JPS6298698A - 多層配線板 - Google Patents
多層配線板Info
- Publication number
- JPS6298698A JPS6298698A JP23877985A JP23877985A JPS6298698A JP S6298698 A JPS6298698 A JP S6298698A JP 23877985 A JP23877985 A JP 23877985A JP 23877985 A JP23877985 A JP 23877985A JP S6298698 A JPS6298698 A JP S6298698A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- wiring
- wiring board
- signal
- conductors
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、多７層配線板１２特に、２層１組の信号回路
の配線導体を有する層から小量の配線導体がはみ出した
とぎ１層のみの追加で印刷回路を形成する多層配線板に
関する。
の配線導体を有する層から小量の配線導体がはみ出した
とぎ１層のみの追加で印刷回路を形成する多層配線板に
関する。
（従来の技術）
多層配線の従来の技術について図面を参照して説明する
。
。
ｉ３図（ａ）３よびｔｂ＞は従来の多層配線板の一例を
示ｆｒｉ１１面図、第４図（ａｌ 〜（ｄ）は第３図（
ａ） 、 （ｂ）に示す従来例の多層配線板の配線導体
を示す平面図である。
示ｆｒｉ１１面図、第４図（ａｌ 〜（ｄ）は第３図（
ａ） 、 （ｂ）に示す従来例の多層配線板の配線導体
を示す平面図である。
次に、多層配線板の構造について述べる。
第３図（ｂ）を見るに、この多層配線板は絶縁体１２１
〜１２７と、配線導体を構成する電源層ＰＬと、同じく
接地層ＧＬと、絶縁本１２４乞隔てて配線導体が互いに
直角方向に配置された信号層ＳＬＩ １・１２と、同じ
く絶縁体１２６を隔てて配線導体が互いに直角方向に配
置された信号層５Ｌ１３・１４とｔ備えている。
〜１２７と、配線導体を構成する電源層ＰＬと、同じく
接地層ＧＬと、絶縁本１２４乞隔てて配線導体が互いに
直角方向に配置された信号層ＳＬＩ １・１２と、同じ
く絶縁体１２６を隔てて配線導体が互いに直角方向に配
置された信号層５Ｌ１３・１４とｔ備えている。
また信号層の層数が増加すると接地層から遠くなって他
の導体からの誘導が増加しそれを制限する必要を生じ、
そのため接地層を信号層の間に挿入する場合もある。そ
の例は第３図（ａ）に示されている。すなわち第一の接
地層ＧＬＩのほかに信号層ＳＬＩ ２とＳＬＩ ３との
間に第二の接地層ＧＬ２を設けたものである。参照符号
】１１〜１１８は絶縁体である。
の導体からの誘導が増加しそれを制限する必要を生じ、
そのため接地層を信号層の間に挿入する場合もある。そ
の例は第３図（ａ）に示されている。すなわち第一の接
地層ＧＬＩのほかに信号層ＳＬＩ ２とＳＬＩ ３との
間に第二の接地層ＧＬ２を設けたものである。参照符号
】１１〜１１８は絶縁体である。
以上のよりに多ノー配線板は板状の１絶縁体と配線導体
が交互に噴層ざ眉１．多層配線板に搭載された′１１層
品１１０−１２０（第３図（ａ）２よび（ｂ）では１個
しか記入さｎ、 ”’Ｃいないが実際は複数個搭載され
ている）と配腺導［４にとの接ｉ−や所要、り配置善導
本相互間の接ｄはスルーホールの内９１１ｊに、（金さ
ｎ、た導体によって行なわイア、でいう。
が交互に噴層ざ眉１．多層配線板に搭載された′１１層
品１１０−１２０（第３図（ａ）２よび（ｂ）では１個
しか記入さｎ、 ”’Ｃいないが実際は複数個搭載され
ている）と配腺導［４にとの接ｉ−や所要、り配置善導
本相互間の接ｄはスルーホールの内９１１ｊに、（金さ
ｎ、た導体によって行なわイア、でいう。
さらにイボ９層については、絶縁体を隔てて配線導体が
互いに直角方向に配置され、多層配線版ｆ搭献された電
子部品と配置線導体との相互間の接ｄを行っている。一
般には多層配置置版の２点は、その点の属する層の配、
線導体と１個ずつＡ過して接続さねている。しかし、特
別な場合２例えば配線導体の配置方向と同一線上にある
２点となるとぎは２層のうちいずｉ、か一方のみで層枡
さｎｌ、配線導体の通過点と搭載部品の取付点とが同一
点となるとぎは迂回を利用して２層のなかで３個以上の
配線導体を通過して接続されている。
互いに直角方向に配置され、多層配線版ｆ搭献された電
子部品と配置線導体との相互間の接ｄを行っている。一
般には多層配置置版の２点は、その点の属する層の配、
線導体と１個ずつＡ過して接続さねている。しかし、特
別な場合２例えば配線導体の配置方向と同一線上にある
２点となるとぎは２層のうちいずｉ、か一方のみで層枡
さｎｌ、配線導体の通過点と搭載部品の取付点とが同一
点となるとぎは迂回を利用して２層のなかで３個以上の
配線導体を通過して接続されている。
その結果第４図（ａ）〜（ｄ）を見るに信号層ＳＬＩ
１の配線導体３０１と信号層５Ｌ１２の配線導体３０２
とが互いに直角方向に配置される。これだけで各接続回
路の構成ができないとぎは、はみ出した配線４体はさら
に直交する配線導体２０３としている。
１の配線導体３０１と信号層５Ｌ１２の配線導体３０２
とが互いに直角方向に配置される。これだけで各接続回
路の構成ができないとぎは、はみ出した配線４体はさら
に直交する配線導体２０３としている。
従ってこの場合は、は６出た配線導体がＱ号層で位置を
占める割合が少なくても、２層の信号層が追加され、場
合によっては第３図（ａ）に示す接地層ＧＬ２が退ガ０
されることが多いので合計３１−の配線導体の追加を考
属する必要がある。
占める割合が少なくても、２層の信号層が追加され、場
合によっては第３図（ａ）に示す接地層ＧＬ２が退ガ０
されることが多いので合計３１−の配線導体の追加を考
属する必要がある。
（発明が解決しようとする問題点）
本発明が解決しようとする従来の技術の問題点は上述の
よりに、２層に配置された配線導体のみで各接続回路を
構成できないとぎ、はみ出した配線導体が全部合わせて
１１１層に配置でさる場合であっても２〜３層の配線導
体の必要があるという点にある。
よりに、２層に配置された配線導体のみで各接続回路を
構成できないとぎ、はみ出した配線導体が全部合わせて
１１１層に配置でさる場合であっても２〜３層の配線導
体の必要があるという点にある。
従って本発明の目的は、上記欠点を解決した多層配線板
を提供することにある。
を提供することにある。
（問題点をＷ＋央するための手段）
本分ψＪの多層配線枦は、少なくとも１紐の互いに直角
方向に細長く配置されている配線導体を相異なる層に有
する多層配組版において、複数個の領ｈ７ ｉ？二分割
された同一層の…Ｉ記配線導体が隣γする各領域ごとに
互いに直角方向に細長く配置さｔ７−ＣＶ−るｌＪ：Ｊ
記配線４体を有する層を備えて構成されＳ。
方向に細長く配置されている配線導体を相異なる層に有
する多層配組版において、複数個の領ｈ７ ｉ？二分割
された同一層の…Ｉ記配線導体が隣γする各領域ごとに
互いに直角方向に細長く配置さｔ７−ＣＶ−るｌＪ：Ｊ
記配線４体を有する層を備えて構成されＳ。
（実へ例）
次て６本范明の実１備例（（ついて１図面４２３１１嘱
して詳Ｊに設問ｒる。
して詳Ｊに設問ｒる。
第１図は本発明の一実砲例の多、ＩＡ配魂板を示す’、
、！ｉｌｌ １ｆｆ１図、Ｊ２図（ａ）〜（Ｃ）１は；
Ｘ１図＋こ示す実ｉ４ 列の多心配線板のｊ？線導体を
示す平面図である１゜まず１本発明の実施例Ｊの概要（
てついて説明する。
、！ｉｌｌ １ｆｆ１図、Ｊ２図（ａ）〜（Ｃ）１は；
Ｘ１図＋こ示す実ｉ４ 列の多心配線板のｊ？線導体を
示す平面図である１゜まず１本発明の実施例Ｊの概要（
てついて説明する。
本発明の多）ｓ４配ｔｒ導体は杷−頭体を隔てご配置線
導体が互いに直角方向に配置さ眉、ている第−Ｊよびぶ
二の信号層に配線導体が収容できなｔハとさ、はみ出し
た配線導体を収容する第三の信号層を採用したものであ
る。第三の信号には同一信号層内を複数個の領域に分割
して、その相隣る領域には互いに直角方向になるよう配
置された配線導体を有している。
導体が互いに直角方向に配置さ眉、ている第−Ｊよびぶ
二の信号層に配線導体が収容できなｔハとさ、はみ出し
た配線導体を収容する第三の信号層を採用したものであ
る。第三の信号には同一信号層内を複数個の領域に分割
して、その相隣る領域には互いに直角方向になるよう配
置された配線導体を有している。
次に、本発明の実施例についてその構成と動作を中心に
説明する。
説明する。
第１図２よび第２図（ａ）〜（Ｃ）を見るに本実施例は
子部品１００（第１図では１個しか記入されていないが
実際は複数個搭載されている）は、その搭載位置が表面
であることを示している。
子部品１００（第１図では１個しか記入されていないが
実際は複数個搭載されている）は、その搭載位置が表面
であることを示している。
第一の信号層ＳＬＩには、第２図（ａ）に示す配線れて
いる。この信号層に収容できない配線導体は。
いる。この信号層に収容できない配線導体は。
第三の信号層ＳＬ３に配線導体２０３２よび２０４とし
て収容される。
て収容される。
この場合は、第三の信号層ＳＬ３の二重鎖線で区切られ
た領域に、第一の信号層ＳＬＩの配線導体２０１と平行
な配線導体２０３と、第二の信号層ＳＬ２の配線導体２
０２と平行な配線導体２０４とを収容している。
た領域に、第一の信号層ＳＬＩの配線導体２０１と平行
な配線導体２０３と、第二の信号層ＳＬ２の配線導体２
０２と平行な配線導体２０４とを収容している。
このような方法で配線導体を収容することができるので
、従来行なわれていたように１例えば第４図ｔｃ） Ｅ
よび（ｄ）に示すような配線導体２０３と配線導体２０
４とを、別々の信号層に収容するよりも、信号層の数が
減少し製作工程が節約できる。
、従来行なわれていたように１例えば第４図ｔｃ） Ｅ
よび（ｄ）に示すような配線導体２０３と配線導体２０
４とを、別々の信号層に収容するよりも、信号層の数が
減少し製作工程が節約できる。
また、第三の信号Ｒ８Ｌ３の領域の分割は任意に可能で
あるが、第一の信号層８Ｌ１の配線導体２０１２よび第
二の信号層８Ｌ２の配線導体２０２にそれぞれ平行な線
で分割することが、最も無駄のない方法である。
あるが、第一の信号層８Ｌ１の配線導体２０１２よび第
二の信号層８Ｌ２の配線導体２０２にそれぞれ平行な線
で分割することが、最も無駄のない方法である。
（発明の効果）
本発明の多層配線板は１組の信号層（すなわち２枚の信
号層）に互いに直交する配線導体のパターンが収容でき
ずそのはみ出し九部分について１枚の信号層を分割して
互いに直交する配線導体を分割された区域に従って別々
に収容できるので。
号層）に互いに直交する配線導体のパターンが収容でき
ずそのはみ出し九部分について１枚の信号層を分割して
互いに直交する配線導体を分割された区域に従って別々
に収容できるので。
１組の信号層（すなわち２枚の信号層と場合によっては
１枚の接地層）を増設する必要がなくなるので７製作に
要する材料の節約・工程数の低減・信頼性の向上がはか
られ、製造コストを下げるといつ効果がある。
１枚の接地層）を増設する必要がなくなるので７製作に
要する材料の節約・工程数の低減・信頼性の向上がはか
られ、製造コストを下げるといつ効果がある。
第１図は本発明の一実施例の多層配線板を示す側面図、
第２図（ａ）〜ｔｅｌは第１図に示す実施例の多層配線
板の配線導体を示す平面図、第３図（ａ） ：Ｂよび（
ｂ）は従来の多層配線板の一例を示す側面図、第４図（
ａ）〜ｆｄ）は第３図（ａ） 、 （ｂ）に示す従来例
の多層配線板の配線導体を示す平面図である。 ＳＬＩ・・・・・・第一の信号層、ＳＬ２・−・・−・
第二の信号層、ＳＬ３・・・・−・第三の信号層、ＧＬ
・・・・・・接地層。 ＰＬ・−・・−・電源層、１０１〜１０６・−・・−・
絶縁体。 代理人 弁理士 内 原 音 （こ） （も）ＣＣ） ＄２ 図 （久ノ （ネ） 第３ 図 （α） （Δ）（ｏ）（Ｌ） 第４ 図
第２図（ａ）〜ｔｅｌは第１図に示す実施例の多層配線
板の配線導体を示す平面図、第３図（ａ） ：Ｂよび（
ｂ）は従来の多層配線板の一例を示す側面図、第４図（
ａ）〜ｆｄ）は第３図（ａ） 、 （ｂ）に示す従来例
の多層配線板の配線導体を示す平面図である。 ＳＬＩ・・・・・・第一の信号層、ＳＬ２・−・・−・
第二の信号層、ＳＬ３・・・・−・第三の信号層、ＧＬ
・・・・・・接地層。 ＰＬ・−・・−・電源層、１０１〜１０６・−・・−・
絶縁体。 代理人 弁理士 内 原 音 （こ） （も）ＣＣ） ＄２ 図 （久ノ （ネ） 第３ 図 （α） （Δ）（ｏ）（Ｌ） 第４ 図
Claims (1)
- 少なくとも１組の互いに直角方向に細長く配置されて
いる配線導体を相異なる層に有する多層配線板において
、複数個の領域に分割された同一層の前記配線導体が隣
接する各領域ごとに互いに直角方向に細長く配置されて
いる前記配線導体を有する層を併せ備えてなる多層配線
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23877985A JPS6298698A (ja) | 1985-10-24 | 1985-10-24 | 多層配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23877985A JPS6298698A (ja) | 1985-10-24 | 1985-10-24 | 多層配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6298698A true JPS6298698A (ja) | 1987-05-08 |
Family
ID=17035151
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23877985A Pending JPS6298698A (ja) | 1985-10-24 | 1985-10-24 | 多層配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6298698A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002016174A (ja) * | 2000-06-30 | 2002-01-18 | Kyocera Corp | 多層配線基板 |
| JP2020507930A (ja) * | 2017-02-14 | 2020-03-12 | ツェットエフ、フリードリッヒスハーフェン、アクチエンゲゼルシャフトＺｆ Ｆｒｉｅｄｒｉｃｈｓｈａｆｅｎ Ａｇ | 多層回路基板及びそれを備えた電子アセンブリ |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5498967A (en) * | 1978-01-20 | 1979-08-04 | Fujitsu Ltd | Multilayer printed board |
-
1985
- 1985-10-24 JP JP23877985A patent/JPS6298698A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5498967A (en) * | 1978-01-20 | 1979-08-04 | Fujitsu Ltd | Multilayer printed board |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002016174A (ja) * | 2000-06-30 | 2002-01-18 | Kyocera Corp | 多層配線基板 |
| JP2020507930A (ja) * | 2017-02-14 | 2020-03-12 | ツェットエフ、フリードリッヒスハーフェン、アクチエンゲゼルシャフトＺｆ Ｆｒｉｅｄｒｉｃｈｓｈａｆｅｎ Ａｇ | 多層回路基板及びそれを備えた電子アセンブリ |
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