CN105101621B - 信号线路及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种能容易地使其弯曲的信号线路及其制造方法。层叠体(12)通过将由挠性材料构成的至少绝缘体层(22a～22d)从z轴方向的正方向侧朝负方向侧按此顺序进行层叠而构成。接地导体(30)与绝缘片材(22b)的z轴方向的正方向侧的主面牢固接合。信号线(32)与绝缘体层(22c)的z轴方向的正方向侧的主面牢固接合。接地导体(34)与绝缘体层(22d)的z轴方向的正方向侧的主面牢固接合。接地导体(30、34)及信号线(32)构成带状线结构。将层叠体(12)弯曲成使得绝缘体层(22d)位于绝缘体层(22b)的内周侧。

Description

信号线路及其制造方法
本申请是发明名称为“信号线路及其制造方法”、国际申请日为2010年6月28日、申请号为201080032157.2(国际申请号为PCT/JP2010/060955)的发明专利申请的分案申请。
技术领域
本发明涉及信号线路及其制造方法，尤其涉及使其弯曲来使用的信号线路及其制造方法。
背景技术
作为以往的信号线路例如已知有专利文献1记载的多层电路基板。图6是专利文献1所记载的多层电路基板500的剖视结构图。
多层电路基板500由绝缘基材502(502a～502d)、接地导体图案504(504a、504b)及带状导体图案506构成。绝缘基材502由液晶聚合物等热塑性树脂构成。接地导体图案504a设于绝缘基材502a的背面上。接地导体图案504b设于绝缘基材502d的表面上。带状导体图案506设于绝缘基材502c的表面上。此外，绝缘基材502a～502d从层叠方向的上侧朝下侧按此顺序进行层叠。藉此，接地导体图案504a、504b及带状导体图案506构成带状线结构。
此外，多层电路基板500中，为了提高接地导体图案504a、504b及带状导体图案506与绝缘基材502的紧贴程度，接地导体图案504a、504b及带状导体图案506具有以下说明的结构。具体而言，接地导体图案504a、504b及带状导体图案506的与绝缘基材502紧贴的主面的表面粗糙度比该主面的相反侧的主面的表面粗糙度大。即，接地导体图案504a上侧的主面的表面粗糙度大于接地导体图案504a下侧的主面的表面粗糙度。接地导体图案504b下侧的主面的表面粗糙度大于接地导体图案504b上侧的主面的表面粗糙度。带状导体图案506下侧的主面的表面粗糙度大于带状导体图案506上侧的主面的表面粗糙度。根据以上那样的结构，由于接地导体图案504a、504b及带状导体图案506埋入绝缘基材502，因而能提高它们与绝缘基材502的紧贴强度。
然而，多层电路基板500具有难以使其弯曲来使用的问题。更详细而言，多层电路基板500被弯曲成使得带状导体图案506呈U字形。在此情况下，存在接地导体图案504a位于外周侧、接地导体图案504b位于内周侧的第一弯曲状态以及接地导体图案504a位于内周侧、接地导体图案504b位于外周侧的第二弯曲状态。
此处，在第一弯曲状态下，对绝缘基材502a～502d中的位于最外周侧的绝缘基材502a作用有最大的拉伸应力。然而，接地导体图案504a以上侧的主面与绝缘基材502a紧贴。由于接地导体图案504a由金属箔制成，因而与绝缘基材502a相比不易伸长。因此，绝缘基材502a无法充分地伸长。其结果是，多层电路基板500在第一弯曲状态下无法充分地进行弯曲。
另一方面，在第二弯曲状态下，对绝缘基材502a～502d中的位于最外周侧的绝缘基材502d作用有最大的拉伸应力。然而，接地导体图案504b以下侧的主面与绝缘基材502d紧贴。由于接地导体图案504b由金属箔制成，因而与绝缘基材502d相比不易伸长。因此，绝缘基材502d无法充分地伸长。其结果是，多层电路基板500在第二弯曲状态下无法充分地进行弯曲。如上所述，多层电路基板500在任一方向上都难以进行弯曲。
专利文献1：日本专利特开2004-311627号公报
发明内容
为此，本发明的目的在于提供一种能容易地使其弯曲的信号线路及其制造方法。
本发明的一个实施方式所涉及的信号线路的特征在于，包括：层叠体，该层叠体通过将由挠性材料构成的至少第一绝缘体层至第三绝缘体层从上侧朝下侧按此顺序进行层叠而构成；第一接地导体，该第一接地导体与上述第一绝缘体层上侧的主面牢固接合；布线导体，该布线导体设于上述第二绝缘体层的主面上；以及第二接地导体，该第二接地导体设于上述第三绝缘体层的主面上，上述第一接地导体、上述布线导体及上述第二接地导体构成带状线结构，将上述层叠体弯曲成使得上述第三绝缘体层位于上述第一绝缘体层的内周侧。
本发明的一个实施方式所涉及的信号线路的制造方法的特征在于，包括：准备在上侧的主面上牢固接合有第一接地导体的第一绝缘体层、在主面上设有布线导体的第二绝缘体层、以及在主面上设有第二接地导体的第三绝缘体层的工序；以及将上述第一绝缘体层至上述第三绝缘体层从上侧朝下侧按此顺序进行层叠而获得层叠体、以使上述第一接地导体、上述布线导体及上述第二接地导体构成带状线结构的工序，将上述层叠体弯曲成使得上述第三绝缘体层位于所述第一绝缘体层的内周侧。
根据本发明，能容易地使信号线路弯曲。
附图说明
图1是实施方式1所涉及的信号线路的外观立体图。
图2是图1的信号线路的分解图。
图3是图1的A-A的剖视结构图。
图4是变形例1所涉及的信号线路的剖视结构图。
图5是变形例2所涉及的信号线路的剖视结构图。
图6是专利文献1所记载的多层电路基板的剖视结构图。
具体实施方式
以下参照附图对本发明的实施方式所涉及的信号线路及其制造方法进行说明。
(信号线路的结构)
以下参照附图对本发明的一个实施方式所涉及的信号线路的结构进行说明。图1是本发明的一个实施方式所涉及的信号线路10的外观立体图。图2是图1的信号线路10的分解图。图3是图1的A-A的剖视结构图。在图1至图3中，将信号线路10的层叠方向定义为z轴方向。此外，将信号线路10的长边方向定义为x轴方向，与x轴方向及z轴方向正交的方向定义为y轴方向。
信号线路10例如在移动电话等电子设备内连接两个电路基板。如图1及图2所示，信号线路10包括主体12、外部端子14(14a～14f)、接地导体30、34、信号线(布线导体)32及过孔导体b1～b16。
如图1所示，主体12包含信号线部16及连接器部18、20。信号线部16沿x轴方向延伸，内置有信号线32及接地导体30、34。信号线部16构成为能够弯曲成U字形。连接器部18、20设于信号线部16的x轴方向的两端上，与未图示的电路基板的连接器相连接。主体12通过将图2所示的绝缘片材(绝缘体层)22(22a～22d)从z轴方向的正方向侧朝负方向侧按此顺序层叠而构成。
绝缘片材22由具有挠性的液晶聚合物等热塑性树脂构成。如图2所示，绝缘片材22a～22d分别由信号线部24a～24d及连接器部26a～26d、28a～28d构成。信号线部24构成主体12的信号线部16，连接器部26、28分别构成主体12的连接器部18、20。此外，以下将绝缘片材22在z轴方向的正方向侧的主面称为表面，将绝缘片材22在z轴方向的负方向侧的主面称为背面。
如图2所示，在连接器部26a的表面以沿着y轴方向排列成一列的方式设有外部端子14a～14c。当连接器部18插入电路基板的连接器内时，外部端子14a～14c与连接器内的端子相接触。具体而言，外部端子14a、14c与连接器内的接地端子相接触，外部端子14b与连接器内的信号端子相接触。因此，对外部端子14a、14c施加接地电位，对外部端子14b施加高频信号(例如2GHz)。
如图2所示，在连接器部28a的表面以沿着y轴方向排列成一列的方式设有外部端子14d～14f。当连接器部20插入电路基板的连接器内时，外部端子14d～14f与连接器内的端子相接触。具体而言，外部端子14d、14f与连接器内的接地端子相接触，外部端子14e与连接器内的信号端子相接触。因此，对外部端子14d、14f施加接地电位，对外部端子14e施加高频信号(例如2GHz)。
如图2所示，信号线(布线导体)32以与绝缘片材(第二绝缘体层)22c的表面牢固接合的状态而设置。具体而言，信号线32在信号线部24c的表面上沿x轴方向延伸。并且，信号线32的两端分别位于连接器部26c、28c。此外，为了使信号线32更好地与绝缘片材22c紧贴，如图3所示，使信号线32在z轴方向的负方向侧的主面(背面)的表面粗糙度大于信号线32在z轴方向的正方向侧的主面(表面)的表面粗糙度。具体而言，信号线32的背面的表面粗糙度为9μm以上50μm以下，信号线32表面的表面粗糙度为0μm以上6μm以下。藉此，如图3所示，通过将信号线32的背面嵌入绝缘片材22c的表面，从而使信号线32与该绝缘片材22c牢固接合。
如图2所示，接地导体30设于信号线32的z轴方向的正方向侧，更详细而言，接地导体30以与绝缘片材22b的表面牢固接合的状态而设置。接地导体30在信号线部24b的表面上沿x轴方向延伸。接地导体30的一端以分成两个分支的状态位于连接器部26b，接地导体30的另一端以分成两个分支的状态位于连接器部28b。而且，如图2及图3所示，从z轴方向俯视时，接地导体30与信号线32重叠。此外，接地导体30的表面被绝缘片材22a覆盖。
此外，为了使接地导体(第一接地导体)30更好地与绝缘片材(第一绝缘体层)22b紧贴，如图3所示，使接地导体30在z轴方向的负方向侧的主面(背面)的表面粗糙度大于接地导体30在z轴方向的正方向侧的主面(表面)的表面粗糙度。具体而言，接地导体30的背面的表面粗糙度为9μm以上50μm以下，接地导体30的表面的表面粗糙度为0μm以上6μm以下。藉此，如图3所示，通过将接地导体30的背面嵌入绝缘片材22b的表面，从而使接地导体30与该绝缘片材22b牢固接合。
如图2所示，接地导体34设于信号线32的z轴方向的负方向侧，更详细而言，接地导体30以与绝缘片材22d的表面牢固接合的状态而设置。接地导体34在信号线部24d的表面上沿x轴方向延伸。接地导体34的一端以分成两个分支的状态位于连接器部26d，接地导体34的另一端以分成两个分支的状态位于连接器部28d。而且，如图2及图3所示，从z轴方向俯视时，接地导体34与信号线32重叠。
此外，为了使接地导体(第二接地导体)34更好地与绝缘片材(第三绝缘体层)22d紧贴，如图3所示，使接地导体34在z轴方向的负方向侧的主面(背面)的表面粗糙度大于接地导体34在z轴方向的正方向侧的主面(表面)的表面粗糙度。具体而言，接地导体34的背面的表面粗糙度为9μm以上50μm以下，接地导体34的表面的表面粗糙度为0μm以上6μm以下。藉此，如图3所示，通过将接地导体34的背面嵌入绝缘片材22d的表面，从而使接地导体34与该绝缘片材22d牢固接合。
如图2所示，过孔导体b1、b3分别设置成沿z轴方向贯穿连接器部26a，并将外部端子14a、14c与接地导体30相连接。如图2所示，过孔导体b2设置成沿z轴方向贯穿连接器部26a，并与外部端子14b相连接。
如图2所示，过孔导体b7、b9分别设置成沿z轴方向贯穿连接器部26b，并与接地导体30相连接。如图2所示，过孔导体b8设置成沿z轴方向贯穿连接器部26b，并将过孔导体b2与信号线32相连接。
如图2所示，过孔导体b13、b14分别设置成沿z轴方向贯穿连接器部26c，并将过孔导体b7、b9与接地导体34相连接。藉此，外部端子14a和接地导体30、34经由过孔导体b1、b7、b13进行连接，外部端子14c和接地导体30、34经由过孔导体b3、b9、b14进行连接。此外，外部端子14b和信号线32经由过孔导体b2、b8进行连接。
如图2所示，过孔导体b4、b6分别设置成沿z轴方向贯穿连接器部28a，并将外部端子14d、14f与接地导体30相连接。如图2所示，过孔导体b5设置成沿z轴方向贯穿连接器部28a，并与外部端子14e相连接。
如图2所示，过孔导体b10、b12分别设置成沿z轴方向贯穿连接器部28b，并与接地导体30相连接。如图2所示，过孔导体b11设置成沿z轴方向贯穿连接器部28b，并将过孔导体b5与信号线32相连接。
如图2所示，过孔导体b15、b16分别设置成沿z轴方向贯穿连接器部28c，并将过孔导体b10、b12与接地导体34相连接。藉此，外部端子14d和接地导体30、34经由过孔导体b4、b10、b15进行连接，外部端子14f和接地导体30、34经由过孔导体b6、b12、b16进行连接。此外，外部端子14e和信号线32经由过孔导体b5、b11进行连接。
通过将具有以上结构的绝缘片材22a～22d进行层叠，从而接地导体30、34及信号线32构成带状线结构。即，如图2及图3所示，信号线32在z轴方向上由接地导体30及接地导体34所夹置，而且从z轴方向俯视时，信号线32在设有接地导体30、34的区域内。而且，接地导体30、信号线32及接地导体34全部与设有它们的绝缘片材22b～22d的表面牢固接合。
具有以上结构的信号线路10在弯曲成使得绝缘片材22d位于绝缘片材22b的内周侧的状态下进行使用。即，从y轴方向俯视时，信号线路10被弯曲成朝z轴方向的正方向侧突出的U字形。
(信号线路的制造方法)
以下，参照图2对信号线路10的制造方法进行说明。以下，以制作一个信号线路10的情况为例进行说明，但实际上通过将大尺寸的绝缘片材进行层叠及切割来同时制作多个信号线路10。
首先，准备在整个表面形成有铜箔的绝缘片材22。对所准备的绝缘片材22的铜箔的表面进行处理，使其表面粗糙度小于背面的表面粗糙度。具体而言，例如，对绝缘片材22的铜箔的表面实施镀锌等，从而使其变得平滑。
接着，利用光刻工序将图2所示的外部端子14形成于绝缘片材(第四绝缘体层)22a的表面上。具体而言，在绝缘片材22a的铜箔上印刷与图2所示的外部端子14形状相同的抗蚀剂。接着，通过对铜箔实施蚀刻处理，来去除没有被抗蚀剂所覆盖的部分的铜箔。然后，去除抗蚀剂。藉此，在绝缘片材22a的表面形成图2所示的外部端子14。
接着，利用光刻工序将图2所示的接地导体(第一接地导体)30形成于绝缘片材(第一绝缘体层)22b的表面上。接着，利用光刻工序将图2所示的信号线(布线导体)32形成于绝缘片材(第二绝缘体层)22c的表面上。接着，利用光刻工序将图2所示的接地导体(第二接地导体)34形成于绝缘片材(第三绝缘体层)22d的表面上。不过，由于这些光刻工序与形成外部端子14时的光刻工序相同，因而省略说明。通过以上工序，准备好表面牢固接合有接地导体30、34的绝缘片材22b、22d及表面牢固接合有信号线32的绝缘片材22c。
接着，从背面侧对着绝缘片材22a～22c的要形成过孔导体b1～b16的位置照射激光束，从而形成过孔。然后，将以铜为主要成分的导电性糊料填充到形成于绝缘片材22a～22c的过孔内，从而形成图2所示的过孔导体b1～b16。
接着，将绝缘片材22a～22d从z轴方向的正方向侧朝负方向侧按此顺序进行层叠，以使接地导体30、信号线32及接地导体34构成带状线结构。而且，通过从z轴方向的正方向侧及负方向侧对绝缘片材22a～22d施加力，来将绝缘片材22a～22d进行压接。藉此，能得到图1所示的信号线路10。
(效果)
根据以上的信号线路10，如以下说明的那样，能容易地将信号线路10弯曲成U字形。更详细而言，专利文献1所记载的多层电路基板500存在难以使其弯曲来使用的问题。更详细而言，多层电路基板500被弯曲成使得带状导体图案506呈U字形。在此情况下，存在接地导体图案504a位于外周侧、接地导体图案504b位于内周侧的第一弯曲状态以及接地导体图案504a位于内周侧、接地导体图案504b位于外周侧的第二弯曲状态。
此处，在第一弯曲状态下，对绝缘基材502a～502d中的位于最外周侧的绝缘基材502a作用有最大的拉伸应力。然而，接地导体图案504a以上侧的主面与绝缘基材502a紧贴。由于接地导体图案504a由金属箔制成，因而与绝缘基材502a相比不易伸长。因此，绝缘基材502a无法充分地伸长。其结果是，多层电路基板500在第一弯曲状态下无法充分地进行弯曲。
另一方面，在第二弯曲状态下，对绝缘基材502a～502d中的位于最外周侧的绝缘基材502d作用有最大的拉伸应力。然而，接地导体图案504b以下侧的主面与绝缘基材502d紧贴。由于接地导体图案504b由金属箔制成，因而与绝缘基材502d相比不易伸长。因此，绝缘基材502d无法充分地伸长。其结果是，多层电路基板500在第二弯曲状态下无法充分地进行弯曲。如上所述，多层电路基板500在任一方向上都难以进行弯曲。
与之不同的是，信号线路10在弯曲成使得绝缘片材22d位于绝缘片材22b的内周侧的状态下进行使用。即，从y轴方向俯视时，信号线路10被弯曲成朝z轴方向的正方向侧突出的U字形。此时，对绝缘片材22a～22d中的位于最外周侧的绝缘片材22a作用有最大的拉伸应力。不过，信号线路10中，不易伸长的接地导体30与绝缘片材22b牢固接合，而没有与绝缘片材22a牢固接合。更确切地来说，接地导体30与绝缘片材22a之间的牢固接合力(紧贴力)和接地导体30与绝缘片材22b之间的牢固接合力(紧贴力)相比足够小。因此，即使对绝缘片材22a产生较大的拉伸应力，绝缘片材22a与接地导体30之间也会产生滑动。其结果是，拉伸应力不会从绝缘片材22a直接传递至接地导体30。因此，信号线路10中，位于最外周侧的绝缘片材22a与专利文献1所记载的多层电路基板500的位于最外周侧的绝缘基材502a相比容易伸长。其结果是，信号线路10与多层电路基板500相比容易进行弯曲。
而且，在信号线路10中，如以下说明的那样，能降低弯曲时所产生的特性阻抗的变化。更详细而言，专利文献1所记载的多层电路基板500中，如图6所示，接地导体图案504a、504b及带状导体图案506均没有与绝缘基材502b牢固接合。因此，绝缘基材502b比绝缘基材502a、502c、502d容易伸长。因此，在多层电路基板500弯曲时，存在绝缘基材502b伸长地较多的可能性。若绝缘基材502b伸长地较多，则绝缘基材502b的厚度变薄，接地导体图案504a与带状导体图案506之间的间隔变小，导致多层电路基板500的特性阻抗产生变化。
另一方面，在信号线路10中，由接地导体30、信号线32及接地导体34夹着的绝缘片材22b、22c上分别牢固接合有接地导体30或信号线32。接地导体30或信号线32与绝缘片材22b、22c相比不易伸长。因此，在信号线路10弯曲时，能利用接地导体30及信号线32来防止绝缘片材22b、22c过度伸长。其结果是，能防止因绝缘片材22b、22c的厚度变薄而导致接地导体30与信号线32之间的间隔、以及信号线32与接地导体34之间的间隔变小。因此，信号线路10与多层电路基板500相比，能降低特性阻抗的变化。
此外，接地导体30、34及信号线32的表面的表面粗糙度小于接地导体30、34及信号线32的背面的表面粗糙度。具体而言，对接地导体30、34及信号线32的表面施加镀锌等平滑加工。藉此，接地导体30的表面与绝缘片材22a的背面之间容易产生滑动。其结果是，能更容易地使信号线路10弯曲。
(变形例)
以下，参照附图对变形例1所涉及的信号线路10a进行说明。图4是变形例1所涉及的信号线路10a的剖视结构图。
信号线路10中，如图3所示，从z轴方向俯视时，信号线32被接地导体30、34所遮盖。然而，接地导体30、34的形状不限于此。具体而言，也可如图4所示，像接地导体30a、30b、34a、34b那样设置四个接地导体。而且，从z轴方向俯视时，接地导体30a、30b之间的缝隙S1与信号线32重叠，从z轴方向俯视时，接地导体34a、34b之间的缝隙S2与信号线32重叠。藉此,由于在设有缝隙S1、S2的部分没有设置接地导体30a、30b、34a、34b，因而容易使信号线路10a进行弯曲。
图5是变形例2所涉及的信号线路10b的剖视结构图。也可如信号线路10b那样，仅设置缝隙S1而不设置缝隙S2。
此外，在信号线路10、10a、10b中，接地导体30、30a、30b、34、34a、34b及信号线32也可利用粘接剂等与绝缘片材22牢固接合。
此外，在信号线路10、10a、10b中，接地导体34、34a、34b及信号线32也可设于绝缘片材22的背面侧。
工业上的实用性
本发明对信号线路及其制造方法是有用的，尤其在能容易地使其弯曲这方面有优势。
标号说明
b1～b16 过孔导体
10、10a、10b 信号线路
12 主体
14a～14f 外部端子
16 信号线部
18、20、26a～26d、28a～28d 连接器部
22a～22d 绝缘片材
24a～24d 信号线部
30、30a、30b、34、34a、34b 接地导体
32 信号线

Claims (7)

1.一种信号线路，其特征在于，包括：
层叠体，该层叠体通过将由挠性材料构成的至少第一绝缘体层至第三绝缘体层从上侧朝下侧按此顺序进行层叠而构成；
第一接地导体，该第一接地导体与所述第一绝缘体层的上侧的主面牢固接合；
布线导体，该布线导体与所述第二绝缘体层的上侧的主面牢固接合，且以没有牢固接合的状态与所述第一绝缘体层的下表面相接；以及
第二接地导体，该第二接地导体与所述第三绝缘体层的上侧的主面牢固接合，且以没有牢固接合的状态与所述第二绝缘体层的下表面相接，
所述第一绝缘体层和所述第二绝缘体层相层叠，从而具有直接接触的部分，
所述第二绝缘体层和所述第三绝缘体层相层叠，从而具有直接接触的部分，
所述第一接地导体、所述布线导体及所述第二接地导体构成带状线结构，
所述层叠体具有弯曲成使得所述第三绝缘体层位于所述第一绝缘体层的内周侧的部分，
通过在所述第二接地导体及所述布线导体在层叠方向的上侧的面镀锌，使其表面粗糙度小于该第二接地导体及该布线导体在层叠方向的下侧的面的表面粗糙度。
2.如权利要求1所述的信号线路，其特征在于，
所述第一接地导体在层叠方向的上侧的面的表面粗糙度小于该第一接地导体在层叠方向的下侧的面的表面粗糙度。
3.如权利要求1或2所述的信号线路，其特征在于，
所述层叠体还包括覆盖所述第一接地导体、并且由挠性材料构成的第四绝缘体层。
4.如权利要求3所述的信号线路，其特征在于，
所述第一绝缘体层、所述第二绝缘体层、所述第三绝缘体层、所述第四绝缘体层是热塑性树脂。
5.一种信号线路的制造方法，其特征在于，包括：
准备在上侧的主面上牢固接合有第一接地导体的第一绝缘体层、在上侧的主面上牢固接合有布线导体的第二绝缘体层、以及在上侧的主面上设有第二接地导体的第三绝缘体层的工序；
将所述第一绝缘体层至所述第三绝缘体层从上侧朝下侧按此顺序进行层叠而获得层叠体，以使所述布线导体以没有牢固接合的状态与所述第一绝缘体层的下表面相接，且所述第二接地导体以没有牢固接合的状态与所述第二绝缘体层的下表面相接，并使所述第一接地导体、所述布线导体及所述第二接地导体构成带状线结构的工序；以及
通过在所述第二接地导体及所述布线导体在层叠方向的上侧的面镀锌，使其表面粗糙度小于该第二接地导体及该布线导体在层叠方向的下侧的面的表面粗糙度的工序，
所述第一绝缘体层和所述第二绝缘体层相层叠，从而具有直接接触的部分，
所述第二绝缘体层和所述第三绝缘体层相层叠，从而具有直接接触的部分，
所述层叠体具有弯曲成使得所述第三绝缘体层位于所述第一绝缘体层的内周侧的部分。
6.如权利要求5所述的信号线路的制造方法，其特征在于，
还包括使所述第一接地导体在层叠方向的上侧的面的表面粗糙度小于该第一接地导体在层叠方向的下侧的面的表面粗糙度的工序。
7.如权利要求5或6所述的信号线路的制造方法，其特征在于，
在获得所述层叠体的工序中，将由挠性材料构成的第四绝缘体层、所述第一绝缘体层至所述第三绝缘体层从上侧朝下侧按此顺序进行层叠。
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