JPH0260232B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0260232B2 JPH0260232B2 JP61212731A JP21273186A JPH0260232B2 JP H0260232 B2 JPH0260232 B2 JP H0260232B2 JP 61212731 A JP61212731 A JP 61212731A JP 21273186 A JP21273186 A JP 21273186A JP H0260232 B2 JPH0260232 B2 JP H0260232B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- connector
- connector shell
- backboard
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 claims description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
バツクボード用プリント配線板であつて、樹脂
インジエクシヨンモールドにより基板とコネクタ
シエル部を一体に形成し、その後配線パターンの
形成及びコネクタピンの圧入を行なうことにより
製造コストの低減を可能とする。
インジエクシヨンモールドにより基板とコネクタ
シエル部を一体に形成し、その後配線パターンの
形成及びコネクタピンの圧入を行なうことにより
製造コストの低減を可能とする。
本発明は通信装置、電子計算装置等の電子装置
のシエルフに用いられるバツクボード用プリント
配線板に関するもので、さらに詳しく言えば、基
板とコネクタシエルをインジエクシヨンモールド
により一体形成し低コスト化したバツクボード用
プリント配線板に関するものである。
のシエルフに用いられるバツクボード用プリント
配線板に関するもので、さらに詳しく言えば、基
板とコネクタシエルをインジエクシヨンモールド
により一体形成し低コスト化したバツクボード用
プリント配線板に関するものである。
第３図はシエルフを示す図である。このシエル
フ１は、多数の電子回路パツケージ２をガイド３
に沿つて収容し、そのコネクタ４をバツクボード
５に設けられた受けコネクタ６とプラグイン接続
するようになつている。
フ１は、多数の電子回路パツケージ２をガイド３
に沿つて収容し、そのコネクタ４をバツクボード
５に設けられた受けコネクタ６とプラグイン接続
するようになつている。
上記バツクボード５はガラス布等に樹脂を含浸
硬化させた通常のプリント配線板に配線パターン
及びスルーホールを形成したのち、コネクタシエ
ルの取付け及びコネクタピンのスルーホールへの
半田付け又は圧入を行なつたものである。
硬化させた通常のプリント配線板に配線パターン
及びスルーホールを形成したのち、コネクタシエ
ルの取付け及びコネクタピンのスルーホールへの
半田付け又は圧入を行なつたものである。
上記従来のバツクボードでは、高密度化に対応
して基板に多層化基板を用い、また別個に作製し
たコネクタを取り付ける等、製造コストが高くな
るという問題があつた。
して基板に多層化基板を用い、また別個に作製し
たコネクタを取り付ける等、製造コストが高くな
るという問題があつた。
本発明はこのような点に鑑みて創作されたもの
で、安価に製造できるバツクボード用プリント配
線板を提供することを目的としている。
で、安価に製造できるバツクボード用プリント配
線板を提供することを目的としている。
このため本発明においては、基板１１の両面に
配線パターン１４が形成され、且つ該基板１１に
シート用コネクタの受けコネクタのシエル１３お
よびピンガイド穴１２が設けられると共に、該コ
ネクタ用プレスフイツトピン１５が植設されて成
るバツクボード用プリント配線板において、上記
基板１１及びコネクタシエル１３は樹脂インジエ
クシヨンモールドにより一体成形されたものであ
ることを特徴としている。
配線パターン１４が形成され、且つ該基板１１に
シート用コネクタの受けコネクタのシエル１３お
よびピンガイド穴１２が設けられると共に、該コ
ネクタ用プレスフイツトピン１５が植設されて成
るバツクボード用プリント配線板において、上記
基板１１及びコネクタシエル１３は樹脂インジエ
クシヨンモールドにより一体成形されたものであ
ることを特徴としている。
基板とコネクタシエルとを樹脂インジエクシヨ
ンモールドにより一体成形することにより低価格
化が可能となる。
ンモールドにより一体成形することにより低価格
化が可能となる。
第１図及び第２図は本発明の実施例を示す図で
あり、第１図は全体斜視図、第２図は第１図の
−線における断面図である。
あり、第１図は全体斜視図、第２図は第１図の
−線における断面図である。
本実施例は第１図及び第２図に示すようにスル
ーホール１０を有する基板１１と、ピンガイド穴
１２を有するコネクタシエル１３が樹脂インジエ
クシヨンモールド（例えばポリエーテルイミド
等）で一体成形され、その後基板両面に配線パタ
ーン１４がアデイテイブ法により形成され、さら
にコネクタシエル１３内のスルーホールにプレス
フイツトピン１５（第１図には図示を省略してあ
る。）が圧入されたものである。なおスルーホー
ル１０の下孔はインジエクシヨンモールド時に形
成しても、インジエクシヨンモールド後に機械加
工により穴あけしても何れでも良い。
ーホール１０を有する基板１１と、ピンガイド穴
１２を有するコネクタシエル１３が樹脂インジエ
クシヨンモールド（例えばポリエーテルイミド
等）で一体成形され、その後基板両面に配線パタ
ーン１４がアデイテイブ法により形成され、さら
にコネクタシエル１３内のスルーホールにプレス
フイツトピン１５（第１図には図示を省略してあ
る。）が圧入されたものである。なおスルーホー
ル１０の下孔はインジエクシヨンモールド時に形
成しても、インジエクシヨンモールド後に機械加
工により穴あけしても何れでも良い。
このように構成された本実施例は、コネクタシ
エル１３が基板１１と一体に成形されるため基板
にねじ等による取付工数が不要になり、また部品
点数も少なくなるので低価格化が実現される。ま
た配線パターン１４の形成にアデイテイブ法を採
用することはにより製造コストの低減と配線の高
密度化が可能となる。
エル１３が基板１１と一体に成形されるため基板
にねじ等による取付工数が不要になり、また部品
点数も少なくなるので低価格化が実現される。ま
た配線パターン１４の形成にアデイテイブ法を採
用することはにより製造コストの低減と配線の高
密度化が可能となる。
以上述べてきたように、本発明によれば、極め
て簡易な構成で、バツクボード用プリント配線板
の低価格化ができ実用的には極めて有用である。
て簡易な構成で、バツクボード用プリント配線板
の低価格化ができ実用的には極めて有用である。
第１図は本発明の実施例を示す図、第２図は第
１図の−線における断面図、第３図は従来の
シエルフを示す図である。 第１図、第２図において、５はバツクボード用
プリント配線板、１０はスルーホール、１１は基
板、１２はピンガイド穴、１３はコネクタシエ
ル、１４は配線パターン、１５はプレスフイツト
ピンである。
１図の−線における断面図、第３図は従来の
シエルフを示す図である。 第１図、第２図において、５はバツクボード用
プリント配線板、１０はスルーホール、１１は基
板、１２はピンガイド穴、１３はコネクタシエ
ル、１４は配線パターン、１５はプレスフイツト
ピンである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 基板１１の両面に配線パターン１４が形成さ
れ、且つ該基板１１にシート用コネクタの受けコ
ネクタのシエル１３およびピンガイド穴１２が設
けられると共に、該コネクタ用のプレスフイツト
ピン１５が植設されてなるバツクボード用プリン
ト配線板において、 上記基板１１及びコネクタシエル１３は樹脂イ
ンジエクシヨンモールドにより一体成形されたも
のであることを特徴としたバツクボード用プリン
ト配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61212731A JPS6370483A (ja) | 1986-09-11 | 1986-09-11 | バツクボ−ド用プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61212731A JPS6370483A (ja) | 1986-09-11 | 1986-09-11 | バツクボ−ド用プリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6370483A JPS6370483A (ja) | 1988-03-30 |
| JPH0260232B2 true JPH0260232B2 (ja) | 1990-12-14 |
Family
ID=16627497
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61212731A Granted JPS6370483A (ja) | 1986-09-11 | 1986-09-11 | バツクボ−ド用プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6370483A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0756906B2 (ja) * | 1988-03-08 | 1995-06-14 | 北陸電気工業株式会社 | 回路基板 |
| JPH0652828B2 (ja) * | 1989-06-02 | 1994-07-06 | 日立電線株式会社 | 大電流配線基板 |
| JP2810858B2 (ja) * | 1994-12-05 | 1998-10-15 | 北陸電気工業株式会社 | 回路基板とその製造方法 |
-
1986
- 1986-09-11 JP JP61212731A patent/JPS6370483A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6370483A (ja) | 1988-03-30 |
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