JPH0756906B2 - 回路基板 - Google Patents
回路基板Info
- Publication number
- JPH0756906B2 JPH0756906B2 JP63055813A JP5581388A JPH0756906B2 JP H0756906 B2 JPH0756906 B2 JP H0756906B2 JP 63055813 A JP63055813 A JP 63055813A JP 5581388 A JP5581388 A JP 5581388A JP H0756906 B2 JPH0756906 B2 JP H0756906B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- socket
- circuit board
- substrate
- board
- molding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0284—Details of three-dimensional rigid printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/119—Details of rigid insulating substrates therefor, e.g. three-dimensional details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor by means of a mounting structure
Landscapes
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、電子機器に用いられ種々の電子素子、回路
等が設けられた回路基板に関する。
等が設けられた回路基板に関する。
〔従来の技術〕 従来、回路基板は熱硬化性樹脂積層板に電子素子を装着
して成り、さらに外部との信号の授受のためソケット等
を後から取り付けている。
して成り、さらに外部との信号の授受のためソケット等
を後から取り付けている。
一方近年、熱可塑性樹脂を射出成形により基板に成形
し、これに回路、電子素子を取り付けた回路基板も提案
されている。
し、これに回路、電子素子を取り付けた回路基板も提案
されている。
上記従来の技術の前者の場合、近年の電子機器の大量生
産、製造工数削減の要請に対し、ソケットの取付等の回
路基板の組立工数が比較的多くかかっていた。しかも、
ソケット等を後付けするため、形状が大きくなり、小型
軽量化の阻げとなっていた。
産、製造工数削減の要請に対し、ソケットの取付等の回
路基板の組立工数が比較的多くかかっていた。しかも、
ソケット等を後付けするため、形状が大きくなり、小型
軽量化の阻げとなっていた。
また、上記従来の技術の後者の場合、大量生産には適し
ているが、回路基板用の熱可塑性樹脂が比較的高価であ
り、かなりの量産でなければ製造コストが高くなってし
まうという欠点があった。この発明は上記従来の技術の
課題に鑑みて成されたもので、製造工数が少く、コスト
もかからない上、高密度実装が可能であり電子機器の小
型軽量化に寄与する回路基板を提供することを目的とす
る。
ているが、回路基板用の熱可塑性樹脂が比較的高価であ
り、かなりの量産でなければ製造コストが高くなってし
まうという欠点があった。この発明は上記従来の技術の
課題に鑑みて成されたもので、製造工数が少く、コスト
もかからない上、高密度実装が可能であり電子機器の小
型軽量化に寄与する回路基板を提供することを目的とす
る。
この発明は、熱可塑性樹脂により基板とソケット本体を
一体的に成形し、その成形と同時に成形時における熱と
圧力により基板の前面にキャリヤテープから回路パター
ンを転写形成し、ソケット本体にソケット接点を取り付
け、上記回路パターン及びソケット接点と電気的に接続
した電子素子を設けた回路基板である。
一体的に成形し、その成形と同時に成形時における熱と
圧力により基板の前面にキャリヤテープから回路パター
ンを転写形成し、ソケット本体にソケット接点を取り付
け、上記回路パターン及びソケット接点と電気的に接続
した電子素子を設けた回路基板である。
この発明の回路基板は、熱可塑性樹脂により基板とこれ
に取り付けられるソケットを一体的に成形し、回路基板
の組立工数を削減し、小型化も可能となるようにしたも
のである。
に取り付けられるソケットを一体的に成形し、回路基板
の組立工数を削減し、小型化も可能となるようにしたも
のである。
以下この発明の実施例について図面に基づいて説明す
る。
る。
第１図ないし第３図は、この発明の第１実施例を示すも
ので、CRTに取り付けられる回路基板についての実施例
である。この回路基板は、基板１が耐熱性の良いポリス
ルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルイミド、
ポリエーテルエーテルケトン、ポリフェニレンスルファ
イド、ポリアリルスルホン、その他ポリイミド系樹脂等
の熱可塑性樹脂からなる。さらに、CRT用ソケット２の
ソケット本体2aも同様の熱可塑性樹脂で形成され、この
ソケット本体2aの内部にはソケット接点2bが埋設されて
いる。このソケット本体2a及び基板１と一体に放電ギャ
ップ等を収容したケース部３も同様の熱可塑性樹脂で形
成されている。
ので、CRTに取り付けられる回路基板についての実施例
である。この回路基板は、基板１が耐熱性の良いポリス
ルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルイミド、
ポリエーテルエーテルケトン、ポリフェニレンスルファ
イド、ポリアリルスルホン、その他ポリイミド系樹脂等
の熱可塑性樹脂からなる。さらに、CRT用ソケット２の
ソケット本体2aも同様の熱可塑性樹脂で形成され、この
ソケット本体2aの内部にはソケット接点2bが埋設されて
いる。このソケット本体2a及び基板１と一体に放電ギャ
ップ等を収容したケース部３も同様の熱可塑性樹脂で形
成されている。
また、この基板１の表面にはさらに印刷抵抗４、コンデ
ンサー５、トランジスタ６等の電子素子が装着され、さ
らに、基板１の表面に印刷された抵抗体上を摺動子が移
動する可変抵抗器７が取り付けられている。基板１の裏
面には、後述する方法で回路パターンが形成されてお
り、表面の各電子素子とスルーホール８によって接続さ
れている。
ンサー５、トランジスタ６等の電子素子が装着され、さ
らに、基板１の表面に印刷された抵抗体上を摺動子が移
動する可変抵抗器７が取り付けられている。基板１の裏
面には、後述する方法で回路パターンが形成されてお
り、表面の各電子素子とスルーホール８によって接続さ
れている。
この回路基板の製造は、第２図、第３図（Ａ）（Ｂ）
（Ｃ）に示すように、転写成形機10により基板１、ソケ
ット２、ケース部３が一体に射出成形により形成され
る。この成形方法は、熱可塑性樹脂がホッパー11から加
熱シリンダ12に送られ加熱混練され流動状態になって固
定金型13のゲートに射出される。このとき、移動金型14
の前面にキャリヤフィルム15が転写装置16によって設け
られ、移動金型14が固定金型13と当接した状態で、キャ
リアフィルム15の表面に形成された銅箔の回路パターン
17が射出された樹脂に転写される。この転写は、射出さ
れた樹脂の熱と圧力とにより成される。キャリアフィル
ム15は、射出成形が行われる毎に転写装置16により１コ
マづつ送られ、キャリアフィルム15上の回路パターンが
射出成形された基板１に順次転写されていく。基板１、
ソケット及びケース部３の射出成形後、ソケット本体2a
にソケット接点2bを装着し、ケース部３内に放電ギャッ
プ等を設け、さらに電子素子を装着して回路基板が完成
する。
（Ｃ）に示すように、転写成形機10により基板１、ソケ
ット２、ケース部３が一体に射出成形により形成され
る。この成形方法は、熱可塑性樹脂がホッパー11から加
熱シリンダ12に送られ加熱混練され流動状態になって固
定金型13のゲートに射出される。このとき、移動金型14
の前面にキャリヤフィルム15が転写装置16によって設け
られ、移動金型14が固定金型13と当接した状態で、キャ
リアフィルム15の表面に形成された銅箔の回路パターン
17が射出された樹脂に転写される。この転写は、射出さ
れた樹脂の熱と圧力とにより成される。キャリアフィル
ム15は、射出成形が行われる毎に転写装置16により１コ
マづつ送られ、キャリアフィルム15上の回路パターンが
射出成形された基板１に順次転写されていく。基板１、
ソケット及びケース部３の射出成形後、ソケット本体2a
にソケット接点2bを装着し、ケース部３内に放電ギャッ
プ等を設け、さらに電子素子を装着して回路基板が完成
する。
この実施例によれば、基板１の成形と同時にソケット本
体２も成形し、さらに回路パターン17も同時に基板１に
転写してしまうので、製造工数が極めて少く、ソケット
本体２も小型にすることができ、回路基板のコストダウ
ンと小型軽量化に大きく貢献する。
体２も成形し、さらに回路パターン17も同時に基板１に
転写してしまうので、製造工数が極めて少く、ソケット
本体２も小型にすることができ、回路基板のコストダウ
ンと小型軽量化に大きく貢献する。
次にこの発明の第２実施例について第４図を基にして説
明する。
明する。
この実施例の回路基板は、コネクター20が差し込まれる
ソケット２と基板１とが熱可塑性樹脂により一体成形さ
れたものである。この回路基板は、例えばTV用のプリン
トボードハイブリッドICであり、基板１上にLSI21、ト
ランジスタ６、トランス22等を設けたものである。
ソケット２と基板１とが熱可塑性樹脂により一体成形さ
れたものである。この回路基板は、例えばTV用のプリン
トボードハイブリッドICであり、基板１上にLSI21、ト
ランジスタ６、トランス22等を設けたものである。
この実施例の回路基板も第１実施例と同様に、基板１と
ソケット本体2aが同時に成形され、回路パターンも同時
に転写して形成される。さらに同様にソケット接点も後
にソケット本体2aに装着される。
ソケット本体2aが同時に成形され、回路パターンも同時
に転写して形成される。さらに同様にソケット接点も後
にソケット本体2aに装着される。
この実施例によって、基板のコネクタ用のソケットを後
から取り付ける工数を削減でき、さらにソケットの取付
強度も高いものにすることができる。
から取り付ける工数を削減でき、さらにソケットの取付
強度も高いものにすることができる。
この発明の回路基板は上述の実施例の外、ソケットを異
なる種類の熱可塑性樹脂により基板上に２次成形して設
けても良い。さらに、ソケット接点は、後から取り付け
るのではなく、接点自体も射出成形時に金型内に固定し
ておき、インサート成形して取り付けても良い。これに
よって、ソケット接点の取付工数も削減することができ
る。また、回路基板の形成は、転写以外にも、いわゆる
アディティブ法やセミアディティブ法、その他メッキと
エッチングによるものや導電塗料の印刷によって設けて
も良い。
なる種類の熱可塑性樹脂により基板上に２次成形して設
けても良い。さらに、ソケット接点は、後から取り付け
るのではなく、接点自体も射出成形時に金型内に固定し
ておき、インサート成形して取り付けても良い。これに
よって、ソケット接点の取付工数も削減することができ
る。また、回路基板の形成は、転写以外にも、いわゆる
アディティブ法やセミアディティブ法、その他メッキと
エッチングによるものや導電塗料の印刷によって設けて
も良い。
この発明の回路基板は、基板とその基板に設けられるソ
ケットとを一体的に熱可塑性樹脂により成形したので、
回路基板の組立工数が削減することができるとともに、
ソケット部の取付強度を高くすることができ、従ってソ
ケット及び基板の形状も小さくすることもできる。さら
に、ソケットを後付する必要がないので、基板上の電子
素子の実装密度を上げることができ、ソケットの位置も
任意に定めることができ、最適な形状の回路基板を容易
に製造することができる。また、スルーホールも基板成
形時に形成可能なので工程の増加がなく、簡単に任意の
位置に設けることができる。しかも、この回路基板にお
いて回路パターンは基板の成形と同時に金型内において
キャリヤフィルムから転写形成されたものであるから、
回路パターンは基板の前面に埋め込まれた状態となり、
物理的ストレスによる回路パターンの剥離が生じにくい
という利点がある。
ケットとを一体的に熱可塑性樹脂により成形したので、
回路基板の組立工数が削減することができるとともに、
ソケット部の取付強度を高くすることができ、従ってソ
ケット及び基板の形状も小さくすることもできる。さら
に、ソケットを後付する必要がないので、基板上の電子
素子の実装密度を上げることができ、ソケットの位置も
任意に定めることができ、最適な形状の回路基板を容易
に製造することができる。また、スルーホールも基板成
形時に形成可能なので工程の増加がなく、簡単に任意の
位置に設けることができる。しかも、この回路基板にお
いて回路パターンは基板の成形と同時に金型内において
キャリヤフィルムから転写形成されたものであるから、
回路パターンは基板の前面に埋め込まれた状態となり、
物理的ストレスによる回路パターンの剥離が生じにくい
という利点がある。
第１図はこの発明の回路基板の第１実施例の斜視図、第
２図はこの実施例の回路基板を製造する転写成形機の側
面図、第３図（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）はこの実施例の回路基
板の製造工程を示す工程図、第４図はこの発明の回路基
板の第２実施例の斜視図である。 １……基板、２……ソケット、2a……ソケット本体、2b
……ソケット接点、17……回路パターン
２図はこの実施例の回路基板を製造する転写成形機の側
面図、第３図（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）はこの実施例の回路基
板の製造工程を示す工程図、第４図はこの発明の回路基
板の第２実施例の斜視図である。 １……基板、２……ソケット、2a……ソケット本体、2b
……ソケット接点、17……回路パターン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中川 正 富山県上新川郡大沢野町下大久保3158番地 北陸電気工業株式会社内 (72)発明者 高安 龍典 富山県上新川郡大沢野町下大久保3158番地 北陸電気工業株式会社内 (72)発明者 小原 陽三 富山県上新川郡大沢野町下大久保3158番地 北陸電気工業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭63−44791（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−70483（ＪＰ，Ａ) 実開 平１−79865（ＪＰ，Ｕ)
Claims (1)
- 【請求項１】熱可塑性樹脂を一体成形して形成した基板
と、この基板と一体的に熱可塑性樹脂を成形して設けた
ソケット本体と、このソケット本体に設けられ外部の接
続端子と電気的に接続するソケット接点と、上記基板の
前面にその成形時における熱と圧力により金型内におい
てキャリヤテープから転写形成され上記ソケット接点と
電気的に接続する回路パターンと、上記基板に設けられ
この回路パターンと接続した電子素子とを具備すること
を特徴とする回路基板
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63055813A JPH0756906B2 (ja) | 1988-03-08 | 1988-03-08 | 回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63055813A JPH0756906B2 (ja) | 1988-03-08 | 1988-03-08 | 回路基板 |
Related Child Applications (3)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6330153A Division JP2810858B2 (ja) | 1994-12-05 | 1994-12-05 | 回路基板とその製造方法 |
| JP8163908A Division JP2700631B2 (ja) | 1996-06-03 | 1996-06-03 | 回路基板とその製造方法 |
| JP14048198A Division JPH1187859A (ja) | 1998-05-06 | 1998-05-06 | 回路基板とその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01228190A JPH01228190A (ja) | 1989-09-12 |
| JPH0756906B2 true JPH0756906B2 (ja) | 1995-06-14 |
Family
ID=13009373
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63055813A Expired - Lifetime JPH0756906B2 (ja) | 1988-03-08 | 1988-03-08 | 回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0756906B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW586205B (en) * | 2001-06-26 | 2004-05-01 | Intel Corp | Electronic assembly with vertically connected capacitors and manufacturing method |
| JP6438838B2 (ja) * | 2015-05-14 | 2018-12-19 | アルプス電気株式会社 | 導電体層分離方法および回路体製造方法 |
| JP6482377B2 (ja) * | 2015-05-15 | 2019-03-13 | アルプスアルパイン株式会社 | 可溶性材料層の溶解除去方法、部材の製造方法、電子部品用ソケット、および電気・電子機器 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6232686A (ja) * | 1985-08-06 | 1987-02-12 | キヤノン株式会社 | 導電体層付成形品の製造方法 |
| JPS6344791A (ja) * | 1986-08-11 | 1988-02-25 | 日本モレツクス株式会社 | 複数の電気部品端子が接続可能な回路板 |
| JPS6370483A (ja) * | 1986-09-11 | 1988-03-30 | 富士通株式会社 | バツクボ−ド用プリント配線板 |
| JPS6418779U (ja) * | 1987-07-24 | 1989-01-30 | ||
| JPH0179865U (ja) * | 1987-11-17 | 1989-05-29 |
-
1988
- 1988-03-08 JP JP63055813A patent/JPH0756906B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01228190A (ja) | 1989-09-12 |
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