CN103731973A - 高频信号线路及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种高频信号线路及其制造方法，所述高频信号线路及其制造方法能够降低插入损耗、并抑制电介质层的损伤。电介质主体（12）是由多个电介质片（18）层叠而成。信号线（20）呈金属线形，设置在电介质片（18a，18b）之间。基准接地导体（22）设置在比信号线（20）更靠近z轴方向的正方向侧的位置。

Description

高频信号线路及其制造方法

技术领域

本发明涉及高频信号线路及其制造方法，更具体而言，涉及用于传输高频信号的高频信号线路及其制造方法。

背景技术

作为与现有的高频信号线路相关的发明，例如已知有专利文献1所记载的信号线路。该信号线路包括层叠体、信号线以及2个接地导体。层叠体通过层叠多层绝缘片而构成。信号线设置在层叠体内。2个接地导体在层叠体内沿层叠方向夹住信号线。由此，信号线与2个接地导体形成带状线结构。

而且，沿层叠方向俯视时，在接地导体上设置有与信号线相重合的多个开口。由此，在设置了多个开口的位置，电容难以在信号线和接地导体之间形成。因此，可以缩短信号线与接地导体在层叠方向上的距离而不会导致信号线的特性阻抗过小。其结果是可以实现高频信号线路的薄型化。上述的高频信号线路例如可用于2个电路基板间的连接等。

然而，对于专利文献1所记载的信号线路，若要降低插入损耗，基于以下理由，在制造时可能会损伤绝缘片。更具体而言，对于信号线路要降低其插入损耗，只要增大信号线的厚度及信号线的截面积。

然而，如果要增加信号线的厚度，将平面状导体层加工成信号线的蚀刻工序所需要的时间也会延长。蚀刻工序是通过将整个表面形成有导体层的绝缘片从轧辊送出，并将蚀刻液喷吹到导体层上来进行的。接着，在蚀刻工序之后，边运送绝缘片，边进行绝缘片的压接工序。因此，若蚀刻工序的处理速度降低，蚀刻工序后的压接工序的处理速度也必会随着蚀刻工序的处理速度而降低。即信号线路制造所需要的时间将会变长。

因此，为了提高蚀刻工序的处理速度，考虑使用具有更强酸性的蚀刻液。然而，具有更强酸性的蚀刻液有可能对绝缘片产生损伤。

现有技术文献专利文献专利文献1：国际公开第2011/007660号小册子

发明内容

发明所要解决的技术问题因此，本发明的目的在于提供一种高频信号线路及其制造方法，该高频信号线路及其制造方法能够降低插入损耗、并抑制电介质层的损伤。

解决技术问题所采用的技术方案

本发明的一个实施方式所涉及的高频信号线路的特征在于，包括：电介质主体，该电介质主体由多个电介质层层叠而成；信号线，该信号线设置在所述电介质层间且呈金属线形；以及第1接地导体，该第1接地导体设置在比所述信号线更靠近层叠方向的一侧。

本发明的一个实施方式所涉及的高频信号线路的制造方法的特征在于，包括：形成工序，该形成工序在第1电介质层上形成第1接地导体；准备工序，该准备工序对第2电介质层进行准备；及层叠和压接工序，该层叠和压接工序对所述第1电介质层及所述第2电介质层进行层叠和压接，使金属线形信号线位于层叠方向上与第1接地导体重合的位置。发明效果根据本发明，能够降低插入损耗，并抑制电介质层的损伤。

附图说明

图1是本发明的实施方式1所涉及的高频信号线路的外观立体图。图2是图1的高频信号线路的电介质主体的分解图。图3是在图1的A－A处的截面结构图。

图4是在图1的B－B处的截面结构图。图5是高频信号线路的连接器的外观立体图。图6是高频信号线路的连接器的截面结构图。图7是从y轴方向俯视的使用高频信号线路的电子设备的俯视图。图8是从z轴方向俯视的使用高频信号线路的电子设备的俯视图。图9是在母片材上形成基准接地导体及辅助接地导体的形成工序的说明图。图10是母片材、信号线以及母片材的立体图。图11是对母片材进行压接的压接工序的说明图。图12是在母片材的压接工序中过孔导体及信号线的截面结构图。图13是在母片材的压接工序中过孔导体及信号线的截面结构图。

图14是变形例1所涉及的高频信号线路的电介质主体的分解图。

图15是高频信号线路的A-A处的截面结构图。

图16是变形例2所涉及的高频信号线路的电介质主体的分解图。

图17是在图1的B－B处的截面结构图。

图18是变形例3所涉及的高频信号线路的电介质主体的分解图。

图19是高频信号线路的B-B处的截面结构图。

图20是变形例4所涉及的高频信号线路的电介质主体的分解图。

图21是高频信号线路的B-B处的截面结构图。

图22是高频信号线路制造时的立体图。

图23是高频信号线路制造时的立体图。

图24是高频信号线路制造时的立体图。

图25是高频信号线路制造时的立体图。

图26是其他实施方式所涉及的高频信号线路的截面结构图。

具体实施方式

下面，参照附图，对本发明的实施方式所涉及的高频信号线路及其制造方法进行说明。

（实施方式1）

（高频信号线路的结构）

下面，参照附图，对本发明的实施方式1所涉及的高频信号线路的结构进行说明。图1是本发明的实施方式1所涉及的高频信号线路10的外观立体图。图2是图1的高频信号线路10的电介质主体12的分解图。图3是在图1的A－A处的截面结构图。图4是在图1的B－B处的截面结构图。以下，将高频信号线路10的层叠方向定义为z轴方向。此外，将高频信号线路10的长边方向定义为x轴方向、将正交于x轴方向及z轴方向的方向定义为y轴方向。

例如在移动电话等电子设备内，高频信号线路10是用于将两个高频电路相连接的扁状电缆。如图1及图2所示，高频信号线路10包括电介质主体12、外部端子16a～16d、信号线20、基准接地导体22、辅助接地导体24、过孔导体b1～b4、B1～B4以及连接器100a、100b。

电介质主体12如图1所示，从z轴方向俯视时，是沿x轴方向延伸的具有可弯性的板状构件，包含线路部12a及连接部12b、12c。电介质主体12如图2所示，是从z轴方向的正方向侧到负方向侧将保护层14、电介质片18a，18b及保护层15依次层叠而构成的层叠体。下面，将电介质主体12的z轴方向的正方向侧的主面称作表面，将电介质主体12的z轴方向的负方向侧的主面称作背面。

如图1所示，线路部12a沿x轴方向延伸。连接部12b、12c分别连接至线路部12a的x轴方向的负方向侧端部及x轴方向的正方向侧端部，且呈矩形。连接部12b、12c的y轴方向宽度也比线路部12a的y轴方向的宽度要大。

如图2所示，从z轴方向俯视时，电介质片18a，18b沿x轴方向延伸，且其形状与电介质主体12相同。电介质片18a，18b由聚酰亚胺及液晶聚合物等具有可弯性的热可塑性树脂构成。下面，将电介质片18a，18b的z轴方向的正方向侧的主面称作表面，将电介质片18a，18b的z轴方向的负方向侧的主面称作背面。

如图3及图4所示，电介质片18a的厚度T1与电介质片18b的厚度T2基本相同。电介质片18a，18b进行层叠后，例如，厚度T1，T2为50μm～300μm。在本实施方式中，厚度T1为100μm。

此外，电介质片18a，如图2所示，由线路部18a－a及连接部18a－b、18a－c构成。电介质片18b由线路部18b－a及连接部18b－b、18b－c构成。线路部18a－a，18b－a构成了线路部12a。连接部18a－b、18b－b构成了连接部12b。连接部18a－c、18b－c构成了连接部12c。信号线20，如图2所示，是传输高频信号，设置在电介质主体12上的金属线形导体。金属线形导体是所谓的同轴电缆的芯线那样的线形构件。金属线形导体的截面形状具有一定的曲率。在本实施方式中，信号线20设置在电介质片18a和电介质片18b之间并沿x轴方向延伸。此外，信号线20的截面形状是如图3及图4所示的圆形。

信号线20的x轴方向的负方向侧端部如图2所示，从连接部18a－b和连接部18b－b之间露出至外部。信号线20的x轴方向的正方向侧端部如图2所示，从连接部18a－c和连接部18b－c之间露出至外部。信号线20由铜等电阻率小的金属材料制作而成。此外，信号线20被电介质片18a，18b夹住，而并非形成在电介质片18a，18b上。因此，信号线20未强力固接与电介质片18a，18b上。所谓未强力固接，是指信号线20与电介质片18a，18b相接触的程度使得当高频信号线路10弯曲时，信号线20和电介质片18a，18b之间发生滑动。

基准接地导体22如图2所示，是设置在比信号线20更靠近z轴方向的正方向侧的实心导体层。更具体而言，基准接地导体22形成在电介质片18a的表面上，隔着电介质片18a与信号线20相对。基准接地导体22在与信号线20重合的位置未设置开口。基准接地导体22由以银或铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制作而成。这里，基准接地导体22形成在电介质片18a的表面上是指，对镀覆形成在电介质片18a的表面的金属箔进行图案形成而成为基准接地导体22，或者对粘贴在电介质片18a的表面的金属箔进行图案形成而成为基准接地导体22。此外，由于对基准接地导体22的表面实施平滑化处理，如图3及图4所示的那样，基准接地导体22与电介质片18a相接触的面的表面粗糙度比基准接地导体22与电介质片18a未接触的面的表面粗糙度要大。

此外，如图2所示，基准接地导体22由线路部22a及端子部22b、22c构成。线路部22a设置在线路部18a－a的表面上，且沿x轴方向延伸。端子部22b设置在线路部18a－b的表面上，且呈矩形环。端子部22b连接至线路部22a的x轴方向的负方向侧端部。端子部22c设置在连接部18a－c的表面上，且呈矩形环。端子部22c连接至线路部22a的x轴方向的正方向侧端部。

辅助接地导体24如图2所示，是设置在比信号线20更靠近z轴方向的负方向侧的实心导体层。更具体而言，辅助接地导体24形成在电介质片18b的背面上，隔着电介质片18b与信号线20相对。辅助接地导体24在与信号线20重合的位置未设置开口。辅助接地导体24由以银或铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制作而成。这里，辅助接地导体24形成在电介质片18b的背面是指，对镀覆形成在电介质片18b的背面的金属箔进行图案形成而成为辅助接地导体24，或者对粘贴在电介质片18b的背面的金属箔进行图案形成而成为辅助接地导体24。此外，由于对辅助接地导体24的表面实施平滑化处理，如图3及图4所示的那样，辅助接地导体24与电介质片18b相接触的面的表面粗糙度比辅助接地导体24与电介质片18b未接触的面的表面粗糙度要大。

另外，如图2所示，辅助接地导体24由线路部24a及端子部24b、24c构成。线路部24a设置在线路部18b－a的背面上，且沿x轴方向延伸。端子部24b设置在线路部18b－b的背面上，且呈矩形环。端子部24b连接至线路部24a的x轴方向的负方向侧端部。端子部24c设置在连接部18b－c的背面上，且呈矩形环。端子部24c连接至线路部24a的x轴方向的正方向侧端部。

如图2所示，外部端子16a是在连接部18a－b的表面上的中央形成的矩形导体。由此，从z轴方向俯视时，外部端子16a与信号线20重合。如图2所示，外部端子16b是在连接部18a－c的表面上的中央形成的矩形导体。由此，从z轴方向俯视时，外部端子16b与信号线20重合。如图2所示，外部端子16c是在连接部18b－b的背面上的中央形成的矩形导体。由此，从z轴方向俯视时，外部端子16c与信号线20重合。如图2所示，外部端子16d是在连接部18b－c的背面上的中央形成的矩形导体。由此，从z轴方向俯视时，外部端子16d与信号线20重合。

外部端子16a～16d由以银或铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制作而成。此外，在外部端子16a、16b的表面上实施镀Ni/Au。这里，外部端子16a，16b形成在电介质片18a的表面上是指，对镀覆形成在电介质片18a的表面的金属箔进行图案形成而成为外部端子16a，16b，或者对粘贴在电介质片18a的表面的金属箔进行图案形成而成为外部端子16a，16b。此外，由于对外部端子16a，16b的表面实施平滑化处理，外部端子16a，16b与电介质片18a相接触的面的表面粗糙度比外部端子16a，16b与电介质片18a未接触的面的表面粗糙度要大。同样，外部端子16c，16d形成在电介质片18b的背面是指，对镀覆形成在电介质片18b的背面的金属箔进行图案形成而成为外部端子16c，16d，或者对粘贴在电介质片18b的背面的金属箔进行图案形成而成为外部端子16c，16d。此外，由于对外部端子16c，16d的背面实施平滑化处理，外部端子16c，16d与电介质片18b相接触的面的表面粗糙度比外部端子16c，16d与电介质片18b未接触的面的表面粗糙度要大。

如上所述，信号线20被基准接地导体22及辅助接地导体24从z轴方向的两侧夹住。即信号线20、基准接地导体22及辅助接地导体24形成三板带状线结构。此外，如图4所示的那样，信号线20与基准接地导体22之间的间隔（z轴方向距离）与电介质片18a的厚度T1基本相同，例如为50μm～300μm。在本实施方式中，信号线20与基准接地导体22之间的间隔为100μm。此外，如图4所示的那样，信号线20与辅助接地导体24之间的间隔（z轴方向距离）与电介质片18b的厚度T2基本相同，例如为50μm～300μm。在本实施方式中，信号线20与辅助接地导体24之间的间隔为100μm。

过孔导体b1，如图2所示，沿z轴方向贯穿电介质片18a的连接部18a－b，且连接至外部端子16a和信号线20。过孔导体b2，如图2所示，沿z轴方向贯穿电介质片18a的连接部18a－c，且连接至外部端子16b和信号线20。由此，信号线20连接在外部端子16a、16b之间。过孔导体b1，b2是通过往形成在电介质片18a上的贯通孔内填充以锡及银为主要成分的金属材料而形成的。

过孔导体b3，如图2所示，沿z轴方向贯穿电介质片18b的连接部18b－b，且连接至外部端子16c和信号线20。过孔导体b4，如图2所示，沿z轴方向贯穿电介质片18b的连接部18b－c，且连接至外部端子16d和信号线20。过孔导体b3，b4是通过往形成在电介质片18b上的贯通孔内填充以锡及银为主要成分的金属材料而形成的。

如图2及图3所示，多个过孔导体B1，在比信号线20更靠近y轴方向的正方向侧处沿z轴方向贯穿线路部18a－a，并在x轴方向等间隔排列成一列。如图2及图3所示，多个过孔导体B2，在比信号线20更靠近y轴方向的正方向侧处沿z轴方向贯穿线路部18b－a，并在x轴方向等间隔排列成一列。过孔导体B1和过孔导体B2通过相互连接而构成一根过孔导体。过孔导体B1的z轴方向的正方向侧的端部与基准接地导体22相连接，过孔导体B2的z轴方向的负方向侧的端部与辅助接地导体24相连接。由此，过孔导体B1，B2与基准接地导体22及辅助接地导体24相连接。过孔导体B1，B2是通过往形成在电介质片18a，18b上的贯通孔内填充以锡及银为主要成分的金属材料而形成的。

如图2及图3所示，多个过孔导体B3，在比信号线20更靠近y轴方向的负方向侧处沿z轴方向贯穿线路部18a－a，并在x轴方向等间隔排列成一列。如图2及图3所示，多个过孔导体B4，在比信号线20更靠近y轴方向的负方向侧处沿z轴方向贯穿线路部18b－a，并在x轴方向等间隔排列成一列。过孔导体B3和过孔导体B4通过相互连接而构成一根过孔导体。过孔导体B3的z轴方向的正方向侧的端部与基准接地导体22相连接，过孔导体B4的z轴方向的负方向侧的端部与辅助接地导体24相连接。由此，过孔导体B3，B4与基准接地导体22及辅助接地导体24相连接。过孔导体B3，B4是通过往形成在电介质片18a，18b上的贯通孔内填充以锡及银为主要成分的金属材料而形成的。

保护层14是大致覆盖电介质片18a的整个表面的绝缘膜。由此，保护层14覆盖基准接地导体22。保护层14由例如抗蚀材料等挠性树脂所形成。

此外，如图2所示，保护层14由线路部14a及连接部14b、14c构成。线路部14a通过覆盖线路部18a－a的整个表面而覆盖到线路部22a。

连接部14b连接至线路部14a的x轴方向的负方向侧端部，且覆盖连接部18a－b的表面。其中，在连接部14b中设有开口Ha～Hd。开口Ha是设置在连接部14b的中央的矩形开口。外部端子16a经由开口Ha露出至外部。此外，开口Hb是设在比开口Ha更靠近y轴方向的正方向侧的矩形开口。开口Hc是设在比开口Ha更靠近x轴方向的负方向侧的矩形开口。开口Hd是设在比开口Ha更靠近y轴方向的负方向侧的矩形开口。端子部22b经由开口Hb～Hd露出至外部，从而实现作为外部端子的功能。

连接部14c连接至线路部14a的x轴方向的正方向侧端部，且覆盖连接部18a－c的表面。其中，在连接部14c中设有开口He～Hh。开口He是设置在连接部14c的中央的矩形开口。外部端子16b经由开口He露出至外部。此外，开口Hf是设在比开口He更靠近y轴方向的正方向侧的矩形开口。开口Hg是设在比开口He更靠近x轴方向的正方向侧的矩形开口。开口Hh是设在比开口He更靠近y轴方向的负方向侧的矩形开口。端子部22c经由开口Hf～Hh露出至外部，从而实现作为外部端子的功能。

保护层15是大致覆盖电介质片18b整个背面的表面的绝缘膜。由此，保护层15覆盖辅助接地导体24。保护层15由例如抗蚀材料等挠性树脂所形成。

如图1所示，连接器100a、100b分别安装在连接部12b、12c的表面上。连接器100a、100b的结构相同，因此，下面以连接器100b的结构为例进行说明。图5是高频信号线路10的连接器100b的外观立体图。图6是高频信号线路10的连接器100b的截面结构图。

如图1、图5及图6所示，连接器100b由连接器主体102、外部端子104、106、中心导体108及外部导体110构成。连接器主体102是在矩形的板构件上连结有圆筒构件的形状，且由树脂等绝缘材料来制作。

在连接器主体102的板构件的z轴方向的负方向侧的表面上，外部端子104设置在与外部端子16b相对的位置处。在连接器主体102的板构件的z轴方向的负方向侧的表面上，外部端子106设置在与经由开口Hf～Hh而露出的端子部22c相对应的位置处。

中心导体108设置在连接器主体102的圆筒构件的中心，且与外部端子104相连接。中心导体108是输入或输出高频信号的信号端子。外部导体110设置在连接器主体102的圆筒构件的内周面上，且与外部端子106相连接。外部导体110是保持接地电位的接地端子。

如图5及图6所示，具有如上结构的连接器100b按外部端子104与外部端子16b相连接、外部端子106与端子部22c相连接的方式来安装在连接部12c的表面上。由此，信号线20与中心导体108进行电连接。此外，基准接地导体22及辅助接地24与外部导体110进行电连接。

高频信号线路10按如下所说明的那样来使用。图7是从y轴方向俯视使用高频信号线路10的电子设备200的俯视图。图8是从z轴方向俯视使用高频信号线路10的电子设备200的俯视图。

电子设备200包括高频信号线路10、电路基板202a、202b、插座204a、204b、电池组（金属体）206及壳体210。

在电路基板202a上设置有例如包含天线的发送电路或接收电路。电路基板202b上设置有例如供电电路。电池组206例如为锂离子充电电池，具有其表面被金属罩所覆盖的结构。从x轴方向的负方向侧到正方向侧依次排列有电路基板202a、电池组206及电路基板202b。

插座204a、204b分别设置在电路基板202a、202b的z轴方向的负方向侧的主面上。插座204a、204b上分别连接有连接器100a、100b。由此，经由插座204a、204b，向连接器100a、100b的中心导体108施加在电路基板202a、202b之间传输的例如具有2GHz频率的高频信号。此外，经由电路基板202a、202b及插座204a、204b，对连接器100a、100b的外部导体110保持接地电位。由此，高频信号线路10在电路基板202a、202b之间进行连接。

这里，电介质主体12的表面（更确切而言，保护层14）与电池组206相接触。并且，电介质主体12与电池组206通过粘接剂等进行固定。

（高频信号线路的制造方法）

下面，参照附图，对高频信号线路10的制造方法进行说明。图9是在母片材118a，118b上形成基准接地导体22及辅助接地导体24的形成工序的说明图。图10是母片材118a，信号线20及母片材118b的立体图。图11是母片材118a，118b压接工序的说明图。图12及图13是在母片材118a，118b的压接工序中过孔导体b1，b3及信号线20的截面结构图。

首先，准备母片材118a，118b，该母片材118a，118b由在一个主面的整个表面形成有铜箔的热可塑性树脂形成。母片材118a，118b是切割成电介质片18a，18b前的大尺寸片材。对母片材118a，118b的铜箔表面，例如实施防锈镀锌来进行平滑化。铜箔的厚度为10μm～20μm。

接着，利用下述的光刻工序，在母片材118a的表面形成如图2及图10所示的外部端子16a，16b及基准接地导体22。

首先，在母片材118a上形成抗蚀剂图案。如图9所示，母片材118a通过供给辊300卷绕而成辊子状。然后，母片材118a，经由供给辊300被送出的同时，通过卷绕辊302进行卷绕。供给辊300和卷绕辊302之间，依次排列设置有传送辊304，印刷装置308及传送辊306。传送辊304，306传送母片材118a。印刷装置308在母片材118a的铜箔上印刷其形状与图10所示外部端子16a，16b及基准接地导体22相同的抗蚀剂。如图10所示，基准接地导体22以矩阵状配置的状态形成在母片材118a上，因此，抗蚀剂也与基准接地导体22一样，以矩阵状配置的状态形成在母片材118a上。由此，印刷抗蚀剂后的母片材118a通过卷绕辊302卷绕成辊子状。

接着，对母片材118a的铜箔进行蚀刻处理。通过卷绕辊302卷绕后的母片材118a如图9所示，用作供给辊310。接着，通过供给辊310卷绕的母片材118a，在由卷绕辊312对形成了铜箔（导体膜）的母片材118a进行卷绕的同时，在供给辊310和卷绕辊312间对铜箔施加图案形成处理，如图10所示的那样在母片材118a上形成外部端子16a，16b及基准接地导体22。

具体而言，母片材118a，经由供给辊310被送出的同时，通过卷绕辊312进行卷绕。供给辊310和卷绕辊312之间，依次排列设置有传送辊314，蚀刻装置317及传送辊316。传送辊314，316传送母片材118a。蚀刻装置317对铜箔喷涂蚀刻处理液，将抗蚀剂未覆盖部分的铜箔去除之后再喷涂抗蚀剂去除液，从而将抗蚀剂去除。由此，如图10所示，在母片材118a的表面上形成外部端子16a，16b及基准接地导体22。形成有外部端子16a，16b及基准接地导体22的母片材118a通过卷绕辊312卷绕成辊子状。

接下来，利用光刻工序，在母片材118b的背面形成如图2及图10所示的外部端子16c，16d以及辅助接地导体24。由于外部端子16c，16d及辅助接地导体24的形成工序与外部端子16a，16b及基准接地导体22的形成工序相同，因此省略说明。

接下来，在将通过卷绕辊312卷绕的母片材118a，118b送出的同时，对母片材118a，118b上形成过孔导体b1～b4，B1～B4的位置照射激光束，从而形成贯通孔。此时，从母片材118a的背面一侧照射激光束。由此，在母片材118a上形成的贯通孔呈现直径在z轴方向的负方向上逐渐增大的圆锥台形。此外，也可以用冲压机形成贯通孔。从母片材118b的表面一侧照射激光束。由此，在母片材118b上形成的贯通孔呈现直径在z轴方向的正方向上逐渐增大的圆锥台形。此外，也可以用冲压机形成贯通孔。另外，对于在母片材118a，118b上形成的贯通孔，在包含粘合剂的溶剂中填充分散有含锡粉末及银粉末的金属粉末的导电性糊料。由此，如图12所示，过孔导体b1，b2，B1，B3（过孔导体B1，B3未图示）呈现直径在z轴方向的负方向上逐渐增大的圆锥台形。并且，过孔导体b1，b2的z轴方向的负方向侧的端部的直径比信号线20的直径要大。由此，如图12所示，过孔导体b3，b4，B2，B4（过孔导体B2，B4未图示）呈现直径在z轴方向的正方向上逐渐增大的圆锥台形。并且，过孔导体b3，b4的z轴方向的正方向侧的端部的直径比信号线20的直径要大。然后，母片材118a，118b分别由卷绕辊319，322进行卷取。

接着，如图11所示，从卷绕辊319，322送出母片材118a，118b，从卷绕辊320送出信号线20。信号线20是例如将铜往细长方向拉长的金属丝形（线形）。此时，信号线20设在母片材118a与母片材118b之间，且与这些相重合。并且，经由压接辊324对母片材118a，118b进行压接。此时，压接辊324也对母片材118a，118b进行加热处理。由此，将母片材118a，118b软化并进行压接/一体化，与此同时，将填充至贯通孔的导电性糊料进行熔融/固化，从而形成如图2所示的过孔导体b1～b4，B1～B4。此时，如图13所示，信号线20与过孔导体b1～b4间的界面上就形成包含锡和铜的合金相400。即，金属线形的信号线20与过孔导体b1～b4是经由构成信号线20的金属与构成过孔导体b1～b4的金属的合金相相连接的。

接下来，通过涂布树脂（抗蚀剂）糊料，在母片材118a的表面以及母片材118b的背面分别形成保护层14，15。另外，在母片材118a的表面上安装连接器100a，100b。

最后，通过对母片材118a，118b施加冲压加工，从而得到如图1所示的高频信号线路10。

（效果）

根据具有如上所述结构的高频信号线路10及其制造方法，能够降低插入损耗，同时能抑制电介质片18a，18b的损伤。更详细而言，高频信号线路10及其制造方法是利用电介质片18a，18b来夹住金属线形的信号线20。由此，有必要利用蚀刻工序在电介质片18a，18b上形成信号线20。因此，为降低插入损耗即使增大信号线20的直径（厚度和宽度），也没有必要使用具有更强酸性的蚀刻液。其结果是，在信号线20的形成工序中，能够抑制电介质片18a，18b发生损伤。

此外，根据高频信号线路10及其制造方法，能使高频信号线路10易于弯曲。更详细而言，专利文献1所记载的信号线路中，信号线形成于作为平面导体的绝缘片上。因此，信号线固接于绝缘片上。此外，信号线与绝缘片相比更难以伸缩。因此，在弯曲信号线路时，在位于外周侧的绝缘片上形成信号线的情况下，位于外周侧的绝缘片由于信号线其伸展性受到妨碍。另一方面，在弯曲信号线路时，在位于内周侧的绝缘片上形成信号线的情况下，位于内周侧的绝缘片由于信号线其收缩性受到妨碍。其结果是，专利文献1所记载的信号线路中，信号线路的弯曲比较困难。

另一方面，高频信号线路10及其制造方法是利用电介质片18a，18b来夹住金属线形的信号线20。因此，信号线20未强力固接于电介质片18a，18b上。因此，在高频信号线路10发生弯曲的时候，信号线20与电介质片18a，18b之间会发生滑动。因而，高频信号线路10弯曲时，不易使电介质片18a，18b的伸缩性受到信号线20的妨碍。其结果是，根据高频信号线路10及其制造方法，能使高频信号线路10易于弯曲。

此外，在高频信号线路10中，信号线20与过孔导体b1～b4间的界面上形成有包含锡和铜的合金相400。因此，信号线20与过孔导体b1～b4不仅仅是在物理上相接触，更形成为一体。由此，信号线20与过孔导体b1～b4的连接部分处的阻抗值得以降低。其结果是，高频信号线路10的插入损耗得以降低。

（第1变形例）

下面，参照附图，对变形例1所涉及的高频信号线路的结构进行说明。图14是变形例1所涉及的高频信号线路10a的电介质主体12的分解图。图15是高频信号线路10a的A-A处的截面结构图。关于高频信号线路10a的外观立体图，引用图1。

对于高频信号线路10a，在其辅助接地导体24的构造、是否有外部端子16c，16d、以及是否有过孔导体b3，b4这些方面与高频信号线路10有所不同。更详细而言，高频信号线路10a中，辅助接地导体24的连接部24b，24c是实心状的四边形。因此，如图14及图15所示，未设置外部端子16c，16d以及通孔导体b3，b4。

根据具有如上所述结构的高频信号线路10a，与高频信号线路10一样，能够降低插入损耗，同时能抑制电介质片18a，18b的损伤。

此外，根据高频信号线路10a，与高频信号线路10一样，高频信号线路10a能够易于弯曲。

此外，高频信号线路10a与高频信号线路10一样，能够降低插入损耗。

此外，高频信号线路10a中，由于连接部24b，24c呈实心状，因此能够抑制由信号线20往外部放射的无用辐射。此外，由于对信号线20与电子设备的金属外壳等的电磁耦合的抑制，从而能够抑制高频信号线路10a的特性阻抗发生变动，偏离规定的特性阻抗。

（第2变形例）

下面，参照附图，对变形例2所涉及的高频信号线路的结构进行说明。图16是变形例2所涉及的高频信号线路10b的电介质主体12的分解图。图17是在图1的B－B处的截面结构图。关于高频信号线路10b的外观立体图，引用图1。

对于高频信号线路10b，在辅助接地导体24上设有开口30，这一点与高频信号线路10有所不同。更详细来说，辅助接地导体24的线路部24a中，如图16所示，设计有沿x轴方向排列，且呈长方形的多个开口30。由此，线路部24a呈阶梯型。此外，在辅助接地导体24中，相邻开口30间所夹部分称为桥接部60。桥接部60在y轴方向上延伸。从z轴方向俯视时，多个开口30及多个桥接部60与信号线20交替重合。并且，在本实施方式中，信号线20沿x轴方向横穿开口30及桥接部60的y轴方向的中央。

此外，如图17所示，辅助接地导体24与信号线20之间在z轴方向的距离比基准接地导体22与信号线20之间在z轴方向的距离要小。具体而言，如图17所示的那样，信号线20与基准接地导体22之间的间隔（z轴方向距离）与电介质片18a的厚度T1基本相同，例如为50μm～300μm。在本实施方式中，信号线20与基准接地导体22之间的间隔为100μm。另一方面，如图17所示的那样，信号线20与辅助接地导体24之间的间隔（z轴方向距离）与电介质片18b的厚度T2基本相同，例如为10μm～100μm。在本实施方式中，信号线20与辅助接地导体24之间的间隔为50μm。

在如上所述结构的高频信号线路10b中，信号线20的特性阻抗在阻抗Z1和阻抗Z2间呈周期性地变化。更详细而言，在信号线20上与开口30重合的区间A1处，信号线20与辅助导体24之间形成相对较小的电容。因此，区间A1处的信号线20的特性阻抗为相对较高的阻抗Z1。

另一方面，在信号线20上与桥接部60重合的区间A2处，信号线20与辅助导体24之间形成相对较大的电容。因此，区间A2处的信号线20的特性阻抗为相对较低的阻抗Z2。并且，区间A1和区间A2在x轴方向上交替排列。由此，信号线20的特性阻抗在特性阻抗Z1与特性阻抗Z2之间呈周期性地变动。阻抗Z1例如为55Ω，阻抗Z2例如为45Ω。于是，高频信号线路10b的整体平均特性阻抗例如为50Ω。

根据具有如上所述结构的高频信号线路10b，与高频信号线路10一样，能够降低插入损耗，同时能抑制电介质片18a，18b的损伤。

此外，根据高频信号线路10b，该高频信号线路10b具有多个开口30，由于这部分未形成导体，因此与高频信号线路10相比较，高频信号线路10b可以更容易进行弯曲。

此外，高频信号线路10b与高频信号线路10一样，能够降低插入损耗。

此外，根据高频信号线路10b，能够实现薄型化。更详细而言，高频信号线路10b中，在区间A1处，信号线20从z轴方向俯视时不与辅助接地导体24相重合。因此，信号线20与辅助接地导体24之间较难形成电容。因而，即使信号线20与辅助接地导体24间在z轴方向的距离缩小，信号线20与辅助接地导体24之间所形成的电容不会过大。由此，高频信号线路10b的特性阻抗难以偏离规定的特性阻抗（例如50Ω）。其结果是，根据高频信号线路10b，高频信号线路10b的特性阻抗能维持在规定的特性阻抗上，并能够实现薄型化。

此外，根据高频信号线路10b，在将高频信号线路10b粘贴于电池组206那样的金属体的情况下，能够抑制高频信号线路10b的特性阻抗的变动。更详细来说，高频信号线路10b是以将实心状基准接地导体22位于信号线20与电池组206之间的方式粘贴于电池组206上。由此，信号线20与电池组206之间不会隔着开口相对，从而能够抑制信号线20与电池组206之间的电容的形成。其结果是，通过将高频信号线路10b粘贴于电池组206，可抑制高频信号线路10b的特性阻抗的下降。

（第3变形例）

下面，参照附图，对变形例3所涉及的高频信号线路的结构进行说明。图18是变形例3所涉及的高频信号线路10c的电介质主体12的分解图。图19是高频信号线路10c的B－B处的截面结构图。关于高频信号线路10c的外观立体图，引用图1。

对于高频信号线路10c，在设置接地导体40，42这一点上与高频信号线路10有所不同。更详细而言，接地导体40设置于电介质片18b的线路部18b－a的表面，从z轴方向俯视时，在比信号线20更靠近y轴方向的正方向侧处沿x轴方向延伸。此外，接地导体40与过孔导体B1，B2相连接。由此，接地导体40被保持在接地电位。

接地导体42设置于电介质片18b的线路部18b－a的表面，从z轴方向俯视时，在比信号线20更靠近y轴方向的负方向侧处沿x轴方向延伸。此外，接地导体42与过孔导体B3，B4相连接。由此，接地导体42被保持在接地电位。

如上所述，在从z轴方向俯视时，接地导体40及接地导体42从y轴方向的两侧夹住信号线20。即，信号线20与接地导体40，42呈共面结构。

根据具有如上所述结构的高频信号线路10c，与高频信号线路10一样，能够降低插入损耗，同时能抑制电介质片18a，18b的损伤。

此外，根据高频信号线路10c，与高频信号线路10一样，高频信号线路10c能够容易地进行弯曲。

此外，高频信号线路10c与高频信号线路10一样，能够降低插入损耗。

此外，在高频信号线路10c中，在信号线20的y轴方向的两侧设有接地导体40、42，因此，能抑制从信号线20放射到y轴方向的两侧的无用辐射。

（第4变形例）

下面，参照附图，对变形例4所涉及的高频信号线路的结构进行说明。图20是变形例4所涉及的高频信号线路10d的电介质主体12的分解图。图21是高频信号线路10d的B－B处的截面结构图。对于高频信号线路10d的外观立体图，引用图1。

对于高频信号线路10d，在设置接地线44，46这一点上与高频信号线路10有所不同。更详细而言，接地线44如图20所示设置于电介质片18a与电介质片18b之间，从z轴方向俯视时，是比信号线20更靠近y轴方向的正方向侧的沿x轴方向延伸的金属线形的导体。此外，接地线44如图21所示与过孔导体B1，B2相连接。由此，接地线44被保持在接地电位。

接地线46如图20所示设置于电介质片18a与电介质片18b之间，从z轴方向俯视时，是比信号线20更靠近y轴方向的负方向侧的沿x轴方向延伸的金属线形的导体。此外，接地线46如图21所示与过孔导体B3，B4相连接。由此，接地线46被保持在接地电位。另外，接地线44，46的截面形状呈圆形。

如上所述，在从z轴方向俯视时，接地线44及接地线46从y轴方向的两侧夹住信号线20。即，信号线20与接地线44，46呈共面结构。

根据具有如上所述结构的高频信号线路10d，与高频信号线路10一样，能够降低插入损耗，同时能抑制电介质片18a，18b的损伤。

此外，根据高频信号线路10d，与高频信号线路10一样，高频信号线路10d能够容易地进行弯曲。

此外，高频信号线路10d与高频信号线路10一样，能够降低插入损耗。

此外，在高频信号线路10d中，在信号线20的y轴方向的两侧设有接地线44、46，因此，能抑制从信号线20放射到y轴方向的两侧的无用辐射。

(实施方式2)

下面，参照附图，对实施方式2所涉及的高频信号线路10的制造方法的一变形例进行说明。图22至图25是高频信号线路10在制造时的俯视图。

首先，准备母片材118a，118b，该母片材118a，118b由在一个主面的整个表面形成有铜箔的热可塑性树脂形成。母片材118a，118b是切割成电介质片18a，18b前的大尺寸片材。对母片材118a，118b的铜箔表面，例如通过实施防锈镀锌来进行平滑化。铜箔的厚度为10μm～20μm。

接着，利用光刻工序，在母片材118a的表面上形成如图22所示的外部端子16a，16b及基准接地导体22。另外，利用光刻工序，在母片材118b的背面形成如图23所示的外部端子16c，16d以及辅助接地导体24。其中，在母片材118a，118b上形成外部端子16a～16d、基准接地导体22及辅助接地导体24的形成工序是一般的工序，因此，在此省略说明。另外，在本实施方式中，母片材118a，118b不卷绕至轧辊。

接着，对母片材118a、118b上要形成过孔导体b1～b4、B1～B4的位置照射激光束，从而形成贯穿孔。此时，从母片材118a的背面一侧照射激光束。由此，在母片材118a上形成的贯通孔呈现直径在z轴方向的负方向上逐渐增大的圆锥台形。从母片材118b的表面一侧照射激光束。由此，在母片材118b上形成的贯通孔呈现直径在z轴方向的正方向上逐渐增大的圆锥台形。此外，也可以用冲压机形成贯通孔。另外，对于在母片材118a，118b上形成的贯通孔，在包含粘合剂的溶剂中填充分散有含锡粉末及银粉末的金属粉末的导电性糊料。由此，如图12所示，过孔导体b1，b2，B1，B3（过孔导体B1，B3未图示）呈现直径在z轴方向的负方向上逐渐增大的圆锥台形。并且，过孔导体b1，b2的z轴方向的负方向侧的端部的直径比信号线20的直径要大。此外，如图12所示，过孔导体b3，b4，B2，B4（过孔导体B2，B4未图示）呈现直径在z轴方向的正方向上逐渐增大的圆锥台形。并且，过孔导体b3，b4的z轴方向的正方向侧的端部的直径比信号线20的直径要大。

接着，如图24所示，在母片材118b上的各辅助接地导体24上设置信号线20。其中，对于沿x轴方向的相邻辅助接地导体24也可以设置一根信号线20。

接着，如图25所示，将母片材118a设置于母片材118b及信号线20上，并进行压接。此时，对母片材118a，118b进行加热处理。由此，将母片材118a，118b软化并进行压接/一体化，与此同时，将填充至贯通孔的导电性糊料进行熔融/固化，从而形成如图2所示的过孔导体b1～b4，B1～B4。此时，如图13所示，信号线20与过孔导体b1～b4间的界面上就形成由锡、银及铜而成的合金相400。

接下来，通过涂布树脂（抗蚀剂）糊料，在母片材118a的表面以及母片材118b的背面分别形成保护层14，15。另外，在母片材118a的表面上安装连接器100a，100b。

最后，通过对母片材118a，118b施加冲压加工，从而得到如图1所示的高频信号线路10。

根据以上所述的高频信号线路10的制造方法，母片材118a，118b及信号线20不会被卷绕至轧辊。因此，高频信号线路10在制造时，不会对信号线20进行拉伸。其结果是，在高频信号线路10中，能抑制信号线20发生断线。

（其它的实施方式）

本发明所涉及的高频信号线路及其制造方法，不限于高频信号线路10、10a～10d及其制造方法，可以在其宗旨范围内进行变更。图26是其他实施方式所涉及的高频信号线路10e的截面结构图。如图26所示，信号线20的截面形状也可以是电介质主体12的y轴方向的直径小于x轴方向的直径的椭圆形状。

保护层14，15是通过丝网印刷而形成的，也可以通过光刻工序形成。

其中，在高频信号线路10，10a～10e中，也可以不安装连接器100a，100b。这种情况下，高频信号线路10，10a～10e的端部与电路基板利用焊料相连接。其中，也可以只在高频信号线路10，10a～10e的一侧的端部安装连接器100a。

此外，也可以使用通孔导体来代替过孔导体。通孔导体是指在位于电介质主体12上的贯通孔的内周面上利用电镀形成导体的层间连接部。

此外，信号线20及接地线44，46的截面可以是圆形，可以是正方形或长方形，也可以是多边形。此外，信号线20及接地线44，46的截面也可以是椭圆形。

此外，线路部12a的y轴方向的宽度是均匀的，但是也可以在线路部12a的某一部分设置y轴方向的宽度较小的区域，也可以在线路部12a的某一部分设置y轴方向的宽度较大的区域。由此，在线路部12a上，可以形成易于弯曲的部分和不易于弯曲的部分。

此外，连接器100a，100b安装在高频信号线路10的表面，也可以安装在高频信号线路10的背面。此外，也可以将连接器100a安装在高频信号线路10的表面，连接器100b安装在高频信号线路10的背面。

此外，高频信号线路10中，可以设置一根信号线20，也可以设置多根信号线20。在设置2根信号线20的情况下，可以构成差分传输线路。

其中，合金相400是设为包含锡及铜的合金，但并不一定是这些的合金。例如，在过孔导体b1～b4由银形成的情况下，合金相400是银和铜的合金。此外，在过孔导体b1～b4由锡形成的情况下，合金相400是锡和铜的合金。

另外，高频信号线路10、10a～10e可用作天线前端模块等RF电路基板中的高频信号线路。

另外，也可以将高频信号线路10、10a～10e的结构相组合。

工业上的实用性

如上所述，本发明对高频信号线路及其制造方法是有用的，尤其具有降低插入损耗，能够抑制电介质层的损伤的优点。

标号说明

b1～b4，B1～B4  过孔导体

10、10a～10e  高频信号线路

12  电介质主体

16a～16d  外部端子

18a，18b  电介质片

20  信号线

22  基准接地导体

24  辅助接地导体

40、42  接地导体

44，46  接地线

Claims (6)

1.一种高频信号线路，其特征在于，包括：

电介质主体，该电介质主体由多个电介质片层叠形成；

信号线，该信号线设置在所述电介质层间且呈金属线形；以及

第1接地导体，该第1接地导体设置在比所述信号线更靠近层叠方向的一侧。

2.如权利要求1所述的高频信号线路，其特征在于，

还包括第2接地导体，该第2接地导体设置在比所述信号线更靠近层叠方向的另一侧的位置。

3.如权利要求1或权利要求2所述的高频信号线路，其特征在于，

所述第1接地导体和/或所述第2接地导体是由形成在所述电介质层上的导体层构成。

4.如权利要求1至权利要求3的任一项所述的高频信号线路，其特征在于，

还包括外部端子，该外部端子设置于所述电介质主体的表面；以及

过孔导体，该过孔导体通过沿层叠方向贯穿所述电介质层与所述外部端子及所述信号线相连接。

在所述过孔导体和所述外部端子的界面上形成合金相。

5.一种高频信号线路的制造方法，其特征在于，包括：

形成工序，该形成工序在第1电介质层上形成第1接地导体；

准备工序，该准备工序准备第2电介质层；以及

层叠和压接工序，该层叠和压接工序对所述第1电介质层及所述第2电介质层进行层叠和压接，使金属线形信号线位于在层叠方向上与第1接地导体重合的位置。

6.如权利要求5所述的高频信号线路的制造方法，其特征在于，

还包括形成工序，该形成工序在所述第2电介质层上形成第2接地导体，

对所述第1电介质层与所述第2电介质层进行层叠和压接的工序是以将金属线形的信号线设置于所述第1接地导体与所述第2接地导体之间的方式对所述第1电介质层及所述第2电介质层进行层叠和压接。

Images