JP7071244B2 - 多層印刷配線板 - Google Patents
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Description
なお、詳しくは一方の配線層L1では、差動信号線S1,S2と信号用ビアV1,V2とが接続する。電源層L2では、信号用ビアV1,V2及びグラウンド用ビアV3,V4は、電源ベタパターンEとクリアランスを保って非接続で通過する。グラウンド層L3では、信号用ビアV1,V2はグラウンドベタパターンGとクリアランスを保って非接続で通過し、グラウンド用ビアV3,V4はグラウンドベタパターンGと接続する。他方の配線層L4では、信号用ビアV1,V2と差動信号線S1,S2とが接続する。
また、ビアの配列ピッチは、配線層での配線ピッチよりも広いため、ビア接続時にピッチを広げざるを得ず、差動信号配線同士やグラウンド導体との間隙を適度に保つことができず、伝送特性が低下するおそれがあった。
本開示の別の態様の多層印刷配線板は、絶縁層を介して複数の配線層を形成した多層印刷配線板であって、一の配線層と他の配線層に差動信号線が形成され、前記一の配線層と前記他の配線層との間の層を貫通する1つのホールの内周面に周方向に間隙を介して隔絶された4の層間接続導体が設けられ、前記4の層間接続導体のうち1の層間接続導体により前記差動信号線を構成する一方の信号線が層間接続され、他の1の層間接続導体により前記差動信号線を構成する他方の信号線が層間接続され、残りの2の層間接続導体によりグラウンド導体が層間接続され、前記4の層間接続導体は、前記ホールの周方向に一方の信号線、グラウンド導体、他方の信号線、グラウンド導体の順で割り当てられている。
まず、一例の層間接続ビアの形成過程につき開示する。
図1(a)に示すように多層印刷配線板1にホール11を形成し、ホール11の一周に導体12を形成する。なお、導体12は、ホール11の内周面全体に形成された層間接続導体と、層間接続導体から配線層に延出した接続ランドとからなる。
図1(b)に示すように導体12を半分に分割して2の導体13、14とし、さらに2の導体13、14のそれぞれを図1(c)に示すように半分に分割して4の層間接続導体21,22,23,24とし、複合型の層間接続ビアV11を構成する。導体を分割することは、レジストマスクパターンを用いた選択的エッチング等により行うことができるが、製造方法は問わない。また、ホール11の内周面に形成された導体を周方向に分断するという過程も必須でなく、互いに周方向に離間して区分された領域にそれぞれ導体を設けてもよい。
以上は1ホールにつき4の層間接続導体を設ける例で説明したが所望の導体数で複合型の層間接続ビアを形成して以下の実施形態に適用する
実施形態1に係る多層印刷配線板1Aにつき説明する。図2に示すように多層印刷配線板1Aは絶縁層を介して、差動信号線S1,S2が形成された配線層L1と、電源ベタパターンEが形成された電源層L2と、グラウンドベタパターンGが形成されたグラウンド層L3と、差動信号線S1,S2が形成された配線層L4と、を以上の順序で積層した構造を備える。
詳しくは、一方の配線層L1では、差動信号線S1,S2と層間接続導体21,23とが接続する。電源層L2では、層間接続導体21,23及び層間接続導体22,24は、電源ベタパターンEとクリアランスを保って非接続で通過する。グラウンド層L3では層間接続導体21.23はグラウンドベタパターンGとクリアランスを保って非接続で通過し、層間接続導体22,24はグラウンドベタパターンGと接続する。他方の配線層L4では、層間接続導体21.23と差動信号線S1,S2とが接続する。
また、4の層間接続導体21,22,23,24は、ホール11の周方向に一方の信号線(21)、グラウンド導体(22)、他方の信号線(23)、グラウンド導体(24)の順で割り当てられている。
層間接続ビアV11において、各信号線S1,S2(21,23)は、二つのグラウンド用の層間接続導体22,24とホール11の周方向に隣接し、信号線S1,S2(21,23)同士は、ホール11を介して対向した構造とされている。
実施形態2に係る多層印刷配線板1Bにつき説明する。上記実施形態1にあっては、1ホールに設けられる層間接続導体の数を4としたが、これに対し実施形態2に係る多層印刷配線板1Bは、1ホールに設けられる層間接続導体の数を2とした層間接続ビアV12を適用したものである。
図3(a)に示すように層間接続ビアV12の層間接続導体31,32は、その数が2で、2等分とされている。2等分の構造は、ホール11の180度ごとの半径線上に間隙を設けたものである。2の層間接続導体31,32のうち1の層間接続導体31により差動信号線を構成する一方の信号線S1が層間接続され、他の1の層間接続導体32により差動信号線を構成する他方の信号線S2が層間接続されている。
他のホールに設けられた他の層間接続ビアV13の層間接続導体33によりグラウンド導体が層間接続されている。グラウンド用の層間接続導体33を、差動信号用の2の層間接続導体31,32と等距離に配置した構造である。
また、層間接続ビアV12において、信号線S1,S2(31,32)同士はホール11の周方向に互いに両側で隣接し、ホール11を介して対向した構造とされている。
なお、1ホール1導体型の2つのグラウンド用の層間接続ビアを設け、一方を層間接続導体31に近接配置し、他方を層間接続導体32に近接配置した計3つの層間接続ビアからなる構造を実施してもよい。
上記実施形態1に比較すると、差動信号及びグラウンドのために使用するビア形成用のホール数は多くなるものの、2の層間接続導体31,32の間にグラウンド用の層間接続導体が介在せず、信号線S1,S2同士はホール11の周方向に互いに隣接するので、配線層での配線ピッチを保ったビアへの接続がしやすくなる。
実施形態3に係る多層印刷配線板1Cにつき説明する。上記実施形態1にあっては、1ホールに設けられる層間接続導体の数を4としたが、これに対し実施形態3に係る多層印刷配線板1Cは、1ホールに設けられる層間接続導体の数を3とした層間接続ビアV14を適用したものである。
図3(b)に示すように層間接続ビアV14の層間接続導体41,42,43は、その数が3で、3等分とされている。3等分の構造は、ホール11の120度ごとの半径線上に間隙を設けたものである。
3の層間接続導体41,42,43のうち1の層間接続導体41により差動信号線を構成する一方の信号線S1が層間接続され、他の1の層間接続導体43により差動信号線を構成する他方の信号線S2が層間接続され、残りの1の層間接続導体42によりグラウンド導体が層間接続されている構造である。
また、層間接続ビアV14において、信号線S1,S2(41,43)同士はホール11の周方向に互いに片側が隣接し、他方側はグラウンド用の層間接続導体42に隣接する構造とされている。
上記実施形態1に比較すると、グラウンド接続のために使用する層間接続導体の数が2から1となるものの、層間接続導体41の片側と、層間接続導体43の片側とはグラウンド用の層間接続導体42を介さずに隣接するから、上記実施形態2と同様に配線層での配線ピッチを保ったビアへの接続がしやすくなる。
上記実施形態2に比較すると、ビア形成用のホール数の減縮(ビアの占有面積の減縮)を図ることができる。
実施形態4に係る多層印刷配線板1Dにつき説明する。上記実施形態3にあっては、1ホールに設けられる層間接続導体を120度ごとの半径線により3等分したが、これに対し実施形態4に係る多層印刷配線板1Dは、T字状の線で分け、グラウンド用の層間接続導体52を他より大きくした層間接続ビアV15を適用したものである。
図3(c)に示すように層間接続ビアV15の層間接続導体51,52,53は、その数が3とされている。ホール11の軸方向に見て、3の層間接続導体51,52,53を構成する層間接続導体同士を隔絶する間隙が、ホール11を渡る直線54上と、当該直線54上のホール11内の点55から片側に直線54に対して垂直に延びる半直線56上に設けられている。点55とホール11の中心が一致することで、グラウンド用の層間接続導体52が他の層間接続導体51,53より大きくされているとともに、信号用の層間接続導体51,53同士が同じ大きさとされている。
3の層間接続導体51,52,53のうち1の層間接続導体51により差動信号線を構成する一方の信号線S1が層間接続され、他の1の層間接続導体53により差動信号線を構成する他方の信号線S2が層間接続され、残りの1の層間接続導体52によりグラウンド導体が層間接続されている構造である。
また、層間接続ビアV15において、信号線S1,S2(51,53)同士はホール11の周方向に互いに片側が隣接し、他方側はグラウンド用の層間接続導体42に隣接する構造とされている。
上記実施形態1に比較すると、グラウンド接続のために使用する層間接続導体の数が2から1となるものの、層間接続導体41の片側と、層間接続導体43の片側とはグラウンド用の層間接続導体42を介さずに隣接するから、上記実施形態2と同様に配線層での配線ピッチを保ったビアへの接続がしやすくなる。
上記実施形態2に比較すると、ビア形成用のホール数の減縮(ビアの占有面積の減縮)を図ることができる。
上記実施形態3に比較すると、導体を隔絶する空隙を縦横のラインのみで形成できるので精度よく製造することが容易である。グラウンド用の層間接続導体52を大きくすることができ層間接続区間においてグラウンド導体の断面積を比較的大きく確保することができる。
ここで、比較例と実施例との差動インピーダンスの比較を開示する。
比較例は、図18に示した従来例に準じたものであり、実施例は上記実施形態1に準じたものである。対応する要素に同符号を付す。
実施例の構造を示した斜視図を図10に示す。図11には実施例のビア形状を、接続ランドの外径、ホール径、ホール内周面の導体めっき厚、間隙寸法等を含めて示す(単位はすべてmm)。実施例に関し各配線層L1-L4の平面図を図12から図15に示す。
Cu:導電率=5.8e+07[S/m](L1層、L2層、L3層、L4層共通)
FR-4:比誘電率=4.6、誘電正接=0.016
SR:比誘電率=4.3、誘電正接=0.021
なお、FR-4はガラス布基材エポキシ樹脂であり、SRはソルダーレジストである。
さらに比較例及び実施例の共通条件として、配線層L1、L4上での差動信号線S1,S2の差動インピーダンスは100〔Ω〕、配線幅は0.175〔mm〕、配線間隙は0.2〔mm〕である。
図17中の破線グラフは比較例に関するものであり、実線グラフは実施例に関するものである。
比較例では、6回のピークを折り返すほどに振動する。これに対し実施例では3回ほどのピークで収まっている。また、実施例では比較例に対して振幅が小さく抑えられている。
すなわち、実施例は、比較例より優れたインピーダンス変動幅(上下の変動幅)となっている。
さらに、実施例は比較例よりインピーダンス変動の回数(上下に波打つ回数)が少なく、比較例より信号の反射が少ない(波打つタイミングで、信号の反射が起きるため)。
以上により、実施例は比較例より優れた伝送特性であることが確認できた。
以上説明したように本実施形態の多層印刷配線板によれば、差動信号線S1,S2の層間接続のための層間接続ビアを1つのホール11に複数の層間接続導体が設けられたものに減縮することができ、さらには共通のホール11による層間接続ビアにグラウンド導体も配線することができ、ビア形成用ホール数の減縮(ビアの占有面積の減縮)を図ることができる。また、差動信号配線同士や信号線とグラウンド導体との間隙を層間接続区間においても適度に小さく保つことができ、伝送特性を向上することができる。
以上の実施形態にあっては、4層L1-L4のみを示したが、4層L1-L4の上または下、さらにはその両方に隣接する絶縁層、配線層等を有していてもよい。その場合、上記ホール11は、隣接する層によって閉塞されていてもよい。また上記ホール11を絶縁材料等により埋めることは可能である。
1A 多層印刷配線板
1B 多層印刷配線板
1C 多層印刷配線板
1D 多層印刷配線板
11 ホール
21,22,23,24 層間接続導体
31,32 層間接続導体
33 層間接続導体
41,42,43 層間接続導体
51,52,53 層間接続導体
E 電源ベタパターン
G グラウンドベタパターン
L1 信号配線層
L2 電源層
L3 グラウンド層
L4 信号配線層
S1,S2 差動信号線
Claims (4)
- 絶縁層を介して複数の配線層を形成した多層印刷配線板であって、
一の配線層と他の配線層に差動信号線が形成され、
前記一の配線層と前記他の配線層との間の層を貫通する1つのホールの内周面に周方向に間隙を介して隔絶された3の層間接続導体が設けられ、
前記3の層間接続導体のうち1の層間接続導体により前記差動信号線を構成する一方の信号線が層間接続され、他の1の層間接続導体により前記差動信号線を構成する他方の信号線が層間接続され、残りの1の層間接続導体によりグラウンド導体が層間接続された多層印刷配線板。 - 前記ホールの軸方向に見て、前記3の層間接続導体を構成する層間接続導体同士を隔絶する間隙が、前記ホールを渡る直線上と、当該直線上の前記ホール内の点から片側に当該直線に対して垂直に延びる半直線上に設けられている請求項1に記載の多層印刷配線板。
- 絶縁層を介して複数の配線層を形成した多層印刷配線板であって、
一の配線層と他の配線層に差動信号線が形成され、
前記一の配線層と前記他の配線層との間の層を貫通する1つのホールの内周面に周方向に間隙を介して隔絶された4の層間接続導体が設けられ、
前記4の層間接続導体のうち1の層間接続導体により前記差動信号線を構成する一方の信号線が層間接続され、他の1の層間接続導体により前記差動信号線を構成する他方の信号線が層間接続され、残りの2の層間接続導体によりグラウンド導体が層間接続され、
前記4の層間接続導体は、前記ホールの周方向に一方の信号線、グラウンド導体、他方の信号線、グラウンド導体の順で割り当てられている多層印刷配線板。 - 前記4の層間接続導体は、前記ホールの周方向に4等分されている請求項3に記載の多層印刷配線板。
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