JPH01166598A - 多層プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

（技術分野） 本発明は、多層プリント配線板及びその製造方法に係り
、特に複合めっき層を有する導体回路と耐熱性に優れた
樹脂からなる絶縁層とが交互に積層された、いわゆるビ
ルドアップ法多層プリント配線板及びその製造方法に関
するものである。 （従来の技術） 近年、電子技術の進歩に伴い、大型コンピュータなどの
電子機器に対する高密度化あるいは演算機能の高速化か
進められている。その結果、プリント配線板においても
高密度化を目的として配線回路が多層に形成された多層
プリント配線板が使用されている。 従来、多層プリント配線板としては、例えば内層回路が
形成された複数の回路板をプリプレグを絶縁層として積
層し、加熱プレスして一体化した後、スルーホールによ
って層間を接続し導通せしめた多層プリント配線板が使
用されていた。 しかしながら、このような多層プリント配線板において
は、暦数を多くして高密度化しようとすると、層間接続
のためのスルーホール数が多くなり、この増加した分の
スルーホールを形成するためのスペースを確保する必要
があることから、導体パターンを通すための自由度が小
さくなるため、複雑な配線回路を形成して高密度化ある
いは高速化を実現することは困難であった７このような
困難さを克服することのてきる多層プリント配線板とし
て、導体回路と有機絶縁層とを交互に積層したビルドア
ップ法多層プリント配線板の開発が最近活発に進められ
ている。このビルドアップ法多層プリント配線板は、そ
の構成材料及び構造から超高密度化と高速化とに最も適
したものと考えられているが、導体回路と有機絶縁層と
の相互間の密着性を確保することが大きな問題とされて
いる。 即ち、導体回路上に形成した有機絶縁層の密着性と、有
機絶縁層上に形成しためっきによる導体回路の密着性の
２点である。 周知のごとく、金属と樹脂とは接着性が鼻常に悪いため
、銅導体上に樹脂絶縁層を有するプリント配線板におい
ては、両者の密着信頼性が大きな問題とされている。こ
のため、導体表面に処理を施し、特定の構造とすること
で導体と絶縁層との密着力の向上をはかっている。しか
し、以下に記述するごとく、従来の技術はそれぞれ問題
を有し、密着信頼性の高い多層プリント配線板を得るこ
とができなかった。 亜塩素酸ソーダ処理法及び過マンガン酸処理法等により
銅導体と絶縁層との間に銅酸化膜を形成した場合、高い
密着力が得られる。しかし、銅酸化膜は耐薬品性、特に
耐酸性が乏しい。このため１例えば、多層プリント配線
板のように、絶縁板上に酸化膜を有する導体パターンを
形成し、その間にプリプレグをはさみながら多層化した
後、穴開けを行い、スルーホール内にメツキを施して製
造すると、穴開は後のスルーホール内面には銅酸化膜の
一部が露出するため、スルーホールのドリル穴開は時に
付着した内層導体断面上の樹脂状物、いわゆるスミアの
除去に用いる酸性液や、化学銅めっきの前処理工程で用
いる酸性溶液あるいは酸性触媒液と接触すると酸化銅が
溶解し、内層導体とプリプレグとの密着信頼性を低下さ
せる。また、多層プリント配線板には限らないが、化学
銅析出部分を除き、銅導体上に銅酸化膜を有し、さらに
絶縁層を有するものを化学銅めっき液に浸漬すると、Ｃ
ｕＯが溶解するほか、ＣｕｔＯ＋　１１２０　＋　２ｅ
−−＋　２Ｃｕ　＋　２０＋１−の反応が化学銅の析出
に伴って起こると考えられており、密着信頼性を低下さ
せる。 一方、ベルトサンダー、ホーニング等の機械的方法もし
くは電気分解により導体表面を粗面化した場合、導体と
樹脂とがひっかかり部分（所謂アンカー）を有する構造
とはならず、接触面接の増加のみにより密着力が向−ヒ
するものであるため、常態での密着強度が低いばかりか
、湿潤時の密着性が特に低く、多層プリント配線板に要
求される高い密着力を得ることができない。 また、あらかじめ両面を粗面化した銅箔（両面粗化箔）
を用いて、導体と樹脂との間にひっかかり部分を形成し
た場合、優れた耐薬品性、耐熱性、耐熱衝撃性及び耐湿
性を示す導体と絶縁層との密着構造が得られる。しかし
、多層プリント配線板の製造工程中て粗化表面なきずつ
けることがしばしば生じ、きすのついた部分では密着力
が得られず、信頼性が低い。 さらに、多層プリント配線板の技術分野ではないか、金
属と樹脂との間に金属と微粒子を含む複合めっき層を形
成し密着力を向上させる構造のものがある。特開昭５９
−１０６９１８号公報に開示されたこの種構造の代表的
な実施例としては、樹脂層の樹脂と複合めっき層の微粒
子に、熱可塑性樹脂であるフッ素樹脂を用い、加熱する
ことによっ゛Ｃ１金属と樹脂とを強固に密着させた金型
や調理器具をあげることができる。 ところが、プリント配線板の場合、導体上の絶縁層に用
いられる樹脂が硬化性樹脂である。このため、熱可塑性
樹脂の微粒子を含む複合めっき層を形成し、その上に絶
縁層となる硬化性樹脂を塗布ｊノだのちに加熱を行って
も、複合めっき層上に塗布する樹脂が熱ｔｉ（塑性樹脂
である場合と異なり、熱可塑性樹脂微粒子と硬化性樹脂
が一体化することはない。また、あらかじめ硬化された
熱硬化性樹脂を微粒子として複合めっき層を形成した場
合も、複合めっき層Ｅの硬化性樹脂と反応することはな
く、熱硬化性樹脂微粒子と硬化性樹脂は一体化しない、
このため、これら樹脂微粒子を包含する複合めっき層を
導体層と絶縁層との間に形成した場合、金属と樹脂との
親、相方より、樹脂と樹脂との親和力が勝るという点で
は密着力が向上しても、プリント配線板に要求される高
温時の密着強度や耐熱衝撃性を得ることができない。 一方、特開昭６１−１４３５９７号公報に開示されたご
とく、樹脂と複合めっき層とを化学的に結合させるため
、複合めっき層にシリカを包含させ、シラン系カップリ
ング剤によりカップリング処理を行って密着力を向トさ
せる方法がある。しかし、カップリンク剤による結合で
は、樹脂と複合めっき層との熱膨張率が１０倍近く異な
るため、熱衝撃による密着力の低下が著しい。また、シ
リカ微粒子と金属から成る複合めっき層は、樹脂微粒子
と金属から成る複合めっき層よりも、湿潤状態において
、樹脂と複合めっき層の界面に水分が浸透しやすく、湿
潤状態における密着力の低下が著しい。 このように、導体と絶縁層との間に従来技術である、複
合めっき層を形成するのみの構造では、多層プリント配
線板に要求される密着信頼性を得ることができない、さ
らに、これら複合めっき層に包含されている微粒子は、
めっき層表面に露出しているため、例えば、高温・高ア
ルカリの化学銅めっき液に長時間接触すると微粒子の種
類によっては溶出し、めっき液を劣化させることがある
。 前述のごとく、従来は、優れた耐薬品性、耐熱性、耐熱
衝撃性、耐湿性を示す導体と絶縁層との密着構造を有す
るプリント配線板を得ることができなかワた。 他方、有機絶縁Ｍｌｌ：に形成しためっきによる導体回
路の密着信頼性も大きな問題とされている。 このため、有機絶縁層を構成する材料に工夫を凝らし、
化学処理により有機絶縁層表面を粗面化することで有機
絶縁層とめっきによる導体回路との密着力の向上をはか
っている。しかし、以下に記述するごとく、従来の技術
はそれぞれ問題を有し、密着信頼性の高い多層プリント
配線板を得ることができなかった。 このような有機絶縁層としては、例えば特公昭５４−１
１５０３号公報に示された方法か知られている。 この発明の要旨は、マトリクスを形成する樹脂液に分散
するゴム成分をウェットエツチングにより溶解除去して
形成する四部により粗化面を形成するものである。 しかしながら、この絶縁層は合成ゴムを含むため、前述
の如く耐熱性、電気特性が十分でない欠点を有している
。さらに、無電解めっきを施すとめっき皮膜に応力が発
生することが知られているが、この絶縁層は、この応力
を緩和しづらい形状をなしており、この上に無電解めっ
きを施すと、めっき皮膜が膨れ易いという欠点をも宥し
ている。 また、特開昭５２−６０８６９号公報に示されたマトリ
クスを形成する樹脂液に分散する無機質微粉末をウェッ
トエツチングにより溶解除去して形成する凹部により粗
化面を形成する方法が知られている。 しかしながら、この粗化面も、この上に形成するめっき
皮膜の応力を緩和しづらいため、めっき皮膜が膨れ易い
という欠点を有している。 これらとは異なった粗化面の形状を形成する方法として
は、例えば、特開昭５８−４４７０９号に示された方法
が知られている。 この発明の要旨は、マトリクスを形成するゴム成分をウ
ェットエツチングにより溶解除去し、残存する樹脂成分
により形成する凸部により粗化面を形成する方法である
。 しかしながら、この絶縁層も合成ゴムを含むために、前
述の如く耐熱性、電気特性か十分でない欠点を有してい
る。またマトリクスを形成するゴム成分と、残存させる
樹脂成分との間の溶解度パラメーターにより残存させる
樹脂の１．径などの制御を行うため、この制御が難しく
、均一な粗化表面を形成しづらいという欠点を有してい
る。さらに該公報筒３亘左上欄に記載の如く、その粗化
面は２０１Ｌｍ程度の深さを持つため、前述の如く微細
パターンが得難く、パターン間の絶縁性も不良となり易
く、さらに部品などを実装するトにおいても好ましくな
いなどの欠点がある。 また、特開昭５８−１４８４９６号に、マトリクスを形
成する樹脂液の硬化収縮を利用して、その中に分散させ
た微細粉末により凸部を形成する方法が知られている。 しかしながら、この方法によれば、明確なアンカーを形
成することか難しく、ｆ分な密着強度が得られにくいと
いう欠点があり、さらに形成される凸部のバラツキが大
きくなり易く、一定した性能が得られにくいという欠点
を有している。 前述の如く、従来知られた方法によっては。 高密度で高精度な配線で、しかも耐熱性、電気特性、め
っきとの密着性などの高い信頼性を示す有機絶縁層とめ
りきとの密着構造を有するプリント配線板を得ることか
できなかった。 （発明が解決しようとする問題点） 前述の如く、従来は、めっきによる導体回路と有機絶縁
層との相互間の密着性を確保することが困難であったた
め、めっきによる導体回路と有機絶縁層とを交互にビル
ドアップされた積層構造を有する耐熱性、耐薬品性、耐
熱衝撃性、耐湿性。 電気特性等に優れた多層プリント配線板は知られていな
い。 本発明は、耐熱性に優れた感光性の有機絶ｌｉｋ暦上に
複合めっき層を有する導体回路を信頼性良く形成する技
術を開発して、複合めっき暦を有する導体回路とその下
側に位置する有機絶縁層とが確実に積層され、しかも複
合めっき層を有する上記導体回路とその上側に位きする
絶縁層との密着を優れた耐薬品性、耐熱性、耐熱衝撃性
、耐湿性を示すものとして構成して、多層プリント配線
板の製造工程及び使用中にさらされる処理及び環境によ
る導体回路とその上の絶縁層との密着力の低下のない、
複合めっき層を有する導体回路と有機絶縁層とが交互に
ビルドアップされた多層プリント配線板、及びその製造
方法を容易にかつ安価に提供することを目的とするもの
である。 （問題点を解決するための手段） この発明は、発明者等が前記の如き問題点を解決すべく
鋭意研究を重ねた結果なされたちのてあり、Ｅ記の＋！
！！！題点な解決するための手段としては、まず第一に
。 「複合めっき層（７ａ）を有する導体回路（７）と耐熱
性に優れた樹脂からなる絶縁層（１）とが交互にｍ層さ
れた構造の多層プリント配線板であって。 絶縁層（１）を、耐熱性に優れた感光性樹脂（２）中に
、この感光性樹脂（２）の硬化物に比べて酸化剤に対し
て溶解性の高い予め硬化処理された耐熱性樹脂微粉末で
あるフィラーＡ　（３）と、感光性樹脂（２）の硬化物
に比べて酸化剤に対して溶解性の低い耐熱性微粉末であ
るフィラー　Ｂ　（４）とを合力してなるものとしてａ
ｔし。 この絶縁層（１）の導体回路（７）との界面を酸化剤に
よって処理することにより、この絶縁層（１）の導体回
路（７）側界面に、フィラーＡ（］）が溶解除去されて
なる凹部（５）と、フィラーＢ（４）が残存されてなる
凸部（６）とを形成して。 該凹部（５）及び該凸部（６）によって絶縁Ｍ　（１）
と導体回路（７）とを密２させるとともに、複合めっき
層（７ａ）を、少なくとも金属と微粒子もしくは金属と
繊維とからなるものとして構成し、この複合めっき層（
７）の次の絶縁層（１）との界面に位置する微粒子もし
くは繊維をエツチングすることにより、この複合めっき
層（７）の絶縁ｆｆ１（１）側界面に粗化面を形成して
。 この粗化面に次の絶縁層（１）の一部を充填してなるこ
とを特徴とする多層プリント配線板（１０）、　Ｊ である。 また、このような多層プリント配線板（ｌＯ）を製造す
るための本発明に係る製造方法は次の通りである。すな
わち、 「複合めっき層（７ａ）を有する導体回路（７）と耐熱
性に優れた樹脂からなる絶縁層（１）とが交互に積層さ
れた構造の多層プリント配線板を、下記（イ）〜（へ）
の工程を少なくとも１回経て形成することを特徴とする
多層プリント配線板の製造方法。 （イ）未硬化の耐熱性に優れた感光性樹脂（２）中に、
この感光性樹脂（２）の硬化物に比べて酸化剤に対して
溶解性の高い予め硬化処理された耐熱性樹脂微粉末であ
るフィラーＡ（３）と、感光性樹脂（２）の硬化物に比
べて酸化剤に対して溶解性の低い耐熱性微粉末であるフ
ィラーＢ（４）とを分散させた混合液を、導体層を有す
るあるいは導体層のない基材に塗布して感光性樹脂層を
形成する工程： （ロ）感光性樹脂層の所定の箇所を露光した後、現像、
エツチングして絶縁！（１）とする工程： （八）酸化剤を使用して絶縁層（１）の表面部分に存在
しているフィラーＡ（ｆｆ）を溶解除去して四部（５）
を形成すると同時に、フィラーＢ（４）を残存させて凸
部（６）を形成することにより、該絶縁層（１）の表面
を粗化する工程：（ニ）絶縁層（１）上に少なくとも金
属と微粒子もしくは金属とｍ！ｌから成る複合めっき層
（７ａ）を有する導体回路を形成する工程： （ホ）複合めっき！（７ａ）表面の微粒子もしくは繊維
をエツチングし、複合めっき層（７ａ）表面にアンカー
を形成する工程； （へ）この複合めっき層（７ａ）表面に別の絶縁層（１
）を形成する工程、」 である。 以下に、本発明に係るこの多層プリント配線板（１０）
を図面を参考にして詳細に説明する。 ここで、多層プリント配線板（ｌＯ）を説明するにあた
って、複合めっき層（７ａ）を有する導体回路（７）の
意味について言及しておく、すなわち１本発明において
導体回路（７）と指称する場合としては、この導体回路
（７）が導体パターン（７ｂ）の上に複合めっきＦｆｌ
（７ａ）を形成した全体である場合と。 単に複合めっき層（７ａ）によって導体回路（７）を形
成した場合とがあるのである。 ｆｆ１１図に示した多層プリント配線板（１ｏ）にあっ
ては、ｍ光性樹脂（２）中にＡ及びＢの２１４類のフィ
ラー（３）（４）を分散して形成した最初の絶縁層（１
）の表面が酸化剤により粗化されており、その上に位置
して複合めっき層（７ａ）のみから形成された導体回路
（７）がその表面を粗化面として形成されていて、更に
この導体回路（７）の上に次の絶縁！（１）が形成され
ているもので、第２図は第１部の要部を模式的に示した
拡大断面図である。第３図は、第１図に示した本発明の
多層プリント配線板（ｌＯ）の製造方法の各工程を表わ
す断面図である。 本発明の多層プリント配線板（１０）は、複合めっきＭ
　（７ａ）のみからなる導体回路（７）と耐熱性に優れ
た樹脂からなる絶縁層（１）とが交互に請層された構造
のものである。 本発明の多層プリント配線板（１ｏ）の絶縁層（１）は
、第２図に示したように耐熱性に優れた感光性樹脂（２
）中に、該感光性樹脂（２）の硬化物に比べて酸化剤に
対して溶解性の高い予め硬化処理された耐熱性樹脂微粉
末であるフィラーＡ　（］）と、８！光性樹脂（２）の
硬化物に比べて酸化剤に対して溶解性の低い耐熱性微粉
末であるフィラーＢ（４）とを含有するものであること
か必要である。この絶縁層（

【）が、このように酸化剤
に対する溶解性が大きく異なるフィラーＡ（３）及びフ
ィラーＢ（４）とを含有している耐熱性に優れた感光性
樹脂（２）である理由は、該絶！Ｗ！（１）が酸化剤に
よって処理された結果、フィラーＡ（：ｌ）が溶解除去
されてなる凹部（５）と、フィラーＢ（４）が残存され
てなる凸部（６）とを合わせ持つものであり、この」：
に形成される複合めっき層（７ａ）を投錨（アンカー）
効果により強固に密層できるからである。また、この絶
縁層（１）が感光性樹脂（２）である必要のある理由は
、所定の箇所を露光した後、現像、エツチングすること
により多層化に不可欠なバイアホール等を容易に形成す
ることかできるようにするためである。 本発明において用いる耐熱性に優れた感光性樹脂（２）
としては、感光性エポキシ樹脂、感光性ポリイミド樹脂
、感光性エポキシアクリレート樹脂、感光性ウレタンア
クリレート樹脂などが挙げられ、耐熱性と電気絶縁性に
優れ、通常の薬品に対して安定なものが好ましい。また
、この感光性樹脂（２）は必ずしも全てか光により硬化
する必要はなく、熱硬化により硬化する部分を含むもの
であっても差し支えない。このようなものとして。 光硬化性樹脂と混合したり、同一の樹脂の中に光硬化性
部分と熱硬化性部分とを含むような化合物が可能である
。 また１本発明において用いられるフィラーＡ（３）は、
７１！光性樹脂（２）の硬化物に比べて酸化剤に対して
溶解性の高い予め硬化処理された耐熱性樹脂微粉末であ
る。その理由は耐熱性ｓｌｌ機微粉末硬化処理されてい
ない状態では、感光性樹脂（２）液あるいはこの樹脂を
溶剤を用いて溶解した液中に添加された際に樹脂液中に
溶解してしまうため、酸化剤に対してほぼ均一に溶解さ
れるので、選択的に絶縁層（１）の表面を溶解除去でき
なくなる結果、絶縁層（１）の表面を粗化することがで
きなくなるからである。これに対して１本発明における
ように耐熱性樹脂微粉末が予め硬化処理されていると感
光性樹脂（２）あるいはこの樹脂を溶解する溶剤に対し
て難溶性となるため、感光性樹脂（２）中に該耐熱性樹
脂微粉末か均一に分散している状態の感光性樹脂層（１
）を得ることができる結果、明確てしかも均一な凹部（
５）からなる粗化面を形成することができるからである
。 また、フィラーＡ（３）の材質は、＃熱性と電気絶縁性
に優れ、通常の薬品に対して安定であり、予め硬化処理
することにより感光性樹脂（２）の液あるいはこの樹脂
を溶解する溶剤に対して難溶性となすことかでき、さら
にクロム酸などの酸化剤により溶解することができる特
性を具備する樹脂であれば使用することができ、特にエ
ポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ビスマレイミド・トリ
アジン樹脂の中から選ばれる何れか少なくとも１種であ
ることが好ましく、中でもエポキシ樹脂は特性的にも優
れており最も好適である。硬化処理する方法としては、
加熱により硬化させる方法あるいは触媒を添加して硬化
させる方法などを用いることができ、特に加熱硬化させ
る方法は最も実用的である。 フィラーＡ（３）の粒度としては、平均粒径が５１Ｌｍ
以下であることか好ましく、特に２ＩＬｍ以下であるこ
とが好適である。その理由は、平均粒径が５１Ｌｍより
も大きいと、絶縁層（１）表面の凹凸が激しくなるので
導体の微細パターンが得に〈〈、かつ部品などを実装す
るヒでも好ましくないからである。このようなフィラー
Ａ（３）は１例えば乳化重合や懸濁重合により直接微粉
末を合成したり、耐熱性樹脂な熱硬化さ・已てからシェ
ツトミルや凍結粉砕機などを用いて微粉砕し・たり、硬
化処理する前に耐熱性樹脂溶液な噴霧乾燥して直接微粉
末にしたりするなどの各種の子役により得ることができ
る。 次に、本発明において用いるフィラーＢ（４）は感光性
樹脂（２）の硬化物に比べて酸化剤に対して溶解性の低
い耐熱性微粉末である。該フィラーＢ（４）の材質は、
耐熱性と電気特性に優れ、通常の薬品に対し安定であり
、予め硬化処理することにより感光性樹脂（２）あるい
はこの樹脂を溶解する溶剤に対して難溶性となすことが
でき、さらにクロム酸などの酸化剤に対する溶解性か低
いという特性を具備する樹脂量粉末か、あるいは、耐熱
性と電気特性に優れ、通常の薬品に対して安定てあり、
耐熱性樹脂あるいはこの樹脂を溶解する溶剤に対して難
溶性で、さらにクロム酸などの酸化剤に対する溶解性が
低いという特性を有する無機質微粉末などを使用するこ
とができる。この場合の樹脂としては、特に、エポキシ
樹脂、フェノール５４ＷＩ、ベンゾグアナミン樹脂、ポ
リイミド樹脂の中から選ばれる何れか少なくとも１種で
あることが好ましく、中でもベンゾグアナミン樹脂は特
性的にも優れており好適である。また、無機質微粉末と
しては、シリカ、アルミナ、酸化チタン、ジルコニアの
中から選ばれる何れか少なくともｌ！！であることが好
ましく、中でもシリカは特性的にも優れており好適であ
る。さらに、これらの樹脂微粉末と無機質微粉末とを組
み合わせて使用することもできる。 フィラーＢ（４）の粒度としては、平均粒径が５１Ｌｍ
以下であることが好ましく、特に２ｐｍ以下であること
が好適である。その理由は、平均粒径が５ａｍよりも大
きいと、絶Ｉ＆層（１’）表面の凹凸が激しくなるので
導体の微細パターンが得にくく、かつ部品などを実装す
る上でも好ましくないからである。このような粒度の樹
脂微粉末は、例えば乳化重合や懸濁重合により直接微粉
末を合成したり、耐熱性樹脂を熱硬化させてからジェッ
トミルや凍結粉砕機などを用いて微粉砕したり、硬化処
理する前に耐熱性樹脂溶液な噴霧乾燥して直接微粉末に
したりするなどの各種の手段により得ることができる。 また、このような粒度の無機質微粉末は、例えばゾル・
ゲル法により直接微粉末を合成したり、ジェットミルな
どを用いて微粉砕したりするなど各種の子役により得る
ことがてきる。 このように耐熱性に優れた感光性樹ＷＢ（２）と。 該感光性樹脂（２）の硬化物に比べて酸化剤に対して溶
解性の高い予め硬化処理された耐熱性樹脂微粉末である
フィラーＡ（３）と、感光性樹脂（２）の硬化物に比べ
て酸化剤に対して溶解性の低い耐熱性微粉末であるフィ
ラーＢ（４）とは、３互いに酸化剤に対する溶解性が大
きく異なるため、この絶縁層（１）の表面を酸化剤によ
り処理したとき。 絶縁Ｐ７！（１）の表面部分に分散しているフィラーＡ
（コ）は選択的に溶解除去されるのに対し、フィラー　
Ｂ　（４）はそのまま残存する結果、フィラーＡ（３）
か溶解除去して形成される凹部（５）と、フィラーＢ（
４）が残存して形成される凸部（６）とを合わせ持つ粗
化面が形成される。このようにして形成される粗化面は
、凹部（５）と凸部（６）とがそれぞれ独立に形成され
るため非常に明確である。 感光性樹脂（２）に対するフィラーＡ　（３）とフィラ
ーＢ（４）とを合わせたフィラーの総配合量は、感光性
樹ＦＩ（２）固形分１００重量部に対して５〜３ＳＯｆ
ｉ量部の範囲が好ましく、特に２０〜２００重量部の範
囲か複合めフき層（７ａ）との高い密着強度を得ること
ができるので好適である。その理由は、フィラーの総配
合量が５重量部よりも少ないと。 アンカーの密度が低くなり絶縁Ｎ（１）と複合めっきＦ
ｅ　（７ａ）との充分な密着強度が得られず、一方３５
０重醗部よりも多くなると、感光性樹脂（２）がバイン
ダーとしての機能を果たせず、充分な密着強度が得られ
ないこと、及び感度、解像性などの感光特性が低下する
ためである。 また、総フィラー配合量に占める感光性樹脂（２）の硬
化物に比べて酸化剤に対して溶解性の高い予め硬化処理
された耐熱性樹脂微粉末であるフィラーＡ（３）と、！
！光性樹脂（２）の硬化物に比べて酸化剤に対して溶解
性の低いＩ１１熟性鍛粉末であるフィラーＢ（４）との
割合は。 フィラーＡ（３）／フィラーＢ（４） ＝１／２０〜２０／ｌ の範囲が好ましく、特に１／１０〜１０／ｌの範囲が絶
縁Ｊｉ’ｔ（１）と複合めっき層（７ａ）との高い密着
強度を得ることができるため好適である。その理由は、
フィラーＢ（４）の割合が、Ｅ記範囲よりも少なくなる
と、その上に形成する複合めっき層（７ａ）が析出する
時に膨れ易くなり、フィラーＢ（４）の割合が、上記範
囲よりも多くなると、その上に形成する複合めっき層（
７ａ）の密着強度が充分に得られなくなるからである。 本発明の多層プリント配線板（１０）は、前述のように
して構成される絶縁層（１）の表面に凹部（５）及び凸
部（６）を合わせ持つ粗化面に複合めっき！（７ａ）を
有する導体回路か密着されて形成されるものであるが、
第５図及び第１θ図に示すように、この導体回路（７）
をＬ記絶縁層（１）上に密着させて形成した導体パター
ン（７ｈ）の上に、複合めっき層（７ａ）を形成したも
のを採用して実施してもよいものである。この場合の導
体パターン（７ｂ）は、例えば、無電解銅めっき、無電
解ニッケルめっき、無電解錫めっき、無電解金めっき、
無電解銀めっきなどによって形成したものを挙げること
かでき、特に無電解銅めっき、無電解ニッケルめっき、
無電解金めっきの何れか少なくとも１種によって形成し
たものであることが好適である。 なお、導体パターン（７ｂ）を施した上に更に異なる種
類の導体パターン（７ｂ）を形成したものを採用するこ
とかできる。 以下に、本発明に係る多層プリント配線板（１０）を製
造するにあたって必要な、凹部（５）及び凸部（６）を
合わせ持つ絶縁層（１）を製造する方法について更に詳
しく説明する。 この絶縁層（１）の製造方法によれば、硬化後の特性か
酸化剤に対して難溶性である未硬化の感光性樹脂（２）
液中に、酸化剤に対する溶解性が大きく異なる２種類の
フィラー、即ちフィラーＡ（３）とフィラーＢ（４）と
を分散させた混合液を、導体層（８）（これによって上
記導体パターン（７ｂ）か形成される）を有する基材（
９）上に塗布して感光性樹脂（２）の層（絶縁！（１）
　）を形成することが必要である。 この場合に使用する基材（９）としては、例えばガラス
エポキシ基板、ガラスポリイミド基板、ポリイミドフィ
ルム基板などのプラスチック基板、アルミナ基板、低温
焼成セラミック基板、窒化アルミニウム基板などのセラ
ミック基板、アルミニウム基板、ホウロウ基板などの金
属基板などを使用することができる。また１本発明の絶
縁層（１）を形成する材料そのものを板状あるいはフィ
ルム状に成形して、複合めっきＦＦ９（７ａ）を施すこ
とがてきる基材（９）とすることも可能である。これら
の基材（９）上の導体層（８）は、予め導体層が積層さ
れたものをエツチングする方法や、複合めっき層（７ａ
）′ｓにより直接回路を形成する方法など、どのような
方法によるものであってもよい。 また、本発明で使用する硬化後の特性が酸化剤に対して
難溶性である未硬化の感光性樹脂（２）液は、フィラー
Ａ（コ）及びフィラーＢ（４）とが分散されていること
が必要であるが、必要に応じて溶剤や他の添加剤を添加
することができる。溶剤を添加すると、感光性樹脂（２
）液を低粘度となすことができるため、フィラーＡ（３
）及びフィラーＢ（４）を均一に分散させることが容易
であり、また基材（９）上に塗布し易いので有利に使用
することができる。 感光性樹脂（２）を溶解するのに使用する溶剤としては
１通常の溶剤を用いることができ、例えばメチルエチル
ケトン、メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、ブチル
カルピトール、テトラリン。 ジメチルホルムアミド、Ｎ−メチルピロリドンなどを挙
げることができる。他の添加剤としては。 感光性ｍｌ脂（２）とフィラーＡ（３）及びフィラーＢ
（４）との密着性を改善する目的でカップリング剤を、
塗布性能や被膜特性を改善する目的で揺変剤や消泡剤や
レベリング剤などを、またその他の目的で種々の添加剤
を適宜配合してもよい、また、必要に応じて熱硬化性樹
脂を含むことがあっても差し支えない。 また、塗布の方法としては、例えばローラーコート法、
デイラブコート法、スプレーコート法、スピナーコート
法、カーテンコート法、ナイフコート法、スクリーン印
刷法などの各種の手段を適用することができる。 絶縁Ｍ（１）を形成する樹脂層の厚さは、通常２０〜１
１００ｐ程度であるが、特に高い絶縁性が要求される場
合にはそれ以上に厚く塗布することもできる。 次いで、塗布された感光性樹脂（２）の表面の所定の箇
所を露光した後、現像、エツチングすることにより、絶
縁層（１）を形成する。この場合、現像、エツチングさ
れることにより樹脂層が除去された部分は、−船釣に導
体層間を接続するためのバイアホール（１０）が設けら
れる。また、その後必要に応じて光照射や加熱を行なう
ことは自由である。 次に、感光性樹脂（２）の表面部分に存在しているフィ
ラーＡ（３）を酸化剤を用いて溶解除去して凹部（５）
を形成すると同時に、フィラーＢ（４）を残存させて凸
部（６）を形成する。この方法としては、感光性樹脂（
２）が形成された基板を、酸化剤溶液中に浸漬するか、
あるいは感光性樹脂（２）の表面に酸化剤溶液をスプレ
ーするなどの方法を適用することができ、その結果感光
性樹脂（２）の表面を酸化剤によって粗化することがで
きる。 ここで、使用される酸化剤としては、クロム酸、クロム
酸塩、過マンガン酸塩、オゾンなどであるが、特にクロ
ム酸と硫酸との混合水溶液を右利に使用することができ
る。なお、感光性樹脂（２）の粗化を効果的に行なわせ
ることを目的として、予め感光性樹脂（２）の表面部分
を例えば微粉研磨剤を用いてボリシングや液体ホーニン
グする研磨手段によって軽く除去することは有利である
。 次に、以上のような凹部（５）と凸部（６）とを有する
絶縁層（１）の上面に形成される複合めっき層（７ａ）
を有する導体回路（７）について説明する。この場合、
導体回路（７）は、前述したように、単に複合めっき層
（７ａ）によってのみ構成した場合と、絶縁！（１）上
に形成した導体パターン（７ｂ）の上に複合めっき層（
７ａ）を形成して二重のものとして構成したものとの二
種類があり、導体回路（７）がこのような種類に分けら
れることによって、多層プリント配線板（１０）は次の
３種類に分類できる。そこて、導体回路（７）の構造が
それぞれ異なる多層プリント配線板（１０）の例をあげ
、これらに従って順に説明する。 ［第１例］の複合めっき！　（７ａ）のみからなる導体
回路（７）を有する多層プリント配線板（Ｉｌｌ）及び
その製造方法 この第１例の多層プリント配線板（１ｏ）は、第１図〜
第３［４に示されるものであり、絶縁層（１）に上記の
四部（５）と凸部（６）とを形成し、導体形成部分を除
いてメツキレジストを形成したのち、少なくとも一種類
の微粒子もしくは繊維を含む化学めっき液に浸漬して共
析させ、少なくとも一種類の微粒子もしくは繊維を含有
する複合めっき層（７ａ）、すなわち導体回路（７）を
形成する。次に、少なくとも微粒子もしくは繊維をエツ
チングする薬液により処理を行い、複合めっき層（７ａ
）の表面を粗面化し、このＥ側の所望とする部分に次の
絶ｔ＆層（１）を形成して多層プリント配線板（１０）
を完成する。このように製造された多層プリント配瞭板
（１０）の導体回路（７）は、第２図の模式的断面図に
示すごとく、エツチング処理により次の絶縁層（１）と
の界面に粗化面を形成した複合めっき層（７ａ）のみか
ら成って↓す、この複合めっき層（７ａ）によって導通
をとるものである。 本多層プリント配線板（１０）の特徴は、パターン精度
がレジスト精度のみにより決定されるため、高密度多層
プリント配線板（１０）に適する点と、化学めっきによ
り複合めっき層（７ａ）を形成するため複合めっき層（
７ａ）の厚みが均一である点と、銅箔をエツチングして
パターン形成した場合と異なり、複合めっき層（７ａ）
形成後の基板の平滑性が高いため、スクリーン印刷法に
より次の絶縁層（１）を形成する場合、この絶縁層（１
）下に空気層が残存するような塗布不良を生じにくい点
である。 ［第２例］導体パターン（７ｂ）の、上側に複合めっき
！（７ａ）を形成した導体回路（７）を有する多層プリ
ント配線板（ｌＯ）及びその製造方法このｔＪＳ２例の
多層プリント配線板（ｌＯ）は、第４図〜第８図に示さ
れるものであり、少なくとも一種類の微粒子もしくは繊
維を含む化学めっき液又は少なくとも一種類の微粒子も
しくは繊維を含む電気めっき液に、全面にめっき層を有
する（これが導体パターン（７ｂ）となるものである）
基材を浸漬して、めっき層上に複合めっき層（７ａ）を
共析させる。 次に、この複合めっき層（７ａ）と導体パターン（７ｂ
）からなる所ψの導体回路（７）を形成するため、トラ
イフィルムを用いてレジストパターンを形成し、エツチ
ングにより非導体となるべき部分の複合めっき層（７ａ
）及びめっき導体を除去する。 その後、少なくとも微粒子もしくはｍｗ＊をエツチング
する薬液で処理を行い、導体パターン（７ｂ）−ヒの複
合めっき層（７ａ）の表面な粗面化し、所望とする部分
に絶縁層（１）を形成して、多層プリント配線板（ｌＯ
）を完成する。 このようにして得られた多層プリント配線板（ｌＯ）の
複合めっき層（７ａ）は、第５図の模式的断面図に示す
ごとく、多層プリント配線板（ｌＯ）平面と平行な導体
パターン（７ｂ）上の面のみに複合めっき層（７ａ）を
有し、この複合めっき層（７ａ）とさらにその上に形成
される他の絶縁層（１）との界面には。 エツチング処理によって粗化面が形成されている構造と
なってふり、複合めっき層（７ａ）は主に、この複合め
っき！（７ａ）と導体パターン（７ｂ）とからなる導体
回路（７）とその上側に位置する他の絶縁層（１）とを
密着させる役割を果たすものである。この場合、複合め
っき屑（７ａ）のマトリクス金属と。 導体パターン（７ｂ）の金属とは一致していなくても良
い。 本多層プリント配線板（ｌＯ）の特徴は、基板全面にめ
っき層が形成されている基板に複合めっき層（７ａ）を
形成するため、めっき析出速度の速い電気めりきにより
複合めっき層（７ａ）を形成する場合、電気めっき用の
端子が簡単に得られるほか、基板全面をめっきするため
電気めっきによって複合めっきを形成しても、複合めっ
き層（７ａ）、従って導体回路（７）の厚みが比較的均
一になる点である。 ［第３例］導体パターン（７ｂ）にその周囲を囲む状ぶ
て複合めっき層（７ａ）を形成して４を成した導体回路
（７）を有する多層プリント配線板（ｌＯ）及びその製
造方法 この第３例の多層プリント配線板（１０）は、第９図〜
第１３図に示されるものであり、エツチングにより、非
導体部となるべき部分の導体を除去して導体パターン（
７ｂ）を形成した励記絶縁Ｊ＃（１）を有する基材を、
少なくとも一種類の微粒子もしくは繊維を含む化学めっ
き液、又は、少なくとも一種類の微粒子もしくは繊維を
含む電気めっき液に浸漬して共析させ、導体パターン上
に、少なくとも一種類の微粒子もしくは繊維を含有する
複合めっき層（７ａ）を形成する。次に、少なくとも微
粒子もしくは繊維をエツチングする薬液で処理を行い、
複合めっき！（７ａ）の表面を粗面化し、所望とする部
分に絶縁層（１）を形成して、多層プリント配線板（１
０）を完成する。 このようにして得られた多層プリント配線板（ｌＯ）の
複合めっき層（７ａ）は、第１θ図の模式的断面図に示
すごとく、導体パターン（７ｂ）である銅の全表面を蕾
っており、この複合めっき層（７ａ）は。 主にこの複合めっき（７ａ）と導体パターン（７ｂ）と
からなる導体回路（７）と絶縁層（１）とを密着させる
役割を果たすものである。この場合、複合めっき層（７
ａ）の７トリクス金属と導体パターン（７ｂ）の金属と
は一致していなくても良い０本多層プリント配線板（ｌ
Ｏ）の特徴は、導体回路（７）が導体パターン（７ｂ）
と複合めっき層（７ａ）から構成されているため、導体
抵抗が小さい点と、複合めっき層（７ａ）か、導体パタ
ーン（７ｂ）の全表面を覆っており、複合め９き層（７
ａ）と絶縁層（１）との密着強度が特に高い点である。 本発明に用いる基材としては、前記第１例の複合めっき
層（７ａ）構造を有する多層プリント配線板（１０）の
場合、プラスチック基板、セラミック基板、金属ベース
基板、フィルム基板等の複合めつき層（７ａ）を有しな
い絶縁層（１）、及び最外層か絶縁Ｍ（１）である多層
板、前記第２例の複合めっき層（７）構造を有する多層
プリント配線板（ｌＯ）の場合、絶縁層（１）の全面に
めっき（７）を有する基板、及び最外層が全面めっき（
７）である多層板。 前記第３例の複合めっき！（７ａ）構造を有する多層プ
リント配線板（ｌＯ）の場合、絶縁層（１）に導体パタ
ーン（７ｂ）が形成された基板、及び最外層に導体パタ
ーン（７ｂ）が形成された多層板などを使用することが
でき、具体的にはガラスエポキシ絶縁層、ガラスポリイ
ミド絶縁層、ガラスビス７レイミトトリアジン絶縁層、
アルミナ絶縁層、窒化アルミニウム絶縁層、アルミニウ
ムをベースとする絶縁層、鉄をベースとする絶縁層、ポ
リイミドフィルム絶縁層及び、これらの絶縁層に銅箔を
積層した銅張積層板、絶縁層に化学めっきを施し、所望
とする部分に複合めっき層（７ａ）を形成した基板、銅
張積層板をエツチングにより所望とする部分に複合めワ
き（７）を形成した基板、低温焼成セラミック多層板な
どを使用することができる。 本発明で形成される複合めっき層（７ａ）は、第２及び
第３例の複合めっき層（７ａ）構造を有するプリント配
線板、すなわち、導体パターン（７ｂ）上に複合めっき
層（７ａ）を形成する場合、少なくとも一種類の微粒子
もしくは繊維を含む化学めっき液、又は、少なくとも一
種類の微粒子もしくは繊維を含む電気めっき液より共析
させて形成することができる。また、第１例の複合めっ
き層（７ａ）構造を有する多層プリント配線板（１０）
、すなわち、絶縁材−Ｅに複合めっき層（７ａ）を形成
する場合、少なくとも一種類の微粒子もしくは繊維を含
む化学めっき液より共析させて形成することができる。 このほか、混合できる微粒子もしくは繊維が無機物に限
定されはするが、導体上に複合めっき層（７ａ）を形成
する場合、溶融めっきによっても形成できる。 本発明で形成される複合めっき層（７ａ）に少なくとも
含まれる微粒子もしくは繊維は、第１、第２及び第３実
施例の複合めっき層（７ａ）構造を有する多層プリント
配線板（１Ｇ）のいずれであっても、後述する特定の薬
液に対して複合めっき層（７ａ）の７トリクス金属より
エツチングされやすい特性を有する物質であれば、有機
物、無機物にかかわらず使用することができ、具体的に
は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド等の熱
硬化性樹脂、ポリニスデル、ポリエチレン等の熱可塑性
樹脂、ニトリルゴム等の合成ゴろまたは天然ゴム、シリ
カ等の非金属無ａ物あるいは、マトリクス金属よりエツ
チングされやすい金属などの微粒子もしくは繊維を使用
することができる。また、必要であれば、後述する特定
の薬液に対して、マトリクス金属よりエツチングされや
すい微粒子もしくは繊維がマトリクス金属よりエツチン
グされにくい微粒子もしくは繊維と合わせて複合めっき
層（７ａ）に包含されても良い。本発明に用いる微粒子
の粒度としては平均粒径が１０ｇｍ以下であることが好
ましく、特に５ｇｍ以下であることが好適である。また
、繊維の長さとしては２０ｐｍ以下であることか好まし
く、特に１１０７ｚ以下であることが好適である。その
理由は、平均粒径がｌＯＩＬｍより大きいと、また繊維
の長さが２０＃Ｌｍより大きいと溶解除去して形成され
るアンカーの密度が低くなり、かつ不均一になり易いた
め、密着信頼性が低く、さらに微細パターン上に複合め
っき層（７ａ）を共析させる場合、微粒子もしくは繊維
の包含率が低くなり、十分な密着力が得られなくなるた
めである。　本発明で形成される複合めっき層（７ａ）
のマトリクス金属は、特定の薬液に対して、複合めっき
層（７ａ）に少なくとも含まれる微粒子もしくは繊維よ
りエツチングされにくい特性を有し、めっきできる金属
であれば使用でき、具体的には、第１例の複合めっき層
（７ａ）構造を有する多層プリント配線板（１０）の場
合、化学めっきにより複合めつき層（７ａ）を形成する
ため、金、銅、ニッケル、スズまたはその合金等、第２
例及び第３例の複合めっき層（７ａ）構造を有する多層
プリント配線板（１０）の場合、化学めっきのみではな
く電気めっきによっても複合めっき層（７ａ）を形成で
きるため、銅、金、白金、パラジウム、スズ、亜鉛、鉄
、鉛、ニッケルまたはその合金等を使用できる。 本発明において微粒子もしくは繊維のエツチングに用い
る薬液は、この薬液に対して複合めっき層（７ａ）のマ
トリクス金属が不溶性または難溶性を示し、包含される
微粒子もしくは繊維が可溶性を示す薬液であれば、複合
めっき！（７ａ）がいかなる構造であっても使用できる
。例えば、合成ゴム微。 粒子を銅で包含した複合めっき層（７ａ）の場合、クロ
ム酸溶液−、クロム酸−硫酸溶液、過マンガン酸溶液等
が使用可能な薬液である。また、シリカ微粒子を銅で包
含した複合めっき層（７ａ）の場合、ツク化水素酸等が
使用可ｆ射な薬液である。 複合めっき層（７ａ）の構造にかかわらず、本発明にお
いて、もし必要とあらば、薬液により微粒子もしくは繊
維のエツチングを行う前に、化学的方法または機械的方
法を用いて複合めっき層（７ａ）の表層部分に存在する
マトリクス金属の除去を行い、十分な数の微粒子もしく
は繊維を露出させても良い。この場合、具体的に施すと
良い処理は、ベルトサンダー、ホーニング等による機械
的な処理やマトリクス金属が包含されている微粒子もし
くは繊維よりエツチングされやすい薬液を用いた化学的
な処理１例えば、合成ゴム微粒子を銅が包含する複合め
っき層（７ａ）の場合、硫酸−過酸化水素水溶液、又は
過硫酸アンモニウム溶液等の薬液により、複合めっき層
（７ａ）の表層に存在するマトリクス金属を除去する処
理をあげることができる。 また必要であれば、複合めっき層（７ａ）の構造にかか
わらず薬液の処理を行う前に、少なくとも微粒子もしく
はａｍがエツチングされやすくなるような化学的処理を
行っても良い。具体例としては、微粒子もしくは繊維が
エポキシ樹脂である場合、ジメチルホルムアミド溶液に
浸漬し、微粒子もしくは繊維をあらかじめ膨潤しておく
とエツチングされやすい。 また、言及するまでもないことであるが、例えば少なく
とも含まれる微粒子もしくは繊維がエツチングされて粗
面化した複合めっき！（７ａ）に、後の製造工程及び使
用中に悪影響をＳよぼさない処理を施しても良い。 本発明に係る多層プリント配線板（１０）は、以上のよ
うな構成が複数あってもよいものであることは勿論、こ
れを製造するには上記の各説明において例示した方法を
何回か繰り返せばよいものである。 （発明の作用） 本発明に係る多層プリント配線板（１０）は、感光性樹
脂（２）中に酸化剤に対する溶解性が著しく異なる２種
類の耐熱性フィラーを含有させることにより構成される
ため、絶縁層（１）として高い耐熱性を有すること、ま
た、この２種類のフィラーのうらの一方のフィラーを溶
解除去して凹部（５）を形成し、他方のフィラーを残存
して凸部（６）を形成しているため、四部（５）アンカ
ーと凸部（６）アンカーとが互いに無関係に、２種類の
フィラーの配合肴のみに依存して形成されるので、極め
て明確な形状の凹型と凸型のアンカーか形成されること
、更に感光性樹脂（２）を使用しているので。 所定の箇所を露光した後、現像、エツチングすることに
より多層化に不可欠なバイアホール等が容易に形成でき
ることなどの作用を有するものである。 更に本発明では、この凹部（５）と凸部（６）とを合わ
せ持つ粗化面を有する絶縁層（１）上に複合めヮき層（
７ａ）単独、あるいはこの複合めっき層と導体パターン
（７ｂ）とからなる導体回路が形成された構造を有する
ものであるので、絶縁層（１）と導体回路とは互いに入
り組んだ構造となり、極めて強く密着される。 また、未発明に係る多層プリント配線板（ｌＯ）にあっ
ては、Ｕ村上の所望とする部分に金属と少なくとも一種
類の微粒子もしくは金属と少なくとも一種類のｍｉｘか
らなる複合めっき層（７ａ）を有する導体回路を形成し
、その表面を処理して微粒子もしくは繊維をエツチング
することで、複合めっき層（７ａ）の表面には、微粒子
がエツチングされる場合、奥が広いつぼ状の微小穴構造
、また、繊維かエツチングされる場合、複合めワき層（
７ａ）全面に無秩序な方向の円柱様の凹構造が形成され
て、この表面に絶縁層（１）を形成すると、導体表面と
の界面に、耐薬品性の低い酸化膜を有せず、湿潤。 高温、熱衝撃に対しても、奥が広いつぼ状の微小穴構造
もしくは複合めっき層（７ａ）全面に形成された無秩序
な方向の円柱様凹構造が、ひっかかり部分、いわゆるア
ンカーが形成されるのである。 次に、本発明に係る多層プリント配線板（ｌＯ）及びそ
の製造方法の実施例について説明する。 （実施例） この実施例については、第３図を参照しながら説明する
。 実施例１ （イ）フェノールノボラック型エポキシ樹脂（油化シェ
ル製、商品名：エビコー）−−１５４）１００重量部 イミダゾール硬化剤（四国化成製、商品名：２ＰＺ）　
　　　　　　　　　　　　　４重湯部エポキシ樹脂微粉
末（東し製、商品名：トレバールＥＰ−８、平均粒径　
０．５ＩＬｍ）１５玉贋部 ベンゾグアナミン樹脂微粉末（日本触媒化学型、商品名
：エポスターＳ−６．平均粒径０．５ルｍ）　　　　　
　　　　　　３５重量部以上の組成にジメチルホルムア
ミド−ブチルセロソルブ溶剤を添加しながら、ホモデイ
スパー撹拌機で粘度１２０ｃｐｓに調整し１次いで３本
ロールで混練して接着剤を得た。 １口）この接着剤をローラーコーター（サーマトロニク
ス貿易製、商品名：ＭＲＣ−４５０）を使用して銅箔が
貼着されていないガラスエポキシ絶縁板（東芝ケミカル
製、商品名二東芝テコライト積層板ＥＬ−３７６２）ｈ
に塗布した後、１００℃で１時間、さらに１５０℃で５
時間乾燥硬化させて厚さ２５ｐｍの接着剤層を形成した
。 （ハ）この基板を、クロム酸（Ｃｒ　Ｏ３）　５００ｇ
／９．水溶液中からなる酸化剤に７０℃て１５分間浸漬
して、接着剤層の表面を粗化してから、中和溶液（シブ
レイ製、商品名：０Ｍ９５０）に浸漬し、水洗した。 （ニ）接着剤層の表面を粗化した基板にパラジウム触媒
（シブレイ社製、商品名：キャタボジット４４）を付与
して接着剤層の表面を活性化させた。（以上が第３図の
（ａ）である。）（ホ）クレゾールノボラック型エポキ
シ樹脂（油化シェル製、商品名：エピコート１８０）の
アクリル酸反応物（固形分６０％）１３０重量部、ビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェル製、商品名：
エビコート１００１）のアクリル酸反応物（固形分６０
％）３５重量部、ベンジルアルキルケタール（チバ・ガ
イギー製、商品名ニイルガキュア６５１）５重量部、エ
ポキシ樹脂微粉末（東し製、商品名：トレバールＥＰ−
Ｂ、平均粒径０．５ＩＬｍ）２５重量部、ベンゾグアナ
ミン樹脂微粉末（日本触媒化常襲、商品名：エポスター
Ｓ−６、平均粒径０．５ＩＬｍ）２５重量部を混合した
のち、ブチルセロソルブアセテートを添加しながら、ホ
モデイスパー攪拌機で粘度２５０ｃｐｓに調整し１次い
で３本ロールで混練して絶縁層用樹脂液を調整した。 （へ）次いで、（ニ）で得られた接着剤層付き積層板上
に前記（ホ）で得られた絶縁層用樹脂液をナイフコータ
ーを用いて塗布し、水平状態で室温で放置した後、６０
℃で指触乾燥させて厚さ約２５１Ｌｍの感光性絶縁層を
形成した。 （ト）次いで、これに所望の配線回路が形成されたフォ
トマスクを密着させ、超高圧水銀灯で約１０００　ｍ　
ｊ　／　ｃ　ｒｒｒ′照射した。これを、クロロセンで
現像処理することにより、接着剤層付き積層板上に所望
の配線回路の逆パターンを形成した。 次いで、この積層板を超高圧水銀灯で約３０００ｍ　ｊ
　／　ｃ　ｔｎ’照射し、さらに１００℃で１時間、そ
の後１５０℃て５時間加熱処理することにより絶縁層を
完全に硬化させめっきレジストとした。 （以上が第３図の（ｂ）に示した工程である。）（チ）
次に第１表に組成及び条件を示す無電解ニッケルめっき
掖に浸漬し、アクリロニトリルブタジェンゴムとニッケ
ルとからなる複合めっき層を前記めっきレジストか形成
されていない接着剤層上に約２０μｍの厚さに形成した
。 （以下余白） 第１表 （す）形成された複合めっき層をジメチルホルムアミド
溶液に１０分間浸漬し、約ＩＩＬｍエツチングしたのち
、クロム酸水溶液（濃度５００　ｇ／見、温度７０°Ｃ
）に１０分間浸漬して、表層に存在するアクリロニトリ
ルブタジェンゴム微粒子（日本ゼオン製、商品名：Ｎ１
ｐｏｌ　　Ｌｘ５３ＩＢ、平均粒径　０．３ＩＬｍ）の
エツチングを行い、中和溶液（シブレイ製、商品名：Ｐ
Ｍ９５０）に浸漬してから水洗した。 このとき、めっきレジストの表層に存在するエポキシ樹
脂微粉末（東し製、商品名：トレパールＥＰ−８、平均
粒径０−０−５７ｔも溶解除去されるのでめっきレジス
トの表層も微細な凹凸が形成された。 （以Ｅが第３図の（Ｃ）工程である。）（ヌ）次いで、
（す）で得られた表面な粗面化された複合めっき層を有
する配線板上に、前記（ホ）で得られた絶縁層用樹脂液
をナイフコーターな用いて塗布し、水平状態で室温で放
置した後。 ６０℃で指触乾燥させてＨさ約２５ｐｍの感光性絶縁層
を形成した。 （ル）次いて、これに所望の位置に２００ｐｍΦの黒丸
が形成されたフォトマスクを密着させ、超高圧水銀灯て
約１０１００Ｏ／ｃｒｎ’照射した。これをクロロセン
で現像処理することにより配線板上に２００ｇｍΦのバ
イアホールを形成した。次いで、この配線板上を超高圧
水銀灯で約３０００ｍ　ｊ　／　ｃゴ照射し、さらに１
００℃で１時間、その後１５０℃で５時間加熱処理する
ことにより絶縁層を完全に硬化させ、層間絶縁層とした
。 （以−ヒが第３図の（ｄ）工程である。）（ヲ）次に、
前記（チ）と同様の方法で、バイアホール部をアクリロ
ニトリルブタジェンゴムとニッケルとからなる複合めっ
きにより埋めた。 （ワ）次に、前記（す）と同様の方法で、複合めっき層
表面及び層間絶縁層表面な粗面化した。 （以上が第３図の（ｅ）工程である。）（力）次に、前
記（へ）から（ワ）までを２回繰り返した後に、（へ）
から（チ）を行ない第１図（「）に示す配線層が４層の
ビルドアップ多層配線板とした。（以りが第３図の（ｆ
）工程である。）本実施例においては、配線回路パター
ンが、めっきレジストの解像度のみにより決定されるた
め、配線回路の細線化に適する点と、無電解めっきによ
り導体層を形成するため導体層の厚みが均一である点と
、導体層形成後の配線板表面の平滑性が高いため、めっ
きレジスト及び層間絶縁層の形成時のトラブルの発生を
生じにくい点が特に優れている。 また１本実施例ではめっきレジスト用の感光性樹脂液と
層間絶縁層用の感光性樹脂液とを同一のものを使用した
が、前者の場合は、めっきレジスト表面、Ｌに導体とな
るめっき層を形成しないので、表面を粗面化することは
必ずしも必要とされないので、異ったものを使用しても
差し支えない。 実施帆ｌ この実施例２については、第３図を上記と同様に参照し
て説明する。 この実施例２の実施例１と異なる点は、めっきレジスト
として、ドライフィルム型耐めっきレジスト（日立化成
工業製、商品名：）オテック５Ｒ−３０００、厚さ　２
２ＪＪ、ｍ）をラミネートし、所望の配線回路が形成さ
れたフォトマスクを通して紫外線を露光させ画像の焼き
っけを行い。 １．１．１−トリクロロエタンを用いて現像し、更に高
圧水銀灯で２　Ｊ　／　ｃ　ｍ’の後露光と、１５０°
Ｃで３０分間の後加熱を行うことにより形成した点のみ
である。 それ以外は、全て実施例１と同様の方法により第３図の
（ｆ）に示す配線層が４層のビルドアップ多層配線板と
した。 本実施例において、めっきレジストとしてドライフィル
ムを使用しているので、作業性が良好である。 実施例３ この実施例３については、第７図を参照して説明する。 （１）ガラスエポキシ銅張積層板（東芝ケミカル製、商
品名：東芝テコライト　ＭＥＬ−４）を第２表に組成及
び条件を示す電解銅めワき液に浸漬し、エポキシ樹脂微
粒子と銅からなる複合めっき層を銅箔表面に約１１０１
Ｌの厚さに形成した。 （以下余白） 第２表 （２）形成された複合めっき層を硫酸−過酸化水素溶液
に浸漬し、約１μｍエツチングしたのち、クロム酸水溶
液（濃度５００ｇ／１．温度７０℃）に１０分間浸漬し
て１表層に存在するエポキシ樹脂微粒子（東し製、商品
名：トレバール　ＥＰ−Ｂ、平均粒径２　ＩＬｍ）のエ
ツチングを行い。 中和溶液（シブレイ製、商品名：　ＰＭ９５０）に浸漬
してから水洗した。（以上がｆｌＳ７図の（ａ）の工程
である。） （３）このようにして得られた表面を粗面化された複合
めっき層を有する銅張積層板にドライフィルム（デュポ
ン社製、商品名：リストン１２１５）をラミネートし、
マスクフィルムを通して紫外線を露光させ、画像の焼き
付けを行い、１．１．１−）リクロロエタンを用いて現
像し。 塩化第二銅エツチング液を用いて非導体部の銅を除去し
た後メチレンクロライドでドライフィルムを剥離した。 （以Ｅが第７図の（ｂ）の工程である。） （４）多官能エポキシ樹脂（油化シェル製、商品名：エ
ピコート１０３１）の５０％アクリル酸反応物（ＩＢ形
分６０％）１６５重量部、ベンジルアルキルケタール（
チバ・ガイギー製、商品名ニイルガキュア６５１）４重
量部、イミダゾール（四国化成製、商品名７２ＰＺ）４
重量部、エポキシ樹脂微粉末（東し製、商品名：トレバ
ールＦＰ−Ｂ、平均粒径０．５ｇｍ）２５重量部、ペン
ゾクアナミン樹脂微粉末（日本触媒化学製、商品名：エ
ポスターＳ−６、平均粒径０．５ＪＬｍ）２５重量部を
実施例１と同様にして粘度を調整し、（３）で得られた
配線板ヒに塗布し、指触乾燥して厚さ約４０ドｍの感光
性絶縁層を形成した。 （５）次いて、これに所望の位置に２００Ｂｍφの黒丸
が形成されたフォトマスクを密着させ、超高圧水銀灯で
約１０００　ｍ　ｊ　／　ｃ　ｍ″照射た。これをクロ
ロセンで現像処理することにより、配線板上に２００１
Ｌｍφのバイアホールを形成した。 次いで、この配線板を超高圧水銀灯て約３０００ｍ　ｊ
　／　ｃは照射し、さらに１００℃で１時間、その後１
５０℃で５時間加熱処理することにより絶縁層を完全に
硬化させた。 （６）この配線板をクロム酸水溶液（濃度５００ｇ／交
、温度６０℃）に１５分間浸漬して絶縁層の表面を粗化
してから、中和液（シブレイ製、商品名：ＰＭ９５０）
に浸漬したのち、水洗した。 （以上が第７図の（Ｃ）の工程である。）（７）絶縁層
の表面を粗化した配線板にパラジウム触媒（シブレイ製
、商品名：キャタボジット４４）を付与して絶縁層の表
面を活性化させ。 第３表に示す組成及び条件のアディチブ用無電解銅めっ
き液に６時間浸漬して、めっき厚さ１０ｇｍの無電解銅
めっきをを施した。（以十が第７図の（ｄ）の工程であ
る。） （以下余白） 第３表 （８）次に、前記（１）から（７）までを２回繰り返し
た後に、前記（３）の工程を行ない第７ｆ５！Ｉの（ｅ
）に示す配線層が４Ｍのビルドアップ多層配線板とした
。 本実施例の特徴は、めっき析出速度の速い電気めっきに
より複合めっき層を形成する場合に特に有効である。と
いうのは、基板全面にめっきするため電気めっきによっ
て複合めっき層を形成しても、導体層の厚みが比較的均
一になるからである。 実】０１４ この実施例４については、第１２図を参照して説明する
。 （１）ガラスポリイミド両面銅張績層板（松下電工製：
商品名：Ｒ４７７５）にドライフィルム（デュポン！１
：商品名：リストン１０１５）をラミネートし、マスク
フィルムを通して紫外線露光させ画像を焼付ける。１．
１．ｌ−トリクロロエタンで現像を行い、塩化第二銅エ
ツチング液を用いて非導体部の銅を除去した後、メチレ
ンクロライドでドライフィルムを剥離した。（第１２図
の（ａ）） （２）次に、この配線板を第４表に組成及び条件を示す
電解銅めっき液に浸漬し、シリカと銅とからなる複合め
っき層を導体配線上に約ｌＯμｍの厚さに形成した。 第４表 （３）形成された複合めっき層を硫酸−過酸化水素水溶
液に浸漬し、約ｌＩＬｍエツチングした後、フッ化水素
酸水溶液（濃度２３％、温度２０℃）に３分間浸漬して
１表層に存在するシリカ微粒子（ａ、森襲、商品名：ク
リスタライトＶＸＸ、平均粒径２μｍ）のエツチングを
行ない、その後、水洗した。（第１２図の（ｂ）） （４）エポキシ樹脂（三井石油化学工業製、商品名：Ｔ
Ａ−１８５０）を熱風乾燥機内にて１５０℃で１時間、
引き続いて１８０℃で４時間乾燥して硬化させ、この硬
化させたエポキシ樹脂を粗粉砕してから、液体窒素で凍
結させながら超音速ジェット粉砕機を用いて微粉砕し、
さらに風力分級機を使用して分級し、平均粒径１．６７
ｚｍのエポキシ樹脂微粉末を作りだ。 次いで、感光性ポリイミド樹脂（東し製、商品名：）オ
トニース　ＵＲ−３１４０）固形分１００＠量部に対し
て、前記エポキシ樹脂微粉末を３０重量部、タルク微粉
末（富士タルク工業製、ＬＭＳ−＃２００、平均粒径１
．６μｍ）４０重量部の割合で配合し、ざらにＮ−メチ
ルピロリドン溶液を添加しながらホモデイスパー攪拌機
で粘度３００ｃｐｓにＩ！整し、次いで３本ロールで混
練して絶縁層用樹脂液を調整した。 （５）次いで、（３）で得られた配線板上に、前記（４
）で得られた絶縁層用樹脂液をナイフコーターを用いて
塗布し、水平状態で６０分間室温放置した後、８０℃で
１０分間乾燥して厚さ約４０１Ｌｍの感光性絶縁層を形
成した。 （６）次いで、これに所９の位置に２００７ｚｍΦの黒
丸が形成されたフォトマスクを密着させ、超高圧水銀灯
で約３０秒間露光した。これを、Ｎ−メチルピロリドン
／メタノール（＝３／１）混合溶媒で１分間現像処理す
ることにより、配線板上に２００＃ＬｍΦのバイアホー
ルを形成した。次いで、この配線板を超高圧水銀灯で約
５分間露光し、さらに２００℃で３０分間加熱処理する
ことにより、絶縁層を完全に硬化させた。 （７）この絶縁層の表面を＃１ＯＯＯのアルミナ微粉研
磨剤を用いて回転ブラシ研磨機で軽く研磨した基板を、
クロム酸（Ｃｒ０３　）８００ｇ／Ｊｌ水溶液からなる
酸化剤に６０℃で２分間浸漬して絶縁層の表面を粗化し
てから、中和溶液（シブレイ製、商品名：ＰＭ９５０）
に浸漬し、水洗した。（第１２図の（Ｃ）３　　　′ （８）絶縁層の表面を粗化した配線板に、無電解めっき
前処理としてパラジウム触媒（シブレイ製、商品名：キ
ャタボジット４４）を付与して絶縁層の表面を活性化さ
せ、第５表に示す無電解銅めっき液に２０分間浸漬した
後、更に、第６表に示す電気銅めっき液により厚さ約１
０Ｊｊ、ｍの銅を析出させた。 （以下余白） 第５表 第６表 （９）次に、この配線板に前記（１）から（８）まてを
２回繰り返した後に、前記（１）の工程を行ない第１２
図の（ｅ）に示す配線層が４層のビルドアップ多層配線
板とした。 本実施例の特徴は、導体層の全表面が複合めっき層によ
って覆われているため導体と絶縁層との密着性が極めて
高い点にある。 実施例５ この実施例５については、第１３図を参照して説明する
。 実施例４と異なる点は、実施例４の（７）の工程と（８
）の工程との間に、次の工程を加えた点のみである。 即♂、絶縁層の表層に存在するエポキシ樹脂微粉末をク
ロム酸により溶解除去して、絶縁層の表面を粗化した配
線板に対して、過硫酸ナトリウム（三菱瓦斯化学製、商
品名：　ＮＰＥ−３００）の水溶液（濃度２００　ｇ／
ｌ　）を噴霧することにより、バイアホール部に露出し
ているシリカと銅とからなる複合めっき層をエツチング
除去した。この状態を第１３図の（ｄ）に示した。また
、このようにして得られた配線層が４層のビルドアップ
多層配線板の状態なｔＪＩＩ１３図の（ｆ）に示した。 本実施例の特徴は、導体層と絶縁層とが接続する面は全
て複合めっき層によって覆われているため導体と絶縁層
との密着性が極めて高く、シかもバイアホール部におけ
る導体間の接続面には複合めつき層がエツチングにより
除去されているので、−この間における導通抵抗の増加
が全くないという点にある。 実施例に の実施例６については、第８図を参照して説明する。 実施例３と異なる点は、実施例３の（１）から（コ）の
工程を以下のように変えた点のみである。 即ち、 （１）ガラスエポキシ銅張積層板（東芝ケミカル製、商
品名二東芝テコライト　ＭＥＬ−４）の銅表面にトライ
フィルム（デュポン製、商品名：リストン）をラミネー
トし、バイアホールにより導体が接続する部分にのみ紫
外線を露光させ、画像の焼き付けを行なった後、１．１
．１−トリクロロエタンを用いて現像し、めっきレジス
トを形成した。この状態を第８図の（ａ）に示した。 次いで、この基板を前記第２表に組成及び条件を示す電
解銅めっき液に浸漬し、エポキシ樹脂微粒子と銅とから
なる複合めっき層を前記めっきレジスト形成部を除く銅
箔表面上に約ｌＯμｍの厚さに形成した。 （２）形成された複合めっき層を硫酸−過酸化水素水溶
液に浸漬し、約１ｐｍエツチングしたのち、クロム酸水
溶液（濃度５００　ｇ／ｌ、温度７０℃）に１０分間浸
漬して１表層に存在するエポキシ樹脂微粒子（東し製、
商品名：トレバールＥＰ−Ｂ、平均粒径２　ＪＡ　ｍ　
）のエツチングな行ない、中和溶液（シブレイ製、商品
名：　ＰＭ９５０）に浸漬してから水洗した。この状態
を第８図の（ｂ）に示した。 （３）このようにして得られた表面が粗面化された複合
めっき層を有する銅張ＭＩＭ板にドライフィルム（デュ
ポン製、商品名：リストン１２１５）をラミネートし、
所望の配線回路が形成されたフォトマスクフィルムを通
して紫外線を露光させ、画像の焼き付けを行い、１．１
．１−）−リクロロエタンを用いて現像した後、塩化第
二銅エツチング液を用いて非導体回路部の銅を除去した
。その後、メチレンクロライドで本工程（３）及び前記
（１）工程でラミネートしたドライフィルムを剥離した
。この状態を第８図の（Ｃ）に示した。 このようにして得られた配線層が４Ｗ！のビルドアップ
多層配線板の状態を第８図の（ｆ）に示した。 本実施例の特徴はめっき析出速度の早い電気めっきによ
り複合めっき層を形成する場合に特に有効であること、
導体層と絶縁層との密着性が問題となる基材と平行方向
の而では複合めっき層が形成されているので密着性が高
いこと、更に、バイアホール部における導体間の接続面
には複合めっき層が形成されていないので、この間にお
ける導通抵抗の増加が全くないということ等にある。 （発明の効果） 以上詳述した通り、本発明にあっては、上記各実施例に
て例示した如く、まず第一に。 ［複合めっき層（７ａ）を有する導体回路（７）と耐熱
性に優れた樹脂からなる絶縁層（１）とが交互に積層さ
れた構造の多層プリント配線板であって。 絶縁Ｍ（１）を、耐熱性に優れた感光性樹脂（２）中に
、この感光性樹脂（２）の硬化物に比べて酸化剤に対し
て溶解性の高い予め硬化処理された耐熱性樹脂微粉末で
あるフィラーＡ（３）と、感光性樹脂（２）の硬化物に
比べて酸化剤に対して溶解性の低い耐熱性微粉末である
フィラー　Ｂ　（４）とを含有してなるものとして構成
し、この絶縁層（１）の導体回路（７）との界面を酸化
剤によって処理することにより、この絶縁層（１）の導
体回路（７）側界面に、フィラーＡ（３）が溶解除去さ
れてなる四部（５）と、フィラーＢ（４）が残存されて
なる凸部（６）とを形成して、該凹部（５）及び該凸部
（６）によって絶縁層（１）と導体回路（７）とを密着
させるとともに、複合めっき層（７ａ）を、少なくとも
金属と微粒子もしくは金属と繊維とからなるものとして
構成し、この複合めっき層（７ａ）の次の絶縁層（１）
との界面に位置する微粒子もしくは繊維をエツチングす
ることにより、この複合めっき層（７ａ）の次の絶縁層
（１）側界面に粗化面を形成して、この粗化面に次の絶
縁層（１）の一部を充填してなる」 ことにその構成上の特徴があり、これにより本発明に係
る多層プリント配線板（１０）においては。 ■有機絶縁層が耐熱性、電気特性、耐薬品性等の諸性能
に優れた組成物のみから構成できるので、多層プリント
配線板としても耐熱性、電気特性、耐薬品性等が優れた
ものとすることができる。 ■有機絶縁層が導体回路（７）と接する界面にあっては
、可溶性フィラーが溶解除去されて形成される凹部と、
不溶性フィラーが残存して形成される凸部とからなる粗
化面を形成することにより、極めて高いアンカー密度を
持つ粗化面が形成されるので、投錨効果を著しく高める
ことができるため、有機絶縁層表面に形成されたアンカ
ー深さが比較的浅いものであっても、その上に形成され
る導体回路（７）の密着力を高い水準に維持することが
できる。従って、高精度でファインパターンの多層プリ
ント配線板とすることができる。 ■有機絶縁層上に形成される粗化面が凹部と凸部とを有
するので、有機絶縁Ｆａｈに形成されるめっきの析出時
の応力が著しく緩和されるため。 膨れのないめっき皮膜が形成されるため極めて効率良く
多層プリント配線板を作成することができる。 ■導体回路（７）がその上に形成される有機絶縁層と接
する界面にあっては、複合めっき層が形成され、しかも
、その有機絶縁層側の表面は粗化面が形成された構造て
、有機絶縁層の一部がその粗化面に充填されているので
、投錨効果を著しく高めることができるため、薬品処理
、湿潤、高温。 熱衝撃性等による密着力の低下を生じない多層プリント
配線板とすることができる。 ■有機絶縁層が感光性樹脂により形成されるので、微小
なバイアホールによって導体層間が接続されるので、こ
の点からも高密度な多層プリンＥ・配線板とすることが
できる。 等の優れた効果を有するものである。 上述のごとく、本発明の多層プリント配線板は材料構成
面の特徴による高密度・高信頼性というだけでなく、プ
ロセス面でも、導体回路（７）の形成をめっき法を基本
としているので、通常のプリント配線板の製造プロセス
と同様に極めて生産性の高いことが挙げられる。 このように本発明は、耐熱性能等に優れ、高精度で高密
度のファインパターンを有するビルドアップ法多層プリ
ント配線板を、簡単な工程で、容易にかつ安価に提供す
るものであり、産業上極めて有用なものであり、ＩＣ及
びＬＳＩ等を実装する多層配線板、ハイブリッドＩＣ配
線板など広い利用分野が期待できるものである。

【図面の簡単な説明】

ｆ５ｆ図〜第３図は本発明の第１実施例を示すものであ
って、第１図は本発明に係る多層プリント配線板の断面
図、第２図は第１図の■−■！１部を拡大して模式的に
示した部分拡大断面図、第３図は第１図に示した多層プ
リント配線板の製造工程を順に示す断面図である。 第４図〜第８図は本発明の次の実施例を示すものであっ
て、第４図は本発明に係る多層プリント配線板の断面図
、第５図は第４図のｖ−ｖ線部を拡大して模式的に示し
た部分拡大断面図、第６図はこの場合の実施例の他の実
施例を示す第４図に対応した断面図、第７図は第４図に
示した多層プリント配線板の製造工程を順に示す断面図
、第８図は第６図に示した多層プリント配線板の製造工
程を順に示す断面図である。 第９図〜第１３図は本発明の次の実施例を示すものであ
って、第９図は本発明に係る多層プリント配線板の断面
図、第１Ｏ図は第９図のｘ−Ｘ線部を拡大して模式的に
示した部分拡大断面図、第１１図はこの場合の実施例の
他の実施例を示す第９図に対応した断面図、第１２図は
第９図に示した多層プリント配線板の製造工程を順に示
す断面図、第１３図は第１１図に示した多層プリント配
線板の製造工程を順に示す断面図である。 符　　　号　　　の　　　説　　　明 １０−・・多層プリント配線板、ｌ・・・絶縁層、２・
・・感光性樹脂、３・・・フィラーＡ、４・・・フィラ
ーＢ、５・・・凹部、６・・・凸部、７−・・導体回路
、７　ａ−複合めっき層、７ｂ・−導体パターン。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）．複合めっき層を有する導体回路と耐熱性に優れた
   樹脂からなる絶縁層とが交互に積層された構造の多層プ
   リント配線板であって、 前記絶縁層を、耐熱性に優れた感光性樹脂中に、この感
   光性樹脂の硬化物に比べて酸化剤に対して溶解性の高い
   予め硬化処理された耐熱性樹脂微粉末であるフィラーＡ
   と、前記感光性樹脂の硬化物に比べて酸化剤に対して溶
   解性の低い耐熱性微粉末であるフィラーＢとを含有して
   なるものとして構成し、この絶縁層の前記導体回路との
   界面を酸化剤によって処理することにより、この絶縁層
   の前記導体回路側界面に、前記フィラーＡが溶解除去さ
   れてなる凹部と、前記フィラーＢが残存されてなる凸部
   とを形成して、該凹部及び該凸部によって前記絶縁層と
   前記導体回路とを密着させるとともに、 前記複合めっき層を、少なくとも金属と微粒子もしくは
   金属と繊維とからなるものとして構成し、この複合めっ
   き層の前記絶縁層の次の絶縁層との界面に位置する微粒
   子もしくは繊維をエッチングすることにより、この複合
   めっき層の前記次の絶縁層側界面に粗化面を形成して、
   この粗化面に前記次の絶縁層の一部を充填してなること
   を特徴とする多層プリント配線板。 ２）．前記フィラーＢは、予め硬化処理された耐熱性樹
   脂微粉末あるいは無機質微粉末のいずれか少なくとも１
   種であることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の
   多層プリント配線板。 ３）．複合めっき層を有する導体回路と耐熱性に優れた
   樹脂からなる絶縁層とが交互に積層された構造の多層プ
   リント配線板を、下記（イ）〜（ヘ）の工程を少なくと
   も１回経て形成することを特徴とする多層プリント配線
   板の製造方法。 （イ）未硬化の耐熱性に優れた感光性樹脂中に、該感光
   性樹脂の硬化物に比べて酸化剤に対して溶解性の高い予
   め硬化処理された耐熱性樹脂微粉末であるフィラーＡと
   、前記感光性樹脂の硬化物に比べて酸化剤に対して溶解
   性の低い耐熱性微粉末であるフィラーＢとを分散させた
   混合液を、導体層を有するあるいは導体層のない基材に
   塗布して感光性樹脂層を形成する工程； （ロ）前記感光性樹脂層の所定の箇所を露光した後、現
   像、エッチングして絶縁層とする工程；（ハ）前記酸化
   剤を使用して前記絶縁層の表面部分に存在している前記
   フィラーＡを溶解除去して凹部を形成すると同時に、前
   記フィラーＢを残存させて凸部を形成することにより、
   該絶縁層の表面を粗化する工程； （ニ）前記絶縁層上に少なくとも金属と微粒子もしくは
   金属と繊維から成る複合めっき層を有する導体回路を形
   成する工程； （ホ）前記複合めっき層表面の微粒子もしくは繊維をエ
   ッチングし、複合めっき層表面にアンカーを形成する工
   程； （ヘ）この複合めっき層表面に前記絶縁層を形成する工
   程。