CN110891364A - 一种低损耗柔性线路板 - Google Patents
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Abstract
随着5G通讯时代到来,终端MIMO(多进多出技术)天线的应用逐渐普及,FPC(柔性线路板)作为一种优良集成平台可以将多根射频信号传输线同时集成在一片FPC上,比传统的需要采用多根软同轴线缆对MIMO天线进行信号馈入的方式大大节省了空间。但现有的FPC传输线受制于基材和铜箔固有的损耗特性,其射频传输性能难以进一步提升,给射频和天线工程师的设计优化带来了巨大的挑战。本发明通过对信号线周围的绝缘基材和胶进行网格状挖空设计,以此降低信号传输线所经材料的等效介电常数和损耗,提升传输线的性能,实现在相同FPC厚度情况下减少传输线的损耗,或在相同损耗下减少FPC厚度。
Description
技术领域
本发明涉及柔性线路板制造领域,尤其涉及一种低损耗柔性线路板。
背景技术
随着5G通讯时代到来,终端MIMO(多进多出技术)天线的应用逐渐普及,FPC(柔性线路板)作为一种优良集成平台可以将多根射频信号传输线同时集成在一片FPC上,比传统的需要采用多根软同轴线缆对MIMO天线进行信号馈入的方式大大节省了空间。但现有将PI/MPI/LCP等基材和铜箔制成的FCCL板(软性铜箔基材板)拿来直接压合成FPC传输线的方式,受制于基材和铜箔固有的损耗特性,其射频传输性能难以进一步提升,给射频和天线工程师的设计优化带来了巨大的挑战。
发明内容
为解决以上技术问题,本发明提出一种低损耗柔性线路板,包括信号线以及分别位于信号线上侧和下侧的第一绝缘层和第二绝缘层,所述第一绝缘层和第二绝缘层通过第一胶层连接,信号线与第一胶层处于同一层,信号线贴合在第二绝缘层上,所述第一绝缘层或第一胶层在信号线位置为网格状挖空设计。
作为本发明的一种优选技术方案,所述第一绝缘层上侧有第二胶层,第二胶层在信号线位置为网格状挖空设计。
作为本发明的一种优选技术方案,所述第二绝缘层下侧有第三绝缘层,第三绝缘层通过第二胶层与第二绝缘层连接。
作为本发明的一种优选技术方案,所述第三绝缘层或第二胶层在信号线位置为网格状挖空设计。
作为本发明的一种优选技术方案,所述第二绝缘层上侧和下侧还有第三参考层和第四参考层,第三参考层或第四参考层在信号线位置为挖空设计。
作为本发明的一种优选技术方案,所述第二绝缘层非正对信号线部分为挖空设计。
作为本发明的一种优选技术方案,所述低损耗柔性线路板上下侧分别有第一参考层和第二参考层。
作为本发明的一种优选技术方案,所述参考层是金属层。
本发明与现有技术相比,具有以下优点:
本发明通过对信号线周围的绝缘层和胶层进行网格状挖空设计,以此降低信号传输线所经材料的等效介电常数和损耗,提升传输线的性能,实现在相同FPC厚度情况下减少传输线的损耗,或在相同损耗下减少FPC厚度。
附图说明
图1为本发明涉及一种低损耗柔性线路板实施例1的示意图。
图2为本发明涉及一种低损耗柔性线路板实施例1的分解图。
图3为本发明涉及一种低损耗柔性线路板实施例2的示意图。
图4为本发明涉及一种低损耗柔性线路板实施例3的示意图。
图5为本发明涉及一种低损耗柔性线路板实施例4的示意图。
图6为本发明涉及一种低损耗柔性线路板实施例5的示意图。
附图中标识:1、信号线;2、第一绝缘层;3、第二绝缘层;4、第一胶层;5、第一参考层6、第二参考层7、第三绝缘层;8、第二胶层;9、第三参考层;10、第四参考层。
具体实施方式
为了进一步解释本发明的技术方案,下面通过具体实施例来对本发明进行详细阐述。
实施例1
一种低损耗柔性线路板,包括信号线(1)以及分别位于信号线(1)上侧和下侧的第一绝缘层(2)和第二绝缘层(3),第一绝缘层(2)和第二绝缘层(3)通过第一胶层(4)连接,信号线(1)与第一胶层(4)处于同一层,信号线(1)贴合在第二绝缘层(3)上,第一绝缘层(2)和第一胶层(4)在信号线位置为网格状挖空设计,第一绝缘层(2)和第二绝缘层(3)外侧还有第一参考层(5)和第二参考层(6)。
具体的,绝缘层是PI(聚酰亚胺)或MPI(异质PI)或LCP(液晶聚合物)材料,参考层是铜箔。
实施例2
一种低损耗柔性线路板,包括信号线(1)以及分别位于信号线(1)上侧和下侧的第一绝缘层(2)和第二绝缘层(3),第一绝缘层(2)和第二绝缘层(3)通过第一胶层(4)连接,信号线(1)与第一胶层(4)处于同一层,信号线(1)贴合在第二绝缘层(3)上,第一绝缘层(2)和第一胶层(4)在信号线位置为网格状挖空设计,第二绝缘层(3)非正对信号线部分为挖空设计,第一绝缘层(2)和第二绝缘层(3)外侧还有第一参考层(5)和第二参考层(6)。
具体的,绝缘层是PI(聚酰亚胺)或MPI(异质PI)或LCP(液晶聚合物)材料,参考层是铜箔。
实施例3
一种低损耗柔性线路板,包括信号线(1)以及分别位于信号线(1)上侧和下侧的第一绝缘层(2)和第二绝缘层(3),第一绝缘层(2)和第二绝缘层(3)通过第一胶层(4)连接,信号线(1)与第一胶层(4)处于同一层,信号线(1)贴合在第二绝缘层(3)上,第一绝缘层(2)和第一胶层(4)在信号线位置为网格状挖空设计,第二绝缘层(3)下侧有第三绝缘层(7),第三绝缘层(7)通过第二胶层(8)与第二绝缘层(3)连接,第一绝缘层(2)和第三绝缘层(7)外侧还有第一参考层(5)和第二参考层(6)。
具体的,绝缘层是PI(聚酰亚胺)或MPI(异质PI)或LCP(液晶聚合物)材料,参考层是铜箔。
实施例4
一种低损耗柔性线路板,包括信号线(1)以及分别位于信号线(1)上侧和下侧的第一绝缘层(2)和第二绝缘层(3),第一绝缘层(2)和第二绝缘层(3)通过第一胶层(4)连接,信号线(1)与第一胶层(4)处于同一层,信号线(1)贴合在第二绝缘层(3)上,
第一绝缘层(2)和第一胶层(4)在信号线位置为网格状挖空设计,第二绝缘层(3)下侧有第三绝缘层(7),第三绝缘层(7)通过第二胶层(8)与第二绝缘层(3)连接,第三绝缘层(7)和第二胶层(8)在信号线位置为网格状挖空设计,第一绝缘层(2)和第三绝缘层(7)外侧还有第一参考层(5)和第二参考层(6)。
具体的,绝缘层是PI(聚酰亚胺)或MPI(异质PI)或LCP(液晶聚合物)材料,参考层是铜箔。
实施例5
一种低损耗柔性线路板,包括信号线(1)以及分别位于信号线(1)上侧和下侧的第一绝缘层(2)和第二绝缘层(3),第二绝缘层(3)上侧有第三参考层(9),第三参考层(9)通过第一胶层(4)与第一绝缘层(2)连接,信号线(1)与第一参考层(9)处于同一层,信号线(1)贴合在第二绝缘层(3)上,第一绝缘层(2)、第一胶层(4)在信号线位置为网格状挖空设计,第三参考层(9)在信号线位置为挖空设计。
第二绝缘层(3)下侧有第四参考层(10),第四参考层(10)下侧有第三绝缘层(7),第三绝缘层(7)通过第二胶层(8)与第四参考层(10)连接,第三绝缘层(7)、第二胶层(8)在信号线(1)位置为网格状挖空设计,第四参考层(10)在信号线(1)位置为挖空设计,第一绝缘层(2)和第三绝缘层(7)外侧还有第一参考层(5)和第二参考层(6)。
具体的,绝缘层是PI(聚酰亚胺)或MPI(异质PI)或LCP(液晶聚合物)材料,参考层是铜箔。
以上描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例和附图的限制,上述附图中的形状、大小,上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。
Claims (8)
1.一种低损耗柔性线路板,其特征在于,包括信号线以及分别位于信号线上侧和下侧的第一绝缘层和第二绝缘层,所述第一绝缘层和第二绝缘层通过第一胶层连接,信号线与第一胶层处于同一层,信号线贴合在第二绝缘层上,所述第一绝缘层或第一胶层在信号线位置为网格状挖空设计。
2.根据权利要求1所述的一种低损耗柔性线路板,其特征在于,所述第一绝缘层上侧有第二胶层,第二胶层在信号线位置为网格状挖空设计。
3.根据权利要求1所述的一种低损耗柔性线路板,其特征在于,所述第二绝缘层下侧有第三绝缘层,第三绝缘层通过第二胶层与第二绝缘层连接。
4.根据权利要求3所述的一种低损耗柔性线路板,其特征在于,所述第三绝缘层或第二胶层在信号线位置为网格状挖空设计。
5.根据权利要求3或4所述的一种低损耗柔性线路板,其特征在于,所述第二绝缘层上侧和下侧还有第三参考层和第四参考层,第三参考层或第四参考层在信号线位置为挖空设计。
6.根据权利要求1所述的一种低损耗柔性线路板,其特征在于,所述第二绝缘层非正对信号线部分为挖空设计。
7.根据权利要求1-4或6任一一种低损耗柔性线路板,其特征在于,所述低损耗柔性线路板上下侧分别有第一参考层和第二参考层。
8.根据权利要求7所述的一种低损耗柔性线路板,其特征在于,所述参考层是金属层。
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CN207166874U (zh) * | 2014-08-29 | 2018-03-30 | 株式会社村田制作所 | 多层电路基板 |
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