JPH05259590A - 三次元プリント配線板 - Google Patents
三次元プリント配線板Info
- Publication number
- JPH05259590A JPH05259590A JP5793092A JP5793092A JPH05259590A JP H05259590 A JPH05259590 A JP H05259590A JP 5793092 A JP5793092 A JP 5793092A JP 5793092 A JP5793092 A JP 5793092A JP H05259590 A JPH05259590 A JP H05259590A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pattern
- wiring board
- main body
- earth
- dimensional wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0284—Details of three-dimensional rigid printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/119—Details of rigid insulating substrates therefor, e.g. three-dimensional details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 射出成形技術とプリント配線板技術の複合技
術を用いて製作される三次元配線板に関し、配線パター
ン設計工程の効率化と三次元配線板の信頼性向上を目的
とする。 【構成】 信号パターン25を本体部20の表面部分に配置
すると共にアースパターン１を本体部20の内層部分に埋
設状態で配置し、且つ当該アースパターン１と外部回路
を接続する接続部３の一部を前記本体部20の表面部分に
露出させる形で配置したことを特徴とする。
術を用いて製作される三次元配線板に関し、配線パター
ン設計工程の効率化と三次元配線板の信頼性向上を目的
とする。 【構成】 信号パターン25を本体部20の表面部分に配置
すると共にアースパターン１を本体部20の内層部分に埋
設状態で配置し、且つ当該アースパターン１と外部回路
を接続する接続部３の一部を前記本体部20の表面部分に
露出させる形で配置したことを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は射出成形技術とプリント
配線技術の複合技術を用いて製作される三次元プリント
配線板（以下三次元配線板と称する）に関する。
配線技術の複合技術を用いて製作される三次元プリント
配線板（以下三次元配線板と称する）に関する。
【０００２】
【従来の技術】図３(a) と(b) は従来の三次元配線板の
一構造例を示す模式的斜視図である。この三次元配線板
30は、図３(a) と(b) に示すように、例えばポリフェニ
レンサルファイド（ＰＰＳ）等の樹脂に無電解めっき用
の触媒を配合した原材料を図示しない金型に注入して三
次元形状の本体部20を形成する本体部形成工程〔図３
(a) 参照〕と、一部に凸部21が形成されたこの本体部20
の上に無電解銅めっき等を施してそこに所望の信号パタ
ーン25を形成するパターン形成工程〔図３(b) 参照〕と
いう少なくとも二つの工程を経て製造される。なお、図
３(b) では信号パターン25が本体部20の上面にのみ形成
された形になっているが、通常，この信号パターン25は
本体部20の上下（表裏）両面に形成される。
一構造例を示す模式的斜視図である。この三次元配線板
30は、図３(a) と(b) に示すように、例えばポリフェニ
レンサルファイド（ＰＰＳ）等の樹脂に無電解めっき用
の触媒を配合した原材料を図示しない金型に注入して三
次元形状の本体部20を形成する本体部形成工程〔図３
(a) 参照〕と、一部に凸部21が形成されたこの本体部20
の上に無電解銅めっき等を施してそこに所望の信号パタ
ーン25を形成するパターン形成工程〔図３(b) 参照〕と
いう少なくとも二つの工程を経て製造される。なお、図
３(b) では信号パターン25が本体部20の上面にのみ形成
された形になっているが、通常，この信号パターン25は
本体部20の上下（表裏）両面に形成される。
【０００３】この三次元配線板30は、図３(a) と(b) か
らも明らかなように、従来のプリント配線板のような単
なる電気回路部品ではなく、構造部品，機構部品等の性
能を合わせ持つ新しい製品である。
らも明らかなように、従来のプリント配線板のような単
なる電気回路部品ではなく、構造部品，機構部品等の性
能を合わせ持つ新しい製品である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】図４(a) と(b) と(c)
は従来の三次元配線板の問題点を説明するための模式的
要部側断面図と平面図と斜視図であるが、前記図３と同
一部分にはそれぞれ同一符号を付している。
は従来の三次元配線板の問題点を説明するための模式的
要部側断面図と平面図と斜視図であるが、前記図３と同
一部分にはそれぞれ同一符号を付している。
【０００５】三次元配線板30はその表面と裏面にそれぞ
れ信号パターン25が形成されることは前記のとおりであ
る。問題はこの三次元配線板30にはこれら信号パターン
25以外にもアースパターン26〔図４(b) と(c) 中、二点
鎖線で囲んだ部分〕を形成する場合が殆どであるという
ことで、このアースパターン26は通常その容量が大きい
（面積が大きい）ことから屡々信号パターン25と重複す
る形となる。
れ信号パターン25が形成されることは前記のとおりであ
る。問題はこの三次元配線板30にはこれら信号パターン
25以外にもアースパターン26〔図４(b) と(c) 中、二点
鎖線で囲んだ部分〕を形成する場合が殆どであるという
ことで、このアースパターン26は通常その容量が大きい
（面積が大きい）ことから屡々信号パターン25と重複す
る形となる。
【０００６】信号パターン25とアースパターン26が重複
するということは図４(b) 中の×印を付した部分で信号
パターン25とアースパターン26が短絡（ショート）する
ということでこれでは回路構成ができなくなってしま
う。従って従来の三次元配線板30の場合は、×印を付し
た部分を避けてアースパターン26を形成するか，或いは
逆にアースパターン26の形成部分を避けて信号パターン
25を形成するかの何れかの方法でしかこの問題を解決す
ることができなかった。
するということは図４(b) 中の×印を付した部分で信号
パターン25とアースパターン26が短絡（ショート）する
ということでこれでは回路構成ができなくなってしま
う。従って従来の三次元配線板30の場合は、×印を付し
た部分を避けてアースパターン26を形成するか，或いは
逆にアースパターン26の形成部分を避けて信号パターン
25を形成するかの何れかの方法でしかこの問題を解決す
ることができなかった。
【０００７】本発明は、アースパターンを本体部の内層
部分に配置して信号パターンと当該アースパターンが重
複した場合でもこれらが互いに接触しない構造にし、パ
ターン形成時の自由度を格段に向上させた三次元プリン
ト配線板を実現しようとするものである。
部分に配置して信号パターンと当該アースパターンが重
複した場合でもこれらが互いに接触しない構造にし、パ
ターン形成時の自由度を格段に向上させた三次元プリン
ト配線板を実現しようとするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明による三次元配線
板10は、図１に示すように、信号パターン25を本体部20
の表面部分に配置すると共にアースパターン１を本体部
20の内層部分に埋設状態で配置し、且つ当該アースパタ
ーン１と外部回路を接続する接続部３の一部を前記本体
部20の表面部分に露出させる形で配置したことを特徴と
する。
板10は、図１に示すように、信号パターン25を本体部20
の表面部分に配置すると共にアースパターン１を本体部
20の内層部分に埋設状態で配置し、且つ当該アースパタ
ーン１と外部回路を接続する接続部３の一部を前記本体
部20の表面部分に露出させる形で配置したことを特徴と
する。
【０００９】
【作用】この三次元配線板10は、アースパターン１が本
体部20の内層部分に埋設状態で配置されていることから
信号パターン25とアースパターン１が接触して短絡事故
を起こす危険性が無い。このため、これら信号パターン
25やアースパターン26を自由自在に形成することができ
る。
体部20の内層部分に埋設状態で配置されていることから
信号パターン25とアースパターン１が接触して短絡事故
を起こす危険性が無い。このため、これら信号パターン
25やアースパターン26を自由自在に形成することができ
る。
【００１０】
【実施例】以下実施例図に基づいて本発明を詳細に説明
する。図１(a) と(b) と(c) は本発明の一実施例を示す
模式的側断面図と平面図と斜視図、図２はアースパター
ンを本体部内に埋設する工程を説明するための模式的側
断面図であるが、前記図３，図４と同一部分にはそれぞ
れ同一符号を付している。
する。図１(a) と(b) と(c) は本発明の一実施例を示す
模式的側断面図と平面図と斜視図、図２はアースパター
ンを本体部内に埋設する工程を説明するための模式的側
断面図であるが、前記図３，図４と同一部分にはそれぞ
れ同一符号を付している。
【００１１】図１(a) と(b) と(c) に示すように、本発
明による三次元配線板10は、信号パターン25を本体部20
の表面部分に配置すると共にアースパターン１を当該本
体部20の内層部分に埋設状態で配置し、且つアースパタ
ーン１と図示しない外部回路を接続する接続部３の一部
を前記本体部20の表面部分に露出させる形で配置した特
殊構造になっている。
明による三次元配線板10は、信号パターン25を本体部20
の表面部分に配置すると共にアースパターン１を当該本
体部20の内層部分に埋設状態で配置し、且つアースパタ
ーン１と図示しない外部回路を接続する接続部３の一部
を前記本体部20の表面部分に露出させる形で配置した特
殊構造になっている。
【００１２】この三次元配線板10は、信号パターン25が
本体部20の表面部分に設けられ、且つアースパターン１
が本体部20の内層部分に設けられていることから、信号
パターン25とアースパターン１が接触する危険性は一切
無い。このため、アースパターン１の形状や寸法を斟酌
することなく信号パターン25のコースや配置を設定する
ことができる。
本体部20の表面部分に設けられ、且つアースパターン１
が本体部20の内層部分に設けられていることから、信号
パターン25とアースパターン１が接触する危険性は一切
無い。このため、アースパターン１の形状や寸法を斟酌
することなく信号パターン25のコースや配置を設定する
ことができる。
【００１３】なお、例えば銅板等から成る前記アースパ
ターン１は、本体部20内に埋設された形になっているこ
とから、当該アースパターン１を外部回路に接続するた
めの何らかの手段が必要である。接続部３はこのアース
パターン１の外部接続端子に該当する部材であって、こ
の接続部３はその一方の端部をアースパターン１に接触
させ（実際は例えば溶接等の手段を用いてアースパター
ン１に固定される）、他方の端部を本体部20の表面に露
出させる形で配置される。なお、この接続部３の設置位
置については特定しない。
ターン１は、本体部20内に埋設された形になっているこ
とから、当該アースパターン１を外部回路に接続するた
めの何らかの手段が必要である。接続部３はこのアース
パターン１の外部接続端子に該当する部材であって、こ
の接続部３はその一方の端部をアースパターン１に接触
させ（実際は例えば溶接等の手段を用いてアースパター
ン１に固定される）、他方の端部を本体部20の表面に露
出させる形で配置される。なお、この接続部３の設置位
置については特定しない。
【００１４】図２は前記アースパターン１を本体部20内
に埋設する工程を説明するための模式的要部側断面図で
ある。以下図２に基づいてアースパターンの埋設工程を
説明する。 ．下型16の上に複数個の接続部３を装備したアースパ
ターン１を載置してこれを所定位置に位置決めする。な
お、このアースパターン１の位置決めは当該アースパタ
ーン１の下面側に固定されている複数個の接続部３を介
して行われる。 . アースパターン１の位置決めが終わると次は下型16
の上に上型15を載せて位置決めする。この上型15の位置
決めは下型16側に配置されている複数個のガイド17を介
して行われる。図２はこの工程終了時の状態を示す図で
あって、この時のアースパターン１は表面側と裏面側に
配置された複数個の接続部３によって宙吊り状態で上型
15と下型16に保持されている。 ．ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）等の樹脂に
無電解めっき用の触媒を配合した原材料５を上型15側に
設けられている注入口18から注入する。これによって上
型15と下型16とで形成される空間部にこの原材料５が充
填される。 ．充填された原材料５が固化するのを待って上型15を
取り除き、三次元配線板10を下型16から抜き出す。この
時のアースパターン１は接続部３のみをこの本体部20の
表面に露出させる形で当該本体部20内に埋設されている
ことからその姿は外からは見えない。前記接続部３の先
端面が本体部20の表面に露出状態になっているのは原材
料５を注入する工程でこれら各接続部３の先端面が上型
15或いは下型16の内面と密接状態になっているからであ
る。
に埋設する工程を説明するための模式的要部側断面図で
ある。以下図２に基づいてアースパターンの埋設工程を
説明する。 ．下型16の上に複数個の接続部３を装備したアースパ
ターン１を載置してこれを所定位置に位置決めする。な
お、このアースパターン１の位置決めは当該アースパタ
ーン１の下面側に固定されている複数個の接続部３を介
して行われる。 . アースパターン１の位置決めが終わると次は下型16
の上に上型15を載せて位置決めする。この上型15の位置
決めは下型16側に配置されている複数個のガイド17を介
して行われる。図２はこの工程終了時の状態を示す図で
あって、この時のアースパターン１は表面側と裏面側に
配置された複数個の接続部３によって宙吊り状態で上型
15と下型16に保持されている。 ．ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）等の樹脂に
無電解めっき用の触媒を配合した原材料５を上型15側に
設けられている注入口18から注入する。これによって上
型15と下型16とで形成される空間部にこの原材料５が充
填される。 ．充填された原材料５が固化するのを待って上型15を
取り除き、三次元配線板10を下型16から抜き出す。この
時のアースパターン１は接続部３のみをこの本体部20の
表面に露出させる形で当該本体部20内に埋設されている
ことからその姿は外からは見えない。前記接続部３の先
端面が本体部20の表面に露出状態になっているのは原材
料５を注入する工程でこれら各接続部３の先端面が上型
15或いは下型16の内面と密接状態になっているからであ
る。
【００１５】本発明による三次元配線板10は、信号パタ
ーン25とアースパターン１がそれぞれ異なる層に配置さ
れていることから、パターン設計を行う段階でこれら信
号パターン25とアースパターン１間の干渉を一切配慮す
る必要が無い。従ってこの三次元配線板の場合は回路パ
ターンを自由自在に形成することができるので信頼性の
高い三次元配線板を極めて効率的に製造することができ
る。
ーン25とアースパターン１がそれぞれ異なる層に配置さ
れていることから、パターン設計を行う段階でこれら信
号パターン25とアースパターン１間の干渉を一切配慮す
る必要が無い。従ってこの三次元配線板の場合は回路パ
ターンを自由自在に形成することができるので信頼性の
高い三次元配線板を極めて効率的に製造することができ
る。
【００１６】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
による三次元配線板は、アースパターンを本体部の内層
部分に埋設状態で配置した構造であることから配線パタ
ーンの設計工程が著しく容易化される。また、この技術
を適用して製造した三次元配線板はパターン間の干渉に
起因する障害が発生しないので信頼性が極めて高い。
による三次元配線板は、アースパターンを本体部の内層
部分に埋設状態で配置した構造であることから配線パタ
ーンの設計工程が著しく容易化される。また、この技術
を適用して製造した三次元配線板はパターン間の干渉に
起因する障害が発生しないので信頼性が極めて高い。
【図１】 本発明の一実施例を示す模式的側断面図と平
面図と斜視図である。
面図と斜視図である。
【図２】 アースパターンを本体部内に埋設する工程を
説明するための模式的側断面図である。
説明するための模式的側断面図である。
【図３】 従来の三次元配線板の一構造例を示す模式的
斜視図である。
斜視図である。
【図４】 従来の三次元配線板の問題点を説明するため
の模式的要部側断面図と平面図と斜視図である。
の模式的要部側断面図と平面図と斜視図である。
１，26 アースパターン ３ 接続部 ５ 原材料 10，30 三次元配線板 15 上型 16 下型 17 ガイド 18 注入口 20 本体部 21 凸部 25 信号パターン
Claims (1)
- 【請求項１】 信号パターン(25)とアースパターン(1)
を具備してなる三次元プリント配線板であって、 前記信号パターン(25)を本体部(20)の表面部分に配置す
ると共に前記アースパターン(1) を本体部(20)の内層部
分に埋設状態で配置し、且つ当該アースパターン(1) と
外部回路を接続する接続部(3) の一部を前記本体部(20)
の表面部分に露出させる形で配置してなることを特徴と
する三次元プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5793092A JPH05259590A (ja) | 1992-03-16 | 1992-03-16 | 三次元プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5793092A JPH05259590A (ja) | 1992-03-16 | 1992-03-16 | 三次元プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05259590A true JPH05259590A (ja) | 1993-10-08 |
Family
ID=13069734
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5793092A Withdrawn JPH05259590A (ja) | 1992-03-16 | 1992-03-16 | 三次元プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05259590A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014187401A (ja) * | 2013-01-08 | 2014-10-02 | Murata Mfg Co Ltd | フレキシブル基板および電子機器 |
-
1992
- 1992-03-16 JP JP5793092A patent/JPH05259590A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014187401A (ja) * | 2013-01-08 | 2014-10-02 | Murata Mfg Co Ltd | フレキシブル基板および電子機器 |
| US9554461B2 (en) | 2013-01-08 | 2017-01-24 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Flexible board and electronic device |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990518 |