドートリアジン樹脂
等の有機物微粒子、シリカ、酸化亜鉛、炭酸カルシウム
等の無機質微粒子があげられる。また、前記特定の薬液
としてはクロム酸、クロム酸塩、過マンガン酸、オゾン
等の酸化性薬液、塩酸、硫酸、硝酸、フッ化水素等の
酸、あるいはアルカリ溶液等が挙げられる。
とも一部にクロム酸などの特定の薬液に対して可溶な物
を用いることもできる。このようなフィラーを用いて硬
化形成された絶縁層を特定の薬液で処理することによっ
て絶縁層表面を粗化し絶縁層上部に形成される導体回路
を強固に密着させることが可能となる。前記特定の薬液
に対して可溶な光散乱性フィラーとしては、エポキシ樹
脂、ポリエステル樹脂、ビスマレイドートリアジン樹脂
等の有機物微粒子、シリカ、酸化亜鉛、炭酸カルシウム
等の無機質微粒子があげられる。また、前記特定の薬液
としてはクロム酸、クロム酸塩、過マンガン酸、オゾン
等の酸化性薬液、塩酸、硫酸、硝酸、フッ化水素等の
酸、あるいはアルカリ溶液等が挙げられる。
塗布の方法としては、例えばローラコート法、ディッ
プコート法、スピナーコート法、カーテンコート法、ス
クリーン印刷法など各種の手法を用いることができる。
プコート法、スピナーコート法、カーテンコート法、ス
クリーン印刷法など各種の手法を用いることができる。
前記感光性樹脂を溶解するためにメチルエチルケト
ン、セロソルブ、セロソルブアセテート、ジメチルホル
ムアミド、ピロリドン等の溶剤を用いることができる。
また感光性樹脂とフィラーの密着力を高めるためのカッ
プリング剤、塗布性能を改善するための消泡剤、レベリ
ング剤、その他必要な添加剤を加えることができる。
ン、セロソルブ、セロソルブアセテート、ジメチルホル
ムアミド、ピロリドン等の溶剤を用いることができる。
また感光性樹脂とフィラーの密着力を高めるためのカッ
プリング剤、塗布性能を改善するための消泡剤、レベリ
ング剤、その他必要な添加剤を加えることができる。
また、必要に応じて熱硬化型の樹脂を添加しても問題
はない。
はない。
次いで感光性樹脂に含まれる溶剤を揮発させ、感光性
樹脂の皮膜を形成する。この上部にブラインドスルーホ
ールを形成するためのフォトマスクをおき、前記感光性
樹脂を露光し、次いで現像処理、硬化処理を経て上方に
向かって径がテーパー状に拡大した形状のブラインドス
ルーホールを有する層間絶縁層を形成する。
樹脂の皮膜を形成する。この上部にブラインドスルーホ
ールを形成するためのフォトマスクをおき、前記感光性
樹脂を露光し、次いで現像処理、硬化処理を経て上方に
向かって径がテーパー状に拡大した形状のブラインドス
ルーホールを有する層間絶縁層を形成する。
硬化した絶縁層上部に導体回路を形成する方法として
は、PVD法、あるいは前記硬化した絶縁層を粗化してア
ディティブ法で行うことができる。硬化した絶縁層を粗
化してアディティブ法で行うことは生産性、コストの面
で非常に有利な方法である。
は、PVD法、あるいは前記硬化した絶縁層を粗化してア
ディティブ法で行うことができる。硬化した絶縁層を粗
化してアディティブ法で行うことは生産性、コストの面
で非常に有利な方法である。
さらに、前述した工程を繰り返すことにより導体回路
と絶縁層を交互に形成し、各層を接続するブラインドス
ルーホールを上部に拡がったテーパー状としたビルドア
ップ法多層配線板を得る。
と絶縁層を交互に形成し、各層を接続するブラインドス
ルーホールを上部に拡がったテーパー状としたビルドア
ップ法多層配線板を得る。
（実施例） 以下に実施例および比較例を説明するが、本発明はこ
れらに限定されるものではない。また、実施例中の割合
を表す単位記号「部」は重量部を意味する。
れらに限定されるものではない。また、実施例中の割合
を表す単位記号「部」は重量部を意味する。
実施例１ １）感光性ポリイミド樹脂（日立化成工業製、商品名:T
−14）80部、ベンゾグアナミン樹脂微粒子（日本触媒化
学製、商品名：エポスターＭ、平均粒径２μｍ） 20部
を混合したのち、ホモディスパー攪拌機で粘度300CPSに
調整し、次いで３本ロールで混練して感光性樹脂の溶液
を調整した。
−14）80部、ベンゾグアナミン樹脂微粒子（日本触媒化
学製、商品名：エポスターＭ、平均粒径２μｍ） 20部
を混合したのち、ホモディスパー攪拌機で粘度300CPSに
調整し、次いで３本ロールで混練して感光性樹脂の溶液
を調整した。
２）次いで銅張り積層板の表面を常法によりフォトエッ
チングして得られる印刷配線板上に前記感光性樹脂の溶
液をスピンコータを用いて塗布し、水平状態で20分放置
したのち、80度で指触乾燥させて厚さ約50μｍの感光性
樹脂層を形成した。
チングして得られる印刷配線板上に前記感光性樹脂の溶
液をスピンコータを用いて塗布し、水平状態で20分放置
したのち、80度で指触乾燥させて厚さ約50μｍの感光性
樹脂層を形成した。
３）次いでこれに100μｍΦの黒丸が形成されたフォト
マスクフィルムを密着させ、ショートアークランプで45
0mj/cm2露光した。これをＮ−メチメピロリドン溶液で
現像処理することにより、100μｍΦのブラインドスル
ーホールを形成した。次いで、超高圧水銀灯で3J/cm2露
光し、さらに200℃で１時間加熱処理することによりフ
ォトマスクフィルムに相当する、寸法精度に優れた層間
絶縁皮膜を得た。
マスクフィルムを密着させ、ショートアークランプで45
0mj/cm2露光した。これをＮ−メチメピロリドン溶液で
現像処理することにより、100μｍΦのブラインドスル
ーホールを形成した。次いで、超高圧水銀灯で3J/cm2露
光し、さらに200℃で１時間加熱処理することによりフ
ォトマスクフィルムに相当する、寸法精度に優れた層間
絶縁皮膜を得た。
ブラインドスルーホール部分の断面を観察したとこ
ろ、ブラインドスルーホールは上方に向かって径がテー
パー状に拡大した形状であり、最上部の径は100μｍ、
最下部の径は90μｍであった。
ろ、ブラインドスルーホールは上方に向かって径がテー
パー状に拡大した形状であり、最上部の径は100μｍ、
最下部の径は90μｍであった。
なお、本実施例の感光性ポリイミド樹脂の光学的屈折
率は約1.4、ベンゾグアナミン樹脂微粒子の光学的屈折
率は約1.5であった。
率は約1.4、ベンゾグアナミン樹脂微粒子の光学的屈折
率は約1.5であった。
４）ブラインドスルーホールを形成した層間絶縁被膜上
に、銅を蒸着法により20μｍ析出させ、その後エッチン
グマスクを常法に従い形成し、回路以外の銅をエッチン
グ除去し配線回路を形成した。
に、銅を蒸着法により20μｍ析出させ、その後エッチン
グマスクを常法に従い形成し、回路以外の銅をエッチン
グ除去し配線回路を形成した。
実施例２ １）クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬
製、商品名:EOCN−104S）の50％アクリル化物 80部、
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェル製、商品
名：エピコート1001） 20部、ベンジルアルキルケター
ル（チバ・ガイギー製、商品名：イルガキュアー651）
６部、イミダゾール（四国化成製、商品名:2P4MHZ）
６部、エポキシ樹脂微粒子（東レ製、商品名：トレパ
ール、平均粒径1.8μｍ）15部、シリカ微粒子（龍森
製、商品名：クリスタライトVXX、平均粒径２μｍ） 4
0部を混合したのち、ホモディスパー攪拌機で粘度600CP
Sに調整し、次いで３本ロールで混練して感光性樹脂の
溶液を調整した。
製、商品名:EOCN−104S）の50％アクリル化物 80部、
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェル製、商品
名：エピコート1001） 20部、ベンジルアルキルケター
ル（チバ・ガイギー製、商品名：イルガキュアー651）
６部、イミダゾール（四国化成製、商品名:2P4MHZ）
６部、エポキシ樹脂微粒子（東レ製、商品名：トレパ
ール、平均粒径1.8μｍ）15部、シリカ微粒子（龍森
製、商品名：クリスタライトVXX、平均粒径２μｍ） 4
0部を混合したのち、ホモディスパー攪拌機で粘度600CP
Sに調整し、次いで３本ロールで混練して感光性樹脂の
溶液を調整した。
２）次いで銅張り積層板の表面を常法によりフォトエッ
チングして得られる印刷配線板上に前記感光性樹脂の溶
液をナイフコータを用いて塗布し、水平状態で20分放置
したのち、70℃で指触乾燥させて厚さ約50μｍの感光性
樹脂層を形成した。
チングして得られる印刷配線板上に前記感光性樹脂の溶
液をナイフコータを用いて塗布し、水平状態で20分放置
したのち、70℃で指触乾燥させて厚さ約50μｍの感光性
樹脂層を形成した。
３）次いでこれに100μｍΦの黒丸が形成されたフォト
マスクフィルムを密着させ、ショートアークランプで45
0mj/cm2露光した。これをクロロセン溶液で現像処理す
ることにより、100μｍΦのブラインドスルーホールを
形成した。さらに100℃で１時間、150℃で10時間加熱処
理することによりフォトマスクフィルムに相当する、寸
法精度に優れた層間絶縁皮膜を得た。ブラインドスルー
ホール部分の断面を観察したところ、ブラインドスルー
ホールは上方に向かって径がテーパー状に拡大した形状
であり、最上部の径は100μｍ、最下部の径は85μｍで
あった。
マスクフィルムを密着させ、ショートアークランプで45
0mj/cm2露光した。これをクロロセン溶液で現像処理す
ることにより、100μｍΦのブラインドスルーホールを
形成した。さらに100℃で１時間、150℃で10時間加熱処
理することによりフォトマスクフィルムに相当する、寸
法精度に優れた層間絶縁皮膜を得た。ブラインドスルー
ホール部分の断面を観察したところ、ブラインドスルー
ホールは上方に向かって径がテーパー状に拡大した形状
であり、最上部の径は100μｍ、最下部の径は85μｍで
あった。
なお、本実施例の感光性樹脂マトリックスの光学的屈
折率は約1.45、エポキシ樹脂微粒子の光学的屈折率は約
1.45、シリカ微粒子の光学的屈折率は約1.3であった。
折率は約1.45、エポキシ樹脂微粒子の光学的屈折率は約
1.45、シリカ微粒子の光学的屈折率は約1.3であった。
４）この層間絶縁被膜をクロム酸処理すると、クロム酸
に可溶なエポキシ樹脂粉末が溶解除去されて非常に複雑
な粗化面を形成され、この粗化面上に導体を形成した場
合、非常に高い密着力が得られる。例えば、ブラインド
スルーホールを形成した層間絶縁膜を、温度70℃、濃度
500g/lのクロム酸で粗化し、中和液（シプレー社製、商
品名:PM950）に浸漬して水洗する。次いで、化学銅めっ
き前処理としてパラジウム触媒（シプレー社製、商品
名：キャタポジット44）を付与して表面を活性化し、下
記組成の化学銅めっき液に15分間浸漬したのち、下記組
成の電気銅めっき液により層間絶縁被膜上部に均一に20
μｍの銅を析出させた。
に可溶なエポキシ樹脂粉末が溶解除去されて非常に複雑
な粗化面を形成され、この粗化面上に導体を形成した場
合、非常に高い密着力が得られる。例えば、ブラインド
スルーホールを形成した層間絶縁膜を、温度70℃、濃度
500g/lのクロム酸で粗化し、中和液（シプレー社製、商
品名:PM950）に浸漬して水洗する。次いで、化学銅めっ
き前処理としてパラジウム触媒（シプレー社製、商品
名：キャタポジット44）を付与して表面を活性化し、下
記組成の化学銅めっき液に15分間浸漬したのち、下記組
成の電気銅めっき液により層間絶縁被膜上部に均一に20
μｍの銅を析出させた。
化学銅めっき液組成 シプレー社製 328A 12.5％ 〃 328L 12.5％ 〃 328C 1.5％ 純 水 73.5％ 温 度 25℃ 電気銅めっき液組成 CuSO4 5H2Ｏ 150g/l H2SO4 40g/l Cl- 200ppm 添加剤 所定量 温度 25℃ 陰極電流密度 2A/dm2 ５）次いでエッチングマスクを常法に従い形成し、回路
以外の銅をエッチング除去し配線回路を形成した。
以外の銅をエッチング除去し配線回路を形成した。
比較例１ 実施例１の樹脂組成のうち、ベンゾグアナミン樹脂微
粒子を含まない点が異なるだけでその他の条件は同一で
ある。
粒子を含まない点が異なるだけでその他の条件は同一で
ある。
ブラインドスルーホール部分の断面を観察したとこ
ろ、ブラインドスルーホール最上部の径は100μｍ、最
下部の径も100μｍであり、垂直に切り立った形状であ
った。
ろ、ブラインドスルーホール最上部の径は100μｍ、最
下部の径も100μｍであり、垂直に切り立った形状であ
った。
表１に実施例１、２、比較例におけるブラインドスル
ーホールの接続信頼性の評価結果を示す。
ーホールの接続信頼性の評価結果を示す。
（発明の効果） 以上述べたように、本発明方法によれば、ブラインド
スルーホール断面の形状を容易に上部に拡がったテーパ
ー状にすることができ、導体回路間の接続信頼性を比較
的容易にしかも確実に確保することができ、さらに作業
性の良いビルドアップ法多層配線板の製造方法を提供す
ることができ、産業上寄与する効果は極めて大きい。
スルーホール断面の形状を容易に上部に拡がったテーパ
ー状にすることができ、導体回路間の接続信頼性を比較
的容易にしかも確実に確保することができ、さらに作業
性の良いビルドアップ法多層配線板の製造方法を提供す
ることができ、産業上寄与する効果は極めて大きい。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭54−78989（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−20399（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−18697（ＪＰ，Ａ) 特開 昭56−147846（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−62636（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−17903（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−51402（ＪＰ，Ａ)
Claims (3)
- 【請求項１】導体回路と感光性樹脂からなる有機質絶縁
層とが多層に積層されてなり、ブラインドスルーホール
を有する多層配線板の製造方法において、 前記感光性樹脂として、光散乱性のフィラーを含有して
なるネガ型感光性樹脂を使用し、ブラインドスルーホー
ルを形成する箇所以外の箇所の感光性樹脂に活性光線を
照射し、これを現像することにより、 上方に向かって径がテーパー状に拡大した形状のブライ
ンドスルーホールを形成することを特徴とする多層配線
板の製造方法。 - 【請求項２】前記光散乱性のフィラーは、平均粒子径が
0.1〜10μｍである請求項１記載の多層配線板の製造方
法。 - 【請求項３】前記光散乱性のフィラーは、前記感光性樹
脂との屈曲率の差が0.1〜0.7である請求項１記載の多層
配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63252399A JP2517369B2 (ja) | 1988-10-06 | 1988-10-06 | 多層配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63252399A JP2517369B2 (ja) | 1988-10-06 | 1988-10-06 | 多層配線板の製造方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34453295A Division JP2649153B2 (ja) | 1995-12-04 | 1995-12-04 | 多層配線板ならびに感光性樹脂絶縁材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0298995A JPH0298995A (ja) | 1990-04-11 |
| JP2517369B2 true JP2517369B2 (ja) | 1996-07-24 |
Family
ID=17236793
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63252399A Expired - Lifetime JP2517369B2 (ja) | 1988-10-06 | 1988-10-06 | 多層配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2517369B2 (ja) |
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| JP3758197B2 (ja) * | 1994-06-16 | 2006-03-22 | ソニー株式会社 | 多層プリント配線板の製造方法 |
| JP2000068642A (ja) * | 1998-08-25 | 2000-03-03 | Fujitsu Ltd | 多層回路基板の製造方法 |
| KR102494340B1 (ko) * | 2015-12-24 | 2023-02-01 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 |
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| JPS56147846A (en) * | 1980-04-18 | 1981-11-17 | Matsushita Electric Works Ltd | Photosetting polyester resin composition |
| ATE14803T1 (de) * | 1981-09-17 | 1985-08-15 | Ciba Geigy Ag | Lichtempfindliches beschichtungsmittel und seine verwendung fuer schutzzwecke. |
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| JPS61276398A (ja) * | 1985-05-31 | 1986-12-06 | 日本電気株式会社 | 多層回路基板 |
| JPS6220399A (ja) * | 1985-07-19 | 1987-01-28 | 株式会社日立製作所 | 多層配線の形成方法 |
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| JPS63126297A (ja) * | 1986-11-14 | 1988-05-30 | イビデン株式会社 | 多層プリント配線板並びにそれの製造方法と無電解めっき用絶縁剤 |
| JPS63126927A (ja) * | 1986-11-15 | 1988-05-30 | Asahi Chem Ind Co Ltd | オ−プンエンド紡績装置 |
-
1988
- 1988-10-06 JP JP63252399A patent/JP2517369B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0298995A (ja) | 1990-04-11 |
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