CN104221478A - 扁平电缆 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种扁平电缆，能够抑制在调整长度时产生具有较大厚度的部分。电介质坯体(12)通过层叠多个电介质片材而构成。信号线路设置于电介质坯体(12)。电介质坯体(12)的至少一部分即区间(A3)在两个部位进行弯折，由此从z轴方向俯视时呈锯齿状。从z轴方向俯视时，在电介质坯体(12)呈锯齿状的区间(A3)中，电介质坯体(12)的夹着折线(L1、L2)而不相邻的部分(P1、P3)彼此不重叠。

Description

扁平电缆

技术领域

本发明涉及扁平电缆，更具体而言，涉及高频信号的传输所使用的扁平电缆。

背景技术

作为现有的与扁平电缆相关的发明，已知有例如专利文献1所记载的高频信号线路。该高频信号线路包括电介质坯体、信号线以及两个接地导体。电介质坯体通过层叠多个电介质片材而构成。信号线设置在电介质坯体内。两个接地导体在电介质坯体中沿层叠方向夹住信号线。由此，信号线和两个接地导体构成带状线结构。

而且，接地导体上设有沿层叠方向俯视时与信号线重叠的多个开口。由此，难以在信号线与两个接地导体之间形成电容。由此，能缩小信号线与接地导体在层叠方向上的距离，从而能实现高频信号线路的薄型化。上述这种的高频信号线路例如可用于2个电路基板的连接。

然而，在专利文献1所记载的高频信号线路中，如下述所说明的那样，在电路基板与高频信号线路之间有可能发生连接不良。图17(a)是在2个部位将专利文献1所记载的高频信号线路500弯折成Z字型时的俯视图。图17(b)是在2个部位将专利文献1所记载的高频信号线路500弯折成Z字型时的侧视图。

在利用高频信号线路500连接两个电路基板时，通常情况下，将高频信号线路500的长度设计为使得两个电路基板的外部端子(例如，连接器或平面端子电极)之间的距离相一致。然而，在该情况下，由于高频信号线路500架在两个电路基板之间，因此，会产生使高频信号线路500从外部端子脱离的力。即，在电路基板与高频信号线路500之间有可能产生连接不良。

为了解决这种问题，将高频信号线路500的长度设计为比电路基板的外部端子间的距离要长。于是，如图17(a)和图17(b)所示，高频信号线路500在2个部位被弯折。由此，能够将高频信号线路500的长度调整为适当的长度，以使得不会产生使高频信号线路500从外部端子脱离的力。

然而，如图17(b)所示，若高频信号线路500在2个部位被弯折，则高频信号线路500中产生重叠成三层的部分。由此，即使高频信号线路500较薄，重叠成三层的部分的厚度也还是较大。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2012/073591号刊物

发明内容

发明所要解决的技术问题

因此，本发明的目的在于提供一种扁平电缆，能够抑制在调整长度时产生具有较大厚度的部分。

解决技术问题所采用的技术方案

本发明的第一方式所涉及的扁平电缆的特征在于，包括：由多个电介质层层叠而成的电介质坯体；以及设置于所述电介质坯体的线状的信号线路，所述电介质坯体的至少一部分区间通过在多个部位进行弯折，使得从层叠方向俯视时，呈锯齿状，在从层叠方向俯视时，所述电介质坯体呈锯齿状的区间内，夹着该电介质坯体的折线而不相邻的部分彼此不重叠。

本发明的第二方式所涉及的扁平电缆的特征在于，包括：由多个电介质层层叠而成的电介质坯体；以及设置于所述电介质坯体的线状的信号线路，所述电介质坯体包括：具有第一宽度的第一区间、具有该第一宽度的第二区间、以及具有比该第一宽度小的第二宽度、且位于该第一区间和该第二区间之间的第三区间，所述第三区间由第一部分、与该第一部分平行的第三部分、以及位于该第一部分与该第三部分之间且相对于该第一部分及该第三部分呈钝角的第二部分构成。

发明效果

根据本发明，能够抑制在调整长度时产生具有较大厚度的部分。

附图说明

图1是本发明的一个实施方式所涉及的扁平电缆的外观立体图。

图2是对图1的扁平电缆进行弯折时的外观立体图。

图3是图2的扁平电缆的俯视图。

图4是图1的扁平电缆的分解图。

图5是图1的扁平电缆的分解图。

图6是图1的扁平电缆的分解图。

图7(a)是图4的A-A处的剖面结构图。图7(b)是图4的B-B处的剖面结构图。

图8是扁平电缆的连接器的外观立体图及剖面结构图。

图9是从y轴方向和z轴方向俯视使用了扁平电缆的电子设备而得到的图。

图10(a)是变形例1所涉及的扁平电缆的俯视图。图10(b)是对图10(a)的扁平电缆进行弯折时的俯视图。

图11(a)是变形例2所涉及的扁平电缆的俯视图。图11(b)是对图11(a)的扁平电缆进行弯折时的俯视图。

图12(a)是变形例3所涉及的扁平电缆的俯视图。图12(b)是对图12(a)的扁平电缆进行弯折时的俯视图。

图13是实施方式2所涉及的扁平电缆的分解图。

图14是实施方式2所涉及的扁平电缆的分解图。

图15是实施方式2所涉及的扁平电缆的分解图。

图16(a)是图15的C-C处的剖面结构图。图16(b)是图15的D-D处的剖面结构图。

图17(a)是专利文献1所记载的高频信号线路的俯视图。图17(b)是专利文献1所记载的高频信号线路的侧视图。

具体实施方式

下面，参照附图说明本发明的实施方式所涉及的扁平电缆。

(扁平电缆的结构)

下面，参照附图，对本发明的一个实施方式所涉及的扁平电缆的结构进行说明。图1是本发明的一个实施方式所涉及的扁平电缆10的外观立体图。图2是对图1的扁平电缆10进行弯折时的外观立体图。图3是图2的扁平电缆10的俯视图。图4至图6是图1的扁平电缆10的分解图。图7(a)是图4的A-A处的剖面结构图。图7(b)是图4的B-B处的剖面结构图。以下，将扁平电缆10的层叠方向定义为z轴方向。此外，将扁平电缆10的长边方向定义为x轴方向，将与x轴方向和z轴方向正交的方向定义为y轴方向。

扁平电缆10例如用于在移动电话等电子设备内连接2个高频电路。如图1至图6所示，扁平电缆10包括电介质坯体12、外部端子16a、16b、信号线路20、基准接地导体(第二接地导体)22、辅助接地导体(第一接地导体)24、过孔导体(层间连接部)b1、b2、B1～B8及连接器100a、100b。

如图1所示，从z轴方向俯视时，电介质坯体12是沿x轴方向延伸的具有可挠性的板状构件，包含线路部12a及连接部12b、12c。如图4至图6所示，电介质坯体12是将保护层14、电介质片材18a～18c从z轴方向的正方向侧向负方向侧按该顺序层叠而构成的层叠体。以下，将电介质坯体12的z轴方向正方向侧的主面称为表面，将电介质坯体12的z轴方向负方向侧的主面称为背面。

如图1所示，线路部12a在x轴方向上延伸，具有区间A1～A3。区间A1、A2在y轴方向上具有宽度W1，并沿x轴方向延伸。区间A3在y轴方向上具有宽度W2，且位于区域A1和区间A2之间。宽度W2小于宽度W1。此外，区间A3沿x轴方向延伸，由部分P1～P3构成。

部分P1在区间A1的x轴方向的正方向侧端部从y轴方向的负方向侧的角部向x轴方向的正方向侧延伸。部分P3在区间A2的x轴方向的负方向侧端部从y轴方向的正方向侧的角部向x轴方向的负方向侧延伸。即，部分P1与部分P3平行。其中，如图1和图6所示，部分P1相对于部分P3向y轴方向的负方向侧偏离。

部分P2位于部分P1与部分P3之间，沿x轴方向的正方向侧延伸。更详细而言，部分P2与部分P1的x轴方向的正方向侧的端部和部分P2的x轴方向的负方向侧的端部相连接。由于部分P1相对于部分P3向y轴方向的负方向侧偏离，因此，如图6所示，部分P2以边向x轴方向的正方向侧前进边向y轴方向的正方向侧前进的方式倾斜。因此，部分P3如图6所示，从z轴方向俯视时，相对于部分P1和部分P2呈钝角θ。

连接部12b、12c分别与线路部12a的x轴方向的负方向侧的端部及x轴方向的正方向侧的端部相连接，并呈矩形形状。连接部12b、12c的y轴方向宽度比线路部12a的y轴方向的宽度W1要大。

如图4至图6所示，从z轴方向俯视时，电介质片材18a～18c沿x轴方向延伸，且形成为与电介质坯体12相同的平面形状。电介质片材18a～18c由聚酰亚胺、液晶聚合物等具有可挠性的热塑性树脂构成。以下，将电介质片材18a～18c的z轴方向的正方向侧的主面称为表面，将电介质片材18a～18c的z轴方向的负方向侧的主面称为背面。

如图7(a)及图7(b)所示，电介质片材18a的厚度T1比电介质片材18b的厚度T2大。在将电介质片材18a～18c进行层叠后，厚度T1例如为50～300μm。在本实施方式中，厚度T1为100μm。厚度T2例如为10～100μm。在本实施方式中，厚度T2为50μm。

此外，如图4至图6所示，电介质片材18a由线路部18a-a及连接部18a-b、18a-c构成。电介质片材18b由线路部18b-a及连接部18b-b、18b-c构成。电介质片材18c由线路部18c-a及连接部18c-b、18c-c构成。线路部18a-a、18b-a、18c-a构成线路部12a。连接部18a-b、18b-b、18c-b构成连接部12b。连接部18a-c、18b-c、18c-c构成连接部12c。

如图4至图6所示，信号线路20是用于传输高频信号、并设置于电介质坯体12的线状导体。在本实施方式中，信号线路20形成在电介质片材18b的表面上。信号线路20在线路部18b-a上沿x轴方向延伸。信号线路20位于线路部18b-a的y轴方向的实质上的中央。如图4所示，信号线路20的x轴方向的负方向侧端部位于连接部18b-b的实质上的中央。如图5所示，信号线20的x轴方向的正方向侧端部位于连接部18b-c的实质上的中央。信号线路20的线宽例如为300μm～700μm。在本实施方式中，信号线路20的线宽为300μm。信号线路20由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制作而成。这里，信号线路20形成在电介质片材18b的表面是指，将通过镀覆而形成在电介质片材18b表面的金属箔图案化从而形成信号线路20，或者将粘贴在电介质片材18b表面的金属箔图案化从而形成信号线路20。此外，由于对信号线路20的表面实施平滑化处理，因此，信号线路20与电介质片材18b相接触的面的表面粗糙度大于信号线路20未与电介质片材18b相接触的面的表面粗糙度。

如图4至图6所示，基准接地导体22是设置在比信号线路20更靠z轴方向的正方向侧的实心导体层。更详细而言，基准接地导体22形成在电介质片材18a的表面，隔着电介质片材18a与信号线路20相对。基准接地导体22中，与信号线路20重合的位置未设置开口。基准接地导体22由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制成。此处，基准接地导体22形成在电介质片材18a的表面是指：将通过镀敷而形成在电介质片材18a的表面的金属箔图案化从而形成基准接地导体22，或者将粘贴在电介质片材18a的表面的金属箔图案化从而形成基准接地导体22。此外，由于对基准接地导体22的表面实施平滑化处理，因此，基准接地导体22的与电介质片材18a相接触的面的表面粗糙度比基准接地导体22的未与电介质片材18a相接触的面的表面粗糙度要大。

此外，如图4至图6所示，基准接地导体22由线路部22a及端子部22b、22c构成。线路部22a设置在线路部18a-a的表面上，且沿x轴方向延伸。区间A1、A2中线路部22a的y轴方向的宽度比区间A3中线路部22a的y轴方向的宽度要大。端子部22b设置在线路部18a-b的表面上，且呈矩形环。端子部22b与线路部22a的x轴方向的负方向侧的端部相连接。端子部22c设置在线路部18a-c的表面上，且呈矩形环。端子部22c与线路部22a的x轴方向的正方向侧的端部相连接。

如图4至图6所示，辅助接地导体24设置在比信号线路20更靠z轴方向的负方向侧。辅助接地导体24上设有沿着信号线路20排列的多个开口30、40。更详细而言，辅助接地导体24形成在电介质片材18c的表面，隔着电介质片材18b与信号线路20相对。辅助接地导体24由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制成。这里，辅助接地导体24形成在电介质片材18c的表面是指，将利用镀覆形成在电介质片材18c表面的金属箔图案化从而形成辅助接地导体24、或者将粘贴在电介质片材18c表面的金属箔图案化从而形成辅助接地导体24。此外，由于对辅助接地导体24的表面实施平滑化处理，因此，辅助接地导体24与电介质片材18c相接触的面的表面粗糙度大于辅助接地导体24未与电介质片材18c相接触的面的表面粗糙度。

另外，如图4至图6所示，辅助接地导体24由线路部24a及端子部24b、24c构成。线路部24a设置在线路部18c-a的表面，且沿x轴方向延伸。区间A1、A2中线路部24a的y轴方向的宽度比区间A3中线路部24a的y轴方向的宽度要大。端子部24b设置在线路部18c-b的表面上，且呈矩形环。端子部24b与线路部24a的x轴方向的负方向侧的端部相连接。端子部24c设置在线路部18c-c的表面上，且呈矩形环。端子部24c与线路部24a的x轴方向的正方向侧的端部相连接。

此外，如图4至图6所示，在线路部24a上设有沿x轴方向延伸且呈长方形状的多个开口30、40。更详细而言，在区间A1、A2中，线路部24a设有多个开口30。在区间A1、A2中，将线路部24a中被开口30夹住的部分称为桥接部60。桥接部60是沿y轴方向延伸的线状导体。由此，在区间A1、A2中，线路部24a呈梯子状。从z轴方向俯视时，多个开口30及多个桥接部60与信号线路20交替地重叠。并且，在本实施方式中，信号线路20沿x轴方向横穿开口30及桥接部60的y轴方向的中央。

此外，在区间A3中，线路部24a设置有多个开口40。如图6所示，开口40的y轴方向的宽度小于开口30的y轴方向的宽度。在区间A3中，将线路部24a中被开口40夹住的部分称为桥接部70。桥接部70是沿y轴方向延伸的线状导体。由此，在区间A3中，线路部24a呈梯子状。从z轴方向俯视时，多个开口40及多个桥接部70与信号线路20交替地重叠。于是，在本实施方式中，信号线路20沿x轴方向横穿开口40及桥接部70的y轴方向的中央。

如图1及图4所示，外部端子16a是形成在连接部18a-b的表面上的中央的矩形状导体。由此，从z轴方向俯视时，外部端子16a与信号线路20的x轴方向的负方向侧端部重叠。如图1及图4所示，外部端子16b是形成在连接部18a-c的表面上的中央的矩形状导体。由此，从z轴方向俯视时，外部端子16b与信号线路20的x轴方向的正方向侧端部重叠。外部端子16a、16b由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制作而成。此外，对外部端子16a、16b的表面实施镀Ni/Au。这里，外部端子16a、16b形成在电介质片材18a的表面是指，将利用镀覆形成在电介质片材18a表面的金属箔图案化从而形成外部端子16a、16b、或将粘贴在电介质片材18a表面的金属箔图案化从而形成外部端子16a、16b。此外，由于对外部端子16a、16b的表面实施平滑化处理，因此，外部端子16a、16b与电介质片材18a相接触的面的表面粗糙度大于外部端子16a、16b未与电介质片材18a相接触的面的表面粗糙度。

如上所述，信号线路20被基准接地导体22及辅助接地导体24从z轴方向夹住。即，信号线路20、基准接地导体22及辅助接地导体24形成三板型带状线结构。此外，信号线路20与基准接地导体22之间的间隔(z轴方向上的距离)如图7所示的那样，与电介质片材18a的厚度T1基本相等，例如为50μm～300μm。在本实施方式中，信号线路20与基准接地导体22之间的间隔为100μm。另一方面，信号线路20与辅助接地导体24之间的间隔(z轴方向上的距离)如图7所示的那样，与电介质片材18b的厚度T2基本相等，例如为10μm～100μm。在本实施方式中，信号线路20与辅助接地导体24之间的间隔为50μm。即，辅助接地导体24与信号线路20在z轴方向上的距离设计得比基准接地导体22与信号线路20在z轴方向上的距离要小。

如图4所示，过孔导体b1在z轴方向上贯穿电介质片材18a的连接部18a-b，将外部端子16a与信号线路20的x轴方向的负方向侧端部相连接。如图5所示，过孔导体b2在z轴方向上贯穿电介质片材18a的连接部18a-c，将外部端子16b与信号线路20的x轴方向的正方向侧端部相连接。由此，信号线路20连接在外部端子16a、16b之间。过孔导体b1、b2是通过向形成于电介质片材18a的贯通孔内填充金属材料而形成的。

如图4及图5所示，多个过孔导体B1在z轴方向上贯穿区间A1、A2中的线路部18a-a。如图4及图5所示，多个过孔导体B1设置在比各桥接部60更靠y轴方向的正方向侧，并沿x轴方向排列成一列。如图4及图5所示，多个过孔导体B2在z轴方向上贯穿区间A1、A2中的线路部18b-a。如图4及图5所示，多个过孔导体B2设置在比各桥接部60更靠y轴方向的正方向侧，并沿x轴方向排列成一列。通过使过孔导体B1与过孔导体B2彼此相连接，来构成1根过孔导体，由此来连接基准接地导体22与辅助接地导体24。过孔导体B1、B2是通过向形成于电介质片材18a、18b的贯通孔内填充金属材料而形成的。

如图4及图5所示，多个过孔导体B3在z轴方向上贯穿区间A1、A2中的线路部18a-a。如图4及图5所示，多个过孔导体B3设置在比各桥接部60更靠y轴方向的负方向侧，并沿x轴方向排列成一列。如图4及图5所示，多个过孔导体B4在z轴方向上贯穿区间A1、A2中的线路部18b-a。如图4及图5所示，多个过孔导体B4设置在比各桥接部60更靠y轴方向的负方向侧，并沿x轴方向排列成一列。通过使过孔导体B3与过孔导体B4彼此相连接，来构成1根过孔导体，由此来连接基准接地导体22与辅助接地导体24。过孔导体B3、B4是通过向形成于电介质片材18a、18b的贯通孔内填充金属材料而形成的。

如图6所示，多个过孔导体B5在z轴方向上贯穿区间A3中的线路部18a-a。如图6所示，多个过孔导体B5设置在比各桥接部70更靠y轴方向的正方向侧，并沿x轴方向排列成一列。如图6所示，多个过孔导体B6在z轴方向上贯穿区间A3中的线路部18b-a。如图6所示，多个过孔导体B6设置在比各桥接部70更靠y轴方向的正方向侧，并沿x轴方向排列成一列。通过使过孔导体B5与过孔导体B6彼此相连接，来构成1根过孔导体，由此来连接基准接地导体22与辅助接地导体24。其中，过孔导体B5、B6如图6所示那样，未设置部分P1与部分P2的边界、以及部分P2与部分P3的边界。上述那样的过孔导体B6、B7是通过向形成于电介质片材18a、18b的贯通孔内填充金属材料而形成的。

如图6所示，多个过孔导体B7在z轴方向上贯穿区间A3中的线路部18a-a。如图6所示，多个过孔导体B7设置在比各桥接部70更靠y轴方向的负方向侧，并沿x轴方向排列成一列。如图6所示，多个过孔导体B8在z轴方向上贯穿区间A3中的线路部18b-a。如图6所示，多个过孔导体B8设置在比各桥接部70更靠y轴方向的负方向侧，并沿x轴方向排列成一列。通过使过孔导体B7与过孔导体B8彼此相连接，来构成1根过孔导体，由此来连接基准接地导体22与辅助接地导体24。其中，过孔导体B7、B8如图6所示那样，未设置部分P1与部分P2的边界、以及部分P2与部分P3的边界。上述那样的过孔导体B7、B8是通过向形成于电介质片材18a、18b的贯通孔内填充金属材料而形成的。

保护层14是覆盖电介质片材18a的大致整个表面的绝缘膜。由此，保护层14覆盖基准接地导体22。保护层14例如由抗蚀剂材料等可挠性树脂构成。

此外，如图2所示，保护层14由线路部14a及连接部14b、14c构成。线路部14a覆盖线路部18a-a的整个表面，由此来覆盖线路部22a。

连接部14b与线路部14a的x轴方向的负方向侧的端部相连接，并覆盖连接部18a-b的表面。其中，在连接部14b设有开口Ha～Hd。开口Ha是设置在连接部14b中央的矩形形状的开口。外部端子16a经由开口Ha露出至外部。此外，开口Hb是设置在比开口Ha更靠y轴方向的正方向侧的矩形形状的开口。开口Hc是设置在比开口Ha更靠x轴方向的负方向侧的矩形形状的开口。开口Hd是设置在比开口Ha更靠y轴方向的负方向侧的矩形形状的开口。端子部22b经由开口Hb～Hd露出至外部，从而起到外部端子的作用。

连接部14c与线路部14a的x轴方向的正方向侧的端部相连接，并覆盖连接部18a-c的表面。其中，在连接部14c设有开口He～Hh。开口He是设置在连接部14c中央的矩形形状的开口。外部端子16b经由开口He露出至外部。此外，开口Hf是设置在比开口He更靠y轴方向的正方向侧的矩形形状的开口。开口Hg是设置在比开口He更靠x轴方向的正方向侧的矩形形状的开口。开口Hh是设置在比开口He更靠y轴方向的负方向侧的矩形形状的开口。端子部22c经由开口Hf～Hh露出至外部，从而起到外部端子的作用。

在具有上述结构的扁平电缆10中，信号线路20的特性阻抗在阻抗Z1和阻抗Z2间呈周期性的变化。更详细而言，在信号线路20上与开口30、40重叠的部分，在信号线路20与基准接地导体22以及辅助接地导体24之间形成了相对较小的电容。因此，信号线路20中与开口30、40重叠的部分的特性阻抗为相对较高的阻抗Z1。

另一方面，在信号线路20上与桥接部60、70重叠的部分，在信号线路20与基准接地导体22以及辅助接地导体24之间形成了相对较大的电容。因此，信号线路20中与桥接部60、70重叠的部分的特性阻抗为相对较低的阻抗Z2。而且，开口30与桥接部60在x轴方向上交替地进行排列，并且开口40与桥接部70在x轴方向上交替地进行排列。因此，信号线路20的特性阻抗在阻抗Z1与阻抗Z2之间周期性地变化。阻抗Z1例如为55Ω，阻抗Z2例如为45Ω。于是，信号线路20整体的平均特性阻抗例如为50Ω。

如图1所示，连接器100a、100b分别安装在连接部12b、12c的表面上。连接器100a、100b的结构相同，因此，以下以连接器100b的结构为例进行说明。图8是扁平电缆10的连接器100b的外观立体图及剖面结构图。

如图1及图8所示，连接器100b由连接器主体102、外部端子104、106、中心导体108及外部导体110构成。连接器主体102呈在矩形的板构件上连结有圆筒构件的形状，并由树脂等绝缘材料制作而成。

在连接器主体102的板构件的z轴方向的负方向侧的面上，在与外部端子16b相对的位置上设置有外部端子104。外部端子106设置在连接器主体102的板构件的z轴方向的负方向侧表面上与经由开口Hf～Hh而露出的端子部22c相对应的位置。

中心导体108设置在连接器主体102的圆筒构件的中心，并与外部端子104相连接。中心导体108是输入或输出高频信号的信号端子。外部导体110设置在连接器主体102的圆筒构件的内周面上，并与外部端子106相连接。外部导体110是保持在接地电位的接地端子。

如图8所示，具有上述结构的连接器100b以外部端子104与外部端子16b相连接、外部端子106与端子部22c相连接的方式安装在连接部12c的表面上。由此，信号线路20与中心导体108进行电连接。此外，基准接地导体22及辅助接地导体24与外部导体110电连接。

扁平电缆10按下述说明来进行使用。图9是从y轴方向和z轴方向俯视使用了扁平电缆10的电子设备200而得到的图。

扁平电缆10的区间A3在多个部位(本实施方式中为两个部位)被弯折，由此如图2所示，从y轴方向俯视时，呈锯齿状(Z字型)，并且如图3所示，从z轴方向俯视时，呈锯齿状(z字型)。下面，将区间A3中，线路部12a被弯折的部分称为折线L1、L2。折线L1如图1所示，是部分P1和部分P2的边界。折线L2是部分P2和部分P3的边界。折线L1、L2在y轴方向上延伸。

部分P1在x轴方向上延伸，部分P2在区间A3展开时相对于部分P1形成钝角θ。此外，折线L1在y轴方向上延伸。因此，在图1的状态下，若从z轴方向的正方向侧进行俯视，并沿折线L1对线路部12a进行谷折，则如图3所示，部分P2以边向y轴方向的正方向侧前进边向x轴方向的负方向侧前进的方式倾斜。因此，部分P1和部分P2在折线L1附近重叠，在折线L1附近以外的区域不重叠。

部分P3在x轴方向上延伸，部分P2在区间A3展开时相对于部分P3形成钝角θ。此外，折线L2在y轴方向上延伸。因此，在图1的状态下，若从z轴方向的正方向侧进行俯视，并沿折线L2对线路部12a进行山折，则如图3所示，部分P3沿x轴方向的正方向侧前进。因此，部分P2和部分P3在折线L2附近重叠，在折线L2附近以外的区域不重叠。

如上所述，部分P1、P3在x轴方向上延伸，部分P2相对于部分P1、P3倾斜，因此，区间A2被弯折成锯齿状。因此，在区间A3中，从z轴方向俯视时，如图3所示，电介质坯体12的夹着折线L1、L2而不相邻的部分彼此不重叠。即，部分P1与部分P3不重叠。

此外，在图1的状态下，沿折线L1对线路部12a进行谷折，沿折线L2对线路部12a进行山折，因此，部分P1、P3中线路部12a的表面和背面不会发生反转，在部分P2中线路部12a的表面和背面发生反转。于是，表面和背面未发生反转的部分P1、P3与表面和背面发生反转的部分P2交替相连。

另外，折线L1是部分P1和部分P2的边界，折线L2是部分P2和部分P3的边界，但折线L1、L2的位置并不限于此。通过改变折线L1、L2的位置，能够调整区间A3在x轴方向上的长度。

上述那样进行弯折的扁平电缆10如图9所示，可用于电子设备200。电子设备200包括扁平电缆10、电路基板202a、202b、插座204a、204b、电池组(金属体)206及壳体210。

在电路基板202a上例如设有包含天线的发送电路或接收电路。在电路基板202b上例如设有供电电路。电池组206例如是锂离子充电电池，具有其表面被金属盖板覆盖的结构。电路基板202a、电池组206及电路基板202b从x轴方向的负方向侧朝正方向侧按该顺序进行排列。

插座204a、204b分别设置在电路基板202a、202b的z轴方向的负方向侧的主面上。插座204a、204b分别与连接器100a、100b相连接。由此，在电路基板202a和202b之间传输的例如具有2GHz的频率的高频信号经由插座204a、204b施加到连接器100a、100b的中心导体108。此外，连接器100a、100b的外部导体110经由电路基板202a、202b及插座204a、204b而被保持为接地电位。由此，扁平电缆10连接在电路基板202a、202b之间。

此处，电介质坯体12的表面(更准确地说是保护层14)与电池组206接触。并且，电介质坯体12与电池组206通过粘接剂等进行固定。电介质坯体12的表面是相对于信号线路20位于基准接地导体22一侧的主面。由此，实心状基准接地导体22位于信号线路20与电池组206之间。

(扁平电缆的制造方法)

以下，参照图4至图6对扁平电缆10的制造方法进行说明。下面，以制作一个扁平电缆10的情形为例进行说明，但实际上，通过层叠和切割大型电介质片材可同时制作多个扁平电缆10。

首先，准备在整个表面上形成有铜箔(金属膜)的由热塑性树脂形成的电介质片材18a～18c。具体而言，在电介质片材18a～18c的表面粘贴铜箔。此外，进一步对电介质片材18a～18c的铜箔的表面实施例如用于防锈的镀锌，对其进行平滑。电介质片材18a～18c是液晶聚合物。此外，铜箔厚度为10μm～20μm。

接着，对形成在电介质片材18a表面上的铜箔进行图案化，由此在电介质片材18a的表面上形成图4至图6所示的外部端子16a、16b以及基准接地导体22。具体而言，在电介质片材18a表面的铜箔上印刷形状与图4至图6所示的外部端子16a、16b及基准接地导体22相同的抗蚀剂。接着，对铜箔实施蚀刻处理，从而去除未被抗蚀剂覆盖的部分的铜箔。之后，喷淋抗蚀剂液来去除抗蚀剂。由此，利用光刻工序在电介质片材18a的表面上形成图4至图6所示那样的外部端子16a、16b及基准接地导体22。

接着，在电介质片材18b的表面上形成图4至图6所示的信号线路20。并且，在电介质片材18c的表面形成图4至图6所示的辅助接地导体24。另外，由于信号线路20及辅助接地导体24的形成工序与外部端子16a、16b及基准接地导体22的形成工序相同，因此省略说明。

接着，对电介质片材18a、18b上要形成过孔导体b1、b2、B1～B8的位置照射激光束，从而形成贯通孔。然后，向贯通孔填充导电性糊料，形成过孔导体b1、b2、B1～B8。

接着，从z轴方向的正方向侧向负方向侧依次层叠电介质片材18a～18c，从而形成电介质坯体12。然后，从z轴方向的正方向侧及负方向侧对电介质片材18a～18c施加热和压力，从而使电介质片材18a～18c一体化。

接着，利用丝网印刷涂布树脂(抗蚀剂)糊料，从而在电介质片材18a的表面上形成覆盖基准接地导体22的保护层14。

最后，利用焊料将连接器100a、100b安装到连接部12b、12c上的外部端子16a、16b以及端子部22b、22c上。由此，得到图1所示的扁平电缆10。

(效果)

根据利用上述方法构成的扁平电缆10，能够抑制在调整长度时产生具有较大厚度的部分。更详细而言，在区间A3中，从z轴方向俯视时，通过在两个部位进行弯折，来使其呈锯齿状。由此，扁平电缆10的长度得到调整。因此，从z轴方向俯视时，在区间A3中，电介质坯体12的夹着折线L1、L2而不相邻的部分P1、P3不重叠。由此，从z轴方向俯视时，部分P1～P3在同一部位不会重叠。其结果是，能够抑制在扁平电缆10中产生具有较大厚度的部分。

此外，在扁平电缆10中，在将区间A3弯折成锯齿状的情况下，也能够抑制扁平电缆10的y轴方向的宽度变大。更详细而言，在扁平电缆10中，若对区间A3进行弯折以使其形成为锯齿状，则区间A3整体的y轴方向的宽度变大。此处，在扁平电缆10中，区间A3的y轴方向的宽度W2小于区间A1的y轴方向的宽度W1。因此，即使对区间A3进行弯折以使其形成为锯齿状，也能够抑制区间A3整体在y轴方向上的宽度变大。其结果是，能够抑制扁平电缆10的y轴方向的宽度变大。

此外，过孔导体B5～B8是通过向贯通孔填充导体而形成的，因此，比电介质坯体12要硬。此处，在扁平电缆10中，过孔导体B5～B8未设置于折线L1、L2。由此，在扁平电缆10中，能够在折线L1、L2处容易地对线路部12a进行弯折。

此外，根据扁平电缆10，能够实现薄型化。更详细而言，在扁平电缆10中，辅助接地导体24设有开口30、40。由此，难以在信号线路20与辅助接地导体24之间形成电容。因而，即使缩小信号线路20与辅助接地导体24在z轴方向上的距离，信号线路20与辅助接地导体24之间所形成的电容也不会过大。因此，信号线路20的特性阻抗不易偏离规定的特性阻抗(例如50Ω)。其结果是，根据扁平电缆10，能将信号线路20的特性阻抗维持在规定的特性阻抗，并能够实现薄型化。

此外，根据扁平电缆10，在将扁平电缆10贴附于电池组206那样的金属体的情况下，能够抑制信号线路20的特性阻抗发生变动。更详细而言，扁平电缆10除去部分P2，以实心状基准接地导体22位于信号线路20与电池组206之间的方式贴附于电池组206。由此，信号线路20与电池组206不经由开口相对，从而能够抑制在信号线路20与电池组206之间形成电容。其结果是，通过将扁平电缆10贴附于电池组206，可抑制信号线路20的特性阻抗的下降。

此外，根据扁平电缆10，能够抑制信号线路20的特性阻抗发生变动。更详细而言，扁平电缆10中，在区间A3中的两个部位进行弯折，由此从z轴方向俯视时使其呈锯齿状。因此，从z轴方向俯视时，部分P1、部分P2、以及部分P3彼此不会产生较大的重叠。因此，从z轴方向俯视时，信号线路20彼此也不会产生较大的重叠。其结果是，能够抑制信号线路20间形成电容，从而抑制信号线路20的特性阻抗发生变动。

(变形例1)

下面，参照附图，对变形例1所涉及的扁平电缆的结构进行说明。图10(a)是变形例1所涉及的扁平电缆10a的俯视图。图10(b)是对图10(a)的扁平电缆进行弯折时的俯视图。

扁平电缆10a中，区间A2的形状与扁平电缆10不同。更详细而言，扁平电缆10a中，如图10(a)所示，区间A3以边向y轴方向的正方向侧前进边向x轴方向的正方向侧前进的方式进行倾斜。即，部分P1～P3形成一根直线。

扁平电缆10a的区间A3在折线L1、L2两个部位被弯折，从y轴方向俯视时，呈锯齿状(Z字型)，并且如图10(b)所示，从z轴方向俯视时，呈锯齿状(z字型)。

具有上述结构的扁平电缆10a中，与扁平电缆10相同，能够抑制在调整长度时产生具有较大厚度的部分。

(变形例2)

下面，参照附图，对变形例2所涉及的扁平电缆的结构进行说明。图11(a)是变形例2所涉及的扁平电缆10b的俯视图。图11(b)是对图11(a)的扁平电缆10b进行弯折时的俯视图。

扁平电缆10b中，区间A3的形状与扁平电缆10不同。更详细而言，扁平电缆10b中，如图11(a)所示，区间A3在x轴方向上延伸。即，部分P1～P3形成一根直线。

此外，如图11(a)所示，区间A3的x轴方向的负方向侧的端部与区间A1的x轴方向的正方向侧端部中的y轴方向的负方向侧的角部相连接。并且，区间A3的x轴方向的正方向侧的端部与区间A2的x轴方向的负方向侧端部中的y轴方向的正方向侧的角部相连接。由此，扁平电缆10b中，在图11(a)所示的展开后的状态下，区间A1相对于区间A2向y轴方向的正方向侧偏离。

扁平电缆10b中，如图11(a)所示，折线L1以边向y轴方向的正方向侧前进边向x轴方向的正方向侧前进的方式进行倾斜。并且，如图11(a)所示，折线L2以边向y轴方向的正方向侧前进边向x轴方向的正方向侧前进的方式进行倾斜。由此，扁平电缆10b的区间A3在折线L1、L2两个部位被弯折，由此，从y轴方向俯视时，呈锯齿状(Z字型)，并且如图11(b)所示，从z轴方向俯视时，呈锯齿状(Z字型)。

具有上述结构的扁平电缆10b中，与扁平电缆10相同，能够抑制在调整长度时产生具有较大厚度的部分。

此外，图11(b)所示的区间A3被弯折成锯齿状的状态下的区间A2位于比图11(a)所示的区间A3展开后的状态下的区间A2更靠y轴方向的正方向侧的位置。由此，在图11(a)所示的展开后的状态下，区间A1相对于区间A2向y轴方向的正方向侧偏离。由此，如图11(b)所示，在区间A3被弯折成锯齿状时，区间A1与区间A2在y轴方向上相一致。其结果是，在区间A3被弯折成锯齿状的状态下，能够抑制扁平电缆10b整体在y轴方向上的宽度变大。

(变形例3)

下面，参照附图，对变形例3所涉及的扁平电缆的结构进行说明。图12(a)是变形例3所涉及的扁平电缆10c的俯视图。图12(b)是对图12(a)的扁平电缆10c进行弯折时的俯视图。

扁平电缆10c中，区间A3的宽度W2与扁平电缆10b不同。更详细而言，在扁平电缆10c中，区间A3的y轴方向的宽度W2与区间A1、A2的y轴方向的宽度W1相等。

具有上述结构的扁平电缆10b中，与扁平电缆10相同，能够抑制在调整长度时产生具有较大厚度的部分。另外，虽然无法抑制扁平电缆10c整体在y轴方向上的宽度变大，但由于能够将区间A1、A2的宽度W1和区间A3的宽度W2设为相等，因此，对于区间A1～A3无需进行不同的设计，从而扁平电缆10c的设计变得容易。

(实施方式2)

(扁平电缆的结构)

下面，参照附图，对实施方式2所涉及的扁平电缆的结构进行说明。图13至图15是实施方式2所涉及的扁平电缆10d的分解图。图16(a)是图15的C-C处的剖面结构图。图16(b)是图15的D-D处的剖面结构图。另外，对于扁平电缆10d的外观立体图，引用图1和图2，对于扁平电缆10d的俯视图，引用图3。

扁平电缆10d与扁平电缆10的不同点在于，设置有信号线20a～20c，以及在基准接地导体22设置有开口50和桥接部80。下面，对扁平电缆10d进行更为详细的说明。

扁平电缆10d如图1至图3以及图13至图15所示，包括电介质坯体12、外部端子16a、16b、信号线路20a～20c、基准接地导体22、辅助接地导体24、过孔导体(层间连接部)b1～b10、B1～B16以及连接器100a、100b。

电介质坯体12如图1所示，从z轴方向俯视时，是沿x轴方向延伸的具有可挠性的板状构件，包含线路部12a及连接部12b、12c。电介质坯体12如图13至图15所示，是从z轴方向的正方向侧到负方向侧依次层叠保护层14、电介质片材18a、18d、18b、18c及保护层15而构成的层叠体。以下，将电介质坯体12的z轴方向的正方向侧的主面称为表面，将电介质坯体12的z轴方向的负方向侧的主面称为背面。

如图1所示，线路部12a在x轴方向上延伸，具有区间A1～A3。对于扁平电缆10d中的区间A1～A3，由于与扁平电缆10中的区间A1～A3相同，因此省略说明。区间A2沿x轴方向延伸，由部分P1～P3构成。对于扁平电缆10d中的部分P1～P3，由于与扁平电缆10中的部分P1～P3相同，因此省略说明。

如图13至图16所示，从z轴方向俯视时，电介质片材18a～18d沿x轴方向延伸，且呈与电介质坯体12相同的形状。电介质片材18a～18d由聚酰亚胺、液晶聚合物等具有可挠性的热塑性树脂构成。以下，将电介质片材18a～18d的z轴方向的正方向侧的主面称为表面，将电介质片材18a～18d的z轴方向的负方向侧的主面称为背面。

如图16(a)和图16(b)所示，电介质片材18a的厚度T1、电介质片材18b的厚度T2、电介质片材18c的厚度T3以及电介质片材18d的厚度T4相等。在将电介质片材18a～18d进行层叠后，厚度T1～T4例如为10～100μm。在本实施方式中，厚度T1～T4为50μm。

此外，电介质片材18a由线路部18a-a及连接部18a-b、18a-c构成。电介质片材18b由线路部18b-a及连接部18b-b、18b-c构成。电介质片材18c由线路部18c-a及连接部18c-b、18c-c构成。电介质片材18d由线路部18d-a及连接部18d-b、18d-c构成。线路部18a-a、18b-a、18c-a、18d-a构成线路部12a。连接部18a-b、18b-b、18c-b、18d-b构成连接部12b。连接部18a-c、18b-c、18c-c、18d-c构成连接部12c。

如图13至图15所示，信号线路20a是用于传输高频信号、并设置在电介质坯体12上的线状导体。在本实施方式中，信号线路20a形成在电介质片材18b的背面上。信号线路20a在区间A1和部分P1中沿x轴方向延伸。信号线路20a位于线路部18b-a的y轴方向的中央。如图13所示，信号线路20a的x轴方向的负方向侧端部位于连接部18b-b的中央。如图15所示，信号线路20a的x轴方向的正方向侧端部位于部分P1的x轴方向的负方向侧端部。信号线路20a的线宽例如为300μm～700μm。在本实施方式中，信号线路20a的线宽为300μm。信号线路20a由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制作而成。这里，信号线路20a形成在电介质片材18b的背面是指，将通过镀覆而形成在电介质片材18b背面的金属箔图案化从而形成信号线路20a、或者将粘贴在电介质片材18b背面的金属箔图案化从而形成信号线路20a。此外，由于对信号线路20a的背面实施平滑化处理，因此，信号线路20a与电介质片材18b相接触的面的表面粗糙度大于信号线路20a未与电介质片材18b相接触的面的表面粗糙度。

如图13至图15所示，信号线路20b是用于传输高频信号、并设置在电介质坯体12上的线状导体。在本实施方式中，信号线路20b形成在电介质片材18b的背面上。信号线路20b在区间A2和部分P3中沿x轴方向延伸。信号线路20b位于线路部18b-a的y轴方向的中央。如图14所示，信号线路20b的x轴方向的正方向侧端部位于连接部18b-c的中央。如图15所示，信号线路20b的x轴方向的负方向侧端部位于部分P3的x轴方向的负方向侧端部。信号线路20b的线宽例如为300μm～700μm。在本实施方式中，信号线路20b的线宽为300μm。信号线路20b由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制作而成。这里，信号线路20b形成在电介质片材18b的背面是指，将通过镀覆而形成在电介质片材18b背面的金属箔图案化从而形成信号线路20b、或者将粘贴在电介质片材18b背面的金属箔图案化从而形成信号线路20b。此外，由于对信号线路20b的表面实施平滑化处理，因此，信号线路20b与电介质片材18b相接触的面的表面粗糙度大于信号线路20b未与电介质片材18b相接触的面的表面粗糙度。

如图15所示，信号线路20c是用于传输高频信号、并设置在电介质坯体12上的线状导体。在本实施方式中，信号线路20c形成在电介质片材18d的表面上。信号线路20c在部分P2中沿x轴方向延伸。信号线路20c位于线路部18d-a的y轴方向的中央。如图15所示，信号线路20c的x轴方向的负方向侧端部位于部分P1的x轴方向的正方向侧端部。如图15所示，信号线路20c的x轴方向的正方向侧端部位于部分P3的x轴方向的负方向侧端部。信号线路20c的线宽例如为300μm～700μm。在本实施方式中，信号线路20c的线宽为300μm。信号线路20c由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制作而成。这里，信号线路20c形成在电介质片材18d的表面是指，将通过镀覆而形成在电介质片材18d表面的金属箔图案化从而形成信号线路20c、或者将粘贴在电介质片材18d表面的金属箔图案化从而形成信号线路20c。此外，由于对信号线路20c的表面实施平滑化处理，因此，信号线路20c与电介质片材18d相接触的面的表面粗糙度大于信号线路20c未与电介质片材18d相接触的面的表面粗糙度。

过孔导体b3如图15所示，在部分P1的x轴方向的正方向侧的端部附近沿z轴方向贯穿线路部18d-a。过孔导体b4如图15所示，在部分P1的x轴方向的正方向侧的端部附近沿z轴方向贯穿线路部18b-a。通过使过孔导体b3和过孔导体b4彼此连接，从而构成一根过孔导体，由此来连接信号线路20a的x轴方向的正方向侧端部和信号线路20c的x轴方向的负方向侧端部。过孔导体b3、b4是通过向形成于电介质片材18d、18b的贯通孔内填充金属材料而形成的。

过孔导体b5如图15所示，在部分P3的x轴方向的负方向侧的端部附近沿z轴方向贯穿线路部18d-a。过孔导体b6如图15所示，在部分P3的x轴方向的负方向侧的端部附近沿z轴方向贯穿线路部18b-a。通过使过孔导体b5和过孔导体b6彼此连接，从而构成一根过孔导体，由此来连接信号线路20b的x轴方向的负方向侧端部和信号线路20c的x轴方向的正方向侧端部。过孔导体b5、b6是通过向形成于电介质片材18d、18b的贯通孔内填充金属材料而形成的。由此，将信号线路20a～20c连接作为一根信号线路。

如图13至图15所示，辅助接地导体22设置在比信号线路20a～20c更靠z轴方向的正方向侧。扁平电缆10d中的基准接地导体22除设置有开口50和桥接部80这一点以外，与扁平电缆10中的基准接地导体22相同。由此，在下文中，对开口50和桥接部80进行说明。

如图15所示，在线路部22a设有沿x轴方向延伸且呈长方形状的多个开口50。更详细而言，部分P2中，在线路部22a设置有沿着信号线路20排列的多个开口50。此外，在部分P2中，将线路部22a中被开口50夹住的部分称为桥接部80。桥接部80是沿y轴方向延伸的线状导体。由此，在部分P2中，线路部22a呈梯子状。从z轴方向俯视时，多个开口50及多个桥接部80与信号线路20c交替地重叠。于是，在本实施方式中，信号线路20c沿x轴方向横穿开口50及桥接部80的y轴方向的中央。

如图13至图15所示，辅助接地导体24设置在比信号线路20a～20c更靠z轴方向的负方向侧。扁平电缆10d中的辅助接地导体24与扁平电缆10中的辅助接地导体24的不同点在于，该扁平电缆10d中的辅助接地导体24设置于电介质片材18c的背面，以及在部分P2中设置有开口40和桥接部70。

扁平电缆10d中的外部端子16a、16b与扁平电缆10中的外部端子16a、16b相同。

如上所述，信号线路20a～20c被基准接地导体22及辅助接地导体24从z轴方向夹住。即，信号线路20a～20c、基准接地导体22及辅助接地导体24形成三板型带状线结构。

此外，信号线路20a、20b与基准接地导体22之间的间隔(z轴方向上的距离)如图13至图15所示，与电介质片材18a的厚度T1、电介质片材18d的厚度T4、以及电介质片材18b的厚度T2的总和大致相等，例如为150μm。另一方面，信号线路20a、20b与辅助接地导体24之间的间隔(z轴方向上的距离)如图13至图15所示，与电介质片材18c的厚度T3大致相等，例如为50μm。即，区间A1、A2及部分P1、P3中，辅助接地导体24和信号线路20a、20b在z轴方向上的距离设计为小于基准接地导体22与信号线路20a、20b在z轴方向上的距离。这是由于在区间A1、A2和部分P1、P3中，辅助接地导体24中设置有开口30、40，因此信号线路20a、20b的特性阻抗不会大幅变动，信号线路20a、20b能够接近于辅助接地导体24。

此外，信号线路20与基准接地导体22之间的间隔(z轴方向上的距离)如图15所示的那样，与电介质片材18a的厚度T1基本相等，例如为50μm。另一方面，信号线路20c与辅助接地导体24之间的间隔(z轴方向上的距离)如图15所示，与电介质片材18d的厚度T4、电介质片材18b的厚度T2、以及电介质片材18c的厚度T3的总和大致相等，例如为150μm。即，在部分P2中，辅助接地导体24与信号线路20c在z轴方向上的距离设计得比基准接地导体22与信号线路20c在z轴方向上的距离要大。这是由于在部分P2中，基准接地导体22中设置有开口50，因此信号线路20c的特征阻抗不会大幅变动，信号线路20c能够接近于基准接地导体22。

过孔导体b1如图13所示，在z轴方向上贯穿电介质片材18a的连接部18a-b。过孔导体b7如图13所示，在z轴方向上贯穿电介质片材18d的连接部18d-b。过孔导体b8如图4所示，在z轴方向上贯穿电介质片材18b的连接部18b-b。通过使过孔导体b1、过孔导体b7、以及过孔导体b8彼此连接，从而构成一根过孔导体，由此来连接外部端子16a与信号线路20a的x轴负方向侧的端部。

过孔导体b2如图14所示，在z轴方向上贯穿电介质片材18a的连接部18a-c。过孔导体b9如图14所示，在z轴方向上贯穿电介质片材18d的连接部18d-c。过孔导体b10如图14所示，在z轴方向上贯穿电介质片材18b的连接部18b-c。通过使过孔导体b2、过孔导体b9、以及过孔导体b10彼此连接，从而构成一根过孔导体，由此来连接外部端子16b与信号线路20b的x轴正方向侧的端部。由此，信号线路20a～20c连接在外部端子16a、16b之间。过孔导体b1、b2、b7～b10是通过向形成于电介质片材18a、18b、18d的贯通孔内填充金属材料而形成的。

如图13及图14所示，多个过孔导体B1在z轴方向上贯穿区间A1、A2中的线路部18a-a。如图13及图14所示，多个过孔导体B1设置在比各桥接部60更靠y轴方向的正方向侧，并沿x轴方向排列成一列。如图13及图14所示，多个过孔导体B9在z轴方向上贯穿区间A1、A2中的线路部18d-a。如图13及图14所示，多个过孔导体B9设置在比各桥接部60更靠y轴方向的正方向侧，并沿x轴方向排列成一列。如图13及图14所示，多个过孔导体B2在z轴方向上贯穿区间A1、A2中的线路部18b-a。如图13及图14所示，多个过孔导体B2设置在比各桥接部60更靠y轴方向的正方向侧，并沿x轴方向排列成一列。如图13及图14所示，多个过孔导体B10在z轴方向上贯穿区间A1、A2中的线路部18c-a。如图13及图14所示，多个通孔导体B10设置在比各桥接部60更靠y轴方向的正方向侧，并沿x轴方向排列成一列。通过使过孔导体B1、过孔导体B9、过孔导体B2于过孔导体B10彼此相连接，来构成1根过孔导体，由此来连接基准接地导体22与辅助接地导体24。过孔导体B1、B9、B2、B10是通过向形成于电介质片材18a、18d、18b、18c的贯通孔内填充金属材料而形成的。

如图13及图14所示，多个过孔导体B3在z轴方向上贯穿区间A1、A2中的线路部18a-a。如图13及图14所示，多个过孔导体B3设置在比各桥接部60更靠y轴方向的负方向侧，并沿x轴方向排列成一列。如图13及图14所示，多个过孔导体B11在z轴方向上贯穿区间A1、A2中的线路部18d-a。如图13及图14所示，多个过孔导体B11设置在比各桥接部60更靠y轴方向的负方向侧，并沿x轴方向排列成一列。如图13及图14所示，多个过孔导体B4在z轴方向上贯穿区间A1、A2中的线路部18b-a。如图13及图14所示，多个过孔导体B4设置在比各桥接部60更靠y轴方向的负方向侧，并沿x轴方向排列成一列。如图13及图14所示，多个过孔导体B12在z轴方向上贯穿区间A1、A2中的线路部18c-a。如图13及图14所示，多个过孔导体B12设置在比各桥接部60更靠y轴方向的负方向侧，并沿x轴方向排列成一列。通过使过孔导体B3、过孔导体B11、过孔导体B4、以及过孔导体B12彼此相连接，来构成一根过孔导体，由此来连接基准接地导体22与辅助接地导体24。过孔导体B3、B11、B4、B12是通过向形成于电介质片材18a、18d、18b、18c的贯通孔内填充金属材料而形成的。

如图15所示，多个过孔导体B5在z轴方向上贯穿区间A3中的线路部18a-a。如图15所示，多个过孔导体B5设置在比各桥接部70更靠y轴方向的正方向侧，并沿x轴方向排列。如图15所示，多个过孔导体B13在z轴方向上贯穿区间A3中的线路部18d-a。如图15所示，多个过孔导体B13设置在比各桥接部70更靠y轴方向的正方向侧，并沿x轴方向排列。如图15所示，多个过孔导体B6在z轴方向上贯穿区间A3中的线路部18b-a。如图15所示，多个过孔导体B6设置在比各桥接部70更靠y轴方向的正方向侧，并沿x轴方向排列。如图15所示，多个过孔导体B14在z轴方向上贯穿区间A3中的线路部18c-a。如图15所示，多个过孔导体B14设置在比各桥接部70更靠y轴方向的正方向侧，并沿x轴方向排列。通过使过孔导体B5、过孔导体B13、过孔导体B6、以及过孔导体B14彼此相连接，来构成一根过孔导体，由此来连接基准接地导体22与辅助接地导体24。其中，过孔导体B5、B13、B6、B14如图15所示那样，未设置部分P1与部分P2的边界、以及部分P2与部分P3的边界。上述过孔导体B5、B13、B6、B14是通过向形成于电介质片材18a、18d、18b、18c的贯通孔内填充金属材料而形成的。

如图15所示，多个过孔导体B7在z轴方向上贯穿区间A3中的线路部18a-a。如图15所示，多个过孔导体B7设置在比各桥接部70更靠y轴方向的负方向侧，并沿x轴方向排列。如图15所示，多个过孔导体B15在z轴方向上贯穿区间A3中的线路部18d-a。如图15所示，多个过孔导体B15设置在比各桥接部70更靠y轴方向的负方向侧，并沿x轴方向排列。如图15所示，多个过孔导体B8在z轴方向上贯穿区间A3中的线路部18b-a。如图15所示，多个过孔导体B8设置在比各桥接部70更靠y轴方向的负方向侧，并沿x轴方向排列。如图15所示，多个过孔导体B16在z轴方向上贯穿区间A3中的线路部18c-a。如图15所示，多个过孔导体B16设置在比各桥接部70更靠y轴方向的负方向侧，并沿x轴方向排列。通过使过孔导体B7、过孔导体B15、过孔导体B8、以及过孔导体B16彼此相连接，来构成一根过孔导体，由此来连接基准接地导体22与辅助接地导体24。其中，过孔导体B7、B15、B8、B16如图15所示那样，未设置部分P1与部分P2的边界、以及部分P2与部分P3的边界。上述过孔导体B7、B15、B8、B16是通过向形成于电介质片材18a、18d、18b、18c的贯通孔内填充金属材料而形成的。

保护层14是覆盖电介质片材18a的大致整个表面的绝缘膜。由此，保护层14覆盖基准接地导体22。保护层14例如由抗蚀剂材料等可挠性树脂构成。扁平电缆10d中的保护层14与扁平电缆10中的保护层14相同。

保护层15是覆盖电介质片材18c的大致整个背面的绝缘膜。由此，保护层14覆盖辅助接地导体24。保护层15例如由抗蚀剂材料等可挠性树脂构成。

扁平电缆10d的连接器100a、100b与扁平电缆10的连接器100a、100b相同。

此外，扁平电缆10d的使用方法与扁平电缆10的使用方法相同。

(效果)

根据具有上述结构的扁平电缆10d，与扁平电缆10相同，能够抑制在调整长度时产生具有较大厚度的部分。

此外，根据扁平电缆10d，在将扁平电缆10d贴附于电池组206那样的金属体的情况下，能够更为有效地抑制信号线路20的特性阻抗发生变动。更详细而言，扁平电缆10d中，电介质坯体12的表面(更准确来说是保护层14)与电池组206接触。于是，在扁平电缆10d中，在从z轴方向俯视时，区间A3形成为锯齿状。因此，在部分P1、P2中，线路部12a的表面和背面不会发生反转，部分P1、P2的表面与电池组206相接触。因此，在部分P1、P2中，在信号线路20与电池组206之间存在有未设置开口的基准接地导体22。因此，在部分P1、P2中，在信号线路20与电池组206之间不易形成电容。此外，在部分P3中，线路部12a的背面和表面发生反转。因此，在部分P3中，在信号线路20与电池组206之间存在有未设置开口的辅助接地导体24。因此，在部分P3中，在信号线路20与电池组206之间不易形成电容。其结果是，通过将扁平电缆10d贴附于电池组206，可抑制信号线路20的特性阻抗的下降。

(其它实施方式)

本发明所涉及的扁平电缆不限于扁平电缆10、10a～10d，可在其宗旨范围内进行变更。

另外，也可以将扁平电缆10、10a～10d的结构进行组合。

保护层14，15是通过丝网印刷而形成的，也可以通过光刻工序形成。

另外，区间A3在两个部分被弯折，但也可以在三个以上的部位被弯折。

在扁平电缆10d中，设置有三根信号线路20a～20c，但也可以设置一根信号线路20。该情况下，信号线路20和基准接地导体22在z轴方向上的距离优选为与信号线路20和辅助接地导体24在z轴方向上的距离相等。

另外，在扁平电缆10、10a～10d中，也可以不安装连接器100a、100b。这种情况下，扁平电缆10、10a～10d的端部与电路基板通过焊料相连接。另外，也可以只在扁平电缆10、10a～10d的一个端部安装连接器100a。

此外，也可以使用通孔导体来代替过孔导体。通孔导体是指利用镀敷等方法在设置于电介质坯体12的贯通孔的内周面上形成导体而得到的层间连接部。

另外，在扁平电缆10、10a～10d中，电介质坯体12的一部分即区间A3形成为锯齿状，但也可以使电介质坯体12的整体形成为锯齿状。

工业上的实用性

如上所述，本发明对扁平电缆是有用的，尤其在调整长度时抑制产生具有较大厚度的部分这一点上非常优异。

标号说明

A1～A3 区间

B1～B16、b1～b10 过孔导体

P1～P3 部分

10、10a～10d 扁平电缆

12 电介质坯体

18a～18d 电介质片材

20、20a～20c 信号线路

22 基准接地导体

24 辅助接地导体

30、40、50 开口

60、70、80 桥接部

Claims (14)

1.一种扁平电缆，其特征在于，包括：

由多个电介质层层叠而成的电介质坯体；以及

设置于所述电介质坯体的线状的信号线路，

所述电介质坯体的至少一部分区间通过在多个部位进行弯折，使得从层叠方向俯视时，呈锯齿状，

在从层叠方向俯视时，所述电介质坯体呈锯齿状的区间内，夹着该电介质坯体的折线而不相邻的部分彼此不重叠。

2.如权利要求1所述的扁平电缆，其特征在于，还包括：

第一接地导体，该第一接地导体设置于比所述信号线路更靠层叠方向的一侧；以及

第二接地导体，该第二接地导体设置于比所述信号线路更靠层叠方向的另一侧。

3.如权利要求2所述的扁平电缆，其特征在于，

所述第一接地导体中设置有沿所述信号线路排列的多个开口，

所述第一接地导体与所述信号线路在层叠方向上的距离小于所述第二接地导体与该信号线路在层叠方向上的距离。

4.如权利要求2所述的扁平电缆，其特征在于，

所述电介质坯体呈锯齿状的区间中，在该电介质坯体的表面和背面未发生反转的第一部分中，所述第一接地导体中设置有沿所述信号线路排列的多个第一开口，

所述电介质坯体呈锯齿状的区间中，在该电介质坯体的表面和背面发生反转的第二部分中，所述第二接地导体中设置有沿所述信号线路排列的多个第二开口，

所述第一部分中，所述第一接地导体与所述信号线路在层叠方向上的距离小于所述第二接地导体与该信号线路在层叠方向上的距离，

所述第二部分中，所述第一接地导体与所述信号线路在层叠方向上的距离大于所述第二接地导体与该信号线路在层叠方向上的距离。

5.如权利要求2至4的任一项所述的扁平电缆，其特征在于，

还包括层间连接导体，该层间连接导体贯穿所述电介质层，且连接所述第一接地导体和所述第二接地导体，

所述层间连接导体未设置于所述电介质坯体的折线。

6.如权利要求1至5的任一项所述的扁平电缆，其特征在于，

所述电介质坯体呈锯齿状的区间中的该电介质坯体的表面和背面未发生反转的第一部分、以及该电介质坯体呈锯齿状的区间中的该电介质坯体的表面和背面发生反转的第二部分交替相连，并且在该电介质坯体呈锯齿状的区间展开时呈钝角。

7.如权利要求1至6的任一项所述的扁平电缆，其特征在于，

所述电介质坯体呈锯齿状的区间中的该电介质坯体的宽度小于该电介质坯体未呈锯齿状的区间中的该电介质坯体的宽度。

8.如权利要求1至7的任一项所述的扁平电缆，其特征在于，

所述电介质坯体具有可挠性。

9.一种扁平电缆，其特征在于，包括：

由多个电介质层层叠而成的电介质坯体；以及

设置于所述电介质坯体的线状的信号线路，

所述电介质坯体包括：具有第一宽度的第一区间、具有该第一宽度的第二区间、以及具有比该第一宽度小的第二宽度、且位于该第一区间和该第二区间之间的第三区间，

所述第三区间由第一部分、与该第一部分平行的第三部分、以及位于该第一部分与该第三部分之间且相对于该第一部分及该第三部分呈钝角的第二部分构成。

10.如权利要求9所述的扁平电缆，其特征在于，还包括：

第一接地导体，该第一接地导体设置于比所述信号线路更靠层叠方向的一侧；以及

第二接地导体，该第二接地导体设置于比所述信号线路更靠层叠方向的另一侧。

11.如权利要求10所述的扁平电缆，其特征在于，

所述第一接地导体中设置有沿所述信号线路排列的多个开口，

所述第一接地导体与所述信号线路在层叠方向上的距离小于所述第二接地导体与该信号线路在层叠方向上的距离。

12.如权利要求11所述的扁平电缆，其特征在于，

所述第一部分及所述第三部分中，沿所述信号线路排列的多个第一开口设置于所述第一接地导体，

所述第二部分中，沿所述信号线路排列的多个第二开口设置于所述第二接地导体，

所述第一部分及所述第三部分中，所述第一接地导体与所述信号线路在层叠方向上的距离小于所述第二接地导体与该信号线路在层叠方向上的距离，

所述第二部分中，所述第一接地导体与所述信号线路在层叠方向上的距离大于所述第二接地导体与该信号线路在层叠方向上的距离。

13.如权利要求10至12的任一项所述的扁平电缆，其特征在于，

还包括层间连接导体，该层间连接导体贯穿所述电介质层，且连接所述第一接地导体和所述第二接地导体，

所述层间连接导体设置于所述第一部分与所述第二部分的边界、以及所述第二部分与所述第三部分的边界。

14.如权利要求9至13的任一项所述的扁平电缆，其特征在于，

所述电介质坯体具有可挠性。