JP7089453B2 - 配線基板及びその製造方法 - Google Patents
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Description
第1の実施形態について説明する。第1の実施形態は配線基板に関する。
先ず、配線基板の構造について説明する。図1は、第1の実施形態に係る配線基板の構造を示す断面図である。
次に、配線基板の製造方法について説明する。図3~図8は、第1の実施形態に係る配線基板の製造方法を示す断面図である。図3~図6には、主に、導電層103A、充填材103B及び第1の配線層104の形成に関する工程を示す。図7~図8には、主に、絶縁層、配線層及びソルダレジスト層を形成する工程を示す。
次に、第2の実施形態について説明する。第2の実施形態は、製造方法の点で第1の実施形態と相違する。図9~図10は、第2の実施形態に係る配線基板の製造方法を示す断面図である。
次に、第3の実施形態について説明する。第3の実施形態は半導体パッケージに関する。図11は、第3の実施形態に係る半導体パッケージ500を示す断面図である。
態に係る配線基板100、半導体チップ300、バンプ312、アンダーフィル樹脂33
0及び外部接続端子331を有する。
101 コア配線基板
102 コア基板
103 スルーホール
103A 導電層
103B 充填材
104 第1の配線層
104A 導電膜
201 無電解銅めっき膜
202 電解銅めっき膜
203 第1の充填材
204 孔
205 第2の充填材
206 無電解銅めっき膜
207 電解銅めっき膜
300 半導体チップ
330 アンダーフィル樹脂
500 半導体パッケージ
Claims (7)
- スルーホールが形成されたコア基板と、
前記スルーホールの壁面上に設けられた導電層と、
樹脂を含有し、前記スルーホールの前記導電層の内側の部分を充填する充填材と、
を有し、
前記充填材は、
前記導電層に接触する緩衝部と、
前記スルーホール内で前記緩衝部の内側に設けられた主部と、
を有し、
前記主部は、前記緩衝部よりも高い割合で無機フィラーを含有することを特徴とする配線基板。 - 前記緩衝部は無機フィラーを含有しないことを特徴とする請求項1に記載の配線基板。
- 前記緩衝部及び前記主部は同種の樹脂を含有することを特徴とする請求項1又は2に記載の配線基板。
- 前記樹脂はエポキシ樹脂であることを特徴とする請求項3に記載の配線基板。
- コア基板にスルーホールを形成する工程と、
前記スルーホールの壁面上に導電層を形成する工程と、
樹脂を含有する充填材で、前記スルーホールの前記導電層の内側の部分を充填する工程と、
を有し、
前記充填材を形成する工程は、
前記導電層に接触する緩衝部を形成する工程と、
前記スルーホール内で前記緩衝部の内側に主部を形成する工程と、
を有し、
前記主部は、前記緩衝部よりも高い割合で無機フィラーを含有することを特徴とする配線基板の製造方法。 - 前記緩衝部を形成する工程は、
前記緩衝部の原料で前記スルーホールを充填する工程と、
前記緩衝部の原料に孔を形成する工程と、
を有することを特徴とする請求項5に記載の配線基板の製造方法。 - 前記緩衝部を浸漬法により形成することを特徴とする請求項5に記載の配線基板の製造方法。
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