JPH04306506A - フラットケーブル - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は絶縁基板上に複数本の配
線導体を相互に絶縁して配設したフラットケーブルに関
するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、複数本のビニール被覆ケーブルを
、例えばプラスチック製の平板上に並べて固定したフラ
ットケーブルが使用されてきたが、配線密度が低く、曲
げの自由度も小さく、狭いスペースを引き回すことは困
難であると言った欠点があった。

【０００３】このような欠点を解消するために、フレキ
シブルな配線基板を用いたフラットケーブルが使用され
始めている。この種の従来のフラットケーブルにおいて
は、配線基板上に形成された複数の配線導体相互はエポ
キシ樹脂で絶縁分離されている。すなわち、複数の配線
導体を形成した配線基板の上に絶縁フィルムをエポキシ
樹脂の接着剤を用いて接着している。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上述した従来のフレキ
シブル配線基板を用いたフラットケーブルにおいては、
上述したようにエポキシ樹脂接着剤を用いているため配
線相互はこのエポキシ樹脂によって絶縁分離されること
になるが、このエポキシ樹脂は誘電率εが４．０　〜６
．０　と比較的大きいため、配線導体間の距離が短くな
るにつれてクロストークの問題が生じ、したがって、配
線密度を上げることができない欠点がある。

【０００５】本発明の目的は上述した従来のフラットケ
ーブルの欠点を除去し、配線導体間の間隔を短くしても
クロストークの問題が発生せず、したがって配線密度を
向上することができるように構成したフラットケーブル
を提供しようとするものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明のフラットケーブ
ルは、配線基板上に形成した複数本の配線導体の各々を
ポリイミド樹脂で完全に被覆したことを特徴とするもの
である。本発明はさらに、各々が複数本の配線導体を形
成した複数のポリイミド樹脂シートを積層し、各配線導
体をポリイミド樹脂で完全に被覆したことを特徴とする
ものである。

【０００７】

【作用】本発明によるフラットケーブルにおいては、フ
レキシブルな配線基板上に形成された複数の配線導体の
各々はポリイミド樹脂で完全に被覆されているが、この
ポリイミド樹脂の誘電率εは２．８　〜３．５　と低い
ため、配線導体間のクロストークの発生を有効に阻止す
ることができ、したがって配線導体相互を一層接近して
配設することができ、配線密度を向上することができる
。

【０００８】

【実施例】図１〜図４は本発明によるフラットケーブル
の一実施例の順次の製造工程における構成を示す斜視図
である。

【０００９】まず、図１に示すようにフレキシブルなポ
リイミド樹脂シート１の一方の表面に導電性膜、本例で
は銅箔２を被着した配線基板３を準備する。次に、銅箔
２を所定のパターンにしたがってエッチング除去して図
２に示すように複数の配線導体４を形成する。この銅箔
２のエッチングは既知の方法で行うことができる。各配
線導体４の両端には他の機器への配線の接続を行うため
に巾を広くした接続部４ａおよび４ｂを形成する。

【００１０】本発明においては、上述した他の機器への
配線の接続は、はんだ付け、コネクタ、異方導電層など
で行うことができ、したがって上述した接続部４ａおよ
び４ｂの表面は、銅のままとしても良いし、金メッキ、
はんだメッキ、はんだレベラー処理などを施したものと
しても良い。

【００１１】次に、図３に示すように配線基板３の表面
に、配線導体４は覆うが、接続部４ａおよび４ｂは覆わ
ないようにしてポリイミド樹脂フィルム５を重ね合わせ
た後、加圧下で加熱して両者を熱圧着する。この熱圧着
工程においては、ポリイミド樹脂フィルム５は流動して
順次の配線導体４間の隙間に流れ込み、配線導体を完全
に被覆するようになる。

【００１２】最後に、図４に示すように配線基板３およ
びポリイミド樹脂フィルム５の不要部分を切断除去する
外形加工を施してフラットケーブルを完成する。

【００１３】図５は図４の線Ａ−Ａに沿って切った断面
図である。本発明のフラットケーブルにおいては、配線
導体４を挟んでポリイミド樹脂シート１およびポリイミ
ド樹脂フィルム５を熱圧着しているので、各配線導体４
の上下には勿論のこと順次の配線導体間にもポリイミド
樹脂が存在するようになり、各配線導体はポリイミド樹
脂で完全に被覆されたものとなる。このように各配線導
体４を被覆するポリイミド樹脂２、５の誘電率εは２．
８　〜３．５　と従来のエポキシ樹脂の誘電率よりも低
いので、配線導体相互のクロストークを有効に阻止する
ことができる。したがって配線導体４の間隔を従来より
も狭くすることができ、配線密度を高くすることができ
る。

【００１４】図６は本発明によるフラットケーブルの特
性を比較検討するために製造した比較例を示す断面図で
ある。この比較例では、ポリイミド樹脂シート１１の上
にエポキシ樹脂膜１２を被着し、さらにその上に配線導
体１３を形成した配線基板の上にポリイミド樹脂フィル
ム１４をエポキシ樹脂接着剤１５を用いて接着したもの
である。なお、配線導体１３の間隔は図５に示した本発
明のフラットケーブルの配線導体４の間隔と等しくした
。

【００１５】図５に示した本発明のフラットケーブルと
図６に示した比較例のフラットケーブルの特性を調べた
ところ、本発明のフラットケーブルではクロストークは
発生しなかったが、比較例では配線導体１３間に誘電率
の高いエポキシ樹脂１５が存在しているため相当大きな
クロストークが発生した。

【００１６】本発明は上述した実施例に限定されるもの
ではなく、幾多の変形が可能である。例えば、上述した
例では配線導体４を形成した後、ポリイミド樹脂フィル
ム５を熱圧着したが、配線導体４を形成した後、配線基
板上にポリイミドワニスを塗布して乾燥させることもで
きる。この場合でも、各配線導体４はポリイミド樹脂に
よって完全に被覆されることになる。さらに、上述した
実施例では単層の配線を施したが、上述した工程を単独
あるいは併用して繰り返すことによって多層配線を有す
るフラットケーブルとすることもできる。

【００１７】図７は上述したように多層配線とした本発
明によるフラットケーブルの一例の構成を示す斜視図で
あり、図８は図７のＢ−Ｂ線に沿って切って示す断面図
である。本例では３層の配線としたが、２層または４層
以上としても良いことは勿論である。

【００１８】

【発明の効果】上述したように、本発明によるフラット
ケーブルにおいては、配線導体の各々は誘電率の低いポ
リイミド樹脂によって完全に被覆されているので、配線
相互間のクロストークを有効に除去することができ、し
たがって配線導体の間隔を狭くすることができ、配線密
度を向上することができる。この場合、隣接する配線導
体を交互に信号線およびグラウンド線として使用するよ
うにすれば、クロストークをさらに有効に除去すること
ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明によるフラットケーブルの一実施例を製
造する際の第１の工程を示す斜視図である。

【図２】本発明によるフラットケーブルの一実施例を製
造する際の第２の工程を示す斜視図である。

【図３】本発明によるフラットケーブルの一実施例を製
造する際の第３の工程を示す斜視図である。

【図４】本発明によるフラットケーブルの一実施例を製
造する際の第４の工程を示す斜視図である。

【図５】本発明によるフラットケーブルの一実施例の構
成を、図４のＡ−Ａ線に沿って切って示す断面図である
。

【図６】比較例のフラットケーブルの構成を示す断面図
である。

【図７】本発明によるフラットケーブルの他の実施例の
構成を示す斜視図である。

【図８】図７のＢ−Ｂ線に沿って切って構成を示す断面
図である。

【符号の説明】

１　　ポリイミド樹脂シート ２　　銅箔 ３　　配線基板 ４　　配線導体 ５　　ポリイミド樹脂フィルム

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　ポリイミド樹脂シート上に形成した複
   数本の配線導体の各々をポリイミド樹脂で完全に被覆し
   たことを特徴とするフラットケーブル。
2. 【請求項２】　　各々が複数本の配線導体を形成した複
   数のポリイミド樹脂シートを積層し、各配線導体をポリ
   イミド樹脂で完全に被覆したことを特徴とするフラット
   ケーブル。