CN204464431U - 高频信号传输线路及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种能够抑制线圈电感值的下降，且能够实现薄型化的高频信号传输线路及电子设备。接地导体(22)设置于电介质坯体(12)。信号线路(20a)设置于电介质坯体(12)中比接地导体(22)更靠近电介质坯体(12)的法线方向的一侧，从而与接地导体(22)相对。线圈导体(40a～40c)设置于电介质坯体(12)中比接地导体(22)更靠近电介质坯体(12)的法线方向的一侧，从而与接地导体(22)相对，且环绕沿着电介质坯体(12)的法线方向延伸的线圈轴(Axa～Axc)的周围，与信号线路(20a)相连接，并且，彼此串联连接。线圈轴(Axa～Axc)设置于不同位置。

Description

高频信号传输线路及电子设备

技术领域

本实用新型涉及高频信号传输线路及电子设备，更具体而言，涉及高频信号的传输所使用的高频信号传输线路及电子设备。

背景技术

作为现有的与高频信号传输线路相关的发明，已知有例如专利文献1所记载的微波电路。图12是专利文献1所记载的微波电路的等效电路图。图13是表示专利文献1所记载的微波电路中产生的磁通的图。

专利文献1所记载的微波电路包括：基板、两根信号线路、电感器、以及接地电极。基板是薄板状的绝缘性基板。电感器设置于基板的表面，在从基板的法线方向俯视时呈螺旋状。并且，电感器连接在两根信号线路之间。接地电极覆盖基板背面的大致整个面。在上述微波电路中，由于两根信号线路及电感器隔着基板与接地电极相对，因此，如图12所示，两根信号线路及电感器与接地电极构成微带线结构。

然而，在专利文献1所记载的微波电路中，难以对电感器的电感值的下降进行抑制，且难以实现微波电路的薄型化。更详细而言，该微波电路的电感器的卷绕轴沿基板的法线方向延伸。因此，电感器所产生的磁通主要朝向沿基板法线方向的方向，如图13所示，贯穿接地电极。若电感器中通过高频信号，则贯穿接地电极的磁场的方向会随着高频信号的电流方向的变化而变化。其结果导致接地电极中产生涡电流。涡电流的产生成为电感器的电感值下降的原因。

并且，在专利文献1所记载的微波电路中，由于一个电感器形成为螺旋状，因此，电感器的直径变大。若电感器的直径变大，则即使在卷绕轴延伸的方向上远离电感器的位置，也会产生较多的朝向沿着卷绕轴的方向的磁通。即，贯穿接地电极的磁通变多。因此，在专利文献1所记载的微波电路中，因涡电流而导致电感器的电感值下降的问题更为显著。

因此，为了抑制电感器的电感值的下降，考虑增大电感器与接地电极之间的距离，由此来抑制涡电流的产生。但是，在这种情况下，微波电路的厚度会变大。如上所述，在专利文献1所记载的微波电路中，难以同时实现对电感器的电感值下降的抑制以及微波电路的薄型化。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开平4－35202号公报

实用新型内容

实用新型所要解决的技术问题

因此，本实用新型的目的在于，提供一种能够抑制电感器的电感值下降，同时能够实现薄型化的高频信号传输线路及电子设备。

解决技术问题所采用的技术方案

本实用新型的一实施方式所涉及的高频信号传输线路的特征在于，包括：板状的电介质坯体；设置于所述电介质坯体的第1接地导体；设置于所述电介质坯体上比所述第1接地导体更靠近该电介质坯体的法线方向的一侧，从而与该第1接地导体相对的第1信号线路；以及多个线圈导体，该多个线圈导体设置于所述电介质坯体上比所述第1接地导体更靠近该电介质坯体的法线方向的一侧，且环绕在沿该电介质坯体的法线方向延伸的线圈轴的周围，该多个线圈导体与所述第1信号线路相连接，且该多个线圈导体在以彼此相邻的方式配置的同时彼此串联连接，所述多个线圈导体的线圈轴设置在互不相同的位置。

本实用新型的一实施方式所涉及的电子设备的特征在于，包括：高频信号传输线路；以及收纳有所述高频信号传输线路的壳体，所述高频信号传输线路包括：板状的电介质坯体；设置于所述电介质坯体的第1接地导体；设置于所述电介质坯体上比所述第1接地导体更靠近该电介质坯体的法线方向的一侧，从而与该第1接地导体相对的第1信号线路；以及多个线圈导体，该多个线圈导体设置于所述电介质坯体上比所述第1接地导体更靠近该电介质坯体的法线方向的一侧，且环绕在沿该电介质坯体的法线方向延伸的线圈轴的周围，该多个线圈导体与所述第1信号线路相连接，且该多个线圈导体在以彼此相邻的方式配置的同时彼此串联连接，所述多个线圈导体的线圈轴设置在互不相同的位置。

实用新型效果

根据本实用新型，能够抑制电感器的电感值下降，并且能够实现薄型化。

附图说明

图1是一实施方式所涉及的高频信号传输线路的外观立体图。

图2是一实施方式所涉及的高频信号传输线路的电介质坯体的分解图。

图3是高频信号传输线路的电感器附近的分解立体图。

图4是图3的A-A处的高频信号传输线路的剖面结构图。

图5是连接器及连接部的外观立体图。

图6是连接器的剖面结构图。

图7是从y轴方向俯视使用了高频信号传输线路的电子设备而得到的图。

图8是从z轴方向俯视使用了高频信号传输线路的电子设备而得到的图。

图9是变形例1所涉及的高频信号传输线路的电介质坯体的分解图。

图10是变形例2所涉及的高频信号传输线路的电介质坯体的分解图。

图11是表示比较例所涉及的高频信号传输线路的第3模型的信号线路及电感器的图。

图12是专利文献1所记载的微波电路的等效电路图。

图13是表示专利文献1所记载的微波电路中产生的磁通的图。

具体实施方式

以下，参照附图对本实用新型的实施方式所涉及的高频信号传输线路及电子设备进行说明。

(高频信号传输线路的结构)

以下，参照附图对本实用新型的一实施方式所涉及的高频信号传输线路的结构进行说明。图1是一实施方式所涉及的高频信号传输线路10的外观立体图。图2是一实施方式所涉及的高频信号传输线路10的电介质坯体12的分解图。图3是高频信号传输线路10的电感器L附近的分解立体图。图4是图3的A-A处的高频信号传输线路10的剖面结构图。以下，将高频信号传输线路10的层叠方向及电介质坯体12的法线方向定义为z轴方向。此外，将高频信号传输线路10的长边方向定义为x轴方向，将与x轴方向及z轴方向正交的方向定义为y轴方向。另外，高频信号传输线路10的等效电路图引用图12。

高频信号传输线路10例如用于在移动电话等电子设备内连接两个高频电路。如图1至图3所示，高频信号传输线路10包括电介质坯体12、外部端子16a、16b、信号线20a、20b、接地导体22、线圈导体40a～40c、连接导体42a、42b、过孔导体b1、b2、b11～b16及连接器100a、100b。

电介质坯体12具有可挠性，且从z轴方向俯视时，电介质坯体12是沿x轴方向延伸的板状构件。电介质坯体12包含线路部12a、连接部12b、12c，是从z轴方向的正方向侧向负方向侧依次层叠图2所示的保护层14和电介质片材18a～18c而构成的层叠体。以下，将电介质坯体12的z轴方向的正方向侧的主面称为表面，将电介质坯体12的z轴方向的负方向侧的主面称为背面。

线路部12a呈在x轴方向上延伸的带状。连接部12b、12c分别连接至线路部12a的x轴方向的负方向侧端部及x轴方向的正方向侧端部，且呈矩形。连接部12b、12c的y轴方向的宽度比线路部12a的y轴方向的宽度要宽。

从z轴方向俯视时，电介质片材18a～18c沿x轴方向延伸，且形成为与电介质坯体12相同的形状。电介质片材18a～18c由聚酰亚胺、液晶聚合物等具有可挠性的热塑性树脂构成。电介质片材18a～18c层叠后的厚度例如为50μm～200μm。下面，将电介质片材18a～18c的z轴方向的正方向侧的主面称作表面，将电介质片材18a～18c的z轴方向的负方向侧的主面称作背面。

此外，电介质片材18a由线路部18a-a及连接部18a-b、18a-c构成。电介质片材18b由线路部18b-a及连接部18b-b、18b-c构成。电介质片材18c由线路部18c-a及连接部18c-b、18c-c构成。线路部18a-a、18b-a、18c-a构成线路部12a。连接部18a-b、18b-b、18c-b构成连接部12b。连接部18a-c、18b-c、18c-c构成连接部12c。

信号线路20a、20b如图2所示，设置于电介质坯体12内，是沿x轴方向延伸的线状导体。在本实施方式中，信号线路20a、20b形成于电介质片材18b的表面。从z轴方向俯视时，信号线路20a的x轴方向的负方向侧端部位于连接部18b-b的中央。信号线路20a的x轴方向的正方向侧端部位于线路部12a的x轴方向的中央附近。从z轴方向俯视时，信号线路20b的x轴方向的正方向侧端部位于连接部18b-c的中央。信号线路20b的x轴方向的负方向侧端部位于线路部12a的x轴方向的中央附近。信号线路20a和信号线路20b不直接连接，而是经由后述的线圈导体40a～40c及连接导体42a、42b相连接。

信号线路20a、20b由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制作而成。这里，信号线路20a、20b形成于电介质片材18b的表面是指在电介质片材18b的表面通过镀敷形成金属箔，并对金属箔进行图案形成来形成信号线路20a、20b,或者在电介质片材18b的表面粘贴金属箔，并对金属箔进行图案形成来形成信号线路20a、20b。此外，由于对信号线路20a、20b的表面实施平滑化处理，因此，信号线路20a、20b的与电介质片材18b相接触的面的表面粗糙度大于信号线路20a、20b的未与电介质片材18b相接触的面的表面粗糙度。

接地导体22(第1接地导体)如图2所示，设置于电介质坯体12内比信号线路20a、20b更靠近z轴方向的正方向侧，更详细而言，形成于电介质片材18a的表面。由此，信号线路20a、20b设置于电介质坯体12内比接地导体22更靠近z轴方向的负方向侧。接地导体22在电介质片材18a的表面沿着信号线路20a、20b在x轴方向上延伸，且如图2所示，隔着电介质片材18a与信号线路20a、20b相对。由此，信号线路20a、20b与接地导体22如图12所示，构成微带线结构。

接地导体22由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制作而成。这里，接地导体22形成于电介质片材18a的表面是指在电介质片材18a的表面通过镀敷形成金属箔，并对金属箔进行图案形成来形成接地导体22,或者在电介质片材18a的表面粘贴金属箔，并对金属箔进行图案形成来形成接地导体22。另外，由于对接地导体22的表面实施平滑化处理，因此，接地导体22的与电介质片材18a相接触的面的表面粗糙度要大于接地导体22的没有与电介质片材18a相接触的面的表面粗糙度。

接地导体22由主要导体22a和端子导体22b、22c构成。主要导体22a设置于线路部18a-a的表面，呈沿x轴方向延伸的带状。

端子导体22b设置于连接部18a-b的表面，呈包围连接部18a-b中央的矩形环。端子导体22b与主要导体22a的x轴方向的负方向侧端部相连接。

端子导体22c设置于连接部18a-c的表面，呈包围连接部18a-c中央的环状矩形。端子导体22c与主要导体22a的x轴方向的正方向侧端部相连接。

如图1及图2所示，外部端子16a是形成在连接部18a-b的表面的中央附近的矩形状导体。如图1及图2所示，外部端子16b是形成在连接部18a-c的表面的中央附近的矩形状导体。外部端子16a、16b由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制作而成。在外部端子16a、16b的表面实施镀金。这里，外部端子16a、16b形成于电介质片材18a的表面是指在电介质片材18a的表面通过镀敷形成金属箔，并对金属箔进行图案形成来形成外部端子16a、16b,或者在电介质片材18a的表面粘贴金属箔，并对金属箔进行图案形成来形成外部端子16a、16b。另外，由于对外部端子16a、16b的表面实施平滑化处理，因此，外部端子16a、16b的与电介质片材18a相接触的面的表面粗糙度要大于外部端子16a、16b的没有与电介质片材18a相接触的面的表面粗糙度。

过孔导体b1在z轴方向上贯穿电介质片材18a的连接部18a-b。过孔导体b1连接外部端子16a与信号线路20a的x轴方向的负方向侧端部。过孔导体b2在z轴方向上贯穿电介质片材18a的连接部18a-c。过孔导体b2连接外部端子16b与信号线路20b的x轴方向的正方向侧端部。

保护层14覆盖电介质片材18a的表面的大致整个面。由此，保护层14覆盖接地导体22。保护层14例如由抗蚀剂材料等可挠性树脂构成。

此外，如图2所示，保护层14由线路部14a及连接部14b、14c构成。线路部14a覆盖线路部18a-a的整个表面，由此覆盖主要导体22a。

连接部14b与线路部14a的x轴方向的负方向侧端部相连接，并覆盖连接部18a-b的表面。其中，在连接部14b上设有开口Ha～Hd。开口Ha是设置于连接部14b的大致中央处的矩形开口。外部端子16a经由开口Ha露出至外部，从而起到外部端子的作用。此外，开口Hb是设置在开口Ha的y轴方向的正方向侧的矩形开口。开口Hc是设置在开口Ha的x轴方向的负方向侧的矩形开口。开口Hd是设置在开口Ha的y轴方向的负方向侧的矩形开口。端子导体22b经由开口Hb～Hd露出至外部，从而起到外部端子的作用。

连接部14c与线路部14a的x轴方向的正方向侧端部相连接，并覆盖连接部18a-c的表面。其中，在连接部14c上设有开口He～Hh。开口He是设置于连接部14c的大致中央处的矩形开口。外部端子16b经由开口He露出至外部，从而起到外部端子的作用。此外，开口Hf是设置在开口He的y轴方向的正方向侧的矩形开口。开口Hg是设置在开口He的x轴方向的正方向侧的矩形开口。开口Hh是设置在开口He的y轴方向的负方向侧的矩形开口。端子导体22c经由开口Hf～Hh露出至外部，从而起到外部端子的作用。

线圈导体40a～40c设置于电介质坯体12中比接地导体22更靠近z轴方向的负方向侧，且通过连接导体42a、42b串联连接在信号线路20a与信号线路20b之间。由此，线圈导体40a～40c构成电感器L。线圈导体40a～40c从x轴方向的负方向侧向正方向侧依次排成一列，彼此相邻。线圈导体40a～40c例如用于高频信号传输线路10的特性阻抗的调整、用作LC滤波器的电感器、LC谐振器的电感器、电路中的电感元件等。下面，参照图2至图4对线圈导体40a～40c及连接导体42a、42b的结构进行说明。

线圈导体40a～40c形成在电介质片材18c的表面上，从而隔着电介质片材18a、18b与接地导体22相对。并且，线圈导体40a～40c均设置于z轴方向上的相同位置(即，同一电介质片材18c上)。

线圈导体40a～40c形成为长方形的环的一部分被切除的C字形。本实施方式中，线圈导体40a～40c的长边在y轴方向上延伸，线圈导体40a～40c的短边在x轴方向上延伸。而且，线圈导体40a～40c的x轴方向的正方向侧长边的中央附近被切除。由此，如图2所示，线圈导体40a～40c环绕在沿z轴方向(电介质坯体12的法线方向)延伸的线圈轴Axa～Axc的周围。

下面，将线圈导体40a的顺时针方向的上游侧的端部称为端部ta，将线圈导体40a的顺时针方向的下游侧的端部称为端部tb。将线圈导体40b的逆时针方向的上游侧的端部称为端部tc，将线圈导体40b的逆时针方向的下游侧的端部称为端部td。将线圈导体40c的顺时针方向的上游侧的端部称为端部te，将线圈导体40c的顺时针方向的下游侧的端部称为端部tf。

另外，如图2所示，线圈轴Axa～Axc并不一致，而是从x轴方向的负方向侧向正方向侧依次进行排列。即，线圈轴Axa～Axc设置于不同位置。由此，线圈导体40a～40c从x轴方向的负方向侧向正方向侧依次排成一列，从z轴方向俯视时，互不重合。

线圈导体40a～40c由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制作而成。这里，线圈导体40a～40c形成于电介质片材18c的表面是指在电介质片材18c的表面通过镀敷形成金属箔，并对金属箔进行图案形成来形成线圈导体40a～40c,或者在电介质片材18c的表面粘贴金属箔，并对金属箔进行图案形成来形成线圈导体40a～40c。另外，由于对线圈导体40a～40c的表面实施平滑化处理，因此，线圈导体40a～40c的与电介质片材18c相接触的面的表面粗糙度要大于线圈导体40a～40c的没有与电介质片材18c相接触的面的表面粗糙度。

连接导体42a、42b设置于电介质坯体12中比接地导体22更靠近z轴方向的负方向侧，更详细而言，形成在电介质片材18b的表面上。连接导体42a的x轴方向的负方向侧端部与线圈导体40a的端部tb重合。连接导体42a的x轴方向的正方向侧端部与线圈导体40b的端部tc重合。连接导体42b的x轴方向的负方向侧端部与线圈导体40b的端部td重合。连接导体42b的x轴方向的正方向侧端部与线圈导体40c的端部te重合。

连接导体42a、42b由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制作而成。这里，连接导体42a、42b形成于电介质片材18b的表面是指在电介质片材18b的表面通过镀敷形成金属箔，并对金属箔进行图案形成来形成连接导体42a、42b,或者在电介质片材18b的表面粘贴金属箔，并对金属箔进行图案形成来形成连接导体42a、42b。另外，由于对连接导体42a、42b的表面实施平滑化处理，因此，连接导体42a、42b的与电介质片材18b相接触的面的表面粗糙度要大于连接导体42a、42b的没有与电介质片材18b相接触的面的表面粗糙度。

过孔导体b11～b16分别在电介质坯体12内沿电介质坯体12的法线方向延伸。本实施方式中，过孔导体b11～b16沿z轴方向贯穿电介质片材18b。过孔导体b11连接信号线路20a的x轴方向的正方向侧端部与线圈导体40a的端部ta。过孔导体b12连接线圈导体40a的端部tb与连接导体42a的x轴方向的负方向侧端部。过孔导体b13连接连接导体42a的x轴方向的正方向侧端部与线圈导体40b的端部tc。过孔导体b14连接线圈导体40b的端部td与连接导体42b的x轴方向的负方向侧端部。过孔导体b15连接连接导体42b的x轴方向的正方向侧端部与线圈导体40c的端部te。过孔导体b16连接线圈导体40c的端部tf与信号线路20b的x轴方向的负方向侧端部。

通过如上述那样连接线圈导体40a～40c，使得线圈导体40a～40c构成为从z轴方向俯视时，相邻线圈导体中环绕流过彼此反向的电流。列举电流从外部端子16a流向外部端子16b的情况作为示例来进行说明。该情况下，线圈导体40a中电流以顺时针方向流过。线圈导体40b中电流以逆时针方向流过。线圈导体40c中电流以顺时针方向流过。其结果如图4所示，流过线圈导体40a的x轴方向的正方向侧的长边的电流的方向与流过线圈导体40b的x轴方向的负方向侧的长边的电流的方向相同。同样地，流过线圈导体40b的x轴方向的正方向侧的长边的电流的方向与流过线圈导体40c的x轴方向的负方向侧的长边的电流的方向相同。

连接器100a、100b分别安装在连接部12b、12c的表面上，且与信号线路20a、20b、电感器L以及接地导体22电连接。连接器100a、100b的结构相同，因此，下面以连接器100b的结构为例进行说明。图5是连接器100b和连接部12c的外观立体图。图6是连接器100b的剖面结构图。

如图5及图6所示，连接器100b由连接器主体102、外部端子104、106、中心导体108、及外部导体110构成。连接器主体102呈矩形板上连结有圆筒的形状，由树脂等绝缘材料制成。

外部端子104设置在连接器主体102的板的z轴方向负方向侧的面中与外部端子16b相对应的位置。外部端子106设置在连接器主体102的板的z轴方向负方向侧的面中与经由开口Hf～Hh而露出的端子导体22c相对应的位置。

中心导体108设置于连接器主体102的圆筒的中心，并与外部端子104相连接。中心导体108是输入或输出高频信号的信号端子。外部导体110设置于连接器主体102的圆筒的内周面，并与外部端子106相连接。外部导体110是保持接地电位的接地端子。

具有上述结构的连接器100b按照外部端子104与外部端子16b相连接、外部端子106与端子导体22c相连接的方式安装在连接部12c的表面上。由此，信号线路20a、20b及电感器L与中心导体108电连接。此外，接地导体22与外部导体110电连接。

高频信号传输线路10按照以下所说明的那样来使用。图7是从y轴方向俯视使用了高频信号传输线路10的电子设备200而得到的图。图8是从z轴方向俯视使用了高频信号传输线路10的电子设备200而得到的图。

电子设备200包括高频信号传输线路10、电路基板202a、202b、插座204a、204b、电池组(金属体)206及壳体210。

壳体210中收纳有高频信号传输线路10、电路基板202a、202b、插座204a、204b、以及电池组(金属体)206。在电路基板202a上设置有例如包含天线的发送电路或接收电路。电路基板202b上设置有例如供电电路。电池组206例如是锂离子充电电池，具有其表面被金属盖板覆盖的结构。电路基板202a、电池组206及电路基板202b从x轴方向的负方向侧向正方向侧按该顺序依次排列。

插座204a、204b分别设置在电路基板202a、202b的z轴方向的负方向侧的主面上。插座204a、204b分别与连接器100a、100b相连接。由此，在电路基板202a、202b之间传输的例如具有2GHz频率的高频信号经由插座204a、204b施加到连接器100a、100b的中心导体108。此外，经由电路基板202a、202b及插座204a、204b，将连接器100a、100b的外部导体110保持在接地电位。由此，高频信号传输线路10电连接在电路基板202a、202b之间。

这里，电介质坯体12的表面(更确切而言是保护层14)与电池组206相接触。而且，利用粘接剂等对电介质坯体12的表面与电池组206进行固定。

(高频信号传输线路的制造方法)

下面，参照图2对高频信号传输线路10的制造方法进行说明。以下，以制作一个高频信号传输线路10的情况为例进行说明，但实际上，通过将大尺寸的电介质片材进行层叠及切割，能同时制作多个高频信号传输线路10。

首先，准备电介质片材18a～18c，该电介质片材18a～18c由整个表面形成有铜箔的热塑性树脂形成。通过对电介质片材18a～18c的铜箔表面实施例如镀锌来防止生锈，从而使其平滑化。铜箔的厚度为10μm～20μm。

接着，通过光刻工序，在电介质片材18a的表面形成图2所示的外部端子16a、16b以及接地导体22。具体而言，在电介质片材18a的铜箔上印刷形状与图2所示的外部端子16a、16b及接地导体22相同的抗蚀剂。接着，对铜箔实施蚀刻处理，从而去除未被抗蚀剂覆盖的部分的铜箔。然后，去除抗蚀剂。由此，在电介质片材18a的表面形成如图2所示的外部端子16a、16b及接地导体22。

接着，通过光刻工序，在电介质片材18b的表面形成图2所示的信号线路20a、20b以及连接导体42a、42b。并且，通过光刻工序，在电介质片材18c的表面形成图2所示的线圈导体40a～40c。这里的光刻工序与形成外部端子16a、16b及接地导体22时的光刻工序相同，因此省略说明。

接着，从背面侧对电介质片材18a～18c的要形成过孔导体b1、b2、b11～b16的位置照射激光束，从而形成贯通孔。然后，向形成于电介质片材18a～18c的贯通孔填充导电性糊料。

接着，从z轴方向的正方向侧向负方向侧依次地层叠电介质片材18a～18c。然后，通过从z轴方向的正方向侧和负方向侧向电介质片材18a～18c进行加热和加压，使得电介质片材18a～18c软化从而进行压接/一体化，并且使填充于贯通孔的导电性糊料固化，从而形成图2所示的过孔导体b1、b2、b11～b16。另外，也可以在使电介质片材18a～18c一体化之后，形成贯通孔，向贯通孔内填充导电性糊料或在贯通孔内形成镀膜，由此来形成过孔导体b1、b2、b11～b16。此外，对于过孔导体b1、b2、b11～b16，未必需要用导体完全填埋贯通孔，例如也可以通过仅沿着贯通孔的内周面形成导体来形成。

接着，通过涂布树脂(抗蚀剂)糊料，在电介质片材18a上形成保护层14。

最后，在连接部12b、12c的表面上安装连接器100a、100b。由此，可得到图1所示的高频信号传输线路10。

(效果)

根据按上述方式构成的高频信号传输线路10，能够抑制电感器L的电感值的下降，并且能够实现高频信号传输线路10的薄型化。更详细而言，在专利文献1所记载的微波电路中，由于电感器形成为螺旋状，因此，电感器的直径变大。若电感器的直径变大，则即使在卷绕轴延伸的方向上远离电感器的位置，也会产生较多的朝向沿着卷绕轴的方向的磁通。即，贯穿接地电极的磁通变多。因此，在专利文献1所记载的微波电路中，因涡电流而导致电感器的电感值下降的问题更为显著。

然而，在高频信号传输线路10中，电感器L由环绕在沿z轴方向延伸的线圈轴Axa～Axc周围的线圈导体40a～40c构成。即，在高频信号传输线路10中，电感器L被分割成多个线圈导体40a～40c。由此，与专利文献1所记载的微波电路的电感器的直径相比，能够减小线圈导体40a～40c的直径。若线圈导体40a～40c的直径变小，则朝向z轴方向的磁通变少，从而磁通不易贯穿接地导体22。因此，即使为了实现高频信号传输线路10的薄型化而缩短线圈导体40a～40c与接地导体22之间的距离，接地导体22中产生的涡电流也不易增大。其结果是，在高频信号传输线路10中，能够抑制电感器L的电感值的下降，并且能够实现高频信号传输线路10的薄型化。

此外，根据高频信号传输线路10，能够减小电感器L的电感值的偏差。更详细而言，在专利文献1所记载的微波电路中，由于磁场环路相对较大，因此，电感器产生的磁通容易通过接地电极，从而电感器的电感值容易下降。于是，若基板的厚度存在偏差，则电感器的电感值的下降量也会产生偏差。其结果导致在微波电路中，电感器的电感值容易发生偏差。

另一方面，在高频信号传输线路10中，由于各电感器产生的磁场环路相对较小，从而能够抑制电感器L的电感值的下降。若电感器L的电感值的下降量变小，则电感器L的电感值的下降量的偏差也变小。其结果是，在高频信号传输线路10中，能够减小电感器L的电感值的偏差。

此外，根据高频信号传输线路10，能够增大电感器L的电感值。更详细而言，在本实施方式中，线圈导体40a～40c构成为相邻的线圈导体中环绕流过彼此反向的电流。因此，如图4所示，流过线圈导体40a的x轴方向的正方向侧的长边的电流的方向与流过线圈导体40b的x轴方向的负方向侧的长边的电流的方向相同。由此，线圈导体40a与线圈导体40b进行磁场耦合。同样地，流过线圈导体40b的x轴方向的正方向侧的长边的电流的方向与流过线圈导体40c的x轴方向的负方向侧的长边的电流的方向相同。由此，线圈导体40b与线圈导体40c进行磁场耦合。其结果是，由线圈导体40a～40c构成的电感器L的电感值变大。另外，线圈导体40a～40c优选构成为相邻线圈导体中环绕流过彼此反向的电流，但也可以构成为相邻线圈导体中环绕流过彼此同向的电流。

(变形例1)

下面，参照附图，对变形例1所涉及的高频信号传输线路10a进行说明。图9是变形例1所涉及的高频信号传输线路10a的电介质坯体12的分解图。关于高频信号传输线路10a的外观立体图，引用图1。

高频信号传输线路10a与高频信号传输线路10的不同点在于线圈导体的数量和线圈导体的形状。下面，以上述不同点为中心来说明高频信号传输线路10a。另外，高频信号传输线路10a中，对于与高频信号传输线路10相同的结构，标注相同的参考标号。

更详细而言，高频信号传输线路10a包括线圈导体40a～40d和连接导体42a～42c。线圈导体40a～40d如图9所示，形成为逆时针环绕且朝向中心的螺旋状。本实施方式中，线圈导体40a～40d环绕大致两周。线圈导体40a～40d通过后述的连接导体42a～42c串联连接，由此构成电感器L。

下面，将线圈导体40a的外周侧的端部设为端部ta，将线圈导体40a的内周侧的端部设为端部tb。将线圈导体40b的内周侧的端部设为端部tc，将线圈导体40b的外周侧的端部设为端部td。将线圈导体40c的外周侧的端部设为端部te，将线圈导体40c的内周侧的端部设为端部tf。将线圈导体40d的内周侧的端部设为端部tg，将线圈导体40d的外周侧的端部设为端部th。

连接导体42a～42c设置于电介质坯体12中比接地导体22更靠近z轴方向的负方向侧，更详细而言，形成在电介质片材18b的表面上。连接导体42a的x轴方向的负方向侧端部与线圈导体40a的端部tb重合。连接导体42a的x轴方向的正方向侧端部与线圈导体40b的端部tc重合。连接导体42b的x轴方向的负方向侧端部与线圈导体40b的端部td重合。连接导体42b的x轴方向的正方向侧端部与线圈导体40c的端部te重合。连接导体42c的x轴方向的负方向侧端部与线圈导体40c的端部tf重合。连接导体42c的x轴方向的正方向侧端部与线圈导体40d的端部tg重合。

过孔导体b11～b18沿z轴方向贯穿电介质片材18b。过孔导体b11连接信号线路20a的x轴方向的正方向侧端部与线圈导体40a的端部ta。过孔导体b12连接线圈导体40a的端部tb与连接导体42a的x轴方向的负方向侧端部。过孔导体b13连接连接导体42a的x轴方向的正方向侧端部与线圈导体40b的端部tc。过孔导体b14连接线圈导体40b的端部td与连接导体42b的x轴方向的负方向侧端部。过孔导体b15连接连接导体42b的x轴方向的正方向侧端部与线圈导体40c的端部te。过孔导体b16连接线圈导体40c的端部tf与连接导体42c的x轴方向的负方向侧端部。过孔导体b17连接连接导体42c的x轴方向的正方向侧端部与线圈导体40d的端部tg。过孔导体b18连接线圈导体40d的端部th与信号线路20b的x轴方向的负方向侧端部。

通过如上述那样连接线圈导体40a～40d，使得线圈导体40a～40d构成为从z轴方向俯视时，相邻线圈导体中环绕流过彼此反向的电流。

根据按上述方式构成的高频信号传输线路10a，与高频信号传输线路10相同，能够抑制电感器L的电感值的下降，并且能够实现高频信号传输线路10的薄型化。

此外，根据高频信号传输线路10a，由于线圈导体40a～40d呈螺旋状，因此线圈导体40a～40d的电感值变大。其结果是电感器L的电感值变大。

(变形例2)

下面，参照附图，对变形例2所涉及的高频信号传输线路10b进行说明。图10是变形例2所涉及的高频信号传输线路10b的电介质坯体12的分解图。高频信号传输线路10b的外观立体图引用图1。

高频信号传输线路10b与高频信号传输线路10的不同之处在于以下三点，即：线圈导体40a～40c设置于电介质片材18b的背面；还包括接地导体24；以及包括保护层15。下面，以上述不同点为中心来说明高频信号传输线路10b。另外，高频信号传输线路10b中，对于与高频信号传输线路10相同的结构，标注相同的参考标号。

高频信号传输线路10b的电介质坯体12通过从z轴方向的正方向侧向负方向侧按顺序依次层叠保护层14、电介质片材18a、18b、以及保护层15而构成。

高频信号传输线路10b中，线圈导体40a～40c形成在电介质片材18b的背面上。另外，高频信号传输线路10b的线圈导体40a～40c的结构与高频信号传输线路10的线圈导体40a～40c的结构相同，因此省略说明。

接地导体24如图10所示，设置于电介质坯体12内比信号线路20a、20b更靠近z轴方向的负方向侧，更详细而言，形成在电介质片材18b的背面上。接地导体24在电介质片材18b的背面沿着信号线路20a、20b在x轴方向上延伸，且如图10所示，隔着电介质片材18b与信号线路20a、20b相对。然而，在电介质片材18b的背面上设置有线圈导体40a～40c。因此，在电介质片材18b的设置有线圈导体40a～40c的区间没有设置接地导体24。接地导体24由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制作而成。

接地导体24形成在电介质片材18b的背面是指在电介质片材18b的背面通过镀覆形成金属箔，并对金属箔进行图案形成来形成接地导体24，或者在电介质片材18b的背面粘贴金属箔，并对金属箔进行图案形成来形成接地导体24。另外，由于对接地导体24的表面实施平滑化处理，因此，接地导体24的与电介质片材18b相接触的面的表面粗糙度要大于接地导体24的没有与电介质片材18b相接触的面的表面粗糙度。

接地导体24由主要导体24a和端子导体24b、24c构成。主要导体24a设置于线路部18b-a的背面，在x轴方向上延伸。通过沿着信号线路20a、20b交替地设置未形成导体层的多个开口30和形成有导体层的部分即多个桥接部60，从而使得主要导体24a形成为阶梯状。开口30如图10所示，形成为从z轴方向俯视时具有沿x轴方向的长边方向的长方形，且与信号线路20a、20b相重合。由此，信号线路20a、20b在从z轴方向俯视时，与开口30和桥接部60交替重合。此外，开口30等间隔排列。

端子导体24b设置于连接部18b-b的背面，呈包围连接部18b-b中央的矩形环。端子导体24b与主要导体24a的x轴方向的负方向侧端部相连接。

端子导体24c设置于连接部18b-c的表面，呈包围连接部18b-c中央的矩形环。端子导体24c与主要导体24a的x轴方向的正方向侧端部相连接。

如上所述，接地导体22中未设置开口，而接地导体24中设置有开口30。因此，接地导体24与信号线路20a、20b相对的面积要小于接地导体22与信号线路20a、20b相对的面积。

信号线路20a、20b与接地导体22在z轴方向上的距离要大于信号线路20a、20b与接地导体24在z轴方向上的距离。

这里，高频信号传输线路10b的特性阻抗主要取决于信号线路20a、20b与接地导体22的相对面积和距离、以及电介质片材18a、18b的相对介电常数。因此，在将高频信号传输线路10b的特性阻抗设定为50Ω的情况下，例如，利用信号线路20a、20b和接地导体22将高频信号传输线路10b的特性阻抗设计为比50Ω稍高的55Ω。然后，对接地导体24的形状进行调整，使得高频信号传输线路10b的特性阻抗因信号线路20a、20b、接地导体22及接地导体24而成为50Ω。如上所述，接地导体22起到基准接地导体的作用。

接地导体24是也具有屏蔽体功能的辅助接地导体。此外，如上所述，设计接地导体24是为了进行最终的调整以使得高频信号传输线路10b的特性阻抗成为50Ω。具体而言，对开口30的大小、桥接部60的线宽等进行设计。

这里，在高频信号传输线路10b中，如图10所示，将设置有开口30的区域称为区域A1，将设置有桥接部60的区域称为区域A2。即，区域A1中，信号线路20a、20b与开口30重合，区域A2中，信号线路20a、20b与桥接部60重合，而不与开口30重合。区域A1和区域A2在x轴方向上交替排列。于是，区域A1中高频信号传输线路10b的特性阻抗要大于区域A2中高频信号传输线路10b的特性阻抗。

多个过孔导体B1、B2分别沿z轴方向贯穿电介质片材18a、18b的线路部18a-a、18b-a，在线路部18a-a、18b-a中等间隔排成一列。从z轴方向俯视时，过孔导体B1、B2设置于比信号线路20a、20b更靠近y轴方向的正方向侧。于是，过孔导体B1、B2通过相互连接来构成1根过孔导体，且连接接地导体22和接地导体24。过孔导体B1、B2由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制作而成。

多个过孔导体B3、B4分别沿z轴方向贯穿电介质片材18a、18b的线路部18a-a、18b-a，在线路部18a-a、18b-a中等间隔排成一列。从z轴方向俯视时，过孔导体B3、B4设置于比信号线路20a、20b更靠近y轴方向的负方向侧。于是，过孔导体B3、B4通过相互连接来构成1根过孔导体，且连接接地导体22和接地导体24。过孔导体B3、B4由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制作而成。

如上所述，信号线路20a、20b及接地导体22、24构成三板型带状线结构。

保护层15覆盖电介质片材18b的背面的大致整个面。由此，接地导体24及线圈导体40a～40c被保护层15覆盖。

在上述这种高频信号传输线路10b中，与高频信号传输线路10相同，也能够抑制电感器L的电感值的下降，并且能够实现高频信号传输线路10b的薄型化。

在高频信号传输线路10b中，由于信号线路20a、20b被接地导体22、24夹住，因此能够抑制辐射出不需要的辐射。

(仿真结果)

本申请的发明人为了进一步明确高频信号传输线路10、10a所起到的效果，进行了下述所说明的计算机仿真。图11是表示比较例所涉及的高频信号传输线路的第3模型的信号线路及电感器的图。

首先，本申请发明人制作了具有高频信号传输线路10的结构的第1模型、以及具有高频信号传输线路10a的结构的第2模型。并且，本申请发明人还制作了具有图11所示结构的第3模型。另外，虽然图11中省略了具体的图示，但第3模型是在高频信号传输线路10的结构中，在电介质片材18c上形成螺旋状的线圈导体，将其x轴方向的负方向侧端部经由过孔导体连接至形成在电介质片材18b上的信号线路20a的x轴方向的正方向侧端部，将其x轴方向的正方向侧端部经由过孔导体连接至形成在电介质片材18b上的x轴方向负方向侧的信号线路20b。另外，第3模型是将高频信号传输线路10的电感器L置换为图1的电感器后得到的模型。下面，记述仿真条件。

第1模型至第3模型的电感器尺寸：3mm×3mm

第1模型至第3模型的电感器线宽：100mm

第3模型的电感器的线路间隔：100mm

第1模型至第3模型的线路部12a的宽度：5mm

第1模型至第3模型的电介质片材18a～18c的厚度：25μm

对第1模型至第3模型中通过1MHz的高频信号时电感器的电感值和电感器的电阻值进行运算。下面示出运算结果。

第1模型

电感值：24.5nH

电阻值：99mΩ

第2模型

电感值：24.6nH

电阻值：100mΩ

第3模型

电感值：22.8nH

电阻值：94mΩ

根据仿真结果可知，第1模型的电感值和第2模型的电感值要大于第3模型的电感值。另一方面，第1模型的电阻值和第2模型的电阻值仅稍大于第3模型的电阻值。由此可知，在高频信号传输线路10、10a中，与比较例所涉及的高频信号传输线路相比，能够抑制电阻值的增加，且能够抑制电感值的下降。

(其它实施方式)

本实用新型所涉及的高频信号传输线路不限于高频信号传输线路10、10a、10b，可在其要旨范围内进行变更。

另外，也可以对高频信号传输线路10、10a、10b的结构进行组合。

电介质坯体12也可以是不具有可挠性的硬质基板。

另外，高频信号传输线路10、10a、10b并不限于扁平电缆状的线路，也可以用作天线前端模块等RF电路基板这样的模块基板中的高频信号传输线路。

另外，在高频信号传输线路10、10a、10b中，也可以不通过连接器100a、100b，而经由外部端子16a、16b和端子导体22b、22c通过焊料等与其他的电路基板相连接。

另外，连接器100a、100b中的至少一个可以安装于电介质坯体12的背面。

工业上的实用性

如上所述，本实用新型对高频信号传输线路和电子设备是有用的，在能够抑制电感器的电感值的下降、并能够实现薄型化这一点上尤为突出。

标号说明

L 电感器

10、10a～10c 高频信号传输线路

12 电介质坯体

18a～18c 电介质片材

20a、20b 信号线路

22、24 接地导体

40a～40d 线圈导体

42a～42c 连接导体

Claims (8)

1.一种高频信号传输线路，其特征在于，包括：

板状的电介质坯体；

第1接地导体，该第1接地导体设置于所述电介质坯体；

第1信号线路，该第1信号线路设置于所述电介质坯体上比所述第1接地导体更靠近该电介质坯体的法线方向的一侧，从而与该第1接地导体相对；以及

多个线圈导体，该多个线圈导体设置于所述电介质坯体上比所述第1接地导体更靠近该电介质坯体的法线方向的一侧，且环绕在沿该电介质坯体的法线方向延伸的线圈轴的周围，并且，所述多个线圈导体与所述第1信号线路相连接，所述多个线圈导体在以彼此相邻的方式配置的同时彼此串联连接，

所述多个线圈导体的线圈轴设置在互不相同的位置。

2.如权利要求1所述的高频信号传输线路，其特征在于，

所述多个线圈导体与所述第1接地导体相对。

3.如权利要求1或2所述的高频信号传输线路，其特征在于，

从所述电介质坯体的法线方向俯视时，所述多个线圈导体构成为相邻的线圈导体中环绕流过彼此反向的电流。

4.如权利要求1或2所述的高频信号传输线路，其特征在于，

所述多个线圈导体分别形成为螺旋状。

5.如权利要求1或2所述的高频信号传输线路，其特征在于，

所述多个线圈导体设置在所述电介质坯体的法线方向上的相同位置。

6.如权利要求1或2所述的高频信号传输线路，其特征在于，

还包括第2信号线路，该第2信号线路设置于所述电介质坯体上比所述第1接地导体更靠近该电介质坯体的法线方向的一侧，从而与该第1接地导体相对，

所述多个线圈导体串联连接在所述第1信号线路与所述第2信号线路之间。

7.如权利要求1或2所述的高频信号传输线路，其特征在于，

还包括第2接地导体，该第2接地导体设置于所述电介质坯体上比所述第1信号线路更靠近该电介质坯体的法线方向的一侧，从而与该第1信号线路相对。

8.一种电子设备，其特征在于，包括：

高频信号传输线路；以及

收纳有所述高频信号传输线路的壳体，

所述高频信号传输线路包括：

板状的电介质坯体；

第1接地导体，该第1接地导体设置于所述电介质坯体；

第1信号线路，该第1信号线路设置于所述电介质坯体上比所述第1接地导体更靠近该电介质坯体的法线方向的一侧，从而与该第1接地导体相对；以及

多个线圈导体，该多个线圈导体设置于所述电介质坯体上比所述第1接地导体更靠近该电介质坯体的法线方向的一侧，且环绕在沿该电介质坯体的法线方向延伸的线圈轴的周围，并且，所述多个线圈导体与所述第1信号线路相连接，所述多个线圈导体在以彼此相邻的方式配置的同时彼此串联连接，

所述多个线圈导体的线圈轴设置在互不相同的位置。