JPH0730310A - ストリップライン装置 - Google Patents
ストリップライン装置Info
- Publication number
- JPH0730310A JPH0730310A JP5173926A JP17392693A JPH0730310A JP H0730310 A JPH0730310 A JP H0730310A JP 5173926 A JP5173926 A JP 5173926A JP 17392693 A JP17392693 A JP 17392693A JP H0730310 A JPH0730310 A JP H0730310A
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- JP
- Japan
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- substrate
- width
- stripline
- strip line
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 基板１４表面に形成されたストリップライン
１６の幅Ｗは、中央部においては一定であり、同軸ケー
ブル２２の中心導体２４との接続端においてはテーパ状
に先細に形成される。ストリップライン１６のテーパ部
において、基板１４の厚みＨが徐々に小さくされる。 【効果】 ストリップラインの幅が狭くなるにつれて基
板の厚みＨを小さくすることによって、特性インピーダ
ンスを一定にすることができる。
１６の幅Ｗは、中央部においては一定であり、同軸ケー
ブル２２の中心導体２４との接続端においてはテーパ状
に先細に形成される。ストリップライン１６のテーパ部
において、基板１４の厚みＨが徐々に小さくされる。 【効果】 ストリップラインの幅が狭くなるにつれて基
板の厚みＨを小さくすることによって、特性インピーダ
ンスを一定にすることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、ストリップライン装
置に関し、特にたとえば誘電体で形成された基板の裏面
にアース電極を形成し、表面に先細のテーパ部を有する
ストリップラインを形成した、ストリップラインに関す
る。
置に関し、特にたとえば誘電体で形成された基板の裏面
にアース電極を形成し、表面に先細のテーパ部を有する
ストリップラインを形成した、ストリップラインに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】図３を参照して、従来のストリップ装置
１では、たとえばアルミナ等からなる誘電体基板２の表
面にストリップライン３が形成され、裏面にアース電極
４が形成される。このストリップライン３は、Ｑを大き
くするために幅広に形成されているが、結合部において
は、同軸ケーブルの中心導体５とサイズを合わせるため
に幅狭になるようにテーパが形成されている。
１では、たとえばアルミナ等からなる誘電体基板２の表
面にストリップライン３が形成され、裏面にアース電極
４が形成される。このストリップライン３は、Ｑを大き
くするために幅広に形成されているが、結合部において
は、同軸ケーブルの中心導体５とサイズを合わせるため
に幅狭になるようにテーパが形成されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】一般に、ストリップラ
イン３の幅は特性インピーダンスに関与し、この幅を急
激に狭くすると特性インピーダンスが急激に変化して高
次モード（スプリアス）が発生する。そのため、特性イ
ンピーダンスの変化を緩やかにする必要があるが、幅を
徐々に狭くすると、ストリップライン３の長さが長くな
り、装置自体が大型化する。
イン３の幅は特性インピーダンスに関与し、この幅を急
激に狭くすると特性インピーダンスが急激に変化して高
次モード（スプリアス）が発生する。そのため、特性イ
ンピーダンスの変化を緩やかにする必要があるが、幅を
徐々に狭くすると、ストリップライン３の長さが長くな
り、装置自体が大型化する。
【０００４】それゆえに、この発明の主たる目的は、Ｑ
が高くしかも小型のストリップライン装置を提供するこ
とである。
が高くしかも小型のストリップライン装置を提供するこ
とである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明は、誘電体で形
成された基板の裏面にアース電極を形成し、基板の表面
に先細のテーパ部を有するストリップラインを形成した
ストリップライン装置において、テーパ部におけるスト
リップラインの幅が狭くなるにつれて基板の厚みを小さ
くするようにしたことを特徴とする、ストリップライン
装置である。
成された基板の裏面にアース電極を形成し、基板の表面
に先細のテーパ部を有するストリップラインを形成した
ストリップライン装置において、テーパ部におけるスト
リップラインの幅が狭くなるにつれて基板の厚みを小さ
くするようにしたことを特徴とする、ストリップライン
装置である。
【０００６】
【作用】テーパ部においてストリップラインの幅Ｗが狭
くなるにつれて、ストリップ基板の厚みＨを小さくして
いるので、Ｈ／Ｗがほぼ一定となり、特性インピーダン
スの急激な変化がなくなる。また、厚みＨを小さくする
ことによって、幅Ｗの変化率を大きくすることができ、
テーパ部の長さを短くできる。
くなるにつれて、ストリップ基板の厚みＨを小さくして
いるので、Ｈ／Ｗがほぼ一定となり、特性インピーダン
スの急激な変化がなくなる。また、厚みＨを小さくする
ことによって、幅Ｗの変化率を大きくすることができ、
テーパ部の長さを短くできる。
【０００７】
【発明の効果】この発明によれば、Ｑを大きくするため
にストリップラインを幅広にしても、テーパ部における
特性インピーダンスを一定にすることができるので、テ
ーパ部の長さを短くでき、装置を小型化できる。この発
明の上述の目的，その他の目的，特徴および利点は、図
面を参照して行う以下の実施例の詳細な説明から一層明
らかとなろう。
にストリップラインを幅広にしても、テーパ部における
特性インピーダンスを一定にすることができるので、テ
ーパ部の長さを短くでき、装置を小型化できる。この発
明の上述の目的，その他の目的，特徴および利点は、図
面を参照して行う以下の実施例の詳細な説明から一層明
らかとなろう。
【０００８】
【実施例】図１および図２を参照して、この実施例のス
トリップライン装置１０は、たとえばアルミニウムなど
の金属からなる有底開口の平面矩形のケース１２を含
み、この中に平面矩形でかつ長さ方向断面が台形状に形
成された誘電体基板１４が収納される。なお、ケース１
２の開口には、図示しない金属製の蓋がかぶせられ、全
体としてシールド空間が形成される。
トリップライン装置１０は、たとえばアルミニウムなど
の金属からなる有底開口の平面矩形のケース１２を含
み、この中に平面矩形でかつ長さ方向断面が台形状に形
成された誘電体基板１４が収納される。なお、ケース１
２の開口には、図示しない金属製の蓋がかぶせられ、全
体としてシールド空間が形成される。
【０００９】誘電体基板１４の上面の幅方向中央には、
長さ方向に延びるストリップライン１６が形成される。
このストリップライン１６の幅Ｗは、誘電体基板１４の
平坦部においては一定にされ、傾斜部においては基板１
２の厚みＨが小さくなるにつれてテーパ状に狭く先細に
形成される。また、基板１２の下面には一面にアース電
極１８が形成される。
長さ方向に延びるストリップライン１６が形成される。
このストリップライン１６の幅Ｗは、誘電体基板１４の
平坦部においては一定にされ、傾斜部においては基板１
２の厚みＨが小さくなるにつれてテーパ状に狭く先細に
形成される。また、基板１２の下面には一面にアース電
極１８が形成される。
【００１０】さらに、ケース１２の幅方向側面に、コネ
クタ２０が装着され、これに同軸ケーブル２２が接続さ
れる。そして、同軸ケーブル２２の中心導体２４がスト
リップライン１６の先細端部に接続される。
クタ２０が装着され、これに同軸ケーブル２２が接続さ
れる。そして、同軸ケーブル２２の中心導体２４がスト
リップライン１６の先細端部に接続される。
【００１１】
【数１】
【００１２】数１からわかるように、ストリップライン
１６の特性インピーダンスＺ0 は、基板１４の誘電体率
εを一定とすると、ストリップライン１６の幅Ｗと基板
１４の厚みＨとに依存する。したがって、この実施例の
ように幅Ｗが狭くなるにつれて厚みＨを小さくすれば、
特性インピーダンスＺ0 を一定に保ちつつ幅Ｗを調整す
ることができる。すなわち、ストリップライン１６のテ
ーパ部において、基板１４の厚みＨが、ストリップライ
ン１６の幅Ｗの変化による特性インピーダンスの変化を
補償するように、徐々に小さくされる。したがって、厚
みＨを急激に変化させればストリップライン１６のテー
パ部を急激に幅狭にしてもよいので、ストリップライン
１６の長さを短くでき、ストリップライン装置１０を小
型化できる。
１６の特性インピーダンスＺ0 は、基板１４の誘電体率
εを一定とすると、ストリップライン１６の幅Ｗと基板
１４の厚みＨとに依存する。したがって、この実施例の
ように幅Ｗが狭くなるにつれて厚みＨを小さくすれば、
特性インピーダンスＺ0 を一定に保ちつつ幅Ｗを調整す
ることができる。すなわち、ストリップライン１６のテ
ーパ部において、基板１４の厚みＨが、ストリップライ
ン１６の幅Ｗの変化による特性インピーダンスの変化を
補償するように、徐々に小さくされる。したがって、厚
みＨを急激に変化させればストリップライン１６のテー
パ部を急激に幅狭にしてもよいので、ストリップライン
１６の長さを短くでき、ストリップライン装置１０を小
型化できる。
【図１】この発明の一実施例を示す平面図である。
【図２】図１実施例の正面図である。
【図３】従来技術を示す斜視図である。
１０ …ストリップライン装置 １４ …誘電体基板 １６ …ストリップライン １８ …アース電極 ２２ …同軸ケーブル
Claims (1)
- 【請求項１】誘電体で形成された基板の裏面にアース電
極を形成し、前記基板の表面に先細のテーパ部を有する
ストリップラインを形成したストリップライン装置にお
いて、 前記テーパ部におけるストリップラインの幅が狭くなる
につれて前記基板の厚みを小さくするようにしたことを
特徴とする、ストリップライン装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5173926A JPH0730310A (ja) | 1993-07-14 | 1993-07-14 | ストリップライン装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5173926A JPH0730310A (ja) | 1993-07-14 | 1993-07-14 | ストリップライン装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0730310A true JPH0730310A (ja) | 1995-01-31 |
Family
ID=15969640
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5173926A Withdrawn JPH0730310A (ja) | 1993-07-14 | 1993-07-14 | ストリップライン装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0730310A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013223138A (ja) * | 2012-04-17 | 2013-10-28 | Kanji Otsuka | 信号伝送線路とその製造方法 |
| WO2014157031A1 (ja) * | 2013-03-26 | 2014-10-02 | 株式会社村田製作所 | 高周波伝送線路、および電子機器 |
| WO2015118791A1 (ja) * | 2014-02-04 | 2015-08-13 | 株式会社村田製作所 | 高周波信号伝送線路及び電子機器 |
| JPWO2016031691A1 (ja) * | 2014-08-29 | 2017-04-27 | 株式会社村田製作所 | 多層回路基板の製造方法および多層回路基板 |
-
1993
- 1993-07-14 JP JP5173926A patent/JPH0730310A/ja not_active Withdrawn
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013223138A (ja) * | 2012-04-17 | 2013-10-28 | Kanji Otsuka | 信号伝送線路とその製造方法 |
| WO2014157031A1 (ja) * | 2013-03-26 | 2014-10-02 | 株式会社村田製作所 | 高周波伝送線路、および電子機器 |
| WO2015118791A1 (ja) * | 2014-02-04 | 2015-08-13 | 株式会社村田製作所 | 高周波信号伝送線路及び電子機器 |
| JP2017028707A (ja) * | 2014-02-04 | 2017-02-02 | 株式会社村田製作所 | 高周波信号伝送線路及び電子機器 |
| US10044086B2 (en) | 2014-02-04 | 2018-08-07 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | High-frequency signal transmission line and electronic device |
| JPWO2016031691A1 (ja) * | 2014-08-29 | 2017-04-27 | 株式会社村田製作所 | 多層回路基板の製造方法および多層回路基板 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20001003 |