JPH098427A - コンデンサ内蔵プリント基板 - Google Patents
コンデンサ内蔵プリント基板Info
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- JPH098427A JPH098427A JP7151463A JP15146395A JPH098427A JP H098427 A JPH098427 A JP H098427A JP 7151463 A JP7151463 A JP 7151463A JP 15146395 A JP15146395 A JP 15146395A JP H098427 A JPH098427 A JP H098427A
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- conductor
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- circuit board
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
- H05K1/0298—Multilayer circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 別体部品を取り付ける必要がなく基板面の占
有面積の少ないコンデンサ内蔵プリント基板を提供す
る。 【構成】 １１はプリント基板、１２、１３は導体線、
１４はコンデンサ上部電極、１５はコンデンサ下部電
極、１６はメッキスルーホールあるいは柱状導体であ
る。２層のプリント基板１１の両面の対向位置に、それ
ぞれ導体線１２、１３と接続されるコンデンサ上部電極
１４とコンデンサ下部電極１５とが導体で形成され、両
電極１４、１５からそれぞれの電極とは接続しかつ対向
する電極とは接続しない複数のメッキスルーホールある
いは柱状導体１６が、対向する電極に向けて互いに隣接
しかつ接触しない状態で基板内に形成されている。
有面積の少ないコンデンサ内蔵プリント基板を提供す
る。 【構成】 １１はプリント基板、１２、１３は導体線、
１４はコンデンサ上部電極、１５はコンデンサ下部電
極、１６はメッキスルーホールあるいは柱状導体であ
る。２層のプリント基板１１の両面の対向位置に、それ
ぞれ導体線１２、１３と接続されるコンデンサ上部電極
１４とコンデンサ下部電極１５とが導体で形成され、両
電極１４、１５からそれぞれの電極とは接続しかつ対向
する電極とは接続しない複数のメッキスルーホールある
いは柱状導体１６が、対向する電極に向けて互いに隣接
しかつ接触しない状態で基板内に形成されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、コンデンサ内蔵プリン
ト基板に関し、特に基板中のメッキスルーホールあるい
は柱状導体と該スルーホールあるいは柱状導体と接続す
る電極によって構成されるコンデンサ内蔵プリント基板
に関する。
ト基板に関し、特に基板中のメッキスルーホールあるい
は柱状導体と該スルーホールあるいは柱状導体と接続す
る電極によって構成されるコンデンサ内蔵プリント基板
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来用いられていたこの種のプリント基
板の回路に使用されるコンデンサとしては、一般に図
６、図７および図８にて示す構成のものが採用されてい
た。
板の回路に使用されるコンデンサとしては、一般に図
６、図７および図８にて示す構成のものが採用されてい
た。
【０００３】図６は、チップコンデンサを用いたプリン
ト基板の模式的斜視図であり、符号６１で示されるもの
はプリント基板、６２、６３は導体線、６４はハンダラ
ンド、６６はチップコンデンサである。プリント基板６
１の所定の位置に導体線６２、６３と接続する一対のハ
ンダランド６４を設け、チップコンデンサ６６のリード
をハンダランド６４にハンダ付けしてコンデンサ回路と
した。
ト基板の模式的斜視図であり、符号６１で示されるもの
はプリント基板、６２、６３は導体線、６４はハンダラ
ンド、６６はチップコンデンサである。プリント基板６
１の所定の位置に導体線６２、６３と接続する一対のハ
ンダランド６４を設け、チップコンデンサ６６のリード
をハンダランド６４にハンダ付けしてコンデンサ回路と
した。
【０００４】図７は櫛形導体パターンをコンデンサとし
たプリント基板の模式的斜視図であり、符号７１で示さ
れるものはプリント基板、７２、７３は導体線、７６は
櫛形コンデンサである。プリント基板７１の表面に導体
線７２、７３のそれぞれと接続し櫛の歯の部分が交互に
対向するように櫛形の導体を形成してコンデンサ回路と
した。
たプリント基板の模式的斜視図であり、符号７１で示さ
れるものはプリント基板、７２、７３は導体線、７６は
櫛形コンデンサである。プリント基板７１の表面に導体
線７２、７３のそれぞれと接続し櫛の歯の部分が交互に
対向するように櫛形の導体を形成してコンデンサ回路と
した。
【０００５】図８は異なる層の対向する導体をコンデン
サとしたプリント基板の模式的斜視図であり、符号８１
で示されるものはプリント基板、８２、８３は導体線、
８４はコンデンサ上部電極、８５はコンデンサ下部電
極、８６は誘電体である。プリント基板８１の両面にそ
れぞれ導体線８２、８３と接続されるコンデンサ上部電
極８４とコンデンサ下部電極８５を導体で形成し、プリ
ント基板８１内部の誘電体８６を隔てて対向させること
により、容量結合によってコンデンサ回路とした。
サとしたプリント基板の模式的斜視図であり、符号８１
で示されるものはプリント基板、８２、８３は導体線、
８４はコンデンサ上部電極、８５はコンデンサ下部電
極、８６は誘電体である。プリント基板８１の両面にそ
れぞれ導体線８２、８３と接続されるコンデンサ上部電
極８４とコンデンサ下部電極８５を導体で形成し、プリ
ント基板８１内部の誘電体８６を隔てて対向させること
により、容量結合によってコンデンサ回路とした。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、これらの従来
の方法には次のような問題点があった。即ち、図６に示
すチップコンデンサを用いる方法では、コンデンサを別
体で取り付けるための部品費用と取付費用が必要とな
る。
の方法には次のような問題点があった。即ち、図６に示
すチップコンデンサを用いる方法では、コンデンサを別
体で取り付けるための部品費用と取付費用が必要とな
る。
【０００７】また図７の櫛形コンデンサや図８の対向電
極をプリント基板上に形成する方法では別体部品やその
取付費用は必要ないが、プリント基板面でのコンデンサ
部分の占有面積が広くなり、基板面の有効利用に支障を
きたすこととなる。
極をプリント基板上に形成する方法では別体部品やその
取付費用は必要ないが、プリント基板面でのコンデンサ
部分の占有面積が広くなり、基板面の有効利用に支障を
きたすこととなる。
【０００８】本発明の目的は、別体部品を取り付ける必
要がなく基板面の占有面積の少ないコンデンサ内蔵プリ
ント基板を提供することにある。
要がなく基板面の占有面積の少ないコンデンサ内蔵プリ
ント基板を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明のコンデンサ内蔵
プリント基板は、基板における異なる層の近接した導体
部分のそれぞれから、導体部分とは接続し、かつ対向す
る導体部分とは接続しない複数のメッキスルーホールあ
るいは柱状導体が、対向する導体部分に向けて互いに隣
接しかつ接触しない状態で基板内に形成され、コンデン
サを構成している。
プリント基板は、基板における異なる層の近接した導体
部分のそれぞれから、導体部分とは接続し、かつ対向す
る導体部分とは接続しない複数のメッキスルーホールあ
るいは柱状導体が、対向する導体部分に向けて互いに隣
接しかつ接触しない状態で基板内に形成され、コンデン
サを構成している。
【００１０】前記導体部分の一方が部品取付用のランド
部分であってもよく、プリント基板が多層基板であり、
前記導体部分が対向するＶｃｃ層とＧＮＤ層とであって
もよい。 また、対向する導体部分に挟まれた基板部分
が比誘電率の高い材質で構成されていてもよく、所望の
コンデンサ容量が得られるように、内蔵コンデンサのメ
ッキスルーホールあるいは柱状導体の深さ、直径、数、
メッキスルーホールあるいは柱状導体間の間隔及び前記
導体部分に挟まれた基板部分の比誘電率が設定されてい
てもよい。
部分であってもよく、プリント基板が多層基板であり、
前記導体部分が対向するＶｃｃ層とＧＮＤ層とであって
もよい。 また、対向する導体部分に挟まれた基板部分
が比誘電率の高い材質で構成されていてもよく、所望の
コンデンサ容量が得られるように、内蔵コンデンサのメ
ッキスルーホールあるいは柱状導体の深さ、直径、数、
メッキスルーホールあるいは柱状導体間の間隔及び前記
導体部分に挟まれた基板部分の比誘電率が設定されてい
てもよい。
【００１１】
【作用】本発明のコンデンサ内蔵プリント基板は、基板
における異なる層の近接した導体部分から、それぞれの
導体部分とは接続し、かつ対向する導体部分とは接続し
ない複数のメッキスルーホールあるいは柱状導体が、基
板内を対向する導体部分に向けて互いに隣接しかつ接触
しない状態で形成され、コンデンサが構成されているの
で、メッキスルーホールあるいは柱状導体の円柱の側面
積が電極の面積となり、隣接する他の電極と接続するメ
ッキスルーホールあるいは柱状導体との距離が電極間隔
となる。従って従来例のプリント基板の両面に形成され
た対向する電極の容量結合のみに依存するコンデンサに
比べ、このメッキスルーホールあるいは柱状導体の円柱
の側面積に電極片面のスルーホールあるいは柱状導体数
を乗じた面積だけ電極の面積は増加し、対向するスルー
ホールあるいは柱状導体間の間隔を小さくすることで電
極間隔を小さくできるので、少ない電極面積で大きい容
量のコンデンサが構成できる。
における異なる層の近接した導体部分から、それぞれの
導体部分とは接続し、かつ対向する導体部分とは接続し
ない複数のメッキスルーホールあるいは柱状導体が、基
板内を対向する導体部分に向けて互いに隣接しかつ接触
しない状態で形成され、コンデンサが構成されているの
で、メッキスルーホールあるいは柱状導体の円柱の側面
積が電極の面積となり、隣接する他の電極と接続するメ
ッキスルーホールあるいは柱状導体との距離が電極間隔
となる。従って従来例のプリント基板の両面に形成され
た対向する電極の容量結合のみに依存するコンデンサに
比べ、このメッキスルーホールあるいは柱状導体の円柱
の側面積に電極片面のスルーホールあるいは柱状導体数
を乗じた面積だけ電極の面積は増加し、対向するスルー
ホールあるいは柱状導体間の間隔を小さくすることで電
極間隔を小さくできるので、少ない電極面積で大きい容
量のコンデンサが構成できる。
【００１２】導体部分の一方が部品取付用のランド部分
である場合には、ハンダランドに取付けられる部品とし
てインダクタンスを用いれば、この基板内に形成された
コンデンサと組合わさってＬＣフィルタを構成すること
が可能となる。
である場合には、ハンダランドに取付けられる部品とし
てインダクタンスを用いれば、この基板内に形成された
コンデンサと組合わさってＬＣフィルタを構成すること
が可能となる。
【００１３】プリント基板が多層基板であり、前記導体
部分が対向するＶｃｃ層とＧＮＤ層である場合には、Ｖ
ｃｃ層とＧＮＤ層との間に形成されたコンデンサはバイ
パスコンデンサとしての機能を持っており、Ｖｃｃのラ
インインピーダンスを下げ、ノイズを減らす働きをす
る。
部分が対向するＶｃｃ層とＧＮＤ層である場合には、Ｖ
ｃｃ層とＧＮＤ層との間に形成されたコンデンサはバイ
パスコンデンサとしての機能を持っており、Ｖｃｃのラ
インインピーダンスを下げ、ノイズを減らす働きをす
る。
【００１４】また、対向する導体部分に挟まれた基板部
分が比誘電率の高い材質で構成されている場合には、さ
らにコンデンサ容量を増加させることが可能となる。
分が比誘電率の高い材質で構成されている場合には、さ
らにコンデンサ容量を増加させることが可能となる。
【００１５】さらに、内蔵コンデンサのメッキスルーホ
ールあるいは柱状導体の深さ、直径、数、メッキスルー
ホールあるいは柱状導体間の間隔及び前記導体部分に挟
まれた基板部分の比誘電率を調整することによって所望
のコンデンサ容量が得られる。
ールあるいは柱状導体の深さ、直径、数、メッキスルー
ホールあるいは柱状導体間の間隔及び前記導体部分に挟
まれた基板部分の比誘電率を調整することによって所望
のコンデンサ容量が得られる。
【００１６】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。図１は本発明の第１の実施例のメッキスル
ーホールあるいは柱状導体を持つ電極により構成された
コンデンサを内蔵するプリント基板の模式的斜視図であ
り、図２は図１の電極とメッキスルーホールあるいは柱
状導体の関係を示す模式的断面図である。図中符号１１
で示されるものはプリント基板であり、１２、１３は導
体線、１４はコンデンサ上部電極、１５はコンデンサ下
部電極、１６はメッキスルーホールあるいは柱状導体で
ある。
て説明する。図１は本発明の第１の実施例のメッキスル
ーホールあるいは柱状導体を持つ電極により構成された
コンデンサを内蔵するプリント基板の模式的斜視図であ
り、図２は図１の電極とメッキスルーホールあるいは柱
状導体の関係を示す模式的断面図である。図中符号１１
で示されるものはプリント基板であり、１２、１３は導
体線、１４はコンデンサ上部電極、１５はコンデンサ下
部電極、１６はメッキスルーホールあるいは柱状導体で
ある。
【００１７】本実施例では、２層のプリント基板１１の
両面の対向位置に、それぞれ導体線１２、１３と接続さ
れるコンデンサ上部電極１４とコンデンサ下部電極１５
とが導体で形成され、両電極１４、１５からそれぞれの
電極とは接続しかつ対向する電極とは接続しない複数の
メッキスルーホールあるいは柱状導体１６が、対向する
電極に向けて互いに隣接しかつ接触しない状態で基板内
に形成されている。
両面の対向位置に、それぞれ導体線１２、１３と接続さ
れるコンデンサ上部電極１４とコンデンサ下部電極１５
とが導体で形成され、両電極１４、１５からそれぞれの
電極とは接続しかつ対向する電極とは接続しない複数の
メッキスルーホールあるいは柱状導体１６が、対向する
電極に向けて互いに隣接しかつ接触しない状態で基板内
に形成されている。
【００１８】コンデンサの容量は、その電極間の比誘電
率と電極の面積に比例し、その電極間の距離に反比例
し、次の式で表される。
率と電極の面積に比例し、その電極間の距離に反比例
し、次の式で表される。
【００１９】Ｃ＝εｒＳ／ｄ 但し、Ｃ：コンデンサ容量 εｒ：比誘電率 Ｓ：電極の面積 ｄ：電極間隔 従って従来例のプリント基板の両面に形成された対向す
る電極の容量結合のみに依存するコンデンサに比べ、こ
のメッキスルーホールあるいは柱状導体１６の円柱の側
面積に電極片面のスルーホールあるいは柱状導体数を乗
じた面積だけ電極の面積は増加し、対向するスルーホー
ルあるいは柱状導体１６間の間隔を小さくすることで電
極間隔ｄを小さくできる。さらにプリント基板１１の対
向するコンデンサ上部、下部電極１４、１５間に比誘電
率の高い誘電体材料を使用すればさらにコンデンサ容量
を増加させることが可能となる。
る電極の容量結合のみに依存するコンデンサに比べ、こ
のメッキスルーホールあるいは柱状導体１６の円柱の側
面積に電極片面のスルーホールあるいは柱状導体数を乗
じた面積だけ電極の面積は増加し、対向するスルーホー
ルあるいは柱状導体１６間の間隔を小さくすることで電
極間隔ｄを小さくできる。さらにプリント基板１１の対
向するコンデンサ上部、下部電極１４、１５間に比誘電
率の高い誘電体材料を使用すればさらにコンデンサ容量
を増加させることが可能となる。
【００２０】即ち、従来例の対向両面電極のみのコンデ
ンサに比べはるかに少ない面積の電極で同じ容量のコン
デンサを形成でき、コンデンサ容量は基板上での電極面
積一定の場合、メッキスルーホールあるいは柱状導体１
６の数、直径、深さ、メッキスルーホールあるいは柱状
導体の分布密度、またメッキスルーホールあるいは柱状
導体が形成されている基板の比誘電率によって調整可能
である。
ンサに比べはるかに少ない面積の電極で同じ容量のコン
デンサを形成でき、コンデンサ容量は基板上での電極面
積一定の場合、メッキスルーホールあるいは柱状導体１
６の数、直径、深さ、メッキスルーホールあるいは柱状
導体の分布密度、またメッキスルーホールあるいは柱状
導体が形成されている基板の比誘電率によって調整可能
である。
【００２１】図３は本発明の第２の実施例の部品取付の
ためのハンダランドと対向面のグラウンド面に形成した
メッキスルーホールあるいは柱状導体で構成されたコン
デンサ回路を内蔵するプリント基板の模式的斜視図であ
る。符号３１で示されるものはプリント基板であり、３
２、３３は導体線、３４はハンダランド、３５はハンダ
ランド兼コンデンサ電極、３６はグラウンド兼コンデン
サ電極、３７はメッキスルーホールあるいは柱状導体で
ある。
ためのハンダランドと対向面のグラウンド面に形成した
メッキスルーホールあるいは柱状導体で構成されたコン
デンサ回路を内蔵するプリント基板の模式的斜視図であ
る。符号３１で示されるものはプリント基板であり、３
２、３３は導体線、３４はハンダランド、３５はハンダ
ランド兼コンデンサ電極、３６はグラウンド兼コンデン
サ電極、３７はメッキスルーホールあるいは柱状導体で
ある。
【００２２】本実施例では、第１の実施例ではプリント
基板の両面のコンデンサ電極に接続して形成されたメッ
キスルーホールあるいは柱状導体３７が、部品取付のた
めに形成されたハンダランド３５とハンダランド３５と
対向するグラウンド３６とを利用して形成されている。
即ち、導体線３１に接続するハンダランド３５を片方の
電極とし、反対面のグラウンド３６を他の電極としてそ
れに接続して形成された複数のメッキスルーホールある
いは柱状導体３７が、それぞれの対向する電極とは接続
しない状態で、対向する電極に向けて互いに隣接しかつ
接触しない状態で基板内に形成されている。
基板の両面のコンデンサ電極に接続して形成されたメッ
キスルーホールあるいは柱状導体３７が、部品取付のた
めに形成されたハンダランド３５とハンダランド３５と
対向するグラウンド３６とを利用して形成されている。
即ち、導体線３１に接続するハンダランド３５を片方の
電極とし、反対面のグラウンド３６を他の電極としてそ
れに接続して形成された複数のメッキスルーホールある
いは柱状導体３７が、それぞれの対向する電極とは接続
しない状態で、対向する電極に向けて互いに隣接しかつ
接触しない状態で基板内に形成されている。
【００２３】この時、ハンダランド３４、３５に取付け
られる部品としてインダクタンスを用いれば、この基板
内に形成されたコンデンサと組合わさってＬＣフィルタ
を構成することが可能である。
られる部品としてインダクタンスを用いれば、この基板
内に形成されたコンデンサと組合わさってＬＣフィルタ
を構成することが可能である。
【００２４】図４は本発明の第３の実施例の２層目と３
層目の間に形成したメッキスルーホールあるいは柱状導
体で構成されたコンデンサ回路を内蔵する４層のプリン
ト基板の２層面から見た模式的上面図であり、図５は図
４のメッキスルーホールあるいは柱状導体を横断する模
式的断面図である。符号４４で示されるものは信号層
（１層目）であり、４５は信号層（４層目）４６はＶｃ
ｃ層（２層目）、４７はＧＮＤ層（３層目）、４８はメ
ッキスルーホールあるいは柱状導体（２層目Ｖｃｃ
層）、４９はメッキスルーホールあるいは柱状導体（３
層目ＧＮＤ層）、５０は誘電体、５１は基板（絶縁体）
である。
層目の間に形成したメッキスルーホールあるいは柱状導
体で構成されたコンデンサ回路を内蔵する４層のプリン
ト基板の２層面から見た模式的上面図であり、図５は図
４のメッキスルーホールあるいは柱状導体を横断する模
式的断面図である。符号４４で示されるものは信号層
（１層目）であり、４５は信号層（４層目）４６はＶｃ
ｃ層（２層目）、４７はＧＮＤ層（３層目）、４８はメ
ッキスルーホールあるいは柱状導体（２層目Ｖｃｃ
層）、４９はメッキスルーホールあるいは柱状導体（３
層目ＧＮＤ層）、５０は誘電体、５１は基板（絶縁体）
である。
【００２５】本実施例は両面に信号層４４、４５を有
し、２層目にＶｃｃ層、３層目にＧＮＤ層が形成された
４層基板の例で、第１の実施例ではプリント基板の両面
のコンデンサ電極に接続して形成したメッキスルーホー
ルあるいは柱状導体が、それぞれ２層目のＶｃｃ層と３
層目のＧＮＤ層とを利用して形成されている。即ち、２
層目のＶｃｃ層４６を片方の電極とし、３層目のＧＮＤ
層４７を他の電極としてそれらの電極に接続して形成さ
れた複数のメッキスルーホールあるいは柱状導体４８、
４９が、それぞれの対向する電極とは接続しない状態
で、対向する電極に向けて互いに隣接しかつ接触しない
状態で基板の誘電体５０内に形成されている。
し、２層目にＶｃｃ層、３層目にＧＮＤ層が形成された
４層基板の例で、第１の実施例ではプリント基板の両面
のコンデンサ電極に接続して形成したメッキスルーホー
ルあるいは柱状導体が、それぞれ２層目のＶｃｃ層と３
層目のＧＮＤ層とを利用して形成されている。即ち、２
層目のＶｃｃ層４６を片方の電極とし、３層目のＧＮＤ
層４７を他の電極としてそれらの電極に接続して形成さ
れた複数のメッキスルーホールあるいは柱状導体４８、
４９が、それぞれの対向する電極とは接続しない状態
で、対向する電極に向けて互いに隣接しかつ接触しない
状態で基板の誘電体５０内に形成されている。
【００２６】この２層目のＶｃｃ層と３層目のＧＮＤ層
との間に形成されたコンデンサはバイパスコンデンサと
しての機能を持っており、Ｖｃｃのラインインピーダン
スを下げ、ノイズを減らす働きをするものである。この
時２層と３層間の基板材料に比誘電率の高い材質を使用
することにより、前述のようにさらにコンデンサ容量を
大きくすることが可能である。
との間に形成されたコンデンサはバイパスコンデンサと
しての機能を持っており、Ｖｃｃのラインインピーダン
スを下げ、ノイズを減らす働きをするものである。この
時２層と３層間の基板材料に比誘電率の高い材質を使用
することにより、前述のようにさらにコンデンサ容量を
大きくすることが可能である。
【００２７】
【発明の効果】以上説明したように本発明のコンデンサ
内蔵プリント基板では、コンデンサを基板中に形成する
ことにより別体のコンデンサが不要で、コンデンサを別
体で取り付けるための部品費用と取付費用が不要となり
コストダウンを図ることができるという効果がある。
内蔵プリント基板では、コンデンサを基板中に形成する
ことにより別体のコンデンサが不要で、コンデンサを別
体で取り付けるための部品費用と取付費用が不要となり
コストダウンを図ることができるという効果がある。
【００２８】また、メッキスルーホールあるいは柱状導
体を基板中のコンデンサ電極に付加することによって電
極面積を広く取れ、さらに電極間隔を基板の厚みに無関
係に狭くすることができるので、容量の大きなコンデン
サを小さい基板上の占有面積で形成できるという効果が
ある。
体を基板中のコンデンサ電極に付加することによって電
極面積を広く取れ、さらに電極間隔を基板の厚みに無関
係に狭くすることができるので、容量の大きなコンデン
サを小さい基板上の占有面積で形成できるという効果が
ある。
【００２９】メッキスルーホールあるいは柱状導体を、
部品取付のために形成されたハンダランドとハンダラン
ドと対向するグラウンドとを利用して形成しているプリ
ント基板のコンデンサでは、ハンダランドに取付けらる
部品としてインダクタンスを用いれば、この基板内に形
成されたコンデンサと組合わさって容易にＬＣフィルタ
を構成することが可能である。
部品取付のために形成されたハンダランドとハンダラン
ドと対向するグラウンドとを利用して形成しているプリ
ント基板のコンデンサでは、ハンダランドに取付けらる
部品としてインダクタンスを用いれば、この基板内に形
成されたコンデンサと組合わさって容易にＬＣフィルタ
を構成することが可能である。
【００３０】さらに両面に信号層を有し、２層目にＶｃ
ｃ層、３層目にＧＮＤ層が形成された４層基板で、メッ
キスルーホールあるいは柱状導体を、それぞれ２層目の
Ｖｃｃ層と３層目のＧＮＤ層とを利用して形成している
プリント基板のコンデンサは、バイパスコンデンサとし
ての機能を持っており、Ｖｃｃのラインインピーダンス
を下げ、ノイズを減らす働きを持たせることができる。
ｃ層、３層目にＧＮＤ層が形成された４層基板で、メッ
キスルーホールあるいは柱状導体を、それぞれ２層目の
Ｖｃｃ層と３層目のＧＮＤ層とを利用して形成している
プリント基板のコンデンサは、バイパスコンデンサとし
ての機能を持っており、Ｖｃｃのラインインピーダンス
を下げ、ノイズを減らす働きを持たせることができる。
【図１】本発明の第１の実施例のメッキスルーホールあ
るいは柱状導体を持つ電極により構成されたコンデンサ
を内蔵するプリント基板の模式的斜視図である。
るいは柱状導体を持つ電極により構成されたコンデンサ
を内蔵するプリント基板の模式的斜視図である。
【図２】図１の電極とメッキスルーホールあるいは柱状
導体の関係を示す模式的断面図である。
導体の関係を示す模式的断面図である。
【図３】本発明の第２の実施例の部品取付のためのハン
ダランドと対向面のグラウンド面に形成したメッキスル
ーホールあるいは柱状導体で構成されたコンデンサ回路
を内蔵するプリント基板の模式的斜視図である。
ダランドと対向面のグラウンド面に形成したメッキスル
ーホールあるいは柱状導体で構成されたコンデンサ回路
を内蔵するプリント基板の模式的斜視図である。
【図４】本発明の第３の実施例の２層目と３層目の間に
形成したメッキスルーホールあるいは柱状導体で構成さ
れたコンデンサ回路を内蔵する４層のプリント基板の２
層面から見た模式的上面図である。
形成したメッキスルーホールあるいは柱状導体で構成さ
れたコンデンサ回路を内蔵する４層のプリント基板の２
層面から見た模式的上面図である。
【図５】図４のメッキスルーホールあるいは柱状導体を
横断する模式的断面図である。
横断する模式的断面図である。
【図６】従来例のチップコンデンサを用いたプリント基
板の模式的斜視図である。
板の模式的斜視図である。
【図７】従来例の櫛形導体パターンをコンデンサとした
プリント基板の模式的斜視図である。
プリント基板の模式的斜視図である。
【図８】従来例の異なる層の対向する導体をコンデンサ
としたプリント基板の模式的斜視図である。
としたプリント基板の模式的斜視図である。
１１、３１、６１、７１、８１ プリント基板 １２、１３、３２、３３、６２、６３、７２、７３、８
２、８３ 導体線 １４ コンデンサ上部電極 １５ コンデンサ下部電極 １６ メッキスルーホールあるいは柱状導体 ３４、６４ ハンダランド ３５ ハンダランド兼コンデンサ電極 ３６ グラウンド兼コンデンサ電極 ３７ メッキスルーホールあるいは柱状導体 ４４ 信号層（１層目） ４５ 信号層（４層目） ４６ Ｖｃｃ層（２層目） ４７ ＧＮＤ層（３層目） ４８ メッキスルーホールあるいは柱状導体（２層目
Ｖｃｃ層） ４９ メッキスルーホールあるいは柱状導体（３層目
ＧＮＤ層） ５０ 誘電体 ５１ 基板（絶縁体） ６６ チップコンデンサ ７６ 櫛形コンデンサ ８４ コンデンサ上部電極 ８５ コンデンサ下部電極 ８６ 誘電体
２、８３ 導体線 １４ コンデンサ上部電極 １５ コンデンサ下部電極 １６ メッキスルーホールあるいは柱状導体 ３４、６４ ハンダランド ３５ ハンダランド兼コンデンサ電極 ３６ グラウンド兼コンデンサ電極 ３７ メッキスルーホールあるいは柱状導体 ４４ 信号層（１層目） ４５ 信号層（４層目） ４６ Ｖｃｃ層（２層目） ４７ ＧＮＤ層（３層目） ４８ メッキスルーホールあるいは柱状導体（２層目
Ｖｃｃ層） ４９ メッキスルーホールあるいは柱状導体（３層目
ＧＮＤ層） ５０ 誘電体 ５１ 基板（絶縁体） ６６ チップコンデンサ ７６ 櫛形コンデンサ ８４ コンデンサ上部電極 ８５ コンデンサ下部電極 ８６ 誘電体
Claims (5)
- 【請求項１】 基板における異なる層の近接した導体部
分のそれぞれから、前記導体部分とは接続し、かつ対向
する導体部分とは接続しない複数のメッキスルーホール
あるいは柱状導体が、対向する導体部分に向けて互いに
隣接しかつ接触しない状態で前記基板内に形成され、コ
ンデンサを構成していることを特徴とするコンデンサ内
蔵プリント基板。 - 【請求項２】 請求項１記載のコンデンサ内蔵プリント
基板において、 前記導体部分の一方が部品取付用のランド部分であるこ
とを特徴とするコンデンサ内蔵プリント基板。 - 【請求項３】 請求項１記載のコンデンサ内蔵プリント
基板において、 前記プリント基板が多層基板であり、前記導体部分が対
向するＶｃｃ層とＧＮＤ層とであることを特徴とするコ
ンデンサ内蔵プリント基板。 - 【請求項４】 請求項１から請求項３のいずれか１項に
記載のコンデンサ内蔵プリント基板において、 対向する前記導体部分に挟まれた基板部分が、比誘電率
の高い材質で構成されていることを特徴とするコンデン
サ内蔵プリント基板。 - 【請求項５】 請求項１から請求項４のいずれか１項に
記載のコンデンサ内蔵プリント基板において、 所望のコンデンサ容量が得られるように、前記内蔵コン
デンサのメッキスルーホールあるいは柱状導体の深さ、
直径、数、メッキスルーホールあるいは柱状導体間の間
隔及び前記導体部分に挟まれた基板部分の比誘電率が設
定されていることを特徴とするコンデンサ内蔵プリント
基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7151463A JPH098427A (ja) | 1995-06-19 | 1995-06-19 | コンデンサ内蔵プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7151463A JPH098427A (ja) | 1995-06-19 | 1995-06-19 | コンデンサ内蔵プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH098427A true JPH098427A (ja) | 1997-01-10 |
Family
ID=15519090
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7151463A Pending JPH098427A (ja) | 1995-06-19 | 1995-06-19 | コンデンサ内蔵プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH098427A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001058229A1 (fr) * | 2000-02-03 | 2001-08-09 | Ibiden Co., Ltd. | Structure capacitive d'une carte imprimee et feuille de condensateur |
| JP2005051000A (ja) * | 2003-07-28 | 2005-02-24 | Toppan Printing Co Ltd | 誘電体シート及びその製造方法、並びにコンデンサ及びそれを内蔵したインターポーザーもしくはプリント配線板の製造方法 |
| JP2005093661A (ja) * | 2003-09-17 | 2005-04-07 | Toppan Printing Co Ltd | コンデンサ及びその製造方法ならびにコンデンサを内蔵したインターポーザーもしくはプリント配線板 |
| WO2005099028A2 (en) | 2004-04-02 | 2005-10-20 | Harris Corporation | Embedded capacitors using conductor filled vias |
| US10262967B2 (en) | 2017-08-16 | 2019-04-16 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor packages |
| JP2020511827A (ja) * | 2017-03-01 | 2020-04-16 | ローズマウント インコーポレイテッド | 容量性結合による本質的に安全な離間 |
-
1995
- 1995-06-19 JP JP7151463A patent/JPH098427A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| WO2001058229A1 (fr) * | 2000-02-03 | 2001-08-09 | Ibiden Co., Ltd. | Structure capacitive d'une carte imprimee et feuille de condensateur |
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