JP4985894B2

JP4985894B2 - 信号線路

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Publication number: JP4985894B2
Application number: JP2012027067A
Authority: JP
Inventors: 登加藤; 純佐々木
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2009-07-13
Filing date: 2012-02-10
Publication date: 2012-07-25
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Description

本発明は、信号線路に関し、より特定的には、湾曲させられて用いられる信号線路に関する。

従来の信号線路としては、例えば、特許文献１に記載の多層回路基板が知られている。図６は、特許文献１に記載の多層回路基板５００の断面構造図である。

多層回路基板５００は、絶縁基材５０２（５０２ａ〜５０２ｄ）、接地導体パターン５０４（５０４ａ，５０４ｂ）及び帯状導体パターン５０６により構成されている。絶縁基材５０２は、液晶ポリマーなどの熱可塑性樹脂からなる。接地導体パターン５０４ａは、絶縁基材５０２ａの裏面に設けられている。接地導体パターン５０４ｂは、絶縁基材５０２ｄの表面に設けられている。帯状導体パターン５０６は、絶縁基材５０２ｃの表面に設けられている。そして、絶縁基材５０２ａ〜５０２ｄは、積層方向の上側から下側へとこの順に並ぶように積層されている。これにより、接地導体パターン５０４ａ，５０４ｂ及び帯状導体パターン５０６は、ストリップライン構造をなしている。

また、多層回路基板５００では、接地導体パターン５０４ａ，５０４ｂ及び帯状導体パターン５０６と絶縁基材５０２との密着性を向上させるために、接地導体パターン５０４ａ，５０４ｂ及び帯状導体パターン５０６は以下に説明する構成を有している。具体的には、接地導体パターン５０４ａ，５０４ｂ及び帯状導体パターン５０６が絶縁基材５０２と密着している主面の表面粗さは、該主面の反対側の主面の表面粗さよりも大きい。すなわち、接地導体パターン５０４ａの上側の主面の表面粗さは、接地導体パターン５０４ａの下側の主面の表面粗さよりも大きい。接地導体パターン５０４ｂの下側の主面の表面粗さは、接地導体パターン５０４ｂの上側の主面の表面粗さよりも大きい。帯状導体パターン５０６の下側の主面の表面粗さは、帯状導体パターン５０６の上側の主面の表面粗さよりも大きい。以上のような構成によれば、接地導体パターン５０４ａ，５０４ｂ及び帯状導体パターン５０６は、絶縁基材５０２に埋め込まれるので、絶縁基材５０２に対する密着強度が向上する。

しかしながら、多層回路基板５００は、湾曲させて使用することが困難であるという問題を有している。より詳細には、多層回路基板５００は、帯状導体パターン５０６がＵ字型を描くように、湾曲させられる。この場合、接地導体パターン５０４ａが外周側に位置し、接地導体パターン５０４ｂが内周側に位置する第１の湾曲状態と、接地導体パターン５０４ａが内周側に位置し、接地導体パターン５０４ｂが外周側に位置する第２の湾曲状態とが存在する。

ここで、第１の湾曲状態では、絶縁基材５０２ａ〜５０２ｄの内、最も外周側に位置する絶縁基材５０２ａに最も大きな引っ張り応力がかかる。ところが、接地導体パターン５０４ａは、上側の主面において絶縁基材５０２ａに密着している。接地導体パターン５０４ａは、金属箔により作製されるので、絶縁基材５０２ａよりも伸びにくい。そのため、絶縁基材５０２ａは、十分に伸びることができない。その結果、多層回路基板５００は、第１の湾曲状態では十分に湾曲することができない。

一方、第２の湾曲状態では、絶縁基材５０２ａ〜５０２ｄの内、最も外周側に位置する絶縁基材５０２ｄに最も大きな引っ張り応力がかかる。ところが、接地導体パターン５０４ｂは、下側の主面において絶縁基材５０２ｄに密着している。接地導体パターン５０４ｂは、金属箔により作製されるので、絶縁基材５０２ｄよりも伸びにくい。そのため、絶縁基材５０２ｄは、十分に伸びることができない。その結果、多層回路基板５００は、第２の湾曲状態では十分に湾曲することができない。以上のように、多層回路基板５００では、いずれの方向に湾曲させることも困難であった。

特開２００４−３１１６２７号公報

そこで、本発明の目的は、容易に湾曲させることができる信号線路を提供することである。

本発明の一形態に係る信号線路は、可撓性材料からなる複数の絶縁体層を積層してなる積層体と、前記積層体のそれぞれ異なる層に設けられた第１のグランド導体、配線導体および第２のグランド導体と、を備え、前記第１のグランド導体、前記配線導体及び前記第２のグランド導体は、該第１のグランド導体と該第２のグランド導体との間に該配線導体が配置されたストリップライン構造をなしており、前記第２のグランド導体は、前記積層体の積層方向から平面視したとき前記配線導体と重なっており、前記第１のグランド導体は、前記積層体の積層方向から平面視したとき前記配線導体と少なくとも一部が重なるスリットを有しており、前記第１のグランド導体における前記配線導体側の面の表面粗さが、該第１のグランド導体における該配線導体側の反対側の面の表面粗さよりも大きく、前記積層体は、前記第２のグランド導体が前記第１のグランド導体よりも内周側に位置するように湾曲させられること、を特徴とする。

本発明によれば、信号線路を容易に湾曲させることができる。

第１の実施形態に係る信号線路の外観斜視図である。図１の信号線路の分解図である。図１のＡ−Ａにおける断面構造図である。第１の変形例に係る信号線路の断面構造図である。第２の変形例に係る信号線路の断面構造図である。特許文献１に記載の多層回路基板の断面構造図である。

以下に、本発明の実施形態に係る信号線路について図面を参照しながら説明する。

（信号線路の構成）
以下に、本発明の一実施形態に係る信号線路の構成について図面を参照しながら説明する。図１は、本発明の一実施形態に係る信号線路１０の外観斜視図である。図２は、図１の信号線路１０の分解図である。図３は、図１のＡ−Ａにおける断面構造図である。図１ないし図３において、信号線路１０の積層方向をｚ軸方向と定義する。また、信号線路１０の長手方向をｘ軸方向と定義し、ｘ軸方向及びｚ軸方向に直交する方向をｙ軸方向と定義する。

信号線路１０は、例えば、携帯電話等の電子機器内において、２つの回路基板を接続する。信号線路１０は、図１及び図２に示すように、本体１２、外部端子１４（１４ａ〜１４ｆ）、グランド導体３０，３４、信号線（配線導体）３２及びビアホール導体ｂ１〜ｂ１６を備えている。

本体１２は、図１に示すように、信号線部１６及びコネクタ部１８，２０を含んでいる。信号線部１６は、ｘ軸方向に延在しており、信号線３２及びグランド導体３０，３４を内蔵している。信号線部１６は、Ｕ字状に曲げることができるように構成されている。コネクタ部１８，２０は、信号線部１６のｘ軸方向の両端に設けられ、図示しない回路基板のコネクタに接続される。本体１２は、図２に示す絶縁シート（絶縁体層）２２（２２ａ〜２２ｄ）がｚ軸方向の正方向側から負方向側へとこの順に積層されて構成されている。

絶縁シート２２は、可撓性を有する液晶ポリマー等の熱可塑性樹脂により構成されている。絶縁シート２２ａ〜２２ｄはそれぞれ、図２に示すように、信号線部２４ａ〜２４ｄ及びコネクタ部２６ａ〜２６ｄ，２８ａ〜２８ｄにより構成されている。信号線部２４は、本体１２の信号線部１６を構成し、コネクタ部２６，２８はそれぞれ、本体１２のコネクタ部１８，２０を構成している。なお、以下では、絶縁シート２２のｚ軸方向の正方向側の主面を表面と称し、絶縁シート２２のｚ軸方向の負方向側の主面を裏面と称す。

外部端子１４ａ〜１４ｃは、図２に示すように、コネクタ部２６ａの表面にｙ軸方向に一列に並ぶように設けられている。外部端子１４ａ〜１４ｃは、コネクタ部１８が回路基板のコネクタに挿入された際に、コネクタ内の端子に接触する。具体的には、外部端子１４ａ，１４ｃは、コネクタ内のグランド端子に接触し、外部端子１４ｂは、コネクタ内の信号端子に接触する。したがって、外部端子１４ａ，１４ｃには、グランド電位が印加され、外部端子１４ｂには、高周波信号（例えば、２ＧＨｚ）が印加される。

外部端子１４ｄ〜１４ｆは、図２に示すように、コネクタ部２８ａの表面にｙ軸方向に一列に並ぶように設けられている。外部端子１４ｄ〜１４ｆは、コネクタ部２０が回路基板のコネクタに挿入された際に、コネクタ内の端子に接触する。具体的には、外部端子１４ｄ，１４ｆは、コネクタ内のグランド端子に接触し、外部端子１４ｅは、コネクタ内の信号端子に接触する。したがって、外部端子１４ｄ，１４ｆには、グランド電位が印加され、外部端子１４ｅには、高周波信号（例えば、２ＧＨｚ）が印加される。

信号線（配線導体）３２は、図２に示すように、絶縁シート（第２の絶縁体層）２２ｃの表面に固着した状態で設けられている。具体的には、信号線３２は、信号線部２４ｃの表面をｘ軸方向に延在している。そして、信号線３２の両端はそれぞれ、コネクタ部２６ｃ，２８ｃに位置している。また、信号線３２が絶縁シート２２ｃにより密着するように、図３に示すように、信号線３２のｚ軸方向の負方向側の主面（裏面）の表面粗さは、信号線３２のｚ軸方向の正方向側の主面（表面）の表面粗さよりも大きい。具体的には、信号線３２の裏面の表面粗さは、９μｍ以上５０μｍ以下であり、信号線３２の表面の表面粗さは、０μｍ以上６μｍ以下である。これにより、信号線３２は、図３に示すように、信号線３２の裏面が絶縁シート２２ｃの表面に食い込むことにより、該絶縁シート２２ｃに固着している。

グランド導体３０は、図２に示すように、信号線３２よりもｚ軸方向の正方向側に設けられ、より詳細には、絶縁シート２２ｂの表面に固着した状態で設けられている。グランド導体３０は、信号線部２４ｂの表面をｘ軸方向に延在している。グランド導体３０の一端は、コネクタ部２６ｂにおいて２つに枝分かれした状態で位置し、グランド導体３０の他端は、コネクタ部２８ｂにおいて２つに枝分かれした状態で位置している。更に、グランド導体３０は、図２及び図３に示すように、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線３２と重なっている。また、グランド導体３０の表面は絶縁シート２２ａにより覆われている。

また、グランド導体（第１のグランド導体）３０が絶縁シート（第１の絶縁体層）２２ｂにより密着するように、図３に示すように、グランド導体３０のｚ軸方向の負方向側の主面（裏面）の表面粗さは、グランド導体３０のｚ軸方向の正方向側の主面（表面）の表面粗さよりも大きい。具体的には、グランド導体３０の裏面の表面粗さは、９μｍ以上５０μｍ以下であり、グランド導体３０の表面の表面粗さは、０μｍ以上６μｍ以下である。これにより、グランド導体３０は、図３に示すように、グランド導体３０の裏面が絶縁シート２２ｂの表面に食い込むことにより、該絶縁シート２２ｂに固着している。

グランド導体３４は、図２に示すように、信号線３２よりもｚ軸方向の負方向側に設けられ、より詳細には、絶縁シート２２ｄの表面に固着した状態で設けられている。グランド導体３４は、信号線部２４ｄの表面をｘ軸方向に延在している。グランド導体３４の一端は、コネクタ部２６ｄにおいて２つに枝分かれした状態で位置し、グランド導体３４の他端は、コネクタ部２８ｄにおいて２つに枝分かれした状態で位置している。更に、グランド導体３４は、図２及び図３に示すように、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線３２と重なっている。

また、グランド導体（第２のグランド導体）３４が絶縁シート（第３の絶縁体層）２２ｄにより密着するように、図３に示すように、グランド導体３４のｚ軸方向の負方向側の主面（裏面）の表面粗さは、グランド導体３４のｚ軸方向の正方向側の主面（表面）の表面粗さよりも大きい。具体的には、グランド導体３４の裏面の表面粗さは、９μｍ以上５０μｍ以下であり、グランド導体３４の表面の表面粗さは、０μｍ以上６μｍ以下である。これにより、グランド導体３４は、図３に示すように、グランド導体３４の裏面が絶縁シート２２ｄの表面に食い込むことにより、該絶縁シート２２ｄに固着している。

ビアホール導体ｂ１，ｂ３はそれぞれ、図２に示すように、コネクタ部２６ａをｚ軸方向に貫通するように設けられ、外部端子１４ａ，１４ｃとグランド導体３０とを接続している。ビアホール導体ｂ２は、図２に示すように、コネクタ部２６ａをｚ軸方向に貫通するように設けられ、外部端子１４ｂに接続されている。

ビアホール導体ｂ７，ｂ９はそれぞれ、図２に示すように、コネクタ部２６ｂをｚ軸方向に貫通するように設けられ、グランド導体３０に接続されている。ビアホール導体ｂ８は、図２に示すように、コネクタ部２６ｂをｚ軸方向に貫通するように設けられ、ビアホール導体ｂ２と信号線３２とを接続している。

ビアホール導体ｂ１３，ｂ１４はそれぞれ、図２に示すように、コネクタ部２６ｃをｚ軸方向に貫通するように設けられ、ビアホール導体ｂ７，ｂ９とグランド導体３４とを接続している。これにより、外部端子１４ａとグランド導体３０，３４とがビアホール導体ｂ１，ｂ７，ｂ１３を介して接続され、外部端子１４ｃとグランド導体３０，３４とがビアホール導体ｂ３，ｂ９，ｂ１４を介して接続されている。また、外部端子１４ｂと信号線３２とがビアホール導体ｂ２，ｂ８により接続されている。

ビアホール導体ｂ４，ｂ６はそれぞれ、図２に示すように、コネクタ部２８ａをｚ軸方向に貫通するように設けられ、外部端子１４ｄ，１４ｆとグランド導体３０とを接続している。ビアホール導体ｂ５は、図２に示すように、コネクタ部２８ａをｚ軸方向に貫通するように設けられ、外部端子１４ｅに接続されている。

ビアホール導体ｂ１０，ｂ１２はそれぞれ、図２に示すように、コネクタ部２８ｂをｚ軸方向に貫通するように設けられ、グランド導体３０に接続されている。ビアホール導体ｂ１１は、図２に示すように、コネクタ部２８ｂをｚ軸方向に貫通するように設けられ、ビアホール導体ｂ５と信号線３２とを接続している。

ビアホール導体ｂ１５，ｂ１６はそれぞれ、図２に示すように、コネクタ部２８ｃをｚ軸方向に貫通するように設けられ、ビアホール導体ｂ１０，ｂ１２とグランド導体３４とを接続している。これにより、外部端子１４ｄとグランド導体３０，３４とがビアホール導体ｂ４，ｂ１０，ｂ１５を介して接続され、外部端子１４ｆとグランド導体３０，３４とがビアホール導体ｂ６，ｂ１２，ｂ１６により接続されている。また、外部端子１４ｅと信号線３２とがビアホール導体ｂ５，ｂ１１により接続されている。

以上の構成を有する絶縁シート２２ａ〜２２ｄが積層されることにより、グランド導体３０，３４及び信号線３２は、ストリップライン構造をなしている。すなわち、図２及び図３に示すように、信号線３２は、ｚ軸方向において、グランド導体３０及びグランド導体３４に挟まれていると共に、ｚ軸方向から平面視したときに、グランド導体３０，３４が設けられている領域内に収まっている。更に、グランド導体３０、信号線３２及びグランド導体３４は全て、これらが設けられている絶縁シート２２ｂ〜２２ｄの表面に固着している。

以上の構成を有する信号線路１０は、絶縁シート２２ｄが絶縁シート２２ｂよりも内周側に位置するように湾曲させられた状態で使用される。すなわち、信号線路１０は、ｙ軸方向から平面視したときに、ｚ軸方向の正方向側に突出するＵ字型をなすように湾曲させられる。

（信号線路の製造方法）
以下に、信号線路１０の製造方法について図２を参照しながら説明する。以下では、一つの信号線路１０が作製される場合を例にとって説明するが、実際には、大判の絶縁シートが積層及びカットされることにより、同時に複数の信号線路１０が作製される。

まず、表面の全面に銅箔が形成された絶縁シート２２を準備する。準備された絶縁シート２２の銅箔の表面の表面粗さが、裏面の表面粗さよりも小さくなるように、処理を施してある。具体的には、絶縁シート２２の銅箔の表面は、例えば、亜鉛等の鍍金が施されることにより、平滑化されている。

次に、フォトリソグラフィ工程により、図２に示す外部端子１４を絶縁シート（第４の絶縁体層）２２ａの表面に形成する。具体的には、絶縁シート２２ａの銅箔上に、図２に示す外部端子１４と同じ形状のレジストを印刷する。そして、銅箔に対してエッチング処理を施すことにより、レジストにより覆われていない部分の銅箔を除去する。その後、レジストを除去する。これにより、図２に示すような、外部端子１４が絶縁シート２２ａの表面に形成される。

次に、フォトリソグラフィ工程により、図２に示すグランド導体（第１のグランド導体）３０を絶縁シート（第１の絶縁体層）２２ｂの表面に形成する。また、フォトリソグラフィ工程により、図２に示す信号線（配線導体）３２を絶縁シート（第２の絶縁体層）２２ｃの表面に形成する。また、フォトリソグラフィ工程により、図２に示すグランド導体（第２のグランド導体）３４を絶縁シート（第３の絶縁体層）２２ｄの表面に形成する。なお、これらのフォトリソグラフィ工程は、外部端子１４を形成する際のフォトリソグラフィ工程と同様であるので、説明を省略する。以上の工程により、グランド導体３０，３４が表面に固着している絶縁シート２２ｂ，２２ｄ、及び、信号線３２が表面に固着している絶縁シート２２ｃを準備する。

次に、絶縁シート２２ａ〜２２ｃのビアホール導体ｂ１〜ｂ１６が形成される位置に対して、裏面側からレーザービームを照射して、ビアホールを形成する。その後、絶縁シート２２ａ〜２２ｃに形成したビアホールに対して、銅を主成分とする導電性ペーストを充填し、図２に示すビアホール導体ｂ１〜ｂ１６を形成する。

次に、グランド導体３０、信号線３２及びグランド導体３４がストリップライン構造をなすように、絶縁シート２２ａ〜２２ｄをｚ軸方向の正方向側から負方向側へとこの順に積み重ねる。そして、絶縁シート２２ａ〜２２ｄに対してｚ軸方向の正方向側及び負方向側から力を加えることにより、絶縁シート２２ａ〜２２ｄを圧着する。これにより、図１に示す信号線路１０が得られる。

（効果）
以上のような信号線路１０によれば、以下に説明するように、信号線路１０を容易にＵ字状に曲げることが可能となる。より詳細には、特許文献１に記載の多層回路基板５００は、湾曲させて使用することが困難であるという問題を有している。より詳細には、多層回路基板５００は、帯状導体パターン５０６がＵ字型を描くように、湾曲させられる。この場合、接地導体パターン５０４ａが外周側に位置し、接地導体パターン５０４ｂが内周側に位置する第１の湾曲状態と、接地導体パターン５０４ａが内周側に位置し、接地導体パターン５０４ｂが外周側に位置する第２の湾曲状態とが存在する。

これに対して、信号線路１０は、絶縁シート２２ｄが絶縁シート２２ｂよりも内周側に位置するように湾曲させられた状態で使用される。すなわち、信号線路１０は、ｙ軸方向から平面視したときに、ｚ軸方向の正方向側に突出するＵ字型をなすように湾曲させられる。このとき、絶縁シート２２ａ〜２２ｄの内、最も外周側に位置する絶縁シート２２ａに最も大きな引っ張り応力がかかる。ただし、信号線路１０では、伸びにくいグランド導体３０は、絶縁シート２２ｂに対して固着しており、絶縁シート２２ａには固着していない。より正確には、グランド導体３０と絶縁シート２２ａとの間の固着力（密着力）は、グランド導体３０と絶縁シート２２ｂとの固着力（密着力）に対して十分に小さい。よって、絶縁シート２２ａに大きな引っ張り応力が発生したとしても、絶縁シート２２ａとグランド導体３０との間には滑りが発生する。その結果、引っ張り応力は、絶縁シート２２ａからグランド導体３０に直接に伝わることはない。よって、信号線路１０では、最も外周側に位置する絶縁シート２２ａは、特許文献１に記載の多層回路基板５００の最も外周側に位置する絶縁基材５０２ａよりも容易に伸びることができる。その結果、信号線路１０は、多層回路基板５００に比べて容易に湾曲させることが可能である。

更に、信号線路１０では、以下に説明するように、湾曲時に発生する特性インピーダンスの変化を低減できる。より詳細には、特許文献１に記載の多層回路基板５００では、図６に示すように、絶縁基材５０２ｂには、接地導体パターン５０４ａ，５０４ｂ及び帯状導体パターン５０６のいずれも固着していない。故に、絶縁基材５０２ｂは、絶縁基材５０２ａ，５０２ｃ，５０２ｄよりも伸びやすい。そのため、多層回路基板５００の湾曲時に、絶縁基材５０２ｂが大きく伸びてしまうおそれがある。絶縁基材５０２ｂが大きく伸びると、絶縁基材５０２ｂの厚みは薄くなるので、接地導体パターン５０４ａと帯状導体パターン５０６との間隔が小さくなり、多層回路基板５００の特性インピーダンスが変化してしまう。

一方、信号線路１０では、グランド導体３０、信号線３２及びグランド導体３４に挟まれている絶縁シート２２ｂ，２２ｃにはそれぞれ、信号線３２又はグランド導体３４が固着している。信号線３２及びグランド導体３４は、絶縁シート２２ｂ，２２ｃに比べて伸びにくい。そのため、信号線路１０の湾曲時に、絶縁シート２２ｂ，２２ｃが伸びすぎることが、信号線３２及びグランド導体３４により防止される。その結果、絶縁シート２２ｂ，２２ｃの厚みが薄くなって、グランド導体３０と信号線３２との間隔及び信号線３２とグランド導体３４との間隔が小さくなることが防止される。よって、信号線路１０では、多層回路基板５００に比べて、特性インピーダンスの変化が低減される。

また、グランド導体３０，３４及び信号線３２の表面の表面粗さが、グランド導体３０，３４及び信号線３２の裏面の表面粗さよりも小さい。具体的には、グランド導体３０，３４及び信号線３２の表面に、亜鉛鍍金などの平滑化加工が施されている。これにより、グランド導体３０の表面と絶縁シート２２ａの裏面との間により滑りが発生しやすくなる。その結果、信号線路１０をより容易に湾曲させることが可能となる。

（変形例）
以下に、第１の変形例に係る信号線路１０ａについて図面を参照しながら説明する。図４は、第１の変形例に係る信号線路１０ａの断面構造図である。

信号線路１０では、図３に示すように、信号線３２は、ｚ軸方向から平面視したときに、グランド導体３０，３４により覆い隠されている。しかしながら、グランド導体３０，３４の形状はこれに限らない。具体的には、図４に示すように、グランド導体３０ａ，３０ｂ，３４ａ，３４ｂのように、４つのグランド導体が設けられていてもよい。そして、グランド導体３０ａ，３０ｂの間のスリットＳ１は、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線３２と重なっており、グランド導体３４ａ，３４ｂの間のスリットＳ２は、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線３２と重なっている。これにより、スリットＳ１，Ｓ２が設けられている部分には、グランド導体３０ａ，３０ｂ，３４ａ，３４ｂが設けられなくなるので、信号線路１０ａを湾曲させやすくなる。

図５は、第２の変形例に係る信号線路１０ｂの断面構造図である。信号線路１０ｂのように、スリットＳ１のみが設けられており、スリットＳ２が設けられていなくてもよい。

なお、信号線路１０，１０ａ，１０ｂにおいて、グランド導体３０，３０ａ，３０ｂ，３４，３４ａ，３４ｂ及び信号線３２は、接着剤などにより絶縁シート２２に固着されていてもよい。

また、信号線路１０，１０ａ，１０ｂにおいて、グランド導体３４，３４ａ，３４ｂ及び信号線３２は、絶縁シート２２の裏面側に設けられていてもよい。

本発明は、信号線路に有用であり、特に、容易に湾曲させることができる点において優れている。

ｂ１〜ｂ１６ビアホール導体
１０，１０ａ，１０ｂ信号線路
１２本体
１４ａ〜１４ｆ外部端子
１６信号線部
１８，２０，２６ａ〜２６ｄ，２８ａ〜２８ｄコネクタ部
２２ａ〜２２ｄ絶縁シート
２４ａ〜２４ｄ信号線部
３０，３０ａ，３０ｂ，３４，３４ａ，３４ｂグランド導体
３２信号線

Claims

可撓性材料からなる複数の絶縁体層を積層してなる積層体と、
前記積層体のそれぞれ異なる層に設けられた第１のグランド導体、配線導体および第２のグランド導体と、
を備え、
前記第１のグランド導体、前記配線導体及び前記第２のグランド導体は、該第１のグランド導体と該第２のグランド導体との間に該配線導体が配置されたストリップライン構造をなしており、
前記第２のグランド導体は、前記積層体の積層方向から平面視したとき前記配線導体と重なっており、
前記第１のグランド導体は、前記積層体の積層方向から平面視したとき前記配線導体と少なくとも一部が重なるスリットを有しており、
前記第１のグランド導体における前記配線導体側の面の表面粗さが、該第１のグランド導体における該配線導体側の反対側の面の表面粗さよりも大きく、
前記積層体は、前記第２のグランド導体が前記第１のグランド導体よりも内周側に位置するように湾曲させられること、
を特徴とする信号線路。
前記積層体は、前記第１のグランド導体を覆い、かつ、可撓性材料からなる絶縁体層を備えている、請求項１に記載の信号線路。
前記可撓性材料は、可撓性を有する熱可塑性樹脂により構成されている、請求項１又は請求項２に記載の信号線路。