CN204231741U

CN204231741U - 柔性基板以及电子设备

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Publication number: CN204231741U
Application number: CN201390000182.1U
Authority: CN
Inventors: 加藤登
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2013-01-08
Filing date: 2013-11-21
Publication date: 2015-03-25
Anticipated expiration: 2023-11-21
Also published as: CN204598453U; US9554461B2; JPWO2014109135A1; JP5582276B1; US20170094777A1; US9699895B2; WO2014109135A1; JP5850102B2; JP2014187401A; US20140295921A1

Abstract

本实用新型涉及柔性基板以及电子设备，柔性基板(1)包括：第一片材部(105a)，该第一片材部(105a)具有第一主面；第二片材部(107a、107b)，该第二片材部(107a、107b)形成在以第一主面为基准的该第一主面的法线方向上的不同位置处，且具有第二主面；至少1个第一弯折片材部(109a、109b)，该至少1个第一弯折片材部(109a、109b)连接第一片材部(105a)和各第二片材部(107a、107b)的端部，且具有不与第一主面和第二主面平行的第三主面；以及至少2个第二弯折片材部(111a～111d)，该至少2个第二弯折片材部(111a～111d)形成在以第三主面为基准的该第三主面的法线方向上的不同位置处，且具有第四主面。至少2个所述第二弯折片材部(111a～111d)设置为从第三主面的法线方向俯视时夹住第一弯折片材部(109a、109b)。

Description

柔性基板以及电子设备

技术领域

本实用新型涉及在规定位置被弯折的柔性基板、以及具备该柔性基板的电子设备。

背景技术

以往，作为这种柔性基板，有例如下述专利文献1所记载的柔性基板。如图11所示，专利文献1中所记载的柔性基板50包括：具有可挠性的基体501，以及多个外部端子503。

基体501由多个电介质片材构成。各个电介质片材由聚酰亚胺或液晶聚合物那样具有可挠性的热可塑性树脂构成。另外，各个电介质片材当从与自身主面的法线平行的方向(下面称为法线方向)z进行俯视时，具有在其正交方向x上延伸的长方形形状。通过在法线方向z上层叠这样的多个电介质片材，来构成基体501。另外，在层叠的过程中，在基体501内部设置有信号线路、接地导体。

多个外部端子503是设置在基体501的正交方向x的一端及另一端的长方形上的导体，例如被用作为信号端子或接地端子。作为该导体，利用以银或铜为主要成分且电阻率较小的金属材料、优选金属箔来制作。

上述柔性基板50中，使用多个外部端子503在电子设备的壳体内对2个高频电路进行电连接。在近些年的电子设备的壳体内，以高密度集成有各种元器件、各种模块。为了在这种壳体内进行配置，对柔性基板50进行弯折以使该柔性基板50与其本身所要配置的空间形状相吻合。在图11的示例中，柔性基板50在A～D这四个位置被弯折，由此形成为第一片材部505a，第二片材部507a、507b，弯折片材部509a、509b。

第一片材部505a是柔性基板50的中央部分，与第二片材部507a、507b相比，形成在法线方向z的不同位置上。第一片材部505a的正交方向x的一端(换言之，弯折位置B)与弯折片材部509a的一端相连接。另外，另一端(换言之，弯折位置C)与弯折片材部509b的一端相连接。

另外，第二片材部507a形成在柔性基板50的正交方向x的负方向侧，典型的是固定在壳体内。在第二片材部507a的正交方向x的一端至少设置1个上述外部端子503，在其另一端(换言之，弯折位置A)连接有弯折片材部509a的另一端。

另外，第三片材部507b形成在柔性基板50的正交方向x的正方向侧，典型的是固定在壳体内。在第三片材部507b的正交方向x的一端至少设置1个上述外部端子503，在其另一端(换言之，弯折部位D)连接有弯折片材部509b的另一端。

弯折片材部509a以分别与第一片材部505a及第二片材部507a正交的方式连接在它们之间。弯折片材部509b以分别与第一片材部505a及第三片材部507b正交的方式连接在它们之间。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开2012/073591号刊物

实用新型内容

实用新型所要解决的问题

然而，存在如下问题：由于柔性基板50的弯折方法的不同，在收纳于多个电子设备中的各个柔性基板50之间高频特性(尤其是绝缘性)可能会产生偏差。例如弯折片材部509a、509b具有可挠性并在法线方向z上延伸，而且在弯折片材部509a、509b上分别连接有第一片材部505a。因此，若第一片材部505a的尺寸变大，则弯折片材部509a、509b的形状变得不稳定。其结果是，例如弯折片材部509a内的信号线路接近其它片材部的信号线路或外部的高频电路，在它们之间可能会发生串扰。除此之外，由于第一片材部505a的自重等所引起的翘曲，也有可能发生串扰。

因此，本实用新型的目的在于，提供一种能够抑制高频特性的偏差的柔性基板、以及具备该柔性基板的电子设备。

解决技术问题所采用的技术方案

为了实现上述目的，本实用新型的一个方面涉及柔性基板，该柔性基板具有可挠性，且包括：第一片材部，该第一片材部具有第一主面；第二片材部，该第二片材部形成在以所述第一主面为基准的该第一主面的法线方向上的不同位置处，且具有第二主面；至少1个第一弯折片材部，该至少1个第一弯折片材部连接所述第一片材部和所述第二片材部彼此的端部，且具有不与所述第一主面和所述第二主面平行的第三主面；以及至少2个第二弯折片材部，该至少2个第二弯折片材部形成在以所述第三主面为基准的该第三主面的法线方向上的不同位置处，且具有第四主面。所述至少2个第二弯折片材部设置为从所述第三主面的法线方向俯视时夹住所述第一弯折片材部。

另外，本实用新型的另一方面涉及电子设备，该电子设备具备上述柔性基板，以及通过所述柔性基板来连接的至少2个高频电路。

实用新型效果

根据上述方面，能够提供一种能抑制高频特性的偏差的柔性基板、以及具备该柔性基板的电子设备。

附图说明

图1是表示本实用新型的一个实施方式的柔性基板的立体图。

图2是图1所示的柔性基板(弯折前及弯折后)的俯视图。

图3是图2的虚线椭圆内的分解放大图。

图4A是表示应用了图1所示的柔性基板的电子设备的内部结构的侧视图。

图4B是表示图4A所示的电子设备的内部结构的俯视图。

图5是表示第一变形例所涉及的柔性基板的立体图。

图6是图5所示的柔性基板(弯折前及弯折后)的俯视图。

图7是表示第二变形例所涉及的柔性基板的立体图。

图8是图7的柔性基板(弯折前及弯折后)的俯视图。

图9是表示第三变形例所涉及的柔性基板的立体图。

图10是图9的柔性基板(弯折前及弯折后)的俯视图。

图11是表示现有的柔性基板的立体图。

具体的实施方式

(实施方式)

图1是表示本实用新型的一个实施方式所涉及的柔性基板1的结构的立体图。另外，图2是图1所示的柔性基板1的俯视图，尤其是在上部示出了弯折前的柔性基板1，在下部示出了弯折后的柔性基板1。另外，图3是对图2的柔性基板1的圆α内的结构放大后得到的分解图。

首先，在图1至图3中，x轴表示柔性基板1的左右方向(长度方向)。另外，y轴表示柔性基板1的前后方向。z轴表示柔性基板1的上下方向。此外，z轴还表示弯折前的柔性基板1上的可挠性片材的层叠方向。

(柔性基板的结构)

柔性基板1用于在例如移动电话或智能手机这样的电子设备中连接至少2个高频电路或者高频元器件。此处，在近些年的电子设备中，各种元器件、各种模块以高密度进行配置。为了在这样的电子设备中进行配置，柔性基板1构成为能够以与自身所要配置的空间形状相吻合的方式进行弯折，如图1所示，大致具备片材状的基体101和连接器103a、103b。

在图2上部所示的弯折前的状态下，当从z轴方向俯视时，基体101具有在x轴方向上延伸的长方形形状，且由电介质材料构成。另外，基体101为了能进行弯折，由例如聚酰亚胺或液晶聚合物那样的具有可挠性的热可塑性树脂来构成。

此处，在基体101上，以与弯折位置相关联的方式，形成有2个1对的缝隙SL1、SL2，以及另外的2个1对的缝隙SL3、SL4。缝隙SL1形成为与x轴方向平行的线状，在x轴方向上具有规定长度l，在y轴方向上具有规定宽度w(w＜＜l)，且在z轴方向上贯穿基体101。规定长度l根据配置有本柔性基板1的空间形状来适当地确定。

此处，将通过基体101的x轴方向中心且与yz平面平行的面称为纵向中心面A-A′。另外，将通过基体101的y轴方向中心且与zx平面平行的面称为横向中心面B-B′。缝隙SL2以横向中心面B-B′为基准，具有与缝隙SL1面对称的形状。另外，缝隙SL3、SL4以纵向中心面A-A′为基准，具有与缝隙SL1、SL2面对称的形状。

在上述缝隙SL1、SL2的周围，规定有弯折线C、D1、D2、E、F1、F2。弯折线C是连接缝隙SL1、SL2的x轴的负方向侧的端部彼此之间的假定线。弯折线F1是以最短距离连接缝隙SL1的x轴正方向侧的端部、和在基体101上与x轴平行的2条边之中的y轴负方向侧的边的假定线。弯折线F2是以横向中心面B-B′为基准、位于与弯折线F1面对称的位置上的假定线。弯折线E是将弯折线C向x轴正方向平行移动规定距离Δa而得到的假定线。另外，弯折线D1、D2是将弯折线F1、F2向x轴负方向平行移动规定距离Δa而得到的假定线。

另外，在上述缝隙SL3、SL4的周围，规定有弯折线G、H1、H2、I、J1、J2。弯折线G是以纵向中心面A-A′为基准、位于与弯折线C面对称的位置上的假定线。弯折线J1、J2是以纵向中心面A-A′为基准、位于与弯折线F1、F2面对称的位置上的假定线。弯折线I是以纵向中心面A-A′为基准、位于与弯折线E面对称的位置上的假定线。弯折线H1、H2是以纵向中心面A-A′为基准、位于与弯折线D1、D2面对称的位置上的假定线。

基体101沿着弯折线C、D1、D2、E、F1、F2进行弯折。具体而言，沿着弯折线F1、F2以大致成90°的方式将基体101弯折成山折。同样地，沿着弯折线E以大致成90°的方式进行山折。此处，山折是指在从z轴正方向向负方向进行向下观察时，观察到角部向z轴正方向突出的弯折方法。另外，沿着弯折线D1、D2以大致成90°的方式将基体101弯折成谷折。同样地，沿着弯折线C以大致成90°的方式进行谷折。此处，谷折与山折相反，是指角部向z轴负方向突出的弯折方法。

另外，沿着弯折线G、H1、H2、I、J1、J2对基体101进行弯折，从而使得基体101以纵向中心面A-A′为基准相互对称。

在图1及图2下部中，示出了如上述那样弯折后的基体101。通过这样的弯折，在基体101上形成第一片材部105a，第二片材部107a、107b，第一弯折片材部109a、109b，以及第二弯折片材部111a～111d。

第一片材部105a是被基体101的与x轴平行的两条边、弯折线E、F1、F2、I、J1及J2、以及缝隙SL1～SL4包围的区域，并具有与xy平面平行的第一主面。

第二片材部107a是被基体101的与x轴平行的两条边、基体101的与y轴平行的两条边中的x轴负方向侧的一条边、弯折线C、D1及D2、以及缝隙SL1、SL2包围的区域。该第二片材部107a具有与xy平面平行的第二主面，该第二主面位于以上述第一主面为基准，在z轴方向(即第一主面的法线方向)上隔开上述Δa的不同位置上。

另外，由于第二片材部107b具有以纵向中心面A-A′为基准，实质上与第二片材部107a呈面对称的形状，因此省略其详细说明。

第一弯折片材部109a是被缝隙SL1、SL2和弯折曲线C、E所包围的区域，具有不与上述第一主面及上述第二主面平行的第三主面。在本实施方式中，该第三主面与第一主面及第二主面正交，且是与yz平面平行的面。

另外，由于第一弯折片材部109b具有以纵向中心面A-A′为基准，实质上与第一弯折片材部109a呈面对称的形状，因此省略其详细说明。

第二弯折片材部111a是被基体101的与x轴平行的两条边中的y轴负方向侧的边、弯折线D1和F1、以及缝隙SL1所包围的区域。该第二弯折片材部111a具有与第三主面平行的第四主面，该第四主面位于以上述第三主面为基准，在x轴方向(即，第三主面的法线方向)上隔开(1－Δa)的位置上。

另外，由于第二弯折片材部111b具有以横向中心面B-B′为基准，实质上与第二弯折片材部111a呈面对称的形状，因此省略其详细说明。另外，由于第二弯折片材部111c、111d具有以纵向中心面A-A′为基准，实质上与第二弯折片材部111a、111b呈面对称的形状，因此省略其详细说明。

另外，通过上述结构，第一弯折片材部109a设置为在从x轴方向(即，第三主面或第四主面的法线方向)进行俯视时，第一弯折片材部109a被第二弯折片材部111a、111b夹住。同样地，第一弯折片材部109b设置为在从x轴方向俯视时，第一弯折片材部109b被第二弯折片材部111c、111d夹住。由此，将第三主面设置成向比第四主面更靠x轴的负方向侧突出。

另外，在基体101上至少设置有一根传输线路113。该传输线路113构成为能够在连接器103a、103b之间传输高频信号，且在x轴方向上延伸。在本实施方式中，如图3所示，作为传输线路113，设置有3根三板带状线结构的带状线113a～113c。在此情况下，基体101是朝向z轴正方向层叠至少4片可挠性片材115a～115d而得到的多层基板。

各个可挠性片材115a～115d是由上述的热可塑性树脂所构成的层状构件，且分别在可挠性片材115a～115d上形成上述缝隙SL1～SL4。此外，可挠性按照上述方法，沿弯折线C～J2对各个可挠性片材115a～115d进行弯折。另外，为了方便起见，在图3中仅对可挠性片材115d的缝隙、弯折线标注参照标号。

在可挠性片材115a上，在z轴正方向侧的主面(以下称为上表面)上以排列在y轴方向上的方式形成3根接地导体117a～117c。

此处，在柔性基板1的情况下，例如1根接地导体117a不形成在弯折线D1、F1上。因此，在第二弯折片材部111a的周边，1根接地导体117a被分割成3个导体。在本实施方式中，将由这些多个导体构成的接地导体117a计为1根。其它的接地导体117b、117c、117e～117g也是一样。

各个接地导体117a～117c例如由以铜或银为主要成分且电阻率较小的金属材料构成。更优选为，各个接地导体117a～117c由以铜或银为主要成分的金属箔构成。此处，为了易于对基体101进行弯折，优选以避开弯折线C、D1、D2、E、F1、F2的方式形成各个接地导体117a～117c。

在可挠性片材115b的上表面以排列在y轴方向上的方式形成3根信号线119a～119c。各个信号线119a～119c的线宽比接地导体117a～117c的导体宽度要细。另外，在从z轴方向俯视时，将各个信号线119a～119c形成为使其位于相对应的接地导体117a～117c的与x轴平行的两条边之间。各个信号线119a～119c由与接地导体117a～117c相同的材料来构成。各个信号线119a～119c例如是用于连接天线和RF电路的线路，信号线119a例如是对第1无线LAN(5GHz)中所使用的频率的信号进行传输的信号线，信号线119b例如是对第2无线LAN(2.4GHz)中所使用的频率的信号进行传输的信号线，信号线119c例如是对蜂窝(700MHz～2.7GHz)中所使用的频率的信号进行传输的信号线。

可挠性片材115c具有实质上与可挠性片材115a相同的结构，在其上表面形成有3根接地导体117e～117g。接地导体117e通过第一片材部105a，第二片材部107a、107b，以及第二弯折片材部111a、111c中分别具有的相应的层间连接导体(未图示)连接至接地导体117a。接地导体117f通过第一片材部105a，第二片材部107a、107b，以及第一弯折片材部109a、109b中分别具有的相应的层间连接导体(未图示)连接至接地导体117b。接地导体117g通过第一片材部105a，第二片材部107a、107b，以及第二弯折片材部111b、111d中分别具有相应的层间连接导体(未图示)连接至接地导体117c。

根据上述结构，信号线119a～119c分别被夹在可挠性片材115b、115c之间。另外，接地导体117a夹着可挠性片材115b、信号线119a以及可挠性片材115c，且在z轴方向上与接地导体117e相对。同样地，接地导体117b、117c夹着信号线119b、119c等，且在z轴方向上与接地导体117f、117g相对。

如上所述，对以纵向中心面A－A′为基准，x轴负方向侧的圆α内的传输线路113进行了说明。由于传输线路113具有以纵向中心面A－A′为基准的相互对称的结构，因此省略对x轴正方向侧的结构的说明。

连接器103a、103b设置在基体101的一端和另一端，具体而言设置在x轴负方向侧以及正方向侧的端部上。该连接器103a、103b与传输线路113的一端和另一端电连接。

(柔性基板的制造方法)

下面说明柔性基板1的制造方法。下面，以制造1个柔性基板1的情况为例进行说明，但实际上通过对大块的可挠性片材进行层叠和切割，能够同时制造大量的柔性基板1。

首先，准备多个在整个表面形成有铜箔的大块的可挠性片材。接着，对于大块的可挠性片材中的规定的可挠性片材，从背面侧(即，未形成铜箔的表面)对要形成通孔导体的位置照射激光束，由此形成贯穿孔。

接着，利用光刻工序，在某个大块的可挠性片材上形成接地导体117a～117c，这就成为柔性基板1的单体的可挠性片材115a。同样地，在其它大块的可挠性片材上形成信号线119a～119c，由此得到单体的可挠性片材115b。而且，进一步在其它大块的可挠性片材上形成接地导体117e～117g，这就成为单体的可挠性片材115c。并且，进一步在其它大块的可挠性片材上形成用于安装连接器103a、103b的焊盘电极和布线图案。这就成为单体的可挠性片材115d。

然后，向形成于规定的大块的可挠性片材的贯穿孔填充以铜为主要成分的导电性糊料，来形成通孔导体。

接着，从z轴方向的负方向侧朝向正方向侧对可挠性片材115a～115d进行层叠，由此使大块的可挠性片材重叠。然后，通过从上下方向对层叠后的大块的可挠性片材施加力，从而对它们进行压接。之后，在压接后的大块的可挠性片材上形成缝隙SL1～SL4，然后安装连接器103a、103b。之后，如上所述那样对柔性基板1进行弯曲，从而完成柔性基板的制造。

(柔性基板的应用例)

上述结构的柔性基板1如上所述，在电子设备的壳体内对2个高频电路进行电连接。此处，图4A是从y轴方向俯视应用了上述柔性基板1的电子设备200的一个示例的图。另外，图4B是从z轴的负方向侧俯视图4A的电子设备200而得到的图。

在图4A及图4B中，电子设备200具备柔性基板1，电路基板202a、202b，插座204a、204b，电池组(金属体)206，以及壳体210。

壳体210中收纳有柔性基板1，电路基板202a、202b，插座204a、204b，以及电池组206。

电路基板202a包括构成第一高频电路201的至少一部分的电路(各种无源器件、有源器件等)。在该第一高频电路201上例如设置有天线。

电路基板202b包括构成第二高频电路203的至少一部分的电路(各种无源器件、有源器件等)。作为该第二高频电路203的示例，设置有发送电路或接收电路。

电池组206例如是锂离子充电电池，具有其表面被金属护套覆盖的结构。

上述电路基板202a、电池组206以及电路基板202b从x轴方向的负方向侧向着正方向侧依次排列。

插座204a、204b设置在电路基板202a、202b的z轴负方向侧的主面上。柔性基板1的连接器103a、103b连接至插座204a、204b。由此，通过插座204a、204b，向连接器103a、103b施加在电路基板202a、202b之间传输的信号。由此，柔性基板1连接电路基板202a、202b。

另外，按以下方式配置柔性基板1，即：按照各个弯折线(参照图2)对柔性基板1进行弯折以使其沿着电池组206的表面形状，并且使第一片材部105a的表面与电池组206相接触。另外，在图4A及图4B的示例中，利用粘接剂等固定第一片材部105a的z轴负方向侧的主面与电池组206的z轴正方向侧的表面。

(柔性基板的作用、效果)

由图11可知，在以往的柔性基板50中，第一片材部505a的一端和另一端上与较薄的平面状的弯折片材部509a、509b相连接。换言之，第一片材部505a的一端和另一端实质上分别由单个面来支承。因此存在如下问题：由于第一片材部505a的自重、尺寸以及电子设备的摇晃等，导致弯折片材部509a、509b的形状变得不稳定，其结果是，弯折片材部509a内的信号线路与其它片材部的信号线路或外部的高频电路相靠近，从而在它们之间发生串扰。

然而，在本实施方式中，第一片材部105a的一端由第一弯折片材部109a、第二弯折片材部111a、111b来支承。此处，第一弯折片材部109a设置在第三主面的法线方向(即，x轴方向)上分别不同于第二弯折片材部111a、111b的位置上。此外，在从第三主面的法线方向俯视时，第一弯折片材部109a被第二弯折片材部111a、111b夹住。换言之，第一片材部105a的一端与以往不同，由不同的3个面所支承。第一片材部105a的另一端与一端同样地被由第一弯折片材部109b、第二弯折片材部111c、111d构成的3个面所支承。利用该结构，能够抑制因第一片材部105a的自重、尺寸以及电子设备的摇晃等而导致的各个弯折片材部109a、109b和111a～111d的形状变化。其结果是，能够抑制设置于各片材部的信号线靠近其它片材部的信号线或外部的高频电路的情况，从而能够降低它们之间发生串扰的情况。换言之，能够抑制各个柔性基板1中的高频特性的偏差。

此处，将现有的第一片材部505a的x轴方向的长度设为1x。将第一片材部105a的x轴方向的最大长度设为1x。此处，在图1的示例中，1x为第一弯折片材部109a、109b之间在x轴方向上的距离。在此情况下，第二弯折片材部111a、111c之间在x轴方向上的距离小于1x。第二弯折片材部111b、111d之间在x轴方向上的距离也小于1x。根据该结构，与以往相比，更能减小第一片材部105a的翘曲量。因此，信号线119a～119c中形成于第一片材部105a的部分难以靠近形成于第一弯折片材部109a、109b以及第二弯折片材部111a～111d的部分。由此，能够减少串扰的产生。换言之，能够抑制各个柔性基板1中的高频特性的偏差。

另外，在上述实施方式中，在基体101上，在x轴方向的一端和另一端之间不间断地形成各个信号线119a～119c。与此相对地，在所有的弯折线上都未形成各个接地导体117a～117g。此处，在将多根一般的带状线并排的情况下，若使接地导体断开，则在这部分位置很难确保绝缘性。然而，根据本实施方式的柔性基板1(弯折后)，信号线119b中形成于第一弯折片材部109a、109b的部分，信号线119a中形成于第二弯折片材部111a、111c的部分，以及信号线119c中形成于第二弯折片材部111b、111d的部分分别在x轴方向上隔离开。利用该结构，即使不在弯折线上形成接地导体117a～117g，也能够减少在信号线119a～119c之间发生串扰的情况。

(附注)

另外，在上述实施方式中，举例示出了三板结构的带状线作为各个传输线路113。然而，并不限于此，3根传输线路113可以是在第一片材部105a及第二片材部107a、107b中的微带线路或者三板型的带状线路，也可以是在第一弯折片材部109a、109b及第二弯折片材部111a～111d中的共面结构。也就是说，由于对第一弯折片材部109a、109b以及第二弯折片材部111a～111d进行弯折，因此从弯曲性的观点来看，优选导体在厚度方向上不重叠的共面结构。

另外，在上述实施方式中，说明了在所有的弯折线上都未形成接地导体的示例。然而，并不限于此，只要在至少一个弯折线上不形成接地导体即可。另外，各个线路也可以未必具有接地导体。这样的线路可举出例如电源线、天线等。

(第一变形例)

在上述实施方式中，在柔性基板1(弯折后)，基体101具有以纵向中心面A－A′为基准相互对称的形状。然而，并不限于此，如图5及图6所示的柔性基板1a那样，基体101也可以仅在一端侧具有上述实施方式所说明的特征的结构。也就是说，如图5及图6所示，第一片材部105a的一端由第一弯折片材部109a、第二弯折片材部111a、111b来支承。此外，第一弯折片材部109a设置在第三主面的法线方向(即，x轴方向)上分别不同于第二弯折片材部111a、111b的位置上。并且，在从第三主面的法线方向俯视时，第一弯折片材部109a被第二弯折片材部111a、111b夹住。与此相对地，用单个弯折片材部301将第一片材部105a的另一端连接至第二片材部107b的一端。

(第二变形例)

此外，在第一变形例中，在柔性基板1a(弯折后)上，以第一弯折片材部109a为基准，第二弯折片材部111a、111b设置在第三主面的法线方向的相同位置上。然而，并不限于此，如图7及图8所述的柔性基板1b(弯折后)那样，以第一弯折片材部109a为基准，也可以将第二弯折片材部111a、111b设置在第三主面的法线方向的不同位置上。

由此，第一弯折片材部109a及第二弯折片材部111a、111b全部设置在第三主面的法线方向的不同位置上，且使得它们各自的位置不与该法线方向对齐。其结果是，能够进一步抑制各个弯折片材部109a、111a、111b及301的形状变化。其结果是，能够进一步减少发生串扰的情况。

(第三变形例)

此外，在上述实施方式中，说明了所谓的扁平电缆状的柔性基板1。然而，并不仅限于扁平电缆，如图9所示的柔性基板1c那样，也可以是在设置于基体101上的第一片材部105a、第二片材部107a上安装有IC芯片、无源器件等表面安装元器件401a、401b那样的模块(或者子模块)形状。另外，在图10的上部示出了从z轴方向俯视时的弯折前的柔性基板1c，在图10的下部示出了同样从z轴方向俯视时的弯折后的柔性基板1c。

如上所述，根据上述结构，由于是第一弯折片材部109a、第二弯折片材部111a、111b较难发生形变的结构，因此，即使在第一片材部105a、第二片材部107a上安装元器件401a、401b，也能够抑制串扰的发生，也能够抑制因元器件401a等的重量而引起的基体101的形变。

再者，在实施方式及各个变形例中，当从z轴的正方向侧俯视时，第一弯折片材部109a、109b相对于第一片材部105a突出以形成为凸形状。然而，并不限于此，第一弯折片材部109a、109b也可以相对于第一片材部105a凹陷以形成凹形状。

工业上的实用性

本实用新型所涉及的柔性基板能够抑制高频特性的偏差，适用于扁平电缆、模块等。此外，本实用新型所涉及的电子设备适用于移动电话等。

标号说明

1、1a、1b、1c柔性基板

101基体

105a第一片材部

107a、107b第二片材部

109a、109b第一弯折片材部

111a～111d第二弯折片材部

103a、103b连接器

201第一高频电路

203第二高频电路

Claims

1.一种柔性基板，该柔性基板具有可挠性，其特征在于，包括：

第一片材部，该第一片材部具有第一主面；

第二片材部，该第二片材部形成在以所述第一主面为基准的该第一主面的法线方向上的不同位置处，且具有第二主面；

至少1个第一弯折片材部，该至少1个第一弯折片材部连接所述第一片材部和所述第二片材部彼此的端部，且具有不与所述第一主面和所述第二主面平行的第三主面；以及

至少2个第二弯折片材部，该至少2个第二弯折片材部形成在以所述第三主面为基准的该第三主面的法线方向上的不同位置处，且具有第四主面，

所述至少2个第二弯折片材部设置为从所述第三主面的法线方向俯视时夹住所述第一弯折片材部。

2.如权利要求1所述的柔性基板，其特征在于，

所述至少2个第二弯折片材部设置在所述第三主面的法线方向上的互不相同的位置处。

3.如权利要求1所述的柔性基板，其特征在于，

所述第一主面和所述第二主面互相平行。

4.如权利要求2所述的柔性基板，其特征在于，

所述第一主面和所述第二主面互相平行。

5.如权利要求1所述的柔性基板，其特征在于，还包括：

信号线，该信号线设置于所述第一片材部、所述第二片材部、以及所述第一弯折片材部和所述第二弯折片材部中的一个；以及

接地导体，该接地导体设置于所述第一片材部、所述第二片材部、以及所述第一弯折片材部和所述第二弯折片材部中的一个，且设置为与所述信号线平行。

6.如权利要求2所述的柔性基板，其特征在于，还包括：

7.如权利要求3所述的柔性基板，其特征在于，还包括：

8.如权利要求4所述的柔性基板，其特征在于，还包括：

9.如权利要求5所述的柔性基板，其特征在于，

所述接地导体形成为使其避开所述第一片材部与所述第一弯折片材部和所述第二弯折片材部中的一个相连接的连接部分、或者所述第二片材部与所述第一弯折片材部和所述第二弯折片材部中的一个相连接的连接部分。

10.如权利要求6所述的柔性基板，其特征在于，

11.如权利要求7所述的柔性基板，其特征在于，

12.如权利要求8所述的柔性基板，其特征在于，

13.如权利要求1至12的任一项所述的柔性基板，其特征在于，

通过将具有可挠性的1个基体弯折，来形成所述第一片材部、所述第二片材部、所述第一弯折片材部、以及所述第二弯折片材部。

14.一种电子设备，其特征在于，包括：

权利要求1至13的任一项所述的柔性基板；以及

通过所述柔性基板来连接的至少2个高频电路。