JPH077270A - セラミック多層回路基板 - Google Patents

セラミック多層回路基板

Info

Publication number
JPH077270A
JPH077270A JP5146379A JP14637993A JPH077270A JP H077270 A JPH077270 A JP H077270A JP 5146379 A JP5146379 A JP 5146379A JP 14637993 A JP14637993 A JP 14637993A JP H077270 A JPH077270 A JP H077270A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit board
input
electrode
ceramic multilayer
ceramic
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP5146379A
Other languages
English (en)
Inventor
Riichi Funahara
利一 船原
Naoto Yoshioka
直人 吉岡
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Priority to JP5146379A priority Critical patent/JPH077270A/ja
Publication of JPH077270A publication Critical patent/JPH077270A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Filters And Equalizers (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 セラミック多層回路基板の入出力部におい
て、安価で、かつ小形に形成するとともに、広い周波数
領域で適用できるノイズ除去フィルタの機能を持ったセ
ラミック多層回路基板を提供すること。 【構成】 複数のセラミック基板が積層され、相互接続
された回路配線電極を有するセラミック多層回路基板の
入出力部において、セラミック基板、内部配線電極、外
部配線電極、及び入出力部電極を利用して、ノイズ除去
フィルタ機能を持たせたセラミック多層回路基板。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ノイズ除去フィルタ機
能を有するセラミック多層回路基板に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、電子機器は益々小形化、高密度実
装化の傾向にあり、また電子機器のデジタル化が急速に
進んでいる。こうした中で、電子機器に発生するノイズ
が大きな問題となり、その対策が強く求められている。
このノイズ除去対策のために、回路製品の入力、出力、
電源等のいわゆる入出力インターフェース部(以下、入
出力部という)にノイズ除去フィルタ回路を形成してい
る。ノイズ除去フィルタは主に静電容量(C)、インダ
クタンス(L)の組み合わせで構成されている。以下、
図5、図6及び図7を用いて、従来のプリント基板やア
ルミナなどのセラミック基板を使用した回路製品の入出
力部のノイズ除去対策について説明する。 なお、図は
回路基板の一部である入出力部を示しており、図におい
て同符号は同一のものを示す。
【0003】図5(a)に示された従来の回路基板の入
出力部は、回路基板21の上に配線電極22を形成し、
その上にディスクリート部品のコンデンサ23、コイル
24を実装し、所定の配線電極22に入出力端子26を
取り付けて構成されている。この入出力部は、等価回路
が同図(b)に示すようなノイズ除去フィルタ回路部を
形成している。また、図6(a)に示された従来の回路
基板の入出力部は、回路基板21の上に配線電極22を
形成し、その上にディスクリート部品のノイズ除去フィ
ルタ25を実装し、所定の配線電極22に入出力端子2
6を取り付けて構成されている。この入出力部は、等価
回路が同図(b)に示すようなノイズ除去フィルタ回路
部を形成している。
【0004】また、図7(a)に示された従来の回路基
板の入出力部は、同図(b)の断面図に示すように、回
路基板21の上の入出力部にアース電極29を形成し、
その上に誘電体ペーストを用いて誘電体膜30を形成
し、その上に配線電極22をジグザグ状に形成して、所
定の配線電極22に入出力端子26を取り付けて構成さ
れている。この構成による入出力部は、配線電極22の
パターンによりインダクタンス(L)を作り、誘電体膜
30を挟んで配線電極22とアース電極29とで静電容
量(C)を形成し、同図(c)に示すような等価回路の
ノイズ除去フィルタ回路部を形成している。
【0005】図5、図6及び図7に示すような部品配
置、部品形状、等価回路等は一例を示したもので、同様
の方法で様々なノイズ除去フィルタ回路部が形成されて
いる。上記のように、従来のプリント基板やアルミナな
どのセラミック基板を使用した回路基板において、その
入出力部でノイズ除去フィルタの機能を持たせる場合
は、図5及び図6に示すように回路基板上にコンデン
サ、コイル、ノイズ除去フィルタ等のディスクリート部
品でノイズ除去フィルタ回路部を形成するか、あるい
は、図7に示すように回路基板上に誘電体膜を形成し、
その誘電体膜と配線電極でノイズ除去フィルタ回路部を
形成している。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】ところが、図5及び図
6のようにディスクリート部品を使用してノイズ除去フ
ィルタ回路部を形成した場合は、別途ディスクリート部
品が必要になるだけでなく、その部品を実装するための
工数、及び部品管理が必要となり、コストが高くなると
いう問題がある。さらに、基板上にそのディスクリート
部品の実装スペースを必要とするため、基板上における
部品の実装密度を高めることができないという問題があ
る。
【0007】また、図7のように誘電体膜を形成して、
その誘電体膜と配線電極でノイズ除去フィルタ回路部を
形成した場合は、新たに誘電体ペースト材料が必要とな
り、誘電体膜を形成する工数を必要とするため、コスト
が高くなるという問題がある。さらに、誘電体膜は平面
的な構造なので、基板上に大きなスペースを必要とし、
基板上における部品の実装密度を高めることができない
という問題がある。また、このスペースを小さくする
と、取得できる静電容量、インダクタンスに制限がで
き、ノイズ除去フィルタとしての周波数領域が限定され
るという問題がある。
【0008】そこで、本発明の目的は、以上のような従
来の回路基板が持つ問題点を解消させ、回路基板の入出
力部において、安価で、かつ小形に構成するとともに広
い周波数領域で適用できるノイズ除去フィルタの機能を
持ったセラミック多層回路基板を提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は複数のセラミック基板が積層され、相互接
続された回路配線電極を有するセラミック多層回路基板
の入出力部において、セラミック基板、内部配線電極、
外部配線電極、及び入出力部電極を利用して、ノイズ除
去フィルタ機能を持たせたことを特徴とするセラミック
多層回路基板である。また、上記セラミック基板は、誘
電体セラミック、または磁性体セラミックであることを
特徴とするものである。
【0010】
【作用】本発明によれば、セラミック多層回路基板の入
出力部において、誘電体セラミック、または磁性体セラ
ミックからなるセラミック多層基板と各電極(内部配線
電極、外部配線電極、入出力電極)等で形成される静電
容量、及びセラミック多層基板と各電極等で形成される
インダクタンスを利用して、ノイズ除去フィルタ機能を
構成することができる。
【0011】
【実施例】以下、本発明の実施例を図を参照しながら説
明する。以下の図はセラミック多層回路基板の1部であ
る入出力部を示しており、図において同符号は同一のも
のを示す。図1は本発明の第一実施例を示す。図1
(a)に示すように、この実施例の回路基板の入出力部
は、誘電体セラミック多層基板1の上面には外部配線電
極3を形成し、誘電体セラミック多層基板1の内部には
内部配線電極4(アース電極)を形成し、回路基板の入
出力部には入出力端子電極5を取り付けた構成としてい
る。同図(b)は断面を説明するための図であり、ノイ
ズ除去フィルタの機能とは別の本来の回路を構成する基
板内蔵のコンデンサ6も図示してある。この構成によれ
ば、外部配線電極3のジグザグ状のパターンによりイン
ダクタンスを得ることができ、誘電体セラミック多層基
板1を介して外部配線電極3と内部配線電極4により静
電容量を得ることができる。したがって、図1(c)に
示すような等価回路のノイズ除去フィルタ機能を得るこ
とができる。また、図1(b)に示すように、内部配線
電極4はノイズ除去フィルタの機能とは別の本来の回路
を構成するための電極パターンと共用している。
【0012】図2は本発明の第二実施例を示す。図2
(a)は断面を説明するための図であり、この実施例の
回路基板をマザーボード9に半田8で半田付した実装状
態を示し、内部配線電極と外部配線電極及び入出力端子
電極とで得られる静電容量も模式的に図示している。図
2(a)に示すように、この実施例の回路基板の入出力
部は、誘電体セラミック多層基板1の上面には外部配線
電極3、内部にはビアホール7で接続された内部配線電
極4を形成し、回路基板の入出力部には入出力端子電極
5を取り付けた構成としている。この構成では、入出力
端子電極5自体が持つインダクタンスにより図2(b)
に示すL1、誘電体セラミック多層基板1を介して入出
力端子電極5と内部配線電極4により図2(b)に示す
C1、外部配線電極3のパターンにより図2(b)に示
すL2、外部配線電極3と内部配線電極4により図2
(b)に示すC2を得ることができる。したがって、図
2(b)に示すような等価回路のノイズ除去フィルタ機
能を得ることができる。
【0013】図3は本発明の第三実施例を示すもので、
誘電体セラミック多層基板と磁性体セラミック多層基板
を用いたものである。図3(a)に示すように、この実
施例の回路基板の入出力部は、誘電体セラミック多層基
板1の上に磁性体セラミック多層基板2を積層し、磁性
体セラミック多層基板2の上面には外部配線電極3を形
成し、誘電体セラミック多層基板1の下面には外部ア−
ス電極10を形成し、各層の内部配線電極4及び外部配
線電極3、外部アース電極10をビアホール7で接続し
ている。この構成では、誘電体セラミック多層基板1の
内部配線電極4の多層組み合わせにより大きな静電容量
を得ることができ、磁性体セラミック多層基板2の内部
配線電極4で、図3(b)に示すようなコの字状パター
ンを形成し、各層のパターンをビアホール7で螺旋状に
接続して大きなインダクタンスを得ることができる。し
たがって、図3(c)に示すような等価回路のノイズ除
去フィルタ機能を得ることができる。また、インダクタ
ンスは、磁性体セラミック多層基板2の内部を単純にビ
アホール接続するだけでも得ることができる。
【0014】図4は本発明の第四実施例を示すもので、
隣接した入出力端子電極間で近接したインダクタンスを
形成し、コモンモードノイズ除去フィルタ機能を得よう
とするものである。図4(a)に示すように、この実施
例の回路基板の入出力部の磁性体セラミック多層基板2
の内部には、内部配線電極4で図4(b)に示すような
コの字状のパターンを相対して形成し、各層のパターン
をビアホール7で螺旋状に接続してコモンモードの大き
なインダクタンスを形成する。この内部配線電極4のパ
ターンのそれぞれの先端は、ビアホール7で外部配線電
極3に接続され、外部配線電極3には2個の近接した入
出力端子電極5が取り付けられている。この構成により
図4(c)に示すような等価回路のコモンモードノイズ
除去フィルタ機能を得ることができる。
【0015】本発明では、誘電体セラミックおよび磁性
体セラミックの多層基板を用いることにより、ノイズ除
去フィルタとして有効な静電容量とインダクタンスを、
上記実施例のように様々な方法で容易に得ることがで
き、さらに、各々の実施例を組み合わせて構成し様々な
周波数特性のノイズ除去フィルタ機能を得ることができ
る。また、高誘電率あるいは高透磁率の材料が利用で
き、かつ立体構造とすることができるので、部品実装面
のスペースをあまり必要とせず、所用の静電容量、及び
インダクタンスを得ることができる。さらに、内部配線
電極が層構造となっているので、任意な層を選択して静
電容量、及びインダクタンスを形成することができ、設
計の自由度も広くなる。そして、セラミック多層基板、
及び各電極はノイズ除去フィルタ機能を構成するために
新たに用意するものではなく、本来の目的とする電子回
路を構成するためのものであり、材料コスト、回路基板
作成の工数が増加することもない。
【0016】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のセラミッ
ク多層回路基板によれば、その入出力部において、立体
的に、かつ基板内部に、ノイズ除去フィルタ機能を構成
することができるので、ディスクリート部品や誘電体ペ
ースト等を用いた平面的な方法より、基板上における実
装密度を高めることができ、回路製品の小形化が可能と
なる。また、ノイズ除去フィルタの機能を得るために、
新たな部品、材料、工数を必要とせず、部品コスト、部
品管理コスト、部品実装コストを大幅に削減できる。さ
らに、セラミック基板の誘電率や透磁率の選択、セラミ
ック多層基板の内部配線電極層の選択、実施例で説明し
た方法、及び組み合わせの選択により、広範囲の静電容
量、及びインダクタンスを得ることが可能であり、ノイ
ズ除去フィルタ機能の設計の自由度を広くとれる。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a)は本発明のセラミック多層回路基板の第
一実施例の要部を示す斜視図、(b)は断面を説明する
図、(c)は等価回路図である。
【図2】(a)は本発明のセラミック多層回路基板の第
二実施例の要部を示す断面を説明する図、(b)は等価
回路図である。
【図3】(a)は本発明のセラミック多層回路基板の第
三実施例の要部を示す断面を説明する図、(b)は内部
配線電極のパターン及びビアホール接続を説明するため
の図、(c)は等価回路図である。
【図4】(a)は、本発明のセラミック多層回路基板の
第四実施例の要部を示す斜視図、(b)は内部配線電極
のパターン及びビアホール接続を説明するための図、
(c)は等価回路図である。
【図5】(a)は従来の回路基板の斜視図、(b)は等
価回路図である。
【図6】(a)は別の従来の回路基板の斜視図、(b)
は等価回路図である。
【図7】(a)は従来の回路基板を用いて、誘電体膜を
形成した方法の斜視図、(b)は同断面図、(c)は等
価回路図である。
【符号の説明】
1 誘電体セラミック多層回路基板 2 磁性体セラミック多層回路基板 3 外部配線電極 4 内部配線電極 5 入出力端子電極 7 ビアホール

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数のセラミック基板が積層され、相互
    接続された回路配線電極を有するセラミック多層回路基
    板の入出力部において、セラミック基板、内部配線電
    極、外部配線電極、及び入出力部電極を利用して、ノイ
    ズ除去フィルタ機能を持たせたことを特徴とするセラミ
    ック多層回路基板。
  2. 【請求項2】 上記セラミック基板は、誘電体セラミッ
    ク、または磁性体セラミックであることを特徴とする請
    求項1に記載のセラミック多層回路基板。
JP5146379A 1993-06-17 1993-06-17 セラミック多層回路基板 Pending JPH077270A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5146379A JPH077270A (ja) 1993-06-17 1993-06-17 セラミック多層回路基板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5146379A JPH077270A (ja) 1993-06-17 1993-06-17 セラミック多層回路基板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH077270A true JPH077270A (ja) 1995-01-10

Family

ID=15406383

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5146379A Pending JPH077270A (ja) 1993-06-17 1993-06-17 セラミック多層回路基板

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH077270A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09205279A (ja) * 1996-01-26 1997-08-05 Nec Corp 出力フィルタ及びこれを用いた進行波管用高圧電源
JP2007128939A (ja) * 2005-11-01 2007-05-24 Taiyo Yuden Co Ltd 高周波モジュール

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09205279A (ja) * 1996-01-26 1997-08-05 Nec Corp 出力フィルタ及びこれを用いた進行波管用高圧電源
JP2007128939A (ja) * 2005-11-01 2007-05-24 Taiyo Yuden Co Ltd 高周波モジュール

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5590016A (en) Multilayer through type capacitor array
US4904967A (en) LC composite component
JPH10289837A (ja) 積層電子部品
JPH0653075A (ja) 平衡線路用積層セラミックコンデンサ
JP2005072311A (ja) キャパシタ、多層配線基板及び半導体装置
JP2004063664A (ja) キャビティ付き多層セラミック基板
JP2002237429A (ja) 積層型貫通コンデンサおよび積層型貫通コンデンサアレイ
JPH05335866A (ja) 高周波フィルタ
JPH06244058A (ja) チップ型貫通コンデンサ
JPH077270A (ja) セラミック多層回路基板
US6381120B2 (en) Mounting arrangement for multilayer electronic part
JPH03203212A (ja) 複合チップ部品及びその製造方法
JPH09298439A (ja) 表面実装型圧電部品及びその製造方法
JPH06163321A (ja) 高周波lc複合部品
JP2980629B2 (ja) 混成集積回路部品の構造
JPH098427A (ja) コンデンサ内蔵プリント基板
KR100397741B1 (ko) 공진기
JPH0653046A (ja) ノイズフィルタ
JP3473319B2 (ja) 多層回路基板
US20050029008A1 (en) Surface mounted electronic circuit module
JPH02142173A (ja) 集積回路部品とその実装構造
JPH0338813A (ja) Lc複合部品
KR100514314B1 (ko) 면설치형 전자회로유닛
JP2007158207A (ja) 積層型電子回路構造体とその製造方法
JPH01312885A (ja) インダクタ内蔵回路基板