JP5463823B2

JP5463823B2 - 信号線路

Info

Publication number: JP5463823B2
Application number: JP2009222381A
Authority: JP
Inventors: 登加藤; 純佐々木; 直樹郷地
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2009-09-28
Filing date: 2009-09-28
Publication date: 2014-04-09
Anticipated expiration: 2029-09-28
Also published as: JP2011071403A

Description

本発明は、信号線路に関し、より特定的には、ストリップライン構造を有している信号線路に関する。

従来の信号線路に関する発明としては、例えば、特許文献１に記載のフレキシブルプリント配線板が知られている。該フレキシブルプリント配線板は、２つのグランドパターン、信号パターン及びインナービアを備えている。２つのグランドパターン及び信号パターンは、所謂ストリップライン構造を構成している。そして、インナービアは、２つのグランドパターンを接続している。これにより、２つのグランドパターンの電位をより確実に接地電位に近づけることができる。

しかしながら、特許文献１に記載のフレキシブルプリント配線板では、フレキシブルプリント配線板が湾曲させられた際に、２つのグランドパターンの間隔が変化してしまうという問題がある。より詳細には、フレキシブルプリント配線板が湾曲させられた際には、フレキシブルプリント配線板を構成している絶縁体層が伸び縮みする。絶縁体層が伸びた場合には、絶縁体層の厚みは薄くなる。一方、絶縁体層が縮んだ場合には、絶縁体層の厚みは厚くなる。このように絶縁体層の厚みが変化すると、グランドパターンの間隔が変化してしまう。その結果、信号パターンの特性インピーダンスが変化してしまう。

ところで、特許文献１に記載のフレキシブルプリント配線板では、２つのグランドパターンを接続するインナービアが設けられている。ところが、インナービアは、グランドパターンを貫通するように設けられている。フレキシブルプリント配線板が湾曲させられた際に、インナービアは、グランドパターンの主面から突出又は陥没してしまう。その結果、特許文献１に記載のフレキシブルプリント基板では、２つのグランドパターンの間隔は一定に維持されない。

特開平１１−１８６６８６号公報（図７）

そこで、本発明の目的は、本体が湾曲させられた際に、２つのグランド導体の間隔が変化することを抑制できる信号線路を提供することである。

本発明の一形態に係る信号線路は、可撓性材料からなる複数の絶縁体層が積層されてなる本体と、前記絶縁体層間において延在している信号線と、前記信号線よりも積層方向の上側に位置するように前記本体に設けられ、積層方向から平面視したときに該信号線と重なっている第１のグランド導体と、前記信号線よりも積層方向の下側に位置するように前記本体に設けられ、積層方向から平面視したときに該信号線と重なっている第２のグランド導体と、前記絶縁体層よりも硬い絶縁性材料からなるスペーサーであって、前記絶縁体層を積層方向に貫通していると共に、一方の端面が前記第１のグランド導体に接触し、かつ、他方の端面が前記第２のグランド導体に接触しているスペーサーと、を備えていること、を特徴とする。

本発明によれば、本体が湾曲させられた際に、２つのグランド導体の間隔が変化することを抑制できる。

本発明の実施形態に係る信号線路の外観斜視図である。図１の信号線路の分解図である。図１のＡ−Ａにおける断面構造図である。変形例に係る信号線路の分解図である。

以下に、本発明の実施形態に係る信号線路について図面を参照しながら説明する。

（信号線路の構成）
以下に、本発明の一実施形態に係る信号線路の構成について図面を参照しながら説明する。図１は、本発明の実施形態に係る信号線路１０の外観斜視図である。図２は、図１の信号線路１０の分解図である。図３は、図１のＡ−Ａにおける断面構造図である。図１ないし図３において、信号線路１０の積層方向をｚ軸方向と定義する。また、信号線路１０の長手方向をｘ軸方向と定義し、ｘ軸方向及びｚ軸方向に直交する方向をｙ軸方向と定義する。

信号線路１０は、例えば、携帯電話等の電子機器内において、２つの回路基板を接続する。信号線路１０は、図１及び図２に示すように、本体１２、外部端子１４（１４ａ〜１４ｆ）、グランド導体３０，３４、信号線３２、ビアホール導体ｂ１〜ｂ１６及びスペーサーＳ１〜Ｓ２８を備えている。

本体１２は、図１に示すように、信号線部１６及びコネクタ部１８，２０を含んでいる。信号線部１６は、ｘ軸方向に延在しており、信号線３２及びグランド導体３０，３４を内蔵している。信号線部１６は、Ｕ字状に曲げることができるように構成されている。コネクタ部１８，２０は、信号線部１６のｘ軸方向の両端に設けられ、図示しない回路基板のコネクタに接続される。本体１２は、図２に示す絶縁シート（絶縁体層）２２（２２ａ〜２２ｄ）がｚ軸方向の正方向側から負方向側へとこの順に積層されて構成されている。

絶縁シート２２は、可撓性を有する液晶ポリマー等の熱可塑性樹脂により構成されている。絶縁シート２２は、例えば、２ＧＰａ以上３０ＧＰａ以下のヤング率を有している。絶縁シート２２ａ〜２２ｄはそれぞれ、図２に示すように、信号線部２４ａ〜２４ｄ及びコネクタ部２６ａ〜２６ｄ，２８ａ〜２８ｄにより構成されている。信号線部２４は、本体１２の信号線部１６を構成し、コネクタ部２６，２８はそれぞれ、本体１２のコネクタ部１８，２０を構成している。なお、以下では、絶縁シート２２のｚ軸方向の正方向側の主面を表面と称し、絶縁シート２２のｚ軸方向の負方向側の主面を裏面と称す。

外部端子１４ａ〜１４ｃは、図２に示すように、コネクタ部２６ａの表面にｙ軸方向に一列に並ぶように設けられている。外部端子１４ａ〜１４ｃは、コネクタ部１８が回路基板のコネクタに挿入された際に、コネクタ内の端子に接触する。具体的には、外部端子１４ａ，１４ｃは、コネクタ内のグランド端子に接触し、外部端子１４ｂは、コネクタ内の信号端子に接触する。したがって、外部端子１４ａ，１４ｃには、グランド電位が印加され、外部端子１４ｂには、高周波信号（例えば、２ＧＨｚ）が印加される。

外部端子１４ｄ〜１４ｆは、図２に示すように、コネクタ部２８ａの表面にｙ軸方向に一列に並ぶように設けられている。外部端子１４ｄ〜１４ｆは、コネクタ部２０が回路基板のコネクタに挿入された際に、コネクタ内の端子に接触する。具体的には、外部端子１４ｄ，１４ｆは、コネクタ内のグランド端子に接触し、外部端子１４ｅは、コネクタ内の信号端子に接触する。したがって、外部端子１４ｄ，１４ｆには、グランド電位が印加され、外部端子１４ｅには、高周波信号（例えば、２ＧＨｚ）が印加される。

信号線３２は、銅箔を代表とする金属膜で形成されており、図２に示すように、絶縁シート２２ｃの表面に設けられており、絶縁シート２２ｂ，２２ｃ間において延在している。具体的には、信号線３２は、信号線部２４ｃの表面をｘ軸方向に延在している。そして、信号線３２の両端はそれぞれ、コネクタ部２６ｃ，２８ｃに位置している。信号線３２は、例えば、ｚ軸方向において５μｍ以上２５μｍ以下の厚みを有する銅箔により構成されており、１００ＧＰａ以上１５０ＧＰａ以下のヤング率を有している。

グランド導体３０は、図２及び図３に示すように、信号線３２よりもｚ軸方向の正方向側に位置するように本体１２に設けられ、ｚ軸方向から平面視したときに信号線３２と重なっている。より詳細には、グランド導体３０は、信号線部２４ｂの表面をｘ軸方向に延在している。グランド導体３０の一端は、コネクタ部２６ｂにおいて２つに枝分かれした状態で位置し、グランド導体３０の他端は、コネクタ部２８ｂにおいて２つに枝分かれした状態で位置している。そして、グランド導体３０のｙ軸方向における幅は、信号線３２のｙ軸方向における幅よりも大きい。そして、グランド導体３０のｙ軸方向の中心と、信号線３２のｙ軸方向の中心とは、ｚ軸方向から平面視したときに重なっている。グランド導体３０は、例えば、ｚ軸方向において５μｍ以上２５μｍ以下の厚みを有する銅箔により構成されており、１００ＧＰａ以上１５０ＧＰａ以下のヤング率を有している。

グランド導体３４は、図２及び図３に示すように、信号線３２よりもｚ軸方向の負方向側に位置するように本体１２に設けられ、ｚ軸方向から平面視したときに信号線３２と重なっている。より詳細には、グランド導体３４は、信号線部２４ｄの表面をｘ軸方向に延在している。グランド導体３４の一端は、コネクタ部２６ｄにおいて２つに枝分かれした状態で位置し、グランド導体３４の他端は、コネクタ部２８ｄにおいて２つに枝分かれした状態で位置している。そして、グランド導体３４のｙ軸方向における幅は、信号線３２のｙ軸方向における幅よりも大きい。そして、グランド導体３４のｙ軸方向の中心と、信号線３２のｙ軸方向の中心とは、ｚ軸方向から平面視したときに重なっている。グランド導体３４は、例えば、ｚ軸方向において５μｍ以上２５μｍ以下の厚みを有する銅箔により構成されており、１００ＧＰａ以上１５０ＧＰａ以下のヤング率を有している。

なお、グランド導体３０とグランド導体３４とのｚ軸方向における間隔は、５０μｍ以上２００μｍ以下である。

以上のような信号線３２及びグランド導体３０，３４は、ストリップライン構造を構成している。

ビアホール導体ｂ１，ｂ３はそれぞれ、図２に示すように、コネクタ部２６ａをｚ軸方向に貫通するように設けられ、外部端子１４ａ，１４ｃとグランド導体３０とを接続している。ビアホール導体ｂ２は、図２に示すように、コネクタ部２６ａをｚ軸方向に貫通するように設けられ、外部端子１４ｂに接続されている。

ビアホール導体ｂ７，ｂ９はそれぞれ、図２に示すように、コネクタ部２６ｂをｚ軸方向に貫通するように設けられ、グランド導体３０に接続されている。ビアホール導体ｂ８は、図２に示すように、コネクタ部２６ｂをｚ軸方向に貫通するように設けられ、ビアホール導体ｂ２と信号線３２とを接続している。

ビアホール導体ｂ１３，ｂ１４はそれぞれ、図２に示すように、コネクタ部２６ｃをｚ軸方向に貫通するように設けられ、ビアホール導体ｂ７，ｂ９とグランド導体３４とを接続している。これにより、外部端子１４ａとグランド導体３０，３４とがビアホール導体ｂ１，ｂ７，ｂ１３を介して接続され、外部端子１４ｃとグランド導体３０，３４とがビアホール導体ｂ３，ｂ９，ｂ１４を介して接続されている。また、外部端子１４ｂと信号線３２とがビアホール導体ｂ２，ｂ８により接続されている。

ビアホール導体ｂ４，ｂ６はそれぞれ、図２に示すように、コネクタ部２８ａをｚ軸方向に貫通するように設けられ、外部端子１４ｄ，１４ｆとグランド導体３０とを接続している。ビアホール導体ｂ５は、図２に示すように、コネクタ部２８ａをｚ軸方向に貫通するように設けられ、外部端子１４ｅに接続されている。

ビアホール導体ｂ１０，ｂ１２はそれぞれ、図２に示すように、コネクタ部２８ｂをｚ軸方向に貫通するように設けられ、グランド導体３０に接続されている。ビアホール導体ｂ１１は、図２に示すように、コネクタ部２８ｂをｚ軸方向に貫通するように設けられ、ビアホール導体ｂ５と信号線３２とを接続している。

ビアホール導体ｂ１５，ｂ１６はそれぞれ、図２に示すように、コネクタ部２８ｃをｚ軸方向に貫通するように設けられ、ビアホール導体ｂ１０，ｂ１２とグランド導体３４とを接続している。これにより、外部端子１４ｄとグランド導体３０，３４とがビアホール導体ｂ４，ｂ１０，ｂ１５を介して接続され、外部端子１４ｆとグランド導体３０，３４とがビアホール導体ｂ６，ｂ１２，ｂ１６により接続されている。また、外部端子１４ｅと信号線３２とがビアホール導体ｂ５，ｂ１１により接続されている。

スペーサーＳ１〜Ｓ７は、図２に示すように、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線３２と平行な直線Ｌａ上に等間隔に並ぶように設けられており、絶縁シート２２ｂをｚ軸方向に貫通している。スペーサーＳ１５〜Ｓ２１は、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線３２と平行な直線Ｌａ上に等間隔に並ぶように設けられており、絶縁シート２２ｃをｚ軸方向に貫通している。直線Ｌａは、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線３２よりもｙ軸方向の正方向側に位置している。よって、スペーサーＳ１〜Ｓ７，Ｓ１５〜Ｓ２１は、信号線３２よりもｙ軸方向の正方向側に位置している。

更に、スペーサーＳ１とスペーサーＳ１５とは、互いに接続されており、１本のスペーサーを構成している。そして、スペーサーＳ１，Ｓ１５からなるスペーサーの一方の端面は、グランド導体３４に接触し、スペーサーＳ１，Ｓ１５からなるスペーサーの他方の端面は、グランド導体３０に接触している。スペーサーＳ２とスペーサーＳ１６とは、互いに接続されており、１本のスペーサーを構成している。そして、スペーサーＳ２，Ｓ１６からなるスペーサーの一方の端面は、グランド導体３０に接触し、スペーサーＳ２，Ｓ１６からなるスペーサーの他方の端面は、グランド導体３４に接触している。スペーサーＳ３とスペーサーＳ１７とは、互いに接続されており、１本のスペーサーを構成している。そして、スペーサーＳ３，Ｓ１７からなるスペーサーの一方の端面は、グランド導体３０に接触し、スペーサーＳ３，Ｓ１７からなるスペーサーの他方の端面は、グランド導体３４に接触している。スペーサーＳ４とスペーサーＳ１８とは、互いに接続されており、１本のスペーサーを構成している。そして、スペーサーＳ４，Ｓ１８からなるスペーサーの一方の端面は、グランド導体３０に接触し、スペーサーＳ４，Ｓ１８からなるスペーサーの他方の端面は、グランド導体３４に接触している。スペーサーＳ５とスペーサーＳ１９とは、互いに接続されており、１本のスペーサーを構成している。そして、スペーサーＳ５，Ｓ１９からなるスペーサーの一方の端面は、グランド導体３０に接触し、スペーサーＳ５，Ｓ１９からなるスペーサーの他方の端面は、グランド導体３４に接触している。スペーサーＳ６とスペーサーＳ２０とは、互いに接続されており、１本のスペーサーを構成している。そして、スペーサーＳ６，Ｓ２０からなるスペーサーの一方の端面は、グランド導体３０に接触し、スペーサーＳ６，Ｓ２０からなるスペーサーの他方の端面は、グランド導体３４に接触している。スペーサーＳ７とスペーサーＳ２１は、互いに接続されており、１本のスペーサーを構成している。そして、スペーサーＳ７，Ｓ２１からなるスペーサーの一方の端面は、グランド導体３０に接触し、スペーサーＳ７，Ｓ２１からなるスペーサーの他方の端面は、グランド導体３４に接触している。以上のように、スペーサーＳ１〜Ｓ７は、グランド導体３０をｚ軸方向に貫通していない。同様に、スペーサーＳ１５〜Ｓ２１は、グランド導体３４をｚ軸方向に貫通していない。

スペーサーＳ８〜Ｓ１４は、図２に示すように、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線３２と平行な直線Ｌｂ上に等間隔に並ぶように設けられており、絶縁シート２２ｂをｚ軸方向に貫通している。スペーサーＳ２２〜Ｓ２８は、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線３２と平行な直線Ｌｂ上に等間隔に並ぶように設けられており、絶縁シート２２ｃをｚ軸方向に貫通している。直線Ｌｂは、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線３２よりもｙ軸方向の負方向側に位置し、より詳細には、直線Ｌａと信号線３２に関して対称な直線である。よって、スペーサーＳ８〜Ｓ１４，Ｓ２２〜Ｓ２８は、信号線３２よりもｙ軸方向の負方向側に位置している。

更に、スペーサーＳ８とスペーサーＳ２２とは、互いに接続されており、１本のスペーサーを構成している。そして、スペーサーＳ８，Ｓ２２からなるスペーサーの一方の端面は、グランド導体３０に接触し、スペーサーＳ８，Ｓ２２からなるスペーサーの他方の端面は、グランド導体３４に接触している。スペーサーＳ９とスペーサーＳ２３とは、互いに接続されており、１本のスペーサーを構成している。そして、スペーサーＳ９，Ｓ２３からなるスペーサーの一方の端面は、グランド導体３０に接触し、スペーサーＳ９，Ｓ２３からなるスペーサーの他方の端面は、グランド導体３４に接触している。スペーサーＳ１０とスペーサーＳ２４とは、互いに接続されており、１本のスペーサーを構成している。そして、スペーサーＳ１０，Ｓ２４からなるスペーサーの一方の端面は、グランド導体３０に接触し、スペーサーＳ１０，Ｓ２４からなるスペーサーの他方の端面は、グランド導体３４に接触している。スペーサーＳ１１とスペーサーＳ２５とは、互いに接続されており、１本のスペーサーを構成している。そして、スペーサーＳ１１，Ｓ２５からなるスペーサーの一方の端面は、グランド導体３０に接触し、スペーサーＳ１１，Ｓ２５からなるスペーサーの他方の端面は、グランド導体３４に接触している。スペーサーＳ１２とスペーサーＳ２６とは、互いに接続されており、１本のスペーサーを構成している。そして、スペーサーＳ１２，Ｓ２６からなるスペーサーの一方の端面は、グランド導体３０に接触し、スペーサーＳ１２，Ｓ２６からなるスペーサーの他方の端面は、グランド導体３４に接触している。スペーサーＳ１３とスペーサーＳ２７とは、互いに接続されており、１本のスペーサーを構成している。そして、スペーサーＳ１３，Ｓ２７からなるスペーサーの一方の端面は、グランド導体３０に接触し、スペーサーＳ１３，Ｓ２７からなるスペーサーの他方の端面は、グランド導体３４に接触している。スペーサーＳ１４とスペーサーＳ２８は、互いに接続されており、１本のスペーサーを構成している。そして、スペーサーＳ１４，Ｓ２８からなるスペーサーの一方の端面は、グランド導体３０に接触し、スペーサーＳ１４，Ｓ２８からなるスペーサーの他方の端面は、グランド導体３４に接触している。以上のように、スペーサーＳ８〜Ｓ１４は、グランド導体３０をｚ軸方向に貫通していない。同様に、スペーサーＳ２２〜Ｓ２８は、グランド導体３４をｚ軸方向に貫通していない。

更に、スペーサーＳ１〜Ｓ２８は、絶縁シート２２よりも硬い絶縁性材料（例えば、熱硬化性樹脂）からなる。スペーサーＳ１〜Ｓ２８は、例えば、エポキシ樹脂により構成されており、５０ＧＰａ以上２００ＧＰａ以下のヤング率を有している。

ところで、スペーサーＳ４，Ｓ１８からなるスペーサー及びスペーサーＳ１１，Ｓ２５からなるスペーサーは、図３に示すように、ｚ軸方向における中心から、一方の端面又は他方の端面に近づくにしたがって、ｚ軸方向に直交する断面積が大きくなる形状を有している。より詳細には、スペーサー４，Ｓ１８からなるスペーサー及びスペーサーＳ１１，Ｓ２５からなるスペーサーの両端面の面積Ｃ２，Ｃ３は、スペーサーＳ４，Ｓ１８からなるスペーサー及びスペーサーＳ１１，Ｓ２５からなるスペーサーのｚ軸方向の中心における断面積Ｃ１よりも大きい。これにより、スペーサーＳ４，Ｓ１８からなるスペーサー及びスペーサーＳ１１，Ｓ２５からなるスペーサーは、鼓状をなしている。これは、絶縁シート２２ａ〜２２ｄの圧着の際に、スペーサーＳ４，Ｓ１８からなるスペーサー及びスペーサーＳ１１，Ｓ２５からなるスペーサーがｚ軸方向に圧縮されるためである。なお、スペーサーＳ１〜Ｓ３，Ｓ５〜Ｓ１０，Ｓ１２〜Ｓ１７，Ｓ１９〜Ｓ２４，Ｓ２６〜Ｓ２８も、スペーサーＳ４，Ｓ１８からなるスペーサー及びスペーサーＳ１１，Ｓ２５からなるスペーサーと同様に、ｚ軸方向に延在する１本のスペーサーを構成しているもので鼓状をなしている。

（効果）
信号線路１０によれば、本体１２が湾曲させられた際に、２つのグランド導体３０，３４の間隔が変化することを抑制できる。より詳細には、特許文献１に記載のフレキシブルプリント配線板では、２つのグランドパターンを接続するインナービアが設けられている。ところが、インナービアは、グランドパターンを貫通するように設けられている。よって、フレキシブルプリント配線板が湾曲させられた際に、インナービアは、グランドパターンの主面から突出又は陥没してしまう。その結果、特許文献１に記載のフレキシブルプリント基板では、２つのグランドパターンの間隔は一定に維持されない。

一方、信号線路１０では、スペーサーＳ１〜Ｓ２８は、絶縁シート２２よりも硬い材料により構成されている。これにより、本体１２が湾曲させられて、絶縁シート２２ｂ，２２ｃの厚みが変化したとしても、スペーサーＳ１〜Ｓ２８の形状には、絶縁シート２２ｂ，２２ｃに比べて小さな変化しか発生しない。更に、スペーサーＳ１〜Ｓ２８は１本のスペーサーを構成しているものの両端面においてグランド導体３０，３４に接触しているので、グランド導体３０，３４は、グランド導体３０，３４の主面から突出したり陥没したりしない。その結果、信号線路１０では、グランド導体３０，３４の間隔が変化することが抑制される。

また、スペーサーＳ１〜Ｓ２８は、絶縁材料により構成されているので、スペーサーＳ１〜Ｓ２８と信号線３２との間で浮遊容量が発生しない。その結果、スペーサーＳ１〜Ｓ２８の存在により、信号線３２の特性インピーダンスが所望の値からずれることが抑制される。

また、スペーサーＳ１〜Ｓ２８は１本のスペーサーを構成しているもので、鼓状をなしているので、以下に説明するように、グランド導体３０，３４の間隔が変化することが抑制される。以下では、スペーサーＳ１，Ｓ１５からなるスペーサーを例にとって説明する。スペーサーＳ１，Ｓ１５からなるスペーサーの両端面の面積は、スペーサーＳ１，Ｓ１５からなるスペーサーのｚ軸方向の中心における断面積よりも大きい。よって、スペーサーＳ１，Ｓ１５からなるスペーサーは、比較的に広い面積でグランド導体３０，３４と接触するので、グランド導体３０，３４に対して安定して接触することができる。その結果、スペーサーＳ１〜Ｓ２８によりグランド導体３０，３４の間隔が変化することが抑制される。

（信号線路の製造方法）
以下に、信号線路１０の製造方法について図２を参照しながら説明する。以下では、一つの信号線路１０が作製される場合を例にとって説明するが、実際には、大判の絶縁シートが積層及びカットされることにより、同時に複数の信号線路１０が作製される。

まず、表面の全面に銅箔が形成された絶縁シート２２を準備する。

次に、フォトリソグラフィ工程により、図２に示す外部端子１４を絶縁シート２２ａの表面に形成する。具体的には、絶縁シート２２ａの銅箔上に、図２に示す外部端子１４と同じ形状のレジストを印刷する。そして、銅箔に対してエッチング処理を施すことにより、レジストにより覆われていない部分の銅箔を除去する。その後、レジストを除去する。これにより、図２に示すような、外部端子１４が絶縁シート２２ａの表面に形成される。

次に、フォトリソグラフィ工程により、図２に示すグランド導体３０を絶縁シート２２ｂの表面に形成する。また、フォトリソグラフィ工程により、図２に示す信号線３２を絶縁シート２２ｃの表面に形成する。また、フォトリソグラフィ工程により、図２に示すグランド導体３４を絶縁シート２２ｄの表面に形成する。なお、これらのフォトリソグラフィ工程は、外部端子１４を形成する際のフォトリソグラフィ工程と同様であるので、説明を省略する。以上の工程により、グランド導体３０，３４が表面に固着している絶縁シート２２ｂ，２２ｄ、及び、信号線３２が表面に固着している絶縁シート２２ｃを準備する。

次に、絶縁シート２２ａ〜２２ｃのビアホール導体ｂ１〜ｂ１６及びスペーサーＳ１〜Ｓ２８が形成される位置に対して、裏面側からレーザービームを照射して、絶縁シート２２ａ〜２２ｃを貫通する孔を形成する。その後、絶縁シート２２ａ〜２２ｃに形成した孔に対して、銅やすず／銀合金を主成分とする導電性ペースト、又は、絶縁性材料である熱硬化性樹脂を充填し、図２に示すビアホール導体ｂ１〜ｂ１６、又は、スペーサーＳ１〜Ｓ２８を形成する。

次に、グランド導体３０、信号線３２及びグランド導体３４がストリップライン構造をなすように、絶縁シート２２ａ〜２２ｄをｚ軸方向の正方向側から負方向側へとこの順に積み重ねる。そして、絶縁シート２２ａ〜２２ｄに対してｚ軸方向の正方向側及び負方向側から力を加えると共に、絶縁シート２２ａ〜２２ｄを加熱することにより、絶縁シート２２ａ〜２２ｄを圧着する。この際、スペーサーＳ１〜Ｓ２８を構成する熱硬化性樹脂が硬化する。これにより、図１に示す信号線路１０が得られる。

（変形例）
以下に、変形例に係る信号線路１０'について図面を参照しながら説明する。図４は、変形例に係る信号線路１０'の分解図である。なお、信号線路１０'の外観斜視図は、信号線路１０と同じであるので、図１を援用する。

信号線路１０'では、スペーサーＳ１、Ｓ３，Ｓ５，Ｓ７，Ｓ１５，Ｓ１７，Ｓ１９，Ｓ２１は、図４に示すように、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線３２と平行な直線Ｌ１上に等間隔に並ぶように設けられている。また、スペーサーＳ２、Ｓ４，Ｓ６，Ｓ１６，Ｓ１８，Ｓ２０は、図４に示すように、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線３２と平行な直線Ｌ２上に等間隔に並ぶように設けられている。直線Ｌ１，Ｌ２は、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線３２よりもｙ軸方向の正方向側に位置している。更に、直線Ｌ１は、ｚ軸方向から平面視したときに、直線Ｌ２よりもｙ軸方向の正方向側に位置している。これにより、スペーサーＳ１〜Ｓ７，Ｓ１５〜Ｓ２１は、信号線３２に沿ってジグザグに並ぶようになる。

また、スペーサーＳ９、Ｓ１１，Ｓ１３，Ｓ２３，Ｓ２５，Ｓ２７は、図４に示すように、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線３２と平行な直線Ｌ３上に等間隔に並ぶように設けられている。また、スペーサーＳ８，Ｓ１０，Ｓ１２，Ｓ１４，Ｓ２２、Ｓ２４，Ｓ２６，Ｓ２８は、図４に示すように、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線３２と平行な直線Ｌ４上に等間隔に並ぶように設けられている。直線Ｌ３，Ｌ４は、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線３２よりもｙ軸方向の負方向側に位置している。更に、直線Ｌ３は、ｚ軸方向から平面視したときに、直線Ｌ４よりもｙ軸方向の正方向側に位置している。これにより、スペーサーＳ８〜Ｓ１４，Ｓ２２〜Ｓ２８は、信号線３２に沿ってジグザグに並ぶようになる。

以上のような信号線路１０'では、信号線路１０よりも、広範囲においてグランド導体３０，３４の間隔が変化することを抑制できる。信号線路１０'においてスペーサーＳ１〜Ｓ２８によりグランド導体３０，３４が支持されている領域のｙ軸方向の幅は、信号線路１０においてスペーサーＳ１〜Ｓ２８によりグランド導体３０，３４が支持されている領域のｙ軸方向の幅よりも大きくなる。その結果、信号線路１０'では信号線路１０よりも広範囲においてグランド導体３０，３４の間隔が変化することが抑制される。

なお、信号線路１０，１０'において、スペーサーＳ１〜Ｓ２８は、導電性材料からなっていてもよい。これにより、グランド導体３０とグランド導体３４とはスペーサーＳ１〜Ｓ２８により複数の点において電気的に接続されるようになる。その結果、グランド導体３０，３４により確実に接地電位が印加されるようになる。

また、信号線路１０，１０'において、スペーサーＳ１〜Ｓ２８が導電性材料により構成されている場合には、スペーサーＳ１〜Ｓ２８が鼓状をなしていることにより、スペーサーＳ１〜Ｓ２８と信号線３２との間に発生する浮遊容量を低減できる。より詳細には、スペーサーＳ１〜Ｓ２８が導電性材料により構成されている場合には、スペーサーＳ１〜Ｓ２８と信号線３２との間に浮遊容量が発生する。これに対して、スペーサーＳ１〜Ｓ２８が図３に示すように鼓状をなしている場合には、スペーサーＳ１〜Ｓ２８が円柱状をなしている場合に比べて、信号線３２とスペーサーＳ１〜Ｓ２８との間の距離が大きくなる。その結果、信号線３２とスペーサーＳ１〜Ｓ２８との間に発生する浮遊容量が小さくなる。

なお、スペーサーＳ１〜Ｓ２８が導電性材料により構成されている場合には、スペーサーＳ１〜Ｓ２８は、絶縁シート２２に設けられた孔に金属粉末及び樹脂からなるペーストが充填され、かつ、加熱により樹脂が消失させられることにより作製されていることが望ましい。これにより、スペーサーＳ１〜Ｓ２８は、金属のみ又は大半が金属によって構成されるようになる。その結果、スペーサーＳ１〜Ｓ２８を絶縁シート２２よりも容易に硬くすることができる。

また、スペーサーＳ１〜Ｓ２８として、導電性材料により構成されているスペーサーと、絶縁性材料により構成されているスペーサーとが混在していてもよい。

また、グランド導体３０，３４には、信号線３２に沿って、スリットや開口が設けられていてもよい。

本発明は、信号線路に関し、本体が湾曲させられた際に、２つのグランド導体の間隔が変化することを抑制できる点において優れている。

Ｌ１〜Ｌ４，Ｌａ，Ｌｂ直線
Ｓ１〜Ｓ２８スペーサー
ｂ１〜ｂ１６ビアホール導体
１０，１０' 信号線路
１２本体
１４ａ〜１４ｆ外部端子
２２ａ〜２２ｄ絶縁シート
３０，３４グランド導体
３２信号線

Claims

可撓性材料からなる複数の絶縁体層が積層されてなる本体と、
前記絶縁体層間において延在している信号線と、
前記信号線よりも積層方向の上側に位置するように前記本体に設けられ、積層方向から平面視したときに該信号線と重なっている第１のグランド導体と、
前記信号線よりも積層方向の下側に位置するように前記本体に設けられ、積層方向から平面視したときに該信号線と重なっている第２のグランド導体と、
前記絶縁体層よりも硬い絶縁性材料からなるスペーサーであって、前記絶縁体層を積層方向に貫通していると共に、一方の端面が前記第１のグランド導体に接触し、かつ、他方の端面が前記第２のグランド導体に接触しているスペーサーと、
を備えていること、
を特徴とする信号線路。
前記スペーサーは、前記絶縁体層に設けられた貫通孔に前記絶縁性材料が充填されることにより構成されていること、
を特徴とする請求項１に記載の信号線路。
前記絶縁性材料は、熱硬化性樹脂であること、
を特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載の信号線路。
前記スペーサーは、積層方向から平面視したときに、前記信号線と平行な第１の線上、及び、該第１の線と前記信号線に関して対称な第２の線上に並ぶように複数設けられていること、
を特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の信号線路。
前記スペーサーは、積層方向から平面視したときに、該信号線に沿ってジグザグに並ぶように複数設けられていること、
を特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の信号線路。
前記スペーサーは、積層方向における中心から、前記一方の端面又は前記他方の端面に近づくにしたがって、積層方向に直交する断面積が大きくなる形状を有していること、
を特徴とする請求項１ないし請求項５に記載の信号線路。
前記信号線、前記第１のグランド導体及び前記第２のグランド導体は、ストリップライン構造を構成していること、
を特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の信号線路。