JP3469214B2 - ビルドアップ多層プリント配線板 - Google Patents
ビルドアップ多層プリント配線板Info
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- JP3469214B2 JP3469214B2 JP2001109851A JP2001109851A JP3469214B2 JP 3469214 B2 JP3469214 B2 JP 3469214B2 JP 2001109851 A JP2001109851 A JP 2001109851A JP 2001109851 A JP2001109851 A JP 2001109851A JP 3469214 B2 JP3469214 B2 JP 3469214B2
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はプリント配線板とそ
の製造方法に関し、特にはスルーホールの接続信頼性と
基板表面の平滑性に優れたビルドアップ多層プリント配
線板に関する。
の製造方法に関し、特にはスルーホールの接続信頼性と
基板表面の平滑性に優れたビルドアップ多層プリント配
線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の小型化、モジュール化
が進む中で、ハイブリッドモジュールに使用されるプリ
ント配線板も、より高密度化が要求されている。このよ
うな要求に対して、スルーホールを有する両面（多層）
プリント配線板が製造されている。スルーホールを有す
るプリント配線板を製造する場合には、感光性ドライフ
ィルムを用いて、パターンをエッチングして回路を形成
するテンティング法が使用されている。しかしながら、
この方法は、ドライフィルムがスルーホール部分で破損
しやすく、エッチングの際、スルーホール内壁を溶解さ
せてしまうという欠点があった。また、感光性ドライフ
ィルムの代わりに液状の感光性樹脂液を塗布する方法が
あるが、スルーホールの存在のため、基板表面に均一に
塗布することが困難であるという問題があった。また、
スルーホールを有する基板をビルドアップ多層配線板の
内層に使用すると、層間絶縁材層を設けた際、スルーホ
ール部分が窪んでしまい、層間絶縁材層の層厚みがばら
つくため、インピーダンスの制御が困難であり、パッド
部分に凹部が生じた場合、ＩＣの実装信頼性が低下する
という問題が見られた。
が進む中で、ハイブリッドモジュールに使用されるプリ
ント配線板も、より高密度化が要求されている。このよ
うな要求に対して、スルーホールを有する両面（多層）
プリント配線板が製造されている。スルーホールを有す
るプリント配線板を製造する場合には、感光性ドライフ
ィルムを用いて、パターンをエッチングして回路を形成
するテンティング法が使用されている。しかしながら、
この方法は、ドライフィルムがスルーホール部分で破損
しやすく、エッチングの際、スルーホール内壁を溶解さ
せてしまうという欠点があった。また、感光性ドライフ
ィルムの代わりに液状の感光性樹脂液を塗布する方法が
あるが、スルーホールの存在のため、基板表面に均一に
塗布することが困難であるという問題があった。また、
スルーホールを有する基板をビルドアップ多層配線板の
内層に使用すると、層間絶縁材層を設けた際、スルーホ
ール部分が窪んでしまい、層間絶縁材層の層厚みがばら
つくため、インピーダンスの制御が困難であり、パッド
部分に凹部が生じた場合、ＩＣの実装信頼性が低下する
という問題が見られた。
【０００３】以上のような問題のため、従来は、スルー
ホール用の貫通孔内壁に導体を形成し、スルーホールと
した後、このスルーホールにペースト状の充填材料を充
填し、プリント配線基板の表面を平滑にする方法がとら
れていた。
ホール用の貫通孔内壁に導体を形成し、スルーホールと
した後、このスルーホールにペースト状の充填材料を充
填し、プリント配線基板の表面を平滑にする方法がとら
れていた。
【０００４】しかしながら、ペースト状の充填材料を充
填する場合、ペースト中に空気が巻き込まれた状態で充
填されやすく、しかも前記充填された材料の表層は、比
較的容易に硬化するため、気泡が抜けがたくなり、基板
表面の残余の充填材料を研磨等で除去すると、基板表面
に窪みが残ってしまう。また、充填材料中に空気が閉じ
込められると、熱圧着などにより、電子部品を搭載する
際、熱膨張などで破壊がおこり、耐熱性が低下してしま
う、さらに吸湿しやすく絶縁性が悪いなどの問題が見ら
れた。
填する場合、ペースト中に空気が巻き込まれた状態で充
填されやすく、しかも前記充填された材料の表層は、比
較的容易に硬化するため、気泡が抜けがたくなり、基板
表面の残余の充填材料を研磨等で除去すると、基板表面
に窪みが残ってしまう。また、充填材料中に空気が閉じ
込められると、熱圧着などにより、電子部品を搭載する
際、熱膨張などで破壊がおこり、耐熱性が低下してしま
う、さらに吸湿しやすく絶縁性が悪いなどの問題が見ら
れた。
【０００５】このため、充填材料を充填するにあたり、
充填材料中の気泡を除去する方法が種々開発されてお
り、例えば、特開昭６２−１７３７９４号には、セラミ
ック基板のスルーホールに充填材料を充填した後、溶剤
に充填材料を接触させ、表面の粘度と表面張力を低下さ
せることにより、気泡を除去する方法が開示されてい
る。
充填材料中の気泡を除去する方法が種々開発されてお
り、例えば、特開昭６２−１７３７９４号には、セラミ
ック基板のスルーホールに充填材料を充填した後、溶剤
に充填材料を接触させ、表面の粘度と表面張力を低下さ
せることにより、気泡を除去する方法が開示されてい
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この方法は、
充填材料表面の粘度と表面張力を低下させるので、充填
材料が流れ出さないようにその粘度と表面張力を管理し
なければならず、量産の際、品質管理しにくいという問
題が見られた。
充填材料表面の粘度と表面張力を低下させるので、充填
材料が流れ出さないようにその粘度と表面張力を管理し
なければならず、量産の際、品質管理しにくいという問
題が見られた。
【０００７】以上のように、気泡を混入させることな
く、スルーホールにペースト状の充填材料を充填し、表
面平滑性の優れたプリント配線板の開発が望まれてい
た。本発明者らは、鋭意研究した結果、通気性基体を利
用することにより、上述の問題を解決できることを見出
した。
く、スルーホールにペースト状の充填材料を充填し、表
面平滑性の優れたプリント配線板の開発が望まれてい
た。本発明者らは、鋭意研究した結果、通気性基体を利
用することにより、上述の問題を解決できることを見出
した。
【０００８】
【課題を解決するための手段及び作用】本発明は、基体
にスルーホール用の貫通孔を設け、この貫通孔内壁にめ
っき導体を形成してスルーホールを設け、かつ内層の導
体回路を形成して、スルーホール及び内層の導体回路を
有する基板とするとともに、前記基板の両面に内層の導
体回路を被覆する層間樹脂絶縁材層を設け、かつ前記内
層の導体回路と前記層間樹脂絶縁材層との界面に粗化層
を形成し、さらに該層間樹脂絶縁材層に開口部を設ける
とともに、前記層間樹脂絶縁材層表面を粗化し、この層
間樹脂絶縁材層表面及び開口部に上層の導体回路を形成
して、前記内層の導体回路と電気的に接続したビルドア
ップ多層プリント配線板であって、前記スルーホールに
樹脂充填材料を充填し、表面を平坦化するとともに、該
樹脂充填材料を層間樹脂絶縁材層表面にて覆うことを特
徴とするビルドアップ多層プリント配線板である。
にスルーホール用の貫通孔を設け、この貫通孔内壁にめ
っき導体を形成してスルーホールを設け、かつ内層の導
体回路を形成して、スルーホール及び内層の導体回路を
有する基板とするとともに、前記基板の両面に内層の導
体回路を被覆する層間樹脂絶縁材層を設け、かつ前記内
層の導体回路と前記層間樹脂絶縁材層との界面に粗化層
を形成し、さらに該層間樹脂絶縁材層に開口部を設ける
とともに、前記層間樹脂絶縁材層表面を粗化し、この層
間樹脂絶縁材層表面及び開口部に上層の導体回路を形成
して、前記内層の導体回路と電気的に接続したビルドア
ップ多層プリント配線板であって、前記スルーホールに
樹脂充填材料を充填し、表面を平坦化するとともに、該
樹脂充填材料を層間樹脂絶縁材層表面にて覆うことを特
徴とするビルドアップ多層プリント配線板である。
【０００９】本発明は、スルーホールを有するプリント
配線板の一方の面に、通気性基体を密着させ、ペースト
状の充填材料を圧入して充填することが望ましい。この
理由は、ペースト状の充填材料中に気泡が入っていたと
しても、圧入の際、通気性基体を透過してしまい、また
充填材料自体は、基体を透過することはないため、スル
ーホール中に充填材料が密に充填される。このため、基
板の表面平滑性が優れ、また、スルーホールの内壁が確
実に保護されるため、エッチングの際に溶解することが
ないため、スルーホールの接続信頼性が向上する。
配線板の一方の面に、通気性基体を密着させ、ペースト
状の充填材料を圧入して充填することが望ましい。この
理由は、ペースト状の充填材料中に気泡が入っていたと
しても、圧入の際、通気性基体を透過してしまい、また
充填材料自体は、基体を透過することはないため、スル
ーホール中に充填材料が密に充填される。このため、基
板の表面平滑性が優れ、また、スルーホールの内壁が確
実に保護されるため、エッチングの際に溶解することが
ないため、スルーホールの接続信頼性が向上する。
【００１０】本願発明で、使用される通気性基体とは、
空気は透過するが、充填材料は透過しないような膜や板
状のものを指し、例えば、繊維質フィルム、多孔質基体
などがよい。
空気は透過するが、充填材料は透過しないような膜や板
状のものを指し、例えば、繊維質フィルム、多孔質基体
などがよい。
【００１１】繊維質フィルムとしては、濾紙、和紙、な
どの紙類が、多孔質基体としては、セラミック板などが
よい。この理由は、これらは、通気性に優れ、スルーホ
ール内のエアー抜けを容易にし、充填樹脂の抜けおちを
防止する効果があるからである。
どの紙類が、多孔質基体としては、セラミック板などが
よい。この理由は、これらは、通気性に優れ、スルーホ
ール内のエアー抜けを容易にし、充填樹脂の抜けおちを
防止する効果があるからである。
【００１２】本発明で使用されるぺースト状充填材料と
しては、熱硬化性耐熱樹脂、感光性耐熱樹脂、熱可塑性
耐熱樹脂などの絶縁性樹脂が望ましく、例えば、エポキ
シ系樹脂においては、エピコート８２８、１００１（い
づれも油化シェルの商品名）、ＥＯＣＮ−１０４Ｓ（日
本化薬の商品名）などがよい。また、前記ぺースト状充
填材料は、フィラーを含有してもよい。フィラーとして
は、エポキシ樹脂微粉末、アミノ樹脂粉末、無機質微粉
末などがよい。この理由は、充填樹脂の硬化収縮の緩和
などの効果があるからである。さらに、内層の導体回路
及びスルーホールを設けた後、ペースト状の樹脂充填材
料を圧入し、該樹脂充填材料を硬化させて得られる。ス
ルーホールを設けた後、ペースト状の前記樹脂充填材料
を圧入し、該樹脂充填材料を硬化させ、次いで内層の導
体回路を形成してもよい。前記スルーホールに前記樹脂
充填材料を充填し、余分な樹脂充填材料を除去して表面
を平坦化してもよい。
しては、熱硬化性耐熱樹脂、感光性耐熱樹脂、熱可塑性
耐熱樹脂などの絶縁性樹脂が望ましく、例えば、エポキ
シ系樹脂においては、エピコート８２８、１００１（い
づれも油化シェルの商品名）、ＥＯＣＮ−１０４Ｓ（日
本化薬の商品名）などがよい。また、前記ぺースト状充
填材料は、フィラーを含有してもよい。フィラーとして
は、エポキシ樹脂微粉末、アミノ樹脂粉末、無機質微粉
末などがよい。この理由は、充填樹脂の硬化収縮の緩和
などの効果があるからである。さらに、内層の導体回路
及びスルーホールを設けた後、ペースト状の樹脂充填材
料を圧入し、該樹脂充填材料を硬化させて得られる。ス
ルーホールを設けた後、ペースト状の前記樹脂充填材料
を圧入し、該樹脂充填材料を硬化させ、次いで内層の導
体回路を形成してもよい。前記スルーホールに前記樹脂
充填材料を充填し、余分な樹脂充填材料を除去して表面
を平坦化してもよい。
【００１３】前記ペースト状充填材料の粘度は、塗布法
にもよるが、１〜１０Ｐａ・ｓが望ましい。この理由
は、１Ｐａ・ｓ未満では、スルーホール内に充填された
樹脂が基体にしみ込みその結果、スルーホール内の樹脂
が不足し、くぼみや樹脂抜けが発生し、１０Ｐａ・ｓを
超えると充填材料中の気泡が抜けにくく、レベリング性
が悪いからである。前記ペースト状充填材料の粘度調整
は、メチルエチルケトン、メチルセロソルソルブ、ブチ
ルセロソルブ、ブチルセロソルブアセテート、ブチルカ
ルビトール、ブチルセルロース、テトラリン、ジメチル
ホルムアミド、ノルマルメチルピロリドンなどの溶剤を
使用することが望ましい。
にもよるが、１〜１０Ｐａ・ｓが望ましい。この理由
は、１Ｐａ・ｓ未満では、スルーホール内に充填された
樹脂が基体にしみ込みその結果、スルーホール内の樹脂
が不足し、くぼみや樹脂抜けが発生し、１０Ｐａ・ｓを
超えると充填材料中の気泡が抜けにくく、レベリング性
が悪いからである。前記ペースト状充填材料の粘度調整
は、メチルエチルケトン、メチルセロソルソルブ、ブチ
ルセロソルブ、ブチルセロソルブアセテート、ブチルカ
ルビトール、ブチルセルロース、テトラリン、ジメチル
ホルムアミド、ノルマルメチルピロリドンなどの溶剤を
使用することが望ましい。
【００１４】本発明において、ペースト状充填材料を圧
入充填する手段は、ロールコータ、スージなどが望まし
い。前記圧入の際の圧力は、１〜４ｋｇ／ｃｍ2が望ま
しい。この理由は、１ｋｇ／ｃｍ2未満では樹脂が完全
に充填しきらない可能性があり、また４ｋｇ／ｃｍ2を
超えると表面に窪みが発生しやすくなる。
入充填する手段は、ロールコータ、スージなどが望まし
い。前記圧入の際の圧力は、１〜４ｋｇ／ｃｍ2が望ま
しい。この理由は、１ｋｇ／ｃｍ2未満では樹脂が完全
に充填しきらない可能性があり、また４ｋｇ／ｃｍ2を
超えると表面に窪みが発生しやすくなる。
【００１５】前記ペースト状充填材料を圧入充填した
後、ペースト状充填材料を乾燥硬化させ、また、乾燥硬
化させた後、必要に応じて研磨やサンドブラストなどの
方法にて、不要な充填材料を除去して表面を平坦にする
ことが望ましい。
後、ペースト状充填材料を乾燥硬化させ、また、乾燥硬
化させた後、必要に応じて研磨やサンドブラストなどの
方法にて、不要な充填材料を除去して表面を平坦にする
ことが望ましい。
【００１６】本発明において、スルーホールの形成方法
としては、常法の無電解めっき、あるいは電解めっきを
行うことができる。めっきとしては、銅、ニッケル、金
などが好適に用いられる。
としては、常法の無電解めっき、あるいは電解めっきを
行うことができる。めっきとしては、銅、ニッケル、金
などが好適に用いられる。
【００１７】本発明において、導体回路の形成方法とし
ては、金属層をエッチングするサブトラクテティブ法、
導体回路を無電解めっき等で形成するアディティブ法な
ど、種々の方法を利用できる。アディティブ法を使用し
た場合、次のような工程によりプリント配線板を製造で
きる。 （ａ）絶縁板あるいは金属板などの基板上に、後述のよ
うな無電解めっき用の接着剤層を形成、粗化し、これを
基体とし、スルーホール用の貫通孔を設けた後、パラジ
ウムなどの触媒核を付与し、ついで必要に応じてめっき
レジストを形成し、さらに貫通孔内壁および基板表面に
導体回路を形成し、導体回路、スルーホールを有する基
板を製造する工程。 （ｂ）スルーホールを有する基板の一方の面に、通気性
基体を密着あるいは接触させる工程。 （ｃ）通気性基体を密着あるいは接触させた面の反対側
の面からペースト状の充填材料を圧入する工程。 （ｄ）充填材料を硬化させる工程。さらに必要に応じて
残余の充填材料を研磨などにより除去する工程などを採
用してもよい。
ては、金属層をエッチングするサブトラクテティブ法、
導体回路を無電解めっき等で形成するアディティブ法な
ど、種々の方法を利用できる。アディティブ法を使用し
た場合、次のような工程によりプリント配線板を製造で
きる。 （ａ）絶縁板あるいは金属板などの基板上に、後述のよ
うな無電解めっき用の接着剤層を形成、粗化し、これを
基体とし、スルーホール用の貫通孔を設けた後、パラジ
ウムなどの触媒核を付与し、ついで必要に応じてめっき
レジストを形成し、さらに貫通孔内壁および基板表面に
導体回路を形成し、導体回路、スルーホールを有する基
板を製造する工程。 （ｂ）スルーホールを有する基板の一方の面に、通気性
基体を密着あるいは接触させる工程。 （ｃ）通気性基体を密着あるいは接触させた面の反対側
の面からペースト状の充填材料を圧入する工程。 （ｄ）充填材料を硬化させる工程。さらに必要に応じて
残余の充填材料を研磨などにより除去する工程などを採
用してもよい。
【００１８】サブトラクテクイブ法を使用した場合、次
のような工程によりプリント配線板を製造できる。 （ａ）両面に金属層が設けられた基板を基体とし、これ
に、スルーホール用の貫通孔を設け、触媒核を付与して
無電解めっきを行い、貫通孔内に導体を設け、スルーホ
ールを有する基板を製造する工程。 （ｂ）スルーホールを有する基板の一方の面に、通気性
基体を密着あるいは接触させる工程。 （ｃ）通気性基体を密着あるいは接触させた面の反対側
の面からペースト状の充填材料を圧入する工程。 （ｄ）充填材料を硬化させる工程。 （ｅ）エッチングレジストを形成、エッチングして導体
回路を形成する工程。必要に応じて残余の充填材料を研
磨などにより除去する工程などを採用してもよい。
のような工程によりプリント配線板を製造できる。 （ａ）両面に金属層が設けられた基板を基体とし、これ
に、スルーホール用の貫通孔を設け、触媒核を付与して
無電解めっきを行い、貫通孔内に導体を設け、スルーホ
ールを有する基板を製造する工程。 （ｂ）スルーホールを有する基板の一方の面に、通気性
基体を密着あるいは接触させる工程。 （ｃ）通気性基体を密着あるいは接触させた面の反対側
の面からペースト状の充填材料を圧入する工程。 （ｄ）充填材料を硬化させる工程。 （ｅ）エッチングレジストを形成、エッチングして導体
回路を形成する工程。必要に応じて残余の充填材料を研
磨などにより除去する工程などを採用してもよい。
【００１９】このようにして得られた多層プリント配線
板が、基体にスルーホール用の貫通孔を設け、この貫通
孔内壁に導体を形成してスルーホールを有する基板と
し、前記スルーホールに充填材料を充填するとともに、
前記基板上には層間絶縁材層を設け、さらに、この層間
絶縁材層表面に導体回路を形成した多層プリント配線
板、である。本発明の多層プリント配線板は、両面（無
論多層も含む）配線板である。
板が、基体にスルーホール用の貫通孔を設け、この貫通
孔内壁に導体を形成してスルーホールを有する基板と
し、前記スルーホールに充填材料を充填するとともに、
前記基板上には層間絶縁材層を設け、さらに、この層間
絶縁材層表面に導体回路を形成した多層プリント配線
板、である。本発明の多層プリント配線板は、両面（無
論多層も含む）配線板である。
【００２０】本発明では、スルーホール充填樹脂の抜け
おちを防止し、また充填材料中にも空気が混入されてお
らず、このようなプリント基板を内層基板として、ビル
ドアップ多層プリント配線板を製造するため、表面の平
滑性に優れた多層プリント配線板を製造でき、電子回路
部品の実装信頼性やインピーダンス制御が容易となる。
ビルドアップ多層プリント配線板の製造方法としては、
前記アディティブ、サブトラクテゥイブ法により製造し
た内層用プリント配線板の表面に感光性の接着剤層を形
成、露光、現像して開口部を設け、この接着剤層の表面
を粗化した後、無電解めっきを行い、接着剤層表面およ
び開口部に導体回路を形成して、上層の導体回路と内層
の導体回路を電気的に接続する。
おちを防止し、また充填材料中にも空気が混入されてお
らず、このようなプリント基板を内層基板として、ビル
ドアップ多層プリント配線板を製造するため、表面の平
滑性に優れた多層プリント配線板を製造でき、電子回路
部品の実装信頼性やインピーダンス制御が容易となる。
ビルドアップ多層プリント配線板の製造方法としては、
前記アディティブ、サブトラクテゥイブ法により製造し
た内層用プリント配線板の表面に感光性の接着剤層を形
成、露光、現像して開口部を設け、この接着剤層の表面
を粗化した後、無電解めっきを行い、接着剤層表面およ
び開口部に導体回路を形成して、上層の導体回路と内層
の導体回路を電気的に接続する。
【００２１】本発明において導体回路をアディティブ法
にて製造する場合は、接着剤として、酸もしくは酸化剤
に対して難溶性の樹脂からなるマトリックス中に酸もし
くは酸化剤に対して可溶性の硬化処理された耐熱性樹脂
粉末が分散してなることが望ましく、その耐熱性樹脂粉
末は、１）平均粒径10μｍ以下、２）前記耐熱性樹脂粉
末は、平均粒径２μｍ以下の耐熱性樹脂粉末を凝集させ
て平均粒径２〜10μｍの大きさとした凝集粒子、３）平
均粒径２〜10μｍの耐熱性樹脂粉末と平均粒径２μｍ以
下の耐熱性樹脂粉末との混合物、４）平均粒径２〜10μ
ｍの耐熱性樹脂粉末の表面に平均粒径２μｍ以下の耐熱
性樹脂粉末もしくは平均粒径２μｍ以下の無機粉末のい
ずれか少なくとも１種を付着させてなる擬似粒子から選
ばれることが望ましい。
にて製造する場合は、接着剤として、酸もしくは酸化剤
に対して難溶性の樹脂からなるマトリックス中に酸もし
くは酸化剤に対して可溶性の硬化処理された耐熱性樹脂
粉末が分散してなることが望ましく、その耐熱性樹脂粉
末は、１）平均粒径10μｍ以下、２）前記耐熱性樹脂粉
末は、平均粒径２μｍ以下の耐熱性樹脂粉末を凝集させ
て平均粒径２〜10μｍの大きさとした凝集粒子、３）平
均粒径２〜10μｍの耐熱性樹脂粉末と平均粒径２μｍ以
下の耐熱性樹脂粉末との混合物、４）平均粒径２〜10μ
ｍの耐熱性樹脂粉末の表面に平均粒径２μｍ以下の耐熱
性樹脂粉末もしくは平均粒径２μｍ以下の無機粉末のい
ずれか少なくとも１種を付着させてなる擬似粒子から選
ばれることが望ましい。
【００２２】上記接着剤層は、酸あるいは酸化剤で粗化
することにより、粗化面を設けることができ、導体回路
を無電解めっきにより形成しても、層間絶縁材層と導体
回路との密着を向上させることができるからである。前
記マトリックスの樹脂は、感光性であることが望まし
い。感光性樹脂を使用することにより、露光、現像でバ
イアホールを形成できるからである。前記接着剤は、ビ
ルドアップ多層配線板では、層間絶縁材層となる。ま
た、このような接着剤層で形成されるアンカー形状、ア
ンカー深さについては、粒径の異なるフィラーにて表面
粗度が１μｍ〜２０μｍの範囲内になることが望まし
く、その場合には導体の十分な密着強度が得られる。
することにより、粗化面を設けることができ、導体回路
を無電解めっきにより形成しても、層間絶縁材層と導体
回路との密着を向上させることができるからである。前
記マトリックスの樹脂は、感光性であることが望まし
い。感光性樹脂を使用することにより、露光、現像でバ
イアホールを形成できるからである。前記接着剤は、ビ
ルドアップ多層配線板では、層間絶縁材層となる。ま
た、このような接着剤層で形成されるアンカー形状、ア
ンカー深さについては、粒径の異なるフィラーにて表面
粗度が１μｍ〜２０μｍの範囲内になることが望まし
く、その場合には導体の十分な密着強度が得られる。
【００２３】本願の多層プリント配線板では、導体回路
と層間絶縁材層の界面に設けられる無電解めっき膜から
なる粗化層が銅、ニッケル、リンから成る共晶化合物で
あることが望ましい。この理由は、黒化還元処理面は表
面を酸化して酸化銅を表面に形成し、表面を粗化する
が、この粗化層である酸化銅の強度が低く、これが熱衝
撃により破壊されて層間剥離を起こすが、本発明の共晶
めっきにより得られる共晶化合物は、強度が高いため熱
衝撃による層間剥離が生じにくく、ヒートサイクル特性
が向上するからである。また、このような共晶化合物
は、主に針状結晶となるため、アンカーとしての効果が
高く、導体回路と層間絶縁材層を密着させることができ
るため、ヒートサイクル特性が向上する。更に黒化還元
処理後では酸化銅が表面に曝露されるため、酸溶液中で
溶解されやすく、いわゆるハローイング現象を生じやす
いのに対して、このような処理法では金属が酸化されず
に表面に形成されているため、溶解されず、高い密着力
を確保できる。
と層間絶縁材層の界面に設けられる無電解めっき膜から
なる粗化層が銅、ニッケル、リンから成る共晶化合物で
あることが望ましい。この理由は、黒化還元処理面は表
面を酸化して酸化銅を表面に形成し、表面を粗化する
が、この粗化層である酸化銅の強度が低く、これが熱衝
撃により破壊されて層間剥離を起こすが、本発明の共晶
めっきにより得られる共晶化合物は、強度が高いため熱
衝撃による層間剥離が生じにくく、ヒートサイクル特性
が向上するからである。また、このような共晶化合物
は、主に針状結晶となるため、アンカーとしての効果が
高く、導体回路と層間絶縁材層を密着させることができ
るため、ヒートサイクル特性が向上する。更に黒化還元
処理後では酸化銅が表面に曝露されるため、酸溶液中で
溶解されやすく、いわゆるハローイング現象を生じやす
いのに対して、このような処理法では金属が酸化されず
に表面に形成されているため、溶解されず、高い密着力
を確保できる。
【００２４】前記共晶化合物の銅、ニッケル、リンの含
有量は、それぞれ、９０〜９６％、１〜３％、０．５〜
２ｗｔ％程度あることが望ましい。上記範囲では、析出
被膜の結晶が針状構造になるため、アンカー効果に優れ
るからである。前記粗化層の厚さは、５μｍであること
が望ましく、より望ましくは０．５μｍ〜２μｍが望ま
しい。この理由は、０．５μｍ以下では、アンカー効果
が低く、５μｍ以上では、表面粗度が大きくなりすぎ、
逆に密着強度が低下してしまう。本発明の多層プリント
配線板は、基板上の導体回路と層間絶縁材層上に設けら
れた導体回路がバイアホールやスルーホールで電気的に
接続されていてもよい。 バイアホールで接続する場
合、接続箇所の粗化層は、予め除去されているか、粗化
層を設けないことが必要である。
有量は、それぞれ、９０〜９６％、１〜３％、０．５〜
２ｗｔ％程度あることが望ましい。上記範囲では、析出
被膜の結晶が針状構造になるため、アンカー効果に優れ
るからである。前記粗化層の厚さは、５μｍであること
が望ましく、より望ましくは０．５μｍ〜２μｍが望ま
しい。この理由は、０．５μｍ以下では、アンカー効果
が低く、５μｍ以上では、表面粗度が大きくなりすぎ、
逆に密着強度が低下してしまう。本発明の多層プリント
配線板は、基板上の導体回路と層間絶縁材層上に設けら
れた導体回路がバイアホールやスルーホールで電気的に
接続されていてもよい。 バイアホールで接続する場
合、接続箇所の粗化層は、予め除去されているか、粗化
層を設けないことが必要である。
【００２５】
【実施例及び比較例】以下、本発明を具体化した実施例
１、比較例１とについて図面に基づき詳細に説明する。
１、比較例１とについて図面に基づき詳細に説明する。
【００２６】実施例１
実施例１の多層プリント配線板の製造工程（１）〜
（９）について、図１（ａ）〜（ｅ）に基づき説明をす
る。 工程（１）：両面銅張積層板に、ドリルにて口径０．２
ｍｍの貫通孔３を形成した。全面に、活性触媒付与、活
性化を行った後、常法に従い、無電解めっきを行い、貫
通孔３の内壁に銅を析出させ、スルーホール４を形成し
た。 工程（２）：前記スルーホール４の形成された積層板
に、和紙５を乗せた。 工程（３）：フェノールノボラック型エポキシ樹脂（油
化シェル製）６０重量部、ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂（油化シェル製）４０重量部およびイミダゾール系
硬化剤（四国化成製）５重量部をブチルセルソルブアセ
テートに溶解させて、この組成物の固形分１００重量部
に対して、エポキシ樹脂微粉末を、粒径０．５μｍのも
のを１５重量部、粒径５．５μｍのものを３０重量部の
割合で混合し、その後３本ロールで混練して、さらにブ
チルセロソルブアセテートを添加し、固形分濃度７５％
のペースト状充填材料１４を作成した。この溶液の粘度
は、ＪＩＳ−Ｋ７１１７に準じ、東京計器製デジタル粘
度計を用い、２０℃で６０秒間測定したところ、回転数
６ｒｐｍで５．２Ｐａ・ｓ、６０ｒｐｍで２．６Ｐａ・
ｓであり、そのＳＶＩ値（チキソトロピック性）は２．
０であった。 工程（４）：ロールコータ７により、面圧力３ｋｇ／ｃ
ｍ2で上記充填材料１４をスルーホール４に圧入した。 工程（５）：上記充填材料１４を乾燥、加熱、硬化さ
せ、余剰の充填材料１４を研磨により除去し、平坦化し
た。 工程（６）：和紙５を除去した後、ドライフィルムをラ
ミネートし、これを露光現像し、エッチングレジストと
した。 工程（７）：塩化第二銅水溶液によりエッチングを行
い、両面プリント基板（内層回路８）とした。スルーホ
ール４は充填材料１４で保護されているため、エッチン
グされなかった。また、充填されたスルーホール４内に
は気泡も窪みも見られなかった。 工程（８）：基板を酸性脱脂、ソフトエッチング硫酸活
性触媒付与、活性化を行った後、次の無電解めっき浴に
てめっきを施し、Ｎｉ−Ｐ−Ｃｕ共晶の厚さ１μｍの凹
凸面９を得た。 無電解めっき浴 硫酸銅：１０．１ｇ／ｌ 硫酸ニッケル：１．０ｇ／ｌ 次亜リン酸ナトリウム：２０．２ｇ／ｌ 水酸化ナトリウム：適量 ｐＨ＝９．０ 工程（９）：クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（油
化シェル製，商品名：エピコート１８０Ｓ）５０％アク
リル化物６０重量部に、ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂（油化シェル製，商品名：Ｅ−１００１）４０重量
部、ジアリルテレフタレート１５重量部、２−メチル−
１−〔４−（メチルチオ）フェニル〕２−モルフォリノ
プロパノン−１（チバ・ガイギー製，商品名：イルガキ
ュア−９０７）４重量部、粒径が５．５μｍのエピキシ
樹脂微粉末（東レ製）１０重量部、及び粒径が０．５μ
ｍのエポキシ樹脂微粉末（東レ製）２５重量部を配合し
た。そして、この混合物にブチルセロソルブを適量添加
しながらホモディスパー攪拌機で攪拌し、接着剤のワニ
スを作成した。
（９）について、図１（ａ）〜（ｅ）に基づき説明をす
る。 工程（１）：両面銅張積層板に、ドリルにて口径０．２
ｍｍの貫通孔３を形成した。全面に、活性触媒付与、活
性化を行った後、常法に従い、無電解めっきを行い、貫
通孔３の内壁に銅を析出させ、スルーホール４を形成し
た。 工程（２）：前記スルーホール４の形成された積層板
に、和紙５を乗せた。 工程（３）：フェノールノボラック型エポキシ樹脂（油
化シェル製）６０重量部、ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂（油化シェル製）４０重量部およびイミダゾール系
硬化剤（四国化成製）５重量部をブチルセルソルブアセ
テートに溶解させて、この組成物の固形分１００重量部
に対して、エポキシ樹脂微粉末を、粒径０．５μｍのも
のを１５重量部、粒径５．５μｍのものを３０重量部の
割合で混合し、その後３本ロールで混練して、さらにブ
チルセロソルブアセテートを添加し、固形分濃度７５％
のペースト状充填材料１４を作成した。この溶液の粘度
は、ＪＩＳ−Ｋ７１１７に準じ、東京計器製デジタル粘
度計を用い、２０℃で６０秒間測定したところ、回転数
６ｒｐｍで５．２Ｐａ・ｓ、６０ｒｐｍで２．６Ｐａ・
ｓであり、そのＳＶＩ値（チキソトロピック性）は２．
０であった。 工程（４）：ロールコータ７により、面圧力３ｋｇ／ｃ
ｍ2で上記充填材料１４をスルーホール４に圧入した。 工程（５）：上記充填材料１４を乾燥、加熱、硬化さ
せ、余剰の充填材料１４を研磨により除去し、平坦化し
た。 工程（６）：和紙５を除去した後、ドライフィルムをラ
ミネートし、これを露光現像し、エッチングレジストと
した。 工程（７）：塩化第二銅水溶液によりエッチングを行
い、両面プリント基板（内層回路８）とした。スルーホ
ール４は充填材料１４で保護されているため、エッチン
グされなかった。また、充填されたスルーホール４内に
は気泡も窪みも見られなかった。 工程（８）：基板を酸性脱脂、ソフトエッチング硫酸活
性触媒付与、活性化を行った後、次の無電解めっき浴に
てめっきを施し、Ｎｉ−Ｐ−Ｃｕ共晶の厚さ１μｍの凹
凸面９を得た。 無電解めっき浴 硫酸銅：１０．１ｇ／ｌ 硫酸ニッケル：１．０ｇ／ｌ 次亜リン酸ナトリウム：２０．２ｇ／ｌ 水酸化ナトリウム：適量 ｐＨ＝９．０ 工程（９）：クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（油
化シェル製，商品名：エピコート１８０Ｓ）５０％アク
リル化物６０重量部に、ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂（油化シェル製，商品名：Ｅ−１００１）４０重量
部、ジアリルテレフタレート１５重量部、２−メチル−
１−〔４−（メチルチオ）フェニル〕２−モルフォリノ
プロパノン−１（チバ・ガイギー製，商品名：イルガキ
ュア−９０７）４重量部、粒径が５．５μｍのエピキシ
樹脂微粉末（東レ製）１０重量部、及び粒径が０．５μ
ｍのエポキシ樹脂微粉末（東レ製）２５重量部を配合し
た。そして、この混合物にブチルセロソルブを適量添加
しながらホモディスパー攪拌機で攪拌し、接着剤のワニ
スを作成した。
【００２７】工程（１０）：ロールコータ７を用いて内
層回路８上に上記の接着剤ワニスを塗布した後、塗布さ
れたワニスを１００℃で１時間乾燥硬化させ、厚さ５０
μｍの感光性接着剤層（層間絶縁層）１２を形成した。 工程（１１）：次に、前記工程（１０）の処理を施した
配線板に直径１００μｍの黒円及び打ち抜き切断部位が
黒く印刷されたフォトマスクフィルムを密着させ、超高
圧水銀灯により５００ｍｊ／ｃｍ2で露光した。これを
クロロセン溶液で超音波現像処理することにより配線板
上に直径１００μｍのバイアホール１３となる開口を形
成した。 工程（１２）：次いで、前記配線板を超高圧水銀灯によ
り約３００ｍｊ／ｃｍ2で露光し、更に１００℃で１時
間及び１５０℃で３時間加熱処理した。これらの処理に
より、フォトマスクフィルムに相当する寸法精度に優れ
た開口を有する層間絶縁層１２を形成した。 工程（１３）：そして、前記配線板をクロム酸に１０分
間浸漬することにより、層間絶縁層１２の表面を粗化し
た。更に、中和後に水洗及び湯洗して、配線板からクロ
ム酸を除去した。 工程（１４）：その後、配線板を市販のＰｄ−Ｓｎコロ
イド触媒に浸漬して、開口の内壁面及び粗化された層間
絶縁層１２の表面にＰｄ−Ｓｎコロイドを吸着させた。
その後、１２０℃で３０分加熱処理した。 工程（１５）：前記配線板上にドライフィルムフォトレ
ジストをラミネートすると共に、露光現像を行ってめっ
きレジスト１０を形成した。 工程（１６）：その後、還元剤としての３７％のホルム
アルデヒド水溶液に前記配線板を浸漬し、Ｐｄを活性化
させた。このときの処理温度は４０℃，処理時間は５分
である。次いで、常法に従う無電解メッキ液に配線板を
直ちに浸漬し、その状態で１５時間保持した。以上の各
工程に経ることによって、厚さ約３５μｍ，Ｌ／Ｓ＝７
５μｍ／７５μｍの導体回路１１を備える４層プリント
配線板を形成した。内層にスルーホールを有していても
上層の膜厚が均一になり、インピーダンスのばらつきは
見られなかった。また、内層にスルーホールを有してい
てもパッドが平滑になるため、ＩＣを実装しても不良は
発生しなかった。また、特開昭６２−１７３７９４号に
見られたような量産の際の品質管理の困難性もない。
層回路８上に上記の接着剤ワニスを塗布した後、塗布さ
れたワニスを１００℃で１時間乾燥硬化させ、厚さ５０
μｍの感光性接着剤層（層間絶縁層）１２を形成した。 工程（１１）：次に、前記工程（１０）の処理を施した
配線板に直径１００μｍの黒円及び打ち抜き切断部位が
黒く印刷されたフォトマスクフィルムを密着させ、超高
圧水銀灯により５００ｍｊ／ｃｍ2で露光した。これを
クロロセン溶液で超音波現像処理することにより配線板
上に直径１００μｍのバイアホール１３となる開口を形
成した。 工程（１２）：次いで、前記配線板を超高圧水銀灯によ
り約３００ｍｊ／ｃｍ2で露光し、更に１００℃で１時
間及び１５０℃で３時間加熱処理した。これらの処理に
より、フォトマスクフィルムに相当する寸法精度に優れ
た開口を有する層間絶縁層１２を形成した。 工程（１３）：そして、前記配線板をクロム酸に１０分
間浸漬することにより、層間絶縁層１２の表面を粗化し
た。更に、中和後に水洗及び湯洗して、配線板からクロ
ム酸を除去した。 工程（１４）：その後、配線板を市販のＰｄ−Ｓｎコロ
イド触媒に浸漬して、開口の内壁面及び粗化された層間
絶縁層１２の表面にＰｄ−Ｓｎコロイドを吸着させた。
その後、１２０℃で３０分加熱処理した。 工程（１５）：前記配線板上にドライフィルムフォトレ
ジストをラミネートすると共に、露光現像を行ってめっ
きレジスト１０を形成した。 工程（１６）：その後、還元剤としての３７％のホルム
アルデヒド水溶液に前記配線板を浸漬し、Ｐｄを活性化
させた。このときの処理温度は４０℃，処理時間は５分
である。次いで、常法に従う無電解メッキ液に配線板を
直ちに浸漬し、その状態で１５時間保持した。以上の各
工程に経ることによって、厚さ約３５μｍ，Ｌ／Ｓ＝７
５μｍ／７５μｍの導体回路１１を備える４層プリント
配線板を形成した。内層にスルーホールを有していても
上層の膜厚が均一になり、インピーダンスのばらつきは
見られなかった。また、内層にスルーホールを有してい
てもパッドが平滑になるため、ＩＣを実装しても不良は
発生しなかった。また、特開昭６２−１７３７９４号に
見られたような量産の際の品質管理の困難性もない。
【００２８】実施例２
実施例１と概ね同じであるが、充填材料１４を感光性樹
脂であるクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（油化シ
ェル製，商品名：エピコート１８０Ｓ）５０％アクリル
化物６０重量部に、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
（油化シェル製，商品名：Ｅ−１００１）４０重量部、
ジアリルテレフタレート１５重量部、２−メチル−１−
〔４−（メチルチオ）フェニル〕２−モルフォリノプロ
パノン−１（チバ・ガイギー製，商品名：イルガキュア
−９０７）４重量部を混合した溶液とし、通気性基体と
して、セラミックス板を使用した。
脂であるクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（油化シ
ェル製，商品名：エピコート１８０Ｓ）５０％アクリル
化物６０重量部に、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
（油化シェル製，商品名：Ｅ−１００１）４０重量部、
ジアリルテレフタレート１５重量部、２−メチル−１−
〔４−（メチルチオ）フェニル〕２−モルフォリノプロ
パノン−１（チバ・ガイギー製，商品名：イルガキュア
−９０７）４重量部を混合した溶液とし、通気性基体と
して、セラミックス板を使用した。
【００２９】実施例３
ガラスエポキシ絶縁基板に、実施例１で調製した無電解
めっき用接着剤を塗布し、露光、加熱により硬化、クロ
ム酸溶液で粗化した後、ドライフィルムをラミネート、
露光現像し、めっきレジスト１０を設けた。さらに、パ
ラジウム触媒核を付与、無電解めっきを行い、導体回路
１１とスルーホール４を形成した。ついで、充填用ペー
ストとして熱可塑性樹脂であるポリエーテルスルホン
（ＰＥＳ）を用い、実施例１と同様に充填を行い、４層
プリント配線板を形成した。
めっき用接着剤を塗布し、露光、加熱により硬化、クロ
ム酸溶液で粗化した後、ドライフィルムをラミネート、
露光現像し、めっきレジスト１０を設けた。さらに、パ
ラジウム触媒核を付与、無電解めっきを行い、導体回路
１１とスルーホール４を形成した。ついで、充填用ペー
ストとして熱可塑性樹脂であるポリエーテルスルホン
（ＰＥＳ）を用い、実施例１と同様に充填を行い、４層
プリント配線板を形成した。
【００３０】比較例１
比較例１では、基板にポリエチレンフィルムを密着さ
せ、充填材料を圧入し、実施例１と同様に４層ビルドア
ップ配線板を得た。しかしながら、内層のスルーホール
部分に気泡が入り、これが窪みとなり、表面のパッド部
分に凹部が形成されてしまい、ＩＣを実装できなかっ
た。また、内層のスルーホール上の窪みにより、上層の
膜厚制御が困難になり、その膜厚のバラツキがインピー
ダンスのばらつきになり、不良になってしまった。
せ、充填材料を圧入し、実施例１と同様に４層ビルドア
ップ配線板を得た。しかしながら、内層のスルーホール
部分に気泡が入り、これが窪みとなり、表面のパッド部
分に凹部が形成されてしまい、ＩＣを実装できなかっ
た。また、内層のスルーホール上の窪みにより、上層の
膜厚制御が困難になり、その膜厚のバラツキがインピー
ダンスのばらつきになり、不良になってしまった。
【００３１】比較例２
スルーホール基板に、ポリエチレンフィルムを密着さ
せ、実施例１で得られた充填材料を圧入し、ついで特開
昭６２−１７３７９４号でメチルエチルケトンをスプレ
ーにより吹きつけ、充填材料中の気泡を除去した。しか
しながら、一部スルーホールの充填材料が流れ出してい
ることが確認された。
せ、実施例１で得られた充填材料を圧入し、ついで特開
昭６２−１７３７９４号でメチルエチルケトンをスプレ
ーにより吹きつけ、充填材料中の気泡を除去した。しか
しながら、一部スルーホールの充填材料が流れ出してい
ることが確認された。
【００３２】
【発明の効果】以上のように、本願発明によれば、スル
ーホールの接続信頼性に優れたビルドアップ多層プリン
ト配線板を容易に製造できるばかりでなく、実装信頼性
を確保し、インピーダンス制御を容易に実現できる。
ーホールの接続信頼性に優れたビルドアップ多層プリン
ト配線板を容易に製造できるばかりでなく、実装信頼性
を確保し、インピーダンス制御を容易に実現できる。
【図１】図１の（ａ）〜（ｇ）は、実施例１の４層プリ
ント配線板の工程図。
ント配線板の工程図。
１ 金属層
２ 絶縁板
３ 貫通孔
４ スルーホール
５ 和紙（通気性基体）
６ 充填材料受け
７ ロールコータ
８ 内層回路
９ 凹凸面（Ｎｉ−Ｐ−Ｃｕ共晶めっき）
１０ めっきレジスト
１１ 導体回路
１２ 層間絶縁層
１３ バイアホール
１４ 充填材料
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 昭53−111472（ＪＰ，Ａ)
特開 昭60−26069（ＪＰ，Ａ)
特開 平４−27194（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−232560（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−283860（ＪＰ，Ａ)
実開 平３−85686（ＪＰ，Ｕ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H05K 3/46
H05K 1/11
H05K 3/28
H05K 3/40
H05K 3/42
Claims (6)
- 【請求項１】 基体にスルーホール用の貫通孔を設け、
この貫通孔内壁にめっき導体を形成してスルーホールを
設け、かつ内層の導体回路を形成して、スルーホール及
び内層の導体回路を有する基板とするとともに、前記基
板の両面に内層の導体回路を被覆する層間樹脂絶縁材層
を設け、かつ前記内層の導体回路と前記層間樹脂絶縁材
層との界面に粗化層を形成し、さらに該層間樹脂絶縁材
層に開口部を設けるとともに、前記層間樹脂絶縁材層表
面を粗化し、この層間樹脂絶縁材層表面及び開口部に上
層の導体回路を形成して、前記内層の導体回路と電気的
に接続したビルドアップ多層プリント配線板であって、 前記スルーホールに樹脂充填材料を充填し、表面を平坦
化するとともに、該樹脂充填材料を層間樹脂絶縁材層表
面にて覆う ことを特徴とするビルドアップ多層プリント
配線板。 - 【請求項２】 前記樹脂充填材料は、熱硬化性耐熱樹
脂、感光性耐熱樹脂、熱可塑性耐熱樹脂のいずれか少な
くとも１種である請求項１に記載のビルドアップ多層プ
リント配線板。 - 【請求項３】 前記樹脂充填材料は、フィラーを含有す
る請求項１または２に記載のビルドアップ多層プリント
配線板。 - 【請求項４】 内層の導体回路及びスルーホールを設け
た後、ペースト状の前記樹脂充填材料を圧入し、該樹脂
充填材料を硬化させて得られる請求項１に記載のビルド
アップ多層プリント配線板。 - 【請求項５】 スルーホールを設けた後、ペースト状の
前記樹脂充填材料を圧入し、該樹脂充填材料を硬化さ
せ、次いで内層の導体回路を形成する請求項１に記載の
ビルドアップ多層プリント配線板。 - 【請求項６】 前記スルーホールに前記樹脂充填材料を
充填し、余分な樹脂充填材料を除去して表面を平坦化す
る請求項１に記載のビルドアップ多層プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001109851A JP3469214B2 (ja) | 2001-04-09 | 2001-04-09 | ビルドアップ多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001109851A JP3469214B2 (ja) | 2001-04-09 | 2001-04-09 | ビルドアップ多層プリント配線板 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31735399A Division JP3469146B2 (ja) | 1999-11-08 | 1999-11-08 | ビルドアップ多層プリント配線板 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003148433A Division JP2003309371A (ja) | 2003-05-26 | 2003-05-26 | ビルドアップ多層プリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001352173A JP2001352173A (ja) | 2001-12-21 |
| JP3469214B2 true JP3469214B2 (ja) | 2003-11-25 |
Family
ID=18961734
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001109851A Expired - Lifetime JP3469214B2 (ja) | 2001-04-09 | 2001-04-09 | ビルドアップ多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3469214B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4825919B1 (ja) | 2010-05-31 | 2011-11-30 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
-
2001
- 2001-04-09 JP JP2001109851A patent/JP3469214B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2001352173A (ja) | 2001-12-21 |
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