JPH0955450A - 実装基板 - Google Patents
実装基板Info
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- JPH0955450A JPH0955450A JP22970795A JP22970795A JPH0955450A JP H0955450 A JPH0955450 A JP H0955450A JP 22970795 A JP22970795 A JP 22970795A JP 22970795 A JP22970795 A JP 22970795A JP H0955450 A JPH0955450 A JP H0955450A
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- grooves
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- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0286—Programmable, customizable or modifiable circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
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-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板上に既に実装されている電子部品を一旦
リムーブすることなく、配線パターンを変更できるよう
にする。 【解決手段】 多層基板１上で電子部品２が固定される
固定部１ａの外周に溝３が形成されている。溝３の底部
には導体パッド４が複数設けられている。溝３底部の導
体パッド４を利用し、導体パッド４と電子部品２間及び
導体パッド４同志をボンディングワイヤー配線５で結ぶ
ことにより、溝３の中にボンディングワイヤー配線５で
配線パターンを形成する。また、固定部１ａに設けられ
た導体パッド７同志をボンディングワイヤー配線６で結
ぶことにより、隣接する電子部品２同志を基板１表面で
接続する。溝３の中に埋め込んだ配線と基板１表面で配
線されている配線とを交差させることができる。また、
溝３内に形成された配線同志も導体パッド４上の空間で
交差させることができる。
リムーブすることなく、配線パターンを変更できるよう
にする。 【解決手段】 多層基板１上で電子部品２が固定される
固定部１ａの外周に溝３が形成されている。溝３の底部
には導体パッド４が複数設けられている。溝３底部の導
体パッド４を利用し、導体パッド４と電子部品２間及び
導体パッド４同志をボンディングワイヤー配線５で結ぶ
ことにより、溝３の中にボンディングワイヤー配線５で
配線パターンを形成する。また、固定部１ａに設けられ
た導体パッド７同志をボンディングワイヤー配線６で結
ぶことにより、隣接する電子部品２同志を基板１表面で
接続する。溝３の中に埋め込んだ配線と基板１表面で配
線されている配線とを交差させることができる。また、
溝３内に形成された配線同志も導体パッド４上の空間で
交差させることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、表面実装型の電子
部品を搭載している実装基板に関し、特に既にパターン
化されている配線をボンディングワイヤーによる配線で
パターン変更可能とする実装基板に関する。
部品を搭載している実装基板に関し、特に既にパターン
化されている配線をボンディングワイヤーによる配線で
パターン変更可能とする実装基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の小型、軽量化の中で、
多層配線基板（プリント基板、セラミック基板）上の電
子部品の高密度実装化が進んでいる。これにより、電子
部品同志を配線する配線幅が細くなり、配線間の距離も
狭まってきている。この結果、多層配線基板上の回路の
開発段階で配線パターンを変更したい場合が生じても、
通常の導線では配線ピッチが問題となり配線パターンを
変更することができなかった。
多層配線基板（プリント基板、セラミック基板）上の電
子部品の高密度実装化が進んでいる。これにより、電子
部品同志を配線する配線幅が細くなり、配線間の距離も
狭まってきている。この結果、多層配線基板上の回路の
開発段階で配線パターンを変更したい場合が生じても、
通常の導線では配線ピッチが問題となり配線パターンを
変更することができなかった。
【０００３】この問題を解決するため、例えば特開平４
−１２９２３６号公報に記載されている方法がある。こ
の方法では、多層基板上に電子部品が実装されている状
態で多層基板をリフローし、一旦電子部品をリムーブす
る。次に、多層基板上に形成した溝に中に導線を埋め込
み、配線パターン改造用の配線パターンを形成する。そ
の後、再び電子部品を多層基板上に実装する。
−１２９２３６号公報に記載されている方法がある。こ
の方法では、多層基板上に電子部品が実装されている状
態で多層基板をリフローし、一旦電子部品をリムーブす
る。次に、多層基板上に形成した溝に中に導線を埋め込
み、配線パターン改造用の配線パターンを形成する。そ
の後、再び電子部品を多層基板上に実装する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、特開平４−１
２９２３６号公報に記載されている方法では、一旦多層
基板上から電子部品をリムーブするため、多層基板をリ
フローする必要があり、工程が複雑になり配線パターン
変更にかなりの時間が必要であるという欠点があった。
また、溝に導線を埋め込むため、導線同志を交差させる
ことが難しく、交差させるためには溝の中に埋め込まれ
ている導線を絶縁膜などで多層配線にする必要があっ
た。このことから、変更用の配線パターンに自由度がな
かった。また、露出の導線を使用せず、絶縁体で外部を
覆われている通常の導線を用いた場合は、配線が太くな
り高密度実装化に適さなかった。
２９２３６号公報に記載されている方法では、一旦多層
基板上から電子部品をリムーブするため、多層基板をリ
フローする必要があり、工程が複雑になり配線パターン
変更にかなりの時間が必要であるという欠点があった。
また、溝に導線を埋め込むため、導線同志を交差させる
ことが難しく、交差させるためには溝の中に埋め込まれ
ている導線を絶縁膜などで多層配線にする必要があっ
た。このことから、変更用の配線パターンに自由度がな
かった。また、露出の導線を使用せず、絶縁体で外部を
覆われている通常の導線を用いた場合は、配線が太くな
り高密度実装化に適さなかった。
【０００５】そこで本発明は、基板上に既に実装されて
いる電子部品を一旦リムーブすることなく、配線パター
ンを変更することができる実装基板を提供することを目
的とする。更に本発明は、配線同志を交差させることが
でき、自由度の高い配線パターンの変更が可能な実装基
板を提供することを目的とする。
いる電子部品を一旦リムーブすることなく、配線パター
ンを変更することができる実装基板を提供することを目
的とする。更に本発明は、配線同志を交差させることが
でき、自由度の高い配線パターンの変更が可能な実装基
板を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明は、電子部品が固定される実装基板におい
て、前記電子部品を固定する固定部と、前記固定部周辺
に設けられた溝部と、前記溝部内に設けられた複数のボ
ンデングパッドとを備えている。
め、本発明は、電子部品が固定される実装基板におい
て、前記電子部品を固定する固定部と、前記固定部周辺
に設けられた溝部と、前記溝部内に設けられた複数のボ
ンデングパッドとを備えている。
【０００７】また、前記の実装基板において、前記固定
部には前記電子部品を基板に固定するとともに前記溝部
内のボンディングパッドとボンディングワイヤーで接続
するためのパッドが設けられている。
部には前記電子部品を基板に固定するとともに前記溝部
内のボンディングパッドとボンディングワイヤーで接続
するためのパッドが設けられている。
【０００８】
【作用】本発明においては、基板上で電子部品が固定さ
れる固定部の周辺に予め溝部を形成しておき、溝部内に
ボンディングパッドを設ける。そして、溝部内に配置さ
れたボンディングパッドを利用し、溝部内にボンディン
グワイヤー配線で電子部品との配線パターンを形成す
る。これにより、溝部内に埋め込んだ配線と基板表面で
配線されている配線とを交差させることができる。ま
た、溝部内に形成された配線同志もパッド上の空間で交
差させることができるため、配線パターンの自由度を飛
躍的に向上させることができ、配線パターンを自由自在
に変更することができる。また、絶縁体で外部を覆われ
ている配線ではなくボンディングワイヤー配線を利用す
るため、今後の更なる高密度実装化に対応することがで
きる。
れる固定部の周辺に予め溝部を形成しておき、溝部内に
ボンディングパッドを設ける。そして、溝部内に配置さ
れたボンディングパッドを利用し、溝部内にボンディン
グワイヤー配線で電子部品との配線パターンを形成す
る。これにより、溝部内に埋め込んだ配線と基板表面で
配線されている配線とを交差させることができる。ま
た、溝部内に形成された配線同志もパッド上の空間で交
差させることができるため、配線パターンの自由度を飛
躍的に向上させることができ、配線パターンを自由自在
に変更することができる。また、絶縁体で外部を覆われ
ている配線ではなくボンディングワイヤー配線を利用す
るため、今後の更なる高密度実装化に対応することがで
きる。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明を実施の形態に基づ
き図面を使用して説明する。図１は実施の形態における
多層基板上の配線構造を示す平面図、図２は図１のＡ−
Ａ部分の断面図、図３は溝底部の配線パターンを示す拡
大図である。
き図面を使用して説明する。図１は実施の形態における
多層基板上の配線構造を示す平面図、図２は図１のＡ−
Ａ部分の断面図、図３は溝底部の配線パターンを示す拡
大図である。
【００１０】まず、図１及び図２に示すように、多層基
板１上で電子部品２が実装されている固定部１ａの外周
に、電子部品２を実装する前に溝３とその底部に複数の
導体パッド４を形成しておく。この溝３の深さは、溝３
中に配線するボンディングワイヤー配線５が多層基板１
の表面よりも上に出ないようにするため、大体１ｍｍ程
度にする。これは、多層基板１表面上で配線したボンデ
ィングワイヤー配線６と溝３中に形成したボンディング
ワイヤー配線５を交差させた場合に両者が接触すること
を防止するためである。
板１上で電子部品２が実装されている固定部１ａの外周
に、電子部品２を実装する前に溝３とその底部に複数の
導体パッド４を形成しておく。この溝３の深さは、溝３
中に配線するボンディングワイヤー配線５が多層基板１
の表面よりも上に出ないようにするため、大体１ｍｍ程
度にする。これは、多層基板１表面上で配線したボンデ
ィングワイヤー配線６と溝３中に形成したボンディング
ワイヤー配線５を交差させた場合に両者が接触すること
を防止するためである。
【００１１】溝３の幅は溝３中に配線できる本数を増や
すため、できるだけ広くすることが望ましいが、配線１
本あたり１００〜２００μｍ程度あればよい。例えば、
溝３中に配線する配線の数を５本程度にしたいのなら、
溝３の幅を５００μｍ〜１ｍｍ程度にする。
すため、できるだけ広くすることが望ましいが、配線１
本あたり１００〜２００μｍ程度あればよい。例えば、
溝３中に配線する配線の数を５本程度にしたいのなら、
溝３の幅を５００μｍ〜１ｍｍ程度にする。
【００１２】また、上記のように形成した溝３底部の導
体パッド４は、コーナーで配線を直角に方向変換するた
めに溝３の４隅には必ず形成し、それ以外の所には多層
基板１上に実装する電子部品２のピンの間隔と同じ間
隔、またはそれよりも細かい間隔で形成する。導体パッ
ド４の大きさは、配線１本当たりに必要な１００〜２０
０μｍ程度の大きさにする。また、図３に示すように、
溝３底部のパッド４の形状を２つのボンディング部４ａ
が接続部４ｂで結ばれた形状にする。これは、溝３中で
ボンディングワイヤー配線同志を交差させることを可能
にするためである。
体パッド４は、コーナーで配線を直角に方向変換するた
めに溝３の４隅には必ず形成し、それ以外の所には多層
基板１上に実装する電子部品２のピンの間隔と同じ間
隔、またはそれよりも細かい間隔で形成する。導体パッ
ド４の大きさは、配線１本当たりに必要な１００〜２０
０μｍ程度の大きさにする。また、図３に示すように、
溝３底部のパッド４の形状を２つのボンディング部４ａ
が接続部４ｂで結ばれた形状にする。これは、溝３中で
ボンディングワイヤー配線同志を交差させることを可能
にするためである。
【００１３】図３のＣで示される導体パッドからＡで示
される導体パッドへワイヤー配線８ａをまたいでワイヤ
ー配線８ｂを配線する場合には、ワイヤー配線８ａは導
体パッドＥから導体パッドＤに直接ボンディングするの
ではなく、一旦導体パッドＢの両端のボンディング部４
ａにボンディングして接続部４ｂを介して配線される。
これにより導体パッドＢの接続部４ｂ上にボンディング
ワイヤー配線８ａが通らないので、導体パッドＡから導
体パッドＣへワイヤー配線８ｂをワイヤー配線８ａと接
触することなしに敷設することができる。
される導体パッドへワイヤー配線８ａをまたいでワイヤ
ー配線８ｂを配線する場合には、ワイヤー配線８ａは導
体パッドＥから導体パッドＤに直接ボンディングするの
ではなく、一旦導体パッドＢの両端のボンディング部４
ａにボンディングして接続部４ｂを介して配線される。
これにより導体パッドＢの接続部４ｂ上にボンディング
ワイヤー配線８ａが通らないので、導体パッドＡから導
体パッドＣへワイヤー配線８ｂをワイヤー配線８ａと接
触することなしに敷設することができる。
【００１４】以上のようにして形成した溝３の底部の導
体パッド４を使い、図１に示すように導体パッド４と導
体パッド４をボンディングワイヤー配線５でつなぎ、溝
３中の変更用配線パターンをつくる。また、図１及び図
２に示すように、多層基板１の固定部１ａには電子部品
２用の導体パッド７が設けられているので、隣接する電
子部品２同志は溝３中に配線を形成せず、多層基板１表
面上で導体パッド７同志の間をボンディングワイヤー６
で配線することができ、溝３中の配線と交差させること
ができる。
体パッド４を使い、図１に示すように導体パッド４と導
体パッド４をボンディングワイヤー配線５でつなぎ、溝
３中の変更用配線パターンをつくる。また、図１及び図
２に示すように、多層基板１の固定部１ａには電子部品
２用の導体パッド７が設けられているので、隣接する電
子部品２同志は溝３中に配線を形成せず、多層基板１表
面上で導体パッド７同志の間をボンディングワイヤー６
で配線することができ、溝３中の配線と交差させること
ができる。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、溝
部内に設置されたボンディングワイヤー配線用のパッド
を利用し、ボンディングワイヤー配線で配線パターンを
形成するため、溝部内に埋め込んだ配線と基板表面で配
線されている配線とを交差させることができる。また、
溝部内に形成された配線同志もパッド上の空間で交差さ
せることができるため、配線パターンの自由度を飛躍的
に向上させることができ、配線パターンを自由自在に変
更することができる。また、絶縁体で外部を覆われてい
る配線ではなくボンディングワイヤー配線を利用するた
め、今後の更なる高密度実装化に対応することができ
る。以上のように配線パターンを変更することができる
ため、電子部品を一旦リムーブする必要がなく、配線パ
ターンの変更が素早く行える。
部内に設置されたボンディングワイヤー配線用のパッド
を利用し、ボンディングワイヤー配線で配線パターンを
形成するため、溝部内に埋め込んだ配線と基板表面で配
線されている配線とを交差させることができる。また、
溝部内に形成された配線同志もパッド上の空間で交差さ
せることができるため、配線パターンの自由度を飛躍的
に向上させることができ、配線パターンを自由自在に変
更することができる。また、絶縁体で外部を覆われてい
る配線ではなくボンディングワイヤー配線を利用するた
め、今後の更なる高密度実装化に対応することができ
る。以上のように配線パターンを変更することができる
ため、電子部品を一旦リムーブする必要がなく、配線パ
ターンの変更が素早く行える。
【図１】本発明の実施の形態における多層基板上の配線
構造を示す平面図である。
構造を示す平面図である。
【図２】上記実施形態における図１のＡ−Ａ部分の断面
図である。
図である。
【図３】上記実施形態における溝底部の配線パターンを
示す拡大図である。
示す拡大図である。
１ 多層基板 １ａ 固定部 ２ 電子部品 ３ 多層基板上の溝 ４ 溝底部の導体パッド ４ａ ボンディング部 ４ｂ 接続部 ５ 配線パターン変更用のボンディングワイヤー配線 ６ 多層基板表面上のボンディングワイヤー配線 ７ 電子部品用のパッド ８ａ、８ｂ 溝底部の配線パターン変更用のボンディン
グワイヤー配線
グワイヤー配線
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/12 Ｗ
Claims (2)
- 【請求項１】 電子部品が固定される実装基板におい
て、 前記電子部品を固定する固定部と、前記固定部周辺に設
けられた溝部と、前記溝部内に設けられた複数のボンデ
ングパッドとを備えた実装基板。 - 【請求項２】 請求項１記載の実装基板において、 前記固定部には前記電子部品を基板に固定するとともに
前記溝部内のボンディングパッドとボンディングワイヤ
ーで接続するためのパッドが設けられている実装基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22970795A JPH0955450A (ja) | 1995-08-15 | 1995-08-15 | 実装基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22970795A JPH0955450A (ja) | 1995-08-15 | 1995-08-15 | 実装基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0955450A true JPH0955450A (ja) | 1997-02-25 |
Family
ID=16896445
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22970795A Withdrawn JPH0955450A (ja) | 1995-08-15 | 1995-08-15 | 実装基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0955450A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020004565A1 (ja) * | 2018-06-28 | 2020-01-02 | 京セラ株式会社 | 回路基板およびこれを備える電子装置 |
-
1995
- 1995-08-15 JP JP22970795A patent/JPH0955450A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020004565A1 (ja) * | 2018-06-28 | 2020-01-02 | 京セラ株式会社 | 回路基板およびこれを備える電子装置 |
| JPWO2020004565A1 (ja) * | 2018-06-28 | 2021-07-08 | 京セラ株式会社 | 回路基板およびこれを備える電子装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20021105 |