JP5171664B2 - 配線基板及び積層セラミックコンデンサ - Google Patents
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- H01L2924/15311—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface being a ball array, e.g. BGA
Description
11…コア材
11a…収容穴部
12…第1配線積層部
13…第2配線積層部
14、15、16、17…樹脂絶縁層
18、19…ソルダーレジスト層
21、22、23、24…導体層
25…端子パッド
26…BGA用パッド
30、30a、60、60a、61…スルーホール導体
31、31a、62、62a、63…閉塞体
32、33、34、35…ビア導体
40…半田バンプ
41…半田ボール
50…樹脂充填材
100…コンデンサ
200…半導体チップ
201…パッド
Claims (4)
- 搭載部品を載置し、当該搭載部品と外部基材との間を電気的に接続する配線基板であって、
上面及び下面を貫通する収容穴部が開口されたコア材と、
前記収容穴部に収容され、上面及び下面を貫通する一又は複数の第1スルーホール導体と、前記第1スルーホール導体の側面を取り囲むように形成された第2スルーホール導体とを有する内蔵部品と、
前記コア材の上面側に絶縁層及び導体層を交互に積層形成した第1配線積層部と、
前記コア材の下面側に絶縁層及び導体層を交互に積層形成した第2配線積層部と、
を備え、
前記内蔵部品は、セラミック誘電体層と内部電極層とを交互に積層し、前記内部電極層に接続された複数のビア導体をアレイ状に配置したセラミックコンデンサであり、
前記第1スルーホール導体は、前記第1配線積層部を介して前記搭載部品に接続される信号配線として用いられ、
前記第2スルーホール導体は、前記信号配線をシールドするために、前記内部電極層の正極又は負極と同じ電位に接続され、
前記第1スルーホール導体の内側の領域には前記セラミック誘電体層の誘電率よりも低い誘電率を有する材料が充填され、
前記第1スルーホール導体と前記第2スルーホール導体とに挟まれた領域には前記セラミック誘電体層の誘電率よりも低い誘電率を有する材料が充填され、
前記第1スルーホール導体及び前記第2スルーホール導体は、前記搭載部品の中央部の直下にのみ位置する、
ことを特徴とする配線基板。 - 前記第1スルーホール導体は、前記内蔵部品の内部導体の導電率よりも高い導電率を有する金属を用いて形成されていることを特徴とする請求項1に記載の配線基板。
- セラミック誘電体層と内部電極層とを交互に積層し、前記内部電極層に接続された複数のビア導体をアレイ状に配置した積層セラミックコンデンサであって、
前記複数のビア導体が配置されていない領域の上面及び下面を貫通し、前記内部電極層及び前記ビア導体の導電率よりも高い導電率を有する金属を用いて形成された一又は複数の第1スルーホール導体と、
前記第1スルーホール導体の側面を取り囲むように形成され、前記内部電極層の正極又は負極と同じ電位に接続された第2スルーホール導体と、
を備え、
前記第1スルーホール導体の内側の領域には前記セラミック誘電体層の誘電率よりも低い誘電率を有する材料が充填され、
前記第1スルーホール導体と前記第2スルーホール導体とに挟まれた領域には前記セラミック誘電体層の誘電率よりも低い誘電率を有する材料が充填されている、
ことを特徴とする積層セラミックコンデンサ。 - 前記第1スルーホール導体及び前記第2スルーホール導体は、銅めっきにより形成されていることを特徴とする請求項3に記載の積層セラミックコンデンサ。
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