JPWO2021009865A1 - 高密度多層基板、及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
図1は、本発明の第1実施形態に係る高密度多層基板1の断面図である。高密度多層基板1は、多層配線板10、チップ部品20、及びスタックビア30を備える。高密度多層基板1は、図示しない各種電子部品が実装されると共に、配線回路及びソルダレジストが適宜形成されることにより、例えば機械的強度に優れた車載用プリント配線板として使用することができる。
次に、本発明の第2実施形態について説明する。第2実施形態に係る高密度多層基板3は、上記した第1実施形態の高密度多層基板1に対して、内蔵されるチップ部品40が抵抗器であり、且つ第2スタックビア30b及び第3スタックビア30cを備えない代わりに配線層L1〜L6の面積が拡張されている。以下、第1実施形態と異なる部分について説明することとし、第1実施形態と共通する構成要素については、同じ符号を付して詳細な説明を省略する。尚、高密度多層基板3は、製造方法における各工程が上記した第1実施形態の高密度多層基板1とほぼ共通するため、製法についての詳細な説明は省略する。
本発明の第1の態様は、IVHを含む貫通ビアが形成された多層基板に代わる高密度多層基板であって、複数の絶縁層及び複数の配線層が交互に積層された多層配線板と、一対の電極端子が両端に設けられ、前記一対の電極端子が前記多層配線板の積層方向に垂直な方向に離間する向きで前記絶縁層に埋設されるチップ部品と、前記多層配線板の両面に形成された外層配線層のそれぞれと前記一対の電極端子の少なくとも一方とを導通し、複数のレーザビアが重ねて形成されるスタックビアと、を備える高密度多層基板である。
10 多層配線板
20 チップ部品
22 第1電極端子
23 第2電極端子
30 スタックビア
R1〜R5 絶縁層
L1〜L6 配線層
Claims (12)
- IVHを含む貫通ビアが形成された多層基板に代わる高密度多層基板であって、
複数の絶縁層及び複数の配線層が交互に積層された多層配線板と、
一対の電極端子が両端に設けられ、前記一対の電極端子が前記多層配線板の積層方向に垂直な方向に離間する向きで前記絶縁層に埋設されるチップ部品と、
前記多層配線板の両面に形成された外層配線層のそれぞれと前記一対の電極端子の少なくとも一方とを導通し、複数のレーザビアが重ねて形成されるスタックビアと、を備える高密度多層基板。 - 前記チップ部品は、寸法が規格品の中から選択される、請求項1に記載の高密度多層基板。
- 前記チップ部品は、コンデンサであり、前記一対の電極端子のそれぞれが両方の前記外層配線層にそれぞれ接続されている、請求項1又は2に記載の高密度多層基板。
- 前記コンデンサは、定格電圧が前記一対の電極端子に想定される最大電位差よりも大きくなるように設定される、請求項3に記載の高密度多層基板。
- 前記チップ部品は、抵抗器であり、前記外層配線層のそれぞれが前記一対の電極端子のいずれか一方に接続されている、請求項1又は2に記載の高密度多層基板。
- 前記抵抗器は、ゼロオーム抵抗器である、請求項5に記載の高密度多層基板。
- IVHを含む貫通ビアが形成された多層基板に代わる高密度多層基板の製造方法であって、
第1配線層に積層して形成される絶縁層に、一対の電極端子が両端に設けられるチップ部品を、前記一対の電極端子が積層方向に垂直な方向に離間する向きで埋設し、前記絶縁層の表面に第2配線層を設けて両面板を形成する両面板形成工程と、
前記両面板を多層化して多層配線板を形成する多層化工程と、を含み、
前記多層化工程においては、前記多層配線板の両面に形成された外層配線層のそれぞれが前記一対の電極端子の少なくとも一方と導通するように、複数のレーザビアを重ねてスタックビアが形成される、高密度多層基板の製造方法。 - 前記チップ部品は、寸法が規格品の中から選択される、請求項7に記載の高密度多層基板の製造方法。
- 前記チップ部品は、コンデンサであり、前記一対の電極端子のそれぞれが両方の前記外層配線層にそれぞれ接続されている、請求項7又は8に記載の高密度多層基板の製造方法。
- 前記コンデンサは、定格電圧が前記一対の電極端子に想定される最大電位差よりも大きくなるように設定される、請求項9に記載の高密度多層基板の製造方法。
- 前記チップ部品は、抵抗器であり、前記外層配線層のそれぞれが前記一対の電極端子のいずれか一方に接続されている、請求項7又は8に記載の高密度多層基板の製造方法。
- 前記抵抗器は、ゼロオーム抵抗器である、請求項11に記載の高密度多層基板の製造方法。
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