JP2006294944A - 回路基板 - Google Patents
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Abstract
【課題】 多層構造の絶縁体シートに形成された複数の回路基板ブロックを分割溝に沿って個々の回路基板に分割するとき、分割溝によって、回路基板の端面電極とランド電極間の接合部に導通不良が生じる恐れがある。
【解決手段】 絶縁体シート1に設けられたサイドスルーホール4につながる層間導体6と、絶縁体シート1表面に設けられたサイドスルーホール4と接合したランド電極5bと、の間をブラインドビアホール7で接続した構造の前記絶縁体シート1を、分割溝3に沿って前記サイドスルーホール4を縦の方向に2分割するように分割する。
【選択図】図1
【解決手段】 絶縁体シート1に設けられたサイドスルーホール4につながる層間導体6と、絶縁体シート1表面に設けられたサイドスルーホール4と接合したランド電極5bと、の間をブラインドビアホール7で接続した構造の前記絶縁体シート1を、分割溝3に沿って前記サイドスルーホール4を縦の方向に2分割するように分割する。
【選択図】図1
Description
本発明は、回路基板に関し、特に、個別のブロツクごとに分割した際に複数の端面電極を有する回路基板となるシート状基板及び個別の回路基板に関する。
近年、電子機器の小型・軽量化に伴って、それに用いられる回路部品も小型・軽量化、薄型化が求められると共に、構成部品の複合化、高密度実装化が求められている。
通常、部品の高密度実装のための部品を装着する回路基板には多層構造の基板を用い、基板上あるいは基板層間に設けた配線パターンやビアホール等によって、基板上の部品間の接続回路あるいは入出力回路等を構成し、このように構成した回路基板上に部品を装着することによって複合化された回路部品全体を小型化するのが一般的である。
通常、部品の高密度実装のための部品を装着する回路基板には多層構造の基板を用い、基板上あるいは基板層間に設けた配線パターンやビアホール等によって、基板上の部品間の接続回路あるいは入出力回路等を構成し、このように構成した回路基板上に部品を装着することによって複合化された回路部品全体を小型化するのが一般的である。
図2は、従来の多層構造のガラスエポキシ樹脂による回路基板の一般的な構造例を示す斜視図である。同図に示されるように、回路基板10は、四方の端面に端面電極11を備え、上面に前記端面電極11につながるランド電極12と、複数のリード電極13と、部品14を装着するための図示しないパッド電極と、を備えた多層基板15で構成される。
また、回路基板10の裏面には、前記端面電極11につながる図示しないパッド電極やリード電極を備えている。
上記の回路基板10上のそれぞれの電極は、多層基板の層間に設けられた図示しない内部パターン配線あるいはビアホール等によって所定の電極間が接続されて回路が構成される。
また、回路基板10の裏面には、前記端面電極11につながる図示しないパッド電極やリード電極を備えている。
上記の回路基板10上のそれぞれの電極は、多層基板の層間に設けられた図示しない内部パターン配線あるいはビアホール等によって所定の電極間が接続されて回路が構成される。
上記回路基板10は、次のように構成される。
図3は、複数の回路基板用の電極を形成した多層構造のガラスエポキシ樹脂シートの構造を示す斜視図である。本ガラスエポキシ樹脂シート(以下、単にシートという)16は分割溝17で区切られた個々の回路基板ブロック(以下、単にブロックという)18の集合で構成され、それぞれのブロック18には図11に示される電極パターン(簡略のため図示しない)が形成されている。
前記分割溝17は、個々のブロック18を分割溝17に沿って切り出した際に、そのブロック端面に端面電極を形成するサイドスルーホール19を縦に分割するように形成されている。
上記構造のシート16の各ブロック18に所定の部品を装着し、分割溝17に沿って切り出されて複合回路部品が完成する。
特開平10−275979号公報
図3は、複数の回路基板用の電極を形成した多層構造のガラスエポキシ樹脂シートの構造を示す斜視図である。本ガラスエポキシ樹脂シート(以下、単にシートという)16は分割溝17で区切られた個々の回路基板ブロック(以下、単にブロックという)18の集合で構成され、それぞれのブロック18には図11に示される電極パターン(簡略のため図示しない)が形成されている。
前記分割溝17は、個々のブロック18を分割溝17に沿って切り出した際に、そのブロック端面に端面電極を形成するサイドスルーホール19を縦に分割するように形成されている。
上記構造のシート16の各ブロック18に所定の部品を装着し、分割溝17に沿って切り出されて複合回路部品が完成する。
前記複数のブロック18を構成した多層構造のシート16には、各ブロック18ごとに所定の電極パターン、ビアホール、ランド電極12及びサイドスルーホール19等が形成された後に、図4のサイドスルーホール部断面図に示されるように、前記サイドスルーホール19を縦に分割するようにカットして分割溝17が形成される。
このシート16は、プッシュバック工法によって一旦各ブロック18が分割溝17に沿って切り出され、再びシート16に戻される。
この分割溝17は、ブロック18にチップ部品を搭載して複合回路部品として完成後、容易に各ブロック18をシート16から抜き取れるように、サイドスルーホール19を斜めに切断して、ブロック18の断面が逆台形状になるように形成される。
このシート16は、プッシュバック工法によって一旦各ブロック18が分割溝17に沿って切り出され、再びシート16に戻される。
この分割溝17は、ブロック18にチップ部品を搭載して複合回路部品として完成後、容易に各ブロック18をシート16から抜き取れるように、サイドスルーホール19を斜めに切断して、ブロック18の断面が逆台形状になるように形成される。
前記分割溝17に沿ってブロック18が切り出された場合、前記ブロック18の端面に形成されているサイドスルーホールの部分が端面電極11を構成する。
しかしながら、分割溝17が斜めに形成されているため、切断位置のずれによって、図の点線で囲まれた、端面電極11とこれにつながるランド電極12との接合部20において接続不良が発生するおそれがあり、場合によっては分割溝17が接合部20を切断してしまうという問題があった。
本発明は、上記問題を解決するためになされたものであって、サイドスルーホールとこれにつながるランド電極との接合部に導通不良が生じた場合でも、端面電極とランド電極との導通を確保できる構造を有する多層構造の回路基板を提供することを目的とする。
しかしながら、分割溝17が斜めに形成されているため、切断位置のずれによって、図の点線で囲まれた、端面電極11とこれにつながるランド電極12との接合部20において接続不良が発生するおそれがあり、場合によっては分割溝17が接合部20を切断してしまうという問題があった。
本発明は、上記問題を解決するためになされたものであって、サイドスルーホールとこれにつながるランド電極との接合部に導通不良が生じた場合でも、端面電極とランド電極との導通を確保できる構造を有する多層構造の回路基板を提供することを目的とする。
上記課題を解決するため、請求項1においては、複数の絶縁層を積層してなる絶縁体シートを表面に形成した分割溝に沿って分割することによって構成される複数の回路基板であり、且つ前記分割溝は前記絶縁体シートの厚み方向に形成した導通貫通孔を縦方向に2分割するように形成することによって、前記個々の回路基板の端面に端面電極が形成される回路基板であって、
前記絶縁層の層間に前記端面電極につながる層間導体を設け、該層間導体と前記絶縁体シート表面に設けられた前記端面電極につながるランド電極との間をブラインドビアホールで接続したことを特徴とする。
また、請求項2においては、請求項1に記載の回路基板であって、前記絶縁層がガラスエポキシ樹脂で構成されることを特徴とする。
前記絶縁層の層間に前記端面電極につながる層間導体を設け、該層間導体と前記絶縁体シート表面に設けられた前記端面電極につながるランド電極との間をブラインドビアホールで接続したことを特徴とする。
また、請求項2においては、請求項1に記載の回路基板であって、前記絶縁層がガラスエポキシ樹脂で構成されることを特徴とする。
本発明においては、多層構造の絶縁体シートを前記絶縁体シートの厚み方向に形成した導通貫通孔を縦方向に2分割するように形成した分割溝に沿って分割することによって形成される端面電極を備えた個々の回路基板において、前記多層構造の絶縁体シートの層間に端面電極につながる層間導体を設け、この層間導体と絶縁体シート表面に設けられた前記端面電極に接合するランド電極との間をブラインドビアホールで接続する構造とした。
その結果、前記分割溝の形成によって端面電極とランド電極との接合部に導通不良が発生しても、前記端面電極は、前記層間導体及びブラインドビアホールとを介して前記ランド電極と導通がえられる。
したがって、本発明によれば、簡単な構造で、端面電極とランド電極間の接続信頼性の高い多層構造の回路基板を提供する上で著効を奏する。
その結果、前記分割溝の形成によって端面電極とランド電極との接合部に導通不良が発生しても、前記端面電極は、前記層間導体及びブラインドビアホールとを介して前記ランド電極と導通がえられる。
したがって、本発明によれば、簡単な構造で、端面電極とランド電極間の接続信頼性の高い多層構造の回路基板を提供する上で著効を奏する。
本発明を図面に示した実施の形態に基づいて説明する。図1は、本発明に係わる複数の回路基板ブロックを形成した多層構造のガラスエポキシ樹脂シートに設けられた分割溝部分の構造の形態例を示す断面図である。
同図のガラスエポキシ樹脂シート(以下、単にシートという)1は、3枚のガラスエポキシ樹脂絶縁体1a、1b、1cから成るシートであって、その表面の構造は、図3に示すシート16と同一の構造であって複数の回路基板ブロック(以下、単にブロックという)の集合で構成される。また、個々のブロックに切り分けられた回路基板の形状は図2に示す回路基板10と同様の形状を有している。
したがって、共通部分の細部説明は省略する。
同図のガラスエポキシ樹脂シート(以下、単にシートという)1は、3枚のガラスエポキシ樹脂絶縁体1a、1b、1cから成るシートであって、その表面の構造は、図3に示すシート16と同一の構造であって複数の回路基板ブロック(以下、単にブロックという)の集合で構成される。また、個々のブロックに切り分けられた回路基板の形状は図2に示す回路基板10と同様の形状を有している。
したがって、共通部分の細部説明は省略する。
図1に示されるように、回路基板となる個々のブロック2をシート1から切り分ける分割溝3は、前記ブロック2の端部に形成されたサイドスルーホール(導通貫通孔)4を斜めに切断する。また、前記サイドスルホール4はシート1の上下面に設けられたランド電極5a、5bと接合されている。
また、前記ガラスエポキシ樹脂絶縁体のいずれか(図では、1b、1c)の層間には、前記サイドスルーホール4と接続された接続導体6が設けられ、該接続導体6とシート1の下面のランド電極5bとがブラインドビアホール7によって接続される。
上記構造とすることによって、個々のブロック2を分割溝3に沿ってシート1から切り出した場合、切り出されたブロック2の端面のサイドスルーホール部が、回路基板の端面電極8として形成される。
また、前記ガラスエポキシ樹脂絶縁体のいずれか(図では、1b、1c)の層間には、前記サイドスルーホール4と接続された接続導体6が設けられ、該接続導体6とシート1の下面のランド電極5bとがブラインドビアホール7によって接続される。
上記構造とすることによって、個々のブロック2を分割溝3に沿ってシート1から切り出した場合、切り出されたブロック2の端面のサイドスルーホール部が、回路基板の端面電極8として形成される。
前記シート1のサイドスルーホール4を斜めに切断する分割溝3を形成することによって、図中点線で囲んだサイドスルーホール4とランド電極5bとの接合部9に導通不良が生じた場合であっても、ブロック2の端面電極8は、接続導体6及びブラインドビアホール7介して前記ランド電極5bと接続され、端面電極8とランド電極5bとの間の導通は確保される。
なお、本実施例では4層のガラスエポキシ樹脂シートの場合を示したが、これに限るものでなく、層間導体とビアホールを形成できるあらゆるタイプの多層構造の絶縁体シートに適用できる。
なお、本実施例では4層のガラスエポキシ樹脂シートの場合を示したが、これに限るものでなく、層間導体とビアホールを形成できるあらゆるタイプの多層構造の絶縁体シートに適用できる。
1・・ガラスエポキシ樹脂シート(シート)、1a、1b、1c・・ガラスエポキシ樹脂絶縁体、
2・・回路基板ブロック(ブロック)、3・・分割溝、4・・サイドスルーホール(導通貫通孔)、
5a、5b・・ランド電極、 6・・接続導体、 7・・ブラインドビアホール、
8・・端面電極、9・・接合部、10・・回路基板、11・・端面電極、12・・ランド電極、
13・・リード電極、 14・・部品、 15・・多層基板、
16・・ガラスエポキシ樹脂シート(シート)、17・・分割溝、
18・・回路基板ブロック(ブロック)、19・・サイドスルーホール、20・・接合部
2・・回路基板ブロック(ブロック)、3・・分割溝、4・・サイドスルーホール(導通貫通孔)、
5a、5b・・ランド電極、 6・・接続導体、 7・・ブラインドビアホール、
8・・端面電極、9・・接合部、10・・回路基板、11・・端面電極、12・・ランド電極、
13・・リード電極、 14・・部品、 15・・多層基板、
16・・ガラスエポキシ樹脂シート(シート)、17・・分割溝、
18・・回路基板ブロック(ブロック)、19・・サイドスルーホール、20・・接合部
Claims (2)
- 複数の絶縁層を積層してなる絶縁体シートを表面に形成した分割溝に沿って分割することによって構成される複数の回路基板であり、且つ前記分割溝は前記絶縁体シートの厚み方向に形成した導通貫通孔を縦方向に2分割するように形成することによって、前記個々の回路基板の端面に端面電極が形成される回路基板であって、
前記絶縁層の層間に前記端面電極につながる層間導体を設け、該層間導体と前記絶縁体シート表面に設けられた前記端面電極につながるランド電極との間をブラインドビアホールで接続したことを特徴とする回路基板。 - 前記絶縁層がガラスエポキシ樹脂で構成されることを特徴とする請求項1に記載の回路基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2005115131A JP2006294944A (ja) | 2005-04-12 | 2005-04-12 | 回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2005115131A JP2006294944A (ja) | 2005-04-12 | 2005-04-12 | 回路基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006294944A true JP2006294944A (ja) | 2006-10-26 |
Family
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Family Applications (1)
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JP2005115131A Pending JP2006294944A (ja) | 2005-04-12 | 2005-04-12 | 回路基板 |
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JP (1) | JP2006294944A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105578744A (zh) * | 2015-12-29 | 2016-05-11 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 柔性电路板及移动终端 |
-
2005
- 2005-04-12 JP JP2005115131A patent/JP2006294944A/ja active Pending
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Date | Code | Title | Description |
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RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
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