JPS634694A - 多層プリント基板 - Google Patents
多層プリント基板Info
- Publication number
- JPS634694A JPS634694A JP14927086A JP14927086A JPS634694A JP S634694 A JPS634694 A JP S634694A JP 14927086 A JP14927086 A JP 14927086A JP 14927086 A JP14927086 A JP 14927086A JP S634694 A JPS634694 A JP S634694A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- multilayer printed
- printed circuit
- circuit board
- drill
- land pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 6
- 238000003754 machining Methods 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
バイアホールにランドパターンを形成する多層プリント
基板であって、この多層プリント基板の内層基板に形成
するランドパターンを、多層プリント基板加工用ドリル
の径と同じ、若しくは若干小さく形成するとともに、前
記ランドパターンの中心をドリルの中心よりずらして形
成するか、又はリード線の接続を行なわない内層基板に
はランドパターンを設けず、配線密度の向上を図ったも
のである。
基板であって、この多層プリント基板の内層基板に形成
するランドパターンを、多層プリント基板加工用ドリル
の径と同じ、若しくは若干小さく形成するとともに、前
記ランドパターンの中心をドリルの中心よりずらして形
成するか、又はリード線の接続を行なわない内層基板に
はランドパターンを設けず、配線密度の向上を図ったも
のである。
本発明は、多層プリント基板の内層基板に形成するラン
ドパターンを改善して配線密度の向上を図った多層プリ
ント基板に関する。
ドパターンを改善して配線密度の向上を図った多層プリ
ント基板に関する。
近年、電子部品は高集積化技術の長足の進歩により小形
、高密度化され、これらの電子部品を実装するプリント
基板は、各種電子機器を構成するユニットとして多用さ
れているが、さらに電子装置の小形、軽量化の要望によ
り複数枚の基板を積層した多層プリント基板が出現し、
この種多層プリント基板への電子部品の高密度実装の要
望が強い。
、高密度化され、これらの電子部品を実装するプリント
基板は、各種電子機器を構成するユニットとして多用さ
れているが、さらに電子装置の小形、軽量化の要望によ
り複数枚の基板を積層した多層プリント基板が出現し、
この種多層プリント基板への電子部品の高密度実装の要
望が強い。
第２図は、従来の多層プリント基板を説明する図で、同
図（ａ）は要部断面図、（ｂ）は第１図（ａ）における
導体部分のみを示した要図斜視図である。
図（ａ）は要部断面図、（ｂ）は第１図（ａ）における
導体部分のみを示した要図斜視図である。
図において、複数枚（図面では４枚を示す）のガラスエ
ポキシ樹脂等からなる基板７を積層した多層プリント基
板１のそれぞれ対応する位置に、信号線接続用のランド
パターン３を形成して接着剤等を用いて接着したのち、
バイアホール２を形成するための孔をドリルを用いて穿
設し、その後バイアホール２の内周面にメツキを施し、
各種のランドパターン３を電気的に接続する。従ってラ
ンドパターン３はリードパターン４を接続する関係と、
製造誤差を見込んでドリルの径より大きく形成するのが
一般的である。
ポキシ樹脂等からなる基板７を積層した多層プリント基
板１のそれぞれ対応する位置に、信号線接続用のランド
パターン３を形成して接着剤等を用いて接着したのち、
バイアホール２を形成するための孔をドリルを用いて穿
設し、その後バイアホール２の内周面にメツキを施し、
各種のランドパターン３を電気的に接続する。従ってラ
ンドパターン３はリードパターン４を接続する関係と、
製造誤差を見込んでドリルの径より大きく形成するのが
一般的である。
上記従来の多層プリント基板にあっては、リードパター
ン接続の関係おまび製造誤差を見込んでドリルの径より
大きく形成されるので、配線密度に制限を受け、プリン
ト基板への電子部品の高密度実装を妨げるという問題点
があった。
ン接続の関係おまび製造誤差を見込んでドリルの径より
大きく形成されるので、配線密度に制限を受け、プリン
ト基板への電子部品の高密度実装を妨げるという問題点
があった。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明は、上記の問題点を解決して配線の高密度化を図
り、電子部品の高密度実装を可能にした多層プリント基
板を提供するものである。
り、電子部品の高密度実装を可能にした多層プリント基
板を提供するものである。
すなわち、バイアホール２にランドパターン５を形成す
る多層プリント基板１の内層基板に形成するランドパタ
ーン５の外径を、前記ピアホール加工用ドリルの径と同
じ、若しくは若干小さく形成し、その中心を前記ドリル
の中心よりずらして形成するか、又は多層プリント基板
ｌの内層基板にリード線４の接続を行なわない内層基板
にはランドパターンを設けないことによって解決される
。
る多層プリント基板１の内層基板に形成するランドパタ
ーン５の外径を、前記ピアホール加工用ドリルの径と同
じ、若しくは若干小さく形成し、その中心を前記ドリル
の中心よりずらして形成するか、又は多層プリント基板
ｌの内層基板にリード線４の接続を行なわない内層基板
にはランドパターンを設けないことによって解決される
。
上記多層プリント基板は、内層基板に形成するランドパ
ターンの外径をランドパターンの下孔を穿設するドリル
の径と同じ、若しくは若干小さくするとともに、その中
心をドリルの径より若干ずらすか、またはリード線の接
続をしない内層基板にはランドパターンを設けないので
、配線スペースが拡大して配線の高密度が可能となり、
プリント基板への電子部品の高密度実装が実現できる。
ターンの外径をランドパターンの下孔を穿設するドリル
の径と同じ、若しくは若干小さくするとともに、その中
心をドリルの径より若干ずらすか、またはリード線の接
続をしない内層基板にはランドパターンを設けないので
、配線スペースが拡大して配線の高密度が可能となり、
プリント基板への電子部品の高密度実装が実現できる。
第１図は、本発明の一実施例を説明する図で、同図（ａ
ｌは要部斜視図、（ｂ）はランドパターンとドリル孔の
関係位置を示す図で、第２図と同等の部分については同
一符号を付している。
ｌは要部斜視図、（ｂ）はランドパターンとドリル孔の
関係位置を示す図で、第２図と同等の部分については同
一符号を付している。
図において、内層基板に形成するランドパターン５の外
径Ｂを、多層プリント基板ｌに形成するバイアホール２
のドリル孔（下孔）６の外径Ａと同じか、または若干小
さく （Ａ≧Ｂ）形成するとともに、穿孔するドリル
孔６の中心より若干（Δｄ）ずらして形成する。この状
態で第１図（ｂｌに示す如くドリル孔６を穿設すると、
ランドパターン５はリード線４を接続した斜線（ハンチ
ング）で示す部分が残りバイアホール２の信号が伝送さ
れる。
径Ｂを、多層プリント基板ｌに形成するバイアホール２
のドリル孔（下孔）６の外径Ａと同じか、または若干小
さく （Ａ≧Ｂ）形成するとともに、穿孔するドリル
孔６の中心より若干（Δｄ）ずらして形成する。この状
態で第１図（ｂｌに示す如くドリル孔６を穿設すると、
ランドパターン５はリード線４を接続した斜線（ハンチ
ング）で示す部分が残りバイアホール２の信号が伝送さ
れる。
なお、プリント板表面、裏面のランドパターン２は、導
体パターンのエツチング時、スルーホール内周にエツチ
ング液が侵入しないようにするためのマスクパターンを
形成するために必要である。
体パターンのエツチング時、スルーホール内周にエツチ
ング液が侵入しないようにするためのマスクパターンを
形成するために必要である。
また、本実施例ではリードパターンの接続を要する内層
基板のランドパターンについて詳述したが、リートパタ
ーンの接続を要しない内層基板にはラン−ドパターンを
設けなくても良い。また、多層プリント基板は２枚以上
複数枚を積層したものにも通用が可能である。
基板のランドパターンについて詳述したが、リートパタ
ーンの接続を要しない内層基板にはラン−ドパターンを
設けなくても良い。また、多層プリント基板は２枚以上
複数枚を積層したものにも通用が可能である。
以上の説明から明らかなように、本発明によれば内層基
板の配線が高密度実装でき、基板への電子部品の高密度
実装に極めて有効である。
板の配線が高密度実装でき、基板への電子部品の高密度
実装に極めて有効である。
第１図は、本発明の一実施例を説明する図で、同図（ａ
ｌは要部斜視図、（ｂ）はランドパターンとドリルの関
係位置を示す図、 第２図は、従来の多層プリント基板を説明する図で、同
図（ａ）は要部断面図、（ｂ）は第１図（ａ）における
導体部分のみを示した要図斜視図である。 図において、１は多層プリント基板、２はバイアホール
、３．５はランドパターン、４はリードパターン、６は
ドリル孔、７は基板、をそれぞれ１１勿１プ１ルトＳ坂 雫郁糾椎困 と示４１刀 （ｂ） 字抛酵ビ喫帽列 第１図
ｌは要部斜視図、（ｂ）はランドパターンとドリルの関
係位置を示す図、 第２図は、従来の多層プリント基板を説明する図で、同
図（ａ）は要部断面図、（ｂ）は第１図（ａ）における
導体部分のみを示した要図斜視図である。 図において、１は多層プリント基板、２はバイアホール
、３．５はランドパターン、４はリードパターン、６は
ドリル孔、７は基板、をそれぞれ１１勿１プ１ルトＳ坂 雫郁糾椎困 と示４１刀 （ｂ） 字抛酵ビ喫帽列 第１図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 バイアホール（２）にランドパターン（５）を形成す
る多層プリント基板（１）の、 該多層プリント基板（１）の内層基板に形成するランド
パターン（５）の外径を、前記バイアホール加工用ドリ
ルの径と同じ、若しくは若干小さく形成し、その中心を
前記ドリルの中心よりずらして形成したことを特徴とす
る多層プリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14927086A JPS634694A (ja) | 1986-06-24 | 1986-06-24 | 多層プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14927086A JPS634694A (ja) | 1986-06-24 | 1986-06-24 | 多層プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS634694A true JPS634694A (ja) | 1988-01-09 |
Family
ID=15471559
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14927086A Pending JPS634694A (ja) | 1986-06-24 | 1986-06-24 | 多層プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS634694A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013511137A (ja) * | 2009-11-12 | 2013-03-28 | エーティーアイ・テクノロジーズ・ユーエルシー | オフセットされたビアを伴う回路板 |
| DE102015111800B4 (de) | 2014-07-22 | 2022-04-28 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Positivelektrodenaktivmaterial für eine Lithium-Sekundärbatterie, Positivelektrode für eine Lithium-Sekundärbatterie und Lithium- Sekundärbatterie |
| US11697149B2 (en) | 2021-04-23 | 2023-07-11 | Magna Powertrain, Inc. | Stamping press forming of outer diameter helical splines |
-
1986
- 1986-06-24 JP JP14927086A patent/JPS634694A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013511137A (ja) * | 2009-11-12 | 2013-03-28 | エーティーアイ・テクノロジーズ・ユーエルシー | オフセットされたビアを伴う回路板 |
| DE102015111800B4 (de) | 2014-07-22 | 2022-04-28 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Positivelektrodenaktivmaterial für eine Lithium-Sekundärbatterie, Positivelektrode für eine Lithium-Sekundärbatterie und Lithium- Sekundärbatterie |
| DE102015111800B9 (de) | 2014-07-22 | 2022-06-23 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Positivelektrodenaktivmaterial für eine Lithium-Sekundärbatterie, Positivelektrode für eine Lithium-Sekundärbatterie und Lithium- Sekundärbatterie |
| US11697149B2 (en) | 2021-04-23 | 2023-07-11 | Magna Powertrain, Inc. | Stamping press forming of outer diameter helical splines |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH023631Y2 (ja) | ||
| US4591411A (en) | Method for forming a high density printed wiring board | |
| US4663497A (en) | High density printed wiring board | |
| US5726863A (en) | Multilayer printed circuit board | |
| GB1501500A (en) | Multilayer printed circuit boards | |
| JPH05190757A (ja) | 集積回路の接続構造 | |
| EP0204004B1 (en) | Wiring structure of a terminal circuit | |
| US4361634A (en) | Artwork master for production of multilayer circuit board | |
| JPS634694A (ja) | 多層プリント基板 | |
| JPH04340795A (ja) | プリント配線板 | |
| JPH05152702A (ja) | プリント配線板 | |
| JP2000286512A (ja) | プリント基板 | |
| JPS5814626Y2 (ja) | 多層プリント板 | |
| JPH0231800Y2 (ja) | ||
| JP2521770B2 (ja) | プリント基板のパタ−ン配線方法 | |
| JPS6324696A (ja) | 高多層配線基板 | |
| JPH0534139Y2 (ja) | ||
| JPS6369258A (ja) | 多層配線基板 | |
| JP2871076B2 (ja) | 多層印刷回路基板 | |
| JPS60113995A (ja) | 多層プリント配線基板 | |
| JPS60127797A (ja) | 多層プリント配線基板 | |
| JPS5843245Y2 (ja) | 多層プリント板 | |
| JPH0191487A (ja) | プリント配線板 | |
| JPS58110094A (ja) | 印刷配線板の製造法 | |
| JPH0143877Y2 (ja) |