JP2006294944A - 回路基板 - Google Patents
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Abstract
【課題】 多層構造の絶縁体シートに形成された複数の回路基板ブロックを分割溝に沿って個々の回路基板に分割するとき、分割溝によって、回路基板の端面電極とランド電極間の接合部に導通不良が生じる恐れがある。
【解決手段】 絶縁体シート１に設けられたサイドスルーホール４につながる層間導体６と、絶縁体シート１表面に設けられたサイドスルーホール４と接合したランド電極５ｂと、の間をブラインドビアホール７で接続した構造の前記絶縁体シート１を、分割溝３に沿って前記サイドスルーホール４を縦の方向に２分割するように分割する。
【選択図】図１
【解決手段】 絶縁体シート１に設けられたサイドスルーホール４につながる層間導体６と、絶縁体シート１表面に設けられたサイドスルーホール４と接合したランド電極５ｂと、の間をブラインドビアホール７で接続した構造の前記絶縁体シート１を、分割溝３に沿って前記サイドスルーホール４を縦の方向に２分割するように分割する。
【選択図】図１
Description
本発明は、回路基板に関し、特に、個別のブロツクごとに分割した際に複数の端面電極を有する回路基板となるシート状基板及び個別の回路基板に関する。
近年、電子機器の小型・軽量化に伴って、それに用いられる回路部品も小型・軽量化、薄型化が求められると共に、構成部品の複合化、高密度実装化が求められている。
通常、部品の高密度実装のための部品を装着する回路基板には多層構造の基板を用い、基板上あるいは基板層間に設けた配線パターンやビアホール等によって、基板上の部品間の接続回路あるいは入出力回路等を構成し、このように構成した回路基板上に部品を装着することによって複合化された回路部品全体を小型化するのが一般的である。
通常、部品の高密度実装のための部品を装着する回路基板には多層構造の基板を用い、基板上あるいは基板層間に設けた配線パターンやビアホール等によって、基板上の部品間の接続回路あるいは入出力回路等を構成し、このように構成した回路基板上に部品を装着することによって複合化された回路部品全体を小型化するのが一般的である。
図２は、従来の多層構造のガラスエポキシ樹脂による回路基板の一般的な構造例を示す斜視図である。同図に示されるように、回路基板１０は、四方の端面に端面電極１１を備え、上面に前記端面電極１１につながるランド電極１２と、複数のリード電極１３と、部品１４を装着するための図示しないパッド電極と、を備えた多層基板１５で構成される。
また、回路基板１０の裏面には、前記端面電極１１につながる図示しないパッド電極やリード電極を備えている。
上記の回路基板１０上のそれぞれの電極は、多層基板の層間に設けられた図示しない内部パターン配線あるいはビアホール等によって所定の電極間が接続されて回路が構成される。
また、回路基板１０の裏面には、前記端面電極１１につながる図示しないパッド電極やリード電極を備えている。
上記の回路基板１０上のそれぞれの電極は、多層基板の層間に設けられた図示しない内部パターン配線あるいはビアホール等によって所定の電極間が接続されて回路が構成される。
上記回路基板１０は、次のように構成される。
図３は、複数の回路基板用の電極を形成した多層構造のガラスエポキシ樹脂シートの構造を示す斜視図である。本ガラスエポキシ樹脂シート（以下、単にシートという）１６は分割溝１７で区切られた個々の回路基板ブロック（以下、単にブロックという）１８の集合で構成され、それぞれのブロック１８には図１１に示される電極パターン（簡略のため図示しない）が形成されている。
前記分割溝１７は、個々のブロック１８を分割溝１７に沿って切り出した際に、そのブロック端面に端面電極を形成するサイドスルーホール１９を縦に分割するように形成されている。
上記構造のシート１６の各ブロック１８に所定の部品を装着し、分割溝１７に沿って切り出されて複合回路部品が完成する。
特開平１０−２７５９７９号公報
図３は、複数の回路基板用の電極を形成した多層構造のガラスエポキシ樹脂シートの構造を示す斜視図である。本ガラスエポキシ樹脂シート（以下、単にシートという）１６は分割溝１７で区切られた個々の回路基板ブロック（以下、単にブロックという）１８の集合で構成され、それぞれのブロック１８には図１１に示される電極パターン（簡略のため図示しない）が形成されている。
前記分割溝１７は、個々のブロック１８を分割溝１７に沿って切り出した際に、そのブロック端面に端面電極を形成するサイドスルーホール１９を縦に分割するように形成されている。
上記構造のシート１６の各ブロック１８に所定の部品を装着し、分割溝１７に沿って切り出されて複合回路部品が完成する。
前記複数のブロック１８を構成した多層構造のシート１６には、各ブロック１８ごとに所定の電極パターン、ビアホール、ランド電極１２及びサイドスルーホール１９等が形成された後に、図４のサイドスルーホール部断面図に示されるように、前記サイドスルーホール１９を縦に分割するようにカットして分割溝１７が形成される。
このシート１６は、プッシュバック工法によって一旦各ブロック１８が分割溝１７に沿って切り出され、再びシート１６に戻される。
この分割溝１７は、ブロック１８にチップ部品を搭載して複合回路部品として完成後、容易に各ブロック１８をシート１６から抜き取れるように、サイドスルーホール１９を斜めに切断して、ブロック１８の断面が逆台形状になるように形成される。
このシート１６は、プッシュバック工法によって一旦各ブロック１８が分割溝１７に沿って切り出され、再びシート１６に戻される。
この分割溝１７は、ブロック１８にチップ部品を搭載して複合回路部品として完成後、容易に各ブロック１８をシート１６から抜き取れるように、サイドスルーホール１９を斜めに切断して、ブロック１８の断面が逆台形状になるように形成される。
前記分割溝１７に沿ってブロック１８が切り出された場合、前記ブロック１８の端面に形成されているサイドスルーホールの部分が端面電極１１を構成する。
しかしながら、分割溝１７が斜めに形成されているため、切断位置のずれによって、図の点線で囲まれた、端面電極１１とこれにつながるランド電極１２との接合部２０において接続不良が発生するおそれがあり、場合によっては分割溝１７が接合部２０を切断してしまうという問題があった。
本発明は、上記問題を解決するためになされたものであって、サイドスルーホールとこれにつながるランド電極との接合部に導通不良が生じた場合でも、端面電極とランド電極との導通を確保できる構造を有する多層構造の回路基板を提供することを目的とする。
しかしながら、分割溝１７が斜めに形成されているため、切断位置のずれによって、図の点線で囲まれた、端面電極１１とこれにつながるランド電極１２との接合部２０において接続不良が発生するおそれがあり、場合によっては分割溝１７が接合部２０を切断してしまうという問題があった。
本発明は、上記問題を解決するためになされたものであって、サイドスルーホールとこれにつながるランド電極との接合部に導通不良が生じた場合でも、端面電極とランド電極との導通を確保できる構造を有する多層構造の回路基板を提供することを目的とする。
上記課題を解決するため、請求項１においては、複数の絶縁層を積層してなる絶縁体シートを表面に形成した分割溝に沿って分割することによって構成される複数の回路基板であり、且つ前記分割溝は前記絶縁体シートの厚み方向に形成した導通貫通孔を縦方向に２分割するように形成することによって、前記個々の回路基板の端面に端面電極が形成される回路基板であって、
前記絶縁層の層間に前記端面電極につながる層間導体を設け、該層間導体と前記絶縁体シート表面に設けられた前記端面電極につながるランド電極との間をブラインドビアホールで接続したことを特徴とする。
また、請求項２においては、請求項１に記載の回路基板であって、前記絶縁層がガラスエポキシ樹脂で構成されることを特徴とする。
前記絶縁層の層間に前記端面電極につながる層間導体を設け、該層間導体と前記絶縁体シート表面に設けられた前記端面電極につながるランド電極との間をブラインドビアホールで接続したことを特徴とする。
また、請求項２においては、請求項１に記載の回路基板であって、前記絶縁層がガラスエポキシ樹脂で構成されることを特徴とする。
本発明においては、多層構造の絶縁体シートを前記絶縁体シートの厚み方向に形成した導通貫通孔を縦方向に２分割するように形成した分割溝に沿って分割することによって形成される端面電極を備えた個々の回路基板において、前記多層構造の絶縁体シートの層間に端面電極につながる層間導体を設け、この層間導体と絶縁体シート表面に設けられた前記端面電極に接合するランド電極との間をブラインドビアホールで接続する構造とした。
その結果、前記分割溝の形成によって端面電極とランド電極との接合部に導通不良が発生しても、前記端面電極は、前記層間導体及びブラインドビアホールとを介して前記ランド電極と導通がえられる。
したがって、本発明によれば、簡単な構造で、端面電極とランド電極間の接続信頼性の高い多層構造の回路基板を提供する上で著効を奏する。
その結果、前記分割溝の形成によって端面電極とランド電極との接合部に導通不良が発生しても、前記端面電極は、前記層間導体及びブラインドビアホールとを介して前記ランド電極と導通がえられる。
したがって、本発明によれば、簡単な構造で、端面電極とランド電極間の接続信頼性の高い多層構造の回路基板を提供する上で著効を奏する。
本発明を図面に示した実施の形態に基づいて説明する。図１は、本発明に係わる複数の回路基板ブロックを形成した多層構造のガラスエポキシ樹脂シートに設けられた分割溝部分の構造の形態例を示す断面図である。
同図のガラスエポキシ樹脂シート（以下、単にシートという）１は、３枚のガラスエポキシ樹脂絶縁体１ａ、１ｂ、１ｃから成るシートであって、その表面の構造は、図３に示すシート１６と同一の構造であって複数の回路基板ブロック（以下、単にブロックという）の集合で構成される。また、個々のブロックに切り分けられた回路基板の形状は図２に示す回路基板１０と同様の形状を有している。
したがって、共通部分の細部説明は省略する。
同図のガラスエポキシ樹脂シート（以下、単にシートという）１は、３枚のガラスエポキシ樹脂絶縁体１ａ、１ｂ、１ｃから成るシートであって、その表面の構造は、図３に示すシート１６と同一の構造であって複数の回路基板ブロック（以下、単にブロックという）の集合で構成される。また、個々のブロックに切り分けられた回路基板の形状は図２に示す回路基板１０と同様の形状を有している。
したがって、共通部分の細部説明は省略する。
図１に示されるように、回路基板となる個々のブロック２をシート１から切り分ける分割溝３は、前記ブロック２の端部に形成されたサイドスルーホール（導通貫通孔）４を斜めに切断する。また、前記サイドスルホール４はシート１の上下面に設けられたランド電極５ａ、５ｂと接合されている。
また、前記ガラスエポキシ樹脂絶縁体のいずれか（図では、１ｂ、１ｃ）の層間には、前記サイドスルーホール４と接続された接続導体６が設けられ、該接続導体６とシート１の下面のランド電極５ｂとがブラインドビアホール７によって接続される。
上記構造とすることによって、個々のブロック２を分割溝３に沿ってシート１から切り出した場合、切り出されたブロック２の端面のサイドスルーホール部が、回路基板の端面電極８として形成される。
また、前記ガラスエポキシ樹脂絶縁体のいずれか（図では、１ｂ、１ｃ）の層間には、前記サイドスルーホール４と接続された接続導体６が設けられ、該接続導体６とシート１の下面のランド電極５ｂとがブラインドビアホール７によって接続される。
上記構造とすることによって、個々のブロック２を分割溝３に沿ってシート１から切り出した場合、切り出されたブロック２の端面のサイドスルーホール部が、回路基板の端面電極８として形成される。
前記シート１のサイドスルーホール４を斜めに切断する分割溝３を形成することによって、図中点線で囲んだサイドスルーホール４とランド電極５ｂとの接合部９に導通不良が生じた場合であっても、ブロック２の端面電極８は、接続導体６及びブラインドビアホール７介して前記ランド電極５ｂと接続され、端面電極８とランド電極５ｂとの間の導通は確保される。
なお、本実施例では４層のガラスエポキシ樹脂シートの場合を示したが、これに限るものでなく、層間導体とビアホールを形成できるあらゆるタイプの多層構造の絶縁体シートに適用できる。
なお、本実施例では４層のガラスエポキシ樹脂シートの場合を示したが、これに限るものでなく、層間導体とビアホールを形成できるあらゆるタイプの多層構造の絶縁体シートに適用できる。
１・・ガラスエポキシ樹脂シート（シート）、１ａ、１ｂ、１ｃ・・ガラスエポキシ樹脂絶縁体、
２・・回路基板ブロック（ブロック）、３・・分割溝、４・・サイドスルーホール（導通貫通孔）、
５ａ、５ｂ・・ランド電極、 ６・・接続導体、 ７・・ブラインドビアホール、
８・・端面電極、９・・接合部、１０・・回路基板、１１・・端面電極、１２・・ランド電極、
１３・・リード電極、 １４・・部品、 １５・・多層基板、
１６・・ガラスエポキシ樹脂シート（シート）、１７・・分割溝、
１８・・回路基板ブロック（ブロック）、１９・・サイドスルーホール、２０・・接合部
２・・回路基板ブロック（ブロック）、３・・分割溝、４・・サイドスルーホール（導通貫通孔）、
５ａ、５ｂ・・ランド電極、 ６・・接続導体、 ７・・ブラインドビアホール、
８・・端面電極、９・・接合部、１０・・回路基板、１１・・端面電極、１２・・ランド電極、
１３・・リード電極、 １４・・部品、 １５・・多層基板、
１６・・ガラスエポキシ樹脂シート（シート）、１７・・分割溝、
１８・・回路基板ブロック（ブロック）、１９・・サイドスルーホール、２０・・接合部
Claims (2)
- 複数の絶縁層を積層してなる絶縁体シートを表面に形成した分割溝に沿って分割することによって構成される複数の回路基板であり、且つ前記分割溝は前記絶縁体シートの厚み方向に形成した導通貫通孔を縦方向に２分割するように形成することによって、前記個々の回路基板の端面に端面電極が形成される回路基板であって、
前記絶縁層の層間に前記端面電極につながる層間導体を設け、該層間導体と前記絶縁体シート表面に設けられた前記端面電極につながるランド電極との間をブラインドビアホールで接続したことを特徴とする回路基板。 - 前記絶縁層がガラスエポキシ樹脂で構成されることを特徴とする請求項１に記載の回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005115131A JP2006294944A (ja) | 2005-04-12 | 2005-04-12 | 回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005115131A JP2006294944A (ja) | 2005-04-12 | 2005-04-12 | 回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2006294944A true JP2006294944A (ja) | 2006-10-26 |
Family
ID=37415178
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|---|---|---|---|
| JP2005115131A Pending JP2006294944A (ja) | 2005-04-12 | 2005-04-12 | 回路基板 |
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|---|---|
| JP (1) | JP2006294944A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105578744A (zh) * | 2015-12-29 | 2016-05-11 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 柔性电路板及移动终端 |
-
2005
- 2005-04-12 JP JP2005115131A patent/JP2006294944A/ja active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
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