JP2013197201A - 配線板の製造方法、配線板およびビアの構造 - Google Patents

Abstract

【課題】導電性のコア基材と複数の貫通スルーホールビアを備えた配線板において、コア接続用ビアをコア基材と電気的に接続させるためにビアを別途設ける必要が無く、配線板に発生する熱応力を低減可能な技術を提供する。
【解決手段】配線板の製造方法は、コア基材に外側貫通孔を形成する工程と、外側貫通孔に絶縁樹脂を充填する工程と、コア接続用ビアが形成される部分の絶縁樹脂表面に第１の導電層を形成する工程と、第１の導電層の周囲にランドを形成する工程と、第１の導電層を形成する工程とランドを形成する工程の後にコア基材に配線層を積層する工程と、外側貫通孔より小径で且つコア基材と配線層を貫通する内側貫通孔を絶縁樹脂を貫通するように形成する工程と、内側貫通孔の内璧面を第１の導電膜により被覆する工程と有し、第１の導電層とランドを介してコア基材と第１の導電膜とが電気的に接続される。
【選択図】図１

Description

本発明は、配線板の製造方法、配線板およびビアの構造に関する。

半導体素子を搭載する配線板や、半導体ウエハやＬＳＩチップの検査に使用される試験用配線板には、カーボンファイバーに樹脂材料を含浸させて形成したカーボンファイバー強化プラスチック（ＣＦＲＰ）をコア基材に備える製品がある。ＣＦＲＰを備えたコア基材は、例えばガラスエポキシ基材と比較して熱膨張率が低い。そのため、配線板のコア基材にＣＦＲＰを用いることで、配線板の熱膨張率を搭載する半導体素子の熱膨張率に近づけ、配線板と半導体素子との間における熱応力の低減を図る場合がある。

試験用配線板としては、プローブカードが広く知られている。プローブカードの表面上には、半導体ウエハやＬＳＩチップが配置され、高温動作試験や低温動作試験などが実施される。プローブカードのコア基材にＣＦＲＰを用いることで、プローブカードの熱膨張率を半導体ウエハやＬＳＩチップの熱膨張率に近づけることができる。その結果、例えばプローブカードの導電パッドおよびＬＳＩチップの電極ピンの位置ずれを回避できる。

コア基材の両面に配線層を積層する場合、配線層の層間接続を行うための貫通スルーホールビアが形成されることが多い。貫通スルーホールビアは、基板を厚さ方向に貫通する貫通孔を形成し、例えば貫通孔の内壁面にめっきを被着させることで形成される。

ＣＦＲＰといった導電性を有するコア基材を有する配線板では、コア基材と貫通スルーホールビアとの電気的な短絡を回避するべく、貫通スルーホールビアを形成する貫通孔を２重構造とする場合がある。例えば、基板に下孔用貫通孔およびその内側に形成される内側貫通孔を形成し、これら２重構造の貫通孔の間に絶縁樹脂を充填する貫通スルーホールビアが知られている。

一方、コア基材が導電性であることを利用して、このコア基材を特定の電源層（グランド層を含む）として用いる場合がある。この場合、貫通スルーホールビアをコア基材と電気的に絶縁する必要が無く、貫通スルーホールビアを１重構造とする場合がある。

ところで、２重構造の貫通スルーホールビアは下孔用貫通孔を形成する必要があるため、コア基材に含まれるカーボンファイバーの切断断面積が１重構造の貫通スルーホールビアと相違する。従って、配線板に１重構造と２重構造の導通スルーホールが混在して形成されると、熱膨張率や弾性率などといった物性が部分的に相違し、熱応力に起因する歪が配線板に発生する要因となる。

これに対して、配線板に形成される貫通スルーホールビアを全て２重のビア構造に統一し、配線層に発生する熱応力の低減を図ることが提案されている。更に、電源層としてのコア基材と貫通スルーホールビアを導通する場合、絶縁層を挟んで位置するコア基材側と配線層側の導体パターン同士を接続するマイクロビアを絶縁層に別途形成し、マイクロビアを介して上記導通を確保することも提案されている。

特開２００９−２９０１２４号公報 特表２００９−５４４１５３号公報 特開２００９−９９６１６号公報

しかしながら、配線層における絶縁層は、ガラス繊維などといった繊維に絶縁樹脂を含浸させたプリプレグを硬化させて形成する場合がある。このような絶縁層にマイクロビアを形成するためにレーザを用いる場合がある。その際、絶縁層に含まれる繊維を切断するために、レーザの出力を比較的大きくする必要がある。そうすると、マイクロビアを形成するビア孔の開口径や、穿孔深さが所望の寸法通りに精度よく形成することが難しくなる。そして、ビア孔の開口径や穿孔深さが所望の寸法よりも大きくなると、フィルめっきによってビア孔を充填することが難しくなることも懸念される。
また、ビア孔を穿孔する絶縁層の表面は銅箔などによって覆われていることが多く、ビア孔を穿孔する前工程として、ビア孔を形成する部分の銅箔をエッチングなどによって除去する必要がある。従って、導電性を有するコア基材と複数の貫通スルーホールビアを備えた配線板において、コア基材と電気的に接続して配置される貫通スルーホールビア（以下、コア接続用ビアという）の構造については改善の余地があると考えられる。

本件は、導電性を有するコア基材と複数の貫通スルーホールビアを備えた配線板において、コア接続用ビアをコア基材と電気的に接続させるためにビアを別途設ける必要が無く、配線板に発生する熱応力を低減可能な技術を提供することを目的とする。

本件の一観点による配線板の製造方法は、導電性を有するコア基材と、複数の貫通スルーホールビアとを備えた配線板の製造方法であって、前記コア基材における前記貫通スルーホールビアが形成される部分に前記コア基材を貫通する外側貫通孔を形成する工程と、前記外側貫通孔に絶縁樹脂を充填する工程と、前記複数の貫通スルーホールビアのうち前記コア基材と電気的に接続されるコア接続用ビアが形成される部分における前記絶縁樹脂の表面に第１の導電層を形成する工程と、前記第１の導電層の周囲に、前記コア基材と前記第１の導電層とを電気的に接続するランドを形成する工程と、前記第１の導電層を形成する工程および前記ランドを形成する工程の後、前記コア基材に配線層を積層する工程と、前記外側貫通孔よりも小径で且つ前記コア基材および前記配線層を貫通する内側貫通孔を、前記絶縁樹脂を貫通するように形成する工程と、前記内側貫通孔の内璧面を第１の導電膜により被覆する工程とを有し、前記第１の導電層および前記ランドを介して前記コア基材と前記第１の導電膜とが電気的に接続されることを特徴とする。

本件の別の観点による配線板は、導電性を有するコア基材と、前記コア基材に積層された配線層と、前記コア基材および前記配線層を貫通する複数の貫通スルーホールビアとを備え、前記複数の貫通スルーホールビアのうち前記コア基材と電気的に接続されるコア接続用ビアは、前記コア基材を貫通する外側貫通孔と、前記外側貫通孔よりも小径で且つ前記コア基材および前記配線層を貫通する内側貫通孔と、前記外側貫通孔と前記内側貫通孔との間に形成された絶縁樹脂部と、前記内側貫通孔の内壁面を被覆する第１の導電膜と、前記絶縁樹脂部の表面および周囲に形成され、前記コア基材と前記第１の導電膜とを電気的に接続するコア接続用導電部とを有することを特徴とする。

更に、本件の別の観点によるコア接続用ビアの構造は、導電性を有するコア基材を備えた配線板に複数設けられる貫通スルーホールビアのうち前記コア基材と電気的に接続されるコア接続用ビアの構造であって、前記コア基材を貫通する外側貫通孔と、前記外側貫通孔よりも小径で且つ前記コア基材および前記コア基材に積層された配線層を貫通する内側貫通孔と、前記外側貫通孔と前記内側貫通孔との間に形成された絶縁樹脂部と、前記内側貫通孔の内壁面を被覆する第１の導電膜と、前記絶縁材の表面および周囲に形成され、前
記コア基材と前記第１の導電膜とを電気的に接続するコア接続用導電部とを有することを特徴とする。

本件によれば、導電性を有するコア基材と複数の貫通スルーホールビアを備えた配線板において、コア接続用ビアをコア基材と電気的に接続させるためにビアを別途設ける必要が無く、しかも配線板に発生する熱応力を低減可能な技術を提供することが可能である。

第１実施形態に係るプリント配線板の断面図である。 第１実施形態に係るプリント配線板の製造工程を示す断面図（その１）である。 第１実施形態に係るプリント配線板の製造工程を示す断面図（その２）である。 第１実施形態に係るプリント配線板の製造工程を示す断面図（その３）である。 第１実施形態に係るプリント配線板の製造工程を示す断面図（その４）である。 第１実施形態に係るプリント配線板の製造工程を示す断面図（その５）である。 第１実施形態に係るプリント配線板の製造工程を示す断面図（その６）である。 第１実施形態に係るプリント配線板の製造工程を示す断面図（その７）である。 第１実施形態に係るプリント配線板の製造工程を示す断面図（その８）である。 第１実施形態に係るプリント配線板の製造工程を示す断面図（その９）である。 第１実施形態に係るプリント配線板の製造工程を示す断面図（その１０）である。 第１実施形態に係るプリント配線板の製造工程を示す断面図（その１１）である。 第１実施形態に係るプリント配線板の製造工程を示す断面図（その１２）である。 第１実施形態に係るプリント配線板の製造工程を示す断面図（その１３）である。 第１実施形態に係るプリント配線板の製造工程を示す断面図（その１４）である。 第１実施形態に係るプリント配線板の製造工程を示す断面図（その１５）である。 第１実施形態に係るプリント配線板の製造工程を示す断面図（その１６）である。 第１変形例に係るプリント配線板の断面図である。 第１変形例に係る配線層の形成工程を示す図である。 第２変形例に係るプリント配線板の断面図である。 第２実施形態に係るプリント配線板の断面図である。

実施形態に係る配線板およびその製造方法を、図面を参照して説明する。以下の実施形態の構成は例示であり、本件は実施形態の構成に限定されない。

［第１実施形態］
＜プリント配線板＞
図１は、第１実施形態に係るプリント配線板１の断面図である。プリント配線板１は、例えば、半導体ウエハやＬＳＩチップの検査に使用されるプローブカード用の基板や半導体素子を搭載する配線基板として用いることができる。プリント配線板１は、導電性を有するコア基材１０、およびコア基材１０の上下面（両面）に積層形成された配線層２０を備える。

コア基材１０は、導電性を有するカーボンファイバー（炭素繊維）強化プラスチック（ＣＦＲＰ）を含む導電層１０Ａ、および導電層１０Ａの両面（上下面）に形成される導電性のランド１０Ｂを有する。コア基材１０の導電層１０Ａを形成するＣＦＲＰは、例えば、カーボンファイバーの織布にエポキシ樹脂といった熱硬化性樹脂を含浸して得たプリプレグを加熱および加圧することで形成することができる。導電層１０Ａに含まれるカーボンファイバーは、導電層１０Ａの平面方向に展延するように配向している。

導電層１０Ａにおけるカーボンファイバーに含浸させる樹脂材料は、上記エポキシ樹脂に限られない。例えば、ポリサルホン、ポリエーテルサルホン、ポリフェニルサルホン、ポリフタルアミド、ポリアミドイミド、ポリケトン、ポリアセタール、ポリイミドなどの樹脂をカーボンファイバーに含浸させてもよい。また、カーボンファイバーに含浸させる樹脂材料には、無機フィラーが含まれていてもよい。無機フィラーとしては、例えばシリカ粉末、アルミナ粉末、水酸化マグネシウム粉末、窒化アルミニウム粉末、水酸化アルミニウム粉末などが挙げられる。無機フィラーの重量平均粒径や、樹脂材料における無機フィラーの含有率を変更することで、コア基材１０の熱膨張率を調節することができる。また、カーボンファイバーの形態は織布に限られず、例えば不織布であってもよい。なお、例えば、シリカ粉末、アルミナ粉末、水酸化マグネシウム粉末は、熱膨張の調節、弾性率を増加させるために寄与する。また、水酸化アルミニウム粉末は、カーボンファイバーに含浸させる樹脂材料に含ませることで導電層１０Ａの難燃性を向上させることができる。他にも、カーボンファイバーに含浸させる樹脂材料に水酸化カルシウム粉末、水酸化亜鉛粉末などを添加してもよく、水酸化アルミニウム粉末と同様に、導電層１０Ａにおける難燃性の向上に寄与する。

コア基材１０の両面には、一組の配線層２０が積層して形成されている。配線層２０は、絶縁層２０Ａおよび導体パターン層２０Ｂを備える。図１に示す配線層２０は、絶縁層２０Ａの上に導体パターン層２０Ｂが積層された２層構造を有しているが、３層以上の積層構造を有していてもよい。
絶縁層２０Ａは、例えばガラス繊維クロスに樹脂材料を含浸して得たプリプレグを加熱および加圧することで形成することができる。ガラス繊維クロスに含浸させる樹脂材料は、例えば、カーボンファイバーに含浸させる樹脂材料として上掲した樹脂材料を用いてもよい。

導体パターン層２０Ｂは、ランド２１および配線パターン２２を有する。導体パターン層２０Ｂに用いる材料は導電材料であれば特に限定されないが、例えば銅箔などを用いることができる。配線パターン２２には、例えばソルダーレジストなどといったオーバーコート層（図示せず）が積層される。ここで、オーバーコート層に用いる材料は絶縁材料であれば特に限定されないが、例えばエポキシ樹脂などであってもよい。
また、プリント配線板１の下面側に配置されたランド２１は、例えばプローブカード（図示せず）の電極端子と電気的に接続されていてもよい。また、プリント配線板１の上面側に配置されたランド２１は、例えば半導体ウエハのバンプ電極と電気的に接続されていてもよい。また、後述する他の実施形態のように、各配線層２０に、更にビルドアップ層
を積層する場合などには、ビアを介してビルドアップ層の配線部とランド２１とが電気的に接続されてもよい。

ここで、プリント配線板１における貫通スルーホールビアの構造について説明する。プリント配線板１の平面方向には、層間接続を行うための貫通スルーホールビアが複数設けられている。上述のようにコア基材１０は導電性を有しており、本実施形態においては特定電位の電源層（グランド層を含む）として用いられている。プリント配線板１における複数の貫通スルーホールビアは、コア基材１０と電気的に接続されるコア接続用ビア３０、および、コア基材１０と電気的に独立した（絶縁された）コア独立用ビア４０を有する。プリント配線板１は、コア接続用ビア３０とコア独立用ビア４０とが平面方向に混在している。
図１には、プリント配線板１に設けられたコア接続用ビア３０とコア独立用ビア４０とを一つずつ示されているが、プリント配線板１に形成されるコア接続用ビア３０およびコア独立用ビア４０の数は特定の数に限定されない。

プリント配線板１における貫通スルーホールビア（コア接続用ビア３０、コア独立用ビア４０）は、いわゆる２重ビア構造（ビア・イン・ビア構造）を有し、コア基材１０およびその両面に積層された配線層２０を厚さ方向に貫通する。ここでは、まずコア接続用ビア３０について説明し、続いてコア独立用ビア４０について説明する。

コア接続用ビア３０は、外側貫通孔３１と、内側貫通孔３２と、絶縁樹脂部３３と、導電膜３１Ａ，３２Ａと、コア接続用導電部３４を有する。
外側貫通孔３１は、コア基材１０をその上面から下面にかけてコア基材１０を厚さ方向に貫通する下孔である。内側貫通孔３２は、外側貫通孔３１よりも小径で且つコア基材１０およびその両面に積層された一組の配線層２０を貫通する貫通孔である。
外側貫通孔３１および内側貫通孔３２は例えば円形断面を有し、同心状に配置されている。外側貫通孔３１および内側貫通孔３２の軸心は、例えばコア基材１０の厚さ方向に沿って形成されている。但し、上述した外側貫通孔３１および内側貫通孔３２の態様については例示であり、例えば外側貫通孔３１および内側貫通孔３２は、多角形や楕円形などといった円形以外の断面を有していてもよい。

絶縁樹脂部３３は、外側貫通孔３１と内側貫通孔３２との間に形成されており、絶縁樹脂によって形成されている。導電膜３１Ａは、外側貫通孔３１の内壁面を被覆する導電材料であり、第２の導電膜の一例である。導電膜３１Ａは、コア基材１０の内周面および絶縁樹脂部３３の外周面の間に介在している。導電膜３２Ａは、内側貫通孔３２の内壁面を被覆する導電材料であり、第１の導電膜の一例である。本実施形態において、導電膜３１Ａ，３２Ａは、例えば銅めっきによって形成されているが、他の導電材料を用いて形成してもよい。

また、縁樹脂部３３は、コア基材１０の断面内において、内側貫通孔３２の内壁面を被覆する導電膜３２Ａと導電層１０Ａとの間の絶縁を確保し、相互間が電気的に短絡することを回避するために設けられる。絶縁樹脂部３３に用いる樹脂材料は特定の種類に限定されないが、例えば、導電層１０Ａに含まれるカーボンファイバーに含浸させる樹脂材料として上掲したものを用いてもよい。

コア接続用導電部３４は、上述のランド１０Ｂおよび蓋めっき部１０Ｃを有する。蓋めっき部１０Ｃは、例えば銅めっきによって形成されているが、これには限定されない。蓋めっき部１０Ｃは、絶縁樹脂部３３の両面を被覆するように被着形成されており、内側貫通孔３２の内壁面を被覆する導電膜３２Ａおよびランド１０Ｂの双方に接続されている。

一方、ランド１０Ｂは、コア基材１０における導電層１０Ａの表面のうち、蓋めっき部１０Ｃの周囲（外側貫通孔３１の周囲）に形成されている。ランド１０Ｂは、例えば環状に形成されているが、他の形状を有していてもよい。ランド１０Ｂは、蓋めっき部１０Ｃの他、コア基材１０の導電層１０Ａと電気的に接続されている。ここで、ランド１０Ｂは、導電層１０Ａの表面（上面または下面）に露出するカーボンファイバーと電気的に接続される。更に、外側貫通孔３１の内壁面は導電膜３１Ａによって被覆されているため、この導電膜３１Ａが外側貫通孔３１の内壁面に露出するカーボンファイバーと電気的に接続される。これにより、ランド１０Ｂと導電層１０Ａとの間の電気的な接続を好適に得ることができる。

以上のように、コア接続用ビア３０は、ランド１０Ｂおよび蓋めっき部１０Ｃを有するコア接続用導電部３４を介して、コア基材１０における導電層１０Ａと外側貫通孔３１の内壁面に形成される導電膜３２Ａとが電気的に接続される。従って、プリント配線板１によれば、コア基材１０の導電層１０Ａを、例えば電源層、或いはグランド層として利用することができる。

次に、コア独立用ビア４０について説明する。コア独立用ビア４０は、外側貫通孔４１と、内側貫通孔４２と、絶縁樹脂部４３と、導電膜４１Ａ，４２Ａとを有する。
外側貫通孔４１、内側貫通孔４２、絶縁樹脂部４３、導電膜４１Ａ，４２Ａは、それぞれ、コア接続用ビア３０における外側貫通孔３１、内側貫通孔３２、絶縁樹脂部３３、導電膜３１Ａ，３２Ａに対応している。

すなわち、コア独立用ビア４０の外側貫通孔４１は、コア基材１０を厚さ方向に貫通する下孔である。コア独立用ビア４０の外側貫通孔４１は、コア接続用ビア３０の外側貫通孔３１と同径である。コア独立用ビア４０の内側貫通孔４２は、外側貫通孔４１よりも小径で且つコア基材１０およびその上下面に積層された配線層２０を貫通する貫通孔である。外側貫通孔４１および内側貫通孔４２は、同心状に形成されており、外側貫通孔４１と内側貫通孔４２との間に絶縁樹脂部４３が形成されている。また、コア独立用ビア４０の内側貫通孔４２は、コア接続用ビア３０の内側貫通孔３２と同径としてもよい。

また、導電膜４１Ａは、外側貫通孔４１の内壁面を被覆し、コア基材１０の内周面および絶縁樹脂部４３の外周面の間に介在する導電材料である。導電膜４２Ａは、内側貫通孔４２の内壁面を被覆する導電材料である。導電膜４１Ａ，４２Ａは、例えば銅めっきによって形成されているが、他の導電材料を用いてもよい。また、縁樹脂部４３は、コア基材１０の断面内において、内側貫通孔４２の内壁面を被覆する導電膜４２Ａと導電層１０Ａとの間の絶縁を確保し、相互間が電気的に短絡することを回避するために設けられる。絶縁樹脂部４３に用いる樹脂材料は特定の種類に限定されないが、例えば、導電層１０Ａに含まれるカーボンファイバーに含浸させる樹脂材料として上掲したものを用いてもよい。

コア独立用ビア４０においては、コア接続用ビア３０が備えるコア接続用導電部３４を有していない点でコア接続用ビア３０と相違する。これにより、コア独立用ビア４０における内側貫通孔４２の内壁面に形成される導電膜４２Ａと、コア基材１０の導電層１０Ａとの絶縁が確保される。
従って、コア独立用ビア４０のうち、内側貫通孔４２の内壁面に形成される導電膜４２Ａは、例えば導電層１０Ａとは異なる電位の電源層（グランド層を含む）に接続されるビアや信号配線と電気的に接続される信号配線用ビアとして機能することができる。また、コア独立用ビア４０のうち、外側貫通孔４１の内壁面に形成される導電膜４１Ａは、コア基材１０の導電層１０Ａと電気的に接続されることで当該導電層１０Ａと同一の電位となる。従って、例えばコア基材１０の導電層１０Ａがグランド層を兼ねている場合、外側貫通孔４１の内壁面に形成される導電膜４１Ａは、グランド層と接続されるグランドビア（
接地電位用ビア）として機能することができる。

また、プリント配線板１によれば、その平面方向に複数の貫通スルーホールビアが設けられるところ、コア接続用ビア３０とコア独立用ビア４０を共に２重ビア構造とした。そして、コア独立用ビア４０の外側貫通孔４１は、コア接続用ビア３０の外側貫通孔３１と同径である。その結果、コア接続用ビア３０とコア独立用ビア４０とにおいて、コア基材１０に含まれるカーボンファイバーの切断断面積を近づけることができる。
従って、プリント配線板１の平面方向において、熱膨張率や弾性率などといった物性が部分的に異なってしまうことを回避できる。よって、プリント配線板１に生じる熱応力を低減することができ、以って歪の発生を抑制できる。

更に、コア接続用ビア３０においては、絶縁樹脂部３３の表面および周囲にコア接続用導電部３４を形成し、コア接続用導電部３４を介してコア基材１０と導電膜３１Ａとを電気的に接続するようにした。
このようなコア接続用ビア３０の構造によれば、例えば特許文献１の図１０に記載された配線基板のように、コア接続用ビア３０とコア基材１０とを電気的に接続するために、マイクロビアを別途設ける必要が無い。
例えば、コア基材１０の表面に形成されるランド１０Ｂと、配線層２０における導体パターン層２０Ｂとを電気的に導通させるために、レーザ加工によってガラス繊維クロスを含む絶縁層２０Ａにマイクロビアを別途形成することが不要となる。
従って、ビア孔を形成する際に開口径や穿孔深さなどの寸法誤差が生じやすくなる絶縁層２０Ａへのレーザ加工を避けつつ、コア基材１０とコア接続用ビア３０との電気的な接続を良好に得ることができる。

更には、絶縁層２０Ａに対してレーザを用いたビア孔の形成が不要となるため、その前工程として、絶縁層２０Ａの表面のうちビア孔を形成する部分を覆っている銅箔２４をエッチングなどによって除去する手間が不要となる。従って、プリント製造板１の製造工程がより一層簡易なものとなり、生産効率を高めることができる。

なお、本実施形態に係るプリント配線板１は、コア接続用ビア３０およびコア独立用ビア４０が複数設けられているところ、外側貫通孔３１，４１はコア基材１０の平面方向に相互に均等に配置されていることが好ましい。例えば、外側貫通孔３１，４１を、格子状に配置してもよい。この場合、格子の各頂点間隔は等しく、各頂点の位置と外側貫通孔３１，４１の軸心が一致するように、外側貫通孔３１，４１をコア基材１０の平面方向に均等に配置してもよい。これにより、プリント製造板１の平面方向において、その熱膨張率にばらつきが生じることを抑制することができる。

＜プリント配線板の製造方法＞
次に、プリント配線板１の製造方法について説明する。図２〜図１７は、第１実施形態に係るプリント配線板１の製造工程を示す断面図である。

＜コア基材の製造工程＞
図２および図３は、コア基材１０を形成する工程を示す図である。コア基材１０は、上述のように、ＣＦＲＰを含む導電層１０Ａを備えた基材である。コア基材１０の形成にあたって、図２および図３に示すように、カーボンファイバーの織布にエポキシ樹脂を含浸させたプリプレグ１１を複数枚重ね合わせて、銅箔１２で挟み、加熱および加圧する。その結果、プリプレグ１１に含まれる樹脂が硬化することで導電層１０Ａが形成される。また、銅箔１２は、後工程におけるパターニングを経て、図１に示されるランド１０Ｂを形成する。コア基材１０に含まれるプリプレグ１１の積層数は任意に選択することができる。本実施形態では、コア基材１０の表面に形成される銅箔１２が、第２の導体層の一例と
なる。

プリプレグ１１に用いられるカーボンファイバーは、熱膨張率が低く、弾性率が高い。カーボンファイバーの熱膨張率は例えば略０ｐｐｍ／℃であり、このカーボンファイバーに樹脂を含浸させたプリプレグ１１の熱膨張率は、例えば数ｐｐｍ／℃程度となる。プリプレグ１１の圧着は、例えば、真空プレス法、真空ラミネータ等のラミネータ、積層板プレス機などを用いて行うことができる。加熱および加圧処理によって、カーボンファイバーに含浸している樹脂が硬化すると、導電層１０Ａが形成される。導電層１０Ａの表面を被覆する銅箔１２は、コア基材１０（導電層１０Ａ）の表面を保護すること、コア基材１０（導電層１０Ａ）にめっきを施す際にめっき給電層として使用することなどの目的で設けられている。

＜外側貫通孔形成工程＞
図４は、コア基材１０に、貫通スルーホールビア（コア接続用ビア３０、コア独立用ビア４０）の外側貫通孔３１，４１を形成する工程を示す。コア基材１０には、所定の位置に、コア接続用ビア３０の外側貫通孔３１とコア独立用ビア４０の外側貫通孔４１が形成される。外側貫通孔３１，４１の穿孔は、例えばドリルによる切削加工、パンチング金型による打ち抜き加工、或いは、レーザによるアブレーション加工などによって行うことができる。外側貫通孔３１，４１の孔径は、導電膜３１Ａ，３２Ａと導電膜４１Ａ，４２Ａとの間の短絡が起こらず、且つ、歩留まりを高めることができるような寸法として、上述した内側貫通孔３２，４２の孔径に応じて決定してもよい。一例として、内側貫通孔３２，４２の孔径が一般的な０.２５ｍｍ程度である場合に、外側貫通孔３１，４１の孔径を
０．７ｍｍ程度の大きさに決定してもよい。

＜外側貫通孔壁面のめっき処理＞
図５は、外側貫通孔３１，４１の内壁面にめっきを施す工程を示す図である。本実施形態では、外側貫通孔３１，４１の内壁面を銅めっきによって被覆する。これにより、図１に示される導電膜３１Ａ，４１Ａが形成される。

コア基材１０に外側貫通孔３１，４１を形成する際、例えばドリルの摩耗などによって外側貫通孔３１，４１の内壁面が粗面（凹凸面）となる場合がある。そうすると、外側貫通孔３１，４１の内壁面にＣＦＲＰの切り粉が付着して残留しやすくなる。これに対して、外側貫通孔３１，４１の内壁面に、無電解銅めっきや電解銅めっきを施すようにしている。これによれば、外側貫通孔３１，４１の内壁面にＣＦＲＰの切り粉が残留しても、導電膜３１Ａ，４１Ａと導電膜３２Ａ，４２Ａとが短絡することを抑制できる。なお、本工程では、上記めっき処理において、銅箔１２を電解めっきの陰極として使用して銅めっきを析出させている。図中の符号１２１は、銅箔１２の表面に析出した銅めっきにより形成される導電膜を表している。

また、外側貫通孔３１，４１の内壁面を導電膜３１Ａ，４１Ａによって被覆すると、当該内壁面が平滑となり、後工程において外側貫通孔３１，４１に絶縁樹脂を充填しやすくなる。そうすると、絶縁樹脂中にボイド（気泡）が発生しにくくなり、コア基材１０の導電層１０Ａと内側貫通孔３２の内壁面を被覆する導電膜３２Ａとが電気的に短絡することを抑制できる。なお、導電膜３１Ａ，４１Ａを形成する銅めっきの厚さは、任意の厚さに設定することができるが、例えば一般に信頼度が高いとされている０．０２５ｍｍ程度の厚さに設定してもよい。

＜絶縁樹脂の充填工程＞
図６は、外側貫通孔３１，４１に絶縁樹脂を充填する工程を示す図である。外側貫通孔３１，４１の内壁面を銅めっきにより被覆することで導電膜３１Ａ，４１Ａを形成した後
、外側貫通孔３１，４１には絶縁樹脂が充填される。外側貫通孔３１，４１に充填された絶縁樹脂には、例えば加熱されることで硬化する熱硬化樹脂を用いるようにしてもよい。外側貫通孔３１，４１に充填された絶縁樹脂によって、絶縁樹脂部３３，４３が形成される。なお、外側貫通孔３１，４１に充填する絶縁樹脂には、例えば熱膨張率の低いシリカ粉末などの無機フィラーを添加してもよい。これにより、コア基材１０の熱膨張率を低くすることに寄与し、熱応力に起因する歪の発生を低減しやすくなる。なお、外側貫通孔３１，４１に充填した絶縁樹脂が硬化した後、外側貫通孔３１，４１から突出する部分については、例えば研削を行うことなどの平坦化処理により絶縁樹脂の表面を平坦化するとよい。

＜無電解銅めっき工程／レジスト膜形成工程＞
図７は、無電解銅めっき工程およびレジスト膜形成工程を示す図である。外側貫通孔３１，４１に絶縁樹脂部３３，４３を形成した後、コア基材１０の両面に対して無電解銅めっきを施し、無電解銅めっき層１３を形成する。
その後、コア基材１０の両面に形成した無電解銅めっき層１３の表面に、例えばフォトリソグラフィ用のレジスト膜１４を形成する。そして、レジスト膜１４に対して、露光、現像操作を行うことでレジスト膜１４のパターニングを行う。このようにして、レジスト膜１４のうち、コア基材１０の表面上においてコア接続用ビア３０を形成する部分に開口部１４Ａを形成する。つまり、コア基材１０の平面方向において、外側貫通孔３１に充填された絶縁樹脂の表面部分に開口部１４Ａが重なるように、レジスト膜１４をパターン形成する。

＜電解銅めっき工程＞
図８は、コア基材１０の両面に電解銅めっきを施す工程を示す図である。この工程では、上述の無電解銅めっき工程においてコア基材１０の両面に形成した無電解銅めっき層１３を給電層として用い、レジスト膜１４をマスクとしてコア基材１０の両面に電解銅めっきを施す。これにより、レジスト膜１４の開口部１４Ａが形成されている部分に電解銅めっき層１５が形成される。電解銅めっき層１５は、最終的に、図１に示される蓋めっき部１０Ｃを形成する。電解銅めっき層１５は第１の導電層の一例である。
コア基材１０の両面に電解銅めっき層１５を形成した後、レジスト膜１４を除去する。なお、電解銅めっき層１５の厚さは特定の厚さに限定されるものではないが、例えば２０〜２５μｍ程度の厚さに設定してもよい。

＜ランド形成工程＞
図９〜図１１は、コア基材１０の両面に、ランド１０Ｂを形成する工程を示す図である。図９は、コア基材１０の両面にレジスト膜１６を形成した状態を示す。コア基材１０における表面全面に塗布したレジスト膜１６に露光、現像操作を行うことで、レジスト膜１６のパターニングが行われる。その際、後続するエッチング工程において、図１に示したランド１０Ｂが、外側貫通孔３１（絶縁樹脂部３３）および外側貫通孔４１（絶縁樹脂部４３）の周囲に形成されるように、レジスト膜１６のパターニングを行う。具体的には、隣接する貫通スルーホールビアのランド１０Ｂ同士が電気的に独立して配置されるように、レジスト膜１６に開口部１６Ａをパターン形成する。ここで、外側貫通孔３１については、絶縁樹脂部３３の両面に電解銅めっき層１５が形成されている。従って、外側貫通孔３１の周囲に形成されるランド１０Ｂは、電解銅めっき層１５の周囲に形成されていると言い表すことができる。

図１０は、レジスト膜１６をマスクとしてエッチングを行った状態を示す。レジスト膜１６をマスクとしてエッチングを行うことにより、開口部１６Ａに対応する部分における無電解銅めっき層１３、導電膜１２１および銅箔１２が除去される。図１１は、レジスト膜１６を除去した状態を示す。エッチングを行った後、続いてレジスト膜１６の除去を行
う。更に、コア基材１０の両面全体に対してエッチングを行い、無電解銅めっき層１３を除去する。図９および図１０に示す工程により、外側貫通孔３１における電解銅めっき層１５の周囲と、外側貫通孔４１の周囲に、ランド１０Ｂを互いに独立した状態で形成することができる。ランド１０Ｂは、銅箔１２およびその表面の導電膜１２１を含んで形成される。

なお、本実施形態では、上記無電解銅めっき工程において、コア基材１０の表面に無電解銅めっき層１３を形成しているが、これは電解銅めっき工程において電解銅めっき層１５を形成する際の給電層として利用する他、下記の目的を意図したものである。すなわち、コア基材１０の表面に無電解銅めっき層１３を形成しておくことで、エッチング後にレジスト膜１６を剥離しやすくなる。例えば、外側貫通孔３１，４１の絶縁樹脂部３３，４３の表面に無電解銅めっき層１３を形成しない場合、絶縁樹脂部３３，４３に直接レジスト膜１６が形成される。そうすると、例えば有機樹脂同士が結合してしまい、レジスト膜１６を絶縁樹脂部３３，４３から剥離しにくくなる。これに対して、絶縁樹脂部３３，４３の表面に無電解銅めっき層１３を形成しておくことで、レジスト膜１６の除去時にレジスト膜１６を容易に剥離することができる。

＜配線層の形成工程＞
図１２および図１３は、配線層２０を形成する工程を示す図である。図１２に示すように、コア基材１０の両面を挟み込むためのプリプレグ２３および銅箔２４を用意する。プリプレグ２３は、例えばガラス繊維クロスにエポキシ樹脂などといった樹脂材料を含浸したプリプレグである。コア基材１０の両面に対して、プリプレグ２３、銅箔２４の順に積層する。そして、コア基材１０をプリプレグ２３および銅箔２４によって挟み込み、加熱および加圧することで、プリプレグ２３を硬化させる。その結果、図１３に示されるように、プリプレグ２３、銅箔２４、およびコア基材１０が一体となる。なお、プリプレグ２３は図１に示される絶縁層２０Ａを形成し、銅箔２４は図１に示される導体パターン層２０Ｂを形成する。なお、図１２以降において、作図上、銅箔１２の表面に形成されている導電膜１２１の図示を省略している。

＜内側貫通孔形成工程＞
図１４は、内側貫通孔３２，４２を形成する工程を示す図である。図１４に示されるように、コア基材１０およびその両面に積層された一組の配線層２０を厚さ方向に貫通するように、内側貫通孔３２，４２が形成される。内側貫通孔３２，４２の穿孔は、例えばドリルによる切削加工、パンチング金型による打ち抜き加工、或いは、レーザによるアブレーション加工などによって行うことができる。

＜内側貫通孔壁面のめっき処理＞
図１５は、内側貫通孔３２，４２の内壁面にめっき処理を施す工程を示す図である。本実施形態では、内側貫通孔３２，４２の内壁面を銅めっきによって被覆する。これにより、図１に示される導電膜３２Ａ，４２Ａが形成される。ここで、図めっき処理において、銅箔１２を電解めっきの陰極として使用して銅めっきを析出させている。なお、このめっき処理において、図５に示した導電膜１２１と同様、内側貫通孔３２，４２の内壁面に加えて銅箔２４の表面にも実際には導電膜が形成されることになるが、便宜上、その図示を省略している。

＜導体パターン層形成工程＞
図１６および図１７は、導体パターン層を形成する工程を示す図である。図１６に示す工程では、銅箔２４の表面にレジスト膜２５を形成する。レジスト膜２５は、図１に示した導体パターン層２０Ｂを形成する部分が開口部２５Ａとなるようにパターニングされる。続いて、図１７に示すように、レジスト膜２５をマスクとしてエッチングを行う。これ
により、レジスト膜２５における開口部２５Ａが設けられた位置における銅箔２４が除去される。エッチングを行った後、残存する銅箔２４およびその表面に形成されている導電膜を含んで導体パターン層２０Ｂ（ランド２１、配線パターン２２）が形成される。

以上の各工程を経て、図１に示されるプリント配線板１を製造することができる。なお、上述したレジスト膜１４を形成する工程においては、プリント配線板１におけるランド１０Ｂおよび蓋めっき部１０Ｃの端部同士が上下に重なるように、レジスト膜１４のパターンニングを行うようにしてもよい。これにより、プリント配線板１において、ランド１０Ｂと蓋めっき部１０Ｃとの間の電気的な導通が良好に得られる。

その際、ランド１０Ｂおよび蓋めっき部１０Ｃが平面方向に重なり合うラップ幅は、任意の寸法に定めることができる。例えば、レジスト膜１４を形成する工程において、レジスト膜１４における開口部１４Ａの径を外側貫通孔３１の径よりも大きくし、外側貫通孔３１に充填された絶縁樹脂の全面を開口部１４Ａから露出させてもよい。開口部１４Ａと外側貫通孔３１における径の差を調節することで、ランド１０Ｂおよび蓋めっき部１０Ｃの上記ラップ幅を所望の寸法に調整できる。なお、本実施形態では、外側貫通孔３１の内側に銅めっきが施されている。そのため、レジスト膜１４の開口部１４Ａおよび外側貫通孔３１を同径とし、双方の輪郭が上下に重なるようにレジスト膜１４をパターニングしてもよい。その場合においても、導電膜３１Ａの小口端部と蓋めっき部１０Ｃとの電気的な導通が得られる。従って、ランド１０Ｂ、導電膜３１Ａ、蓋めっき部１０Ｃ、導電膜３２Ａの相互間の電気的な接続を良好に得ることができる。

以上のように、本実施形態に係るプリント配線板１の製造方法においては、コア接続用ビア３０に関し、外側貫通孔３１を形成する前にコア基材１０の表面に銅箔１２を形成する。そして、コア接続用ビア３０を形成する部分に開口部１４Ａがパターン形成されたレジスト膜１４をマスクとして電解銅めっき層１５を形成する。そして、コア基材１０に形成された電解銅めっき層１５およびランド２１を形成する部分に形成したレジスト膜１６をマスクとしてエッチングを行い、コア基材１０および配線層２０を貫通する内側貫通孔３２を形成する。プリント配線板１の上記製造方法によれば、コア接続用ビア３０における内側貫通孔３２の周囲に、蓋めっき部１０Ｃおよびランド２１を容易に形成することができる。その結果、絶縁層２０Ａに対するレーザ加工を避けつつ、コア基材１０とコア接続用ビア３０との間の電気的な接続を容易に確保することが可能となる。

＜変形例＞
図１８は、第１変形例に係るプリント配線板１Ａの断面図である。図１８に示すプリント配線板１Ａでは、複数の導体パターン層２０Ｂと絶縁層２０Ａとが交互に積層して配線層２０'が形成されている。図１９は、第１変形例に係る配線層２０'の形成工程を示す図である。コア基材１０については、第１実施形態と同様である。

図１９に示すように、配線層２０'を形成する際には、プリプレグ２３、配線シート２
６、プリプレグ２３、銅箔２４を、コア基材１０の両面に位置合わせして配置し、加熱および加圧することで配線層２０'をコア基材１０と一体に形成する。配線シート２６は、
例えば絶縁樹脂シート２６Ａの両面に配線パターン２６Ｂを形成したものである。配線シート２６は、例えばガラス繊維クロスを含む絶縁樹脂シートの両面に銅箔を被着した両面銅張り基板の銅箔層を所定パターンにエッチングを行うことにより形成してもよい。コア基材１０に配線層２０'を一体に形成した後の工程は、図１４に示した内側貫通孔形成工
程以降の各工程を経て、図１８に示すプリント配線板１Ａを製造することができる。

また、図１に示すプリント配線板１は、例えば配線層２０の表面にビルドアップ部が積層されていてもよい。図２０は、第２変形例に係るプリント配線板１Ｂの断面図である。
プリント配線板１Ｂは、各配線層２０の表面に積層された一組のビルドアップ部５０を備える。ビルドアップ部５０は、絶縁層、配線パターン、およびビアを有する配線層が積層されたものである。図２０に示す例では、ビルドアップ部５０は、２層のビルドアップ層５０Ａ、５０Ｂを有しているが、その積層数は任意の数に設定できる。また、本変形例のように配線層２０の上にビルドアップ部５０を積層する場合には、内側貫通孔３２，４２の内部に絶縁樹脂部３５，４５が形成される。絶縁樹脂部３５，４５を形成する絶縁樹脂は特定の種類に限定されないが、例えば絶縁樹脂部３３，４３と同種の樹脂を用いてもよい。

１層目のビルドアップ層５０Ａは、絶縁層５１Ａおよび配線パターン５２Ａと、配線層２０におけるランド２１と電気的に接続するビア５３Ａとを備える。２層目のビルドアップ層５０Ｂは、絶縁層５１Ｂおよび配線パターン５２Ｂと、ビア５３Ｂとを備える。各ビルドアップ層における配線パターン５２Ａ，５２Ｂは、各コア接続用ビア３０およびビア５３Ａ，５３Ｂを介して電気的に接続される。

ビルドアップ部５０は、例えばビルドアップ法によって形成することができる。例えば、配線層２０の両面に、エポキシフィルム等の絶縁性樹脂フィルムをラミネートして絶縁層５１Ａを形成し、レーザ加工などにより、ビア５３Ａを形成するビア孔を形成する。その際、上記ビア孔は、底面にて配線層２０の最上層に形成されているランド２１が露出するように絶縁層５１Ａに開口させる。次に、デスミア処理によりビア孔の内面および絶縁層５１Ａの表面に無電解銅めっき層を形成する。続いて、この無電解銅めっき層の表面にレジスト膜を被着し、露光および現像操作により、ビア５３Ａおよび配線パターン５２Ａとなる部分が露出するようにレジスト膜のパターニングを行う。

次に、無電解銅めっき層の表面に形成されたレジスト膜をマスクとし、かつ無電解銅めっき層をめっき給電層として電解銅めっきを施す。これにより、無電解銅めっきが露出している部分に電解銅めっきが形成される。また、ビア孔には電解銅めっきが充填され、ビア５３Ａが形成される。次に、上記レジスト膜を除去し、絶縁層５１Ａの表面に露出している無電解銅めっき層をエッチングして除去することにより、配線パターン５２Ａがパターン形成される。２層目のビルドアップ層５０Ｂも、１層目のビルドアップ層５０Ａと同様の工程にて形成することができる。

最上層となるビルドアップ層５０Ｂには、半導体素子を接続するための電極、或いは外部接続端子を接合するための接続パッドをパターン形成する。そして、この電極或いは外部接続端子を除いてソルダーレジスト層（図示せず）によって被覆する。なお、外部に露出する電極或いは外部接続端子については、金めっきなどといった保護めっきを施してもよい。なお、上記変形例では、絶縁性樹脂フィルムを用いてビルドアップ部５０の絶縁層５１Ａを形成する例を説明したが、例えば表面に銅箔が張り付けられた樹脂シートを用いてもよい。以上のように、本実施形態に係るプリント配線板の製造方法には、種々のバリエーションを採用することができる。

［第２実施形態］
次に、第２実施形態について説明する。図２１は、第２実施形態に係るプリント配線板１Ｃの断面図である。第１実施形態に係るプリント配線板１と共通する部位については同一の符号付すことで詳しい説明を省略する。プリント配線板１Ｃでは、貫通スルーホールビア（コア接続用ビア３０、コア独立用ビア４０）における外側貫通孔３１，４１の内壁面にめっきを施す工程を省略している。

プリント配線板１Ｃにおいて、コア基材１０の表面にはランド１０Ｂ'が形成されてい
る。ランド１０Ｂ'は、コア接続用ビア３０における外側貫通孔３１の周囲に形成されて
おり、コア基材１０の表面および蓋めっき部１０Ｃに対して接続されている。コア接続用ビア３０は、コア基材１０の導電層１０Ａと電気的に接続される貫通スルーホールビアである。図２１に示す形態のように、外側貫通孔３１の内壁面にめっきを形成しない場合においても、導電層１０Ａの上面または下面に露出したカーボンファイバーとランド１０Ｂ'との間で電気的接続を得ることができる。一方、ランド１０Ｂ'は、コア接続用ビア３０における内側貫通孔３２の内壁面に形成された導電膜３２Ａと、蓋めっき部１０Ｃを介して電気的に接続される。以上のことから、外側貫通孔３１の内壁面がめっきによって被覆されていなくても、ランド１０Ｂ'および蓋めっき部１０Ｃを介してコア接続用ビア３０
の導電膜３２Ａをコア基材１０の導電層１０Ａと電気的に接続することが可能である。

但し、導電層１０Ａに含まれるカーボンファイバーは、導電層１０Ａの平面方向に展延するように配向しているため、導電層１０Ａの表面（上面、下面）からのカーボンファイバーの露出は不規則なものとなりやすい。よって、導電層１０Ａの表面から露出するカーボンファイバーにランド１０Ｂ'を接続する場合、外側貫通孔３１の内壁面から規則的に
露出するカーボンファイバーにめっき接続を行う場合よりも、電気的な導通が得られにくくなる。そこで、図２１に示すように、プリント配線板１Ｃにおけるランド１０Ｂ'は、
第1実施形態のランド１０Ｂに比べて、導電層１０Ａ表面との接触面積を増大させるよう
にした。これにより、導電層１０Ａの表面から露出するカーボンファイバーとランド１０Ｂ'との電気的な導通を確保しやすくなる。

なお、プリント配線板１Ｃにおいて、ランド１０Ｂ'および蓋めっき部１０Ｃの端部同
士は上下に重なっており、双方間の電気的な導通が容易に得られるようになっている。その際、ランド１０Ｂ'および蓋めっき部１０Ｃが重なり合うラップ幅は、任意に定めるこ
とができる。プリント配線板１Ｃを製造するにあたり、第１実施形態において説明したレジスト膜１４を形成する工程において、レジスト膜１４の開口部１４Ａの径を外側貫通孔３１の径よりも大きくし、開口部１４Ａ内に外側貫通孔３１の輪郭が含まれるようにするとよい。開口部１４Ａおよび外側貫通孔３１における径の差を調節することで、ランド１０Ｂ'および蓋めっき部１０Ｃのラップ幅を所望の寸法に調整することができる。

なお、プリント配線板１Ｃのように、ランド１０Ｂ'の表面積を大きく確保する場合、
製造時に導電層１０Ａの樹脂材料に含まれていた水分が蒸発して発生した水蒸気を外部に逃がしにくくなる。そこで、上記水蒸気を外部に逃がすためのガス抜き穴を、導電層１０Ａの表面を覆う銅箔２４に形成するとよい。ガス抜き穴を形成する位置、大きさ、および数などは自由に設定することができる。なお、導電層１０Ａを形成する樹脂材料から水蒸気が発生するタイミングとしては、外側貫通孔３１に充填した絶縁樹脂を熱硬化させるために加熱処理を行うタイミングなどが一例として挙げられる。

以上述べた各実施形態および変形例は、本件の本旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることができる。また、上述までの実施形態および変形例は、可能な限りこれらを組み合わせて実施することができる。

例えば、上述までの実施形態においては、コア接続用ビア３０における蓋めっき部１０Ｃを、コア基材１０の両面に形成していたが、コア基材１０における何れか一方の表面に蓋めっき部１０Ｃを設けるようにしてもよい。この場合、ランド１０Ｂ（１０Ｂ'）は、
コア基材１０の表面のうち、少なくとも蓋めっき部１０Ｃが形成される方の面に形成することで、コア基材１０に含まれるカーボンファイバーと蓋めっき部１０Ｃとを電気的に接続することができる。つまり、コア基材１０における少なくとも何れか一方の表面に蓋めっき部１０Ｃを形成すれば、ランド１０Ｂ（１０Ｂ'）を介して、コア接続用ビア３０の
内側貫通孔３２の内壁面に形成された導電膜３２Ａと導電層１０Ａとを電気的に接続できる。なお、蓋めっき部１０Ｃを、コア基材１０の片面に形成する場合に比べて、両面に形
成する場合の方が電気抵抗を小さくすることができる。

以上の実施形態および変形例に関し、更に以下の付記を開示する。
（付記１）
導電性を有するコア基材と、複数の貫通スルーホールビアとを備えた配線板の製造方法であって、
前記コア基材における前記貫通スルーホールビアが形成される部分に前記コア基材を貫通する外側貫通孔を形成する工程と、
前記外側貫通孔に絶縁樹脂を充填する工程と、
前記複数の貫通スルーホールビアのうち前記コア基材と電気的に接続されるコア接続用ビアが形成される部分の前記絶縁樹脂表面に第１の導電層を形成する工程と、
前記第１の導電層の周囲にランドを形成する工程と、
前記第１の導電層を形成する工程および前記ランドを形成する工程の後、前記コア基材に配線層を積層する工程と、
前記外側貫通孔よりも小径で且つ前記コア基材および前記配線層を貫通する内側貫通孔を、前記絶縁樹脂を貫通するように形成する工程と、
前記内側貫通孔の内璧面を第１の導電膜により被覆する工程と
を有し、
前記第１の導電層および前記ランドを介して前記コア基材と前記コア接続用ビアの前記第１の導電膜とが電気的に接続されることを特徴とする配線板の製造方法。
（付記２）
前記第１の導電層を形成する工程において、前記コア基材の表面のうち前記コア接続用ビアが形成される部分に開口部がパターニングされたレジスト膜をマスクとして前記第１の導電層を前記コア基材の表面に形成することを特徴とする付記１に記載の配線板の製造方法。
（付記３）
前記外側貫通孔を形成する工程の前に、前記コア基材の表面に第２の導電層を形成する工程を更に有し、
前記ランドを形成する工程において、前記コア基材に形成された前記第１の導電層および前記ランドを形成する部分に第２のレジスト膜を形成し、前記第２のレジスト膜をマスクとしてエッチングを行うことを特徴とする付記１または２に記載の配線板の製造方法。（付記４）
前記絶縁樹脂を充填する工程の前に、前記外側貫通孔の内壁面を第２の導電膜により被覆する工程を更に有することを特徴とする付記１から３の何れかに記載の配線板の製造方法。
（付記５）
前記第１の導電層を形成する工程において、前記第１の導電層を前記コア基材の両面に形成することを特徴とする付記１から３の何れかに記載の配線板の製造方法。
（付記６）
導電性を有するコア基材と、
前記コア基材に積層された配線層と、
前記コア基材および前記配線層を貫通する複数の貫通スルーホールビアと
を備え、
前記複数の貫通スルーホールビアのうち前記コア基材と電気的に接続されるコア接続用ビアは、
前記コア基材を貫通する外側貫通孔と、
前記外側貫通孔よりも小径で且つ前記コア基材および前記配線層を貫通する内側貫通孔と、
前記外側貫通孔と前記内側貫通孔との間に形成された絶縁樹脂部と、
前記内側貫通孔の内壁面を被覆する第１の導電膜と、
前記絶縁樹脂部の表面および周囲に形成され、前記コア基材と前記第１の導電膜とを電気的に接続するコア接続用導電部とを有することを特徴とする配線板。
（付記７）
前記外側貫通孔の内壁面は、第２の導電膜により被覆されていることを特徴とする付記６に記載の配線板。
（付記８）
前記コア接続用導電部は、前記コア基材の両面に形成されていることを特徴とする付記６または７に記載の配線板。
（付記９）
導電性を有するコア基材を備えた配線板に複数設けられる貫通スルーホールビアのうち前記コア基材と電気的に接続されるコア接続用ビアの構造であって、
前記コア基材を貫通する外側貫通孔と、
前記外側貫通孔よりも小径で且つ前記コア基材および前記コア基材に積層された配線層を貫通する内側貫通孔と、
前記外側貫通孔と前記内側貫通孔との間に形成された絶縁樹脂部と、
前記内側貫通孔の内壁面を被覆する第１の導電膜と、
前記絶縁樹脂部の表面および周囲に形成され、前記コア基材と前記第１の導電膜とを電気的に接続するコア接続用導電部とを有することを特徴とするコア接続用ビアの構造。
（付記１０）
前記外側貫通孔の内壁面は、第２の導電膜により被覆されていることを特徴とする付記９に記載のコア接続用ビアの構造。
（付記１１）
前記コア接続用導電部は、前記コア基材の両面に形成されていることを特徴とする付記９または１０に記載のコア接続用ビアの構造。

１ プリント配線板
１０ コア基材
１０Ａ 導電層
１０Ｂ，２１ ランド
１０Ｃ 蓋めっき部
１１ プリプレグ
１３，２３ 無電解銅めっき層
２０ 配線層
２０Ａ 絶縁層
２０Ｂ 導体パターン層
２２ 配線パターン
３０ コア接続用ビア
４０ コア独立用ビア
３１，４１ 外側貫通孔
３１Ａ，３２Ａ，４１Ａ，４２Ａ 導電膜
３２，４２ 内側貫通孔
３３，４３ 絶縁樹脂部
３４ コア接続用導電部

Claims (6)

1. 導電性を有するコア基材と、複数の貫通スルーホールビアとを備えた配線板の製造方法であって、
   前記コア基材における前記貫通スルーホールビアが形成される部分に前記コア基材を貫通する外側貫通孔を形成する工程と、
   前記外側貫通孔に絶縁樹脂を充填する工程と、
   前記複数の貫通スルーホールビアのうち前記コア基材と電気的に接続されるコア接続用ビアが形成される部分の前記絶縁樹脂表面に第１の導電層を形成する工程と、
   前記第１の導電層の周囲にランドを形成する工程と、
   前記第１の導電層を形成する工程および前記ランドを形成する工程の後、前記コア基材に配線層を積層する工程と、
   前記外側貫通孔よりも小径で且つ前記コア基材および前記配線層を貫通する内側貫通孔を、前記絶縁樹脂を貫通するように形成する工程と、
   前記内側貫通孔の内璧面を第１の導電膜により被覆する工程と
   を有し、
   前記第１の導電層および前記ランドを介して前記コア基材と前記コア接続用ビアの前記第１の導電膜とが電気的に接続されることを特徴とする配線板の製造方法。
2. 前記第１の導電層を形成する工程において、前記コア基材の表面のうち前記コア接続用ビアが形成される部分に開口部がパターニングされたレジスト膜をマスクとして前記第１の導電層を前記コア基材の表面に形成する
   ことを特徴とする請求項１に記載の配線板の製造方法。
3. 前記外側貫通孔を形成する工程の前に、前記コア基材の表面に第２の導電層を形成する工程を更に有し、
   前記ランドを形成する工程において、前記コア基材に形成された前記第１の導電層および前記ランドを形成する部分に第２のレジスト膜を形成し、前記第２のレジスト膜をマスクとしてエッチングを行う
   ことを特徴とする請求項１または２に記載の配線板の製造方法。
4. 前記絶縁樹脂を充填する工程の前に、前記外側貫通孔の内壁面を第２の導電膜により被覆する工程を
   更に有することを特徴とする請求項１から３の何れか一項に記載の配線板の製造方法。
5. 導電性を有するコア基材と、
   前記コア基材に積層された配線層と、
   前記コア基材および前記配線層を貫通する複数の貫通スルーホールビアと
   を備え、
   前記複数の貫通スルーホールビアのうち前記コア基材と電気的に接続されるコア接続用ビアは、
   前記コア基材を貫通する外側貫通孔と、
   前記外側貫通孔よりも小径で且つ前記コア基材および前記配線層を貫通する内側貫通孔と、
   前記外側貫通孔と前記内側貫通孔との間に形成された絶縁樹脂部と、
   前記内側貫通孔の内壁面を被覆する第１の導電膜と、
   前記絶縁樹脂部の表面および周囲に形成され、前記コア基材と前記第１の導電膜とを電気的に接続するコア接続用導電部と
   を有することを特徴とする配線板。
6. 導電性を有するコア基材を備えた配線板に複数設けられる貫通スルーホールビアのうち前記コア基材と電気的に接続されるコア接続用ビアの構造であって、
   前記コア基材を貫通する外側貫通孔と、
   前記外側貫通孔よりも小径で且つ前記コア基材および前記コア基材に積層された配線層を貫通する内側貫通孔と、
   前記外側貫通孔と前記内側貫通孔との間に形成された絶縁樹脂部と、
   前記内側貫通孔の内壁面を被覆する第１の導電膜と、
   前記絶縁樹脂部の表面および周囲に形成され、前記コア基材と前記第１の導電膜とを電気的に接続するコア接続用導電部と
   を有することを特徴とするコア接続用ビアの構造。

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