JP5561279B2 - プリント配線板、ビルドアップ多層基板とその製造方法 - Google Patents
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Description
以下、本発明の実施の形態1におけるプリント配線板について説明する。図1は、本発明の実施の形態1におけるプリント配線板の構造の一例を示す断面図である。
次に、実施の形態2として、プリント配線板14の最表層に設けるレジストの高密着化について説明する。
次に、ビルドアップ層を有するプリント配線板への応用について図8を用いて説明する。
実施の形態4では、実施の形態1等で説明したプリント配線板14の製造方法の一例について、図10〜図13を用いて説明する。
次に、実施の形態6として、ビルドアップ多層基板(ビルドアップ多層プリント配線板等と呼ばれることもある)について、図18、図19を用いて説明する。
実施の形態7として、プリント配線板14やビルドアップ多層基板31の製造方法の一例について、図20〜図24を用いて説明する。
実施の形態8を用いて、本願発明のプリント配線板を実現するためのプリプレグの構成の一例について説明する。
実施の形態9を用いて、プリプレグの製造方法の一例について説明する。
12 配線パターン
13,13a,13b 空孔
14 プリント配線板
15 樹脂充填層
16,16a,16b 無機フィラ
17,17a,17b 樹脂
18 ガラス織布および/または不織布
19 レジスト
20 ビルドアップ層
21 めっき導体
22 ビルドアップ樹脂
23 プリプレグ
24 銅箔
25 プレス
26 矢印
27 積層体
28 スルーホール
29 コア基板
30 バイアホール
31 ビルドアップ多層基板
32 孔
34 基材
35 ロール
36 槽
37 半硬化樹脂体
38 ワニス
39 矢印
Claims (11)
- 第1の絶縁層と、
第2の絶縁層と、
前記第1、第2の絶縁層と交互に積層された銅箔からなる配線パターンと、
前記配線パターン間の前記第1の絶縁層側にのみ設けた樹脂充填層と、
を有するプリント配線板であって、
前記第1、第2の絶縁層は、少なくとも樹脂と、ガラス織布および/または不織布と、前記絶縁層に対して30体積%以上70体積%以下の無機フィラと、を有し、
前記樹脂充填層は、前記第1の絶縁層側に形成された複数の空孔と、前記空孔中に前記第2の絶縁層の樹脂が充填された樹脂体と、を有するプリント配線板。 - 複数の絶縁層と、
前記絶縁層と交互に積層された銅箔からなる複数層の配線パターンと、
前記配線パターン間の最表層の前記絶縁層側にのみ設けたレジスト充填層と、
を有するプリント配線板であって、
前記絶縁層は、少なくとも樹脂と、ガラス織布および/または不織布と、前記絶縁層に対して30体積%以上70体積%以下の無機フィラと、を有し、
前記レジスト充填層は、最表層の前記絶縁層に形成された複数の空孔と、前記空孔にレジストが充填されてなるレジスト充填体と、を有するプリント配線板。 - 前記空孔は、前記無機フィラが溶解されて形成されたものである請求項1または2のいずれか1項に記載のプリント配線板。
- 前記空孔の直径は、無機フィラの0.5倍以上5.0倍以下である請求項1または2のいずれか1項に記載のプリント配線板。
- 前記無機フィラ1gを30gのPH5以下の酸性溶液もしくはPH10以上のアルカリ性溶液のどちらか一方に浸漬させ20分間の攪拌を行うと5℃以上の液温の上昇を示す溶解性を持つことを特徴とした請求項1または2のいずれか1項に記載のプリント配線板。
- 前記無機フィラは、
水酸化アルミニウム、窒化ケイ素、酸化錫、ジルコン珪酸塩、酸化マグネシウム、水酸化マグネシウム、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウム、水酸化カルシウム、炭酸バリウム、水酸化バリウムから選ばれた少なくともどれか一つ以上を含む請求項1または2のいずれか1項に記載のプリント配線板。 - 前記無機フィラは、少なくともその表面に
シランカップリング剤、チタネートカップリング剤、リン酸エステル、カルボン酸エステル、スルホン酸エステル、不飽和脂肪酸、シリコンオイル、フッ素化エーテル、から選ばれた少なくともどれか一つ以上を含む両親媒性分子を有する請求項1または2のいずれか1項に記載のプリント配線板。 - 前記酸性溶液は、塩酸、硫酸、硝酸、過酸化水素、から選ばれた少なくともどれか一つ以上を含む水溶液である、請求項10に記載のプリント配線板。
- 前記アルカリ性溶液は、アルカリ金属水酸化物、アルカリ土類金属水酸化物から選ばれた少なくともどれか一つ以上を含む水溶液である、請求項10に記載のプリント配線板。
- 少なくとも、半硬化状態の樹脂と、ガラス織布および/または不織布と、無機フィラと、を有する第一のプリプレグの少なくとも一面に第一の銅箔を積層し、前記樹脂を熱硬化させて、銅箔付第一の積層体を形成する工程と、
前記第一の積層体の表層の前記第一の銅箔をパターニングして、配線パターンを形成すると同時に前記配線パターン間に露出した前記第一の積層体の表面に複数の空孔を形成し、空孔付第一の積層体を形成する工程と、
第二の銅箔と、半硬化状態の樹脂とガラス織布および/または不織布と無機フィラとを有する第二のプリプレグと、前記空孔付第一の積層体を積層し、前記第二のプリプレグ中の樹脂の一部を前記空孔の少なくとも一部に充填し、樹脂充填層を形成した状態で、前記第二の樹脂を熱硬化させて、第二の積層体を形成する工程と、
前記第二の積層体の表層の前記第二の銅箔をパターニングして、外層配線パターンを形成する工程と、
を有し、
前記プリント配線板は第1の絶縁層と、
第2の絶縁層と、
前記第1、第2の絶縁層と交互に積層された銅箔からなる配線パターンと、
前記配線パターン間の前記第1の絶縁層側にのみ設けた樹脂充填層と、
を有し、
前記第1、第2の絶縁層は、少なくとも樹脂と、ガラス織布および/または不織布と、前記絶縁層に対して30体積%以上70体積%以下の無機フィラと、を有し、
前記樹脂充填層は、前記第1の絶縁層側に形成された複数の空孔と、前記空孔中に前記第2の絶縁層の樹脂が充填された樹脂体と、を有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。 - 表層の銅箔をパターニングして、表層配線パターンを形成すると同時に前記表層配線パターン間に露出した絶縁層の表面に複数の空孔を形成する工程と、
前記複数の空孔の少なくとも一部に、レジストを充填し、レジスト充填層を形成する工程と、
を有し、
前記プリント配線板は複数の絶縁層と、
前記絶縁層と交互に積層された銅箔からなる複数層の配線パターンと、
前記配線パターン間の最表層の前記絶縁層側にのみ設けたレジスト充填層と、
を有し、
前記絶縁層は、少なくとも樹脂と、ガラス織布および/または不織布と、前記絶縁層に対して30体積%以上70体積%以下の無機フィラと、を有し、
前記レジスト充填層は、最表層の前記絶縁層に形成された複数の空孔と、
前記空孔にレジストが充填されてなるレジスト充填体と、
を有するプリント配線板の製造方法。
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