JPS62155594A - 多層プリント配線板 - Google Patents
多層プリント配線板Info
- Publication number
- JPS62155594A JPS62155594A JP29694285A JP29694285A JPS62155594A JP S62155594 A JPS62155594 A JP S62155594A JP 29694285 A JP29694285 A JP 29694285A JP 29694285 A JP29694285 A JP 29694285A JP S62155594 A JPS62155594 A JP S62155594A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- inner layer
- multilayer printed
- copper foil
- circuit board
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、電子機器装置等に使用感れる多層プリント配
線板（以下多層ＰＷＢと称す）の改良に関する。
線板（以下多層ＰＷＢと称す）の改良に関する。
多層ＰＷＢは使用量が急激に増えており、特に内層に高
密度パターンを配線することが多くなって来ている。
密度パターンを配線することが多くなって来ている。
従来、多層ＰＷＢは、内層銅箔厚が７０μｍとなってい
た。
た。
従来の多層ＰＷＢでは、内層回路とスルホールの接続信
頼性重視の為に内層銅箔厚を７０μｍにしていたが、こ
の７０μｍ銅箔厚は、厚い為にサイドエッチの問題から
エツチング性が悪く、一般にエツチング可能な内層ピン
間本数は１〜２本（回路幅０３〜０．１８ｍｍ）が限界
という欠点があった。
頼性重視の為に内層銅箔厚を７０μｍにしていたが、こ
の７０μｍ銅箔厚は、厚い為にサイドエッチの問題から
エツチング性が悪く、一般にエツチング可能な内層ピン
間本数は１〜２本（回路幅０３〜０．１８ｍｍ）が限界
という欠点があった。
最近、高密度化の要求から外層では既に実用化している
ビン間３本（回路幅０．１２ｍｍ）を内層にも通したい
という回路設計が出ており、信頼性を低下させずに内層
ビン間３本を実用化する方法の開発が望まれている。
ビン間３本（回路幅０．１２ｍｍ）を内層にも通したい
という回路設計が出ており、信頼性を低下させずに内層
ビン間３本を実用化する方法の開発が望まれている。
本発明によれば、予め、内層回路が形成され、外層と積
層プレスされた積層板からなる多層プリント配線板於い
て、前記積層板中に形成された内層銅箔を斜めに切断す
るように穴孔加工されたスルホールを有する多層プリン
ト配線板が得られる。
層プレスされた積層板からなる多層プリント配線板於い
て、前記積層板中に形成された内層銅箔を斜めに切断す
るように穴孔加工されたスルホールを有する多層プリン
ト配線板が得られる。
次に本発明を図面を参照して詳細に説明する。
第１図は本発明による多ＮＰＷＢの実施例の断面図であ
る。第１図では多層Ｐ Ｗ Ｅ＋のうち、４層板の実施
例を示している。予め、ビン間３本内層回路が形成きれ
、外層と積層プレスされた積層板１に１次スルホール２
をドリル加工深さ３（深さ寸法Ｈ）で正確に穴孔する。
る。第１図では多層Ｐ Ｗ Ｅ＋のうち、４層板の実施
例を示している。予め、ビン間３本内層回路が形成きれ
、外層と積層プレスされた積層板１に１次スルホール２
をドリル加工深さ３（深さ寸法Ｈ）で正確に穴孔する。
この時、使用するドリルは内層銅箔４を切断する破断面
５（破断中Ｗ）に対し、内層接触角６（接触角度ｆ））
を与える穴孔ドリルを用いる。次に部品挿入用の２次ス
ルホール７を穴孔し、更にスルホールメッキ８を施し、
外層銅箔９に回路パターンを形成シフ、所望する多層Ｐ
ＷＢを得る。
５（破断中Ｗ）に対し、内層接触角６（接触角度ｆ））
を与える穴孔ドリルを用いる。次に部品挿入用の２次ス
ルホール７を穴孔し、更にスルホールメッキ８を施し、
外層銅箔９に回路パターンを形成シフ、所望する多層Ｐ
ＷＢを得る。
以下に、内層銅箔３５μｍを使用した場合の所寸法を示
す。
す。
以上説明したように本発明は、内層銅箔を斜めに破断て
きるような深さ寸法によシ正確に穴孔加工することによ
り、内層銅箔とスルホールの破断中を大きくし、スルホ
ール接続中を増加させ、良好なスルホール接続信頼性を
保つことが可能になる。
きるような深さ寸法によシ正確に穴孔加工することによ
り、内層銅箔とスルホールの破断中を大きくし、スルホ
ール接続中を増加させ、良好なスルホール接続信頼性を
保つことが可能になる。
この発明によって、例えば内層に３５μｍの銅箔を使用
した場合、ビン間３本の回路形成が可能になり、スルホ
ール接続信頼性も破断中が７０μｍになることにより従
来品と同様になシ信頼性の高い高密度な多層ＰＷＢを得
ることができる。
した場合、ビン間３本の回路形成が可能になり、スルホ
ール接続信頼性も破断中が７０μｍになることにより従
来品と同様になシ信頼性の高い高密度な多層ＰＷＢを得
ることができる。
第１図は本発明の実施例を示す断面図、第２図は従来の
多層ＰＷＢの断面図である。
多層ＰＷＢの断面図である。
Claims (1)
- 予め、内層回路が形成され外層と積層プレスされた積
層板からなる多層プリント配線板於いて、前記積層板中
に形成された内層銅箔を斜めに切断するように穴孔加工
されたスルホールを有する多層プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29694285A JPS62155594A (ja) | 1985-12-27 | 1985-12-27 | 多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29694285A JPS62155594A (ja) | 1985-12-27 | 1985-12-27 | 多層プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62155594A true JPS62155594A (ja) | 1987-07-10 |
Family
ID=17840173
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29694285A Pending JPS62155594A (ja) | 1985-12-27 | 1985-12-27 | 多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62155594A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008271436A (ja) * | 2007-04-24 | 2008-11-06 | Matsushita Electric Works Ltd | 音発生機能を備えた室内の内装構造 |
-
1985
- 1985-12-27 JP JP29694285A patent/JPS62155594A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008271436A (ja) * | 2007-04-24 | 2008-11-06 | Matsushita Electric Works Ltd | 音発生機能を備えた室内の内装構造 |
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