JPH0534139Y2

JPH0534139Y2 -

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Publication number: JPH0534139Y2
Application number: JP1987149712U
Authority: JP
Priority date: 1987-09-30
Filing date: 1987-09-30
Publication date: 1993-08-30
Anticipated expiration: 2002-09-30
Also published as: JPS6454364U

Description

【考案の詳細な説明】［産業上の利用分野］この考案は導体や抵抗体等が印刷されたシート
が多層に積層された多層配線基板に関する。

［従来の技術］従来のこの種の多層配線基板には例えば特開昭
61−36995号「多層プリント配線基板」がある。
これはリードパターン間の干渉障害により信号伝
送を不安定とし、またリード線が長くなることに
より高周波信号に対してインピーダンスが高くな
り、高周波信号の伝送に支障をきたすといつた問
題点を解消するものである。

また特開昭60−241297号「多層薄膜配線基板」
はクロツク信号用の配線パターンの静電容量を均
一にしようというものである。

何れにしても、これらの多層配線基板の配線
は、予め配線基板の主面に形成した導体により、
積層体の内部を通して行われる。例えば、配線基
板内部の配線は、第２図に示すような構造であ
る。第２図で１ａ〜１ｄは配線基板を、３ａ〜３
ｅは配線基板１ａ〜１ｄの主面に各々形成された
層配線を、５ａ〜５ｆは配線基板１ａ〜１ｄを貫
通するスルーホール導体を表している。配線基板
１ａ〜１ｄの主面に、導体による層配線３ａ〜３
ｅを各々施して積層し、異なる層の前記層配線３
ａ〜３ｅを前記配線基板１ａ〜１ｄを貫通するス
ルーホール５ａ〜５ｆにより接続する。

［考案が解決しようとする問題点］最近の配線基板に対する小型化、高性能化の要
請に伴い、配線基板はより高い密度での実装が求
められている。このため、配線数の増大に対して
基板の寸法を変えずにこれを実現しなければなら
ないため、配線そのものの幅や間隔が極端に狭く
なる傾向にある。このような状況のもとでは、配
線の立体交差によるストレーキヤパシタンスの問
題が発生する。ストレーキヤパシタンスは、信号
の伝送に対して予期せぬ伝送遅れを生じさせる
等、回路の特性に悪影響を及ぼすため好ましくな
く、これを極力排除しなければならない。

第３図Ａに於て、１０は配線基板３２に設けら
れた配線を、２０は配線基板３４上に設けられた
配線を示し、３６は配線基板を示している。同図
Ｂは同図Ａにおいて上からみた図で、平面上の配
線１０と配線２０との関係を示している。ストレ
ーキヤパシタンスは、主として同図Ｂでハツチン
グを施した配線１０，２０の平面投影上の交差部
分２２により生じる。

この考案の目的は、前記問題点に鑑み、多層配
線基板の高密度実装化のもとでも、前記のような
ストレーキヤパシタンスが生じない多層配線基板
を提供することにある。

［問題を解決するための手段］すなわち本考案では、前記目的を達成するた
め、導体や抵抗体等が印刷された配線基板を多層
に積層して成る多層配線基板において、重なり合
つた配線基板上に形成された配線のうち、少なく
とも一方の配線基板上に形成された配線の中間部
分を、配線基板の側面に通して迂回させることに
より、前記重なり合つた配線基板上の導体の立体
交差を回避したことを特徴とする多層配線基板を
提供する。

［作用］本考案による多層配線基板によれば、これまで
上下の配線基板に形成された配線導体を立体交差
させなければならない場合でも、少なくとも一方
の配線導体の中間部分を配線基板の側面に通して
迂回させることにより、これら配線導体の立体交
差を避けることができる。これによつて、ストレ
ーキヤパシタンスをごく小さくすることができ
る。

また、２層或はそれ以上の層に跨る導体の対向
部分があつても、この場合は導体間の距離が離れ
ることから、ストレーキヤパシタンスは導体が隣
接する層で対向する場合に比べてごく小さな値と
なり、信号の伝送遅れに影響を与える程度のスト
レーキヤパシタンスの発生を防止することができ
る。

［実施例］以下、図面を参照しながら、本考案の実施例に
ついて説明する。

第１図は本願考案の一実施例を示す。第１図Ａ
で１１は配線基板３２の主面に形成された配線、
２１は配線基板３４の主面に形成された配線を示
す。その平面投影上の交叉部分、即ち各図に於て
ハツチングを施した部分２２はストレーキヤパシ
タンスが大なる部分である。なお、３６はさらに
その下の層の配線基板を示す。前記交叉部分を上
からみた場合を同図Ｂに示す。

このような多層配線基板に対し、本考案では同
図Ｃのように構成する。即ち、配線１１を配線基
板３２，３４の側面に設けた導体３０を介して接
続し、配線基板３４の側面を迂回させる。これに
よつて、第３図Ａ，Ｂに示したような平面投影上
の交叉部分２２が形成されない。

ストレーキヤパシタンスは配線Ａと配線Ｂの距
離が近く、交叉部分２２の面積が大きい程大きく
なる。多層配線基板の小型化、高密度実装化に伴
い、配線の幅が小さく、配線基板３２，３４，３
６の厚さが薄くなつているから、ストレーキヤパ
シタンスは、配線の距離により大きな影響を受け
るようになつている。同図Ｃのように側面を沿わ
せることにより配線１１と２１との距離は大きく
なり、ストレーキヤパシタンスはきわめて小さく
なる。これによつて、信号の伝送遅れを小さくす
ることができる。なお、点線３８は前記導体３０
を覆うように、配線基板３２，３４，３６の側面
をマスキングした部分を示す。

第４図Ａ〜Ｃは本考案の他の実施例を示してい
る。４２は外部端子を、１１は配線基板３４の主
面に形成された配線、２１は配線基板３６の主面
に形成された配線を示す。この多層配線基板で
は、配線基板３４上の配線１１と、配線基板３６
上の配線２１との平面投影上の交叉部分２２が発
生し、この部分でストレーキヤパシタンスが大き
くなる。これを平面として見た場合を同図Ｂに示
す。

このような多層基板に対し、本考案では、同図
Ｃで示すように、配線基板３４上の配線１１を、
当該配線基板３４の側面に形成した導体３０を介
して接続する。これによつて、配線１１と２１と
の対向面積を小さくすると共に、その対向距離を
長くし、もつてその間に発生するストレーキヤパ
シタンスを小さくできる。

さらに、第５図Ａ，Ｂは本考案の他の実施例を
示している。同図に於て第１図、第４図と同じ符
号で示した部分は、何れも同じ部分を示す。５０
は配線基板３４の側面に設けた切欠部を表してい
る。配線基板３６上で配線２１を点線のように配
設すると、配線基板３４上の配線１１と平面投影
上で交叉し、その対向部分にストレーキヤパシタ
ンスを発生する。このため、本実施例では、第５
図Ｂのように、配線基板３４の側面を経て、前記
両切欠部５０に亙つて形成された導体３０を介し
て配線２１を接続することにより、前記のような
立体交叉を避け、ストレーキヤパシタンスが大き
くならないようにしている。この場合、配線基板
３６上の配線２１と、前記両切欠部５０に亙る導
体３０とを、同図Ｂのように、前記切欠部５０の
中で接続することができ、基板表面の配線導体と
側面導体との接触を良好ならしめることができ
る。さらに、前記切欠部５０に導電ペーストを充
填し、配線２１と導体３０とを接続することによ
り、より高い接触性が得られる。また、必要に応
じて同図Ｂに示すように、導体３０を覆うよう
に、配線基板３２，３４，３６の側面にマスキン
グ３８を施すこともできる。なお、前記切欠部５
０は複数の層にわたつて設けてもよい。

［考案の効果］以上説明した通り、本考案によると、相隣り合
う配線基板上に形成された配線を平面投影上で交
叉させるのを避けることが出来るので、ストレー
キヤパシタンスによる信号の伝送遅れを解消する
ことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図Ａ〜Ｃは本考案の実施例を示す図、第２
図は従来技術の説明図を、第３図Ａ，Ｂも同じく
従来技術の説明図を示す。第４図は本考案の他の
実施例を、第５図も同様に本考案の他の実施例を
示す。１１……配線Ａ、２１……配線Ｂ、１ａ〜１ｄ
……配線基板、５ａ〜５ｆ……スルーホール、３
０……配線基板側面の導体、３２，３４，３６…
…配線基板、２２……配線の平面投影上の交叉部
分。

Claims

【実用新案登録請求の範囲】 (1) 導体や抵抗体等が印刷された配線基板を多層
に積層して成る多層配線基板において、重なり
合つた配線基板上に形成された配線のうち、少
なくとも一方の配線基板の主面に形成された配
線の中間部分を配線基板の側面に通して迂回さ
せることにより、前記重なり合つた配線基板上
の導体の立体交差を回避したことを特徴とする
多層配線基板。 (2) 前記実用新案登録請求の範囲第１項記載にお
いて、配線基板の主面と側面との配線用導体
が、配線基板の側面に形成された切欠部に於て
接続されている多層配線基板。 (3) 前記実用新案登録請求の範囲第２項記載にお
いて、切欠部に導体が充填されている多層配線
基板。