JP6344476B2 - 多層回路基板 - Google Patents
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Description
本発明の第1の実施形態に係る多層回路基板について、図を参照して説明する。図1は、本発明の第1の実施形態に係る多層回路基板の外観斜視図である。図2は、本発明の第1の実施形態に係る多層回路基板の製造工程毎の状態を示す斜視図である。図3は、本発明の第1の実施形態に係る多層回路基板の製造フローを示す図である。
次に、第2の実施形態に係る多層回路基板および多層回路基板の製造方法について、図を参照して説明する。図4は、本発明の第2の実施形態に係る多層回路基板の外観斜視図である。図5は、本発明の第2の実施形態に係る多層回路基板の製造工程毎の状態を示す斜視図である。図6は、本発明の第2の実施形態に係る多層回路基板の製造フローを示す図である。
次に、第3の実施形態に係る多層回路基板および多層回路基板の製造方法について、図を参照して説明する。図7は、本発明の第3の実施形態に係る多層回路基板の外観斜視図である。図8は、本発明の第3の実施形態に係る多層回路基板の製造工程毎の状態を示す斜視図である。
次に、本発明の第4の実施形態に係る多層回路基板および多層回路基板の製造方法について、図を参照して説明する。図9は、本発明の第4の実施形態に係る多層回路基板の外観斜視図である。
次に、本発明の第5の実施形態に係る多層回路基板について、図を参照して説明する。図10は、本発明の第5の実施形態に係る多層回路基板の外観斜視図である。図11は、本発明の第5の実施形態に係る多層回路基板の製造工程毎の状態を示す斜視図である。
次に、本発明の第6の実施形態に係る多層回路基板について、図を参照して説明する。図12は、本発明の第6の実施形態に係る多層回路基板の外観斜視図である。図13は、本発明の第6の実施形態に係る多層回路基板図の平面図である。図14は、図13における本発明の第6の実施形態に係る多層回路基板のA−A’断面図である。図15は、本発明の第6の実施形態に係る多層回路基板の製造フローを示す図である。
次に、本発明の第7の実施形態に係る多層回路基板について、図を参照して説明する。図16は、本発明の第7の実施形態に係る多層回路基板の外観斜視図である。図17は、本発明の第7の実施形態に係る多層回路基板の平面図である。図18は、図17における本発明の第7の実施形態に係る多層回路基板のB−B’断面図である。
次に、第8の実施形態に係る多層回路基板について、図を参照して説明する。図19は、本発明の第8の実施形態に係る多層回路基板の分解斜視図である。図20は、本発明の第8の実施形態に係る多層回路基板の外観斜視図である。
次に、本発明の第9の実施形態に係る多層回路基板について、図を参照して説明する。図21は、本発明の第9の実施形態に係る多層回路基板の外観斜視図である。
次に、本発明の第10の実施形態に係る多層回路基板について、図を参照して説明する。図22は、本発明の第10の実施形態に係る多層回路基板の外観斜視図である。
次に、本発明の第11の実施形態に係る多層回路基板について、図を参照して説明する。図23は、本発明の第11の実施形態に係る多層回路基板の部分断面図である。
21:信号導体
22:アンテナ導体
23,24,251,263:接続用ランド導体
25:インダクタ導体
30B,30C:グランド導体
31:第1グランド導体
33:グランド導体
41:第2グランド導体
51,52,70:層間接続導体
61,62,61C,62C,63,64,65:外部接続端子
70,71,72,73:層間接続導体
80:孔
90,90A,90B,90C,90D,90E,90F,90G,90H,90J,90K:積層体
210C:引き出し用導体
261,262:キャパシタ用導体
271,272:接続用導体
310、310C:各開口部
610:コネクタ
620,630:電子部品
901,902,903,901DS,902DS,901S,902S,903S,901GS,902GS,901HS,902HS,903HS,901JS,902JS,903JS,901KS,902KS,903KS:絶縁基材
910:LDS添加剤
911:段差
950:凹部
951:凹部950を覆う導体
Claims (8)
- 複数の絶縁基材を積層した積層体と、
前記積層体に形成された導体と、を備え、
前記複数の絶縁基材は、それぞれに伸長方向の途中位置で厚みが変化する湾曲面を有する第1の絶縁基材と第2の絶縁基材とを有し、
前記第1の絶縁基材は、レーザダイレクトストラクチュアリング用添加剤が含有または塗布されたものであり、
前記導体は、前記湾曲面を含んで、前記レーザダイレクトストラクチュアリング用添加剤にレーザを照射した領域にメッキ形成することによって形成されたものであり、
前記第1の絶縁基材と前記第2の絶縁基材とは、互いの湾曲面が当接し、且つ、互いの厚い部分と薄い部分とが当接するように積層されている、
多層回路基板。 - 前記第2の絶縁基材における前記第1の絶縁基材に当接する面と反対側の面には、外面導体が形成されている、
請求項1に記載の多層回路基板。 - 前記第2の絶縁基材は、レーザダイレクトストラクチュアリング用添加剤が含有または塗布されたものであり、
前記外面導体は、前記レーザダイレクトストラクチュアリング用添加剤にレーザを照射した領域にメッキ形成することによって形成されたものである、
請求項2に記載の多層回路基板。 - 前記導体と前記外面導体とは接続されている、
請求項2または請求項3に記載の多層回路基板。 - 前記導体は、その一部分が他の部分とは積層方向において異なる位置に設けられている、
請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の多層回路基板。 - 前記積層体の側面に形成された側面導体を備え、
前記積層体の側面のうち、前記側面導体が形成されていない領域に孔が形成されている、
請求項1乃至請求項5のいずれかに記載の多層回路基板。 - 外面導体は、前記積層体の側面にも形成され、
前記積層体の前記側面のうち、前記外面導体が形成されていない領域に孔が形成されている、
請求項1乃至請求項5のいずれかに記載の多層回路基板。 - 前記孔は複数設けられ、
複数の前記孔が、前記積層体の伸長方向に沿って周期的に形成されている、
請求項6または請求項7に記載の多層回路基板。
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JPH0730310A (ja) * | 1993-07-14 | 1995-01-31 | Murata Mfg Co Ltd | ストリップライン装置 |
JPH10270819A (ja) * | 1997-03-28 | 1998-10-09 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 表面実装用電子部品とその製造方法 |
US6706785B1 (en) * | 2000-02-18 | 2004-03-16 | Rona/Emi Industries, Inc. | Methods and compositions related to laser sensitive pigments for laser marking of plastics |
JP2002100842A (ja) * | 2000-09-22 | 2002-04-05 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | フレキシブルフラット配線板及びその内部インピーダンスの調整方法 |
CN1326435C (zh) * | 2001-07-05 | 2007-07-11 | Lpkf激光和电子股份公司 | 导体轨道结构的制造方法 |
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JP2006526889A (ja) * | 2003-06-05 | 2006-11-24 | イェーノプティク アウトマティジールングステヒニーク ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | ポリマー支持体材料およびセラミック支持体材料の構造化された金属被覆の方法、および当該方法に用いられる活性化可能な化合物 |
DE10344512A1 (de) * | 2003-09-24 | 2005-04-28 | Mitsubishi Polyester Film Gmbh | Einschichtige, orientierte, mittels elektromagnetischer Strahlung strukturierbare Folie aus thermoplastischem Polyester zur Herstellung selektiv metallisierter Folien |
DE10344511A1 (de) * | 2003-09-24 | 2005-04-28 | Mitsubishi Polyester Film Gmbh | Orientierte, mittels elektromagnetischer Strahlung strukturierbare und mit Aminosilan beschichtete Folie aus thermoplastischem Polyester zur Herstellung selektiv metallisierter Folien |
US20060083939A1 (en) * | 2004-10-20 | 2006-04-20 | Dunbar Meredith L | Light activatable polyimide compositions for receiving selective metalization, and methods and compositions related thereto |
US7504150B2 (en) * | 2005-06-15 | 2009-03-17 | E.I. Du Pont De Nemours & Company | Polymer-based capacitor composites capable of being light-activated and receiving direct metalization, and methods and compositions related thereto |
US7547849B2 (en) | 2005-06-15 | 2009-06-16 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Compositions useful in electronic circuitry type applications, patternable using amplified light, and methods and compositions relating thereto |
JP2007036469A (ja) * | 2005-07-25 | 2007-02-08 | Toshiba Corp | 高周波回路装置 |
US20100263919A1 (en) * | 2005-12-30 | 2010-10-21 | Yueh-Ling Lee | Substrates for Electronic Circuitry Type Applications |
JP2008160750A (ja) * | 2006-12-26 | 2008-07-10 | Toshiba Corp | マイクロ波回路基板 |
JP4656212B2 (ja) * | 2008-06-13 | 2011-03-23 | ソニー株式会社 | 接続方法 |
EP2456005B1 (en) | 2009-07-13 | 2014-12-17 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Signal line and circuit board |
JP5310421B2 (ja) * | 2009-09-11 | 2013-10-09 | 株式会社村田製作所 | フレキシブル配線基板の製造方法 |
JP2013544296A (ja) * | 2010-10-25 | 2013-12-12 | サビック・イノベーティブ・プラスチックス・アイピー・ベスローテン・フェンノートシャップ | レーザダイレクトストラクチャリング材料の改善された無電解メッキ性能 |
JP5477422B2 (ja) | 2012-01-06 | 2014-04-23 | 株式会社村田製作所 | 高周波信号線路 |
TW201352092A (zh) * | 2012-03-28 | 2013-12-16 | Fujikura Ltd | 配線基板 |
KR20150088321A (ko) * | 2012-06-06 | 2015-07-31 | 미쓰비시 엔지니어링-플라스틱스 코포레이션 | 레이저 다이렉트 스트럭쳐링용 수지 조성물, 수지 성형품, 및 도금 층을 갖는 수지 성형품의 제조 방법 |
EP2703435B1 (de) * | 2012-08-28 | 2014-09-24 | Ems-Patent Ag | Polyamidformmasse und deren Verwendung |
JP6190811B2 (ja) | 2012-09-14 | 2017-08-30 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | 熱可塑性樹脂組成物、樹脂成形品、及びメッキ層付樹脂成形品の製造方法 |
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