JP2008028188A - プリント配線板、プリント配線板の製造方法、及び電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】信頼性の高いコンデンサを内部に備えた高密度配線が可能なプリント配線板、そのプリント配線板の製造方法、及びそのプリント配線板を搭載した電子機器を提供する。
【解決手段】絶縁層１１、１６と、絶縁層１１、１６に積層して形成された配線層１２ｐ、１７ｐと、配線層１２ｐ、１７ｐに接続されるコンデンサとを備えるプリント配線板において、コンデンサを、絶縁層１１、１６に形成された外側孔部１３の内周面に沿って形成された外側電極１４ｅと、外側電極１４ｅの内側に充填された強誘電体１５と、強誘電体１５の中央部に外側電極１４ｅと同軸に形成された内側電極１９ｅとで構成することにより、耐圧の低下や電極間の短絡のない信頼性の高いコンデンサを内部に備えるようにする。さらに、内側電極１９ｅに実装ランド１９ｂを形成してコンデンサの直近に電子部品を実装することが可能なプリント配線板とする。
【選択図】図６

Description

本発明は、絶縁層と、絶縁層に積層して形成された配線層と、該配線層に接続されるコンデンサとを備えるプリント配線板、そのプリント配線板の製造方法、及びそのプリント配線板が搭載してある電子機器に関する。

電子部品の動作速度の高速化や低電圧化などに伴い、プリント配線板には、電子部品の動作の安定化、放射ノイズの低減などを図る目的でデカップリングコンデンサやバイパスコンデンサなどのコンデンサ部品が多く実装されるようになってきている。

このように、プリント配線板に実装される部品の数や部品のピン数が増加すると、プリント配線板に実装される全部品の実装面積の合計も増加するので、プリント配線板への部品の配置設計は困難なものとなる。

また、コンデンサ部品を実装する場合には、対象となる電子部品の端子の直近にコンデンサ部品を配置しなければならないので、配線密度の高度化、端子の多ピン化や狭ピッチ化と相まって、プリント配線板への部品の配置及び配線設計はより困難なものとなる。

そこで、上記したような問題の解決策として、コンデンサをプリント配線板内に内蔵させる方法が提案されている。

例えば、ディスクリートのコンデンサをそのままプリント配線板内に収容する方法がある。

この方法は、内層となる絶縁層に設けられた凹み部にコンデンサ部品を埋め込んでコンデンサ部品を配線層に接続し、さらに絶縁層及び配線層を加熱・加圧積層した後、スルーホール又はビアホールの穴開け加工、メッキ加工、及びその他加工を施してプリント配線板を完成させるものである。

このような方法は、既に完成されているコンデンサ部品をそのまま使用できるという点でのメリットはあるが、既存のコンデンサ部品を収容するため、プリント配線板の板厚は非常に大きなものとなってしまう。また、工程途中の加熱や加圧、ウエット工程で収容された部品の接続信頼性の維持、或は収容されたコンデンサ部品そのものの性能／機能維持面で大いに問題がある。

そこで、プリント配線板の内部に配線板構造の一部としてコンデンサを作り込む方法がある。

例えば、特許文献１に、電源層と基材とグランド層を積層することにより製造した銅張積層板に複数のスルーホールを設け、それらスルーホールの穴に誘電体を充填し、さらに銅張積層板の表面に銅メッキを施してスルーホールを塞いで電源層とグランド層との間にコンデンサを形成するプリント配線板の製造方法が開示されている。

また、特許文献２に、両面に導体が積層してあるＭＭＩＣ基板に形成されたバイアホールの内壁上に貫通導体が形成され、さらに貫通導体上に形成された誘電体層上に導体層が形成されて構成された信号ラインを有するＭＭＩＣが開示されている。

さらに、特許文献３及び特許文献４に、スルーホールの形成されたコア基板の両面に層間絶縁層と導体回路とが積層されてなる多層プリント配線板において、コア基板の通孔の壁面に形成した外層スルーホールと、外層スルーホール内に外層樹脂充填材（チタン酸塩又はペロスカイト材料から成る）を施して形成した内層スルーホールとからなる同軸スルーホールを備えることにより、コンデンサを備えるプリント配線板が開示されている。
特開２００２−１１８３４０号公報 実開平４−８５７４９号公報 特開２００１−２３７５１０号公報 特開２００２−２０８７７８号公報

しかしながら、特許文献１では、誘電体となる充填樹脂の硬化や基板加工における引け（外観不良）の問題により、誘電体の直上、つまりコンデンサの直上へ配線パターンをパターンニングすることが難しく、このことは、誘電体を充填するスルーホールの部分での配線密度の低下といった問題を招いている。

また、特許文献２では、バイアホールの穴加工工程と層間絶縁樹脂層又は誘電体層の形成工程とを繰り返して製造しなければならないため、製造工程が複雑である。また、材料の寸法変化や歪みが大きく、導体で構成される２つのコンデンサの電極を正確なサイズで同軸に形成することが非常に難しいために局所的に電極間隔が狭くなってしまうおそれがあり、このことは、容量精度の劣化、耐圧の低下、電極間の短絡といった信頼性の問題を招いている。

また、特許文献２では、コンデンサの電極は真ん中が窪んでおり、コンデンサの直近には部品を実装することができない。

さらに、特許文献３及び特許文献４のプリント配線板では、同軸スルーホールによりコンデンサが構成されているため信頼性は高いが、特許文献１と同様の充填樹脂の引けや、層間絶縁樹脂の寸法変化によるストレスといった問題を考慮しなければならず、内層スルーホールに充填された内層樹脂充填材の上にメッキ層を介して配置されたフィールドビアを実装ランドとしている。このため、配線密度の低下、製造工程の複雑化、層構造の複雑化といった問題を招いている。

本発明は、このような状況に鑑みてなされたものであり、絶縁層に形成された外側孔部の内周面に沿って形成された外側電極と、外側電極の内側に充填された強誘電体と、強誘電体の中央部に前記外側電極と同軸に形成された内側電極とにより構成されるコンデンサを備えることにより、高密度配線が可能な信頼性の高いプリント配線板を提供することを目的とする。

また、本発明は、内側電極に実装ランドを備えることにより、コンデンサの直近へ電子部品を実装することが可能なプリント配線板を提供することを他の目的とする。

また、本発明は、絶縁層に外側孔部を形成する工程と、前記外側孔部の内周面に沿って外側電極を形成する工程と、外側電極の内側に強誘電体を充填する工程と、強誘電体の中央部に前記外側電極と同軸で内側電極を形成する工程とによりコンデンサを形成することにより、高密度配線が可能で信頼性の高いプリント配線板を従来のプリント配線板と同様の製造工程と材料構成で製造できるプリント配線板の製造方法を提供することを他の目的とする。

また、本発明は、内側電極に実装ランドを形成することにより、コンデンサの直近へ電子部品を実装することが可能なプリント配線板を製造できるプリント配線板の製造方法を提供することを他の目的とする。

さらに、本発明は、本発明に係るプリント配線板を搭載することにより、信頼性の高い電子機器を提供することを他の目的とする。

本発明に係るプリント配線板は、絶縁層と、該絶縁層に積層して形成された配線層と、該配線層に接続されるコンデンサとを備えるプリント配線板において、前記コンデンサは、前記絶縁層に形成された外側孔部の内周面に沿って形成された外側電極と、該外側電極の内側に充填された強誘電体と、該強誘電体の中央部に前記外側電極と同軸に形成された内側電極とを備えることを特徴とする。

この構成により、プリント配線板内にコンデンサを備えることとなるから、プリント配線板の表面にコンデンサ部品を実装する必要がない。よって、多ピンの表面実装部品の実装や高密度配線が可能となる。

また、外側電極と内側電極とは同軸で形成してあり、電極間隔は一定の間隔に保たれているから、耐圧の低下や電極間の短絡といった問題が生じ難く、信頼性の高いコンデンサを備えるプリント配線板とすることができる。

さらに、外側孔部の穴径や絶縁層の層厚を変えることにより、外側電極の表面積を調節してコンデンサの容量を調節することができることから、用途に応じた適度な容量のコンデンサを備えるプリント配線板とすることができる。

本発明に係るプリント配線板では、前記外側電極の内周面に凹凸又は襞が設けてあることを特徴とする。

この構成により、外側電極の内周面に設ける凹凸又は襞の数等を調節して外側電極の表面積を細かく調節することができる。つまり、コンデンサの容量を細かく調節できることから、用途に応じたより適度な容量のコンデンサを備えるプリント配線板とすることができる。

本発明に係るプリント配線板では、前記内側電極には実装ランドが形成してあることを特徴とする。

この構成により、コンデンサの直近への電子部品の実装が可能なプリント配線板とすることができる。

本発明に係るプリント配線板では、前記強誘電体の中央部には前記外側孔部と同軸に内側孔部が形成してあり、前記内側電極は前記内側孔部の内周面に沿って形成されていることを特徴とする。

この構成により、外側電極と内側電極とを確実に同軸に備えているプリント配線板とすることができる。

本発明に係るプリント配線板では、前記内側電極は前記内側孔部の内周面に沿って充填された金属で構成してあることを特徴とする。

この構成により、内側孔部の穴径又は絶縁層の層厚を変えることで内側電極の表面積も調節できることから、用途に応じた適度な容量で、且つインピーダンス整合のとれたコンデンサを備えるプリント配線板とすることができる。

本発明に係るプリント配線板では、前記内側孔部は多角形状としてあることを特徴とする。

この構成により、前記内側孔部の内周面に沿って充填された金属の外周形状は多角形状となる。つまり、内側電極を多角柱状に形成することができる。

よって、内側電極の形状を多角柱状として内側電極の表面積を確保することで、用途に応じた適度な容量のコンデンサを備えるプリント配線板を提供することができる。

本発明に係るプリント配線板では、前記内側電極の内側には電極孔部が形成してあることを特徴とする。

この構成により、挿入型電子部品を実装する際には、内側電極の電極孔部にリード線を挿入して挿入型電子部品を実装することができることから、コンデンサのより直近に挿入型電子部品を実装することができる。

本発明に係るプリント配線板では、前記電極孔部に導電性樹脂、非導電性樹脂、誘電体のいずれかが充填してあることを特徴とする。

この構成により、内側電極に容易に実装ランドを備えさせることができる。

本発明に係るプリント配線板では、前記実装ランドは前記内側電極の頂部を成形加工して形成されていることを特徴とする。

本発明に係るプリント配線板では、前記内側電極の外周面には凹凸又は襞が設けてあることを特徴とする。

この構成により、内側電極に設ける凹凸又は襞の数等を調節して内側電極の表面積をさらに細かく調節することができることから、用途に応じたより適度な容量のコンデンサを備えるプリント配線板とすることができる。

本発明に係るプリント配線板では、前記内側電極はリード線であることを特徴とする。

この構成により、プリント配線板に簡単にコンデンサの内側電極を備えることができる。

本発明に係るプリント配線板では、前記実装ランドは前記リード線の頂部及び前記配線層にメッキ金属をメッキして形成されていることを特徴とする。

本発明に係るプリント配線板では、前記実装ランドは前記リード線の頂部を成形加工して形成されていることを特徴とする。

本発明に係るプリント配線板では、前記実装ランドは前記リード線の頂部を研磨して形成されていることを特徴とする。

本発明に係るプリント配線板では、前記リード線の頂部は蝋付け又は半田付けにより前記配線層に電気的に接続されていることを特徴とする。

本発明に係るプリント配線板では、前記リード線は挿入型電子部品のリード線であることを特徴とする。

この構成により、挿入型電子部品のリード線に内側電極の役割を担わせることで、コンデンサに挿入型電子部品を直接実装することが可能となる。

本発明に係るプリント配線板の製造方法は、絶縁層と、該絶縁層に積層して形成された配線層と、該配線層に接続されるコンデンサとを備えるプリント配線板の製造方法において、前記コンデンサを、前記絶縁層に外側孔部を形成する工程と、前記外側孔部の内周面に沿って外側電極を形成する工程と、前記外側電極の内側に強誘電体を充填する工程と、前記強誘電体の中央部に前記外側電極と同軸で内側電極を形成する工程とにより形成することを特徴とする。

この構成により、従来のプリント配線板とほぼ同じ工程と材料構成でコンデンサを備えるプリント配線板を製造することができる。

また、製造したプリント配線板は、コンデンサを備えることとなるから、表面にコンデンサ部品を実装する必要がなく、多ピンの表面実装部品の実装や高密度配線が可能である。

また、外側電極と内側電極とを同軸で形成して電極間隔を一定の間隔に保つようにしているので、耐圧の低下や電極間の短絡といった問題が生じ難く、信頼性の高いコンデンサを備えるプリント配線板を製造することができる。

さらに、外側孔部の穴径や絶縁層の層厚を変えることにより、外側電極の表面積を調節してコンデンサの容量を調節することができることから、用途に応じた適度の容量のコンデンサを備えるプリント配線板を製造することができる。

本発明に係るプリント配線板の製造方法では、前記内側電極に実装ランドを形成することを特徴とする。

この構成により、コンデンサの直近への電子部品の実装が可能なプリント配線板を製造することができる。

本発明に係るプリント配線板の製造方法では、前記強誘電体の中央部に前記外側孔部と同軸の内側孔部を形成し、前記内側孔部の内周面に沿って前記内側電極を形成することを特徴とする。

この構成により、確実に外側電極と同軸の内側電極を形成することができる。

本発明に係るプリント配線板の製造方法では、前記内側孔部の内周面に沿って金属を充填して前記内側電極を形成することを特徴とする。

この構成により、プリント配線板の製造工程において内側孔部の穴径又は絶縁層の層厚を調節して内側電極の表面積を調節することができる。つまり、プリント配線板の製造工程においてコンデンサ容量を容易に調節することができ、比較的容易にインピーダンスの整合をとることができる。

本発明に係るプリント配線板の製造方法では、前記内側電極の内側に電極孔部を形成することを特徴とする。

この構成により、挿入型電子部品のリード線を挿入するための電極孔部を内側電極の直近に形成することができる。つまり、コンデンサのより直近に挿入型電子部品を実装することが可能なプリント配線板を製造できる。

本発明に係るプリント配線板の製造方法では、前記電極孔部に導電性樹脂、非導電性樹脂、誘電体のいずれかを充填することを特徴とする。

この構成により、内側電極に容易に実装ランドを形成することができる。

本発明に係るプリント配線板の製造方法では、前記内側電極をリード線で形成することを特徴する。

この構成により、簡単にコンデンサの内側電極を形成することができる。

本発明に係るプリント配線板の製造方法では、前記リード線の頂部及び前記配線層にメッキ金属をメッキして前記実装ランドを形成することを特徴とする。

本発明に係るプリント配線板の製造方法では、前記リード線の頂部を成形加工して前記実装ランドを形成することを特徴とする。

本発明に係るプリント配線板の製造方法では、前記リード線の頂部を研磨して前記実装ランドを形成することを特徴とする。

本発明に係るプリント配線板の製造方法では、前記リード線の頂部を半田付け又は蝋付けにより前記配線層に電気的に接続することを特徴とする。

本発明に係るプリント配線板の製造方法では、前記リード線は挿入型電子部品のリード線であることを特徴とする。

この構成により、プリント配線板の製造時に挿入型電子部品をコンデンサに直接実装することができる。

本発明に係る電子機器は、上記した本発明に係るプリント配線板が搭載してあることを特徴とする。

この構成により、信頼性の高いコンデンサを備えるプリント配線板が搭載してあるから、信頼性の高い電子機器を提供することができる。

本発明に係るプリント配線板によれば、絶縁層に形成された外側孔部の内周面に沿って形成された外側電極と、外側電極の内側に充填された強誘電体と、強誘電体の中央部に前記外側電極と同軸に形成された内側電極とにより構成されるコンデンサを内部に備えることとなるから、プリント配線板の表面にコンデンサ部品を実装する必要がない。

よって、多ピンの表面実装部品の実装や高密度配線を可能とすることができるという効果を奏する。

また、外側電極と内側電極とは同軸で形成してあり、電極間隔は一定の間隔に保たれているから、耐圧の低下や電極間の短絡といった問題が生じ難く、信頼性の高いコンデンサを備えるプリント配線板とすることができるという効果を奏する。

さらに、外側孔部の穴径や絶縁層の層厚を変えることにより、外側電極の表面積を調節してコンデンサの容量を調節することができることから、用途に応じた適度な容量のコンデンサを備えるプリント配線板とすることができるという効果を奏する。

本発明に係るプリント配線板によれば、外側電極の内周面に凹凸又は襞が設けてあることから、外側電極の内周面に設ける凹凸又は襞の数等を調節して外側電極の表面積を細かく調節することができる。

つまり、コンデンサの容量を細かく調節して、用途に応じたより適度な容量のコンデンサを備えるプリント配線板とすることができるという効果を奏する。

本発明に係るプリント配線板によれば、内側電極には実装ランドが形成してあることから、コンデンサの直近への電子部品の実装が可能なプリント配線板とすることができるという効果を奏する。

本発明に係るプリント配線板によれば、内側電極は、強誘電体の中央部に外側孔部と同軸に形成された内側孔部の内周面に沿って形成されていることから外側電極と内側電極とを確実に同軸に備えているプリント配線板とすることができるという効果を奏する。

本発明に係るプリント配線板によれば、内側電極は、内側孔部の内周面に沿って充填された金属で構成してあることから、内側孔部の穴径又は絶縁層の層厚を変えることで内側電極の表面積も調節でき、用途に応じた適度な容量で、且つインピーダンス整合のとれたコンデンサを備えるプリント配線板とすることができるという効果を奏する。

本発明に係るプリント配線板によれば、内側孔部は多角形状としてあることから、前記内側孔部の内周面に沿って充填された金属の外周の形状は多角形状となる。つまり、内側電極を多角柱状に形成することができる。

よって、内側電極の形状を多角柱状として内側電極の表面積を確保することで、用途に応じた適度な容量のコンデンサを備えるプリント配線板を提供することができるという効果を奏する。

本発明に係るプリント配線板によれば、内側電極の内側には電極孔部が形成してあることから、挿入型電子部品を実装する際には、内側電極の電極孔部にリード線を挿入して挿入型電子部品を実装することができ、コンデンサのより直近に挿入型電子部品を実装することができるという効果を奏する。

本発明に係るプリント配線板によれば、内側電極の外周面には凹凸又は襞が設けてあることから、内側電極に設ける凹凸又は襞の数等を調節して内側電極の表面積をさらに細かく調節することができ、用途に応じたより適度な容量のコンデンサを備えるプリント配線板とすることができるという効果を奏する。

本発明に係るプリント配線板によれば、リード線を内側電極とすることで、プリント配線板に簡単にコンデンサの内側電極を備えることができるという効果を奏する。

本発明に係るプリント配線板によれば、挿入型電子部品のリード線を内側電極とすることで、コンデンサに挿入型電子部品を直接実装することができるという効果を奏する。

本発明に係るプリント配線板の製造方法によれば、絶縁層に外側孔部を形成する工程と、外側孔部の内周面に沿って外側電極を形成する工程と、外側電極の内側に強誘電体を充填する工程と、強誘電体の中央部に前記外側電極と同軸で内側電極を形成する工程とによりコンデンサを形成することができるから、従来のプリント配線板とほぼ同じ工程と材料構成でコンデンサを備えるプリント配線板を製造することができるという効果を奏する。

また、製造したプリント配線板は内部にコンデンサを備えることとなるから、表面にコンデンサ部品を実装する必要がなく、多ピンの表面実装部品の実装や高密度配線が可能であるという効果を奏する。

また、外側電極と内側電極とを同軸で形成して電極間隔を一定の間隔に保つようにしていることから、耐圧の低下や電極間の短絡といった問題が生じ難く、信頼性の高いコンデンサを備えるプリント配線板を製造することができるという効果を奏する。

さらに、外側孔部の穴径や絶縁層の層厚を変えることにより、外側電極の表面積を調節してコンデンサの容量を調節することができることから、用途に応じた適度の容量のコンデンサを備えるプリント配線板を製造することができるという効果を奏する。

本発明に係るプリント配線板の製造方法によれば、内側電極に実装ランドを形成することから、コンデンサの直近への電子部品の実装が可能なプリント配線板を製造することができるという効果を奏する。

本発明に係るプリント配線板の製造方法によれば、強誘電体の中央部に前記外側孔部と同軸の内側孔部を形成し、内側孔部の内周面に沿って内側電極を形成することから、確実に外側電極と同軸の内側電極を形成することができるという効果を奏する。

本発明に係るプリント配線板の製造方法によれば、内側孔部の内周面に沿って金属を充填して内側電極を形成することから、プリント配線板の製造工程において内側孔部の穴径又は絶縁層の層厚を調節して内側電極の表面積を調節することができる。

つまり、プリント配線板の製造工程においてコンデンサ容量を容易に調節することができ、比較的容易にインピーダンスの整合をとることができるという効果を奏する。

本発明に係るプリント配線板の製造方法によれば、内側電極の内側に電極孔部を形成することから、挿入型電子部品のリード線を挿入するための電極孔部を内側電極の直近に形成することができる。

つまり、コンデンサのより直近に挿入型電子部品を実装することが可能なプリント配線板を製造できるという効果を奏する。

本発明に係るプリント配線板の製造方法によれば、内側電極をリード線で形成することから、簡単にコンデンサの内側電極を形成することができるという効果を奏する。

本発明に係るプリント配線板の製造方法によれば、内側電極を挿入型電子部品のリード線とすることから、プリント配線板の製造時に挿入型電子部品をコンデンサに直接実装することができるという効果を奏する。

本発明に係る電子機器によれば、信頼性の高いコンデンサを備える本発明に係るプリント配線板が搭載してあることから、信頼性の高い電子機器を提供することができるという効果を奏する。

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して説明する。

＜実施の形態１＞
図１〜図６に基づいて、本実施の形態に係るプリント配線板の構造を製造方法とともに説明する。

図１は、本実施の形態に係るプリント配線板を製造するコア配線板準備工程で準備するコア配線板の概略断面を示す断面図である。なお、コア絶縁層１１のハッチングは省略してある。

完成状態のプリント配線板（図６参照）の内層部分となり、コア絶縁層１１と、コア絶縁層１１の両面に積層されたコア配線層（内層配線層）１２とを備えるコア配線板１０を準備する（コア配線板準備工程）。

コア絶縁層１１は、例えばガラスエポキシ樹脂板で構成され、コア配線層１２は、例えば導電材料としての銅箔で構成される。

図２は、本実施の形態に係るプリント配線板の製造工程での概略断面図であり、外側孔部形成工程で外側孔部を形成し、さらに外側電極形成工程で外側電極を形成した状態を示す断面図である。なお、コア絶縁層１１のハッチングは省略してある。

コア絶縁層１１にコア絶縁層１１を貫通する外側孔部１３を形成する（外側孔部形成工程）。

さらに、外側孔部１３の内周面に沿って外側電極１４ｅを形成する（外側電極形成工程）。

具体的には、外側孔部１３を形成したプリント配線板の全面にパネルメッキ処理を施して外側電極１４ｅを形成する。つまり、外側電極１４ｅは外側孔部１３の内周面に沿ってメッキされたメッキ金属（第１メッキ金属）１４で構成されており、コア配線層１２に接続された状態となっている。

なお、外側孔部１３の形成及び外側電極１４ｅの形成は、プリント配線板の両面のコア配線層（内層配線層）１２を電気的に接続するために設けられるスルーホールやバイアホール（不図示）の形成と同様の加工方法により行うことが可能であり、スルーホールやバイアホールの形成工程で行うことが可能である。

また、外側電極１４ｅは外側孔部１３の内周面に沿って形成されるものであるので、外側孔部１３の穴径や外側孔部１３が形成されるコア絶縁層１１の層厚を調節すれば、外側電極１４ｅの表面積を調節することができる。

つまり、完成状態のプリント配線板に備えるコンデンサの容量は、電極表面積に比例して増加するので、外側孔部１３の穴径や外側孔部１３が形成されるコア絶縁層１１の層厚を調節することにより、用途に応じた適度な容量のコンデンサを完成状態のプリント配線板に備えることができる。

図３は、本実施の形態に係るプリント配線板の製造工程での概略断面図であり、強誘電体充填工程で外側電極の内側に強誘電体を充填し、さらに内層回路形成工程で内層配線層に内層回路パターンを形成した状態を示す断面図である。なお、コア絶縁層１１のハッチングは省略してある。

外側電極１４ｅの内側に強誘電体１５を充填する（強誘電体充填工程）。強誘電体１５は、チタン酸系材料（例えば、ＰＬＺＴ（ＰｂＬａＺｒＴｉＯ₃）、ＰＺＴ（ＰｂＺｒＴｉＯ₃））などの強誘電材料で構成される。

なお、外側電極１４ｅへの強誘電体１５の充填は、プリント配線板の両面の内層配線層１２を電気的に接続するために設けられるスルーホールやバイアホール（不図示）に対して行う穴埋めと同様の加工方法により行うことが可能であり、スルーホールやバイアホールの穴埋め工程に併せて行うことが可能である。

次に、内層配線層１２に内層回路パターン１２ｐを形成する（内層回路形成工程）。

具体的には、強誘電体１５が充填されたプリント配線板の両面に、通称ドライフィルムと言われる感光性樹脂膜（不図示）を積層し、さらにパターン露光、現像によりエッチングレジストを形成した後、内層配線層１２をエッチングして内層回路パターン１２ｐを形成する（内層回路パターン１２ｐにメッキしてあるメッキ金属１４は残しておく）。

なお、後述する回路パターン形成工程においても、上記した内層回路パターンと同様の手法により配線層に回路パターンが形成される。

図４は、本実施の形態に係るプリント配線板の製造工程での概略断面図であり、外層配線層積層工程で層間絶縁層を介して外層配線層を形成した状態を示す断面図である。なお、コア絶縁層１１のハッチングは省略してある。

強誘電体１５を充填したコア配線板１０の両面に、層間絶縁層１６を介して完成状態のプリント配線板において外層となる外層配線層１７を形成する（外層配線層積層工程）。

具体的には、例えば、コア配線板１０の両面に銅箔付きプリプレグを積層することにより、コア配線板１０の両面に層間絶縁層１６を介して外層配線層１７を形成することができる。なお、銅箔付きプリプレグとは、層間絶縁層１６となるプリプレグの片面に外層配線層１７となる導電材料としての銅箔が積層されて構成されるものである。

その他には、フィルム上に成形された半硬化性樹脂やプリプレグと銅箔とを重ねて接着・硬化したり、コア配線板１０の両面に印刷などされたビルドアップ用の樹脂インクにメッキ処理を施したりすることによっても、コア配線板１０の両面に層間絶縁層１６を介して外層配線層１７を形成することができる。

図５は、本実施の形態に係るプリント配線板の製造工程での概略断面図であり、内側電極形成工程で内側電極を形成した状態を示す断面図である。なお、コア絶縁層１１のハッチングは省略してある。

強誘電体１５の中央部に外側孔部１３と同軸の内側孔部１８を形成し、内側孔部１８の内周面に沿って内側電極１９ｅを形成する（内側電極形成工程）。

具体的には、内側孔部１８が形成されたプリント配線板の全面にパネルメッキ処理を施して内側電極１９ｅを形成する。なお、本実施の形態では、内側孔部１８の穴空間をメッキ金属（第２メッキ金属）１９で穴埋めするフィルドビア法を用いた。これにより、内側電極１９ｅは内側孔部１８に充填された金属（第２メッキ金属）１９で構成され、外層配線層１７に接続された状態となる。

パネルメッキ処理の方法としては、例えば、コア絶縁層１１の表面側に位置する内層配線層（内層回路パターン）１２ｐをメッキ電極として電気メッキを行う方法を用いることができる。

具体的には、５０〜３００ｇ／ｌの硫酸銅、３０〜２００ｇ／ｌの硫酸、２５〜９０ｍｇ／ｌの塩素イオン、チオ尿素類或はシアン化物、及びポリアルキレンオキシドからなる添加剤と金属イオンとを含有する硫酸銅ベースのメッキ液を用い、少なくとも、内側孔部１８の内周に沿って形成される内側電極１９ｅの頂部が外層配線層１７に達するまで、外層配線層１７にメッキ電流が印加されないようにしてメッキを行う方法を用いることができる。

なお、内側電極１９ｅの形成に用いるパネルメッキ処理の方法としては、電流値を一定にし、かつ電流の方向を一定の間隔で逆転させるパルスリバース電気メッキ法、無電解メッキ法、あるいは、無電解と電解メッキを組み合わせたメッキ法を用いることができる。

また、コンデンサの容量は電極の表面積に比例して増加するので、外側電極１４ｅと同様に、内側孔部１８の穴径や内側孔部１８が形成される絶縁層（コア絶縁層１１及び層間絶縁層１６）の層厚を調節して内側電極１９ｅの表面積を調節することによって、完成状態のプリント配線板に備えるコンデンサの容量を調節することができる。

なお、構造上、外側孔部１３の径は比較的大きく、内側孔部１８の径は比較的小さくならざるを得ないので、内層（１１、１２）側に設けるスルーホール、バイアホール、及び外側孔部１３はメカニカルドリルで穴加工し、外層（１６,１７）側に設けるスルーホール、バイアホール、及び内側孔部１８はメカニカルドリル又はレーザーで穴加工することが好ましい。

図６は、本実施の形態に係るプリント配線板の製造工程での概略断面図であり、外層回路形成工程で外層配線層に外層回路パターンを形成して完成したプリント配線板を示す断面図である。なお、コア絶縁層１１のハッチングは省略してある。

外層配線層１７に外層回路パターン１７ｐを形成する（外層回路形成工程）。この際、内側電極１９ｅには、実装ランド１９ｂを形成する。なお、実装ランド１９ｂには、少なくとも電子部品の実装やその他の電気的接続が可能なように、十分な平坦性と接続性を持たせることが好ましい。

本実施の形態における内側電極形成工程では、内側孔部１８及び外層配線層１７にメッキ金属（第２メッキ金属）１９をメッキして内側電極１９ｅを形成した（図５参照）が、より高精細な外層回路パターン１７ｐを要する場合には、図７に示すように、内側孔部１８のみにメッキ金属（第２メッキ金属）１９をメッキして内側電極１９ｅを形成し、外層配線層１７を薄く保つようにする。

上記の製造工程を経て完成したプリント配線板は、絶縁層（コア絶縁層１１及び層間絶縁層１６）と、絶縁層（コア絶縁層１１及び層間絶縁層１６）に積層して形成された配線層（内層回路パターン１２ｐ及び外層回路パターン１７ｐ）と、配線層（内層回路パターン１２ｐ及び外層回路パターン１７ｐ）に接続されるコンデンサとを備えている。つまり、プリント配線板の内部にコンデンサを備えている。

また、コンデンサは、外層回路パターン１７ｐと内層回路パターン１２ｐとの間に設けられており、外側電極１４ｅ、内側電極１９ｅ、及び外側電極１４ｅと内側電極１９ｅとの間にある強誘電体１５で構成されている。

また、外側電極１４ｅは、コア絶縁層１１に形成された外側孔部１３の内周面に沿ってメッキされた金属（第１メッキ金属）１４で構成されている。

また、内側電極１９ｅは、外側電極１４ｅと同軸に形成されている。つまり、コンデンサを構成する２つの電極、つまり外側電極１４ｅと内側電極１９ｅとの間隔は一定の間隔に保たれており、耐圧の低下や電極間の短絡といった問題が生じ難くいコンデンサを備えたプリント配線板としてある。

また、内側電極１９ｅは、強誘電体１５の中央部に形成された内側孔部１８の内周面に沿って形成されており、内側孔部１８の内周面に沿って充填された金属（第２メッキ金属）１９で構成されている。

また、外側孔部１３の穴径、内側孔部１８の穴径、コア絶縁層１１の層厚、及び層間絶縁層１６の層厚はプリント配線板の用途に応じた大きさに調節されている。つまり、外側電極１４ｅの表面積及び内側電極１９ｅの表面積が調節されており、用途に応じた適度な容量のコンデンサを備えたプリント配線板としてある。

また、内側電極１９ｅには実装ランド１９ｂが形成されている。つまり、実装ランド１９ｂに電子部品を実装して、コンデンサの直近へ電子部品を配置できる構成としてある。

なお、本実施の形態は、４層構成のプリント配線板としているが、同様の製造方法で６層構成や８層構成のプリント配線板にコンデンサを備えさせることも可能であり、本発明に係るプリント配線板の層数は特に限定されるものではない。

よって、本実施の形態では、図上、下から２層目と３層目の配線層（内層配線層）１２との間に外側電極１４ｅを形成し、同じく１層目と４層目の外層配線層１７との間に内側電極１９ｅを形成しているが、例えば、８層構成のプリント配線板を製造する場合には、同じく２層目と７層目の配線層との間に外側電極を形成し、同じく１層目と８層目の配線層との間に内側電極を形成することで、外側電極及び内側電極の表面積を確保して、コンデンサにより大きな容量を持たせることも可能である。つまり、どの層を使ってコンデンサを形成するかは、プリント配線板の用途に応じて自由に選択することができる。

さらに、プリント配線板に備えるコンデンサの容量の調節について以下に説明する。

図８は、本実施の形態に係るプリント配線板を製造する外側電極形成工程で外側電極の内周面に襞を設けた場合の状態を示す断面図である。なお、コア絶縁層１１のハッチングは省略してある。

外側電極１４ｅの内周面に凹凸又は襞を設けると、外側電極１４ｅの表面積を大きくすることができる。

つまり、外側電極１４ｅの内周面に襞又は凹凸を適宜に設けることにより、コンデンサの容量をより細かく調節して、さらに大容量のコンデンサを備えるプリント配線板とすることができる。

図９は、本実施の形態に係るプリント配線板を製造する内側電極形成工程で内側電極の外周面に襞を設けた場合の状態を示す断面図である。なお、コア絶縁層１１のハッチングは省略してある。

内側電極１９ｅの外周面に凹凸又は襞を設けると、内側電極１９ｅの表面積を大きくすることができる。

つまり、内側電極１９ｅの外周面に襞又は凹凸を適宜に設けることにより、コンデンサの容量をより細かく調節して、さらに大容量のコンデンサを備えるプリント配線板とすることができる。

図１０及び図１１は、図６のプリント配線板をＸ−Ｘに沿って切断したときの切断面を示す断面図である。図１０は、本実施の形態に係るプリント配線板を製造する内側電極形成工程で、内側孔部が円形状に形成された場合の状態を示す断面図であり、図１１は、本実施の形態に係るプリント配線板を製造する内側電極形成工程で、内側孔部が多角形状に形成された場合の状態を示す断面図である。なお、コア絶縁層１１のハッチングは省略してある。

内側電極１９ｅは内側孔部１８の内周面に沿って充填されたメッキ金属で構成されているため、内側孔部１８を多角形状（例えば４〜１６角形状）に形成して内側電極１９ｅを多角柱状とすることで、内側電極１９ｅの表面積の大きさを確保することができる。

つまり、内側孔部１８を多角形状に形成して内側電極１９ｅを多角柱状とすることにより、コンデンサの容量をより細かく調節してさらに大容量のコンデンサを備えるプリント配線板とすることができる。

＜実施の形態２＞
図１２〜図１４に基づいて、本実施の形態に係るプリント配線板を製造方法とともに説明する。

なお、本実施の形態に係るプリント配線板は、実施の形態１に係るプリント配線板と同様の、コア配線板準備工程、外側孔部形成工程、外側電極形成工程、強誘電体充填工程、内層回路形成工程、及び外層配線層積層工程を経て製造されるため、それら各工程での説明及び図面は省略する。

図１２は、本実施の形態に係るプリント配線板の製造工程での概略断面図であり、内側電極形成工程で内側電極を形成した状態を示す断面図である。なお、コア絶縁層１１のハッチングは省略してある。

外層配線層１７が積層されたプリント配線板（図４参照）の強誘電体１５の中央部に外側孔部１３と同軸の内側孔部１８を形成し、内側孔部１８の内周面に沿って内側電極１９ｅを形成する（内側電極形成工程）。

具体的には、内側孔部１８が形成されたプリント配線板の全面にパネルメッキ処理を施して内側電極１９ｅを形成する。なお、本実施の形態では、内側孔部１８の内周面に沿ってメッキ金属（第２メッキ金属）１９がメッキされるようにする。つまり、本実施の形態では、内側孔部１８の穴空間を穴埋めしない。

これにより、内側電極１９ｅの内側には電極孔部２０が形成されることとなる。

図１３は、本実施の形態に係るプリント配線板の製造工程での概略断面図であり、外層回路形成工程で外層配線層に外層回路パターンを形成して完成したプリント配線板を示す断面図である。なお、コア絶縁層１１のハッチングは省略してある。

実施の形態１と同様の方法により、外層配線層１７に外層回路パターン１７ｐを形成する（外層回路形成工程）。この際、内側電極１９ｅには、実装ランド１９ｂを形成する。

このようにして完成した本実施の形態に係るプリント配線板の基本構成は、実施の形態１に係るプリント配線板と同様である。つまり、絶縁層（コア絶縁層１１及び層間絶縁層１６）と、絶縁層（コア絶縁層１１及び層間絶縁層１６）に積層して形成された配線層（内層回路パターン１２ｐ及び外層回路パターン１７ｐ）と、配線層（内層回路パターン１２ｐ及び外層回路パターン１７ｐ）に接続されるコンデンサとを備えている。つまり、プリント配線板の内部にコンデンサを備える構成となっている。

また、コンデンサは、外層回路パターン１７ｐと内層回路パターン１２ｐとの間に設けられており、外側電極１４ｅ、内側電極１９ｅ、及び外側電極１４ｅと内側電極１９ｅとの間にある強誘電体１５で構成されている。

また、内側電極１９ｅの内側には電極孔部２０を備えており、この点が実施の形態１に係るプリント配線板と異なる。

図１４は、本実施の形態に係るプリント配線板に挿入型電子部品を実装した状態を示す断面図である。なお、コア絶縁層１１のハッチングは省略してある。

本実施の形態に係るプリント配線板は、電極孔部２０を備えており、挿入型電子部品２１のリード線２１ｐが電極孔部２０に挿入されて実装されている。また、挿入型電子部品２１のリード線２１ｐと内側電極１９ｅとは、接続部材（半田付け又は蝋付け）２２により電気的に接続されている。つまり、コンデンサに直接、電子部品が実装された状態となっている。

＜実施の形態３＞
図１５は、本実施の形態に係るプリント配線板を示す概略断面図である。なお、コア絶縁層１１のハッチングは省略してある。

本実施の形態に係るプリント配線板は、実施の形態２に係るプリント配線板と同様の内側電極形成工程を経て製造される。つまり、内側電極１９ｅの内側に電極孔部２０が形成されている。

しかしながら、実施の形態２に係るプリント配線板と異なり、本実施の形態では、電極孔部２０に電極孔部充填材（非導電性樹脂、導電性樹脂、又は誘電体）２３が充填される。

よって、本実施の形態に係るプリント配線板は、実施の形態２に係るプリント配線板の電極孔部２０に電極孔部充填材（非導電性樹脂、導電性樹脂、又は誘電体）２３が充填された構成となっている。

これにより、内側電極１９ｅに容易に実装ランド１９ｂを形成することができる。

＜実施の形態４＞
図１６〜図１７に基づいて、本実施の形態に係るプリント配線板を製造方法とともに説明する。

なお、本実施の形態に係るプリント配線板は、実施の形態１乃至実施の形態３に係るプリント配線板と同様の、コア配線板準備工程、外側孔部形成工程、外側電極形成工程、強誘電体充填工程、内層回路形成工程、外層配線層積層工程を経て製造されるため、それら各工程での説明及び図面は省略する。

図１６は、本実施の形態に係るプリント配線板の製造工程での概略断面図であり、内側電極形成工程で、リード線を挿入した状態を示す断面図である。なお、コア絶縁層１１のハッチングは省略してある。

外層配線層積層工程で外層配線層１７が積層されてなるプリント配線板（図４参照）を貫通するように、リード線２４を挿入する（内側電極形成工程）。リード線２４は、完成状態のプリント配線板（図１７参照）に備えるコンデンサの内側電極となる。

また、リード線２４は、強誘電体１５の中央部を貫通し、中心軸の位置が外側電極１４ｅの中心軸の位置と一致するように挿入されるものとする。

なお、リード線２４を挿入する際には、予め強誘電体１５の中央部にリード線２４の径と同じ径の内側孔部を予め形成しておき、内側孔部にリード線２４を挿入するようにしてもよい。

図１７は、本実施の形態に係るプリント配線板の製造工程での概略断面図であり、外層回路形成工程で外層配線層に外層回路パターンを形成して完成したプリント配線板を示す断面図である。なお、コア絶縁層１１のハッチングは省略してある。

リード線２４が挿入されたプリント配線板の外層配線層１７の表面及びリード線の先端に、メッキ金属（第２メッキ金属）１９をメッキし、さらに外層配線層１７に外層回路パターン１７ｐを形成して完成する。この際、リード線２４の頂部付近のメッキ部分に実装ランド１９ｂを形成する。

なお、完成状態のプリント配線板において、コンデンサとなる部分以外の場所にビアホールを設けたい場合には、ビアホール形成に係るメッキ処理と上記した外層配線層１７の表面及びリード線２４の頂部に行うメッキ処理とを兼用することができる。

このようにして完成した本実施の形態に係るプリント配線板の基本構成は、実施の形態１乃至実施の形態３に係るプリント配線板の構成と同様である。つまり、絶縁層（コア絶縁層１１及び層間絶縁層１６）と、配線層（内層回路パターン１２ｐ及び外層回路パターン１７ｐ）と、絶縁層（コア絶縁層１１及び層間絶縁層１６）に積層して形成された配線層（内層回路パターン１２ｐ及び外層回路パターン１７ｐ）に接続されるコンデンサとを備えている。

また、コンデンサは、外層回路パターン１７ｐと内層回路パターン１２ｐとの間に設けられており、外側電極１４ｅ、内側電極（リード線２４）、及び外側電極１４ｅと内側電極（リード線２４）との間にある強誘電体１５で構成されている。

しかしながら、本実施の形態に係るプリント配線板の内側電極は、リード線でありこの点で、実施の形態１乃至実施の形態３のプリント配線板と異なる。

また、内側電極であるリード線２４と外層回路パターン１７ｐとはメッキ金属（第２メッキ金属）１９で電気的に接続されており、リード線２４と外層回路パターン１７ｐとを接続するメッキ金属（第２メッキ金属）１９の部分に実装ランド１９ｂが設けられている。つまり、コンデンサの直近に電子部品を実装できる構成となっている。

＜実施の形態５＞
本実施の形態に係るプリント配線板は、実施の形態１乃至実施の形態４に係るプリント配線板と同様の、コア配線板準備工程、外側孔部形成工程、外側電極形成工程、強誘電体充填工程、内層回路形成工程、及び外層配線層積層工程、さらに、実施の形態４に係るプリント配線板と同様の内側電極形成工程を経て製造される。よって、それら各工程での説明及び図面は省略する。

図１８は、本実施の形態に係るプリント配線板の製造工程での概略断面図であり、外層回路形成工程で外層配線層に外層回路パターンを形成して完成したプリント配線板の状態を示す断面図である。なお、コア絶縁層１１のハッチングは省略してある。

リード線２４が挿入されたプリント配線板（図１６参照）のリード線２４の頂部に機械加工による成形を施して実装ランド２４ｂを形成し、さらに外層配線層１７に外層回路パターン１７ｐを形成して本実施の形態に係るプリント配線板を完成させる。

このようにして完成した本実施の形態に係るプリント配線板の基本構成は、実施の形態１乃至実施の形態４に係るプリント配線板の構成と同様である。つまり、絶縁層（コア絶縁層１１及び層間絶縁層１６）と、絶縁層（コア絶縁層１１及び層間絶縁層１６）に積層して形成された配線層（内層回路パターン１２ｐ及び外層回路パターン１７ｐ）と、配線層（内層回路パターン１２ｐ及び外層回路パターン１７ｐ）に接続されるコンデンサとを備えている。なお、実装ランド２４ｂと外層回路パターン１７ｐは、適宜の手段により接続が可能である。

また、コンデンサは、外層回路パターン１７ｐと内層回路パターン１２ｐとの間に設けられており、外側電極１４ｅ、内側電極（リード線２４）、及び外側電極１４ｅと内側電極（リード線２４）との間にある強誘電体１５で構成されている。

また、実施の形態４と同様に内側電極はリード線２４としてあるが、実装ランド２４ｂの構成が実施の形態４に係るプリント配線板と異なる。

つまり、本実施の形態に係るプリント配線板の実装ランド２４ｂは、リード線２４の頂部が成形加工されて形成されている。

よって、本実施の形態に係るプリント配線板は、実装ランド２４ｂの面積が小さくて良い場合、例えば、極小の電気コネクトピン用、コネクタ用、ボンディング用、又はバンプ接続用として使用される場合に適している。

＜実施の形態６＞
本実施の形態に係るプリント配線板は、実施の形態１乃至実施の形態５に係るプリント配線板と同様の、コア配線板準備工程、外側孔部形成工程、外側電極形成工程、強誘電体充填工程、内層回路形成工程、及び外層配線層積層工程、さらに、実施の形態４及び実施の形態５に係るプリント配線板と同様の内側電極形成工程を経て製造される。よって、それら各工程での説明及び図面は省略する。

図１９は、本実施の形態に係るプリント配線板の製造工程での概略断面図であり、外層回路形成工程で外層配線層に外層回路パターンを形成して完成したプリント配線板を示す断面図である。なお、コア絶縁層１１のハッチングは省略してある。

プリント配線板（図１６参照）に挿入されたリード線２４の頂部を研磨して実装ランド２４ｂを形成し、さらに外層配線層１７に外層回路パターンを形成して本実施の形態に係るプリント配線板を完成させる。

このようにして完成した本実施の形態に係るプリント配線板の基本構成は、実施の形態１乃至実施の形態５に係るプリント配線板の構成と同様である。つまり、絶縁層（コア絶縁層１１及び層間絶縁層１６）と、絶縁層（コア絶縁層１１及び層間絶縁層１６）に積層して形成された配線層（内層回路パターン１２ｐ及び外層回路パターン１７ｐ）と、配線層（内層回路パターン１２ｐ及び外層回路パターン１７ｐ）に接続されるコンデンサとを備えている。なお、実装ランド２４ｂと外層回路パターン１７ｐは、適宜の手段により接続が可能である。

また、コンデンサは、外層回路パターン１７ｐと内層回路パターン１２ｐとの間に設けられており、外側電極１４ｅ、内側電極（リード線２４）、及び外側電極１４ｅと内側電極（リード線２４）との間にある強誘電体１５で構成されている。

また、実施の形態４及び実施の形態５と同様、内側電極はリード線２４としてあるが、実装ランド２４ｂの構成が実施の形態４及び実施の形態５に係るプリント配線板と異なる。

つまり、本実施の形態に係るプリント配線板では、研磨されたリード線２４の頂部が実装ランド２４ｂとなっている。なお、研磨することで、実装ランド２４ｂとしての平坦性及び接続性を確保することができる。

＜実施の形態７＞
本実施の形態に係るプリント配線板は、実施の形態１乃至実施の形態６に係るプリント配線板と同様の、コア配線板準備工程、外側孔部形成工程、外側電極形成工程、強誘電体充填工程、内層回路形成工程、及び外層配線層積層工程、さらに、実施の形態４乃至実施の形態６に係るプリント配線板と同様の内側電極形成工程を経て製造される。よって、それら各工程での説明及び図面は省略する。

図２０は、本実施の形態に係るプリント配線板を製造する外層回路形成工程で外層配線層に外層回路パターンを形成して完成したプリント配線板に、リード線と外層配線層とを半田付け又は蝋付けにより接続した状態を示す図である。なお、コア絶縁層１１のハッチングは省略してある。

リード線２４が挿入されたプリント配線板（図１６参照）の外層配線層１７に外層回路パターン１７ｐを形成して本実施の形態に係るプリント配線板を完成させる。

なお、本実施の形態に係るプリント配線板の製造においては、外層回路形成工程後に、リード線２４を挿入する内層電極形成工程を行ってもよい。

このようにして完成した本実施の形態に係るプリント配線板の基本構成は、実施の形態１乃至実施の形態６に係るプリント配線板の構成と同様である。つまり、絶縁層（コア絶縁層１１及び層間絶縁層１６）と、絶縁層（コア絶縁層１１及び層間絶縁層１６）に積層して形成された配線層（内層回路パターン１２ｐ及び外層回路パターン１７ｐ）と、配線層（内層回路パターン１２ｐ及び外層回路パターン１７ｐ）に接続されるコンデンサとを備えている。

また、コンデンサは、外層回路パターン１７ｐと内層回路パターン１２ｐとの間に設けられており、外側電極１４ｅ、内側電極（リード線２４）、及び外側電極１４ｅと内側電極（リード線２４）との間にある強誘電体１５で構成されている。

また、実施の形態４乃至実施の形態６と同様、内側電極はリード線２４としてあるが、実施の形態４乃至実施の形態６のような実装ランドは形成されてない。

つまり、本実施の形態に係るプリント配線板は、部品を実装する時の接続部材（半田付け又は蝋付け）２５によりリード線２４（内側電極）と外層回路パターン１７ｐとが接続される構成となっている。

＜実施の形態８＞
本実施の形態に係るプリント配線板は、実施の形態１乃至実施の形態７に係るプリント配線板と同様の、コア配線板準備工程、外側孔部形成工程、外側電極形成工程、強誘電体充填工程、内層回路形成工程、及び外層配線層積層工程を経て製造される。よって、それら各工程での説明及び図面は省略する。

本実施の形態では、外層配線層積層工程後に外層回路形成工程を行う。外層回路形成工程では、外層配線層積層工程により外層配線層が積層されたプリント配線板（図４参照）に外層回路パターン１７ｐを形成する。

そして、外層回路形成後の内側電極形成工程で、内側電極を形成する。

図２１は、本実施の形態に係るプリント配線板の製造工程での概略断面図であり、内側電極形成工程で、挿入型電子部品のリード線を挿入して完成したプリント配線板を示す断面図である。なお、コア絶縁層１１のハッチングは省略してある。

外層回路形成工程で外層回路パターン１７ｐが形成されてなるプリント配線板（不図示）を貫通するように、挿入型電子部品２１のリード線２１ｐを挿入して本実施の形態に係るプリント配線板を完成させる（内側電極形成工程）。この際、挿入型電子部品のリード線２１ｐは、接続部材（半田付け又は蝋付け）２２により、外層回路パターン（外層配線層）１７ｐに接続される。

また、リード線２１ｐは、強誘電体１５の中央部を貫通し、中心軸の位置が外側電極１４ｅの中心軸の位置と一致するように挿入されるものとする。

なお、挿入型電子部品２１のリード線２１ｐを挿入する際には、予め強誘電体１５の中央部に挿入型電子部品２１のリード線２１ｐの径と同じ径の内側孔部を形成しておき、内側孔部に挿入型電子部品２１のリード線２１ｐを挿入するようにしてもよい。

このようにして完成した本実施の形態に係るプリント配線板の基本構成は、実施の形態１乃至実施の形態７に係るプリント配線板の構成と同様である。つまり、絶縁層（コア絶縁層１１及び層間絶縁層１６）と、絶縁層（コア絶縁層１１及び層間絶縁層１６）に積層して形成された配線層（内層回路パターン１２ｐ及び外層回路パターン１７ｐ）と、配線層（内層回路パターン１２ｐ及び外層回路パターン１７ｐ）に接続されるコンデンサとを備えている。

また、コンデンサは、外層回路パターン１７ｐと内層回路パターン１２ｐとの間に設けられており、外側電極１４ｅ、内側電極（挿入型電子部品２１のリード線２１ｐ）、及び外側電極１４ｅと内側電極（挿入型電子部品２１のリード線２１ｐ）との間にある強誘電体１５で構成されている。

また、本実施の形態に係るプリント配線板の内側電極は挿入型電子部品２１のリード線２１ｐであり、この点で、実施の形態１乃至実施の形態７に係るプリント配線板と異なる。

また、本実施の形態に係るプリント配線板では、挿入型電子部品２１のリード線２１ｐは、接続部材（半田付け又は蝋付け）２２により、外層回路パターン１７ｐに接続されており、実装ランドは形成されていない。

＜実施の形態９＞
図２２〜図２９に基づいて、本実施の形態に係るプリント配線板の構造を製造方法とともに説明する。

図２２は、本実施の形態に係るプリント配線板を製造するコア配線板準備工程で準備するコア配線板の概略断面を示す断面図である。なお、コア絶縁層３１のハッチングは省略してある。

完成状態のプリント配線板（図２９参照）の最下層部分となり、コア絶縁層３１と、コア絶縁層３１の片面に積層されたコア配線層（第１内層配線層）３２とを備えるコア配線板３０を準備する（コア配線板準備工程）。

コア絶縁層３１は、例えばガラスエポキシ樹脂板で構成され、コア配線層３２は、例えば導電材料としての銅箔で構成される。

なお、本実施の形態では、コア絶縁層３１の片面にのみコア配線層３２が積層されたコア配線板３０を使用しているが、コア絶縁層の両面にコア配線層が積層されたコア配線板を使用することも可能である。

図２３は、本実施の形態に係るプリント配線板の製造工程での概略断面図であり、第１内層回路形成工程で第１内層回路パターンを形成した状態を示す断面図である。なお、コア絶縁層３１のハッチングは省略してある。

第１内層配線層３２に第１内層回路パターン３２ｐを形成する（第１内層回路形成工程）。

この際、第１内層回路パターン３２ｐには完成状態のプリント配線板に備えるコンデンサの一方の電極に接続される信号線、電源線、或はグランドとしての接続ランド３２ｂを形成する。

図２４は、本実施の形態に係るプリント配線板の製造工程での概略断面図であり、第２内層配線層積層工程で層間絶縁層を介して第２内層配線層を形成した状態を示す断面図である。なお、コア絶縁層３１のハッチングは省略してある。

第１内層回路パターン３２ｐを形成したプリント配線板（図２３参照）の片面に層間絶縁層３３を介して第２内層配線層３４を形成する（第２内層配線層積層工程）。

図２５は、本実施の形態に係るプリント配線板の製造工程での概略断面図であり、外側孔部形成工程で外側孔部を形成し、さらに外側電極形成工程で外側電極を形成した状態を示す断面図である。なお、コア絶縁層３１のハッチングは省略してある。

第２内層配線層３４を積層したプリント配線板（図２４参照）の層間絶縁層３３に外側孔部１３を形成する（外側孔部形成工程）。

具体的には、外側孔部１３の底が第１内層回路パターン３２ｐの接続ランド３２ｂに接するように、外側孔部１３を層間絶縁層３３に形成する。

さらに、外側孔部１３の内周面に沿って外側電極１４ｅを形成する（外側電極形成工程）。

具体的には、外側孔部１３及び第２内層配線層３４がメッキ金属（第１メッキ金属）１４でメッキされるようにパネルメッキ処理を施して外側電極１４ｅを形成する。

これにより、外側電極１４ｅは、外側孔部１３の内周面に沿ってメッキされたメッキ金属（第１メッキ金属）１４で構成され、第１内層回路パターン３２ｐの接続ランド３２ｂ及び第２内層配線層３４に接続された状態となる。

図２６は、本実施の形態に係るプリント配線板の製造工程での概略断面図であり、強誘電体充填工程で外側電極の内側に強誘電体を充填し、さらに第２内層回路形成工程で第２内層配線層に第２内層回路パターンを形成した状態を示す断面図である。なお、コア絶縁層３１のハッチングは省略してある。

外側電極１４ｅの内側に強誘電体１５を充填する（強誘電体充填工程）。なお、強誘電体１５は、チタン酸系材料（例えば、ＰＬＺＴ（ＰｂＬａＺｒＴｉＯ₃）、ＰＺＴ（ＰｂＺｒＴｉＯ₃））などの強誘電材料で構成される。

次に、第２内層配線層３４に第２内層回路パターン３４ｐを形成する（第２内層回路形成工程）。

図２７は、本実施の形態に係るプリント配線板の製造工程での概略断面図であり、外層配線層積層工程で層間絶縁層を介して外層配線層を形成した状態を示す断面図である。なお、コア絶縁層３１のハッチングは省略してある。

強誘電体１５を充填したプリント配線板（図２６参照）の片面に、層間絶縁層３５を介して完成状態のプリント配線板において外層となる外層配線層３６を形成する（外層配線層積層工程）。

図２８は、本実施の形態に係るプリント配線板の製造工程での概略断面図であり、内側電極形成工程で内側電極を形成した状態を示す断面図である。なお、コア絶縁層３１のハッチングは省略してある。

強誘電体１５の中央部に外側孔部１３と同軸の内側孔部１８を形成し、内側孔部１８の内周面に沿って内側電極１９ｅを形成する（内側電極形成工程）。

具体的には、非貫通孔としての内側孔部１８を強誘電体１５の中央部に外側孔部１３と同軸に形成し、さらに、内側孔部１８及び外層配線層３６がメッキ金属（第２メッキ金属）１９でメッキされるようにパネルメッキ処理を施して内側電極１９ｅを形成する。なお、本実施の形態では、内側孔部１８の穴空間をメッキ金属（第２メッキ金属）１９で穴埋めするフィルドビア法を用いた。

これにより、内側電極１９ｅは内側孔部１８に充填された金属（第２メッキ金属）１９で構成され、外層配線層３６に接続された状態となる。

パネルメッキ処理の方法は、実施の形態１と同様の方法を用いることができる。つまり、例えば、完成状態のプリント配線板（図２９参照）の内側孔部１８の下に位置することとなる第１内層配線層３２（第１内層回路パターン３２ｐ）をメッキ電極として電気メッキを行う方法を用いることができる。

図２９は、本実施の形態に係るプリント配線板の製造工程での断面図であり、外層回路形成工程で外層配線層に外層回路パターンを形成して完成したプリント配線板を示す断面図である。なお、コア絶縁層３１のハッチングは省略してある。

外層配線層３６に外層回路パターン３６ｐを形成する（外層回路形成工程）。この際、内側電極１９ｅの頂部には実装ランド１９ｂを形成する。

なお、本実施の形態では、各積層工程にてプリント配線板の片面にのみ配線層を積層してプリント配線板を完成させているが、実施の形態１と同様に両面に配線層を積層してプリント配線板を完成させることも可能である。

上記の製造工程を経て完成したプリント配線板は、絶縁層（コア絶縁層３１及び層間絶縁層３３、３５）と、絶縁層（コア絶縁層３１及び層間絶縁層３３、３５）に積層して形成された配線層（第１内層回路パターン３２ｐ、第２内層回路パターン３４ｐ、及び外層回路パターン３６ｐ）と、配線層（第１内層回路パターン３２ｐ、第２内層回路パターン３４ｐ、及び外層回路パターン３６ｐ）に接続されているコンデンサとを備えている。つまり、プリント配線板の内部にコンデンサを備えている。

また、コンデンサは、外層回路パターン３６ｐと第１内層回路パターン３２ｐ（及び第２内層回路パターン３４ｐ）との間に設けられており、外側電極１４ｅ、内側電極１９ｅ、及び外側電極１４ｅと内側電極１９ｅとの間にある強誘電体１５で構成されている。

外側電極１４ｅは、層間絶縁層３３に形成された外側孔部１３の内周面に沿ってメッキされた金属（第１メッキ金属）１４で構成されている。

また、外側孔部１３は、非貫通孔としてあり、外側孔部１３の底は第１内層配線層（第１内層回路パターン３２ｐ）の実装ランド３２ｂに接続されている。つまり、外側孔部１３の内周面に沿って形成された外側電極１４ｅは、第１内層配線層（第１内層回路パターン３２ｐ）の接続ランド３２ｂ及び第２内層配線層（第２内層回路パターン３４ｐ）に接続されている。

内側電極１９ｅは、外側電極１４ｅと同軸に形成されている。コンデンサを構成する２つの電極、つまり外側電極１４ｅと内側電極１９ｅとの間隔は一定の間隔に保たれており、耐圧の低下や電極間の短絡といった問題が生じ難くいコンデンサを備えたプリント配線板としてある。

また、内側電極１９ｅは、強誘電体１５の中央部に形成された非貫通孔としての内側孔部１８の内周面に沿って形成されており、内側孔部１８の内周面に沿って充填されたメッキ金属（第２メッキ金属）１９で構成されている。また、内側電極１９ｅは、外層配線層（外層回路パターン３６ｐ）に接続されている。

また、内側電極１９ｅには実装ランド１９ｂが形成されており、コンデンサの直近へ電子部品を配置できるようになっている。

また、プリント配線板に備えるコンデンサの容量は、外側孔部１３の穴径、内側孔部１８の穴径、層間絶縁層３３,３５の層厚の調節により、適度な容量に設定されている。

なお、本実施の形態に係るプリント配線板は、実施の形態１に示したように、外側電極１４ｅの内周面や内側電極１９ｅの外周面に襞や凹凸を設けたり、多角柱状となるように内側電極１９ｅを形成したりすることにより、コンデンサの容量が細かく調節されたものであってもよい。

また、本実施の形態では、内側電極１９ｅは、実施の形態１と同様に、内側孔部１８の内周面に沿って充填された金属（第２メッキ金属）１９で構成されているが、実施の形態２又は実施の形態３のように、内側電極１９ｅの中央部に電極孔部が設けてあってもよい。

さらに、内側電極１９ｅは、実施の形態３乃至実施の形態８で示したようなリード線又は挿入型電子部品のリード線であってもよい。

＜実施の形態１０＞
本実施の形態にかかる電子機器（不図示）は、実施の形態１乃至実施の形態９のいずれか一に記載したプリント配線板を搭載したものである。所定の容量に設定され、かつ信頼性の高いコンデンサを備えるプリント配線板を搭載することから、信頼性の高い電子機器となっている。

本発明の実施の形態１に係るプリント配線板を製造するコア配線板準備工程で準備するコア配線板の概略断面を示す断面図である 本発明の実施の形態１に係るプリント配線板の製造工程での概略断面図であり、外側孔部形成工程で外側孔部を形成し、さらに、外側電極形成工程で外側電極を形成した状態を示す断面図である。 本発明の実施の形態１に係るプリント配線板の製造工程での概略断面図であり、強誘電体充填工程で外側電極の内側に強誘電体を充填し、さらに内層回路形成工程で内層配線層に内層回路パターンを形成した状態を示す断面図である。 本発明の実施の形態１に係るプリント配線板の製造工程での概略断面図であり、外層配線層積層工程で層間絶縁層を介して外層配線層を形成した状態を示す断面図である。 本発明の実施の形態１に係るプリント配線板の製造工程での概略断面図であり、内側電極形成工程で内側電極を形成した状態を示す断面図である。 本発明の実施の形態１に係るプリント配線板の製造工程での概略断面図であり、外層回路形成工程で外層配線層に外層回路パターンを形成して完成したプリント配線板を示す断面図である。 本発明の実施の形態１に係るプリント配線板を製造する内側電極形成工程で外層配線層にメッキ金属をメッキしなかった場合に完成されるプリント配線板を示す断面図である。 本発明の実施の形態１に係るプリント配線板を製造する外側電極形成工程で外側電極の内周面に襞を設けた場合の状態を示す断面図である。 本発明の実施の形態１に係るプリント配線板を製造する内側電極形成工程で内側電極の外周面に襞を設けた場合の状態を示す断面図である。 図６のプリント配線板をＸ−Ｘに沿って切断したときの切断面を示す断面図であり、本発明の実施の形態１に係るプリント配線板を製造する内側電極形成工程で、内側孔部が円形状に形成された場合の状態を示す断面図である。 図６のプリント配線板をＸ−Ｘに沿って切断したときの切断面を示す断面図であり、本発明の実施の形態１に係るプリント配線板の内側電極形成工程で、内側孔部が多角形状に形成された場合の状態を示す断面図である。 本発明の実施の形態２に係るプリント配線板の製造工程での概略断面図であり、内側電極形成工程で内側電極を形成した状態を示す断面図である。 本発明の実施の形態２に係るプリント配線板の製造工程での概略断面図であり、外層回路形成工程で外層配線層に外層回路パターンを形成して完成したプリント配線板を示す断面図である。 本発明の実施の形態２に係るプリント配線板に挿入型電子部品を実装した状態を示す断面図である。 本発明の実施の形態３に係るプリント配線板を示す概略断面図である。 本発明の実施の形態４に係るプリント配線板の製造工程での概略断面図であり、内側電極形成工程で、リード線を挿入した状態を示す断面図である。 本発明の実施の形態４に係るプリント配線板の製造工程での概略断面図であり、外層回路形成工程で外層配線層に外層回路パターンを形成して完成したプリント配線板を示す断面図である。 本発明の実施の形態５に係るプリント配線板の製造工程での概略断面図であり、外層回路形成工程で外層配線層に外層回路パターンを形成して完成したプリント配線板の状態を示す断面図である。 本発明の実施の形態６に係るプリント配線板の製造工程での概略断面図であり、外層回路形成工程で外層配線層に外層回路パターンを形成して完成したプリント配線板を示す断面図である。 本発明の実施の形態７に係るプリント配線板を製造する外層回路形成工程で外層配線層に外層回路パターンを形成して完成したプリント配線板に、リード線と外層配線層とを半田付け又は蝋付けにより接続した状態を示す図である。 本発明の実施の形態８に係るプリント配線板の製造工程での概略断面図であり、内側電極形成工程で、挿入型電子部品のリード線を挿入して完成したプリント配線板を示す断面図である。 本発明の実施の形態９に係るプリント配線板を製造するコア配線板準備工程で準備するコア配線板の概略断面を示す断面図である。 本発明の実施の形態９に係るプリント配線板の製造工程での概略断面図であり、第１内層回路形成工程で第１内層回路パターンを形成した状態を示す断面図である。 本発明の実施の形態９に係るプリント配線板の製造工程での概略断面図であり、第２内層配線層積層工程で層間絶縁層を介して第２内層配線層を形成した状態を示す断面図である。 本発明の実施の形態９に係るプリント配線板の製造工程での概略断面図であり、外側孔部形成工程で外側孔部を形成し、さらに外側電極形成工程で外側電極を形成した状態を示す断面図である。 本発明の実施の形態９に係るプリント配線板の製造工程での概略断面図であり、強誘電体充填工程で外側電極の内側に強誘電体を充填し、さらに第２内層回路形成工程で配線層に第２内層回路パターンを形成した状態を示す断面図である。 本発明の実施の形態９に係るプリント配線板の製造工程での概略断面図であり、外層配線層積層工程で層間絶縁層を介して外層配線層を形成した状態を示す断面図である。 本発明の実施の形態９に係るプリント配線板の製造工程での概略断面図であり、内側電極形成工程で内側電極を形成した状態を示す断面図である。 本発明の実施の形態９に係るプリント配線板の製造工程での断面図であり、外層回路形成工程で外層配線層に外層回路パターンを形成して完成したプリント配線板を示す断面図である。

符号の説明

１０、３０ コア配線板
１１、３１ コア絶縁層
１２ コア配線層（内層配線層）
１２ｐ 内層回路パターン
１３ 外側孔部
１４ 第１メッキ金属
１４ｅ 外側電極
１５ 強誘電体
１６、３３、３５ 層間絶縁層
１７、３６ 外層配線層
１７ｐ、３６ｐ 外層回路パターン
１８ 内側孔部
１９ 第２メッキ金属
１９ｅ 内側電極
１９ｂ、２４ｂ 実装ランド
２０ 電極孔部
２１ 挿入型電子部品
２１ｐ 挿入型電子部品のリード線
２２、２５ 接続部材
２３ 電極孔部充填材
２４ リード線
３２ コア配線層（第１内層配線層）
３２ｐ 第１内層回路パターン
３２ｂ 接続ランド
３４ 第２内層配線層
３４ｐ 第２内層回路パターン

Claims (29)

1. 絶縁層と、該絶縁層に積層して形成された配線層と、該配線層に接続されるコンデンサとを備えるプリント配線板において、
   前記コンデンサは、
   前記絶縁層に形成された外側孔部の内周面に沿って形成された外側電極と、
   該外側電極の内側に充填された強誘電体と、
   該強誘電体の中央部に前記外側電極と同軸に形成された内側電極と
   を備えることを特徴とするプリント配線板。
2. 前記外側電極の内周面に凹凸又は襞が設けてあることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
3. 前記内側電極には実装ランドが形成してあることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のプリント配線板。
4. 前記強誘電体の中央部には前記外側孔部と同軸に内側孔部が形成してあり、
   前記内側電極は前記内側孔部の内周面に沿って形成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか一に記載のプリント配線板。
5. 前記内側電極は前記内側孔部の内周面に沿って充填された金属で構成してあることを特徴とする請求項４に記載のプリント配線板。
6. 前記内側孔部は多角形状としてあることを特徴とする請求項５に記載のプリント配線板。
7. 前記内側電極の内側には電極孔部が形成してあることを特徴とする請求項５又は請求項６に記載のプリント配線板。
8. 前記電極孔部に導電性樹脂、非導電性樹脂、誘電体のいずれかが充填してあることを特徴とする請求項７に記載のプリント配線板。
9. 前記実装ランドは前記内側電極の頂部を成形加工して形成されていることを特徴とする請求項５乃至請求項８のいずれか一に記載のプリント配線板。
10. 前記内側電極の外周面には凹凸又は襞が設けてあることを特徴とする請求項５乃至請求項９のいずれか一に記載のプリント配線板。
11. 前記内側電極はリード線であることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか一に記載のプリント配線板。
12. 前記実装ランドは前記リード線の頂部及び前記配線層にメッキ金属をメッキして形成されていることを特徴とする請求項１１に記載のプリント配線板。
13. 前記実装ランドは前記リード線の頂部を成形加工して形成されていることを特徴とする請求項１１に記載のプリント配線板。
14. 前記実装ランドは前記リード線の頂部を研磨して形成されていることを特徴とする請求項１１に記載のプリント配線板。
15. 前記リード線の頂部は蝋付け又は半田付けにより前記配線層に電気的に接続されていることを特徴とする請求項１１に記載のプリント配線板。
16. 前記リード線は挿入型電子部品のリード線であることを特徴とする請求項１１に記載のプリント配線板。
17. 絶縁層と、該絶縁層に積層して形成された配線層と、該配線層に接続されるコンデンサとを備えるプリント配線板の製造方法において、
    前記コンデンサを、
    前記絶縁層に外側孔部を形成する工程と、
    前記外側孔部の内周面に沿って外側電極を形成する工程と、
    前記外側電極の内側に強誘電体を充填する工程と、
    前記強誘電体の中央部に前記外側電極と同軸で内側電極を形成する工程と
    により形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
18. 前記内側電極に実装ランドを形成することを特徴とする請求項１７に記載のプリント配線板の製造方法。
19. 前記強誘電体の中央部に前記外側孔部と同軸の内側孔部を形成し、
    前記内側孔部の内周面に沿って前記内側電極を形成することを特徴とする請求項１７又は請求項１８に記載のプリント配線板の製造方法。
20. 前記内側孔部の内周面に沿って金属を充填して前記内側電極を形成することを特徴とする請求項１９に記載のプリント配線板の製造方法。
21. 前記内側電極の内側に電極孔部を形成することを特徴とする請求項２０に記載のプリント配線板の製造方法。
22. 前記電極孔部に導電性樹脂、非導電性樹脂、誘電体のいずれかを充填することを特徴とする請求項２１に記載のプリント配線板の製造方法。
23. 前記内側電極をリード線で形成することを特徴する請求項１７乃至請求項１９のいずれか一に記載のプリント配線板の製造方法。
24. 前記リード線の頂部及び前記配線層にメッキ金属をメッキして前記実装ランドを形成することを特徴とする請求項２３に記載のプリント配線板の製造方法。
25. 前記リード線の頂部を成形加工して前記実装ランドを形成することを特徴とする請求項２３に記載のプリント配線板の製造方法。
26. 前記リード線の頂部を研磨して前記実装ランドを形成することを特徴とする請求項２３に記載のプリント配線板の製造方法。
27. 前記リード線の頂部を半田付け又は蝋付けにより前記配線層に電気的に接続することを特徴とする請求項２３に記載のプリント配線板の製造方法。
28. 前記リード線は挿入型電子部品のリード線であることを特徴とする請求項２３に記載のプリント配線板の製造方法。
29. 請求項１乃至請求項１６のいずれか一に記載のプリント配線板が搭載してあることを特徴とする電子機器。

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