CN217936041U - 树脂多层基板 - Google Patents

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Abstract

提供一种树脂多层基板。树脂多层基板具有：层叠体，其通过将多个树脂基材层沿厚度方向层叠而形成；侧面导体，其设置于层叠体的侧面的至少一部分，由具备与树脂基材层的面方向的热膨胀系数之差小于与树脂基材层的厚度方向的热膨胀系数之差的热膨胀系数的金属材料制作；电路构成要素，其设置在层叠体内，构成电路；以及作为虚设导体或接地导体的多个内部导体，其在层叠体内设置为位于侧面导体与电路构成要素之间且沿着侧面导体，在沿厚度方向的观察下，该多个内部导体至少部分相互重叠。

Description

树脂多层基板
技术领域
本实用新型涉及层叠多个树脂基材层而构成的树脂多层基板。
背景技术
例如，在专利文献1中，公开了一种层叠多个片状的树脂基材层而构成的树脂多层基板。在该树脂多层基板的侧面形成有侧面导体。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：国际公开第2016/031691号
实用新型内容
实用新型要解决的课题
然而，构成专利文献1所记载的那样的树脂多层基板的多个树脂基材层各自的热膨胀系数在厚度方向(层叠方向)和面方向上大多不同。在树脂基材层的厚度方向的热膨胀系数比侧面导体的热膨胀系数高的情况下，在专利文献1所记载的树脂多层基板中，多个树脂基材层各自的侧面导体附近部分在厚度方向上热膨胀，由此，侧面导体可能从侧面剥离。
于是，本实用新型的课题在于，在层叠多个树脂基材层而构成且在侧面设置有侧面导体的树脂多层基板中，抑制由树脂基材层的热膨胀引起的侧面导体从侧面的剥离。
用于解决课题的手段
为了解决上述技术课题，根据本实用新型的一个方式，提供一种树脂多层基板，
所述树脂多层基板具有：
层叠体，其通过将多个树脂基材层沿厚度方向层叠而形成；
侧面导体，其设置于所述层叠体的侧面的至少一部分，由具备与所述树脂基材层的面方向的热膨胀系数之差小于与所述树脂基材层的所述厚度方向的热膨胀系数之差的热膨胀系数的金属材料制作；
电路构成要素，其设置在所述层叠体内，构成电路；以及
作为虚设导体或接地导体的多个内部导体，其在所述层叠体内设置为位于所述侧面导体与所述电路构成要素之间且沿着所述侧面导体，在沿所述厚度方向的观察下，该多个内部导体至少部分相互重叠。
实用新型效果
根据本实用新型，在层叠多个树脂基材层而构成且在侧面设置有侧面导体的树脂多层基板中，能够抑制由树脂基材层的热膨胀引起的侧面导体从侧面的剥离。
附图说明
图1是本实用新型的实施方式1的树脂多层基板的立体图。
图2是树脂多层基板的俯视图。
图3是沿着图2所示的A-A线的树脂多层基板的剖视图。
图4是构成层叠体的多个树脂基材层的剖视图。
图5是设置侧面导体前的层叠体的剖视图。
图6是示出与内部导体关联的参数的侧面导体附近的树脂多层基板的放大剖视图。
图7是实施方式1的变形例的树脂多层基板的俯视图。
图8是实施方式1的另一变形例的树脂多层基板的剖视图。
图9是本实用新型的实施方式2的树脂多层基板的剖视图。
图10是本实用新型的实施方式3的树脂多层基板的剖视图。
具体实施方式
本实用新型的一个方式的树脂多层基板具有：层叠体，其通过将多个树脂基材层沿厚度方向层叠而形成；侧面导体，其设置于所述层叠体的侧面的至少一部分，由具备与所述树脂基材层的面方向的热膨胀系数之差小于与所述树脂基材层的所述厚度方向的热膨胀系数之差的热膨胀系数的金属材料制作；电路构成要素，其设置在所述层叠体内，构成电路；以及作为虚设导体或接地导体的多个内部导体，其在所述层叠体内设置为位于所述侧面导体与所述电路构成要素之间且沿着所述侧面导体，在沿所述厚度方向的观察下，该多个内部导体至少部分相互重叠。
根据这样的方式，在层叠多个树脂基材层而构成且在侧面设置有侧面导体的树脂多层基板中，能够抑制由树脂基材层的热膨胀引起的侧面导体从侧面的剥离。
例如也可以是，在所述内部导体与所述侧面导体的对置方向上，所述内部导体与所述侧面导体之间的距离比所述内部导体的尺寸小。
例如也可以是，所述多个内部导体将与所述面方向平行且通过所述厚度方向的所述层叠体的中心的平面作为基准而平面对称地配置。
例如也可以是，所述树脂多层基板具有端面导体，该端面导体设置在所述厚度方向的所述层叠体的两端面的至少一方，并且与所述侧面导体连接。
例如也可以是，在所述多个内部导体中，最接近所述端面导体的内部导体的厚度比其他的内部导体的厚度大。
例如也可以是，所述多个内部导体的厚度的合计，比在所述厚度方向上与所述内部导体对置的所述树脂基材层的部分的厚度的合计大。
例如也可以是，所述层叠体具备粘接层，该粘接层配置在相邻的所述树脂基材层之间，并且包含氟树脂。
例如也可以是，所述树脂基材层由包含液晶聚合物树脂的热塑性树脂制作。
例如也可以是，所述电路是高频电路。
以下，参照附图对本实用新型的实施方式进行说明。
(实施方式1)
图1是本实用新型的实施方式1的树脂多层基板的立体图。另外，图 2是树脂多层基板的俯视图。此外，图3是沿着图2所示的A-A线的树脂多层基板的剖视图。需要说明的是，图中所示的X-Y-Z正交坐标系用于容易理解本实用新型，并非限定实用新型。另外，在本说明书中，X轴方向及Y轴方向是面方向，Z轴方向是厚度方向。
如图1～图3所示，本实施方式1的树脂多层基板10具有层叠体12、设置在层叠体12的侧面12a的侧面导体14、设置在层叠体12内且作为构成电路的电路构成要素的电路导体16、以及分别设置在层叠体12的厚度方向(Z轴方向)的两端面12b、12c的端面导体18、20。
树脂多层基板10的层叠体12是层叠了多个树脂基材层的层叠体。
图4是构成层叠体的多个树脂基材层的剖视图。
如图4所示，树脂多层基板10的层叠体12通过将片状的多个树脂基材层22A～22E沿其厚度方向(Z轴方向)层叠而构成。在本实施方式1 的情况下，树脂基材层22A～22E是以液晶聚合物树脂为主原料的热塑性树脂。需要说明的是，树脂基材层22A～22E可以是相同的厚度，也可以是不同的厚度。
在本实施方式1的情况下，在将多个树脂基材层22A～22E沿其厚度方向(Z轴方向)层叠的状态下对它们进行加热，并且在厚度方向上进行按压，由此制作层叠体12。即，通过将树脂基材层彼此相互直接进行加热压接来制作层叠体12。
另外，在多个树脂基材层22A～22E分别设置有例如由铜箔制作的导体。
在多个树脂基材层22A～22E中位于厚度方向(Z轴方向)的外侧的各个树脂基材层22A、22E上，在厚度方向(Z轴方向)的一个端面设置有在其整体范围内设置的端面导体18、20。在多个树脂基材层22A～22E 中位于厚度方向的中心的树脂基材层22C上设置有电路导体16。在本实施方式1的情况下，电路导体16是传输高频信号的信号线，如图3所示，通过配置在端面导体18、20之间而作为带状线发挥功能。电路导体16例如通过对设置在树脂基材层22C的厚度方向的一个端面整体范围内的铜箔进行基于蚀刻的图案化处理而制作。
此外，如图3所示，在层叠体12的侧面12a(相对于与厚度方向(Z 轴方向)正交的方向(X轴方向及Y轴方向)交叉的面)，设置有侧面导体14。在本实施方式1的情况下，如图2所示，侧面导体14设置在层叠体12的侧面12a整体范围内。另外，侧面导体14与端面导体18、20连接。这样的侧面导体14通过溅射等成膜处理来制作。
图5是设置侧面导体前的层叠体的剖视图。
如图5所示，层叠体12例如通过压敏粘合剂而设置在载体膜26上。接着，在层叠体12的端面导体18上形成抗蚀剂层28。然后，例如通过使用铜靶对层叠体12进行溅射处理，从而将侧面导体14形成于层叠体12 的侧面12a。该侧面导体14作为防止电磁波从层叠体12内的电路(电路导体)向外部辐射的屏蔽件而发挥功能。需要说明的是，抗蚀剂层28可以被去除，也可以保持残留。即便残留抗蚀剂层28，抗蚀剂层28也经由端面导体18而与电路导体16对置，因此不对电路导体16的高频特性造成影响。
另外，如图3所示，在层叠体12内，设置有与构成电路的电路导体 16不同的内部导体24A～24C。
内部导体24A～24C分别是虚设导体，如图2及图3所示，在层叠体 12内设置为位于侧面导体14与电路导体16之间。内部导体24A～24C例如是铜箔。另外，如图2所示，内部导体24A～24C分别在层叠体12内设置为沿着侧面导体14。此外，内部导体24A～24C分别在层叠体12内设置为在沿厚度方向(Z轴方向)的观察下，至少部分相互重叠。
在本实施方式1的情况下，如图4所示，内部导体24A～24C分别设置于树脂基材层22B～22D。例如通过对设置在树脂基材层22B～22D的厚度方向(Z轴方向)的一个端面整体范围内的铜箔进行基于蚀刻的图案化处理来制作内部导体24A～24C。
针对将这样的内部导体24A～24C设置在层叠体12内的原因进行说明。
如图4所示，层叠体12通过层叠片状的多个树脂基材层22A～22E而构成。在这样的树脂基材层22A～22E中，厚度方向(Z轴方向)的热膨胀系数与面方向(X轴方向及Y轴方向)的热膨胀系数不同。例如，厚度方向的热膨胀系数比面方向的热膨胀系数高。
需要说明的是，树脂基材层的“厚度方向的热膨胀系数”例如能够使用激光干涉法来求出。一边使温度条件变化，一边拍摄由被反射板反射的激光产生的干涉条纹，该反射板在厚度方向上夹着基材层。该干涉条纹的变化与厚度方向的变化存在对应关系，因此，能够基于由温度变化引起的干涉条纹的变化，来计算由温度变化引起的基材层的厚度方向的变化，即“厚度方向的热膨胀系数”。另外，即便不取出基材层单体，也可以在层叠有基材层的层叠体中进行同样的测定，计算“厚度方向的热膨胀系数”。此时，关于测定本身，例如，在表面不存在抗蚀剂层等保护层的无垢状态下，并且将在表面及内部不存在导体的层叠体的一部分作为测定区域来进行测定。
另外，树脂基材层的“面方向的热膨胀系数”例如能够使用TMA (ThermoMechanical Analysis，热机械分析)法来求出。在面方向上产生了固定的拉伸应力的状态下，使温度条件变化，对树脂基材层的面方向的变化量进行测定。由此，能够计算由温度变化引起的树脂基材层的面方向的变化，即“面方向的热膨胀系数”。另外，即便不取出基材层单体，也可以在层叠有基材层的层叠体中进行同样的测定，计算“面方向的热膨胀系数”。此时，关于测定本身，例如，在表面不存在抗蚀剂层等保护层的无垢状态下，并且将在表面及内部不存在导体的层叠体的一部分作为测定区域来进行测定。
根据这样的树脂基材层的热膨胀系数的各向异性，当多个树脂基材层 22A～22E即层叠体12由于传输信号的电路导体16的发热等而成为高温状态时，与面方向(X轴方向及Y轴方向)相比，在厚度方向(Z轴方向) 上产生较大的热膨胀。
此时，在由具备与树脂基材层的面方向(X轴方向及Y轴方向)的热膨胀系数之差小于与厚度方向(Z轴方向)的热膨胀系数之差的热膨胀系数的金属材料制作侧面导体14的情况下，该侧面导体14可能发生剥离。例如，在侧面导体14的金属材料为铜的情况下，其热膨胀系数约为17ppm。另一方面，在树脂基材层由液晶聚合物树脂制作的情况下，面方向的热膨胀系数约为16ppm，厚度方向的热膨胀系数约为300ppm。在该情况下，当在层叠体12的侧面12a附近的区域在厚度方向上产生较大的热膨胀时，侧面12a大幅变形，该侧面12a上的侧面导体14可能无法以相同程度变形而发生剥离。另外，在本实施方式1的情况下，在侧面导体14与端面导体18、20之间的连接部可能产生裂纹。
为了抑制这样的层叠体12的侧面12a附近的热膨胀，内部导体24A～ 24C在层叠体12内设置为位于侧面导体14与电路导体16之间，并且沿着侧面导体14。另外，内部导体24A～24C在层叠体12内设置为在沿厚度方向(Z轴方向)的观察下，至少部分相互重叠。
通过这样的内部导体24A～24C的配置，在设置有侧面导体14的侧面 12a附近的层叠体12的区域，导体的体积比例增加，取而代之，树脂的体积比例减少(相比于不存在内部导体24A～24C的情况)。由此，在该区域，向树脂基材层传递的热量减少，抑制了树脂基材层的厚度方向(Z轴方向)的热膨胀，即，抑制了层叠体12的厚度方向(Z轴方向)的热膨胀。其结果是，抑制了层叠体12的侧面12a的变形，抑制了侧面导体14 从该侧面12a的剥离以及侧面导体14与端面导体18、20之间的连接部处的裂纹产生。
需要说明的是，关于端面导体18、20，实质上不产生由于与树脂基材层之间的热膨胀系数的不同而引起的从层叠体12的剥离。其原因是因为，端面导体18、20的金属材料的热膨胀系数与树脂基材层的面方向的热膨胀系数之差小。例如，在由以液晶聚合物树脂为主原料的热塑性树脂制作树脂基材层的情况下，其面方向(X轴方向及Y轴方向)的热膨胀系数约为16ppm，与作为端面导体18、20的材料的铜的热膨胀系数(约17ppm) 实质上相同。
即，端面导体18、20与侧面导体14相比优先地抑制了剥离。该优先原因是因为，端面导体18、20与侧面导体14相比，以较近的距离且以较大的对置面积与电路导体16对置。而且是因为，当这样的端面导体18、 20剥离时，电路导体16的高频特性大幅变化。
在内部导体24A～24C与侧面导体14的对置方向(Y轴方向)上，内部导体与侧面导体之间的距离优选较小，并且优选至少比内部导体的尺寸 (宽度)小。但是，内部导体24A～24C不经由层叠体12的侧面12a向外部露出。当内部导体24A～24C向外部露出时，夹着该内部导体而相邻的树脂基材层相互容易剥离。
另外，内部导体24A～24C分别优选具备较大的宽度(与侧面导体14 的对置方向(Y轴方向)的尺寸)，并且优选在沿厚度方向(Z轴方向)的观察下相互重叠的面积较大。由此，即便在对多个树脂基材层22A～22E 进行加热并按压时任意一个树脂基材层在面方向上偏移，内部导体24A～24C也能够沿厚度方向可靠地重叠。
图6是示出与内部导体关联的参数的侧面导体附近的树脂多层基板的放大剖视图。
如图6所示，最接近侧面导体14的内部导体与侧面导体14之间的距离Lmin优选较小，至少比多个内部导体24A～24C中的最小宽度(内部导体与侧面导体14的对置方向(Y轴方向)的尺寸)Wmin小为好。与此不同，在距离Lmin比宽度Wmin大的情况下，内部导体与侧面导体14之间的区域变大，因此，由内部导体产生的在设置有侧面导体14的侧面12a附近的层叠体12的区域的热膨胀的抑制效果变弱。
另外，最远离侧面导体14的内部导体和该侧面导体14之间的距离Lmax与最接近侧面导体14的内部导体和该侧面导体14之间的距离Lmin的距离差ΔL优选较小，并且优选至少比内部导体的最小宽度Wmin小。与此不同，在距离差ΔL比最小宽度Wmin大的情况下，内部导体的重叠量OA减少，由内部导体产生的在侧面12a附近的层叠体12的区域的热膨胀的抑制效果变弱。需要说明的是，距离差ΔL也可以比最小距离Lmin大。
即，多个内部导体24A～24C优选在层叠体12中设置为，与侧面导体 14之间的最小距离Lmin、距离差ΔL及最小宽度Wmin满足由数式1表示的关系。
[数式1]
Wmin＞ΔL＞Lmin···(数式1)
此外，如图3所示，多个内部导体24A～24C优选将与面方向(X轴方向及Y轴方向)平行且通过厚度方向(Z轴方向)的层叠体12的中心的平面Pc作为基准而平面对称地配置。由此，在侧面导体14附近的层叠体12的区域，能够在厚度方向上均匀地抑制热膨胀。其结果是，能够抑制设置有侧面导体14的侧面12a局部发生变形而导致侧面导体14从该局部发生了变形的侧面12a的部分开始剥离。
需要说明的是，如图2所示，多个内部导体24A～24C分别设置为连续地沿着侧面导体14整体。但是，本实用新型的实施方式不限于此。
图7是实施方式1的变形例的树脂多层基板的俯视图。
如图7所示，在实施方式1的变形例的树脂多层基板110中，多个内部导体124A～124C设置为，在沿厚度方向(Z轴方向)的观察下相互重叠，并且，间断地沿着侧面导体114整体。
另外，如图3所示，树脂多层基板10中的多个内部导体24A～24C是实质上不干预在电路导体16中传递的信号的虚设导体。但是，本实用新型的实施方式不限于此。
图8是实施方式1的另一变形例的树脂多层基板的剖视图。
如图8所示，在实施方式1的另一变形例的树脂多层基板210中，多个内部导体224A～224C是干预在电路导体216中传递的信号例如高频信号的接地导体。另外，内部导体224A与224B经由层间连接导体226而连接，内部导体224B与224C经由层间连接导体228而连接。层间连接导体226、228例如是贯通设置有内部导体224A、224B的树脂基材层的通孔导体。
根据以上那样的本实施方式1，在层叠多个树脂基材层22A～22E而构成且在层叠体12的侧面12a设置有侧面导体14的树脂多层基板10中，能够抑制由树脂基材层22A～22E的热膨胀引起的侧面导体14从侧面12a 的剥离。
另外，在本实施方式1的情况下，能够抑制侧面导体14与端面导体 18、20之间的连接部处的裂纹产生。
(实施方式2)
本实施方式2除了内部导体之外，与上述的实施方式1实质上相同。因此，以不同点为中心对本实施方式2进行说明。
图9是本实用新型的实施方式2的树脂多层基板的剖视图。
如图9所示，本实施方式2的树脂多层基板310具有层叠多个树脂基材层而构成的层叠体312、设置在层叠体312的侧面312a的侧面导体314、设置在层叠体312内且构成电路的电路导体316、以及分别设置在层叠体 312的厚度方向(Z轴方向)的两端面312b、312c的端面导体318、320。
在层叠体312内，设置有与电路导体316不同的内部导体324A～ 324C。
在多个内部导体324A～324C中，最接近端面导体318、320的内部导体324A、324C的厚度ta、tc比其他的内部导体324B的厚度tb大。因此，在侧面导体314附近的层叠体312的区域内，越接近端面导体318、320，树脂(树脂基材层)的体积比例越减少。由此，端面导体318、320附近的层叠体312的区域的热膨胀能够比远离端面导体318、320的区域的热膨胀小。其结果是，能够进一步抑制侧面导体314与端面导体318、320 的连接部处的裂纹产生。
需要说明的是，优选将多个内部导体在层叠体内设置为，该多个内部导体的厚度的合计比在厚度方向上与内部导体对置的树脂基材层的部分的厚度的合计大，即，成为层叠体的厚度的50％以上。由此，能够进一步抑制侧面导体的剥离。
以上那样的本实施方式2也与上述的实施方式1同样地，在层叠多个树脂基材层而构成且在层叠体312的侧面312a设置有侧面导体314的树脂多层基板310中，能够抑制由树脂基材层的热膨胀引起的侧面导体314 从侧面312a的剥离。
(实施方式3)
本实施方式3的层叠体的构成方法与上述的实施方式1不同。因此，以不同点为中心对本实施方式3进行说明。
图10是本实用新型的实施方式3的树脂多层基板的剖视图。
如图10所示，本实施方式3的树脂多层基板410具有层叠多个树脂基材层而构成的层叠体412、设置在层叠体412的侧面的侧面导体414、设置在层叠体412内且构成电路的电路导体416、以及分别设置在层叠体 412的厚度方向(Z轴方向)的两端面的端面导体418、420。
另外，在层叠体412内，设置有与电路导体416不同的内部导体424A～ 424C。
在本实施方式3的情况下，层叠体412包括多个树脂基材层422A～ 422D、以及配置在相邻的树脂基材层之间的粘接层430。即，多个树脂基材层422A～422D与上述的实施方式1中的多个树脂基材层22A～22E不同，通过粘接层(粘接剂)430间接地相互粘接。粘接层430是厚度方向 (Z轴方向)上的热膨胀系数较小的粘接剂，例如包含氟树脂的粘接剂。
由于该粘接层430的存在，在侧面导体414附近的层叠体412的区域，树脂基材层的体积比例进一步减少，其结果是，进一步抑制了层叠体412 的热膨胀。
以上那样的本实施方式3也与上述的实施方式1同样地，在层叠多个树脂基材层而构成且在层叠体412的侧面设置有侧面导体414的树脂多层基板410中，能够抑制由树脂基材层的热膨胀引起的侧面导体414从侧面的剥离。
以上，举出多个实施方式1～3对本实用新型进行了说明，但本实用新型的实施方式不限于此。
例如，在上述的实施方式1的情况下，如图3所示，在层叠体12的两端面12b、12c分别设置有端面导体18、20。但是，本实用新型的实施方式不限于此。端面导体18、20的至少一方不存在的树脂多层基板也包含在本实用新型的实施方式中。
另外，在上述的实施方式1的情况下，如图2及图3所示，在层叠体 12的侧面12a整体范围内设置有侧面导体14。但是，本实用新型的实施方式不限于此。侧面导体14也可以仅设置于层叠体12的侧面12a的一部分。
此外，在上述的实施方式1的情况下，如图3所示，在层叠体12内，作为构成电路的电路构成要素而设置有传输高频信号的电路导体16。但是，在本实用新型的实施方式中，电路构成要素不限于此。电路构成要素例如也可以是微处理器芯片、电容器等。本实用新型的实施方式中的电路构成要素是不与作为虚设导体的内部导体电连接或者通过作为接地导体的内部导体赋予接地电位的电路构成要素即可。
即，本实用新型的实施方式的树脂多层基板广义上具有：层叠体，其通过将多个树脂基材层沿所述厚度方向层叠而形成；侧面导体，其设置于所述层叠体的侧面的至少一部分，由具备与所述树脂基材层的面方向的热膨胀系数之差小于与所述树脂基材层的所述厚度方向的热膨胀系数之差的热膨胀系数的金属材料制作；电路构成要素，其设置在所述层叠体内，构成电路；以及作为虚设导体或接地导体的多个内部导体，其在所述层叠体内设置为，位于所述侧面导体与所述电路构成要素之间，并且沿着所述侧面导体，在沿所述厚度方向的观察下，该多个内部导体至少部分相互重叠。
以上，举出多个实施方式对本实用新型进行了说明，但对本领域技术人员来说，显然能够对某个实施方式整体或部分地组合至少一个其他的实施方式而形成本实用新型的另一实施方式。
产业上的可利用性
本实用新型能够应用于层叠多个树脂基材层而构成的树脂多层基板。

Claims (11)

1.一种树脂多层基板，其特征在于，
所述树脂多层基板具有：
层叠体，其通过将多个树脂基材层沿厚度方向层叠而形成；
侧面导体，其设置于所述层叠体的侧面的至少一部分，由具备与所述树脂基材层的面方向的热膨胀系数之差小于与所述树脂基材层的所述厚度方向的热膨胀系数之差的热膨胀系数的金属材料制作；
电路构成要素，其设置在所述层叠体内，构成电路；以及
作为虚设导体或接地导体的多个内部导体，其在所述层叠体内设置为位于所述侧面导体与所述电路构成要素之间且在沿所述厚度方向的观察下沿着所述侧面导体，在沿所述厚度方向的观察下，该多个内部导体至少部分相互重叠。
2.根据权利要求1所述的树脂多层基板，其特征在于，
在所述内部导体与所述侧面导体的对置方向上，所述内部导体与所述侧面导体之间的距离比所述内部导体的尺寸小。
3.根据权利要求1或2所述的树脂多层基板，其特征在于，
所述多个内部导体将与所述面方向平行且通过所述厚度方向的所述层叠体的中心的平面作为基准而平面对称地配置。
4.根据权利要求1或2所述的树脂多层基板，其特征在于，
所述树脂多层基板具有端面导体，该端面导体设置在所述厚度方向的所述层叠体的两端面的至少一方，并且与所述侧面导体连接。
5.根据权利要求4所述的树脂多层基板，其特征在于，
在所述多个内部导体中，最接近所述端面导体的内部导体的厚度比其他的内部导体的厚度大。
6.根据权利要求5所述的树脂多层基板，其特征在于，
所述多个内部导体的厚度的合计，比在所述厚度方向上与所述内部导体对置的所述树脂基材层的部分的厚度的合计大。
7.根据权利要求1或2所述的树脂多层基板，其特征在于，
所述层叠体具备粘接层，该粘接层配置在相邻的所述树脂基材层之间，并且包含氟树脂。
8.根据权利要求1或2所述的树脂多层基板，其特征在于，
所述树脂基材层由包含液晶聚合物树脂的热塑性树脂制作。
9.根据权利要求1或2所述的树脂多层基板，其特征在于，
所述电路是高频电路。
10.根据权利要求1或2所述的树脂多层基板，其特征在于，
所述侧面导体在所述层叠体的侧面整体范围内设置有多层。
11.根据权利要求1或2所述的树脂多层基板，其特征在于，
所述内部导体设置在所述多个树脂基材层之间。
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