JPS6324696A - 高多層配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 技術分野 本発明は高多層配線基板に関し、特に配線基板を重ね合
わせて積層接続した高多層配線基板に関する。

従来技術 従来、この種の高多層配線基板では、夫々の回路パター
ンの必要箇所を接続するスルーホールが、第２図に示す
ように全局を積層した後に全層を貫通する穴５をあけ、
この穴５の内周面にメッキをつけて形成する構成となっ
ていた。

このような従来の高多層配線基板１では、全層を積層し
た後に穴あけを必要とするので、高多層化により板厚が
増大した場合、配線基板１上の穴あけが困難になるとい
う欠点がある。また、配線基板１上の搭載部品は高密度
化が進み、穴径は小径化の一途を辿っており、益々穴あ
けが困難となって高多層高密度の配線基板１が実現困難
になるという欠点があや。

発明の目的 本発明は上記のような従来のものの欠点を除去すべくな
されたもので、配置！ｉｌｌ板の高多層化による板厚の
増大に影響されることなく、小径の穴あけが容易に行え
、高多層高密度の配線基板を実現することができる高多
層配線基板の提供を目的とする。

ｎｒｖ＋ａす」茎 本発明による高多層配線基板は、各々独立して製造され
た配線基板間に中間基板を設け、前記配線基板相互を前
記中間基板で電気的に接続するようにしたことを特徴と
する特 実施例 次に、本発明の一実施例について図面を参照して説明す
る。

第１図は本発明の一実施例の縦断面図である。

図において、本発明の一実施例は、従来の工法で製造さ
れた配線基板２．４と、配線基板２．４相互間の電気的
接続をとるための中間基板（中間層）３とにより構成さ
れている。

配線基板２，４は夫々４層配線基板であり、従来工法で
製造され、これら配線基板２．４の相互間での接続の必
要箇所に対向した箇所に接続用スルーホール５を設けた
両面板（２層配線基板）をこの相互間の中間層に配置し
、これら配線基板２゜４と中間基板３とを積層すること
によって、所望の高多層配線基板（１０層配線基板）１
を実現することができる。

また、配線基板２，４で接続を必要としない部分には、
中間基板３のその部分に対向した箇所にスルーホール５
を設けないようにすることによって、配線基板２．４の
同位置で単独のバイアホール（Ｖｉａ　Ｈｏ１ｅ）　６
として使用することができ、これにより配線効率を向上
させて、高密度実装の効果も期待できる。

このように、夫々独立して従来工法で製造された配線基
板２．４の相互間に中間基板３を設け、この中間基板３
により配線基板２．４の相互を電気的に接続させること
によって、配線基板２．４の高多層化による板厚の増大
に影響されることなく、小径の穴あけが容易に行え、高
多層高密度の配線基板（高多層配線基板１）を実現する
ことができる。

尚、本発明の一実施例では、１０層配線基板で説明した
が、接続層を２重、３重と積重ねる構成をとることによ
り、いかなる高多層配線基板１も実現できることはいう
までもない。

発明の詳細 な説明したように本発明によれば、夫々独立して製造さ
れた配線基板の相互間に中間基板を設け、この中間基板
により配線基板の相互を電気的に接続させることによっ
て、配線基板の高多層化による板厚の増大に影響される
ことなく、小径の穴あけが容易に行え、高多層高密度の
配線基板を実現することができるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の縦断面図、第２図は従来例
の縦断面図である。 主要部分の符号の説明 ２．４・・・・・・配１１基板（４層配！！！基板）３
・・・・・・中間基板（２層配線基板）５・・・・・・
スルーホール ６・・・・・・バイアホール

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　各々独立して製造された配線基板間に中間基板を設け
   、前記配線基板相互を前記中間基板で電気的に接続する
   ようにしたことを特徴とする高多層配線基板。