JPH09199375A - マルチ端子貫通コンデンサ - Google Patents
マルチ端子貫通コンデンサInfo
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- JPH09199375A JPH09199375A JP8009576A JP957696A JPH09199375A JP H09199375 A JPH09199375 A JP H09199375A JP 8009576 A JP8009576 A JP 8009576A JP 957696 A JP957696 A JP 957696A JP H09199375 A JPH09199375 A JP H09199375A
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- Japan
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- ground
- terminal
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 簡単な構成で小型化が容易で、容量のカバー
範囲も広く、使用回路との一体化も容易なマルチ端子貫
通コンデンサを提供する。 【解決手段】 誘電体積層部２０と対応するグランドシ
ート１６並びに電極板１７により積層状に複数層で構成
されるコンデンサであり、貫通タイプにするため、厚み
方向の導通部にスルーホール１３を施し、接続リード１
５を両端に設けることで従来タイプと同様の使用を可能
としている他、スルーホール１３につながる表面のラン
ド１４をそのまま利用することもできる。コンデンサ容
量は、誘電体の種類、厚さを変える、電極板のパターン
面積を任意に設計することで調整可能である。さらに、
誘電体積層部２０及び電極板１７のパターンは厚み方向
に独立して積層される構造であるため、限られた形状で
も複数の貫通コンデンサを構成でき、究極の小型化／軽
量化が実現できる。
範囲も広く、使用回路との一体化も容易なマルチ端子貫
通コンデンサを提供する。 【解決手段】 誘電体積層部２０と対応するグランドシ
ート１６並びに電極板１７により積層状に複数層で構成
されるコンデンサであり、貫通タイプにするため、厚み
方向の導通部にスルーホール１３を施し、接続リード１
５を両端に設けることで従来タイプと同様の使用を可能
としている他、スルーホール１３につながる表面のラン
ド１４をそのまま利用することもできる。コンデンサ容
量は、誘電体の種類、厚さを変える、電極板のパターン
面積を任意に設計することで調整可能である。さらに、
誘電体積層部２０及び電極板１７のパターンは厚み方向
に独立して積層される構造であるため、限られた形状で
も複数の貫通コンデンサを構成でき、究極の小型化／軽
量化が実現できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば小型／軽量
化が強く求められる人工衛星搭載用のマイクロ波通信機
器等に用いられるマルチ端子貫通コンデンサに関する。
化が強く求められる人工衛星搭載用のマイクロ波通信機
器等に用いられるマルチ端子貫通コンデンサに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、マイクロ波等を使用する通信
機器にあっては、要求される機能／性能を満足させるた
め、また、機器内部の信号の回り込み、電源／制御ライ
ンを介して機器外部からの不要信号の排除、並びに機器
内部で発生した不要信号の外部への漏れを防ぐため、図
４に示すような貫通コンデンサが使用されている。
機器にあっては、要求される機能／性能を満足させるた
め、また、機器内部の信号の回り込み、電源／制御ライ
ンを介して機器外部からの不要信号の排除、並びに機器
内部で発生した不要信号の外部への漏れを防ぐため、図
４に示すような貫通コンデンサが使用されている。
【０００３】図４において、（ａ）は外観を示す斜視
図、（ｂ）は内部構造を示す断面図である。同図に示す
貫通コンデンサＣは、接続リード１に電極板２を取り付
けた後、取付面グランドとなる外装３に内挿し、絶縁性
モールド樹脂４で固定するようにしたものである。外装
３には機器筐体取付用のねじ溝３ａが切られており、図
５に示すように機器筐体５に形成されるねじ穴５ａに螺
合できるようになっている。
図、（ｂ）は内部構造を示す断面図である。同図に示す
貫通コンデンサＣは、接続リード１に電極板２を取り付
けた後、取付面グランドとなる外装３に内挿し、絶縁性
モールド樹脂４で固定するようにしたものである。外装
３には機器筐体取付用のねじ溝３ａが切られており、図
５に示すように機器筐体５に形成されるねじ穴５ａに螺
合できるようになっている。
【０００４】ここで、機器筐体５をグランドとし、接続
リード１を通じて電極板２に電圧を印加すると、電極板
２と外装３との間にその対向面積及び距離に応じたキャ
パシタンスを持たせることができる。よって、不要なＲ
Ｆ信号成分は電極板２から外装３を介して機器筐体５に
バイパスすることができる。
リード１を通じて電極板２に電圧を印加すると、電極板
２と外装３との間にその対向面積及び距離に応じたキャ
パシタンスを持たせることができる。よって、不要なＲ
Ｆ信号成分は電極板２から外装３を介して機器筐体５に
バイパスすることができる。
【０００５】ところが、最近では、機器の複雑化に伴っ
て機器内外との電源／制御ライン接続が多くなってきて
おり、不要信号排除のためにライン毎に接続される貫通
コンデンサの数もその複雑さに比例して多くなってきて
いる。したがって、従来では、貫通コンデンサの多用が
機器の小型化を著しく阻害している。
て機器内外との電源／制御ライン接続が多くなってきて
おり、不要信号排除のためにライン毎に接続される貫通
コンデンサの数もその複雑さに比例して多くなってきて
いる。したがって、従来では、貫通コンデンサの多用が
機器の小型化を著しく阻害している。
【０００６】そこで、従来より、多数の貫通コンデンサ
を密集配置したマルチ端子貫通コンデンサが考えられて
いる。
を密集配置したマルチ端子貫通コンデンサが考えられて
いる。
【０００７】例えば、先行技術として、実開昭５６−２
２４１号公報（以下、先行技術１と称する）には、平板
状の磁器基板を電極及び共通電極で挟み込み、この平板
に複数の貫通端子を設けることにより、複合型の貫通コ
ンデンサを形成するようにした「複合貫通形ＬＣ部品」
が開示されている。
２４１号公報（以下、先行技術１と称する）には、平板
状の磁器基板を電極及び共通電極で挟み込み、この平板
に複数の貫通端子を設けることにより、複合型の貫通コ
ンデンサを形成するようにした「複合貫通形ＬＣ部品」
が開示されている。
【０００８】また、実開昭５７−７１３２７号公報（以
下、先行技術２と称する）には、誘電体基板の一平面か
ら複数個の分割電極を、他面から一個の共通端子とによ
り挟み込んだ誘電体基板に貫通孔を開け、そこに貫通端
子を設けることにより、複合部品を形成するようにした
「複合部品」が開示されている。
下、先行技術２と称する）には、誘電体基板の一平面か
ら複数個の分割電極を、他面から一個の共通端子とによ
り挟み込んだ誘電体基板に貫通孔を開け、そこに貫通端
子を設けることにより、複合部品を形成するようにした
「複合部品」が開示されている。
【０００９】さらに、実開昭５９−１６６４３５号公報
（以下、先行技術３と称する）には、誘電体を電極によ
り挟み込み、複数の貫通端子を設けるようにした「磁器
コンデンサブロック」が開示されている。
（以下、先行技術３と称する）には、誘電体を電極によ
り挟み込み、複数の貫通端子を設けるようにした「磁器
コンデンサブロック」が開示されている。
【００１０】いずれの先行技術もマルチ端子の貫通コン
デンサを実現しているが、構成部品が多いため、コスト
高、故障率のアップを免れ得ず、組立作業時間も多く必
要であり、同時に高度な組立技術が必要である。また、
単なる並列構成であるため、小型化が不十分で、容量の
カバー範囲が狭い。さらに、使用回路との一体化が困難
であるといった問題がある。
デンサを実現しているが、構成部品が多いため、コスト
高、故障率のアップを免れ得ず、組立作業時間も多く必
要であり、同時に高度な組立技術が必要である。また、
単なる並列構成であるため、小型化が不十分で、容量の
カバー範囲が狭い。さらに、使用回路との一体化が困難
であるといった問題がある。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】以上述べたように従来
のマルチ端子貫通コンデンサでは、構成部品が多いた
め、コスト高、故障率のアップを免れ得ず、組立作業時
間も多く必要であり、同時に高度な組立技術が必要であ
った。また、単なる並列構成であるため、小型化が不十
分で、容量のカバー範囲が狭く、使用回路との一体化が
困難であるといった問題があった。
のマルチ端子貫通コンデンサでは、構成部品が多いた
め、コスト高、故障率のアップを免れ得ず、組立作業時
間も多く必要であり、同時に高度な組立技術が必要であ
った。また、単なる並列構成であるため、小型化が不十
分で、容量のカバー範囲が狭く、使用回路との一体化が
困難であるといった問題があった。
【００１２】本発明の目的は、上記の問題を解決し、簡
単な構成で小型化が容易で、容量のカバー範囲も広く、
使用回路との一体化も容易なマルチ端子貫通コンデンサ
を提供することにある。
単な構成で小型化が容易で、容量のカバー範囲も広く、
使用回路との一体化も容易なマルチ端子貫通コンデンサ
を提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに本発明に係るマルチ端子貫通コンデンサは、グラン
ドシートと電極板とを誘電体層を介して接合したコンデ
ンサを積層させて多層基板を形成し、スルーホールによ
り前記電極板それぞれを基板表面に対応して形成される
ランドに接続するようにしたものである。
めに本発明に係るマルチ端子貫通コンデンサは、グラン
ドシートと電極板とを誘電体層を介して接合したコンデ
ンサを積層させて多層基板を形成し、スルーホールによ
り前記電極板それぞれを基板表面に対応して形成される
ランドに接続するようにしたものである。
【００１４】特に、前記電極板を同一層で分割する、ま
たは前記電極板の任意の層を前記スルーホールにより接
続することで、静電容量を調整可能である。
たは前記電極板の任意の層を前記スルーホールにより接
続することで、静電容量を調整可能である。
【００１５】前記ランドには接続リードを接続固定する
ことが可能である。
ことが可能である。
【００１６】前記多層基板の表面に取付用グランド層を
形成することで、機器筐体取付時に筐体グランドと同電
位のグランドにすることができる。
形成することで、機器筐体取付時に筐体グランドと同電
位のグランドにすることができる。
【００１７】前記グランドシートは、各層とも前記多層
基板周面を通じて前記取付用グランド層と接続すること
で、各貫通コンデンサの特性を良好にすることができ
る。
基板周面を通じて前記取付用グランド層と接続すること
で、各貫通コンデンサの特性を良好にすることができ
る。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態を詳細に説明する。
施の形態を詳細に説明する。
【００１９】図１は本発明に係るマルチ端子貫通コンデ
ンサの構成を示すもので、（ａ）は外観斜視図、（ｂ）
は断面図（理解を容易にするため厚み方向の寸法は拡大
してある）、（ｃ）は（ｂ）図に示す１層毎の基本構造
を示す斜視図である。
ンサの構成を示すもので、（ａ）は外観斜視図、（ｂ）
は断面図（理解を容易にするため厚み方向の寸法は拡大
してある）、（ｃ）は（ｂ）図に示す１層毎の基本構造
を示す斜視図である。
【００２０】このマルチ端子貫通コンデンサは、図１
（ａ）に示すように、表面にグランド層１０を形成した
誘電体多層基板１１に複数の貫通コンデンサＣ１〜Ｃｎ
を多層形成したもので、基板１１の４隅には筐体取付用
穴１２が設けられている。また、基板１１の各コンデン
サ端子部には、図１（ｂ）に示すように、スルーホール
１３が形成され、その両端面にはランド１４が形成され
ており、接続リード１５はスルーホール１３に挿入され
た状態でランド１４に半田付けにより固定される。
（ａ）に示すように、表面にグランド層１０を形成した
誘電体多層基板１１に複数の貫通コンデンサＣ１〜Ｃｎ
を多層形成したもので、基板１１の４隅には筐体取付用
穴１２が設けられている。また、基板１１の各コンデン
サ端子部には、図１（ｂ）に示すように、スルーホール
１３が形成され、その両端面にはランド１４が形成され
ており、接続リード１５はスルーホール１３に挿入され
た状態でランド１４に半田付けにより固定される。
【００２１】上記誘電体多層基板１１は、図１（ｃ）に
示すように、グランドシート１６に誘電体層（図１
（ｂ）中の２０）を介して任意形状、任意枚数の電極板
１７を接合したものを多層化したもので、電極板１７に
は一点でスルーホール１３と接続され、他のスルーホー
ルとは接続されないように絶縁用穴１８が形成される。
上記グランドシート１６は互いに外周部に形成されるグ
ランドめっき部１９に接合される。
示すように、グランドシート１６に誘電体層（図１
（ｂ）中の２０）を介して任意形状、任意枚数の電極板
１７を接合したものを多層化したもので、電極板１７に
は一点でスルーホール１３と接続され、他のスルーホー
ルとは接続されないように絶縁用穴１８が形成される。
上記グランドシート１６は互いに外周部に形成されるグ
ランドめっき部１９に接合される。
【００２２】さらに具体的に説明すると、誘電体多層基
板１１は、図１（ｂ）に示すように、誘電率の大きい樹
脂状の熱硬化性物質または樹脂状の熱硬化性物質に高誘
電材を含浸させた物質を絶縁紙／絶縁布等を電極板１７
で挟み込み、金属層入り樹脂積層板を形成したもので、
静電容量は挟み込む電極板１７の面積と誘電材の選定／
形状により調整できる。
板１１は、図１（ｂ）に示すように、誘電率の大きい樹
脂状の熱硬化性物質または樹脂状の熱硬化性物質に高誘
電材を含浸させた物質を絶縁紙／絶縁布等を電極板１７
で挟み込み、金属層入り樹脂積層板を形成したもので、
静電容量は挟み込む電極板１７の面積と誘電材の選定／
形状により調整できる。
【００２３】また、図１（ｃ）に示すように、電極板１
７を同一層面内で分割して２個のコンデンサを形成して
も、逆に多層の電極板１７をスルーホール１３を介して
接続し容量を増すことも、これらを併用することも可能
である。
７を同一層面内で分割して２個のコンデンサを形成して
も、逆に多層の電極板１７をスルーホール１３を介して
接続し容量を増すことも、これらを併用することも可能
である。
【００２４】接続リード１５はスルーホール１３を介し
て電極板１７に接続されており、グランドシート１６に
対してはＲＦ遮蔽特性を維持するため、スルーホール１
３を通して貫通している。また、多ピン間の接触による
干渉を避けるため、他の電極板１７並びにグランドシー
ト１６との貫通箇所は絶縁されている。この場合、誘電
材を含む樹脂積層部は絶縁性を有しており、電極板１７
の多ピン貫通部並びにグランドシート１６に穴１８を設
ければよい。
て電極板１７に接続されており、グランドシート１６に
対してはＲＦ遮蔽特性を維持するため、スルーホール１
３を通して貫通している。また、多ピン間の接触による
干渉を避けるため、他の電極板１７並びにグランドシー
ト１６との貫通箇所は絶縁されている。この場合、誘電
材を含む樹脂積層部は絶縁性を有しており、電極板１７
の多ピン貫通部並びにグランドシート１６に穴１８を設
ければよい。
【００２５】図１（ｂ）の断面図に示す接続リード１５
と電極板１７とは積層内のスルーホール１３により接続
されており、使用状況に応じてランド１４の状態でも、
接続リード１５を接続した構造のどちらにも対応可能で
ある。グランドシート１６の複数端子との交差部（スル
ーホール１３の形成部）は穴１８により絶縁されている
が、図２に示すように取り付けられる機器筐体２１との
グランド確保のため、積層部の厚み方向外周部でグラン
ドめっき部１９により取り付け面のグランド層１０に接
続されている。
と電極板１７とは積層内のスルーホール１３により接続
されており、使用状況に応じてランド１４の状態でも、
接続リード１５を接続した構造のどちらにも対応可能で
ある。グランドシート１６の複数端子との交差部（スル
ーホール１３の形成部）は穴１８により絶縁されている
が、図２に示すように取り付けられる機器筐体２１との
グランド確保のため、積層部の厚み方向外周部でグラン
ドめっき部１９により取り付け面のグランド層１０に接
続されている。
【００２６】すなわち、上記構成によるマルチ端子貫通
コンデンサは、基本的に従来技術と異なり、誘電体積層
部２０と対応するグランドシート１６並びに電極板１７
により積層状に複数層で構成されるコンデンサであり、
貫通タイプにするため、厚み方向の導通部にスルーホー
ル１３を施し、接続リード１５を両端に設けることで従
来タイプと同様の使用を可能としている他、スルーホー
ル１３につながる表面のランド１４をそのまま利用する
こともできる。
コンデンサは、基本的に従来技術と異なり、誘電体積層
部２０と対応するグランドシート１６並びに電極板１７
により積層状に複数層で構成されるコンデンサであり、
貫通タイプにするため、厚み方向の導通部にスルーホー
ル１３を施し、接続リード１５を両端に設けることで従
来タイプと同様の使用を可能としている他、スルーホー
ル１３につながる表面のランド１４をそのまま利用する
こともできる。
【００２７】また、コンデンサ容量は、誘電体の種類、
厚さを変えることにより可変できるが、電極板のパター
ン面積を任意に設計することによっても容易に設定でき
る。
厚さを変えることにより可変できるが、電極板のパター
ン面積を任意に設計することによっても容易に設定でき
る。
【００２８】さらに、誘電体積層部２０及び電極板１７
のパターンは厚み方向に独立して積層される構造である
ため、限られた形状でも複数の貫通コンデンサを構成で
き、究極の小型化／軽量化が実現できる。加えて、製造
方法はマルチレイヤのプリント基板の技術が使用できる
ため、廉価で信頼性の高い部品が実現できる。
のパターンは厚み方向に独立して積層される構造である
ため、限られた形状でも複数の貫通コンデンサを構成で
き、究極の小型化／軽量化が実現できる。加えて、製造
方法はマルチレイヤのプリント基板の技術が使用できる
ため、廉価で信頼性の高い部品が実現できる。
【００２９】また、図３に示すように、本発明によるマ
ルチ端子貫通コンデンサは、部品として機器筐体２１に
実装して使用する他にプリント回路基板２２と一体化し
た使用法も可能であり、装置の小型化をさらに促進でき
る。
ルチ端子貫通コンデンサは、部品として機器筐体２１に
実装して使用する他にプリント回路基板２２と一体化し
た使用法も可能であり、装置の小型化をさらに促進でき
る。
【００３０】図３に示すプリント回路基板２２の上面に
は高周波回路／制御回路パターン２３を構成しており、
多層基板により下面の電源回路パターン２４とは基板内
部のグランド層２５によりシールドされており、本発明
の貫通コンデンサＣｎにより不要信号の伝導を防ぐこと
ができる。
は高周波回路／制御回路パターン２３を構成しており、
多層基板により下面の電源回路パターン２４とは基板内
部のグランド層２５によりシールドされており、本発明
の貫通コンデンサＣｎにより不要信号の伝導を防ぐこと
ができる。
【００３１】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、簡単な構
成で小型化が容易で、容量のカバー範囲も広く、使用回
路との一体化も容易なマルチ端子貫通コンデンサを提供
することができる。
成で小型化が容易で、容量のカバー範囲も広く、使用回
路との一体化も容易なマルチ端子貫通コンデンサを提供
することができる。
【図１】本発明に係るマルチ端子貫通コンデンサの一実
施形態の構成を示すもので、（ａ）は外観斜視図、
（ｂ）は内部断面構成図（尺度は説明の簡単化のため部
分的に拡大してある）、（ｃ）は内部断面の一構成層の
部分斜視図である。
施形態の構成を示すもので、（ａ）は外観斜視図、
（ｂ）は内部断面構成図（尺度は説明の簡単化のため部
分的に拡大してある）、（ｃ）は内部断面の一構成層の
部分斜視図である。
【図２】本発明によるマルチ端子貫通コンデンサを使用
した電子機器筐体の例を示す外観斜視図である。
した電子機器筐体の例を示す外観斜視図である。
【図３】本発明によるマルチ端子貫通コンデンサをプリ
ント回路基板に組み込み一体化した使用例を示す斜視図
である。
ント回路基板に組み込み一体化した使用例を示す斜視図
である。
【図４】従来の単独タイプの貫通コンデンサの構成を示
すもので、（ａ）は外観斜視図、（ｂ）は内部構造を示
す断面図である。
すもので、（ａ）は外観斜視図、（ｂ）は内部構造を示
す断面図である。
【図５】従来の単独タイプの貫通コンデンサを使用した
電子機器筐体の例を示す外観斜視図である。
電子機器筐体の例を示す外観斜視図である。
Ｃ 貫通コンデンサ １ 接続リード ２ 電極板 ３ 外装（取付面グランド） ３ａ ねじ溝 ４ 絶縁性モールド樹脂 ５ 機器筐体 ５ａ ねじ穴 Ｃ１〜Ｃｎ 貫通コンデンサ １１ 誘電体多層基板 １２ 筐体取付用穴 １３ スルーホール １４ ランド １５ 接続リード １６ グランドシート １７ 電極板 １８ 絶縁用穴 １９ グランドめっき部 ２０ 誘電体積層部 ２１ 機器筐体 ２２ プリント回路基板 ２３ 高周波回路／制御回路パターン ２４ 電源回路パターン ２５ グランド層
Claims (7)
- 【請求項１】グランドシートと電極板とを誘電体層を介
して接合したコンデンサを積層させて多層基板を形成
し、スルーホールにより前記電極板それぞれを基板表面
に対応して形成されるランドに接続するようにしたこと
を特徴とするマルチ端子貫通コンデンサ。 - 【請求項２】前記電極板を同一層で分割するようにした
ことを特徴とする請求項１記載のマルチ端子貫通コンデ
ンサ。 - 【請求項３】前記電極板の任意の層を前記スルーホール
により接続するようにしたことを特徴とするマルチ端子
貫通コンデンサ。 - 【請求項４】前記ランドに接続リードを接続固定するよ
うにしたことを特徴とする請求項１記載のマルチ端子貫
通コンデンサ。 - 【請求項５】前記多層基板の表面に機器取付用グランド
層を形成するようにしたことを特徴とする請求項１記載
のマルチ端子貫通コンデンサ。 - 【請求項６】前記グランドシートは、各層とも前記多層
基板周面を通じて前記取付用グランド層と接続するよう
にしたことを特徴とする請求項５記載のマルチ端子貫通
コンデンサ。 - 【請求項７】前記多層基板上に取付機器側の回路部を形
成するようにしたことを特徴とする請求項１記載のマル
チ端子貫通コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8009576A JPH09199375A (ja) | 1996-01-23 | 1996-01-23 | マルチ端子貫通コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8009576A JPH09199375A (ja) | 1996-01-23 | 1996-01-23 | マルチ端子貫通コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09199375A true JPH09199375A (ja) | 1997-07-31 |
Family
ID=11724149
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8009576A Withdrawn JPH09199375A (ja) | 1996-01-23 | 1996-01-23 | マルチ端子貫通コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09199375A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100364967B1 (ko) * | 1999-10-18 | 2002-12-16 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 적층 커패시터, 배선 기판, 및 고주파 회로 |
| JP2008028188A (ja) * | 2006-07-21 | 2008-02-07 | Sharp Corp | プリント配線板、プリント配線板の製造方法、及び電子機器 |
-
1996
- 1996-01-23 JP JP8009576A patent/JPH09199375A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100364967B1 (ko) * | 1999-10-18 | 2002-12-16 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 적층 커패시터, 배선 기판, 및 고주파 회로 |
| JP2008028188A (ja) * | 2006-07-21 | 2008-02-07 | Sharp Corp | プリント配線板、プリント配線板の製造方法、及び電子機器 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20030401 |