JP3070262B2 - 多層フレキシブル実装基板 - Google Patents
多層フレキシブル実装基板Info
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/0393—Flexible materials
-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、多層フレキシブル実装
基板に関するものであり、より詳細には、電子／電気部
品が実装されたフレキシブル基板の間に別個に電気絶縁
体を介在させる必要がなく、かつ厚さ方向に自在に伸縮
させて装着できる多層フレキシブル実装基板に関するも
のである。
基板に関するものであり、より詳細には、電子／電気部
品が実装されたフレキシブル基板の間に別個に電気絶縁
体を介在させる必要がなく、かつ厚さ方向に自在に伸縮
させて装着できる多層フレキシブル実装基板に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】ビデオやカメラなどの所謂ＡＶ機器類
は、近年益々コンパクトに設計される傾向にある。かか
る小型化した機器類における電子部品の配線基板とし
て、或いはこれら機器類内に配設される配線基板を中継
する平板ケーブルとして、所謂フレキシブル基板が実用
に供されている。かかるフレキシブル基板は、薄く柔軟
な電気絶縁性樹脂製基板上又は基板内に導電パターンを
形成した可撓性配線基板であり、所謂リジッド基板など
の剛性な定形配線基板を配置できない機器内の狭小な内
部空間、或いは複雑に入り組んだ機器内の不規則な空間
において、その空間の形状に応じて変形できる。このた
め、フレキシブル基板は、従来用いられていた中継用コ
ネクタが不要となる平形ケーブルとして電子部品を実装
した定形の配線基板同志を中継するために利用される。
また、フレキシブル基板は、その基板上にトランジスタ
などの電子部品を比較的高密度に搭載できる。このた
め、フレキシブル基板は、基材の柔軟性を利用して狭小
空間にて折り曲げられ且つ上下に積重ねられ、機器内空
間における高密度な電子部品の実装を可能にする。かく
して、フレキシブル基板は、機器内空間の有効利用、実
装体積効率の向上、或いは、機器の小型化を企図して、
多用される傾向にある。
は、近年益々コンパクトに設計される傾向にある。かか
る小型化した機器類における電子部品の配線基板とし
て、或いはこれら機器類内に配設される配線基板を中継
する平板ケーブルとして、所謂フレキシブル基板が実用
に供されている。かかるフレキシブル基板は、薄く柔軟
な電気絶縁性樹脂製基板上又は基板内に導電パターンを
形成した可撓性配線基板であり、所謂リジッド基板など
の剛性な定形配線基板を配置できない機器内の狭小な内
部空間、或いは複雑に入り組んだ機器内の不規則な空間
において、その空間の形状に応じて変形できる。このた
め、フレキシブル基板は、従来用いられていた中継用コ
ネクタが不要となる平形ケーブルとして電子部品を実装
した定形の配線基板同志を中継するために利用される。
また、フレキシブル基板は、その基板上にトランジスタ
などの電子部品を比較的高密度に搭載できる。このた
め、フレキシブル基板は、基材の柔軟性を利用して狭小
空間にて折り曲げられ且つ上下に積重ねられ、機器内空
間における高密度な電子部品の実装を可能にする。かく
して、フレキシブル基板は、機器内空間の有効利用、実
装体積効率の向上、或いは、機器の小型化を企図して、
多用される傾向にある。
【０００３】図４乃至図６は、従来のフレキシブル基板
の使用例を示す図である。図４及び図５は、フレキシブ
ル基板をＡＶ機器内に装着する前の状態で示す側面図及
び斜視図であり、図６は、フレキシブル基板をＡＶ機器
内に装着した状態で示す側面図である。図４及び図５に
示すように、フレキシブル基板は、複数の電子部品２を
両面に実装した所謂フレキケーブル基板１として使用さ
れ、上下に間隔を隔てた２枚のリジッド基板３、３を中
継している。各リジッド基板３は、複数の電子部品４が
実装された上面及び下面と、フレキケーブル基板１の一
端が接続されるコネクタ５とを備えている。機器内に装
着するに際し、上下のリジッド基板３、３は、部分的に
重なり合うように互いに接近され、フレキケーブル基板
１は、その柔軟性によりリジッド基板３、３の動きに追
随して変形し、図６に示す如く、リジッド基板３、３の
間の空間に介装される。
の使用例を示す図である。図４及び図５は、フレキシブ
ル基板をＡＶ機器内に装着する前の状態で示す側面図及
び斜視図であり、図６は、フレキシブル基板をＡＶ機器
内に装着した状態で示す側面図である。図４及び図５に
示すように、フレキシブル基板は、複数の電子部品２を
両面に実装した所謂フレキケーブル基板１として使用さ
れ、上下に間隔を隔てた２枚のリジッド基板３、３を中
継している。各リジッド基板３は、複数の電子部品４が
実装された上面及び下面と、フレキケーブル基板１の一
端が接続されるコネクタ５とを備えている。機器内に装
着するに際し、上下のリジッド基板３、３は、部分的に
重なり合うように互いに接近され、フレキケーブル基板
１は、その柔軟性によりリジッド基板３、３の動きに追
随して変形し、図６に示す如く、リジッド基板３、３の
間の空間に介装される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
使用例にて明らかなように、フレキケーブル基板１上の
電子部品２とリジッド基板３上の電子部品４とが、フレ
キケーブル基板１の変形に伴って比較的近接して対向す
ることとなり、両基板上の電子部品２、４が短絡する虞
が生じる。このため、電子部品２、３の短絡を防止すべ
く、電子部品２、４を互いに隔絶する電気絶縁板６、６
を、図６に示す如く、フレキケーブル基板１とリジッド
基板３との間に介挿したり、或いは、フレキケーブル基
板１とリジッド基板３との間を離隔する離間手段を設け
るなどの何らかの対策を講じなけられならない。かよう
な対策は、電気絶縁板の取付けなどに伴う煩雑な作業を
必要とし、機器内部品の取り付け費用を増大させるばか
りでなく、電子回路の調整、保守点検の際に必要な機器
内部品の分解、再組み立てを煩雑にする事情があり、改
善の必要性が指摘されていた。
使用例にて明らかなように、フレキケーブル基板１上の
電子部品２とリジッド基板３上の電子部品４とが、フレ
キケーブル基板１の変形に伴って比較的近接して対向す
ることとなり、両基板上の電子部品２、４が短絡する虞
が生じる。このため、電子部品２、３の短絡を防止すべ
く、電子部品２、４を互いに隔絶する電気絶縁板６、６
を、図６に示す如く、フレキケーブル基板１とリジッド
基板３との間に介挿したり、或いは、フレキケーブル基
板１とリジッド基板３との間を離隔する離間手段を設け
るなどの何らかの対策を講じなけられならない。かよう
な対策は、電気絶縁板の取付けなどに伴う煩雑な作業を
必要とし、機器内部品の取り付け費用を増大させるばか
りでなく、電子回路の調整、保守点検の際に必要な機器
内部品の分解、再組み立てを煩雑にする事情があり、改
善の必要性が指摘されていた。
【０００５】本発明はかかる事情に鑑みてなされたもの
であり、その目的とするところは、格別の電気絶縁部材
などを設けることなく、フレキシブル基板上に実装され
た電子／電気部品を他の部分に配置されている電子／電
気部品から電気的に遮断した多層のフレキシブル実装基
板を提供することにある。
であり、その目的とするところは、格別の電気絶縁部材
などを設けることなく、フレキシブル基板上に実装され
た電子／電気部品を他の部分に配置されている電子／電
気部品から電気的に遮断した多層のフレキシブル実装基
板を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係る多層フレキシブル実装基板は、２層の
電気絶縁層とその間に介設された導体とからなる柔軟な
積層複合テープ状のフレキシブル基板によって第１及び
第２の基板を接続する多層フレキシブル実装基板におい
て、上記フレキシブル基板を３層以上の奇数層を形成す
るように折り重ね、偶数層目の上記フレキシブル基板の
表裏の面の少なくとも一方に電子及び又は電気部品が実
装されていることを特徴としている。望ましくは、上記
多層フレキシブル実装基板において、フレキシブル基板
にシ−ルド処理を施す。また、好適実施例では、上記多
層フレキシブル実装基板において、フレキシブル基板は
上記第１及び第２の基板に取り付けられているコネクタ
を介して接続されている。
に、本発明に係る多層フレキシブル実装基板は、２層の
電気絶縁層とその間に介設された導体とからなる柔軟な
積層複合テープ状のフレキシブル基板によって第１及び
第２の基板を接続する多層フレキシブル実装基板におい
て、上記フレキシブル基板を３層以上の奇数層を形成す
るように折り重ね、偶数層目の上記フレキシブル基板の
表裏の面の少なくとも一方に電子及び又は電気部品が実
装されていることを特徴としている。望ましくは、上記
多層フレキシブル実装基板において、フレキシブル基板
にシ−ルド処理を施す。また、好適実施例では、上記多
層フレキシブル実装基板において、フレキシブル基板は
上記第１及び第２の基板に取り付けられているコネクタ
を介して接続されている。
【０００７】
【作用】本発明において、多層フレキシブル実装基板と
は、電子又は電気部品が実装されたフレキシブル基板を
多層に折り重ねたものを言う。上記構成の多層フレキシ
ブル実装基板に使用されるフレキシブル基板は、２層の
電気絶縁層とその間に介設された導体とからなる柔軟な
積層複合テープであって、市販の所謂フレキケーブル基
板を使用できる。本発明ではフレキシブル基板は、３層
以上の奇数層を形成するように折り重ねられる。偶数層
目のフレキシブル基板の表裏の面の双方又はいずれか一
方に電子／電気部品が実装され、奇数層目のフレキシブ
ル基板は、電子／電気部品が実装されることなく、電子
／電気部品が実装された偶数層目のフレキシブル基板同
士の間の電気絶縁体、或いは多層フレキシブル実装基板
が配設される機器、又は剛性配線基板と偶数層目のフレ
キシブル基板との電気絶縁体を構成する。かくして異な
る基板上に実装された電子部品間の短絡がフレキシブル
基板自体の存在により防止されるので、従って、従来使
用されていた電子部品間の格別の電気絶縁部材などが不
要となる。本発明の好適実施例では、フレキシブル基板
は、所謂リジッド基板同士を中継するフレキケーブル基
板として用いられる。即ち、２枚の対面した剛性配線基
板の間でフレキシブル基板を３層に折り重ね、その両端
部で２枚の剛性配線基板にそれぞれ電気的に接続し、剛
性配線基板の表裏の面及び２層目のフレキシブル基板の
表裏の面に電子／電気部品が実装されている。これによ
り限られた空間内に電子／電気部品をより稠密に実装で
きる。
は、電子又は電気部品が実装されたフレキシブル基板を
多層に折り重ねたものを言う。上記構成の多層フレキシ
ブル実装基板に使用されるフレキシブル基板は、２層の
電気絶縁層とその間に介設された導体とからなる柔軟な
積層複合テープであって、市販の所謂フレキケーブル基
板を使用できる。本発明ではフレキシブル基板は、３層
以上の奇数層を形成するように折り重ねられる。偶数層
目のフレキシブル基板の表裏の面の双方又はいずれか一
方に電子／電気部品が実装され、奇数層目のフレキシブ
ル基板は、電子／電気部品が実装されることなく、電子
／電気部品が実装された偶数層目のフレキシブル基板同
士の間の電気絶縁体、或いは多層フレキシブル実装基板
が配設される機器、又は剛性配線基板と偶数層目のフレ
キシブル基板との電気絶縁体を構成する。かくして異な
る基板上に実装された電子部品間の短絡がフレキシブル
基板自体の存在により防止されるので、従って、従来使
用されていた電子部品間の格別の電気絶縁部材などが不
要となる。本発明の好適実施例では、フレキシブル基板
は、所謂リジッド基板同士を中継するフレキケーブル基
板として用いられる。即ち、２枚の対面した剛性配線基
板の間でフレキシブル基板を３層に折り重ね、その両端
部で２枚の剛性配線基板にそれぞれ電気的に接続し、剛
性配線基板の表裏の面及び２層目のフレキシブル基板の
表裏の面に電子／電気部品が実装されている。これによ
り限られた空間内に電子／電気部品をより稠密に実装で
きる。
【０００８】
【実施例】以下、添付図面を参照して本発明の好ましい
実施例について詳細に説明する。図１は、本発明の実施
例に係る多層フレキシブル実装基板の概略側面図であ
る。図２は本実施例のフレキシブル基板として使用する
フレキケーブル基板の部分斜視図であり、図３は電子／
電気部品を実装したフレキケーブル基板の概略側面図で
ある。フレキシブル基板は、図２に示すように、導電性
材料、例えば銅箔で作製された複数の電極１１とその上
下を被覆する電気絶縁体１２、１２から形成された、積
層複合テープ状の柔軟な基板である。複数の電極１１
は、フレキケーブル基板１０の全長に亘って相互に平行
に延在し、ポリイミドなどの電気絶縁性樹脂からなる上
下の電気絶縁体１２、１２によって被覆されている。フ
レキシブル基板１０は、その両端部で一方の電気絶縁体
１２が端縁の直前で終端して電極１１を露出させて他の
基板との接続部を夫々形成している。この構成から、フ
レキケーブル基板１０は、両端部を除いて全体が電気絶
縁体して機能する。
実施例について詳細に説明する。図１は、本発明の実施
例に係る多層フレキシブル実装基板の概略側面図であ
る。図２は本実施例のフレキシブル基板として使用する
フレキケーブル基板の部分斜視図であり、図３は電子／
電気部品を実装したフレキケーブル基板の概略側面図で
ある。フレキシブル基板は、図２に示すように、導電性
材料、例えば銅箔で作製された複数の電極１１とその上
下を被覆する電気絶縁体１２、１２から形成された、積
層複合テープ状の柔軟な基板である。複数の電極１１
は、フレキケーブル基板１０の全長に亘って相互に平行
に延在し、ポリイミドなどの電気絶縁性樹脂からなる上
下の電気絶縁体１２、１２によって被覆されている。フ
レキシブル基板１０は、その両端部で一方の電気絶縁体
１２が端縁の直前で終端して電極１１を露出させて他の
基板との接続部を夫々形成している。この構成から、フ
レキケーブル基板１０は、両端部を除いて全体が電気絶
縁体して機能する。
【０００９】図３に示す如く、フレキケーブル基板１０
は、折り重ねた場合、第一層、第二層及び第三層をそれ
ぞれ形成する第一領域Ａ、第二領域Ｂ及び第三領域Ｃと
からなっている。第一領域と第二領域との間及び第二領
域と第三領域との間に折り返し部１３、１３を有する。
なお、各折り返し部１３の図示は単に概略の折り返し位
置を意味し、そこに格別の折り返し手段が設けてあるこ
とを意味するものではない。トランジスタ、コンデンサ
又は抵抗器などの複数の電子部品１４が、第二領域Ｂの
上面及び下面に比較的高密度に実装されている。他方、
第二領域Ｂの両側に位置する領域Ａ、Ｃには、電子部品
が実装されず、電気絶縁体を構成する。
は、折り重ねた場合、第一層、第二層及び第三層をそれ
ぞれ形成する第一領域Ａ、第二領域Ｂ及び第三領域Ｃと
からなっている。第一領域と第二領域との間及び第二領
域と第三領域との間に折り返し部１３、１３を有する。
なお、各折り返し部１３の図示は単に概略の折り返し位
置を意味し、そこに格別の折り返し手段が設けてあるこ
とを意味するものではない。トランジスタ、コンデンサ
又は抵抗器などの複数の電子部品１４が、第二領域Ｂの
上面及び下面に比較的高密度に実装されている。他方、
第二領域Ｂの両側に位置する領域Ａ、Ｃには、電子部品
が実装されず、電気絶縁体を構成する。
【００１０】図１は、フレキケーブル基板１０に電子／
電気部品を実装して折り重ねた多層フレキシブル実装基
板３０を所謂ＡＶ機器の内部に装着した状態で示す概略
側面図である。図１に示す如く、フレキケーブル基板１
０は、その両端部が上下のリジッド基板２０、２０のコ
ネクタ２２、２２に夫々接続され、電子／電気部品を実
装する配線基板としての機能に加え、リジッド基板２
０、２０を中継する平形ケーブルとしても機能してい
る。リジッド基板２０、２０は、一方の下面と他方の上
面とが対向して部分的に上下に重なるように、ほぼ平行
に配置されていて、多数の電子部品２１が各リジッド基
板２０の上面及び下面に夫々実装されている。フレキケ
ーブル基板１０は、基材の柔軟性により折り返し部１
３、１３にて折曲げられ、リジッド基板２０、２０の間
で３層に重ねられている。第一領域Ａ、第二領域Ｃは、
第二領域Ｂを挟んで、その上方及び下方に夫々第一層、
第三層として位置する。第一層の下面が下位リジッド基
板２０の上面に配置された電子部品２１と対向し、第三
層の上面が上位リジッド基板２０の下面に配置された電
子部品２１と対向する。また、第一層の上面が第二層の
下面に配置された電子部品１４と対向し、第三層の下面
が第二層の上面に配置された電子部品１４と対向する。
電気部品を実装して折り重ねた多層フレキシブル実装基
板３０を所謂ＡＶ機器の内部に装着した状態で示す概略
側面図である。図１に示す如く、フレキケーブル基板１
０は、その両端部が上下のリジッド基板２０、２０のコ
ネクタ２２、２２に夫々接続され、電子／電気部品を実
装する配線基板としての機能に加え、リジッド基板２
０、２０を中継する平形ケーブルとしても機能してい
る。リジッド基板２０、２０は、一方の下面と他方の上
面とが対向して部分的に上下に重なるように、ほぼ平行
に配置されていて、多数の電子部品２１が各リジッド基
板２０の上面及び下面に夫々実装されている。フレキケ
ーブル基板１０は、基材の柔軟性により折り返し部１
３、１３にて折曲げられ、リジッド基板２０、２０の間
で３層に重ねられている。第一領域Ａ、第二領域Ｃは、
第二領域Ｂを挟んで、その上方及び下方に夫々第一層、
第三層として位置する。第一層の下面が下位リジッド基
板２０の上面に配置された電子部品２１と対向し、第三
層の上面が上位リジッド基板２０の下面に配置された電
子部品２１と対向する。また、第一層の上面が第二層の
下面に配置された電子部品１４と対向し、第三層の下面
が第二層の上面に配置された電子部品１４と対向する。
【００１１】従って、かかるフレキケーブル基板１０で
は、第二層に実装された電子部品１４と、上下のリジッ
ド基板２０に実装された電子部品２１とは、電子部品１
４が配置されていない第一層及び第二層により、即ち第
一層、第三層の電気絶縁体１２により電気的に遮断され
ている。かくして、上記多層フレキシブル実装基板３０
によれば、格別の電気絶縁部材などを設けずに、フレキ
ケーブル基板１０上の電子部品１４と、リジッド基板２
０、２０上の電子部品２１との電気絶縁が確保されてい
る。また、かかる配線基板の配設構造では、電子部品を
高密度に実装できるので、機器内空間の有効利用を図る
ことができる。しかも、格別の電気絶縁部材などを必要
としないので、電子回路の調整、点検の際に、リジッド
基板１０、フレキシブル基板２０の取外し及び折り畳ん
だフレキケーブル基板１０の拡開等の作業が簡単、容易
になる。
は、第二層に実装された電子部品１４と、上下のリジッ
ド基板２０に実装された電子部品２１とは、電子部品１
４が配置されていない第一層及び第二層により、即ち第
一層、第三層の電気絶縁体１２により電気的に遮断され
ている。かくして、上記多層フレキシブル実装基板３０
によれば、格別の電気絶縁部材などを設けずに、フレキ
ケーブル基板１０上の電子部品１４と、リジッド基板２
０、２０上の電子部品２１との電気絶縁が確保されてい
る。また、かかる配線基板の配設構造では、電子部品を
高密度に実装できるので、機器内空間の有効利用を図る
ことができる。しかも、格別の電気絶縁部材などを必要
としないので、電子回路の調整、点検の際に、リジッド
基板１０、フレキシブル基板２０の取外し及び折り畳ん
だフレキケーブル基板１０の拡開等の作業が簡単、容易
になる。
【００１２】以上、本発明の好ましい実施例について詳
細に説明したが、本発明は、上記実施例に限定されるこ
となく特許請求の範囲に記載された本発明の範囲内で種
々の変更又は変形が可能であり、それらも本発明の範囲
内に含まれるものであることは言うまでもない。例え
ば、上記実施例では、フレキケーブル基板は３層に折り
返されているが、より多層の例えば５層、７層にフレキ
ケーブル基板を折り返しても良い。この場合、本発明に
従って偶数層目のフレキシブル基板を利用し、より多く
の電子部品を実装できる。従って、リジッド基板間の空
間を利用して更に高密度な電子部品の実装が可能とな
る。更に、フレキケーブル基板によるシールド効果を得
るために、銅箔被覆などのシールド処理をフレキケーブ
ル基板に施しても良い。
細に説明したが、本発明は、上記実施例に限定されるこ
となく特許請求の範囲に記載された本発明の範囲内で種
々の変更又は変形が可能であり、それらも本発明の範囲
内に含まれるものであることは言うまでもない。例え
ば、上記実施例では、フレキケーブル基板は３層に折り
返されているが、より多層の例えば５層、７層にフレキ
ケーブル基板を折り返しても良い。この場合、本発明に
従って偶数層目のフレキシブル基板を利用し、より多く
の電子部品を実装できる。従って、リジッド基板間の空
間を利用して更に高密度な電子部品の実装が可能とな
る。更に、フレキケーブル基板によるシールド効果を得
るために、銅箔被覆などのシールド処理をフレキケーブ
ル基板に施しても良い。
【００１３】
【発明の効果】本発明の上記構成によれば、フレキシブ
ル基板自体によってフレキシブル基板上の電子部品が電
気的に隔絶され、電子部品の短絡を防止できる。よっ
て、本発明は、電子部品間に格別の電気絶縁部材などを
設ける必要なく、電子部品を電気的に遮断して高密度に
実装した多層フレキシブル実装基板を提供し、これを使
用することにより、限られた空間を電子／電気部品の実
装空間に自在に利用できる。また、本発明は、リジッド
基板間を中継するフレキケーブル基板に限らず、リジッ
ド基板に代わって複雑な狭小空間に配置されるフレキシ
ブル基板の実装方式に広く適用できるので、小型機器の
内部空間における電子部品の実装、調整、点検を簡単に
するのに大きく寄与する。
ル基板自体によってフレキシブル基板上の電子部品が電
気的に隔絶され、電子部品の短絡を防止できる。よっ
て、本発明は、電子部品間に格別の電気絶縁部材などを
設ける必要なく、電子部品を電気的に遮断して高密度に
実装した多層フレキシブル実装基板を提供し、これを使
用することにより、限られた空間を電子／電気部品の実
装空間に自在に利用できる。また、本発明は、リジッド
基板間を中継するフレキケーブル基板に限らず、リジッ
ド基板に代わって複雑な狭小空間に配置されるフレキシ
ブル基板の実装方式に広く適用できるので、小型機器の
内部空間における電子部品の実装、調整、点検を簡単に
するのに大きく寄与する。
【図面の簡単な説明】
【図１】ＡＶ機器内に装着した本発明に係る多層フレキ
シブル実装基板を示す概略側面図である。
シブル実装基板を示す概略側面図である。
【図２】図１に示す多層フレキシブル実装基板において
フレキシブル基板の一例として使用するフレキケーブル
基板の部分斜視図である。
フレキシブル基板の一例として使用するフレキケーブル
基板の部分斜視図である。
【図３】電子／電気部品を実装したフレキケーブル基板
の装着前の状態を示す概略側面図である。
の装着前の状態を示す概略側面図である。
【図４】従来のフレキシブル基板の使用例を示す概略側
面図であり、配線基板はＡＶ機器内に装着する前の状態
で示されている。
面図であり、配線基板はＡＶ機器内に装着する前の状態
で示されている。
【図５】図４に示す配線基板の斜視図である。
【図６】図４及び図５に示す配線基板をＡＶ機器内に装
着した状態で示す側面図である。
着した状態で示す側面図である。
１０ フレキケーブル基板 １１ 電極 １２ 電気絶縁体 １３ 折り返し部 １４ 電子部品 ２０ リジッド基板 ２１ 電子部品 ２２ コネクタ ３０ 本発明に係る多層フレキシブル実装基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平２−148759（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−239695（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−217692（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−315970（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−137798（ＪＰ，Ａ) 実開 昭56−106469（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭53−157390（ＪＰ，Ｕ) 実開 平３−61393（ＪＰ，Ｕ) 実開 平３−106777（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭62−145399（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 1/14 H05K 3/36 H05K 3/46
Claims (4)
- 【請求項１】 ２層の電気絶縁層とその間に介設された
導体とからなる柔軟な積層複合テープ状のフレキシブル
基板によって第１及び第２の基板を接続する多層フレキ
シブル実装基板において、 上記フレキシブル基板を３層以上の奇数層を形成するよ
うに折り重ね、偶数層目の上記フレキシブル基板の表裏
の面の少なくとも一方に電子及び又は電気部品が実装さ
れていることを特徴とする多層フレキシブル実装基板。 - 【請求項２】 上記フレキシブル基板にシ−ルド処理を
施したことを特徴とする請求項１に記載の多層フレキシ
ブル実装基板。 - 【請求項３】 上記フレキシブル基板は上記第１及び第
２の基板に取り付けられているコネクタを介して接続さ
れていることを特徴とする請求項１に記載の多層フレキ
シブル実装基板。 - 【請求項４】 請求項１に記載の多層フレキシブル実装
基板を用いて、電気的な接続を行うようにしたことを特
徴とする電子機器。
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|---|---|---|---|
| JP4166714A JP3070262B2 (ja) | 1992-06-03 | 1992-06-03 | 多層フレキシブル実装基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4166714A JP3070262B2 (ja) | 1992-06-03 | 1992-06-03 | 多層フレキシブル実装基板 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05335714A JPH05335714A (ja) | 1993-12-17 |
| JP3070262B2 true JP3070262B2 (ja) | 2000-07-31 |
Family
ID=15836402
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4166714A Expired - Fee Related JP3070262B2 (ja) | 1992-06-03 | 1992-06-03 | 多層フレキシブル実装基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3070262B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020049989A1 (ja) * | 2018-09-07 | 2020-03-12 | 株式会社村田製作所 | モジュールおよびモジュールの製造方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2872892B2 (ja) * | 1993-09-09 | 1999-03-24 | 富士通株式会社 | 磁気テープ装置用ｆｐｃ及び磁気テープ装置 |
| US6014320A (en) * | 1998-03-30 | 2000-01-11 | Hei, Inc. | High density stacked circuit module |
| US6674869B2 (en) | 2000-02-23 | 2004-01-06 | Hei, Inc. | Hearing-aid assembly using folded flex circuits |
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| US7715200B2 (en) | 2007-09-28 | 2010-05-11 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Stacked semiconductor module, method of fabricating the same, and electronic system using the same |
-
1992
- 1992-06-03 JP JP4166714A patent/JP3070262B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020049989A1 (ja) * | 2018-09-07 | 2020-03-12 | 株式会社村田製作所 | モジュールおよびモジュールの製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05335714A (ja) | 1993-12-17 |
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