JPH023631Y2 - - Google Patents

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JPH023631Y2
JPH023631Y2 JP1984198910U JP19891084U JPH023631Y2 JP H023631 Y2 JPH023631 Y2 JP H023631Y2 JP 1984198910 U JP1984198910 U JP 1984198910U JP 19891084 U JP19891084 U JP 19891084U JP H023631 Y2 JPH023631 Y2 JP H023631Y2
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    • H05K1/116—Lands, clearance holes or other lay-out details concerning the surrounding of a via
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    • H05K3/429—Plated through-holes specially for multilayer circuits, e.g. having connections to inner circuit layers

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、多数の信号層、電源層及びグランド
層を有する高密度多層配線基板に関するものであ
る。
近年、電子計算機の高速化に伴い、LSI等が実
装されているプリント回路基板は高密度化、多層
化が要求されて来ている。即ち、１個のプリント
回路基板において、以前は数層の信号層で充分で
あつたものが、10層以上の信号層を必要とし、こ
の信号層の層数増大に伴つて電源層、グランド層
の数も増し、これにより基板の板厚が著しく厚く
なる。
〔従来の技術〕
そこで、従来上記多層配線基板で信号層と電源
層のみの場合を第３図により説明すると、１つの
層１が絶縁板２にに導体パターンのランド３等を
有して成り、かかる構成の信号層Ｃと電源層Ｂが
表面層Ａに下に交互に配置して多層積層される。
そして、すべての層にわたり孔４を貫通して明け
且つメツキ導体５を施すことでスルーホール６が
形成され、このスルーホール６で各層のランド３
が導通する。
ここで、各電源層Ｂの電源が同種の場合には、
電源用スルーホール６′が１本設けられ、このス
ルーホール６′で各電源層Ｂのランド３′のすべて
が導通するようになつている。これにより、各電
源層Ｂのスルーホール部の導体パターンは全く同
一にし得るという利点を有する。
〔考案が解決するための問題点〕
ところで、上記構成のものにあつては、電源用
スルーホール６′にすべての電源層Ｂのランド
３′が集中している。そのため、基板製造時にス
ルーホール６′を形成する孔をドリルで明ける場
合に、多数の絶縁板の外に多数のランド３′にも
孔明け加工しなければならない。そのため、ドリ
ルには特にランド３′の金属の負荷が大きく加わ
り、ドリルの折損、孔の曲がり等の不具合を生じ
るという問題がある。
一方、信号層の数を更に増大する場合には、隣
接する信号層が干渉してノイズを生じるのを防ぐ
ため、その電源層相互の間にグランド層を配置し
ている。このような構成では、数層毎にグランド
層が配置され、このグランド層は全く共通化し得
ることから、上述の電源層と同様にそのランドを
集中することが可能になる。従つて、このグラン
ド層の場合にも上述と同様の問題を生じる。
〔問題点を解決するための手段〕
本考案は、上記従来技術における問題点に鑑
み、電源又はグランド用スルーホールの孔明け加
工を容易化し、信頼性の向上を図るようにした高
密度多層配線基板を提供することを目的とする。
その手段は、信号層、電源層及びグランド層か
ら構成される多層配線基板において、同種の電源
又はグランドのスルーホールを相互に導通させて
複数本設け、各電源層又はグランド層のランドを
上記複数本のスルーホールに分散させたことを特
徴とするものである。
〔作用〕
上記基板の構成に基づき、同種の電源又はグラ
ンドの層のランドは、複数本のスルーホールに分
散して１本のスルーホールに集中しなくなり、ス
ルーホールに形成のための孔明け加工の際にドリ
ル等にかかる負担が軽減する。
〔実施例〕
以下、本考案の一実施例を図面に基づいて具体
的に説明する。
第１図において、信号層と電源層のみの場合の
多層配線基板について説明すると、符号Ａは表面
層、Ｃは信号層、Ｂ，B1，B2……は同種の電源
層であり、信号層Ｃと各電源層Ｂ，B1，B2，…
…が交互に配置して積層されている。
そこで、電源供給用として３本のスルーホール
６ａ，６ｂ，６ｃが設けられ、最も上の電源層Ｂ
においてランド３ａ，３ｂ，３ｃにより各スルー
ホール６ａ，６ｂ，６ｃが接続して導通する。そ
して、２番目の電源層B1ではランド３ａにより
３本のうちの１本のスルーホール６ａに導通し、
３番目の電源層B2ではランド３ｂにより他のス
ルーホール６ｂに導通し、４番目の電源層B3で
はランド３ｃにより更に他のスルーホール６ｃに
導通する。以下、５番目以降の電源層B4，……
でも上述と同様のパターンで３本のスルーホール
に分散して導通するのであり、こうして１本のス
ルーホールにおけるランドの数は略1/3になる。
第２図ａないしｄは信号層相互の間にグランド
層が配置された場合の多層配線基板であり、グラ
ンド層Ｇ，G1，……が信号層Ｃの間に配置され
ている。そして、この実施例でもグランド用とし
て３本のスルーホール７ａ，７ｂ，７ｃを有し、
グランド層Ｄでランド８ａ，８ｂ，８ｃにより、
３本のスルーホール７ａ，７ｂ，７ｃに導通す
る。そして、２番目のグランド層G1ではランド
８ｂによりスルーホール７ｂに導通し、３番目の
グランド層G2では８ａ，８ｃによりスルーホー
ル７ａ，７ｃに導通し、４番目のグランド層G3
以降も同様のパターンで分散して導通する。
以上、本考案の一実施例について述べたが、ス
ルーホールの数、グループ化に関しては上記実施
例以外に種々のものが考えられる。
〔考案の効果〕
以上の説明から明らかなように、本考案の多層
配線基板によると、同種の電源層又はグランド層
のランドが複数本のスルーホールに分散して、１
本当りのスルーホールにおけるランド数が少なく
なるので、スルーホールを形成する孔明け加工が
容易になつて、ドリルの折損、交換、孔の曲がり
等の不具合が減じる。また、同種電源、グランド
のスルーホールの数が多くなることで、配線の自
由度が増し、多層化において配線が容易になる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の第１の実施例を示す断面図、
第２図ａは同第２の実施例を示す断面図、ｂ，
ｃ，ｄはａのＢ−Ｂ，Ｃ−Ｃ，Ｄ−Ｄの各断面
図、第３図は従来の例を示す断面図である。 図中、Ｃは信号層、Ｂ，B1，B2，……は電源
層、Ｇ，G2，G2，……はグランド層、６ａ，６
ｂ，６ｃは電源供給用スルーホール、３ａ，３
ｂ，３ｃはランド、７ａ，７ｂ，７ｃはグランド
用スルーホール、８ａ，８ｂ，８ｃはランド、を
それぞれ示す。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 信号層、電源層及びグランド層から構成される
    多層配線基板において、同種の電源又はグランド
    のスルーホールを相互に導通させて複数本設け、
    各電源層又はグランド層のランドを上記複数本の
    スルーホールに分散させたことを特徴とする高密
    度多層配線基板。
JP1984198910U 1984-12-28 1984-12-28 Expired JPH023631Y2 (ja)

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US06/811,355 US4675789A (en) 1984-12-28 1985-12-20 High density multilayer printed circuit board
EP85309399A EP0186485B1 (en) 1984-12-28 1985-12-23 High density multilayer printed circuit board
DE8585309399T DE3586532T2 (de) 1984-12-28 1985-12-23 Mehrschichtleiterplatte mit hoher dichte.
AU51562/85A AU569186B2 (en) 1984-12-28 1985-12-23 High density multilayer printed circuit board
BR8506566A BR8506566A (pt) 1984-12-28 1985-12-27 Placa de circuito impresso em multi-camadas de alta densidade
KR2019900006890U KR910003175Y1 (ko) 1984-12-28 1990-05-22 고밀도 다층 인쇄 회로기판

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