WO2014002238A1

WO2014002238A1 - プリント配線基板

Info

Publication number: WO2014002238A1
Application number: PCT/JP2012/066616
Authority: WO
Inventors: 規雄中島
Original assignee: 株式会社日立製作所
Priority date: 2012-06-28
Filing date: 2012-06-28
Publication date: 2014-01-03

Abstract

【課題】　インピーダンス不整合による信号伝送時の波形品質の劣化を防止しながら、異なる配線層間の信号配線を接続する。【解決手段】　プリント配線基板１は、異なる配線層に第１の信号配線１１１及び第２の信号配線１１３が形成された第１のプリント基板１１０と、第１のプリント基板１１０に接着され、表面に第３の信号配線１２１，１３１，１４１が形成された第２のプリント基板１２０，１３０，１４０とを備える。プリント配線基板１では、第３の信号配線１２１，１３１，１４１が第１の信号配線１１１及び第２の信号配線１１３に鈍角をなして接続されることによって、第１の信号配線１１１から第２の信号配線１１３まで連続する信号配線を形成する。

Description

プリント配線基板

　本発明は、プリント配線基板に関し、プリント配線基板に適用して好適なものである。

　従来、プリント基板では各層に信号配線が形成されるが、プリント基板の異なる配線層に形成された信号配線を接続する場合には、プリント基板の上下面を貫通するスルーホールを形成し、当該スルーホールを経由して信号配線を接続することが一般的であった。

　通常、プリント基板に形成される信号配線は、一定（もしくは所定の上下限範囲内）のインピーダンスに保持される。例えば、信号配線が異なる配線層間で接続される場合でも、プリント基板上の各配線層は、接続元の配線層におけるインピーダンスと接続先の配線層におけるインピーダンスとが一定幅のインピーダンスに収まるように形成される。

　しかし、層間の接続部に相当するスルーホール部分では、インピーダンスを配線層部分のインピーダンスと一致させることが難しいことが従来から知られており、スルーホールの接続部分でインピーダンスの不整合が発生しやすい。

　同一の信号配線内でインピーダンスの不整合が発生すると、反射によって信号波形が歪められ、波形品質が低下してしまう。特に、高速信号の伝送においてはインピーダンスの不整合による波形品質への影響が大きく、場合によっては信号伝送を困難にする要因となる。従って、高速信号の波形品質を維持するためには、インピーダンスを極力一定にすることが好ましい。

　このような問題を解決する方法の一例として、特許文献１には、埋め込みビアを使用して配線層を変更するプリント板の製造方法が記載されている。特許文献１に記載されたプリント基板の製造方法では、スルーホールのように基板の上下面を貫通させずに、長さを必要最小限にしたビアを層間部に埋め込むことによって、インピーダンス不整合の影響を低減することができる。

特開２０１１－２３３８３６号公報

　しかし、特許文献１に記載されたプリント基板の製造方法では、配線の層間部に埋め込みビアを使用することによってスルーホールを使用する場合よりはインピーダンス不整合の影響を低減することができるが、埋め込みビアの長さに応じてインピーダンス不整合が発生し得る。異なる配線層を接続する場合に埋め込みビアの長さをなくすことは不可能であるから、特許文献１に記載されたプリント基板の製造方法では、インピーダンス不整合の影響によって、信号伝送時の波形品質が劣化してしまうという問題がある。

　本発明は以上の点を考慮してなされたもので、インピーダンス不整合による信号伝送時の波形品質の劣化を防止しながら、異なる配線層間の信号配線を接続し得るプリント配線基板を提案しようとするものである。

　かかる課題を解決するため本発明においては、異なる配線層に第１の信号配線及び第２の信号配線が形成された第１のプリント基板と、前記第１のプリント基板に接着され、表面に第３の信号配線が形成された第２のプリント基板とを備え、前記第３の信号配線が前記第１の信号配線及び前記第２の信号配線に鈍角をなして接続されることによって、前記第１の信号配線から前記第２の信号配線まで連続する信号配線を形成するプリント配線基板が提供される。

　本発明によれば、インピーダンス不整合による信号伝送時の波形品質の劣化を防止しながら、異なる配線層間の信号配線を接続することができる。

第１の実施の形態よるプリント配線基板を示す斜視図である。図１に示すプリント配線基板の一部を拡大した斜視図である。図１に示すプリント配線基板の作製手順を示すフローチャートである。プリント基板の一例を示す断面図（その１）である。プリント基板の一例を示す断面図（その２）である。接着前のプリント配線基板について信号配線部分を断面とする断面図である。接着後のプリント配線基板について信号配線部分を断面とする断面図である。接着前のプリント配線基板についてグラウンド配線部分を断面とする断面図である。接着後のプリント配線基板についてグラウンド配線部分を断面とする断面図である。プリント配線基板の接着部部分の詳細を示す斜視図である。第２の実施の形態によるプリント配線基板を示す斜視図である。プリント基板の一例を示す断面図（その３）である。図１１に示すプリント配線基板を示す断面図である。第３の実施の形態によるプリント配線基板を示す断面図である。第４の実施の形態によるプリント配線基板を示す断面図である。図１５に示すプリント配線基板を示す斜視図である。

（１）第１の実施の形態
　第１の実施の形態によるプリント配線基板は、表層部に信号配線を設けた複数枚の側基板を主基板の側面部に接着することにより、信号配線部分にスルーホールやビアを設けることなく、主基板の異なる配線層に形成された信号配線を接続することを特徴としている。

（１－１）本実施の形態によるプリント配線基板の構成
　図１において、１は全体として第１の実施の形態によるプリント配線基板を示す。プリント配線基板１は、図１に示すように、プリント基板である主基板１１０の側面に、別のプリント基板である側基板１２０、１３０及び１４０が接着された構造を有している。

　主基板１１０の最上層表面１１０Ａには信号配線１１１及びグラウンド配線１１２が形成され、最下層表面１１０Ｂには信号配線１１３及びグラウンド配線１１４が形成されている。そして、側基板１２０の表面には信号配線１２１及びグラウンド配線１２２が形成され、側基板１３０の表面には信号配線１３１及びグラウンド配線１３２が形成され、側基板１４０の表面には信号配線１４１及びグラウンド配線１４２が形成されている。

　図１に示すように主基板１１０の側面に側基板１２０、１３０及び１４０が接着された場合に、主基板１１０と側基板１２０との間では、信号配線１１１と信号配線１２１とが鈍角をなして接続し、連続した信号配線となり、グラウンド配線１１２とグラウンド配線１２２とが鈍角をなして接続し、連続したグラウンド配線となる。同様に、側基板１２０と側基板１３０、側基板１３０と側基板１４０、及び、側基板１４０と主基板１１０との間において、信号配線及びグラウンド配線は、隣り合う基板上の信号配線又はグラウンド配線同士で鈍角をなして接続し、連続した配線を形成する。この結果、プリント配線基板１においては、信号配線１１１、信号配線１２１、信号配線１３１、信号配線１４１、そして信号配線１１３の順に連続した１本の信号配線が形成され、グラウンド配線１１２、グラウンド配線１２２、グラウンド配線１３２、グラウンド配線１４２、そしてグラウンド配線１１４の順に連続した１本のグラウンド用の配線が形成される。

　本実施の形態の場合は、隣接する基板間の角度が１３５度となるように主基板１１０に側基板１２０、１３０及び１４０を接着することによって、連続した信号配線における信号配線１１１，１２１，１３１，１４１，１１３による各接続部分（曲げ部分）の角度を全て１３５度とし、高速信号の伝送時に信号配線の曲げ部分で信号反射が発生することを防止している。

　図２は、側基板１２０のグラウンド配線１２２が形成された付近を拡大した図である。図２に示すように、グラウンド配線１２２には、配線の途中にスルーホール１２３が設けられている。スルーホール１２３は、側基板１２０の内部に形成されるグラウンド層（後述する図８のグラウンド層２２３に相当）に接続するように設けられる。スルーホール１２３を設けることによって、グラウンド配線１２２は、スルーホール１２３を経由して側基板１２０の内部のグラウンド層にグラウンド供給をすることができる。なお、側基板１３０及び１４０においても、図２のスルーホール１２３と同様のスルーホールがそれぞれ形成され、グラウンド配線１３２及グラウンド配線１４２が、スルーホールを経由してグラウンド層に接続される。

（１－２）作製方法
　次に、図３を参照して、図１に示したプリント配線基板１の作成手順について説明する。まず、主基板１１０と、側基板１２０，１３０，１４０のそれぞれを含むプリント基板（例えば、図４のプリント基板２２０や図５のプリント基板２３０に相当）とを作製する。主基板１１０には、内部にグラウンド層が形成された多層構造のプリント基板を用い、最上層表面１１０Ａに信号配線１１１及びグラウンド配線１１２を形成し、最下層表面１１０Ｂに信号配線１１３及びグラウンド配線１１４を形成する。

　また、側基板１２０，１３０，１４０のそれぞれを含むプリント基板には、主基板１１０よりも十分な薄さを有する多層構造のプリント基板を用いる。一例として、主基板１１０の厚さを３ｍｍとすれば、側基板１２０，１３０，１４０のそれぞれを含むプリント基板の厚さは０．３ｍｍ以下にする。そして、各プリント基板には、対応する側基板１２０，１３０，１４０の信号配線１２１，１３１，１４１、及びグラウンド配線１２２，１３２，１４２を形成する。例えば、側基板１２０を含むプリント基板２２０について説明すると、信号配線１２１は、側基板１２０が主基板１１０及び側基板１３０に接着された場合に主基板１１０上の信号配線１１１及び側基板１３０上の信号配線１３１に接続するような所定の位置にパターン形成される。また、グラウンド配線１２２は、側基板１２０が主基板１１０及び側基板１３０に接着された場合に主基板１１０上のグラウンド配線１１２及び側基板１３０上のグラウンド配線１３２に接続するような所定の位置に配線パターンが形成される。

　なお、ステップＳ１０１では、各基板上に信号配線及びグラウンド配線を形成した後に、当該信号配線及びグラウンド配線の表面をソルダレジストで覆って保護する被覆処理を行ってもよい。また、プリント基板に信号配線及びグラウンド配線を形成する位置については、後述するはんだ付け工程（ステップＳ１０５）で、接続対象以外の部品がはんだ付けされてショートが発生しないように、適度な部品間距離を考慮することが好ましい。

　次に、ステップＳ１０１で作製したプリント基板について、それぞれのプリント基板を所定の形状に切断することにより、側基板１２０，１３０，１４０をそれぞれ切出す（ステップＳ１０２）。以下に、ステップＳ１０２の処理について説明する。

　側基板１２０は、例えば図４に示すようなプリント基板２２０から切出される。プリント基板２２０は、ステップＳ１０１で作製された多層構造のプリント基板であって、表面側から順に、信号層２２１、プリプレグ２２２、グラウンド層２２３、及び絶縁層２２４が形成されている。信号層２２１には、所定の信号配線パターンやグラウンド配線パターンが形成されている。図４では、切断面２２５及び切断面２２６は、各層に対して４５度の角度をなす。また、グラウンド層２２３より下部は、特にその構成を限定されず、任意の層構成であってよい。このようなプリント基板２２０を切断面２２５及び切断面２２６に沿って切断することにより、側基板１２０は、側面から見た形が三角形（内角の大きさが４５度，４５度，９０度）に切出される。なお、プリント基板２２０のうち、信号層２２１の切り出された部分が、図１に示す信号配線１２１に相当する。

　なお、プリント基板２２０を斜めの切断面（例えば切断面２２５）に沿って切断する場合には、切断面２２５が垂直方向になるようにプリント基板２２０を傾けて固定してから切断するといった方法が考えられる。

　そして、プリント基板２２０から側基板１２０を切出すのと同様に、ステップＳ１０１で作製した、側基板１４０を含むプリント基板について、当該プリント基板を斜めの切断面に沿って切断することにより、側基板１４０を含むプリント基板から側基板１４０を切出すことができる。

　また、側基板１３０は、例えば図５に示すようなプリント基板２３０から切出される。プリント基板２３０は、ステップＳ１０１で作製された多層構造のプリント基板であって、プリント基板２２０と同様の層構造を有する。図５では、切断面２３５及び切断面２３６は、各層に対して９０度の角度をなす。プリント基板２３０を切断面２３５及び切断面２３６に沿って切断することにより、側基板１３０は、側面から見た形が長方形（内角の大きさが全て９０度）に切出される。

　次に、ステップＳ１０２で切出した側基板１３０に、同じくステップＳ１０２で切出した側基板１２０及び側基板１４０を接着する（ステップＳ１０３）。図６は、接着前の側基板１２０，１３０，１４０と主基板１１０について、信号配線の形成部分を断面とする断面図である。図６に示す主基板１１０では、グラウンド層２１３とグラウンド層２１５との間の層構成が省略されている。ステップＳ１０３では、例えば図６に示すように、側基板１２０及び側基板１４０のそれぞれ１つの面に絶縁性を有する接着用の樹脂２５２，２５３を塗布し、接着面を接着する。

　次いで、主基板１１０の接着面に絶縁性を有する接着用の樹脂２５１を塗布し、ステップＳ１０３で接着した側基板１２０，１３０，１４０からなる組基板を主基板１１０に接着する（ステップＳ１０４）。ステップＳ１０４の手順によって、主基板１１０の側面部に側基板１２０，１３０，１４０が接着される。図７は、図６に示す各基板を接着した後の断面を示している。

　なお、図６に示した樹脂２５１～２５３の塗布範囲は一例であり、例えば、他方の接着面に塗布したり、両方の接着面に塗布したりしてもよい。また、樹脂２５１～２５３の代わりに、絶縁性を有する他の接着剤を用いてもよい。また、ステップＳ１０３とステップＳ１０４とは、順序を入れ替えても構わない。

　ここで、接着後の各基板間に隙間が存在する場合には、配線同士（例えば信号配線１１１と信号配線１２１）が接続されず、基板間で配線が不連続となってしまう可能性がある。このような配線の不連続を防ぐために、各基板間における信号配線の接続部分にはんだ付けを行う（ステップＳ１０５）。その結果、各基板間の隙間が電気伝導性を有するはんだによって接続されて、信号配線１１１、信号配線１２１、信号配線１３１、信号配線１４１、及び信号配線１１３が連続した信号配線となる。

　上記のステップＳ１０３～Ｓ１０５では、信号配線の形成部分を断面とする図６及び図７を参照し、主基板１１０及び側基板１２０，１３０，１４０について接着やはんだ付けを行うことにより連続した信号配線が形成されることを示したが、同時に、連続したグラウンド配線も形成される。図８は、接着前の側基板１２０，１３０，１４０と主基板１１０について、グラウンド配線の形成部分を断面とする断面図である。図８に示す側基板１３０に側基板１２０，１４０を接着し（ステップＳ１０３）、さらに側基板１２０，１３０，１４０からなる組基板を主基板１１０に接着する（ステップＳ１０４）ことによって、プリント配線基板１は、図９に示す状態となる。その後、各基板間の隙間にはんだ付けを行う（ステップＳ１０５）ことによって、グラウンド配線１１２、グラウンド配線１２２、グラウンド配線１３２、グラウンド配線１４２、及びグラウンド配線１１４が連続したグラウンド配線となる。

　なお、図８及び図９では、表面に形成されたグラウンド配線とグラウンド層とを接続するためのスルーホールが示されている。例えば基板１２０について、表面のグラウンド配線１２２とグラウンド層２２３とは、スルーホール１２３を介して接続されている。図８及び図９に示す側基板１３０のスルーホール１３３及び側基板１４０のスルーホール１４３も、スルーホール１２３と同様のスルーホールであり、また、図示していないが、主基板１１０においても、グラウンド配線１１２とグラウンド層２１３との間や、グラウンド配線１１４とグラウンド層２１５との間にスルーホールが設けられる。表面にグラウンド配線を形成した場合にスルーホールでグラウンド層に接続して接地をとることは一般的な技術であるので、作製方法については説明を省略する。

　図１０は、主基板１１０と側基板１２０との接着部分を拡大した斜視図である。図１０に示す信号配線１１１，１２１及びグラウンド配線１１２，１２２は、その表面にソルダレジストによる被覆処理が行われているとする。端部１１５は信号配線１１１の一端であり、端部１１６はグラウンド配線１１２の一端であり、端部１２５は信号配線１２１の一端であり、端部１２６はグラウンド配線１２２の一端である。これらの端部１１５，１１６，１２５，１２６は、それぞれソルダレジストによる被覆がなく、導電部（例えば、銅）が露出している部分とする。図３のステップＳ１０５では、接続する配線の両端部をはんだ付けする。具体的には、端部１１５と端部１２５とをはんだ２６１によって接続し、端部１１６と端部１２６とをはんだ２６２によって接続する。他の基板間の隙間に対するはんだ付けにおいても、図１０と同様に、各配線の端部同士をはんだ付けする。各端部をはんだ付けした後は、ソルダレジストによる被覆処理を行ってもよい。

　なお、ステップＳ１０１の手順の際に各配線にソルダレジストによる被覆処理を行うのではなく、例えば、図３に示す全ての手順が完了した後に、プリント配線基板１の信号配線１１１，１２１，１３１，１４１，１１３及びグラウンド配線１１２，１２２，１３２，１４２，１１４に対してソルダレジストによる被覆処理を行うとしてもよい。

　上記の作製手順によって、主基板１１０の最上層表面１１０Ａに形成された信号配線１１１と最下層表面１１０Ｂに形成された信号配線１１３とを信号配線１２１，１３１，１４１によって接続するプリント配線基板１が作製される。またこのとき、プリント配線基板１では、最上層表面１１０Ａに形成されたグラウンド配線１１２と最下層表面１１０Ｂに形成されたグラウンド配線１１４とについても、グラウンド配線１２２，１３２，１４２によって連続して接続される。

　なお、ステップＳ１０１～Ｓ１０５では配線の形成やプリント基板の切断といった工程を含むが、これらの工程を行うための具体的な方法は、スパッタリングやレジスト塗布等、広く一般的に行われているプリント基板の作製方法を利用することができるので、その詳細な説明を省略する。これは、後述する他の実施の形態によるプリント配線基板の作製方法についても同様である。

（１－３）第１の実施の形態の効果
　上述したように、プリント配線基板１は、主基板１１０の側面部に、表層部に信号配線１２１，１３１，１４１を設けた複数枚の側基板１２０，１３０，１４０を接着することにより、信号配線部分にスルーホールやビアを設けることなく、主基板１１０の異なる配線層に形成された信号配線１１１，１１３を側基板１２０，１３０，１４０の信号配線１２１，１３１，１４１を介して接続することができる。その結果、インピーダンス不整合による信号伝送時の波形品質の劣化を防止しながら、異なる配線層間を接続する信号配線を実現することができる。

　また、主基板１１０及び側基板１３０のそれぞれの接続部分の角度が９０度で、側基板１２０及び側基板１４０のそれぞれの接続部分の角度が４５度であることから、プリント配線基板１において基板同士がなす角度は、図７に示すように全て１３５度となる。すなわち、一連の信号配線１１１，１２１，１３１，１４１，１１３における曲げ角度は全て１３５度となる。一般に、高速信号の伝送時に波形品質に対する信号反射等の影響を抑えるためには、配線の曲げ角度を１３５度以上にすることが望ましいとされているが、プリント配線基板１は、この１３５度以上という曲げ角度の条件を満たすことから、信号配線の歪曲を原因とする高速信号伝送時の波形品質に対する影響を最小限に抑えつつ、異なる配線層間で信号配線を接続することができる。

　なお、プリント配線基板１においては、配線の曲げ角度は、鈍角であれば１３５度未満であってもよい。配線の曲げ角度が１３５度未満の鈍角である場合には、プリント配線基板１は、高速信号の伝送時の波形品質に対する影響を若干受けるが、波形品質の劣化を低減させて高速伝送が可能な程度の波形品質を維持できる。

（２）第２の実施の形態
　第２の実施の形態によるプリント配線基板は、第１の実施の形態によるプリント配線基板１よりも少ない個数の側基板を用いて、主基板の異なる配線層に形成された信号配線を接続することを特徴としている。

　図１１に示すように、第２の実施の形態によるプリント基板３は、主基板３１０と２つの側基板３２０，３３０とを備える。主基板３１０は、最上層表面の配線層に信号配線３１１及びグラウンド配線３１２を有し、最下層表面の配線層に信号配線３１３及びグラウンド配線３１４を有するプリント基板である。主基板３１０の作製方法は、第１の実施の形態における主基板１１０と同様である。

　側基板３２０は、表面に信号配線３２１及びグラウンド配線３２２を有するプリント基板である。また、側基板３３０は、表面に信号配線３３１及びグラウンド配線３３２を有するプリント基板である。なお、図１１に示す側基板３３０は、側基板３２０と同じ形状及び大きさを有する。

　側基板３２０，３３０は、第１の実施の形態における側基板１２０，１３０，１４０と同様に、それぞれ側基板３２０，３３０を含むプリント基板から切出されて作製される。図１２は、側基板３２０が切出される前のプリント基板３４０を示している。プリント基板３４０には、表面側から順に、信号層３４１、プリプレグ３４２、グラウンド層３４３、及び絶縁層３４４が形成されている。図１２では、切断面３４５は各層に対して６０度の角度をなし、切断面３４６は各層に対して３０度の角度をなす。そして、プリント基板３４０を切断面３４５及び切断面３４６に沿って切断することにより、側基板３２０は、側面から見た形が三角形（内角の大きさが３０度，６０度，９０度）に切出される。また、側基板３３０について、側基板３３０は側基板３２０と同じ形状及び大きさを有するので、プリント基板３４０から側基板３２０を切出すのと同じ工程を行うことによって側基板３３０を作製できる。

　第２の実施の形態では、図１３に示すように、主基板３１０及び側基板３２０，３３０を、絶縁性を有する接着用の樹脂３５１，３５２を用いて接着することによって、プリント配線基板３が形成される。また、主基板３１０及び側基板３２０，３３０における信号配線３１１，３１３，３２１，３３１の各接続部分には、電気伝導性を有するはんだを用いたはんだ付けが行われる。その結果、プリント配線基板３では、信号配線３１１が、信号配線３２１及び信号配線３３１を介して信号配線３１３に接続される。

　このようなプリント配線基板３は、プリント配線基板１の側基板（側基板１２０，１３０，１４０）よりも少ない２つの側基板３２０，３３０を用いて、主基板３１０の異なる配線層に形成された信号配線３１１と信号配線３１３とを接続することができるので、第１の実施の形態によるプリント配線基板１の効果に加えて、設計工程の簡易化、作製時間の短縮、及び製造コストの低減を期待することができる。また特に、図１２に示したように側基板３２０，３３０を同じ形状及び大きさとする場合には、１種類の側基板３２０を２枚作製すればよいことから、設計工程の簡易化及び作製時間の短縮を更に期待することができる。

　なお、プリント配線基板３における信号配線３１１，３２１，３３１，３１３の各接続部分の曲げ角度は１２０度となり、１３５度以上という好適な条件を満たさないことから、ある程度波形品質への影響は免れないが、スルーホールによって信号配線を接続した場合に比べると波形品質への影響は小さい。また、プリント配線基板３は、上述したように設計工程、作製時間、及び製造コストの面で特別な効果を有する。従って、異なる配線層に形成された信号配線を接続したい場合に、波形品質を重視するときには第１の実施の形態によるプリント配線基板１を選択し、波形品質より設計工程、作製時間、及び製造コストを重視するときには第２の実施の形態によるプリント配線基板３を選択すればよい。

（３）第３の実施の形態
　第３の実施の形態によるプリント配線基板は、主基板に形成された信号配線と、主基板上に位置する小基板に形成された信号配線とを、表面に信号配線を有する中継基板を用いて接続することを特徴としている。

　図１４に示すように、プリント配線基板４は、主基板４１０、中継基板４２０、及び小基板４３０を備える。主基板４１０は、表面に信号配線４１１が形成されたプリント基板である。小基板４３０も主基板４１０と同様の構成を有し、表面に信号配線４３１が形成されている。また、中継基板４２０は、第１の実施の形態における側基板１２０と同じ形状及び構造を有し、表面に信号配線４２１が形成されている。

　主基板４１０及び小基板４３０は、プリント配線基板１の主基板１１０と同様の作製方法によって作製することができ、中継基板４２０は、プリント配線基板１の側基板１２０と同様の作製方法によって作製することができる。

　そして、図１４に示す位置関係になるよう、絶縁性を有する接着性の樹脂４４１，４４２を用いて主基板４１０に中継基板４２０及び小基板４３０を接着し、各基板の接続部分の信号配線４１１，４２１，４３１に、電気伝導性を有するはんだを用いたはんだ付けを行う。その結果、プリント配線基板４では、信号配線４１１が信号配線４２１を介して信号配線４３１に接続され、信号配線４１１から信号配線４３１まで連続する信号配線が形成される。なお、図１４では、信号配線４１１と信号配線４２１とがなす角度、及び、信号配線４２１と信号配線４３１とがなす角度は、ともに１３５度である。

　このようなプリント配線基板４では、異なるプリント基板上に形成された信号配線４１１と信号配線４３１との間であっても、信号配線４２１が形成された中継基板４２０を接着することによって、信号配線４２１が鈍角をなして信号配線４１１，４３１に接続するので、インピーダンス不整合による信号伝送時の波形品質の劣化を防止しながら、異なる配線層間を接続する信号配線を実現することができる。

（４）第４の実施の形態
　第４の実施の形態によるプリント配線基板は、主基板の異なる配線層に形成された信号配線を接続する側基板について、側基板の信号配線の形成領域に溝部を設け、更に、信号配線の曲げ部分を曲線とすることを特徴としている。

　図１５に示すように、第４の実施の形態によるプリント配線基板５は、主基板５１０と２つの側基板５２０，５３０とが接着されて形成される。主基板５１０は、最上層表面の配線層に信号配線５１１を有し、最下層表面の配線層に信号配線５１２を有する。側基板５２０は、表面に信号配線５２１を有し、内部にグラウンド層５２２を有する。側基板５３０は、表面に信号配線５３１を有し、内部にグラウンド層５３２を有する。主基板５１０及び側基板５２０，５３０は、後述する溝部と曲面部の形成以外は、プリント配線基板１又はプリント配線基板２と同様の作製方法で作製することができる。

　ここで側基板５２０，５３０は、図１６に示すように、信号配線５２１，５３１が形成される領域に溝部を有し、更に図１５に示すように、接続領域５Ａ，５Ｂ，５Ｃの部分で曲面部が形成されている。曲面部は、側基板５２０，５３０の作製過程で、側基板５２０，５３０を含むそれぞれのプリント基板から側基板５２０，５３０を切出す前に、表面層の所定の位置を成形することによって形成できる。また、溝部は、側基板５２０，５３０を含むそれぞれのプリント基板に信号配線を形成する前に、例えば表面層の一部を溶かすことにより形成できる。

　そして、プリント基板から切出された側基板５２０，５３０を、絶縁性を有する接着用樹脂によって主基板５１０に接着した後に、電気伝導性を有するはんだを用いて接続領域５Ａ，５Ｂ，５Ｃの各信号配線の接続部分をはんだ付けすることにより、信号配線５１１から信号配線５１２まで連続した１本の信号配線が形成されたプリント配線基板５が作製される。

　このようなプリント配線基板５では、第１の実施の形態によるプリント配線基板１と同様に、スルーホールやビアを用いることなく異なる配線層に形成された信号配線５１１，５１２を接続することができるので、スルーホールやビアのインピーダンス不整合による信号伝送時の波形品質の劣化を防止しながら、異なる配線層間を接続する信号配線を実現することができる。

　さらに、プリント配線基板５は、側基板５２０，５３０の溝部に信号配線５２１，５３１が形成されることにより、周囲の表面層よりも低い位置に信号配線５２１，５３１が形成されるので、信号配線５２１，５３１に対する断線の危険性を低減する効果が期待できる。

　またさらに、プリント配線基板５では、信号配線５２１，５３１が側基板５２０，５３０の接続領域５Ａ，５Ｂ，５Ｃに形成された曲面部の上に形成されるので、信号配線５１１，５２１，５３１，５１２の各接続部分において、曲線的に信号配線を接続することができる。その結果、信号配線の曲げ角度は直線状の信号配線を接続した場合よりも大きくなり、反射等による波形品質への影響を更に低減する効果が期待できる。

（５）他の実施の形態
　なお、上述の第１の実施の形態においては、３つの側基板１２０，１３０，１４０を用いる場合について述べたが、本発明はこれに限らず、例えば４つ以上の側基板を用いて主基板１１０の信号配線１１１と信号配線１１３とを接続するように構成されてもよい。このような場合に、水平積層型のプリント基板から切出した側基板を用いる場合に、側基板の枚数を増やすことによって、信号配線同士の接続部分における曲げ角度をより大きくすることができるので、高速伝送における信号反射等の影響をさらに低減して波形品質を維持する効果が期待できる。また、このような側基板の個数は、第１の実施の形態によるプリント配線基板１に限定されず、第２～第４の実施の形態によるプリント配線基板３～５についても同様である。

　また、上述の第１～第３の実施の形態においては、複数の側基板を用いる場合について述べたが、本発明はこれに限らず、例えば、プリント基板から所定の形状に切出した１つの側基板によって構成されてもよい。ただし、このような場合には、プリント基板から切出した後の側基板の表面に信号配線が形成されるように留意する必要がある。

　また、上述の第１、第２及び第４の実施の形態においては、主基板又は小基板の表面に形成された信号配線を接続するために側基板を用いる場合について述べたが、本発明はこれに限らず、例えば、主基板の異なる内部に形成される信号配線を接続するために側基板を用いるように構成されてもよい。このような場合には、側基板を主基板に接着するときに、側基板の信号配線が主基板の信号配線に接続されるような位置に側基板を接着すればよく、その結果、表面に限らず、異なる配線層に形成された信号配線を接続可能なプリント配線基板を実現することができる。

　また、上述の第１～第４の実施の形態においては、各信号配線の接続部分に電気伝導性を有するはんだによるはんだ付けを行う場合について述べたが、本発明はこれに限らず、信号配線間で信号伝送が可能な状態に接続されればよい。例えば、信号配線の接続部分に電極を設け、それぞれの信号配線を電極に接続する等してもよい。

　また、上述の第１の実施の形態においては、信号配線１１１と信号配線１１３とを接続するだけでなく、グラウンド配線１１２とグラウンド配線１１４とを接続する場合についても述べたが、本発明はこれに限らず、例えば、第２～第４の実施の形態によるプリント配線基板３～５においても同様に、主基板にグラウンド配線を形成し、側基板のグラウンド配線と接続するようにしてもよい。

　また、上述の第１の実施の形態において、信号配線１１１及び信号配線１１３が形成された主基板１１０は、異なる配線層に第１の信号配線と第２の信号配線とが形成された第１のプリント基板に相当し、図３のステップＳ１０３で側基板１２０，１３０，１４０が接着されてなる組基板は、第１のプリント基板に接着され、表面に第３の信号配線が形成された第２のプリント基板に相当する。そして、それぞれの側基板１２０，１３０，１４０は、表面に信号配線が形成された複数の第３のプリント基板に相当する。

　１，３，４，５　プリント配線基板
　１１０，３１０，４１０，５１０　主基板
　１２０，１３０，１４０，３２０，３３０，５２０，５３０　側基板
　４２０　中継基板
　４３０　小基板
　１１１，１１３，１２１，１３１，１４１，３１１，３１３，３２１，３３１，４１１，４２１，４３１，５１１，５１２，５２１，５３１　信号配線
　１１２，１１４，１２２，１３２，１４２　グラウンド配線
　１２３，１３３，１４３　スルーホール
　２２０，２３０，３４０　プリント基板
　２５１，２５２，２５３，３５１，３５２，４４１，４４２　樹脂
　２６１，２６２　はんだ

Claims

　異なる配線層に第１の信号配線及び第２の信号配線が形成された第１のプリント基板と、
　前記第１のプリント基板に接着され、表面に第３の信号配線が形成された第２のプリント基板と
　を備え、
　前記第３の信号配線が前記第１の信号配線及び前記第２の信号配線に鈍角をなして接続されることによって、前記第１の信号配線から前記第２の信号配線まで連続する信号配線を形成する
　ことを特徴とするプリント配線基板。
　前記第２のプリント基板は、表面に信号配線が形成された複数の第３のプリント基板からなり、
　前記複数の第３のプリント基板は、隣接する第３のプリント基板間で前記信号配線が鈍角をなして連続して接続するように互いが接着される
　ことを特徴とする請求項１に記載のプリント配線基板。
　前記第２のプリント基板は溝部を有し、前記第３の信号配線は前記溝部に形成される
　ことを特徴とする請求項１に記載のプリント配線基板。
　前記第２のプリント基板は前記第１のプリント基板との接続部分に曲面部を有し、前記第３の信号配線の端部は前記曲面部に形成される
　ことを特徴とする請求項１に記載のプリント配線基板。
　前記第１から第３の信号配線による各接続部分が、電気伝導性を有するはんだによってはんだ付けされる
　ことを特徴とする請求項１に記載のプリント配線基板。
　前記第１のプリント基板と前記第２のプリント基板とが、絶縁性を有する樹脂によって接着される
　ことを特徴とする請求項１に記載のプリント配線基板。
　前記第２のプリント基板は、表面に形成されたグラウンド配線と、内部に形成されたグラウンド層と、前記グラウンド配線と前記グラウンド層とを接続するスルーホールとを更に有する
　ことを特徴とする請求項１に記載のプリント配線基板。
　前記第１のプリント基板は、前記第１の信号配線が形成された第４のプリント基板と前記第２の信号配線が形成された第５のプリント基板とからなる
　ことを特徴とする請求項１に記載のプリント配線基板。