CN103733736A - 高频信号传输线路及电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种能够容易弯曲的高频信号传输线路及电子设备。电介质坯体(12)由多个电介质片材(18)层叠而构成。信号线(20)设置在电介质坯体(12)中。接地导体(22)隔着电介质片材(18)而与信号线(20)相对。接地导体(24)相对于信号线(20)设置在接地导体（22）的相反侧，隔着电介质片材(18)而与信号线(20)相对。层间连接部(C1、C2)连接接地导体(22)和(24)，并通过连接贯通电介质片材(18)的多个过孔导体(B1～B8)而构成。层间连接部(C1、C2)包含贯通在z轴方向上相邻的电介质片材(18)、且从z轴方向俯视时中心轴不重叠的两个层间连接导体。

Description

高频信号传输线路及电子设备

技术领域

本发明涉及高频信号传输线路及电子设备，更具体而言，涉及传输高频信号的高频信号传输线路及电子设备。

背景技术

作为现有的高频信号传输线路，已知有例如专利文献1所记载的信号线路。专利文献1所记载的信号线路包括层叠体、信号线、第一接地导体、第二接地导体及过孔导体。层叠体由多个绝缘体层层叠而构成。信号线是设置在层叠体内的线状导体。第一接地导体和第二接地导体与绝缘体层一起层叠，且夹着信号线彼此相对。信号线、第一接地导体和第二接地导体呈带状线结构。过孔导体贯通绝缘体层，连接第一接地导体和第二接地导体。

上述那样构成的专利文献1所记载的信号线路中，存在难以使层叠体弯曲的问题。图15是表示专利文献1所记载的信号线路500的过孔导体B502、B504的剖面结构图。更详细而言，该信号线路中，多个过孔导体B502、B504呈直线状连接。在层叠体502弯曲成朝上侧突出的情况下，位于上侧的绝缘体层502a朝左右方向拉伸，位于下侧的绝缘体层502d从左右方向压缩。由此，过孔导体B502、B504由于绝缘体层502a、502d的回复力从上下方向受到力F。过孔导体B502、B504由于受到力F，而朝箭头α所示的左右方向倾倒。层叠体502因上述动作而弯曲。

然而，如图15所示，力F几乎没有使过孔导体B502、B504朝左右方向倾倒的分量。因此，为了使层叠体502弯曲，需要施加较大的力F以使过孔导体B502、B504朝左右方向倾倒。因而，专利文献1所记载的信号线路500中，难以使层叠体502弯曲。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2011/007660号刊物

发明内容

发明所要解决的技术问题

因此，本发明的目的在于提供能够容易地使其弯曲的高频信号传输线路及电子设备。

解决技术问题所采用的技术方案

本发明的一个方式所涉及的高频信号传输线路的特征在于，包括：坯体，该坯体由多个绝缘体层层叠而构成且具有可挠性；线状信号线，该线状信号线设置在所述坯体中；第一接地导体，该第一接地导体隔着所述绝缘体层而与所述信号线相对；第二接地导体，该第二接地导体沿着所述信号线延伸；以及层间连接部，该层间连接部连接所述第一接地导体和所述第二接地导体，且通过连接贯通所述绝缘体层的多个层间连接导体而构成，所述层间连接部包含贯通在层叠方向上相邻的所述绝缘体层、且从层叠方向俯视时中心轴不重叠的两个以上的所述层间连接导体。

本发明的一个方式所涉及的电子设备的特征在于，包括：高频信号传输线路；以及收纳有所述高频信号传输线路的电子设备，所述高频信号传输线路包括：坯体，该坯体由多个绝缘体层层叠而构成且具有可挠性；线状信号线，该线状信号线设置在所述坯体中；第一接地导体，该第一接地导体隔着所述绝缘体层而与所述信号线相对；第二接地导体，该第二接地导体沿着所述信号线延伸；以及层间连接部，该层间连接部连接所述第一接地导体和所述第二接地导体，且通过连接贯通所述绝缘体层的多个层间连接导体而构成，所述层间连接部包含贯通在层叠方向上相邻的所述绝缘体层、且从层叠方向俯视时中心轴不重叠的两个以上的所述层间连接导体。

发明效果

根据本发明，能够容易地使高频信号传输线路弯曲。

附图说明

图1是一个实施方式所涉及的高频信号传输线路的外观立体图。

图2是一个实施方式所涉及的高频信号传输线路的电介质坯体的分解图。

图3是一个实施方式所涉及的高频信号传输线路的剖面结构图。

图4是高频信号传输线路的连接器的外观立体图及剖面结构图。

图5是从y轴方向和z轴方向俯视使用了高频信号传输线路的电子设备时的图。

图6是比较例所涉及的高频信号传输线路的层间连接部的剖面结构图。

图7是第1变形例所涉及的高频信号传输线路的剖面结构图。

图8是第2变形例所涉及的高频信号传输线路的剖面结构图。

图9是第3变形例所涉及的高频信号传输线路的剖面结构图。

图10是第4变形例所涉及的高频信号传输线路的电介质坯体的分解图。

图11是从z轴方向透视第4变形例所涉及的高频信号传输线路的层间连接部时的图。

图12是第5变形例所涉及的高频信号传输线路的电介质坯体的分解图。

图13是第5变形例所涉及的高频信号传输线路的剖面结构图。

图14是第6变形例所涉及的高频信号传输线路的电介质坯体的分解图。

图15是表示专利文献1所记载的信号线路的过孔导体的剖面结构图。

具体实施方式

下面，参照附图，对本发明的实施方式所涉及的高频信号传输线路及电子设备进行说明。

（高频信号传输线路的结构）

下面，参照附图，对本发明的一个实施方式所涉及的高频信号传输线路的结构进行说明。图1是一个实施方式所涉及的高频信号传输线路10的外观立体图。图2是一个实施方式所涉及的高频信号传输线路10的电介质坯体12的分解图。图3是一个实施方式所涉及的高频信号传输线路10的剖面结构图。图3中，将过孔导体B1～B8和连接导体25a、25b、26a、26b、27a、27b重叠来进行图示。在图1至图3中，将高频信号传输线路10的层叠方向定义为z轴方向。此外，将高频信号传输线路10的长边方向定义为x轴方向，将与x轴方向及z轴方向正交的方向定义为y轴方向。

如图1至图3所示，高频信号传输线路10包括电介质坯体12、外部端子16（16a、16b）、信号线20、接地导体22、24、层间连接部C1、C2(参照图3)及连接器100a、100b。

从z轴方向俯视时，电介质坯体12沿x轴方向延伸，且包含线路部12a及连接部12b、12c。如图2所示，电介质坯体12是从z轴方向的正方向侧往负方向侧依次层叠保护层14及电介质片材（绝缘体层）18（18a～18e）而构成的可挠性层叠体。下面，将电介质坯体12的z轴方向的正方向侧主面称作表面，将电介质坯体12的z轴方向的负方向侧主面称作背面。

线路部12a在x轴方向上延伸。连接部12b、12c分别连接至线路部12a的x轴方向的负方向侧端部及x轴方向的正方向侧端部，且呈矩形。连接部12b、12c的y轴方向宽度比线路部12a的y轴方向宽度要宽。

从z轴方向俯视时，电介质片材18沿x轴方向延伸，且其形状与电介质坯体12相同。电介质片材18由聚酰亚胺、液晶聚合物等具有可挠性的热塑性树脂来构成。电介质片材18层叠后的厚度为例如50μｍ。下面，将电介质片材18的z轴方向的正方向侧主面称作表面，将电介质片材18的z轴方向的负方向侧主面称作背面。

此外，电介质片材18a由线路部18a-a及连接部18a-b、18a-c构成。电介质片材18b由线路部18b-a及连接部18b-b、18b-c构成。电介质片材18c由线路部18c-a及连接部18c-b、18c-c构成。电介质片材18d由线路部18d-a及连接部18d-b、18d-c构成。电介质片材18e由线路部18e-a及连接部18e-b、18e-c构成。线路部18a-a、18b-a、18c-a、18d-a、18e-a构成线路部12a。连接部18a-b、18b-b、18c－b、18d-b、18e-b构成连接部12b。连接部18a-c、18b-c、18c-c、18d-c、18e-c构成连接部12c。

如图1及图2所示，外部端子16a是设置在连接部18a-b的表面中央附近的矩形导体。如图1及图2所示，外部端子16b是设置在连接部18a-c的表面中央附近的矩形导体。外部端子16a、16b由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料来制作。此外，在外部端子16a、16b的表面上实施镀金。

如图2所示，信号线20是设置在电介质坯体12内的线状导体，且在电介质片材18d的表面上沿x轴方向延伸。从z轴方向俯视时，信号线20的两端分别与外部端子16a、16b重叠。信号线20由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制作而成。

过孔导体b11、b13、b15分别在z轴方向上贯通电介质片材18a～18c的连接部18a-b～18c-b，并通过相互连接而构成一根过孔导体。而且，过孔导体b11、b13、b15连接外部端子16a与信号线20的x轴方向的负方向侧端部。

过孔导体b12、b14、b16分别在z轴方向上贯通电介质片材18a～18c的连接部18a-c～18c-c，并通过相互连接而构成一根过孔导体。而且，过孔导体b12、b14、b16连接外部端子16b与信号线20的x轴方向的正方向侧端部。过孔导体b11～b16由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制作而成。

如图2及图3所示，接地导体22（第一接地导体）在电介质坯体12内设置成比信号线20更靠z轴方向的正方向一侧，更详细而言，设置在电介质片材18a的表面上。接地导体22在电介质片材18a的表面上沿着信号线20在x轴方向上延伸，如图2所示，隔着电介质片材18a～18c与信号线20相对。

此外，接地导体22由线路部22a、端子部22b、22c构成。线路部22a设置在线路部18a-a的表面上，且沿x轴方向延伸。线路部22a中实质上未设置开口。即，线路部22a是线路部12a中沿着信号线20在x轴方向上连续延伸的电极、即所谓的面状(日文：ベタ状)电极。但是，线路部22a无需完全覆盖线路部12a，例如，为了使对电介质片材18的热塑性树脂进行热压接时所产生的气体排出，也可以在线路部22a的预定位置上设置微小的孔等。线路部22a由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制作而成。

这里，高频信号传输线路10的特性阻抗主要基于信号线路20与接地导体22之间的相对面积和距离、以及电介质片材18a～18e的相对介电常数而确定。因此，在将高频信号传输线路10的特性阻抗设定为50Ω的情况下，例如，设计成利用信号线路20和接地导体22而使得高频信号传输线路10的特性阻抗成为比50Ω略高的55Ω。而且，对后述的接地导体24的形状进行调整，以利用信号线路20、接地导体22以及后述的接地导体24而使得高频信号传输线路10的特性阻抗成为50Ω。如上所述，接地导体22起到作为基准接地导体的作用。

端子部22b设置在连接部18a-b的表面上，且呈包围外部端子16a的周围的矩形环。端子部22b连接至线路部22a的x轴方向的负方向侧的端部。端子部22c设置在连接部18a-c的表面上，且呈包围外部端子16b的周围的环状矩形。端子部22c连接至线路部22a的x轴方向的正方向侧的端部。

如图2及图3所示，接地导体24(第二接地导体)沿信号线20在x轴方向上延伸。更详细而言，接地导体24在电介质坯体12内设置成比信号线20更靠z轴方向的负方向侧(相对于信号线20接地导体24处于接地导体22的相反侧)，具体而言，设置在电介质片材18e的表面。接地导体24在电介质片材18e的表面上沿着信号线20在x轴方向上延伸，如图2所示，隔着电介质片材18d与信号线20相对。接地导体24由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制作而成。

此外，接地导体24由线路部24a和端子部24b、24c构成。线路部24a设置在线路部18e-a的表面上，且沿x轴方向延伸。而且，关于线路部24a，未形成有导体层的多个开口30和形成有导体层的部分即多个桥接部60沿信号线20交替设置成等间隔排列，从而线路部24a呈梯子状。如图2所示，在从z轴方向俯视时，开口30与信号线20重叠。由此，从z轴方向俯视时，信号线20与开口30及桥接部60交替重叠。

这里，对开口30的形状进行说明。开口30由开口部30a～30c构成。开口部30b是在x轴方向上延伸的长方形开口。开口部30a是设置在开口部30b的x轴方向的负方向侧的矩形开口。开口部30c是设置在开口部30b的x轴方向的正方向侧的矩形开口。开口部30b的y轴方向宽度W1比开口部30a、30c的y轴方向宽度W2大。由此，开口30呈十字形。此外，从z轴方向俯视时，信号线20横穿开口30的y轴方向的中央。

下面，在高频信号传输线路10中，将设置有开口部30b的区域设为区域A1，将设置有桥接部60的区域设为区域A2，将设置有开口部30a的区域设为区域A3，将设置有开口部30c的区域设为区域A4。

端子部24b设置在连接部18e-b的表面上，且呈包围连接部18e-b的中央的矩形环。端子部24b连接至线路部24a的x轴方向的负方向侧端部。

端子部24c设置在连接部18e-c的表面上，且呈包围连接部18e-c的中央的矩形环。端子部24c连接至线路部24a的x轴方向的正方向侧端部。

接地导体24是还起到屏蔽作用的辅助接地导体。此外，如上所述，接地导体24是为了进行最终调整以使高频信号传输线路10的特性阻抗成为50Ω而设计的。具体而言，对开口30的大小或桥接部60的线宽等进行设计。

如上所述，接地导体22中未设置开口，而在接地导体24中设置有开口30。从而，接地导体24与信号线路20相对的面积要小于接地导体22与信号线路20相对的面积。

此外，如图2所示，区域A1中信号线20的线宽Wa大于区域A2、A3、A4中信号线20的线宽Wb。区域A1中，由于信号线20与接地导体24的距离较大，因此线宽Wa较大，从而使信号线20的高频电阻值(导体损耗)较小。另一方面，区域A2、A3、A4中，由于信号线20与接地导体24的距离较小，因此线宽Wb较小，从而抑制信号线的阻抗降低。

层间连接部C1连接接地导体22的线路部22a与接地导体24的线路部24a，在比信号线20更靠y轴方向的正方向侧，沿x轴方向以排成一列的方式设置有多个层间连接部C1。层间连接部C1通过连接过孔导体(层间连接导体)B1～B4和连接导体25a～27a而构成。

过孔导体B1沿z轴方向贯通电介质片材18a的线路部18a-a，在比信号线20更靠y轴方向的正方向侧，沿x轴方向以排成一列的方式设置有多个过孔导体B1。过孔导体B2沿z轴方向贯通电介质片材18b的线路部18b-a，在比信号线20更靠y轴方向的正方向侧，沿x轴方向以排成一列的方式设置有多个过孔导体B2。过孔导体B2的中心轴位于比过孔导体B1的中心轴更靠x轴方向的正方向侧。过孔导体B3沿z轴方向贯通电介质片材18c的线路部18c-a，在比信号线20更靠y轴方向的正方向侧，沿x轴方向以排成一列的方式设置有多个过孔导体B3。过孔导体B3的中心轴位于比过孔导体B2的中心轴更靠x轴方向的正方向侧。过孔导体B4沿z轴方向贯通电介质片材18d的线路部18d-a，在比信号线20更靠y轴方向的正方向侧，沿x轴方向以排成一列的方式设置有多个过孔导体B4。过孔导体B4的中心轴位于比过孔导体B3的中心轴更靠x轴方向的正方向侧。过孔导体B1～B4由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料来制作。

如上所述，过孔导体B1～B4中，从z轴方向俯视时，贯通在z轴方向上相邻的电介质片材18a～18d的过孔导体B1～B4的中心轴彼此全都不重叠。即，从z轴方向俯视时，过孔导体B1的中心与过孔导体B2的中心不重叠。此外，从z轴方向俯视时，过孔导体B2的中心与过孔导体B1、B3的中心不重叠。从z轴方向俯视时，过孔导体B3的中心与过孔导体B2、B4的中心不重叠。从z轴方向俯视时，过孔导体B4的中心与过孔导体B3的中心不重叠。

而且，高频信号传输线路10中，从z轴方向俯视时所有过孔导体B1～B4的中心轴都不重叠。而且，从z轴方向俯视时，过孔导体B1～B4的中心轴沿着信号线20从x轴方向的负方向侧往正方向侧依次排列。

连接导体25a设置在电介质片材18b的线路部18b-a中，在比信号线20更靠y轴方向的正方向侧，沿x轴方向以排成一列的方式设置有多个连接导体25a。连接导体25a呈在x轴方向上延伸的长方形，且连接中心轴不重叠的过孔导体B1和过孔导体B2。过孔导体B1的z轴方向的负方向侧端部与连接导体25a的x轴方向的负方向侧端部相连接。过孔导体B2的z轴方向的正方向侧端部与连接导体25a的x轴方向的正方向侧端部相连接。

连接导体26a设置在电介质片材18c的线路部18c-a中，在比信号线20更靠y轴方向的正方向侧，沿x轴方向以排成一列的方式设置有多个连接导体26a。连接导体26a呈在x轴方向上延伸的长方形，且连接中心轴不重叠的过孔导体B2和过孔导体B3。过孔导体B2的z轴方向的负方向侧端部与连接导体26a的x轴方向的负方向侧端部相连接。过孔导体B3的z轴方向的正方向侧端部与连接导体26a的x轴方向的正方向侧端部相连接。

连接导体27a设置在电介质片材18d的线路部18d-a中，在比信号线20更靠y轴方向的正方向侧，沿x轴方向以排成一列的方式设置有多个连接导体27a。连接导体27a呈L字形，且连接中心轴不重叠的过孔导体B3和过孔导体B4。过孔导体B3的z轴方向的负方向侧端部与连接导体27a的x轴方向的负方向侧端部相连接。过孔导体B4的z轴方向的正方向侧端部与连接导体27a的x轴方向的正方向侧端部相连接。

如图3所示，上述那样构成的层间连接部C1形成为随着朝x轴方向的正方向侧前进而朝z轴方向的负方向侧前进的阶梯状。此外，本实施方式所涉及的高频信号传输线路10中，从y轴方向俯视时，所有层间连接部C1朝相同方向倾斜。

层间连接部C2连接接地导体22的线路部22a与接地导体24的线路部24a，在比信号线20更靠y轴方向的负方向侧，沿x轴方向以排成一列的方式设置有多个层间连接部C2。层间连接部C2通过连接过孔导体(层间连接导体)B5～B8和连接导体25b～27b而构成。

过孔导体B5沿z轴方向贯通电介质片材18a的线路部18a-a，在比信号线20更靠y轴方向的负方向侧，沿x轴方向以排成一列的方式设置有多个过孔导体B5。过孔导体B6沿z轴方向贯通电介质片材18b的线路部18b-a，在比信号线20更靠y轴方向的负方向侧，沿x轴方向以排成一列的方式设置有多个过孔导体B6。过孔导体B6的中心轴位于比过孔导体B5的中心轴更靠x轴方向的正方向侧。过孔导体B7沿z轴方向贯通电介质片材18c的线路部18c-a，在比信号线20更靠y轴方向的负方向侧，沿x轴方向以排成一列的方式设置有多个过孔导体B7。过孔导体B7的中心轴位于比过孔导体B6的中心轴更靠x轴方向的正方向侧。过孔导体B8沿z轴方向贯通电介质片材18d的线路部18d-a，在比信号线20更靠y轴方向的负方向侧，沿x轴方向以排成一列的方式设置有多个过孔导体B8。过孔导体B8的中心轴位于比过孔导体B7的中心轴更靠x轴方向的正方向侧。

如上所述，过孔导体B5～B8中，从z轴方向俯视时，贯通在z轴方向上相邻的电介质片材18a～18d的过孔导体B5～B8的中心轴彼此全都不重叠。即，从z轴方向俯视时，过孔导体B5的中心与过孔导体B6的中心不重叠。此外，从z轴方向俯视时，过孔导体B6的中心与过孔导体B5、B7的中心不重叠。从z轴方向俯视时，过孔导体B7的中心与过孔导体B6、B8的中心不重叠。从z轴方向俯视时，过孔导体B8的中心与过孔导体B7的中心不重叠。过孔导体B5～B8由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料来制作。

而且，高频信号传输线路10中，从z轴方向俯视时所有过孔导体B5～B8的中心轴都不重叠。而且，从z轴方向俯视时，过孔导体B5～B8的中心轴沿着信号线20从x轴方向的负方向侧往正方向侧依次排列。

连接导体25b设置在电介质片材18b的线路部18b-a中，在比信号线20更靠y轴方向的负方向侧，沿x轴方向以排成一列的方式设置有多个连接导体25b。连接导体25b呈在x轴方向上延伸的长方形，且连接中心轴不重叠的过孔导体B5和过孔导体B6。过孔导体B5的z轴方向的负方向侧端部与连接导体25b的x轴方向的负方向侧端部相连接。过孔导体B6的z轴方向的正方向侧端部与连接导体25b的x轴方向的正方向侧端部相连接。

连接导体26b设置在电介质片材18c的线路部18c-a中，在比信号线20更靠y轴方向的负方向侧，沿x轴方向以排成一列的方式设置有多个连接导体26b。连接导体26b呈在x轴方向上延伸的长方形，且连接中心轴不重叠的过孔导体B6和过孔导体B7。过孔导体B6的z轴方向的负方向侧端部与连接导体26b的x轴方向的负方向侧端部相连接。过孔导体B7的z轴方向的正方向侧端部与连接导体26b的x轴方向的正方向侧端部相连接。

连接导体27b设置在电介质片材18d的线路部18d-a中，在比信号线20更靠y轴方向的负方向侧，沿x轴方向以排成一列的方式设置有多个连接导体27b。连接导体27b呈L字形，且连接中心轴不重叠的过孔导体B7和过孔导体B8。过孔导体B7的z轴方向的负方向侧端部与连接导体27b的x轴方向的负方向侧端部相连接。过孔导体B8的z轴方向的正方向侧端部与连接导体27b的x轴方向的正方向侧端部相连接。

如图3所示，上述那样构成的层间连接部C2形成为随着朝x轴方向的正方向侧前进而朝z轴方向的负方向侧前进的阶梯状。此外，在本实施方式所涉及的高频信号传输线路10中，从y轴方向俯视时，所有层间连接部C2朝相同方向倾斜。

此外，层间连接部C1、C2分别在被相邻的开口30夹住的区域A2中与接地导体24相连接。即，过孔导体B4、B8的z轴方向的负方向侧端部与桥接部60相连接。

如上所述，信号线20及接地导体22、24形成三板形带状线结构。而且，信号线20与接地导体22之间的间隔大致等于电介质片材18a～18c的总厚度，例如为50μm～300μm。在本实施方式中，信号线20与接地导体22之间的间隔为150μm。另一方面，信号线20与接地导体24之间的间隔大致等于电介质片材18d的厚度，例如为10μm～100μm。在本实施方式中，信号线20与接地导体24之间的间隔为50μm。即，将电介质片材18a～18c的总厚度设计成比电介质片材18d的厚度要大。此外，接地导体22、24的y轴方向宽度例如约为800μm。由此，高频信号传输线路10成为厚度较薄、宽度较大的高频信号传输线路。

保护层14覆盖电介质片材18a的大致整个表面。由此，保护层14覆盖接地导体22。保护层14由例如抗蚀剂材料等可挠性树脂形成。

此外，如图2所示，保护层14由线路部14a及连接部14b、14c构成。线路部14a通过覆盖线路部18a-a的整个表面从而覆盖线路部22a。

连接部14b连接至线路部14a的x轴方向的负方向侧端部，且覆盖连接部18a-b的表面。其中，连接部14b中设有开口Ha～Hd。开口Ha是设置在连接部14b大致中央的矩形开口。外部端子16a经由开口Ha露出至外部。此外，开口Hb是设置在开口Ha的y轴方向的正方向侧的矩形开口。开口Hc是设置在开口Ha的x轴方向的负方向侧的矩形开口。开口Hd是设置在开口Ha的y轴方向的负方向侧的矩形开口。端子部22b经由开口Hb～Hd露出至外部，从而起到作为外部端子的作用。

连接部14c连接至线路部14a的x轴方向的正方向侧端部，且覆盖连接部18a-c的表面。其中，连接部14c中设有开口He～Hh。开口He是设置在连接部14c大致中央的矩形开口。外部端子16b经由开口He露出至外部。此外，开口Hf是设置在开口He的y轴方向的正方向侧的矩形开口。开口Hg是设置在开口He的x轴方向的正方向侧的矩形开口。开口Hh是设置在开口He的y轴方向的负方向侧的矩形开口。端子部22c经由开口Hf～Hh露出至外部，从而起到作为外部端子的作用。

连接器100a、100b分别安装在连接部12b、12c的表面上，且与信号线20及接地导体22、24电连接。连接器100a、100b的结构相同，因此，下面以连接器100b的结构为例进行说明。图4是高频信号传输线路10的连接器100b的外观立体图及剖面结构图。

如图1及图4所示，连接器100b由连接器主体102、外部端子104、106、中心导体108及外部导体110构成。连接器主体102呈矩形板上连结有圆筒的形状，且由树脂等绝缘材料制作而成。

在连接器主体102的板的z轴方向的负方向侧表面上，将外部端子104设置在与外部端子16b相对的位置处。外部端子106在连接器主体102的板的z轴方向的负方向侧表面上，设置在与经由开口Hf～Hh而露出的端子部22c相对应的位置。

中心导体108设置在连接器主体102的圆筒中心，且与外部端子104相连接。中心导体108是输入或输出高频信号的信号端子。外部导体110设置在连接器主体102的圆筒内周面上，且与外部端子106相连接。外部导体110是保持在接地电位的接地端子。

上述那样构成的连接器100b以外部端子104与外部端子16b相连接、外部端子106与端子部22c相连接的方式安装在连接部12c的表面上。由此，信号线20与中心导体108进行电连接。此外，接地导体22、24与外部导体110进行电连接。

高频信号传输线路10按如下所说明的那样来使用。图5是从y轴方向和z轴方向俯视使用了高频信号传输线路10的电子设备200时的图。

电子设备200包括高频信号传输线路10、电路基板202a、202b、插座204a、204b、电池组（金属体）206及壳体210。

在电路基板202a上设置有例如包含天线的发送电路或接收电路。在电路基板202b上设置有例如供电电路。电池组206例如为锂离子充电电池，具有其表面被金属覆层所覆盖的结构。从x轴方向的负方向侧往正方向侧依次排列有电路基板202a、电池组206及电路基板202b。

电介质坯体12的表面（更确切而言，保护层14）与电池组206相接触。而且，电介质坯体12的表面与电池组206通过粘接剂等进行固定。

插座204a、204b分别设置在电路基板202a、202b的z轴方向的负方向侧主面上。插座204a、204b分别与连接器100a、100b相连接。由此，经由插座204a、204b，向连接器100a、100b的中心导体108施加在电路基板202a、202b之间进行传输的例如具有2GHz频率的高频信号。此外，经由电路基板202a、202b及插座204a、204b，将连接器100a、100b的外部导体110保持在接地电位。由此，高频信号传输线路10连接在电路基板202a、202b之间。

这里，在电池组206的z轴方向的负方向侧主面与插座204a、204b之间存在阶差。因而，通过使电介质坯体12的线路部12a的两端弯曲，使得连接器100a、100b分别与插座204a、204b相连接。

（高频信号传输线路的制造方法）

下面，参照图2，对高频信号传输线路10的制造方法进行说明。下面，以制作一个高频信号传输线路10的情形为例进行说明，但实际上是通过层叠和切割大型电介质片材来同时制作多个高频信号传输线路10。

首先，准备电介质片材18，该电介质片材18由整个表面形成有铜箔的热塑性树脂形成。通过对电介质片材18的铜箔表面实施例如镀锌以防锈，从而使其表面平滑。铜箔的厚度为10μm～20μm。

接着，利用光刻工序，在电介质片材18a的表面上形成图2所示的接地导体22和外部端子16a、16b。具体而言，在电介质片材18a的铜箔上印刷其形状与图2所示的接地导体22及外部端子16a、16b相同的抗蚀剂。然后，通过对铜箔实施蚀刻处理，从而将未被抗蚀剂覆盖的那部分铜箔去除。此后，去除抗蚀剂。由此，在电介质片材18a的表面上形成如图2所示的接地导体22及外部端子16a、16b。

接着，利用光刻工序，在电介质片材18b的表面上形成图2所示的连接导体25a、25b。利用光刻工序，在电介质片材18c的表面上形成图2所示的连接导体26a、26b。利用光刻工序，在电介质片材18d的表面上形成图2所示的信号线20及连接导体27a、27b。利用光刻工序，在电介质片材18e的表面上形成图2所示的接地导体24。另外，此处的光刻工序与形成接地导体22及外部端子16a、16b时的光刻工序相同，因此省略其说明。

接着，从背面侧对电介质片材18a～18d的要形成过孔导体B1～B8、b11～b16的位置照射激光束，从而形成贯通孔。之后，将导电性糊料填充到电介质片材18a～18d上所形成的贯通孔中。

接着，从z轴方向的正方向侧往负方向侧将电介质片材18a～18e依次层叠。然后，通过从z轴方向的正方向侧及负方向侧对电介质片材18a～18e施加热量及压力，从而将电介质片材18a～18e软化并进行压接/一体化，并且对填充至贯通孔中的导电性糊料进行固化，从而形成图2所示的过孔导体B1～B8、b11～b16。另外，也可利用环氧类树脂等粘接剂代替热压接来对各电介质片材18进行一体化。另外，对于过孔导体B1～B8、b11～b16，不一定需要用导体完全填满贯通孔，例如可通过仅沿贯通孔的内周面形成导体来形成过孔导体。

最后，通过涂布树脂（抗蚀剂）糊料，从而在电介质片材18a上形成保护层14。

（效果）

根据上述那样构成的高频信号传输线路10，能够容易地使高频信号传输线路10弯曲。更详细而言，在专利文献1所记载的信号线路中，如图15所示，多个过孔导体B502、B504呈直线状连接。在层叠体502弯曲成朝上侧突出的情况下，位于上侧的绝缘体层502a朝左右方向拉伸，位于下侧的绝缘体层502d从左右方向压缩。由此，过孔导体B502、B504由于绝缘体层502a、502d的回复力从上下方向受到力F。过孔导体B502、B504由于受到力F，而朝箭头α所示的左右方向倾倒。层叠体502因上述动作而弯曲。

然而，如图15所示，力F几乎没有使过孔导体B502、B504朝左右方向倾倒的分量。因此，为了使层叠体502弯曲，需要施加较大的力F以使过孔导体B502、B504朝左右方向倾倒。因而，在专利文献1所记载的信号线路500中，难以使层叠体502弯曲。此外，可能会因较大的力F而在接地导体22、24中产生裂纹从而导致接地导体22、24发生断线，或者过孔导体B502、B504中产生裂纹从而导致高频信号传输线路10发生损坏。

另一方面，高频信号传输线路10中，层间连接部C1、C2包含贯通在z轴方向上相邻的电介质片材18a～18d、且从z轴方向俯视时中心轴不重叠的两个过孔导体B1～B8。高频信号传输线路10中，所有过孔导体B1～B8的中心轴都不重叠。由此，层间连接部C1、C2从y轴方向俯视时发生倾斜。其结果是，如图3所示，若层间连接部C1、C2从z轴方向的正方向侧受到力F，则产生使层间连接部C1、C2逆时针旋转的力矩。因而，层间连接部C1、C2倾倒，高频信号传输线路10弯曲。如上所述，能够容易地使高频信号传输线路10弯曲。

此外，高频信号传输线路10中，也由于以下理由，能够容易地使高频信号传输线路10弯曲。更详细而言，高频信号传输线路10中，中心轴不重叠的过孔导体B1～B8利用设置在电介质片材18b～18d上的连接导体25a～27a、25b～27b进行连接。连接导体25a～27a、25b～27b由于是层状导体，因此与柱状过孔导体B1～B8相比更容易发生变形。特别是，对于朝高频信号传输线路10的厚度方向弯曲的方向容易发生变形。因而，在高频信号传输线路10发生弯曲时，连接导体25a～27a、25b～27b会发生弯曲。其结果是，能够容易地使高频信号传输线路10弯曲。

此外，高频信号传输线路10中，在电介质坯体12的表面和背面，可抑制设置有层间连接部C1、C2的部分突出。图6是比较例所涉及的高频信号传输线路610的层间连接部C600的剖面结构图。

图6所示的高频信号传输线路610中，层间连接部C600通过连接过孔导体B601～B604从而呈直线状。由于过孔导体B601～B604比电介质片材618a～618e要硬，因此在对电介质片材618a～618e进行热压接时过孔导体B601～B604会在高频信号传输线路610的表面和背面突出。

另一方面，高频信号传输线路10中，层间连接部C1、C2包含贯通在z轴方向上相邻的电介质片材18a～18d、且从z轴方向俯视时中心轴不重叠的两个过孔导体B1～B8。即，高频信号传输线路10中，过孔导体B1～B4和过孔导体B5～B8并非呈直线状排列。由此，在电介质坯体12的表面和背面，可抑制设置有层间连接部C1、C2的部分突出。

此外，高频信号传输线路10中，在高频信号传输线路10发生弯曲时，连接导体25a～27a、25b～27b会发生弯曲，因此可抑制对过孔导体B1～B8施加较大的力。因此，可抑制将要被弯曲的过孔导体B1～B8的回复力传递到过孔导体B1～B8周围的电介质片材18a～18d、接地导体22、24。其结果是，可抑制电介质片材18a～18d或接地导体22、24中发生破损。因而，高频信号传输线路10的插入损耗被降低。

此外，高频信号传输线路10中抑制了无用辐射的产生。更详细而言，在专利文献1所记载的信号线路500中，只是在信号线的侧方设置有呈直线状连接的过孔导体B502、B504。因此，容易从过孔导体B502、B504之间产生无用辐射。

另一方面，高频信号传输线路10中，层间连接部C1、C2包含贯通在z轴方向上相邻的电介质片材18a～18d、且从z轴方向俯视时中心轴不重叠的两个过孔导体B1～B8。即，高频信号传输线路10中，过孔导体B1～B4和过孔导体B5～B8并非呈直线状排列。因此，层间连接部C1、C2的x轴方向的宽度比过孔导体B502、B504的x轴方向的宽度要大。由此，信号线20所辐射的噪声容易被层间连接部C1、C2的过孔导体B1～B8吸收。因而，高频信号传输线路10中，可抑制从y轴方向的负方向侧和正方向侧的侧面产生的无用辐射。

而且，高频信号传输线路10中，设置有连接导体25a～27a、25b～27b。因而，信号线20所辐射的噪声被连接导体25a～27a、25b～27b吸收。因而，高频信号传输线路10中，可有效地抑制从y轴方向的负方向侧和正方向侧的侧面产生的无用辐射。

此外，高频信号传输线路10中，层间连接部C1、C2在被相邻的开口30夹住的桥接部60中与接地导体24相连接。由此，桥接部60的电位接近于接地，可抑制在桥接部60中产生无用的电感分量。

此外，在高频信号传输线路10中，区域A1中信号线20的特性阻抗高于区域A3、A4中信号线20的特性阻抗。此外，区域A3、A4中信号线20的特性阻抗高于区域A2中信号线20的特性阻抗。更详细而言，如以下所说明的，在相邻的两个桥接部60之间，随着从一个桥接部60接近另一个桥接部60，信号线20的特性阻抗发生如下变动：从最小值Z2到中间值Z3再增加到最大值Z1，然后从最大值Z1到中间值Z3再减小到最小值Z2。

开口部30b的y轴方向宽度W1比开口部30a、30c的y轴方向宽度W2大。因此，区域A1中的信号线20与接地导体24之间的距离比区域A3、A4中的信号线20与接地导体24之间的距离要大。由此，区域A1中由信号线20所产生的磁场的强度比区域A3、A4中由信号线20所产生的磁场的强度要大。即，区域A1中的信号线20的电感分量变大。即，区域A1中的信号线20中，L（电感）性处于支配地位。

另一方面，区域A2中的信号线20与接地导体24之间的距离比区域A3、A4中的信号线20与接地导体24之间的距离要小。由此，区域A2中由信号线20所产生的电容比区域A3、A4中由信号线20所产生的电容要大。而且，区域A2中的磁场强度比区域A3、A4中的磁场强度要小。即，区域A2中的信号线20中，C（电容）性处于支配地位。

如上所述，区域A1中，信号线20与接地导体24之间几乎不产生电容，因此，主要由信号线20的电感来产生最大值Z1。此外，区域A2中，在信号线20与接地导体24之间产生了较大的电容，因此，主要由电容来产生最小值Z2。此外，区域A3、A4中，由电感和电容产生中间值Z3。其结果是，信号线20的特性阻抗重复如下的周期性变化：从最大值Z1到中间值Z3再减小到最小值Z2，之后从最小值Z2到中间值Z3再增加到最大值Z1。最大值Z1例如为70Ω。最小值Z2例如为30Ω。中间值Z3例如为50Ω。其中，将最大值Z1、最小值Z2和中间值Z3设计成使得信号线20整体的特性阻抗成为预定的特性阻抗(例如，50Ω)。

此外，根据高频信号传输线路10，随着接地导体24的接地电位得以稳定，从而能够降低传输损耗，且能够进一步提高屏蔽特性。更详细而言，高频信号传输线路10中，开口部30b的y轴方向宽度W1比开口部30a、30c的y轴方向宽度W2大。由此，高频信号传输线路10中，区域A1中信号线20的磁场能量高于区域A3、A4中信号线20的磁场能量。此外，区域A2中信号线20的磁场能量低于区域A3、A4中信号线20的磁场能量。由此，信号线20的特性阻抗按Z2、Z3、Z1、Z3、Z2···的顺序重复变动。由此，信号线20中，在x轴方向上相邻的部分中的磁场能量的变动变得平缓。其结果是，在开口30与桥接部60的边界处磁场能量变小，接地导体24的接地电位的变动被抑制，从而抑制无用辐射的产生以及高频信号的传输损耗。

（第1变形例）

下面，参照附图，对第1变形例所涉及的高频信号传输线路10a进行说明。图7是第1变形例所涉及的高频信号传输线路10a的剖面结构图。图7中，将过孔导体B1～B8和连接导体25a、25b、26a、26b、27a、27b重叠来进行图示。

高频信号传输线路10中，从y轴方向俯视时，所有层间连接部C1、C2朝相同方向倾斜。另一方面，高频信号传输线路10a中，从y轴方向俯视时，在x轴方向上相邻的层间连接部C1、C2朝相反方向倾斜。上述那样构成的高频信号传输线路10a中，也能起到与高频信号传输线路10相同的作用效果。

其中，相比于高频信号传输线路10a，高频信号传输线路10的接地导体22、24的电位更加稳定地处于接地电位。更详细而言，高频信号传输线路10a中，从y轴方向俯视时，在x轴方向上相邻的层间连接部C1、C2朝相反方向倾斜。因而，如图7所示，形成在x轴方向上相邻的层间连接部C1、C2的间隔相对较大的区间E1和在x轴方向上相邻的层间连接部C1、C2的间隔相对较小的区间E2。其结果是，区间E2中的接地导体22、24的电位容易稳定在接地电位，区间E1中的接地导体22、24的电位不容易稳定在接地电位。因而，高频信号传输线路10a中，与高频信号传输线路10相比，容易从区间E1产生无用辐射。

另一方面，高频信号传输线路10中，如图3所示，从y轴方向俯视时，在x轴方向上相邻的层间连接部C1、C2朝相同方向倾斜。因而，如图3所示，在x轴方向上相邻的层间连接部C1、C2的间隔均匀。其结果是，不容易在接地导体22、24的电位中产生不均，接地导体22、24的电位容易稳定在接地电位。因而，高频信号传输线路10中，不容易发生无用辐射。

（第2变形例）

下面，参照附图，对第2变形例所涉及的高频信号传输线路10b进行说明。图8是第2变形例所涉及的高频信号传输线路10b的剖面结构图。图8中，将过孔导体B1～B8和连接导体25a、25b、26a、26b、27a、27b重叠来进行图示。

高频信号传输线路10b中，层间连接部C1、C2呈锯齿状。更详细而言，从z轴方向俯视时，过孔导体B1、B3的中心轴重叠，过孔导体B2、B4的中心轴重叠。而且，过孔导体B1、B3的中心轴位于比过孔导体B2、B4更靠x轴方向的负方向侧。同样地，从z轴方向俯视时，过孔导体B5、B7的中心轴重叠，过孔导体B6、B8的中心轴重叠。而且，过孔导体B5、B7的中心轴位于比过孔导体B6、B8更靠x轴方向的负方向侧。上述那样构成的高频信号传输线路10b中，也能起到与高频信号传输线路10相同的作用效果。

（第3变形例）

下面，参照附图，对第3变形例所涉及的高频信号传输线路10c进行说明。图9是第3变形例所涉及的高频信号传输线路10c的剖面结构图。图9中，将过孔导体B1～B8和连接导体25a、25b、26a、26b、27a、27b重叠来进行图示。

高频信号传输线路10c中，从y轴方向俯视时，在x轴方向上相邻的层间连接部C1、C2朝相反方向倾斜。而且，在x轴方向上相邻的层间连接部C1、C2彼此共用过孔导体B1、B5和过孔导体B4、B8。即，从过孔导体B1、B5分叉为两个层间连接部C1、C2。此外，从过孔导体B4、B8分叉为两个层间连接部C1、C2。上述那样构成的高频信号传输线路10c中，除了与高频信号传输线路10相同的作用效果以外，与高频信号传输线路10相比还能够获得可进一步抑制从y轴方向的负方向侧和正方向侧的侧面产生的无用辐射的效果。

（第4变形例）

下面，参照附图，对第4变形例所涉及的高频信号传输线路10d进行说明。图10是第4变形例所涉及的高频信号传输线路10d的电介质坯体12的分解图。图11是从z轴方向透视第4变形例所涉及的高频信号传输线路10d的层间连接部C1时的图。

高频信号传输线路10d中，过孔导体B1～B4并非在x轴方向上排列成一列。同样地，过孔导体B5～B8并非在x轴方向上排列成一列。而且，层间连接部C1、C2呈螺旋状。

更详细而言，从z轴方向俯视时，过孔导体B1～B4配置在具有与x轴方向及y轴方向平行的对角线的菱形的角部。过孔导体B1位于菱形的y轴方向正方向侧的角部。过孔导体B2位于菱形的x轴方向负方向侧的角部。过孔导体B3位于菱形的y轴方向负方向侧的角部。过孔导体B4位于菱形的x轴方向正方向侧的角部。

此外，过孔导体B1、B2利用连接导体125a进行连接。过孔导体B2、B3利用连接导体126a进行连接。过孔导体B3、B4利用连接导体127a进行连接。

此外，从z轴方向俯视时，过孔导体B5～B8配置在具有与x轴方向及y轴方向平行的对角线的菱形的角部。过孔导体B5位于菱形的y轴方向负方向侧的角部。过孔导体B6位于菱形的x轴方向负方向侧的角部。过孔导体B7位于菱形的y轴方向正负方向侧的角部。过孔导体B8位于菱形的x轴方向正方向侧的角部。

此外，过孔导体B5、B6利用连接导体125b进行连接。过孔导体B6、B7利用连接导体126b进行连接。过孔导体B7、B8利用连接导体127b进行连接。

上述那样构成的高频信号传输线路10d中，也能得到与高频信号传输线路10相同的作用效果。

（第5变形例）

下面，参照附图，对第5变形例所涉及的高频信号传输线路10e进行说明。图12是第5变形例所涉及的高频信号传输线路10e的电介质坯体12的分解图。图13是第5变形例所涉及的高频信号传输线路10e的剖面结构图。

接地导体22设置有空白部P1、P2，从z轴方向俯视时，该空白部P1、P2在接地导体22的与层间连接部C1、C2连接至接地导体24的部分相重叠的部分未设置导体。

上述那样构成的高频信号传输线路10e中，也能得到与高频信号传输线路10相同的作用效果。此外，高频信号传输线路10e中，在设置有空白部P1、P2的部分，由于过孔导体B4、B8而使电介质坯体12突出的部分相当于接地导体22、24的厚度的大小，从而实现电介质坯体12的薄型化。

（第6变形例）

下面，参照附图，对第6变形例所涉及的高频信号传输线路10f进行说明。图14是第6变形例所涉及的高频信号传输线路10f的电介质坯体12的分解图。

如图14的高频信号传输线路10f那样，在接地导体24上也可以不设置开口30。在这种情况下，为了降低信号线20与接地导体24之间产生的电容，将信号线20设置在电介质片材18c上。

（其它实施方式）

本发明所涉及的高频信号传输线路不限于上述实施方式所涉及的高频信号传输线路10、10a～10f，在其宗旨范围内可进行变更。

此外，层间连接部C1、C2中，例如也可为，从z轴方向俯视时过孔导体B1、B2的中心轴重叠，从z轴方向俯视时过孔导体B2、B3、B4的中心轴不重叠。即，也可为，存在设置在z轴方向上相邻的电介质片材18上且中心轴重叠的过孔导体、以及设置在z轴方向上相邻的电介质片材18上且中心轴不重叠的过孔导体这两者。如上所述，层间连接部C1、C2只要包含贯通在z轴方向上相邻的电介质片材18a～18d、且从z轴方向俯视时中心轴不重叠的两个过孔导体B1～B8即可。

此外，也可不存在连接导体25a～27a、25b～27b。在这种情况下，过孔导体B1～B4以中心轴错开的状态彼此直接连接。同样地，过孔导体B5～B8以中心轴错开的状态彼此直接连接。

此外，接地导体24也可为，设置在电介质片材18d上，且在信号线20的y轴方向的两侧沿着信号线20在x轴方向上延伸。

此外，也可将高频信号传输线路10、10a～10f所示的结构进行组合。[0117]

此外，高频信号传输线路10、10a～10f也可用作天线前端模块等RF电路基板上的高频信号传输线路。

工业上的实用性

如上所述，本发明对于高频信号传输线路以及电子设备是有用的，尤其在能容易地进行弯曲这一点上较为优异。

标号说明

B1～B8 过孔导体

C1、C2 层间连接部

P1、P2 空白部

10、10a～10f 高频信号传输线路

12 电介质坯体

14 保护层

18a～18e 电介质片材

20 信号线

22、24 接地导体

25a、25b、26a、26b、27a、27b、125a、125b、126a、126b、127a、127b接地导体

30 开口

30a～30c 开口部

60 桥接部

Claims (10)

1.一种高频信号传输线路，其特征在于，包括：

坯体，该坯体由多个绝缘体层层叠而构成且具有可挠性；

线状信号线，该线状信号线设置在所述坯体中；

第一接地导体，该第一接地导体隔着所述绝缘体层而与所述信号线相对；

第二接地导体，该第二接地导体沿着所述信号线延伸；以及

层间连接部，该层间连接部连接所述第一接地导体和所述第二接地导体，且通过连接贯通所述绝缘体层的多个层间连接导体而构成，

所述层间连接部包含贯通在层叠方向上相邻的所述绝缘体层、且从层叠方向俯视时中心轴不重叠的两个以上的所述层间连接导体。

2.如权利要求1所述的高频信号传输线路，其特征在于，

所述层间连接部中，从层叠方向俯视时，贯通在层叠方向上相邻的所述绝缘体层的所述层间连接导体的中心轴彼此全都不重叠。

3.如权利要求2所述的高频信号传输线路，其特征在于，

从层叠方向俯视时，所有所述层间连接导体的中心轴都不重叠。

4.如权利要求2或3所述的高频信号传输线路，其特征在于，

从层叠方向俯视时，多个所述层间连接导体的中心轴沿着所述信号线延伸的方向排列。

5.如权利要求1至4中的任一项所述的高频信号传输线路，其特征在于，

所述层间连接部包含连接导体，该连接导体连接中心轴不重叠的两个所述层间连接导体，且设置在所述绝缘体层上。

6.如权利要求1至5中的任一项所述的高频信号传输线路，其特征在于，

所述第二接地导体相对于所述信号线设置在所述第一接地导体的相反侧，且隔着所述绝缘体层与该信号线相对。

7.如权利要求6所述的高频信号传输线路，其特征在于，

所述第二接地导体设置有沿着所述信号线排列的多个开口，

所述层间连接部在被相邻的所述开口夹住的区域中与所述第二接地导体相连接。

8.如权利要求1至7中的任一项所述的高频信号传输线路，其特征在于，

所述第一接地导体设置有空白部，从层叠方向俯视时，该空白部在所述第一接地导体的与所述层间连接部连接至所述第二接地导体的部分相重叠的部分未设置导体。

9.如权利要求1至8中的任一项所述的高频信号传输线路，其特征在于，

从与所述信号线延伸的方向及层叠方向正交的方向俯视时，多个所述层间连接部相对于层叠方向朝相同方向倾斜。

10.一种电子设备，其特征在于，包括：

高频信号传输线路；以及

收纳有所述高频信号传输线路的电子设备，

所述高频信号传输线路包括：

坯体，该坯体由多个绝缘体层层叠而构成且具有可挠性；

线状信号线，该线状信号线设置在所述坯体中；

第一接地导体，该第一接地导体隔着所述绝缘体层而与所述信号线相对；

第二接地导体，该第二接地导体沿着所述信号线延伸；以及

层间连接部，该层间连接部连接所述第一接地导体和所述第二接地导体，且通过连接贯通所述绝缘体层的多个层间连接导体而构成，

所述层间连接部包含贯通在层叠方向上相邻的所述绝缘体层、且从层叠方向俯视时中心轴不重叠的两个以上的所述层间连接导体。

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