JPH0143876Y2

JPH0143876Y2 -

Info

Publication number: JPH0143876Y2
Application number: JP1982098886U
Authority: JP
Priority date: 1982-06-30
Filing date: 1982-06-30
Publication date: 1989-12-19
Also published as: JPS593573U

Description

【考案の詳細な説明】 (1) 考案の技術分野本考案は複数の中間層及び表面層を上下に多層
に重ねた多層プリント基板に関し、特に配線の改
造のための所要領域を狭くすると共に電子部品相
互間の配線長を短くすることができる多層プリン
ト基板に関する。

(2) 従来技術と問題点従来の多層プリント基板は、電源層、グランド
層、信号層等の中間層及び表面層が上下に多層に
重ねられ、第１図に示すように、各層には所定の
間隔、例えば2.54mmピツチの正規格子１が設定さ
れ、この正規格子１の交点２にはスルーホール３
が形成されると共に、所定の面積、例えば1.4mm
四方のランド４が設けられている。そして、上記
スルーホール３には、各種電子部品のリードが挿
入され、その間の配線は各ランド４，４間に配線
パターン６を形成して接続していた。ここで、例
えば信号層が二層、三層と増えた場合に、表面層
から遠い第二層、第三層部分の配線を改造するに
は次のようにして行つていた。すなわち、第２図
に示すように、中間層の第三層L₃のランド４ａ
から同一層の他のランド４ｂに配線接続するの
に、上記ランド４ａに隣接する格子交点２のラン
ド４ｃとの間に配線パターン６ａを接続し、この
配線パターン６ａは相互間接続用スルーホール
（VIAホール）３ｂを介して表面層L₁のランド４
ｄに導通され、このランド４ｄに隣接する格子交
点２のランド４ｅとの間に改造用パターン７を接
続し、この改造用パターン７はVIAホール３ｃ
を介して第三層L₃のランド４ｆに導通され、そ
してこのランド４ｆに隣接するランド４ｂとの間
に配線パターン６ｂを接続していた。そして、上
記ランド４ａ，４ｂ間の配線を改造するには、表
面層L₁に露出している改造用パターン７を切断
していた。しかしこの場合、第三層L₃のランド
４ａと４ｂとを接続するのに、それぞれ隣接する
格子交点のランド４ｃと４ｆに対応する表面層
L₁のランド４ｄと４ｅとの間に改造用パターン
７を設けるため、配線改造のために少くとも二つ
の格子交点２，２（第１図参照）を使用すること
となり、多層プリント基板の領域を配線改造のた
めに無駄に消費するものであつた。また、電子部
品相互間の配線パターンが改造用パターン７のた
めに制約されることがあつた。さらに、多くの格
子交点２，２…のランド４，４…を経由すること
はそれだけ電子部品間の配線長も長くなつて信号
の遅延時間が増大し、装置全体としての処理速度
を向上するのには不適当であつた。

(3) 考案の目的本考案は上記事情に対処してなされたもので、
配線の改造のための所要領域を狭くすると共に電
子部品間の配線長を短くすることのできる多層プ
リント基板を提供することを目的とする。

(4) 考案の構成そして上記の目的は本考案によれば、複数の中
間層及び表面層を上下に多層に重ね各層には所定
間隔の正規格子の交点にスルーホールが形成され
ると共にこのスルーホール部には所定の面積のラ
ンドが設けられる多層プリント基板において、中
間層のランド間で配線パターンの接続をする位置
のランド及び該位置の表面層のランドを上記正規
格子交点に設けられた一つのランドの面積内で少
なくとも二個以上の小ランドに分割すると共に上
下間をスルーホールで導通し、上記中間層のラン
ドとこれに隣接する小ランドとの間に配線パター
ンを接続し、且つ表面層の該当小ランド間は改造
用パターンで接続したことを特徴とする多層プリ
ント基板を提供することによつて達成される。

(5) 考案の実施例以下、本考案の実施例を添付図面に基いて詳細
に説明する。

本考案による多層プリント基板は、電源層、グ
ランド層、信号層等の中間層及び表面層が上下に
多層に重ねられ、第３図に示すように、各層には
所定の間隔、例えば2.54mmピツチの正規格子１１
が設定され、この正規格子の交点１２にはスルー
ホール１３が形成されると共に、所定の面積、例
えば1.4mm四方のランド１４が設けられている。
そして、上記スルーホール１３には、ICパツケ
ージ、抵抗、コンデンサ等の各種電子部品のリー
ドが挿入され、その間の配線は各ランド１４，１
４間に配線パターン１６を形成して接続してい
る。

ここで、第４図に示すように、表面層L₁から
遠い中間層、例えば第二層L₂又は第三層L₃のラ
ンド１４ａから同一層のランド１４ｂ間で配線接
続する場合には、上記ランド１４ａと１４ｂの中
間の格子交点１２に位置するランド及びこの位置
の表面層L₁に位置するランドは、上記各格子交
点１２に設けられた一つのランド１４の面積内で
二個以上の小ランド、例えば四個の小ランド１５
ａ〜１５ｄ，１５a′〜１５d′に分割されると共
に、そのうちの少なくとも二個の小ランド１５
ａ，１５ｂ及び１５a′，１５b′は上下間でそれぞ
れ相互間接続用スルーホール（VIAホール）１
３ｂ及び１３ｃで導通されている。そして、上記
一方のランド１４ａからこれに隣接する格子交点
１２の小ランド１５ａに向けて配線パターン１６
ａを接続し、上記小ランド１５aVIAホール１３
ｂで導通された表面層L₁の小ランド１５a′からこ
れと同一格子交点１２内に設けられた小ランド１
５b′に向けて短い改造用パターン１７を接続し、
上記小ランド１５b′とVIAホール１３ｃで導通さ
れた第三層L₃の小ランド１５ｂからこれに隣接
する格子交点１２の他方の小ランド１４ｂに向け
て配線パターン１６ｂが接続されている。したが
つて、上記第三層のランド１４ａと１４ｂとは、
配線パターン１６ａ→小ランド１５ａ→VIAホ
ール１３ｂ→表面層L₁の小ランド１５a′→改造用
パターン１７→小ランド１５b′→VIAホール１３
ｃ→第三層の小ランド１５ｂ→配線パターン１６
ｂを介して配線接続される。

ここで、このような第三層L₃のランド１４ａ
と１４ｂとの間の配線を改造するには、第３図に
示すように、表面層L₁に露出している改造用パ
ターン１７を切断すればよい。そして例えば一方
のランド１４ａと接続された表面層L₁の小ラン
ド１５a′と同一格子交点１２にある他の小ランド
１５c′との間に配線パターン１８を設け、該小ラ
ンド１５c′から他の格子交点１２にある別のラン
ド１４に向けてボンデイングワイヤ１９を接続す
ると、上記第三層L₃のランド１４ａと表面層L₁
のランド１４との間に別の回路が構成されること
となる。

なお、第４図においては、小ランド１５は該当
の格子交点において四個に分割したものとして示
したが、本考案はこれに限られず、３個或いは四
個以上であつてもよい。また。第二層L₂の該当
のランドも四個の小ランド１５に分割して示した
が、分割せずに通常のランド１４のままでもよい
し、或いはランド１４又は小ランド１５を全く設
けなくともよい。

(6) 考案の効果本考案は以上のように構成されたので、表面層
L₁の一つの格子交点１２の狭い領域内で配線の
改造を行うことができる。したがつて、従来のよ
うに、多層プリント基板の領域を配線改造のため
に無駄に消費することなく、格子交点１２の数
（チヤネル容量）を増やすことができると共に、
VIAホールの設置領域も増やすことができる。
また、改造用パターン１７を形成する領域が狭く
てすむので、電子部品相互間の配線パターン１６
の引き回しの自由度を増やすことができる。さら
に、改造用パターン１７は同一格子交点１２内の
小ランド１５a′，１５b′間で非常に短く形成され
ているので、電子部品相互間の配線長を短くして
信号の遅延時間を短縮することができる。したが
つて、装置全体としての処理速度を向上すること
ができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の多層プリント基板の表面層を示
す説明図、第２図はその多層構造を示す説明図、
第３図は本考案による多層プリント基板の表面層
を示す説明図、第４図はその多層構造を示す説明
図である。１１……正規格子、１２……格子交点、１３…
…スルーホール、１３ｂ，１３ｃ……相互間接続
用スルーホール、１４……ランド、１５，１５ａ
〜１５ｄ，１５a′〜１５d′……小ランド、１６，
１６ａ，１６ｂ……配線パターン、１７……改造
用パターン。

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

複数の中間層及び表面層を上下に多層に重ね各
層には所定間隔の正規格子の交点にスルーホール
が形成されると共にこのスルーホール部には所定
の面積のランドが設けられる多層プリント基板に
おいて、中間層のランド間で配線パターンの接続
をする位置のランド及び該位置の表面層のランド
を上記正規格子交点に設けられた一つのランドの
面積内で少なくとも二個以上の小ランドに分割す
ると共に上下間をスルーホールで導通し、上記中
間層のランドとこれに隣接する小ランドとの間に
配線パターンを接続し、且つ表面層の該当小ラン
ド間は改造用パターンで接続したことを特徴とす
る多層プリント基板。