JPS6181131U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6181131U JPS6181131U JP16653784U JP16653784U JPS6181131U JP S6181131 U JPS6181131 U JP S6181131U JP 16653784 U JP16653784 U JP 16653784U JP 16653784 U JP16653784 U JP 16653784U JP S6181131 U JPS6181131 U JP S6181131U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode portion
- layer electrode
- composite component
- conductive terminal
- view
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 5
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
第１図ａは本考案複合部品の積層構成の分解斜
視図。第１図ｂ，ｃは本考案複合部品の両面接続
部を示す斜視図および断面図。第１図ｄは本考案
構成に用いる導電端子の斜視図。第２図は従来例
の複合部品の斜視図。第３図は従来例の複合部品
のスルーホール接続部を示す断面図。 １……絶縁体層、２……誘電体層、３……導電
ペースト、４，１４……電極部、５……抵抗体、
６……インダクタ、７……導体ペースト、８……
回路配線部、９，１９……（セラミツク基板の）
積層体、１３……導電端子。
視図。第１図ｂ，ｃは本考案複合部品の両面接続
部を示す斜視図および断面図。第１図ｄは本考案
構成に用いる導電端子の斜視図。第２図は従来例
の複合部品の斜視図。第３図は従来例の複合部品
のスルーホール接続部を示す断面図。 １……絶縁体層、２……誘電体層、３……導電
ペースト、４，１４……電極部、５……抵抗体、
６……インダクタ、７……導体ペースト、８……
回路配線部、９，１９……（セラミツク基板の）
積層体、１３……導電端子。
Claims (1)
- 抵抗、コンデンサ、インダクタ等を内蔵したセ
ラミツク多層配線基板の側面に一端部を露出させ
て設けた内層の電極部と、前記基板の表裏両面の
周縁部に設けた外層の電極部とを前記基板の板端
に嵌着させた断面コの字状の導電端子を介して接
続したことを特徴とする多層複合部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16653784U JPS6181131U (ja) | 1984-11-02 | 1984-11-02 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16653784U JPS6181131U (ja) | 1984-11-02 | 1984-11-02 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6181131U true JPS6181131U (ja) | 1986-05-29 |
Family
ID=30724346
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16653784U Pending JPS6181131U (ja) | 1984-11-02 | 1984-11-02 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6181131U (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS633190U (ja) * | 1986-06-24 | 1988-01-11 | ||
| JPS6454364U (ja) * | 1987-09-30 | 1989-04-04 | ||
| JPH02281794A (ja) * | 1989-03-29 | 1990-11-19 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 多層プリント回路板 |
| JPH05175659A (ja) * | 1991-12-24 | 1993-07-13 | Hitachi Ltd | 多層薄膜配線基板、該基板を用いたモジュール |
| JPH05327222A (ja) * | 1992-05-25 | 1993-12-10 | Kokusai Electric Co Ltd | セラミック多層配線基板 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56167320A (en) * | 1980-05-29 | 1981-12-23 | Tdk Electronics Co Ltd | Method of trimming composite part |
| JPS5849430B2 (ja) * | 1975-02-04 | 1983-11-04 | 株式会社小松製作所 | ジヨウブセンカイシキシヤリヨウノソウコウソウチ |
| JPS5958889A (ja) * | 1982-09-29 | 1984-04-04 | アンリツ株式会社 | プリント板 |
-
1984
- 1984-11-02 JP JP16653784U patent/JPS6181131U/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5849430B2 (ja) * | 1975-02-04 | 1983-11-04 | 株式会社小松製作所 | ジヨウブセンカイシキシヤリヨウノソウコウソウチ |
| JPS56167320A (en) * | 1980-05-29 | 1981-12-23 | Tdk Electronics Co Ltd | Method of trimming composite part |
| JPS5958889A (ja) * | 1982-09-29 | 1984-04-04 | アンリツ株式会社 | プリント板 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS633190U (ja) * | 1986-06-24 | 1988-01-11 | ||
| JPS6454364U (ja) * | 1987-09-30 | 1989-04-04 | ||
| JPH02281794A (ja) * | 1989-03-29 | 1990-11-19 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 多層プリント回路板 |
| JPH05175659A (ja) * | 1991-12-24 | 1993-07-13 | Hitachi Ltd | 多層薄膜配線基板、該基板を用いたモジュール |
| JPH05327222A (ja) * | 1992-05-25 | 1993-12-10 | Kokusai Electric Co Ltd | セラミック多層配線基板 |